TWI534845B - 裝置及其相關聯方法 - Google Patents

裝置及其相關聯方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI534845B
TWI534845B TW100130140A TW100130140A TWI534845B TW I534845 B TWI534845 B TW I534845B TW 100130140 A TW100130140 A TW 100130140A TW 100130140 A TW100130140 A TW 100130140A TW I534845 B TWI534845 B TW I534845B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrolyte
circuit boards
compartment
surface area
capacitive elements
Prior art date
Application number
TW100130140A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201222602A (en
Inventor
馬庫 魯法拉
劉英麟
皮爾斯 安卓
派提許 希拉拉
王浩蘭
吉翰 阿馬拉通加
Original Assignee
諾基亞科技公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 諾基亞科技公司 filed Critical 諾基亞科技公司
Publication of TW201222602A publication Critical patent/TW201222602A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI534845B publication Critical patent/TWI534845B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H01G11/30—Electrodes characterised by their material
    • H01G11/32—Carbon-based
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/52—Separators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/54—Electrolytes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/84—Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029—Processes of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H01G11/24—Electrodes characterised by structural features of the materials making up or comprised in the electrodes, e.g. form, surface area or porosity; characterised by the structural features of powders or particles used therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H01G11/26—Electrodes characterised by their structure, e.g. multi-layered, porosity or surface features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)

Description

裝置及其相關聯方法 發明領域
本揭示係有關於所謂「超電容器」領域及類似之相關聯之裝置、方法及電腦程式領域，且特別係有關於超電容器整合在可撓性印刷電路(FPC)結構內部。某些揭示之構面/實施例係有關於可攜式電子設備，特別所謂掌上型電子設備其可放在手掌上使用(但也可放在托架上使用)。此等掌上型電子設備包括所謂個人數位助理器(PDA)。
依據一或多個所揭示構面/實施例之可攜式電子設備可提供一或多項音訊/文字/視訊通訊功能(例如電話通訊、視訊通訊、及/或文字傳輸)、簡訊服務(SMS)/多媒體訊息服務(MMS)/電子郵件功能、互動式/非互動式觀看功能(例如網路瀏覽、導航、電視/節目觀看功能)、音樂記錄/播放功能(例如MP3或其它格式及/或(FM/AM)無線電廣播記錄/播放)、資料下載/發送功能、影像拍攝功能(例如使用(例如內建式)數位相機)、及遊戲功能。
 發明背景
可攜式電子設備(例如照相機閃光燈模組、揚聲器驅動器模組、及用於電磁發射之功率放大器模組)的多媒體加強模組要求短的功率叢發。典型地，電解式電容器係用來供電給發光二極體(LED)及氙閃光燈模組，而習知電容器係用來供電給揚聲器驅動器模組，但皆無法滿足最佳效能所需的功率需求。
情況可藉使用超電容器加以改進。舉例言之，於LED閃光燈模組，使用超電容器替代電解式電容器可達成加倍的光輸出。但問題不像單純從一型電容器切換至另一型電容器般直捷。於先進電子設備中，微型化乃重要因素，而目前的超電容器無法滿足目前可利用之封裝體的尺寸及性能要求。需要高功率叢發的模組之電源必須設置接近負載電路，針對閃光燈及揚聲器應用用途如此表示比10毫米至30毫米更近。不幸，目前超電容器體積龐大，有電解質溶脹問題，且具錯的形狀因數不能附接至可攜式電子設備之電路板。此外，超電容器之附接要求數個非期望的處理步驟。
