TWI538874B - 微細結構吸盤裝置及其操作方法 - Google Patents

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TWI538874B
TWI538874B TW103119083A TW103119083A TWI538874B TW I538874 B TWI538874 B TW I538874B TW 103119083 A TW103119083 A TW 103119083A TW 103119083 A TW103119083 A TW 103119083A TW I538874 B TWI538874 B TW I538874B
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鍾宜璋
張琬宜
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國立高雄大學
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微細結構吸盤裝置及其操作方法
本發明係關於一種微細結構〔microstructure〕吸盤裝置及其操作方法;特別是關於一種採用微米或奈米級結構之吸盤裝置及其操作方法;更特別是關於一種無膠〔adhesive-free〕式微細結構吸盤裝置及其操作方法。
舉例而言,習用微米或奈米吸盤裝置及其製造方法,如中華民國專利公告第I263513號之〝具有吸盤式奈米孔洞的生醫植入物及製造方法〞發明專利,其揭示一種生醫植入物。該生醫植入物包含數個吸盤式奈米孔洞,而該生醫植入物之一部份或全部表面設置一吸盤式奈米孔洞結構。該吸盤式奈米孔洞結構為具有複數個具奈米尺寸之管狀物。
承上,前述第I263513號之該管狀物的全部或部份呈現為採用以矩陣排列,且將各個該管狀物設置為一可供填入生物可吸收材料〔或藥物〕之孔洞。各個該孔洞之大小在實質上為介於10nm至100nm之間。另外,該生醫植入物可選自一純鈦片。
前述第I263513號之該生醫植入物之製造方法主要包含步驟:〔A〕、先將該生醫植入物施以陽極處理,使該生醫植入物之表面形成一氧化膜,且以一溶劑添加於陽極處理時之溶液內;〔B〕、再加以一外加電壓,使該生醫植入物之表面形成數個該管狀物,且該管狀物為具有該孔洞。
承上,前述第I263513號於將該生醫植入物進行陽極處理時,該溶劑可選擇為氫氟酸或硫酸。另外,於該生醫植入物加以該外加電壓時,該外加電壓可選擇為於50伏特以內。
然而,第I263513號之該吸盤式奈米孔洞僅適用於生醫植入用途,其並不適用於一般吸附重物,且該吸盤式奈米孔洞結構易遭受破壞。況且,該吸盤式奈米孔洞在元件製造上需要形成一奈米級結構,因此其具有製程困難度增加的缺點。因此,習用微米或奈米吸盤裝置及其製造方法必然存在進一步改良其結構及製造方法之需求。前述專利僅為本發明技術背景之參考及說明目前技術發展狀態而已,其並非用以限制本發明之範圍。
有鑑於此,本發明為了滿足上述技術問題及需求,其提供一種微細結構吸盤裝置及其操作方法適用於操作吸附各種重物,其利用至少一微細結構形成一吸附層,且該吸附層對應一按壓操作面,因此相對於習用微米或奈米吸盤裝置及其製造方法可大幅降低其製程困難度。
本發明之主要目的係提供一種微細結構吸盤裝置,其利用至少一微細結構形成一吸附層,且該吸附層對應一按壓操作面,經由利用該按壓操作面進行按壓操作該吸附層,以達成吸附各種重物之目的。
為了達成上述目的,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置包含:一吸盤基板,其包含一第一表面及一第二表面;至少一微細結構,其設置於該吸盤基板之第一表面,以形成一吸附層;及一按壓操作面,其設置於該吸盤基板之第二表 面,且該吸附層對應該按壓操作面,或該按壓操作面選擇預留設置於該吸附層;其中將該吸附層對應貼附於一待吸附表面,經由利用該按壓操作面進行按壓操作該吸附層,以擠壓排出該至少一微細結構內之氣體,以便該吸附層可吸附該待吸附表面。
本發明較佳實施例之該微細結構選自一凹凸結構部、一槽溝部、一凹穴部或一孔洞部。
本發明較佳實施例之該微細結構包含數個第一槽溝部及數個第二槽溝部,且該第一槽溝部及第二槽部溝相互交叉形成一交叉陣列。
本發明較佳實施例之該微細結構具有數奈米尺寸至數百奈米尺寸或數微米。
本發明較佳實施例之該吸盤基板之第二表面利用一強力接著劑或一雙面泡棉膠層黏貼一掛勾、一掛環、一拉環、一支撐臂或一支撐架。
為了達成上述目的,本發明另一較佳實施例之微細結構吸盤裝置包含:一吸盤基板,其包含一第一表面及一第二表面;至少一微細結構,其設置於該吸盤基板之第一表面,以形成一吸附層;及一按壓操作墊片,其設置於該吸盤基板之第二表面,且該按壓操作墊片對應於該微細結構;其中將該吸附層對應貼附於一待吸附表面,經由利用該按壓操作墊片進行按壓操作該吸附層,以擠壓排出該微細結構內之氣體,以便該吸附層可吸附該待吸附表面。
