TWI532425B - 電源裝置與其組裝方法 - Google Patents

Description

電源裝置與其組裝方法

本發明是有關於一種電源裝置，特別是有關於一種發光二極體燈具的戶外用電源裝置。

近年來，發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)技術提高，高功率、高光度的LED陸續上市，再加上LED作為燈泡具有壽命長的優點，使得這類燈泡漸有取代其他傳統光源之勢。LED可應用於眾多燈具，如交通號誌、路燈、手電筒，甚至汽車的頭燈。

關於LED燈具的戶外用電源，目前其成本佔了整個燈具系統相當高的比例，而在電源內部，外殼和灌膠的成本則是佔了很高的比例。一種常用的戶外用電源使用鋁擠模具作為外殼，並在內部灌滿矽膠，然而矽膠的成本較高，將使整個電源的成本提高。

本發明提供一種電源裝置，用以提升其外殼防護等 級(Ingress Protection，IP)。

根據本發明一實施方式，一種電源裝置，包含外殼基座、電源模組、頂蓋、密封片以及填充材。電源模組設置於外殼基座中。頂蓋設置於外殼基座上。密封片至少部份設置於外殼基座與頂蓋之間。填充材填充於外殼基座與密封片之間。

於本發明之一或多個實施方式中，外殼基座具有複數個內部角落頂點。且這些頂點均設置有對應的密封材。

於本發明之一或多個實施方式中，密封材之材質為矽膠。

於本發明之一或多個實施方式中，頂蓋包含本體以及複數個第一卡扣部。第一卡扣部設置於頂蓋之本體上。 外殼基座包含本體以及複數個第二卡扣部。第二卡扣部設置於外殼基座之本體上，並對應第一卡扣部。第一卡扣部扣合於第二卡扣部。

於本發明之一或多個實施方式中，第一卡扣部向外凸出於頂蓋之本體，第二卡扣部向外凸出於外殼基座之本體。

於本發明之一或多個實施方式中，外殼基座之本體具有內側面。電源裝置包含複數個擋片，設置於內側面上。

於本發明之一或多個實施方式中，外殼基座之本體具有內側面。電源裝置包含複數個擋片，設置於內側面上，並對應於第二卡扣部。

於本發明之一或多個實施方式中，擋片包含本體以 及凸起部。凸起部設置於本體上。

於本發明之一或多個實施方式中，電源裝置更包含複數個緊固件。緊固件固定頂蓋於外殼基座。

於本發明之一或多個實施方式中，緊固件之數量為二，且緊固件設置於頂蓋的兩個對角角落。

於本發明之一或多個實施方式中，外殼基座包含至少一凹槽、至少一外引線以及護線環。凹槽設置於外殼基座之一端。外引線與電源模組電性相連。護線環與外引線一體連接，並設置於凹槽上。

於本發明之一或多個實施方式中，填充材之材質為瀝青。

於本發明之一或多個實施方式中，密封片之材質為矽膠。

於本發明之一或多個實施方式中，外殼基座在密封片上的正投影面積小於密封片的面積，且密封片在頂蓋之正投影面積小於頂蓋的面積。

於本發明之一或多個實施方式中，外殼基座具有高度與長度，高度小於長度。

根據本發明另一實施方式，一種電源裝置的組裝方法，包含：提供外殼基座；設置電源模組於外殼基座中；填充填充材於外殼基座中；設置密封片於外殼基座上；以及覆蓋頂蓋於密封片上，並組合頂蓋於外殼基座上。

於本發明之一或多個實施方式中，組裝方法包含設置複數個密封材於外殼基座的內部角落頂點上。

於本發明之一或多個實施方式中，組裝方法包含設置複數個擋片於外殼基座的內側面上。

於本發明之一或多個實施方式中，頂蓋包含本體與複數個第一卡扣部，外殼基座包含本體與對應第一卡扣部之複數個第二卡扣部。覆蓋頂蓋於密封片上，並組合頂蓋於該外殼基座上的步驟包含：以治具扣合第一卡扣部於第二卡扣部。