此處揭示之裝置及相關聯之方法可能可以或可能無法解決此等問題中之一或多者。
本案說明書中先前公開文件或任何發明背景之表列或討論不應視為承認該文件或背景為技藝界現況之一部分或為普通常識。本揭示文之一或多個構面/實施例可能可以或可能無法解決背景問題中之一或多者。
 發明概要
依據第一構面，提出一種裝置，該裝置包含第一及第二電路板，及一電解液，該等第一及第二電路板各自包含一電容元件，其中該裝置係經組配使得一隔間界定在該等第一與第二電路板間，具有電容元件含於其中且彼此面對面，該隔間包含該電解液，及其中該裝置係經組配來當一電位差係施加於該等電容元件間時儲存電荷。
該裝置可經組配來儲存電荷於電容元件與電解液間之界面。電容元件可稱作為「電極」。各個電容元件可包含高表面積材料。各個電容元件包含具有一表面之一導電區。導電區可包含下列材料中之一或多者：銅、鋁、及碳。該高表面積材料可設置於各個導電區之該表面上。該等導電區之個別表面/高表面積材料可經組配來彼此面對面。
電解液可位在該等電容元件間。電解液可包含具相反極性之第一及第二種離子。當該電位差係施加於該等電容元件間時，該第一及第二種離子可經組配來朝向該第一及第二電路板分別之電容元件移動。電解液可以是有機電解液。有機電解液可基於質子惰性溶劑諸如乙腈，或基於碳酸酯溶劑諸如碳酸伸丙酯。電解液可包含四氟硼酸四乙基銨於乙腈。電解液可以是水性電解液。電解液可經選擇使得0伏特至0.9伏特間之一電壓位可施加於該等電容元件間而該電解液係未進行電化學反應。優異地，電解液可經選擇使得0伏特至2.7伏特間之一電壓位可施加於該等電容元件間而該電解液係未進行電化學反應。
高表面積材料可以是導電性。高表面積材料可包含下列中之一或多者：奈米粒子、奈米線、奈米管、奈米角、奈米纖維、及奈米球莖(nano-onion)。特別，高表面積材料可包含下列中之一或多者：活性碳、碳奈米線、碳奈米管、碳奈米角、碳奈米纖維、及碳奈米球莖。碳奈米管可以是多壁碳奈米管。
裝置可在電容元件間包含隔件。該隔件可經組配來防止電容元件間之直接實體接觸。隔件可包含一或多個孔隙。於該隔件之孔隙可經組配來當施加電位差時，允許該等第一及第二種離子通過該隔件朝向電容元件，藉此協助裝置的充電。同理，於該隔件之孔隙可經組配來當該裝置係用來供電給一電氣組件時，允許該等第一及第二種離子通過該隔件遠離電容元件，藉此協助裝置的放電。隔件可包含下列中之一或多者：聚丙烯、聚乙烯、纖維素、及聚四氟乙烯。隔件可包含一、二、三、或多於三層。各層可包含前述材料中之一或多者。
第一及第二電路板可以是分開的電路板其已經接合在一起來界定該隔間。第一及第二電路板可以是該相同的電路板其已經自我環繞彎曲來界定該隔間。裝置可包含在該等第一及第二電路板間之一環。該環可經組配來環繞該等電容元件而形成該隔間。該環可密封式地附接至該等第一及第二電路板來容納該電解液於該隔間內部。第一及第二電路板可密封在一起來容納該電解液於該隔間內部。
導電區可經組配來最大化該高表面積材料對該等導電區表面之黏著性。導電區可經組配來最小化該等電容元件之電阻。高表面積材料之厚度可經組配來最小化該等電容元件之電阻。
裝置可經組配為可撓性。第一及第二電路板可以是可撓性印刷電路板。第一及第二電路板各自可包含一導電材料層而在其任一側上係被覆以一電絕緣材料層。該導電材料層可電連接至導電區。該導電材料層可藉下列中之一或多者而電連接至導電區：連接器、垂直互連體接取(VIA)連結、pogo針腳、焊接點、及導線。該導電材料層可包含銅。該導電材料層可包含聚醯亞胺。該電絕緣材料層可藉黏著劑而黏著至導電材料層。第一及第二電路板各自可包含在該導電區與高表面積材料間之一表面保護材料層。該表面保護材料層可包含有機表面保護(OSP)材料。
裝置可形成多媒體加強模組之一部分。該多媒體加強模組可以是下列中之一或多者：照相機閃光燈模組、揚聲器驅動器模組、及用於電磁發射之功率放大器模組。照相機閃光燈模組可以是LED照相機閃光燈模組或氙照相機閃光燈模組。LED照相機閃光燈模組可包含下列中之一或多者：LED驅動器、電容器充電器、及LED。揚聲器驅動器模組可以是立體聲音訊揚聲器驅動器模組。功率放大器模組可以是針對射頻(RF)發射之功率放大器模組。裝置可用作為數位顯示器(諸如LED或LCD螢幕)之電源，或儲存媒體(諸如硬碟機、隨機存取記憶體或快閃記憶體)之電源。裝置可經組配用於可攜式電子設備。該可攜式電子設備可以是行動電話。
依據又一構面，提出一種製造一裝置之方法，該方法包含：提供第一及第二電路板，該等第一及第二電路板各自包含一電容元件；組配該等第一及第二電路板來在該等第一與第二電路板間界定一隔間，具有電容元件含於其中且彼此面對面；及於該隔間內提供一電解液來製造一裝置，該裝置包含該等第一及第二電路板及該電解液，其中該裝置係經組配來當一電位差係施加於該等電容元件間時儲存電荷。
各個電容元件可包含具有一表面之一導電區。該方法可包含施用高表面積材料至各個導電區表面。高表面積材料可藉滴落澆鑄或軋製該高表面積材料至各導電區表面而施用。該方法可包含於施用高表面積材料前，藉混合下列中之一或多者在一起及隨後均質化該混合物而製備該高表面積材料：活性碳、碳奈米管、碳奈米角、碳奈米纖維、及碳奈米球莖。活性碳、碳奈米管、碳奈米角、碳奈米纖維、及碳奈米球莖中之一或多者可與連結劑及溶劑混合在一起。混合物可藉攪拌混合物而予均化。該方法可包含於施用後退火該高表面積材料來蒸發去除溶劑且緊實化該高表面積材料。該方法可包含控制於各個導電區之該表面上的高表面積材料厚度來最小化該等電容元件之電阻。高表面積材料厚度可使用軋製薄膜沈積法或其它方法諸如刮刀塗覆法加以控制。該方法可包含將該等第一及第二電路板密封在一起來容納該電解液於該隔間內部。第一及第二電路板可藉下列中之一或多者而密封在一起：熱積層、真空封裝、衝壓、及焊接。