本發明較佳實施例之該按壓操作墊片選自一 橡膠墊片或一彈性墊片。
本發明較佳實施例之該按壓操作墊片利用一強力接著劑或一雙面泡棉膠層黏貼於該吸盤基板之第二表面。
本發明較佳實施例之該按壓操作墊片具有一邊緣,且該邊緣垂直對應於該微細結構之一邊緣。
本發明之另一目的係提供一種微細結構吸盤裝置操作方法,其利用至少一微細結構形成一吸附層,且該吸附層對應貼附於一待吸附表面,經由利用按壓操作該吸附層,以擠壓排出該微細結構內之氣體,以便該吸附層可吸附該待吸附表面,以達成吸附各種重物之目的。
為了達成上述目的,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置操作方法包含:在進行吸附操作時,利用至少一微細結構形成一吸附層,且該吸附層對應於一待吸附表面;將該吸附層之至少一部分對應貼附於該待吸附表面;及利用按壓操作該吸附層之至少一部分,以擠壓排出該至少一微細結構內之至少一部分之氣體,以便該吸附層之至少一部分可吸附該待吸附表面。
本發明較佳實施例在進行脫離操作時,將該吸附層之至少一邊緣進行撥開,以便該吸附層之至少一部分可剝離該待吸附表面。
本發明之另一目的係提供一種微細結構吸盤裝置製造方法,其利用一成形模具於一吸盤基板形成至少一微細結構,以達成製造吸盤裝置之目的。
提供一成形模具,且該成形模具包含數個成形微結構;利用該成形模具之成形微結構對應形成至少 一微細結構於一吸盤基板上;及將該成形模具及吸盤基板分離,以便將該吸盤基板脫離於該成形模具。
本發明較佳實施例先製備一吸盤基板胚後,再利用該成形模具之成形微結構直接成形圖案於該吸盤基板胚上,以便形成該微細結構於該吸盤基板上。
本發明較佳實施例利用該成形模具之成形微結構以熱壓印、轉印或鑄模方式成形圖案於該吸盤基板胚上。
1‧‧‧微細結構吸盤裝置
10‧‧‧吸盤基板
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
100‧‧‧吸盤基板胚
20‧‧‧微細結構
20a‧‧‧微細結構
20b‧‧‧微細結構
20c‧‧‧微細結構
20d‧‧‧微細結構
30‧‧‧按壓操作墊片
400‧‧‧待吸附物件
5‧‧‧成形模具
51‧‧‧成形微結構
A‧‧‧按壓操作面
B‧‧‧待吸附表面
第1圖:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置及成形模具之立體示意圖。
第2圖:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法之流程示意圖。
第3(a)至3(f)圖:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法之示意圖。
第4圖:本發明另一較佳實施例之微細結構吸盤裝置之立體示意圖。
第5圖:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置在進行操作吸附時對應待吸附物件之立體示意圖。
第6圖:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置另一使用其操作方法之側視示意圖。
第7(a)至7(d)圖:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置採用各種微細結構之正視示意圖。
附照1:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置之正視顯微影像圖。
附照2:本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置之斷面顯微影像圖。
為了充分瞭解本發明,於下文將舉例較佳實施例並配合所附圖式作詳細說明,且其並非用以限定本發明。
本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置及其操作方法適合吸附於各種物件,例如:各種光學玻璃、各種半導體晶圓或其它需吸附作業的物件,但其並非用以限制本發明之應用範圍。另外,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置及其操作方法適合組裝應用於各種自動化或非自動化生產作業裝置,例如:各種機械手臂裝置、各種自動或非自動運輸裝置或各種夾持作業裝置,但其並非用以限制本發明之應用範圍。