於本發明之一或多個實施方式中，組裝方法包含設置複數個擋片於外殼基座的內側面上，其中擋片對應於第二卡扣部。

於本發明之一或多個實施方式中，覆蓋頂蓋於密封片上，並組合頂蓋於外殼基座上的步驟包含：以複數個緊固件將頂蓋組合於外殼基座上。

於本發明之一或多個實施方式中，組裝方法包含：提供至少一外引線；將外引線放入模具；注入成模材料於模具中，以一體形成環繞外引線的護線環；分離一體的外引線及護線環與模具；以及設置護線環與外引線於位在外殼基座的一端的凹槽，並使外引線電性連接電源模組。

於本發明之一或多個實施方式中，覆蓋頂蓋於密封片上，並組合頂蓋於外殼基座上的步驟包含：以頂蓋與外殼基座擠壓密封片，使密封片密封頂蓋與外殼基座之間的空隙。

於本發明之一或多個實施方式中，填充填充材於外殼基座中的步驟包含：由外殼基座的上方填入填充材。

於本發明之一或多個實施方式中，填充填充材於外殼基座中的步驟包含：預填入部分的填充材於外殼基座；設置電源模組於預填入的部分的填充材上，以透過部分的填充材支承電源模組；以及填入另一部分的填充材於電源模組上。

本發明上述實施方式藉由設置密封片於外殼基座與頂蓋之間，如此密封了外殼基座與頂蓋之間的空隙，因而提升電源裝置的外殼防護等級。另外，由於密封片為一整體片狀而不易扭曲變形，因而方便組裝而不會有密封片不易與外殼基座對位的問題。

3‧‧‧剖面線

10、20~24、30、40、50‧‧‧步驟

100‧‧‧電源裝置

200‧‧‧外殼基座

211‧‧‧內部角落頂點

212‧‧‧密封材

220‧‧‧本體

221‧‧‧內側面

230‧‧‧第二卡扣部

250‧‧‧凹槽

260‧‧‧擋片

261‧‧‧本體

262‧‧‧凸起部

300‧‧‧電源模組

400‧‧‧頂蓋

410‧‧‧本體

420‧‧‧第一卡扣部

500‧‧‧密封片

600‧‧‧填充材

610‧‧‧第一填充材

620‧‧‧第二填充材

700‧‧‧緊固件

710‧‧‧外引線

720‧‧‧護線環

721‧‧‧本體

722‧‧‧凹陷部

H‧‧‧高度

L‧‧‧長度

第1圖繪示依照本發明一實施方式之電源裝置的立體圖。

第2圖繪示第1圖的分解圖。

第3圖繪示第1圖的剖面圖。

第4圖繪示依照本發明一實施方式之外殼基座與擋片的立體圖。

第5圖繪示依照本發明另一實施方式之電源裝置的分解圖。

第6圖繪示依照本發明一實施方式之一體連接外引線與護線環的方法流程圖。

第7圖繪示依照本發明一實施方式之外引線與護線環 的立體圖。

第8圖繪示依照本發明一實施方式之電源裝置的組裝方法流程圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依照本發明一實施方式之電源裝置100的立體圖。第2圖繪示第1圖的分解圖。第3圖繪示第1圖的剖面圖。本實施方式之電源裝置100主要為發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)燈具的戶外用電源裝置，並且主要由業界慣用的外殼防護等級(Ingress Protection，IP)54的LED燈具戶外用電源裝置改良而來。

如第2圖與第3圖所繪示，電源裝置100包含外殼基座200、電源模組300、頂蓋400、密封片500以及填充材600。電源模組300設置於外殼基座200中。頂蓋400設置於外殼基座200上。密封片500至少部份設置於外殼基座200與頂蓋400之間。填充材600填充於外殼基座200與密封片500之間。

由於電源裝置100通常需要長時間設置於戶外，因 此需要具有足夠的防塵防水能力，如此才能保護設置於外殼基座200中的電源模組300不會因為粉塵或是水氣的入侵而導致損壞。外殼基座200、頂蓋400以及填充於外殼基座200中的填充材600可以提供保護的功能。電源裝置100藉由設置密封片500於外殼基座200與頂蓋400之間，用以密封外殼基座200與頂蓋400之間的空隙，如此將能更進一步地提升電源裝置100的防塵防水能力。