依據又一構面，提出一種儲存電荷之方法，該方法包含：提供一裝置，該裝置包含第一及第二電路板，及一電解液，該等第一及第二電路板各自包含一電容元件，其中該裝置係經組配使得一隔間界定在該等第一與第二電路板間，具有電容元件含於其中且彼此面對面，該隔間包含該電解液，及其中該裝置係經組配來當一電位差係施加於該等電容元件間時儲存電荷；及在該等電容元件間施加一電位差。
依據又一構面，提出一種使用一裝置用以控制該電荷之儲存之電腦程式，該裝置包含第一及第二電路板，及一電解液，該等第一及第二電路板各自包含一電容元件，其中該裝置係經組配使得一隔間界定在該等第一與第二電路板間，具有電容元件含於其中且彼此面對面，該隔間包含該電解液，及其中該裝置係經組配來當一電位差係施加於該等電容元件間時儲存電荷，該電腦程式包含代碼來在該等電容元件間施加一電位差。
本文揭示包括呈分開的或各項組合的一或多個相對應的構面、實施例或特徵，而無論是否特別陳述(含請求專利)該項組合或分開皆如此。用以執行一或多個所討論之功能的相對應的手段也係落入於本揭示。
前文摘要說明部分意圖僅供舉例說明而非限制性。
圖式簡單說明
現在將參考附圖做說明，僅供舉例說明之用，附圖中：第1a圖示意顯示習知電容器；第1b圖示意顯示電解電容器；第1c圖示意顯示所謂超電容器之一實施例；第2圖示意顯示(以剖面圖)整合於可撓性印刷電路結構內部之超電容器；第3a圖示意顯示組配來在第一及第二電路板間界定一隔間之第2圖之可撓性印刷電路結構；第3b圖以平面圖示意顯示第3a圖之可撓性印刷電路結構；第4圖示意顯示操作中之第3a圖之可撓性印刷電路結構；第5a圖示意顯示串聯兩片可撓性印刷電路結構；第5b圖示意顯示並聯兩片可撓性印刷電路結構；第6圖示意顯示包含此處所述裝置之一設備；第7圖示意顯示提供程式之電腦可讀取媒體；第8圖示意顯示一種製造此處所述裝置之方法；及第9圖示意顯示一種儲存電荷之方法。
 較佳實施例之詳細說明
於電路中，電池組及電容器係用來對其它組件供電。但此等電源供應器係以完全不同方式操作。電池組使用電化學反應來發電。其包含藉電解液分開的兩個電終端(電極)。於負電極(陰極)，進行氧化反應產生電子。然後此等電子通過外部電路從陰極流至正電極(陽極)使得在陽極進行還原反應。氧化及還原反應可持續直至反應物完全轉變為止。但要緊地除非電子可透過外部電路從陰極流至陽極，否則無法進行電化學反應。如此允許電池組長時間儲存電力。
相反地，電容器係以靜電方式儲存電荷，且無法發電。習知電容器(第1a圖)包含由電絕緣體102所分開的一對電板101。當施加電位差於板101間時，正及負電荷累積在兩相對電板上。如此產生可儲存電能之跨絕緣體102之電場。儲存的能量係與板上電荷成正比，且係與板間之間隔d1成反比。因此，習知電容器之能量儲存可藉增加板101之大小或藉縮小絕緣體102之厚度而增加。設備的微型化管控著最大板大小，而材料性質決定了不會造成絕緣體102導電(崩潰)所能使用的最小絕緣體厚度。
電解電容器(第1b圖)使用特殊技術來最小化板間隔d2。其係由導電性電解液104隔開的兩片導電板103組成。當施加電位差時，電解液104在板103間攜帶電荷，及刺激在其中一片板表面的化學反應。此種反應形成一層絕緣材料105其阻止電荷流動。結果為具有將導電板103與導電電解液104隔開之超薄介電層105之電容器。於此組態中，電解液104有效地用作為第二板。因絕緣層105只有數個分子厚，電解電容器可儲存比習知平行板電容器更大量能。
第三類型電容器稱作為超電容器(第1c圖)，允許儲存又更大量能。超電容器(也稱電雙層電容器、超級電容器、假電容器、及電化學雙層電容器)與電解電容器及習知電容器二者具有相似性。類似習知電容器、超電容器具有由介電材料(隔件)107所隔開的二導電板106。板106係被覆以多孔材料108諸如粉狀碳來增加板106之表面積用於更大的電荷存量。類似電解電容器(及亦電池組)，超電容器含有在導電板106間之電解液109。當施加電位差於板間時，電解液109變成偏極化。正板上的電位吸引電解液109中之負離子110，而負板上的電位吸引正離子111。介電隔件107係用來防止板106間之直接實體接觸(及因而電接觸)。隔件107係從多孔材料製成來允許離子110、111朝向個別板106流動。
不似電池組，施加的電位係維持低於電解液109之崩潰電壓來防止在板106表面發生電化學反應。因此理由故，超電容器無法如同電化學電池般產生電力。又，不進行電化學反應，不產生電子。結果，並無顯著電流可在電解液109與板106間流動。取而代之，電解液內的離子110、111自行排列在板106表面來反映表面電荷112的鏡像，且形成絕緣「電雙層」。於電雙層(亦即一層表面電荷112及一層離子110、111)中，表面電荷112與離子110、111間之間隔d3係約為奈米等級。板106表面上電雙層的形成及高表面積材料108的使用允許大量電荷載子儲存在板-電解液界面。
但活性碳並非用以被覆電容器之板106的最適當材料108。溶液中之離子110、111比較碳的孔隙而言為相當大，如此顯著地限制能量的儲存。晚近於此領域之研究關注焦點放在碳奈米管及碳奈米角的使用來取而代之，二者皆提供比較活性碳更高的有用表面積。
超電容器具有優於電池組之數個優點，結果，暗示於許多應用用來替代電池組。超電容器之功能係供應大型電流叢發來供電給設備及然後自行快速充電。其低內電阻或等效串聯電阻(ESR)允許其遞送且吸收此等大電流，而傳統化學電池組之較高內電阻則會造成電池組電壓的崩潰。又，雖然電池組通常要求長期充電時間，但超電容器可相當快速通常數分鐘左右再充電。即便在多次重複充電之後，其也仍然保有維持電荷比電池組遠更長時間的能力。當超電容器組合電池組時，超電容器可去除通常加諸電池組上的瞬間能量需求，藉因延長電池組壽命。
電池組經常需要維護且只能在小溫度範圍良好發揮功能，但超電容器無需維修且可在寬廣溫度範圍具良好效能。超電容器也具有比電池更長的壽命，且係建構來持續至少直至其供電的電子設備的壽命為止。另一方面，電池組典型地在電子設備的壽命期間需要更換數次。