第1圖揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置及其採用成形模具之立體示意圖,其包含兩個部分為圖式上半部及圖式下半部,其僅以適當縮小比例尺寸及形狀表示微細結構吸盤裝置及其採用成形模具之技術特徵。請參照第1圖之上半部所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置1包含一吸盤基板10、一微細結構20及一按壓操作面A,且該微細結構20選擇設置於該吸盤基板10之適當位置〔例如:外表面,其包含上表面、下表面、環側表面或其它表面〕,以便進行吸附各種重物之操作。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,該微細結構吸盤裝置1具有一預定厚度及一預定體積,而該微細結構吸盤裝置1可選擇由該吸盤基板10形成一片狀體、一塊狀體、一圓盤狀體或其它各種形狀體,且該微細結構20及按壓操作面A適當配置於該吸盤基板10上,以形成該微細結構吸盤裝置1。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,該吸盤基板10包含一第一表面11及一第二表面12,而將該第一表面11選擇設置為該微細結構吸盤裝置1之一預定吸 附表面,且該第一表面11及第二表面12分別位於該吸盤基板10之兩側。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,該微細結構20為微米或奈米級結構,其排列〔例如:相等間距並排、向特定方向傾斜排列、相互交叉排列或其它排列方式〕設置於該微細結構吸盤裝置1之預定吸附表面上,且該微細結構20用以進行吸附各種重物之操作。在結構選擇設計上,該微細結構20具有一特定微細結構部,例如:其選自一凹凸結構部〔concave-convex structure〕、一槽溝部〔groove portion〕、一凹穴部〔recessed portion〕或一孔洞部〔hole portion〕。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,該微細結構20之數個槽溝〔未標示〕排列設置於該吸盤基板10之第一表面11,以形成一吸附層〔或一吸附操作層〕。如此,該吸盤基板10具有一吸附表面〔未標示,即該吸附層之正面〕及一結合表面〔未標示,即該吸附層之背面〕,且該結合表面可選擇結合固定於其它元件表面。
請參照第1圖之下半部所示,本發明較佳實施例選擇採用一成形模具5,且該成形模具5可選擇適當材質進行製造。舉例而言,該成形模具5包含數個成形微結構51,且該數個成形微結構51構成一特定圖案,其對應於該微細結構吸盤裝置1之微細結構20,如第1圖之上半部所示。
第2圖揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法之流程示意圖,其包含三個主要步驟S1至S4,但其並非用以限定本發明之步驟順序,在不脫離本發明範圍之下,可適當變更本發明較佳實施例之步驟順序。請參照第1圖之下半部及第2圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法包含步驟S1:首先,提供或 製備該成形模具5,且該成形模具5至少包含一個或數個該成形微結構51。
請參照第1及2圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法包含步驟S2:接著,利用該成形模具5之成形微結構51以適當技術手段對應形成一個或數個該微細結構20於該微細結構吸盤裝置1上。本發明較佳實施例之該微細結構吸盤裝置1可選擇採用適當技術手段陸續揭示於第3(b)圖之製造方法。
請參照第1及2圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法包含步驟S3:接著,先提供或製備一吸盤基板胚〔如第3(b)圖所示〕後,再利用該成形模具5之成形微結構51直接壓印方式或其它方式成形圖案於該吸盤基板胚上,以便形成該微細結構20於該吸盤基板10上。
請再參照第1及2圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法包含步驟S4:接著,在完成形成該微細結構20後,將該成形模具5之成形微結構51及微細結構吸盤裝置1之微細結構20之間以適當技術手段進行相互分離〔或剝離〕,以便將該微細結構吸盤裝置1之吸盤成品脫離於該成形模具5。
第3(a)至3(f)圖揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法之一系列製造步驟之示意圖,其對應於第1圖之微細結構吸盤裝置及第2圖之微細結構吸盤裝置製造方法。請參照第1、2及3(a)圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法包含步驟S1:首先,提供或製備該成形模具5,且該成形模具5包含數個該成形微結構51。