密封片500之材質可為矽膠。應了解到，以上所舉之密封片500之材質僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇密封片500之材質。

具體而言，如第3圖所繪示，外殼基座200在密封片500上的正投影面積小於密封片500的面積，且密封片500在頂蓋400之正投影面積小於頂蓋400的面積。如此一來，密封片500便能妥善地密封住外殼基座200與頂蓋400之間的空隙。

外殼基座200的壁厚約為0.6毫米，外殼基座200的材料為金屬，本實施例中，外殼基座200為鈑金件折彎而成。應了解到，以上所舉之外殼基座200的壁厚與材料僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇外殼基座200的壁厚以及材料。

第4圖繪示依照本發明一實施方式之外殼基座200與擋片260的立體圖。如第4圖所繪示，外殼基座200具 有複數個內部角落頂點211。電源裝置100更包含複數個密封材212，設置於內部角落頂點211上。

由於外殼基座200通常由金屬板材彎折製造而成，因此在外殼基座200的角落頂點部份可能會因為板材彎折無法完全密合而產生空隙，將密封材212設置於內部角落頂點211上，將能密封住可能位於外殼基座200的角落頂點的空隙，並且提升電源裝置100的防塵防水能力。

密封材212之材質可為矽膠。應了解到，以上所舉之密封材212之材質僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇密封材212之材質。

如第3圖所繪示，填充材600之材質可為瀝青。瀝青具有低成本的優勢，使用瀝青作為填充材600的材質，將能有效降低電源裝置100的整體成本。

具體而言，如第2圖與第3圖所繪示，外殼基座200的外形近似於長方形柱體，外殼基座200具有高度H與長度L，其中長度L為外殼基座200的邊長中最長的一個，高度H則是外殼基座200垂直於頂蓋400方向的邊長，高度H小於長度L。由於瀝青的流動性差，將外殼基座200設計為高度H小於長度L，使得外殼基座200的深度不會太深，但考慮到電源裝置100的底部難以灌到，所以在灌瀝青時，會先灌一部分約3mm厚的瀝青於外殼基座200(即填充材610)，然後再放置電源裝置100，最後再灌滿整個外殼基座200的內部空間(即填充材620)。

如第2圖與第4圖所繪示，外殼基座200與頂蓋400可以設置相對應之固定裝置例如卡扣件或鎖固件，以幫助外殼基座200與頂蓋400組合固定。

具體而言，頂蓋400包含本體410以及複數個第一卡扣部420。第一卡扣部420設置於頂蓋400之本體410上。外殼基座200包含本體220以及複數個第二卡扣部230。第二卡扣部230設置於外殼基座200之本體220上，並對應第一卡扣部420。第一卡扣部420扣合於第二卡扣部230。

具體而言，電源裝置100更包含複數個緊固件700。緊固件700固定頂蓋400於外殼基座200。更具體地說，緊固件700可為螺絲。

為了使外殼基座200可以穩固地與頂蓋400組合，可以在頂蓋400的六個部位，也就是四個角落與兩個長邊的中央部份，以及在外殼基座200的相對應位置設置固定裝置以組合外殼基座200與頂蓋400。

具體而言，緊固件700之數量為二，且緊固件700設置於頂蓋400的兩個對角角落，第一卡扣部420則設置於兩個長邊的中央部份。由於緊固件700會佔據外殼基座200的內部空間，僅在頂蓋400的兩個對角角落設置緊固件700，將能節省外殼基座200的內部空間，並預留這些空間給電源模組300中的電路元件。

但實際應用中，頂蓋400與外殼基座200的固定方式并不唯一，緊固件700的數量可以為六，且無需卡扣， 如第5圖所示。第5圖繪示依照本發明另一實施方式之電源裝置100的分解圖。緊固件700設置於頂蓋400的四個角落與兩個長邊的中央部份。擋片260設置於內側面221上，且擋片260包含本體261以及凸起部262。凸起部262設置於本體261上。凸起部262可與電源模組300的接地線連接，因而使金屬材質的外殼基座200作為電源模組300的接地部。