但超電容器也非沒有缺點。儘管比較習知電容器及電解電容器可儲存更大量能，由每單位重量超電容器所儲存的能量係顯著低於電化學電池之儲存能量。此外，超電容器之工作電壓係受電解液崩潰電壓所限，而此點在電池組則不成問題。
如前述，既有超電容器體積龐大，有電解質溶脹問題，且不具有附接至可攜式電子設備之電路板的最佳形狀因數。此外，既有超電容器之附接至電路板要求數個處理步驟，因而使其不合實際。現在將描述一種裝置及相關聯之方法，其可能可以或可能無法克服此等議題中之一或多者。
第2圖中，顯示一種整合於可撓性印刷電路(FPC)結構216內部之超電容器。FPC結構216的使用提供「撓曲安裝解決辦法」。撓曲安裝係指於設備組裝期間彎曲或摺疊，但於設備壽命期間極少進行撓曲之電路。若FPC結構216係充分耐用，則也適合動態撓曲施用，其中要求電路板於設備組裝期間及其後皆彎曲。裝置包含二FPC板201，各自包含一層導電材料202。於本實施例中，在各片FPC板201上的該導電材料202層係在任一側上被覆以一層絕緣材料203。減除絕緣材料203係用來界定於導電材料202中的導線軌線。絕緣材料203也用來保護導電材料202免於接觸外在環境。
各個FPC板201進一步包含具導電區205之電容元件204。導電區205例如係藉垂直互連體接取(VIA)連結206而電連結至導電材料202層。電容元件204也包含於導電區205頂上之高表面積材料207，材料207包含活性碳(AC)、多壁碳奈米管(MWNT)、碳奈米角(CNH)、碳奈米纖維(CNF)、及碳奈米球莖(CNO)中之一或多者之混合物。使用活性碳、多壁碳奈米管、碳奈米角、碳奈米纖維、及碳奈米球莖之原因在於其具有大導電係數及高表面積。如前述，高表面積允許大量電解液離子吸附至電容元件204表面。
高表面積材料207之製法係經由使用聚四氟乙烯(PTFE)作為連結劑及丙酮作為溶劑，混合不同比例的活性碳、多壁碳奈米管及碳奈米角而製備。隨後，所得料漿係經由將混合物輥軋至各個導電區205表面上而施用。然後FPC板201係於50℃退火20分鐘來驅趕溶劑及緊實化混合物。為了最大化其表面積及導電性，高表面積材料207係施用至導電區205形成薄膜。
如第2圖所示，FPC板201係經組配來使得導電區205(現在被覆以高表面積材料207)係彼此面對面，夾置薄介電隔件208於其間。隔件208防止電容元件204間之直接實體接觸(及因而電接觸)，但包含多個孔隙209來當電位差係施加於該等電容元件204間時使得電解液離子係朝向高表面積材料207移動。
導電區205可從多種不同材料製成，但優異地係從銅、鋁及碳製成。材料的選擇影響超電容器之物理及電氣性質。銅具有利的導電性，而鋁之程度較低。此點為優異，原因在於其允許電荷載子從導電層202流經導電區205至高表面積材料207而電阻極小。另一方面，碳比銅及鋁對高表面積材料207提供較佳黏著性且更具成本效益。碳也在導電區205與高表面積材料207間提供低電阻(ESR)路徑。利用碳可製造具約3歐姆ESR之超電容器。此外，導電層202與導電區205間之電阻可藉增加電連接(VIA)206之數目或大小而予減低。藉由從導電區205下方移除絕緣材料203使得導電區205可直接沈積在導電層202上，也可減低電阻。
如背景章節所述，超電容器可用來供電給可攜式電子設備中之多媒體加強模組。針對要求高功率叢發之模組諸如LED閃光燈模組，超電容器須具體實現接近負載電路。於本例中，FPC結構216(超電容器係整合於其中)形成多媒體加強模組，模組之多個組件係物理地(及電氣地)連結至FPC板201。於第2圖中，表面黏貼(SMD) LED 210、二陶瓷帽211、一指示器LED 212、一電感器213、及一超電容器充電器及LED驅動器電路214係(電)連結至上FPC板201的導電層202，而板對板(B2B)連接器215係(電)連結至下FPC板201的導電層202。多個電氣組件可焊接或ACF(各向異性傳導薄膜)接觸FPC板201。導電層202係用來路徑安排電力往復於超電容器及模組組件，及B2B連接器215係(電)連接FPC結構216至電子設備之主機板。
為了完成FPC結構216，要求電容元件204間有電解液。為了達成此項目的，FPC板201係經組配來形成隔間在其中容納電解液。隔間係以剖面圖顯示於第3a圖，及以平面圖顯示於第3b圖。為了形成隔間301，於平面圖中界定環繞電容元件303之邊界302。然後FPC板304於邊界302密封在一起來防止電解液305(可以是凝膠或液體型電解液)於使用中漏出或蒸發。FPC板304可藉熱積層、真空封裝或標準FPC衝壓法密封。邊界302之一小區(圖中未顯示)可維持未密封直至電解液305已經導入隔間301。
於另一個實施例中，環可結合入FPC結構來形成隔間。於此一實施例中(圖中未顯示)，環係設置環繞電容元件303且夾置於FPC板304間。實際上，如此涉及將第一FPC板面朝上置於平坦表面上；將環(具有至少電容元件303的同平面最大維度之直徑)環繞此FPC板之電容元件；將該環密封式地附接至FPC板；環內填充以電解液305；將第二FPC板面朝下置於第一FPC板頂上，使得第二FPC板之電容元件係容納於環內部且面對另一電容元件；及密封附接第二FPC板至該環。理想上，環厚度須實質上等於FPC結構之總厚度。雖言如此，因FPC板304之可撓性故，環厚度可偏離FPC結構之總厚度而仍然允許隔間的形成。
於另一個實施例中，環可包含孔隙。於此一實施例中，電解液可透過孔隙導入隔間，及隨後密封來保有電解液305。
但須注意隔間301之厚度t1於第3a圖中誇大。實際上，電容元件303及隔件306係實體接觸來最小化隔間301之厚度。於另一個實施例中，電容元件303可單純彼此隔開。此種組態將免除隔件306的需要，但若FPC結構為物理上可撓性則可能難以維持此種組態。用來製造FPC整合型超電容器之方法的關鍵步驟係示意說明於第8圖。藉此方式製造的超電容器可提供約40亳法拉第/平方厘米之電容。