請再參照第1、2及3(b)圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法包含步驟S2:接著, 利用該成形模具5之成形微結構51以適當技術手段對應形成一個或數個該微細結構20於該微細結構吸盤裝置1上。舉例而言,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法選擇包含步驟S3:先提供或製備一吸盤基板胚100〔例如:光阻劑或其它類似可擠壓流動材料〕後,再利用該成形模具5之成形微結構51以適當壓力直接對應壓印成形圖案於該吸盤基板胚100之上表面〔或選擇其它表面〕上,以便形成該微細結構20於該微細結構吸盤裝置1上。舉例而言,將該吸盤基板胚100選擇提供於一作業承載平台〔未繪示〕上。
請再參照第1、2及3(c)圖所示,本發明較佳實施例之步驟S3:舉例而言,利用該成形模具5之成形微結構51以熱壓印〔thermal imprinting〕成形方式〔如第3(c)圖之向下箭頭所示〕成形圖案〔負型圖案〕於該吸盤基板胚100之上表面上,即機械性押出〔mechanical extrusion〕方式一體形成該微細結構20。此時,該吸盤基板胚100之膠體材料被擠壓流動至該成形微結構51之縫隙內。或者,本發明另一較佳實施例可選擇轉印〔transfer printing〕成形、鑄模〔molding〕成形或其它成形方式成形圖案於該吸盤基板胚100之上表面上。
請再參照第1、2及3(d)圖所示,舉例而言,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法選擇該吸盤基板胚100採用一光硬化樹脂材料或其它適當材料,且選擇以曝光〔exposure〕方式加工硬化成形該吸盤基板10及微細結構20,如第3(e)及3(f)圖所示。
請再參照第1、2、3(e)及3(f)圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置製造方法包含步驟S4:接著,在完成押出形成該微細結構20後,將該成形模具5之成形微結構51及微細結構吸盤裝置1之微細結構20之間 以適當技術手段進行相互分離〔或剝離〕,以便將該微細結構吸盤裝置1之吸盤成品脫離於該成形模具5,如第3(e)圖所示。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,每個該微細結構20之槽溝具有一吸附開口,以便經由該吸附開口連通至該微細結構20之內部,如此該微細結構20可提供通入或排放適量氣體。該微細結構20之槽溝以適當間距〔隔牆厚度〕分隔每個該槽溝之間,以提升該微細結構20之結構強度,如此該微細結構20可承受適當的機械性及彈性變形而不產生破壞其結構,但其並非用以限制本發明之範圍。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,每個該微細結構20之槽溝具有一半開放氣室,而該半開放氣室可產生適當彈性變形,且該半開放氣室可容置適量氣體及適當種類氣體〔例如:空氣、氮氣或其它惰性氣體〕。如此,該微細結構20之槽溝內部體積可藉由其適當機械性及彈性變形之壓縮方式〔或恢復原形方式〕提供操作低壓吸附物體〔或釋放物體〕之功能。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,該按壓操作面A設置於該吸盤基板10之第二表面12,且該吸附層對應該按壓操作面A,但其並非用以限制本發明之範圍。或,本發明另一較佳實施例之該按壓操作面A選擇預留設置於該吸附層之適當位置〔例如:該吸附層之背面〔即該吸盤基板10之結合表面〕或其它適當位置〕。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,將該微細結構20對應貼附於任何待吸附表面〔未繪示於第1圖〕上,經由利用該按壓操作面A進行按壓操作該微細結構20,以擠壓排出該微細結構20內之適量氣體,以便該微細結構20可吸附在該待吸附表面上。反之,若將適量氣 體適當送入至該微細結構20之內部時,可將該微細結構20脫離於該待吸附表面。
請再參照第1圖之上半部所示,舉例而言,依各種不同使用需求,將該吸盤基板10之第二表面12利用一強力接著劑或一雙面泡棉膠層〔未繪示〕黏貼一掛勾、一掛環、一拉環、一支撐臂或一支撐架〔未繪示〕,但其並非用以限制本發明之範圍。
第4圖揭示本發明另一較佳實施例之微細結構吸盤裝置之立體示意圖,其對應於第1圖之微細結構吸盤裝置。請參照第2圖所示,相對的本發明另一較佳實施例之微細結構吸盤裝置1包含一吸盤基板10、一微細結構20及一按壓操作墊片30,其結構及形狀可對應參考於第1圖之微細結構吸盤裝置,於此不予贅述。該微細結構20具有數奈米尺寸至數百奈米尺寸或數微米,如第4圖所標示之槽溝之高度、寬度及間距。