如第2圖-第4圖所示，第一卡扣部420向外凸出於頂蓋400之本體410，第二卡扣部230向外凸出於外殼基座200之本體220。

外殼基座200之本體220具有內側面221。電源裝置100更包含複數個擋片260，設置於內側面221上，其中擋片260可以對應設置於第二卡扣部230。

由於卡扣部通常為將金屬板材向外破孔而製成，因此卡扣部會使外殼基座200與頂蓋400具有開孔。設置擋片260於外殼基座200的內側面221上，擋片260將能密封住開孔，因而提升電源裝置100的防塵防水能力。

更具體地說，擋片260包含本體261以及凸起部262。凸起部262設置於本體261上。凸起部262可與電源模組300的接地線連接，因而使金屬材質的外殼基座200作為電源模組300的接地部。

如第2圖和第4圖所繪示，外殼基座200還包含2個凹槽250，設置於外殼基座200之兩端，分別作為電源裝置100的一次側和二次側出線用。其中一次側會有線材出 線和護線環，最後同市電220V相連，而二次側則會有線材出線和護線環，最後和匹配的燈具相連。具體而言，如第2圖，電源裝置100包括至少一外引線710以及護線環720。 一次側的至少一外引線710的一端與電路模組300相連，另一端與外部電源連接(如市電220V)；二次側的至少一外引線710的一端與電路模組300相連，另一端與匹配的燈具相連。其中護線環720與外引線710一體連接，并設置在凹槽250中。

第6圖繪示依照本發明一實施方式之一體連接外引線710與護線環720的方法流程圖。如第2圖與第6圖所繪示，步驟21為提供至少一外引線710。步驟22為將外引線710放入模具。步驟23為注入成模材料，例如矽膠，於模具中，以一體形成環繞外引線710的護線環720。步驟24為分離一體的外引線710及護線環720與模具。

第7圖繪示依照本發明一實施方式之外引線710與護線環720的立體圖。如第2圖與第7圖所繪示，護線環720與外引線710可以透過第6圖所揭露的方法製作而一體連接，護線環720包含本體721以及凹陷部722，並且護線環720藉由凹陷部722嵌入於凹槽250，以提升密封性。

藉由設置護線環720於凹槽250上與一體連接護線環720與外引線710的設計，將可有效增加外引線710與外殼基座200之間的密封性，並提升電源裝置100的防塵防水能力。

護線環720之材質可為矽膠。應了解到，以上所舉 之護線環720之材質僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇護線環720之材質。

藉由上述設計，電源裝置100的防塵防水能力將能有效提升，並且電源裝置100可以在填充材600之材質為瀝青的情況下，外殼防護等級達到66。電源裝置100已經通過IP6X(將待測裝置置於氣壓為20毫巴，且在空氣中分佈有密度為2kg/m²、尺寸小於0.075mm的滑石粉的腔室中8小時，並在之後測試待測裝置是否能正常運作)以及IPX6(使用12.5mm的噴嘴，噴嘴距離待測裝置2.5~3公尺，噴出水量相當於每分鐘100公升的水柱，從不同方向將水柱噴在待測裝置上3分鐘，並在之後測試待測裝置是否能正常運作)的檢驗測試。因此，電源裝置100兼具低成本與高防護等級的優點。

第8圖繪示依照本發明一實施方式之電源裝置100的組裝方法流程圖。如第1圖~第4圖與第7圖的電源裝置100，其組裝方式可如第2圖、第3圖與第8圖所繪示，步驟10為提供外殼基座200。步驟20為設置電源模組300於外殼基座200中。步驟30為填充填充材600於外殼基座200中。步驟40為設置密封片500於外殼基座200上。步驟50為覆蓋頂蓋400於密封片500上，並組合頂蓋400於外殼基座200上。

於步驟10中，提供如第2圖和第4圖所繪示的外殼基座200的步驟可以透過彎折金屬板材形成。為了提升 外殼基座200的密封性，步驟10中更可包含設置複數個密封材212於外殼基座200的內部角落頂點211上，以及設置複數個擋片260於外殼基座200的內側面221上，其中擋片260可以對應於第二卡扣部230。

如第2圖所繪示，電源裝置100的組裝方法可包含在外殼基座200的兩端分別設置凹槽250，每個凹槽中設置有一體連接的外引線710與護線環720，設置外引線710與護線環720的步驟可以在步驟20之後進行，然後使外引線710電性連接電源模組300。