須瞭解於若干實施例中，一片FPC板304可自我環繞彎曲來界定隔間301，而非使用兩片分開FPC板304。
超電容器結構401現在已經完成，可跨電容元件402、403(第4圖)施加電位差而執行。如此係藉將電池組之正端及負端連結至個別FPC板404之導電層。電位差的施加使電解液405偏極化，造成正離子406及負離子407分別吸附至帶負403及正電402之電容元件之高表面積材料408的暴露面。用來儲存電荷之方法的關鍵步驟係示意地例示說明於第9圖。儲存在高表面積材料408與電解液405間之界面的電荷可用來於超電容器放電時供電給多媒體加強模組409之組件。
超電容器整合於FPC結構增加分散式本地電容器設置之可能性。此一特徵允許從本地電源接收電力，而不會因電氣接面(例如連接器、通孔、pogo針腳、焊接點等)造成電阻及電感損耗。超電容器整合也可減少組裝階段的製造步驟數目。
如前述，超電容器之工作電壓受電解液之崩潰電壓所限。典型用於超電容器之電解液有兩類，亦即水性電解液及有機電解液。使用水性電解液之超電容器電池之最大電壓為水的崩潰電壓，約為1.1伏特(V)，使此等超電容器典型地具有每個電池最大0.9伏特。有機電解液超電容器係額定於每個電池2.3V至2.7V之範圍，取決於所使用之電解液及最大額定操作溫度。為了提高超電容器之工作電壓，數個超電容器電池可串聯。
第5a圖顯示串聯的兩個FPC整合型超電容器501。於此組態中，總電容及最大工作電壓分別係以1/Ctotal=1/C1+1/C2及Vmax=V1+V2給定。因此，雖然工作電壓相對於單一FPC整合型超電容器501為增高，堆疊體之電容減低。如第5b圖所示，電容可藉並聯FPC整合型超電容器501而予增高。於此組態中，總電容及最大工作電壓分別係以Ctotal=C1+C2及Vmax=V1=V2給定。因此，雖然堆疊體之電容增高，但工作電壓維持與單一FPC整合型超電容器501相同。但堆疊FPC整合型超電容器501之缺點為FPC結構之厚度t2增加而減低可撓性。
為了測試FPC整合型超電容器501的表現，使用5平方厘米面積超電容器，以1M四氟硼酸四乙基銨於乙腈作電解液，進行循環伏安法實驗。循環伏安法乃一型電位動態電化學測量，其涉及測量電流時，隨時間而線性增高電極電位。此一斜面斜率稱作為實驗掃描率(V/s，伏特/秒)。於此種情況下，使用50毫伏特/秒之掃描率。一旦電壓達設定電位，電位斜面斜率顛倒。於單次實驗期間此種顛倒通常執行多次。然後電流對施加電壓作圖來獲得循環伏安圖軌線。
此一實驗產生矩形軌線(圖中未顯示)，指示良好電容器表現。此外，於實驗期間，所施加之電壓增至2.7V而超電容器效能不會降級。
隨後再度研究改變超電容器501中之隔件層208數目之影響。再度，實驗係使用5平方厘米面積超電容器，以1M四氟硼酸四乙基銨於乙腈作電解液進行。發現隔件層數從1增至2，造成電容的增高及低電阻(ESR)路徑的減少。當隔件層數從2增至3時，觀察得相同趨勢。如此可歸因於有更大量孔隙可資利用來容納電解液內的各種離子，其可允許更大量離子來與高表面積材料交互作用。但當隔件層數增至超過3時，電容不再增加。
以±1毫安培(mA)(+1mA用以充電電池，及-1mA用以放電電池，各週期持續20秒鐘)週期循環之充電-放電(V)曲線(圖中未顯示)顯示250-649毫法拉第之電容，具5.35至1.8歐姆之ESR。電容係從放電曲線斜率推定，此處C=I/(dV/dt)，C為電池之電容，以法拉第表示，I為放電電流，以安培表示，及dV/dt為斜率，以伏特/秒表示。直流ESR係使用ESR=dV/dI計算，此處dV為放電起點之電壓降，以伏特表示，及dI為電流變化，以安培表示。
也研究改變超電容器501中之高表面積材料207之效應。測試三個高表面積材料配方：97%活性碳及3% PTFE(連結劑)，(ii)87%活性碳、10%碳奈米管及3% PTFE，及(iii)77%活性碳、20%碳奈米管及3% PTFE。再度，實驗係使用5平方厘米面積超電容器，以1M四氟硼酸四乙基銨於乙腈作電解液進行。
循環伏安法實驗針對各個樣本產生矩形軌線(圖中未顯示)，指示電容器表現良好。此外，以±1毫安培週期循環之充電-放電(V)曲線(圖中未顯示)顯示476、500及649毫法拉第之電容，個別具2.3、1.8至1.8歐姆之ESR。隨碳奈米管之含量而電容增高及ESR減低可歸因於碳奈米管之高表面積及高導電係數。
第6圖示意地例示說明包含FPC整合型超電容器602之電子設備601。該設備也包含一處理器603、一多媒體裝置604、及一儲存媒體605，其可藉資料匯流排606而彼此電連結。設備601可以是可攜式電信設備，而多媒體裝置604可以是內建式相機、揚聲器或電磁信號發射器。
FPC結構602(超電容器係整合於其中)形成多媒體裝置604之多媒體加強模組。超電容器本身係用來儲存電荷用以供電給物理上(及電氣上)連結至FPC板607之多媒體加強模組的各個組件。多媒體加強模組可以是照相機閃光燈模組、揚聲器驅動器模組、及用於電磁發射之功率放大器模組。
處理器603係用來發信號控制FPC整合型超電容器602之充放電。典型地，每當該多媒體加強模組要求短電流叢發時，超電容器602將放電。例如若多媒體裝置604為相機，每當設備601的用戶希望使用相機閃光燈拍照時，將要求短電流叢發。於此種情況下，處理器603將發信號來指示超電容器602放電而提供閃光燈以所要求的電流。於超電容器602已經放電後，處理器603將指示超電容器602使用連結的電池組再度充電。因此使用超電容器602將去除正常加諸電池組上的瞬間能量需求。
儲存媒體605可用來儲存設備設定值。舉例言之，儲存媒體605可用來針對各個電氣組件(例如多媒體加強模組組件或多媒體裝置604組件)儲存特定電流/電壓設定值。更明確言之，儲存媒體605可用來儲存超電容器602之電壓設定值。處理器603隨後可接取儲存媒體605來在指示超電容器602使用電池組電位再充電前取回期望的資訊。儲存媒體605可以是暫存儲存媒體，諸如依電性隨機存取記憶體。另一方面，儲存媒體605可以是持久性儲存媒體，諸如硬碟機、快閃記憶體、或非依電性隨機存取記憶體。