請參照第4圖所示,舉例而言,該按壓操作墊片30選自一片狀體或具類似形狀之片體,且該片狀體具有一預定厚度及一預定體積。該按壓操作墊片30包含一第一墊片表面及一第二墊片表面,且該第一墊片表面及第二墊片表面分別位於該按壓操作墊片30之兩側。
請再參照第4圖所示,舉例而言,該按壓操作墊片30選自選自一橡膠墊片、一彈性墊片或其它類似墊片。另外,該按壓操作墊片30按壓操作墊片具有一邊緣〔如第4圖之兩條虛線所示〕,且該邊緣垂直對應於該微細結構20之邊緣。該按壓操作墊片30之第一墊片表面貼接於該吸盤基板10之第二表面12,以便該按壓操作墊片30對該微細結構20提供一預負載〔preload〕。
請再參照第4圖所示,舉例而言,該按壓操作墊片30利用一強力接著劑或一雙面泡棉膠層〔未繪示〕 黏貼於該吸盤基板10之第二表面12。另外,依各種不同使用需求,將該按壓操作墊片30之第二墊片表面利用一強力接著劑或一雙面泡棉膠層〔未繪示〕黏貼一掛勾、一掛環、一拉環、一支撐臂或一支撐架〔未繪示〕。
第5圖揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置在進行操作吸附時對應待吸附物件之立體示意圖,其對應於第1圖之微細結構吸盤裝置。請參照第5圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置操作方法包含步驟:首先,在進行吸附操作時,利用該微細結構20所形成該吸附層之吸附表面對應於一待吸附物件400之一待吸附表面B。
請再參照第5圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置操作方法包含步驟:接著,將該微細結構20之吸附層之全部〔或至少一部分〕槽溝對應貼附於該待吸附表面B,並施加適當壓力於該按壓操作面A,如第5圖之向下大箭頭所示。
請再參照第5圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置操作方法包含步驟:接著,利用按壓操作該微細結構20之吸附層之全部〔或至少一部分〕槽溝,以擠壓排出該全部〔或至少一部分〕槽溝之至少一部分之氣體,以便該微細結構20之吸附層之全部〔或至少一部分〕槽溝可吸附該待吸附表面B。此時,舉例而言,本發明較佳實施例之該微細結構吸盤裝置1在垂直吊起該待吸附物件400時,該微細結構吸盤裝置1可提供適當吸力於該待吸附表面B上。
請再參照第5圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置操作方法包含步驟:最後,在進行脫離操作時,將該吸盤基板10或微細結構20之吸附層之至少一邊緣〔右側緣〕或其它側緣位置〔例如:左側緣〕進行撥 開,以便該微細結構20之吸附層之至少一部分槽溝可開始剝離該待吸附表面B,且接著該微細結構20之吸附層之其它槽溝逐漸向上方向剝離於該待吸附表面B,直至該微細結構20之吸附層之全部槽溝完全剝離於該待吸附表面B,如第5圖之向上小斜箭頭所示。
如第5圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置操作方法包含三個主要步驟,但其並非用以限定本發明之步驟順序,在不脫離本發明範圍之下,可適當變更〔或省略〕本發明較佳實施例之步驟順序。
第6圖揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置另一使用其操作方法之立體示意圖,其對應於第5圖。請參照第6圖所示,本發明較佳實施例之該微細結構吸盤裝置1在側向吊起該待吸附物件400時,該微細結構吸盤裝置1可提供側向負重〔shear force〕於該待吸附表面B上,如第6圖之向上箭頭所示。
請再參照第6圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置操作方法包含步驟:最後,在進行脫離操作時,將該微細結構20之吸附層之至少一邊緣〔底側緣〕或其它側緣位置〔例如:上側緣〕進行撥開,以便該微細結構20之吸附層之至少一部分槽溝可開始剝離該待吸附表面B,且接著該微細結構20之吸附層之其它槽溝逐漸向右剝離於該待吸附表面B,直至該微細結構20之吸附層完全剝離於該待吸附表面B,如第6圖之向右小箭頭所示。
第7(a)至7(d)圖揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置採用一系列各種微細結構之正視示意圖,其對應於第1圖之微細結構吸盤裝置。請參照第7(a)圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置採用一微細結構20a具有數個傾斜槽溝,且該數個傾斜槽溝選擇以等間距或不等間距方式相互平行延伸於該微細結構吸盤裝置1之第 一表面11上。