如第3圖所繪示，步驟10中更包含有預填入部分的填充材610於外殼基座200，並且隨後進行步驟20，將電源模組300放入外殼基座200中，以藉由填充材610支承電源模組300，並且可以避免電源模組300上的電路不慎接觸金屬材質的外殼基座200而短路。

步驟30具體而言，如第2圖與第3圖所繪示，為由外殼基座200的上方填入另一部分的填充材620。填充材610與填充材620之材料可以為相同或是不同，本實施例中，填充材610與填充材620的材料均為瀝青，但是不以此為限。填充材620可以用以密封電源模組300，以隔絕外界的粉塵或是水氣影響電源模組300。雖然本實施例中的填充材600是分為兩次填入，但是實務操作上亦可以直接將電源模組300置入外殼基座200，接著填入填充材600。

在步驟40中，由於密封片500為一整體片狀的結構，因此在設置時不易扭曲變形，容易與外殼基座200對 位而具有方便組裝的優點。

組裝前的密封片500的厚度大約為1.5毫米。應了解到，以上所舉之密封片500的厚度僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇密封片500的厚度。

步驟50中，在組合頂蓋400於外殼基座200上的同時，以頂蓋400與外殼基座200(以及填充材600)擠壓密封片500，使密封片500密封頂蓋400與外殼基座200之間的空隙。另外，由於密封片500的材質為具有彈性的矽膠，因此組合頂蓋400於外殼基座200後，密封片500會被壓縮，密封片500的厚度會從原本的1.5毫米被壓縮成大約為1毫米。

在步驟50中，如第2圖和第4圖所繪示，組合頂蓋400於外殼基座200的方法可為以治具扣合第一卡扣部420於第二卡扣部230或以複數個緊固件700將頂蓋400組合於外殼基座200上。或者，組合頂蓋400於外殼基座200的方法可為先以治具扣合第一卡扣部420於第二卡扣部230，之後再以複數個緊固件700將頂蓋400組合於外殼基座200上。

本發明上述實施方式藉由設置密封片500於外殼基座200與頂蓋400之間，如此密封了外殼基座200與頂蓋400之間的空隙，因而提升電源裝置100的外殼防護等級。另外，由於密封片500為一整體片狀而不易扭曲變形，因而方便組裝而不會有密封片500不易與外殼基座200對 位的問題。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電源裝置

200‧‧‧外殼基座

220‧‧‧本體

230‧‧‧第二卡扣部

250‧‧‧凹槽

260‧‧‧擋片

300‧‧‧電源模組

400‧‧‧頂蓋

410‧‧‧本體

420‧‧‧第一卡扣部

500‧‧‧密封片

700‧‧‧緊固件

710‧‧‧外引線

720‧‧‧護線環

H‧‧‧高度

L‧‧‧長度

Claims (29)

1. 一種電源裝置，包含：一外殼基座；一電源模組，設置於該外殼基座中；一頂蓋，設置於該外殼基座上；一密封片，至少部份設置於該外殼基座與該頂蓋之間，其中該外殼基座在該密封片上的正投影面積小於該密封片的面積，且該密封片在該頂蓋之正投影面積小於該頂蓋的面積；以及一填充材，填充於該外殼基座與該密封片之間。
2. 如請求項1所述之電源裝置，其中該外殼基座具有複數個內部角落頂點，以及複數個密封材，設置於該些內部角落頂點上。
3. 如請求項2所述之電源裝置，其中該些密封材之材質為矽膠。
4. 如請求項1所述之電源裝置，其中該外殼基座之本體具有一內側面，該電源裝置包含複數個擋片，設置於該內側面上。
5. 如請求項4所述之電源裝置，其中該擋片包含：一本體；以及 一凸起部，設置於該本體上。
6. 如請求項1所述之電源裝置，其中該頂蓋包含：一本體；以及複數個第一卡扣部，設置於該頂蓋之該本體上；以及其中該外殼基座包含：一本體；以及複數個第二卡扣部，設置於該外殼基座之該本體上，並對應該些第一卡扣部，該些第一卡扣部扣合於該些第二卡扣部。
7. 如請求項6所述之電源裝置，其中該些第一卡扣部向外凸出於該頂蓋之該本體，該些第二卡扣部向外凸出於該外殼基座之該本體。
8. 如請求項7所述之電源裝置，其中該外殼基座之本體具有一內側面，該電源裝置包含複數個擋片，設置於該內側面上，並對應於該些第二卡扣部。
9. 如請求項8所述之電源裝置，其中該擋片包含：一本體；以及一凸起部，設置於該本體上。
10. 如請求項1所述之電源裝置，包含： 複數個緊固件，該些緊固件固定該頂蓋於該外殼基座。
11. 如請求項10所述之電源裝置，其中該些緊固件之數量為二，且該些緊固件設置於該頂蓋的兩個對角角落。
12. 如請求項1所述之電源裝置，其中該外殼基座包含：至少一凹槽，設置於該外殼基座之一端；至少一外引線，與該電源模組電性相連；以及一護線環，與該外引線一體連接，並設置於該凹槽上。
13. 如請求項1所述之電源裝置，其中該填充材之材質為瀝青。
14. 如請求項1所述之電源裝置，其中該密封片之材質為矽膠。
15. 如請求項1所述之電源裝置，其中該外殼基座具有一高度與一長度，該高度小於該長度。
16. 一種電源裝置的組裝方法，包含：提供一外殼基座；設置一電源模組於該外殼基座中；填充一填充材於該外殼基座中； 設置一密封片於該外殼基座上，其中該外殼基座在該密封片上的正投影面積小於該密封片的面積；以及覆蓋一頂蓋於該密封片上，並組合該頂蓋於該外殼基座上，其中該密封片在該頂蓋之正投影面積小於該頂蓋的面積。
17. 如請求項16所述之組裝方法，更包含：設置複數個密封材於該外殼基座的內部角落頂點上。
18. 如請求項17所述之組裝方法，其中該些密封材之材質為矽膠。
19. 如請求項16所述之組裝方法，包含：設置複數個擋片於該外殼基座的一內側面上。
20. 如請求項16所述之組裝方法，其中該頂蓋包含一本體與複數個第一卡扣部，該外殼基座包含一本體與對應該些第一卡扣部之複數個第二卡扣部；以及其中覆蓋該頂蓋於該密封片上，並組合該頂蓋於該外殼基座上的步驟包含：以一治具扣合該些第一卡扣部於該些第二卡扣部。
21. 如請求項20所述之組裝方法，包含：設置複數個擋片於該外殼基座的一內側面上，其中該 些擋片對應於該些第二卡扣部。
22. 如請求項16所述之組裝方法，其中覆蓋該頂蓋於該密封片上，並組合該頂蓋於該外殼基座上的步驟包含：以複數個緊固件將該頂蓋組合於該外殼基座上。
23. 如請求項22所述之組裝方法，其中該些緊固件之數量為二，且該些緊固件為設置於該頂蓋的兩個對角角落。
24. 如請求項16所述之組裝方法，包含：提供至少一外引線；將該外引線放入一模具；注入成模材料於該模具中，以一體形成環繞該外引線的一護線環；分離一體的該外引線及該護線環與該模具；以及設置該護線環與該外引線於位在該外殼基座的一端的一凹槽，並使該外引線電性連接該電源模組。
25. 如請求項16所述之組裝方法，其中該填充材之材質為瀝青。
26. 如請求項16所述之組裝方法，其中該密封片之材質為矽膠。
27. 如請求項16所述之組裝方法，其中覆蓋該頂蓋於該密封片上，並組合該頂蓋於該外殼基座上的步驟包含：以該頂蓋與該外殼基座擠壓該密封片，使該密封片密封該頂蓋與該外殼基座之間的一空隙。
28. 如請求項16所述之組裝方法，其中填充該填充材於該外殼基座中的步驟包含：由該外殼基座的上方填入該填充材。
29. 如請求項16所述之組裝方法，其中填充該填充材於該外殼基座中的步驟包含：預填入部分的該填充材於該外殼基座；設置該電源模組於預填入的部分的該填充材上，以透過部分的該填充材支承該電源模組；以及填入另一部分的該填充材於該電源模組上。