第7圖示意地例示說明依據一個實施例提供電腦程式之一種電腦/處理器可讀取媒體701。於本實例中，電腦/處理器可讀取媒體為一碟片，諸如數位影音碟(DVD)或光碟(CD)。於其它實施例中，電腦可讀取媒體可以是已經規劃使得可發揮本發明功能之任何媒體。可讀取媒體可以是可卸式記憶裝置諸如記憶棒或記憶卡(SD、迷你SD或微型SD)。
電腦程式可包含使用裝置控制電荷之儲存之代碼，該裝置包含第一及第二電路板，及一電解液，該等第一及第二電路板各自包含一電容元件，其中該裝置係經組配使得一隔間界定在該等第一與第二電路板間，具有電容元件含於其中且彼此面對面，該隔間包含該電解液，及其中該裝置係經組配來當一電位差係施加於該等電容元件間時儲存電荷，該電腦程式包含在該等電容元件間施加電位差之代碼。
熟諳技藝之讀者須瞭解任何所述裝置/設備/伺服器及/或特定所述裝置/設備/伺服器之特徵可由所配置之裝置提供，使得其唯有當作用中時例如啟動等時變成組配來從事期望操作。此等情況下，可能並非必然具有適當軟體載入於非作用中的(例如關機態)之主動記憶體而只將適當軟體載入作用中的(例如啟動態)記憶體。裝置可包含硬體電路及/或韌體。裝置可包含軟體載荷至記憶體上。此等軟體/電腦程式可記錄在相同記憶體/處理器/功能單元上及/或一或多個記憶體/處理器/功能單元上。
於若干實施例中，特定所述裝置/設備/伺服器可以適當軟體預規劃來從事期望的操作，及其中該適當軟體可由用戶下載一「金鑰」例如來解鎖/致能軟體及其相關聯之功能而可以動作。此等實施例相關聯之優點可包括當對一裝置要求額外功能時下載資料的要求減少，且如此可用在下述實例，此處覺察設備有足夠容量來針對無法由用戶所致動的功能儲存此等預規劃軟體。
須瞭解任何所述裝置/電路/元件/處理器除了所述功能外可具有其它功能，而此等功能可藉相同裝置/電路/元件/處理器執行。一或多個所揭示之構面可涵蓋相關聯之電腦程式及記錄在適當載體(例如記憶體、信號)上之電腦程式(其可以是來源/傳輸編碼)之電子分布。
須瞭解此處所述任何「電腦」可包含一或多個個別處理器/處理元件集合，其可能或可能不位在相同電路板上，或電路板的同一區/位置，或甚至相同設備。於若干實施例中，任何所述處理器中之一或多者可分散在多個設備。相同或相異的處理器/處理元件可發揮此處所述一或多項功能。
參考任何所述電腦及/或處理器與記憶體(例如包括ROM、CD-ROM等)之任何討論，此等可包含電腦處理器、特定應用積體電路(ASIC)、場可規劃閘陣列(FPGA)、及/或已經以此種方式規劃來執行本發明之功能之其它硬體組件。
申請人藉此以此處所述個別特徵分開及二或多個此等特徵之任一種組合揭示至下述程度，此等特徵或組合可基於本說明文全文，鑑於熟諳技藝人士之共通普通常識進行，而與此等特徵或特徵組合是否解決此處揭示之任何問題無關，且非限於申請專利範圍之範圍。申請人指出所揭示之構面/實施例可由任何此等個別特徵或特徵組合組成。鑑於前文描述，熟諳技藝人士須瞭解可在揭示範圍內做出多項修改。
雖然已經顯示及描述且指出適用於不同實施例之基本新穎特徵，但須瞭解可未悖離本發明之精髓，熟諳技藝人士就所述設備及方法之形式與細節可做出多項省略及取代及改變。舉例言之，明確地預期以實質上相同方式執行實質上相同功能來達成相同結果之該等元件及/或方法步驟之組合係落入於本發明之範圍。此外，須瞭解關聯任何所揭示形式或實施例顯示及/或描述之結構及/或元件及/或方法步驟可結合入作為一般設計選擇的任何其它所揭示或描述或提示之形式或實施例。此外，於申請專利範圍中手段加功能語句意圖涵蓋此處所述用以執行所引述功能之結構，而不僅只結構相當物也包括相當結構。如此雖然釘子和螺釘可能並非結構相當物，原因在於釘子採用圓柱狀表面來將木質部件固定在一起，而螺釘採用螺旋表面，但於接合木質部件之環境下，釘子與螺釘可以是相當結構。
101．．．電板
102．．．電絕緣體
103、106．．．導電板
104、109．．．導電性電解液
105．．．絕緣材料層
107．．．介電材料、隔件
108．．．多孔材料
110．．．負離子
111．．．正離子
112．．．表面電荷
201．．．可撓性印刷電路(FPC)板
202．．．導電材料層
203．．．絕緣材料
204．．．電容元件
205．．．導電區
206．．．垂直互連體接取(VIA)連結
207．．．高表面積材料
208．．．介電隔件
209．．．孔隙
210．．．表面黏貼(SMD)發光二極體(LED)
211．．．陶瓷帽
212．．．指示器LED
213．．．電感器
214．．．超電容器充電器及LED驅動器電路
215．．．板對板(B2B)連接器
216．．．可撓性印刷電路(FPC)結構
301．．．隔間
302．．．邊緣
303、402、403．．．電容元件
304、404．．．可撓性印刷電路(FPC)板
305、405．．．電解液
306．．．隔件
401．．．超電容器結構
406．．．正離子
407．．．負離子
408．．．高表面積材料
409．．．多媒體加強模組
501、602．．．FPC整合型超電容器
601．．．電子設備
603．．．處理器
604．．．多媒體裝置
605．．．儲存媒體
606．．．買料匯流排
701．．．電腦/處理器可讀取媒體
d1-3．．．間隔
V．．．工作電壓
t1-2．．．厚度
第1a圖示意顯示習知電容器；
第1b圖示意顯示電解電容器；
第1c圖示意顯示所謂超電容器之一實施例；
第2圖示意顯示(以剖面圖)整合於可撓性印刷電路結構內部之超電容器；
第3a圖示意顯示組配來在第一及第二電路板間界定一隔間之第2圖之可撓性印刷電路結構；
第3b圖以平面圖示意顯示第3a圖之可撓性印刷電路結構；