請參照第7(b)圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置採用一微細結構20b包含數個圓形凸點部或數個圓形凹穴部,且該數個圓形凸點部或數個圓形凹穴部以規則等距或逐漸規則變化不等距方式排列形成一圓凸點陣列或一圓形凹穴陣列於該微細結構吸盤裝置1之第一表面11上。
請參照第7(c)圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置採用一微細結構20c包含數個橢圓凸點部或數個橢圓凹穴部,且該數個橢圓凸點部或數個橢圓凹穴部以規則等距或逐漸規則變化不等距方式排列形成一橢圓凸點陣列或一橢圓凹穴陣列於該微細結構吸盤裝置1之第一表面11上。
請參照第7(d)圖所示,本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置採用一微細結構20d包含數個第一槽溝部及數個第二槽溝部,且該第一槽溝部及第二槽溝部相互交叉形成一交叉陣列於該微細結構吸盤裝置1之第一表面11上。
附照1揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置之正視顯微影像圖,其對應於第1圖之微細結構吸盤裝置,而附照2揭示本發明較佳實施例之微細結構吸盤裝置之斷面顯微影像圖,其對應於附照1之微細結構吸盤裝置,於此併入參考。
前述較佳實施例僅舉例說明本發明及其技術特徵,該實施例之技術仍可適當進行各種實質等效修飾及/或替換方式予以實施;因此,本發明之權利範圍須視後附申請專利範圍所界定之範圍為準。本案著作權限制使用於中華民國專利申請用途。
1‧‧‧微細結構吸盤裝置
10‧‧‧吸盤基板
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
20‧‧‧微細結構
5‧‧‧成形模具
51‧‧‧成形微結構
A‧‧‧按壓操作面

Claims (10)

  1. 一種微細結構吸盤裝置,其包含:至少一微細結構,其設置形成一吸附層;及一按壓操作面,其預留設置於該吸附層,且該吸附層對應該按壓操作面;其中將該吸附層對應貼附於一待吸附表面,經由利用該按壓操作面進行按壓操作該吸附層,以擠壓排出該至少一微細結構內之氣體,以便該吸附層可吸附該待吸附表面。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之微細結構吸盤裝置,另包含一吸盤基板,該吸盤基板包含一第一表面及一第二表面,而該微細結構設置於該吸盤基板之第一表面,且該吸盤基板之第二表面利用一強力接著劑或一雙面泡棉膠層黏貼一掛勾、一掛環、一拉環、一支撐臂或一支撐架。
  3. 一種微細結構吸盤裝置,其包含:一吸盤基板,其包含一第一表面及一第二表面;至少一微細結構,其設置於該吸盤基板之第一表面,以形成一吸附層;及一按壓操作墊片,其設置於該吸盤基板之第二表面,且該按壓操作墊片對應於該微細結構;其中將該吸附層對應貼附於一待吸附表面,經由利用該按壓操作墊片進行按壓操作該吸附層,以擠壓排出該微細結構內之氣體,以便該吸附層可吸附該待吸附表面。
  4. 依申請專利範圍第1或3項所述之微細結構吸盤裝置,其中該微細結構選自一凹凸結構部、一槽溝部、一凹穴部或一孔洞部。
  5. 依申請專利範圍第1或3項所述之微細結構吸盤裝置,其中該微細結構包含數個第一槽溝部及數個第二槽溝部,且該第一槽溝部及第二槽溝部相互交叉形成一交叉陣列。
  6. 依申請專利範圍第1或3項所述之微細結構吸盤裝置,其中該具有數奈米尺寸至數百奈米尺寸或數微米尺寸。
  7. 依申請專利範圍第3項所述之微細結構吸盤裝置,其中該按壓操作墊片選自一橡膠墊片或一彈性墊片。
  8. 依申請專利範圍第3項所述之微細結構吸盤裝置,其中該按壓操作墊片具有一邊緣,且該邊緣垂直對應於該微細結構之邊緣。
  9. 一種微細結構吸盤裝置操作方法,其包含:在進行吸附操作時,利用至少一微細結構形成一吸附層,且該吸附層對應於一待吸附表面;將該吸附層之至少一部分對應貼附於該待吸附表面;及利用按壓操作該吸附層之至少一部分,以擠壓排出該微細結構內之至少一部分之氣體,以便該吸附層之至少一部分可吸附該待吸附表面。
  10. 依申請專利範圍第9項所述之微細結構吸盤裝置操作方法,其中在進行脫離操作時,將該吸附層之至少一邊緣進行撥開,以便該吸附層之至少一部分可剝離該待吸附表面。
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