第4圖示意顯示操作中之第3a圖之可撓性印刷電路結構；
第5a圖示意顯示串聯兩片可撓性印刷電路結構；
第5b圖示意顯示並聯兩片可撓性印刷電路結構；
第6圖示意顯示包含此處所述裝置之一設備；
第7圖示意顯示提供程式之電腦可讀取媒體；
第8圖示意顯示一種製造此處所述裝置之方法；及
第9圖示意顯示一種儲存電荷之方法。
106．．．導電板
107．．．介電隔件
108．．．多孔材料
109．．．電解液
110．．．負離子
111．．．正離子
112．．．表面電荷
d3．．．間隔
V．．．工作電壓

Claims (14)

  1. 一種包含第一及第二電路板、及一電解質之裝置，該等第一及第二電路板各自包含一電容元件，其中該裝置係組配成使得一隔腔界定在該等第一與第二電路板間，讓該等電容元件含於其中且彼此面對面，該隔腔包含該電解質，其中該裝置係組配來在一電位差施加於該等電容元件間時儲存電荷，及其中該等第一及第二電路板係藉由電氣傳導材料層在對邊被覆有一層電氣絕緣材料予以界定。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中各個電容元件包含具有一表面之一導電區，一高表面積材料設置於各個導電區之該表面上，該等導電區之個別表面及高表面積材料係組配成彼此面對面。
  3. 如申請專利範圍第2項之裝置，其中該高表面積材料具導電性。
  4. 如申請專利範圍第2項之裝置，其中該高表面積材料包含下列中之一或多者：活性碳、碳奈米管、碳奈米角、碳奈米纖維、及碳奈米球莖(nano-onion)。
  5. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該電解質包含具相反極性之第一及第二離子性物種，當該電位差施加於該等電容元件間時，該第一離子性物種係組配來朝向該第一電路板之電容元件移動，及該第二離子性物種係組配來朝向該第二電路板之電容元件移動。
  6. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該電解質係選擇成使得0伏特至2.7伏特間之一電位差可施加於該等電容元件間而該電解質不會進行電化學反應。
  7. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中該裝置包含在該等電容元件間之一隔件，該隔件包含一或多個孔隙，該隔件內之該等孔隙係組配來允許該等第一及第二離子性物種通過該隔件。
  8. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該等第一及第二電路板為個別的電路板，其已經接合在一起來界定該隔腔。
  9. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該等第一及第二電路板為同一電路板，其已經自我環繞彎曲來界定該隔腔。
  10. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該裝置包含在該等第一及第二電路板間之一環，該環係組配來環繞該等電容元件而形成該隔腔。
  11. 如申請專利範圍第10項之裝置，其中該環係密封式地附接至該等第一及第二電路板來容納該電解質於該隔腔內。
  12. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該等第一及第二電路板係密封在一起來容納該電解質於該隔腔內。
  13. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該等第一及第二電路板包含可撓性印刷電路板。
  14. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該裝置係組配來用 於一可攜式電子設備。
TW100130140A 2010-09-28 2011-08-23 裝置及其相關聯方法 TWI534845B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/IB2010/002463 WO2012042286A1 (en) 2010-09-28 2010-09-28 An apparatus and associated methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201222602A TW201222602A (en) 2012-06-01
TWI534845B true TWI534845B (zh) 2016-05-21

Family

ID=45892026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100130140A TWI534845B (zh) 2010-09-28 2011-08-23 裝置及其相關聯方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20130176661A1 (zh)
EP (1) EP2622618A4 (zh)
TW (1) TWI534845B (zh)
WO (1) WO2012042286A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9934913B2 (en) 2011-10-26 2018-04-03 Nokia Technologies Oy Apparatus and associated methods
US9099252B2 (en) 2012-05-18 2015-08-04 Nokia Technologies Oy Apparatus and associated methods
EP2885799B1 (en) 2012-08-15 2020-06-10 Nokia Technologies Oy Apparatus and methods for electrical energy harvesting and/or wireless communication
WO2017149044A1 (en) * 2016-03-01 2017-09-08 Tallinna Tehnikaülikool A method for manufacture of electrochemical system of supercapacitor of flexible ultra-thin structure
TWI637668B (zh) * 2016-10-13 2018-10-01 輝能科技股份有限公司 邏輯電池
JP7265443B2 (ja) * 2019-07-31 2023-04-26 日本航空電子工業株式会社 配線板組立体

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8926933B2 (en) * 2004-11-09 2015-01-06 The Board Of Regents Of The University Of Texas System Fabrication of twisted and non-twisted nanofiber yarns
US7361568B2 (en) * 2005-12-21 2008-04-22 Motorola, Inc. Embedded capacitors and methods for their fabrication and connection
JP5210613B2 (ja) * 2006-12-27 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8081418B2 (en) * 2007-06-05 2011-12-20 California Institute Of Technology Low temperature double-layer capacitors
US20100216023A1 (en) * 2009-01-13 2010-08-26 Di Wei Process for producing carbon nanostructure on a flexible substrate, and energy storage devices comprising flexible carbon nanostructure electrodes
US8358110B2 (en) * 2010-07-29 2013-01-22 Nokia Corporation Integration of supercapacitors within a flexible printed circuit and associated methods

Also Published As

Publication number Publication date
EP2622618A4 (en) 2018-03-21
US20150332867A1 (en) 2015-11-19
EP2622618A1 (en) 2013-08-07
TW201222602A (en) 2012-06-01
US9251966B2 (en) 2016-02-02
US20130176661A1 (en) 2013-07-11
WO2012042286A1 (en) 2012-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8358110B2 (en) Integration of supercapacitors within a flexible printed circuit and associated methods
US20130224551A1 (en) Apparatus and Associated Methods
US9362565B2 (en) Apparatus and associated methods
US9251966B2 (en) Supercapacitor having a circuit board defining an electrolyte chamber
US7589955B2 (en) Electric double layer capacitor and aggregation thereof
JP2023096158A (ja) 電気化学エネルギー貯蔵装置
KR20070087603A (ko) 전기 ２중층 커패시터
US9934913B2 (en) Apparatus and associated methods
US20210328326A1 (en) Telecommunication apparatus and associated methods
US9099252B2 (en) Apparatus and associated methods
US20110304305A1 (en) apparatus and method for a capacitive element in a structure
US10897035B2 (en) Energy storage apparatus in device with conductive case structure
US20130108892A1 (en) Apparatus and Associated Methods
KR101369738B1 (ko) 콘덴서용 전극구조체 및 상기 전극구조체를 포함하는 콘덴서

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees