TWI526693B - The improved structure of the test probe card - Google Patents

Description

測試探針卡之改良結構

本發明是有關於一種測試探針卡之改良結構，特別是針對一種用以測試積體電路之探針卡(Probe Card)的改良結構，尤其涉及該探針卡之具有一可縮小化測試電路板，以及用來銜接該測試電路板與測試機之間的銜接電路公用板的結構設計。

積體電路之晶圓於加工成型後，在進入封裝程序之前，皆需經過晶圓針測(Chip Probe,CP)程序，來測試晶圓各區域晶粒之電性功能，以判別晶圓各區域晶粒之品質是否合乎規範；如此，能夠先行篩選出電性功能不良的晶粒，避免因為封裝了不良晶粒而徒增產製成本的問題。

上述晶圓針測程序，主要是將待測試晶圓擺放於一積體電路之測試機(Tester)上，並且在測試機之測試端安裝一探針卡，使探針卡的多數探針可以準確接觸晶圓表面的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)；該測試機是由電腦運算處理系統與可程式化之訊號產生器所構成，能夠寫入程式，而根據晶圓之電路佈局的差異，載入不同的測試程式，使測試機經由探針卡透過探針對晶圓傳輸訊號(Interface)，並透過回傳的電信訊號，於測試機之螢幕顯示良品與 不良品晶粒的晶片圖形(Wafer Map)，藉以自動化分析判斷晶粒功能的好壞。

晶圓之各晶粒的電路佈局，是依據該晶粒所欲達成的電性功能來設計，使各晶粒藉由該電路佈局而產生該電性功能，因此每一晶圓都必須個別搭配相符合電性功能的探針卡及測試機，才能順利進行測試。請參閱第1圖，該圖說明了傳統探針基卡1a均具有一探針基板2a及一測試電路板10a，該探針基板2a可由陶瓷材料製成，而具有足以支持多數需求的探針21a去抵頂晶圓的強度；而且，依據電性功能，可將測試電路板10a區分成一朝向該探針基板2a，且與該探針基板2a形成電接通之基板電路銜接部11a，以及形成一電連接至該測試電路板10a之周邊，而能與測試機電連接的電路延伸部13a，該測試電路板10a之中更具有一測試電路12a，來電接通該基板電路銜接部11a與電路延伸部13a，通常該測試電路板10a之基板電路銜接部11a的底面，置設有用以貼合探針基板2a頂面之基板電路銜接點122a，使測試電路板10a之測試電路12a，經由探針基板2a內部導線22a電接通該等探針21a。該測試電路12a的電路佈局，必須依據所欲測試之晶圓的電性功能作設計變化，以符合該晶圓之電性功能。換言之，探針卡內部測試電路12a的電路佈局，必須隨著所欲測試晶圓之電路佈局改變。因此，隨著對電路佈局及電性功能不同的晶圓測試需求，該探針卡之測試電路12a的電路佈局也必隨之設計成不同的專用佈置，無法通用於其他電路佈局不相同之晶圓的測試。

測試機之測試通道(channel)的數量，不僅反應出該測試機之測試效率，也反應出該測試機用以安裝探針卡之測試電路板端的尺寸與規格；例如：目前市面上較普遍使用的測試機，包括有256個測試通道和512個測試通道等兩種測試機，擁有512個測試通道之測試機的測試包容量，即遠高於擁有256個測試通道之測試機的測試包容量；而且，具有512個測試通道之測試機的可銜接測試電路板的尺寸規格，也大於256個測試通道之測試機的可銜接測試電路板的尺寸規格；所以在同一時期之技術條件支持下，隨著測試單位容許需求的提高，測試機之測試電路板的銜接端尺寸勢必越做越大。

另一方面，隨著半導體相關技術的不斷提升，晶圓之晶粒越做越小，晶粒之分佈也越做越密集，因此探針卡之探針21a的數量及排列密度的需求也將日益增加及提高，傳統探針卡之測試電路板10a，都具有可以符合上述測試機之測試電路板銜接端的尺寸或規格的電路延伸部13a，再透過內部測試電路12a，在電路延伸部13a與基板電路銜接部11a之間進行分佈範圍(尺寸)之縮聚(由較大範圍縮小至較小範圍)，以符合探針基板2a頂面電連接之對應關係再者，256個測試通道之探針卡的電路延伸部13a，必須符合具有256個測試通道之測試機的測試電路板銜接端尺寸或規格，才可銜接運用，同理，具有512個測試通道之探針卡的電路延伸部13a，必須符合512個測試通道之測試機的測試電路板銜接端之尺寸或規格；而且，該電路延伸部13a透過該測試電路12a的銜接，使得 分佈範圍較大的測試機之測試電路板銜接端，能夠透過該測試電路12a之電連接將分佈範圍縮小至該探針卡之測試電路板10a的基板電路銜接部11a的尺寸，再透過探針基板2a電接通該等探針21a。

上述探針卡之測試電路12a具有多數延伸設於電路延伸部13a頂面的外銜接端子121a，所述外銜接端子121a用以電接通該測試機的測試電路板銜接端，而該測試電路12a、基板電路銜接部11a及外銜接端子121a的電路佈局與數量，會隨著待測產品晶圓之不同，而產生個別適用的佈局變化，例如：當測試機之測試電路板銜接端具有256個測試端子時，該探針卡之外銜接端子121a可隨著電路佈局的變化而設為256個或少於256個；當探針卡之外銜接端子121a與測試機之測試電路板銜接端之端子的總數量相等時，則表示探針卡之測試電路板10a的電路佈局，使用了測試機之全部(例如：256或512個)測試通道；當探針卡之外銜接端子121a數量少於測試機之測試端子的總數量時，則表示探針卡之測試電路板10a的電路佈局，只使用了測試機之局部測試通道。

因此，縱使使用者明知探針卡之測試電路12a的電路佈局非常複雜，而探針卡之測試電路12a的電路佈局，又必須專為配合該待測晶圓來獨立設計，使得整體製造成本居高不下，但該測試電路板10a仍因不具有共用性，無法適用於各不相同之晶圓或產品的測試；再者為了適應上述不同測試機之電路板銜接端之尺寸與規格，導致探針卡之測試電路板10a的材積，並無法因為相關技術之日益增進，而加以縮小製造尺寸，這也意味著探針卡的測試電路 板10a的製造，將會因為需配合測試機之規格或尺寸，而無法隨著製造工法之日益進步，而大幅縮小尺寸進而降低成本。

爰是，本發明之主要目的即在於提供一種測試探針卡之改良結構，係特別在一探針基卡之測試電路板與測試機之測試電路銜接端之間，另設具一可適用所有同規格(尺寸)測試機使用之銜接電路公用板，並在該銜接電路公用板中，建構一可對全部測試通道之尺寸進行縮聚(縮小)分佈之全通道縮聚銜接電路，再以該經過縮聚縮小之尺寸為基準，製造每一探針基卡之測試電路板，並藉由該測試電路板之變化來適應不同晶圓產品之電路佈局變化，依此，即可大幅縮小每一不同探針基卡之測試電路板的製造尺寸，進而大幅降低每一不同探針卡之整體產製成本。

為達成上述之目的，本發明提供一種測試探針卡之改良結構，包含一探針基卡及一銜接電路公用板，該探針基卡包含一測試電路板及一探針基板，該探針基板上設有多數對應待測產品(晶圓)的探針，其特徵在於：該測試電路板設於該探針基板與該銜接電路公用板之間，該測試電路板具有一貼合且電接通該探針基板的基板電路銜接部，以及與該銜接電路公用板貼合且電接通的測試電路銜接部，該銜接電路公用板則對應該測試電路銜接部，以及一能夠外接測試機的電路延伸部之間，形成一可對全部測試通道之分布尺寸產生縮聚縮小變化的全通道縮聚銜接電路，使得該銜接電路公用板可以提供所有測試通道之分佈尺寸範圍的縮聚(縮小)作用，讓必須順隨不 同待測晶圓或產品而設計之該測試電路板，得以對應該已縮聚之測試通道尺寸縮小製造材積(尺寸)，大幅降低每一不同待測晶圓或產品測試用之探針基卡的製造成本。

藉由上述技術，本發明提供一種測試探針卡之改良結構，包含一探針基卡及一銜接電路公用板，該探針基卡包含一測試電路板及一探針基板，該探針基板上設有多數探針，其特徵在於：該測試電路板設於該探針基板與銜接電路公用板之間，該測試電路板具有一貼合且電接通該探針基板的基板電路銜接部，以及一電連接於該基板電路銜接部部外圍的測試電路銜接部，且該銜接電路公用板具有一可貼合且電接通該測試電路板之測試電路銜接部的共用電路轉接部，以及一能夠外接測試機的電路延伸部，該電路延伸部電連接地形成於該共用電路轉接部之外圍。

依據上述主要結構特徵，該探針基板依待測產品(晶圓)之電路佈局，設有多數電連接探針的導線，該多數導線於該探針基板貼合該測試電路板之基板電路銜接部的位置，形成有多數導電接點；該基板電路銜接部往測試電路板之內部電接通一測試電路，該測試電路朝該測試電路銜接部形成多數測試接點，在基板電路銜接部則設具相對應數量之基板電路銜接點；該銜接電路公用板之共用電路轉接部及電路延伸部之間，設有一對應所裝載測試機之全部測試通道的全通道縮聚銜接電路，該全通道縮聚銜接電路於該銜接電路公用板之電路延伸部形成能夠電接通測試機全部通道的外銜接端子，且於該共用電路轉接部形成全通道數能夠貼觸該測試接點的內銜接端子，且該全通道 縮聚銜接電路之分佈，係由該電路延伸部逐漸向共用電路轉接部縮聚之型態。

據此，利用銜接電路公用板對探針基卡之測試電路板提供全通道電路分佈範圍的縮聚銜接能力，使測試通道分別電連接在相異的不同待測產品(如晶圓)的探針基卡與測試機之間，能夠先透過該銜接電路公用板將所有測試通道之分佈範圍進行縮聚(縮小)調整，讓探針基卡之測試電路板得以該已縮小之尺寸為基準來製備，有效降低每一待測產品均需重新製作或購入之測試電路板的成本。

為能明確且充分揭露本發明，併予列舉較佳實施之圖例，以詳細說明其實施方式如後述：

1、1a‧‧‧探針基卡

10、10a‧‧‧測試電路板

11、11a‧‧‧基板電路銜接部

12、12a‧‧‧測試電路

121‧‧‧測試接點

122、122a‧‧‧基板電路銜接點

13‧‧‧測試電路銜接部

32、13a‧‧‧電路延伸部

121a、331‧‧‧外銜接端子

2、20、2a‧‧‧探針基板

21、21a‧‧‧探針

22、22a‧‧‧導線

221‧‧‧導電接點

3‧‧‧銜接電路公用板

31‧‧‧共用電路轉接部

33‧‧‧全通道縮聚銜接電路

332‧‧‧內銜接端子

4‧‧‧校正環

41‧‧‧嵌槽

5‧‧‧外加強件

6‧‧‧內加強件

61‧‧‧通口

7‧‧‧探針定位座

71‧‧‧頂板

711‧‧‧定位孔

72‧‧‧底板

721‧‧‧通孔

第1圖為傳統探針基卡的剖示圖。

第2圖為本發明第一種實施例的剖示圖。

第3圖為第2圖之局部放大剖示圖。

第4圖為第2圖實施例的立體分解圖。

第5圖為本發明第二種實施例的剖示圖。

第6圖為第5圖之局部放大剖示圖。

請合併參閱第2至4圖，揭示出本發明第一種實施例的圖式，由上述圖式說明本發明測試探針卡之改良結構，包含一探針基卡1與一銜接電路公用板3，其中之探針基卡1至少包含一測試電路板10及一探針基板2，該探針基板2上電連設有多數探針21。在所 採較佳的實施例中，該測試電路板10設於該探針基板2與該銜接電路公用板3之間，該測試電路板10具有一基板電路銜接部11及一測試電路銜接部13，且基板電路銜接部11能夠貼合且電接通探針基板2。該銜接電路公用板3具有一共用電路轉接部31及一電路延伸部32，該共同電路轉接部31能夠貼合且電接通該測試電路銜接部13，該電路延伸部32形成且電連接於該共用電路轉接部31的外圍或周邊，且電路延伸部32能夠電接通所裝載之一測試機的全部測試通道。

在更加具體的實施上，該探針基板2內部設有多數電連接該探針21的導線22，所述導線22於探針基板2頂面貼合該基板電路銜接部11的位置形成多數導電接點221，使該等探針21位於探針基板2相反於該等導電接點221的底面位置。該測試電路板10之內部設有一測試電路12，且測試電路12於基板電路銜接部11處，形成有多數基板電路銜接點122，用以貼觸探針基板2頂面之導電接點221；該測試電路板10之測試電路12，在測試電路銜接部13處，形成有多數對應該銜接電路公用板3之共用電路轉接部31的測試接點121，且所述測試接點121圍繞排列於所述基板電路銜接點122之外圍；而且，上述基板電路銜接點122所分佈之範圍(位置尺寸)，相對於測試接點121所分佈的範圍(位置尺寸)，係形成尺寸縮聚之型態，且彼此具有相互電連接關係。該共用電路轉接部31及電路延伸部32內部共同設有一全通道縮聚銜接電路33，該全通道縮聚銜接電路33於電路延伸部32的位置，形成多數能夠電接通該測試機的外銜接端子331，且於共用電路轉接部 31，形成多數能夠貼觸該測試電路板10之測試接點121的內銜接端子332。

須加以說明的是，該全通道縮聚銜接電路33其中之『全通道』係定義為：該全通道縮聚銜接電路33之外銜接端子331數，與該裝載之測試機的全部測試通道(或端子)的數量相等。亦即表示銜接電路公用板3之全通道縮聚銜接電路33的電路佈局，對應或使用了測試機之全部(例如：256或512個)測試通道。在本實施例上，舉以具有512個測試通道的測試機為例，而以一銜接電路公用板3與包含有一測試電路板10及一探針基板2組合而成之具有512個測試通道的探針基卡1，該銜接電路公用板3可藉由其具備之全通道縮聚銜接電路33之外銜接端子331以全通道對應電接通512個測試通道的測試機，並可藉由該全通道縮聚銜接電路33之內銜接端子332對應電接通具有512個或512個以內測試通道之探針基卡的測試電路板10。

圖中並描繪了，該銜接電路公用板3底面設有一校正環4，該校正環4成中央鏤空之環狀形態，而形成一嵌槽41，使測試電路板10能夠容置及固定於校正環4之嵌槽41內。該銜接電路公用板3上相反於該測試電路板10的頂面位置設有一外加強件5，該測試電路板10上相反於銜接電路公用板3的底面位置設有一內加強件6，且內加強件6成中央鏤空之環狀形態，而形成一能夠容置探針基板2的通口61，使該銜接電路公用板3及測試電路板10被夾合於該外加強件5與內加強件6之間。該測試電路板10上相反於銜接電路公用板3的底面位置，經由內加強件6組接一探針定位座7，該探針定位座7成中央鏤空之環狀形態，且探針定位座7頂、底兩面 分別設有一頂板71及一底板72，該頂板71上設有多數定位孔711，且底板72上設有多數連通定位孔711的通孔721。該探針21頂端嵌固於該定位孔711內，且探針21底端活動穿置於該通孔721內。

藉由上述構件組成，只需依照所欲裝載之測試機之全部測試通道或電路，統一在該銜接電路公用板3之內部設計製造可全部電接通測試機各測試通道或電路的全通道縮聚銜接電路33，並在相對分佈範圍小於電路延伸部32之共用電路轉接部31處，以經過縮聚縮小尺寸後的範圍，佈設具該全通道縮聚銜接電路33的內銜接端子332，則該探針基卡1之該測試電路板10，只需要依據該已縮聚縮小尺寸之內銜接端子332所在範圍內，對應所欲測試之待測產品(晶圓)的電性功能，來設計其測試電路12之測試電路銜接部13與基板電路銜接部11的電路佈局，將可大幅省略外接至該測試機之外延電路板的材積，明顯降低該測試電路板10之製造成本，而且因而更可以縮短該測試電路板10內部測試電路12的電路佈局範圍，降低整體佈局及製造之複雜度。

據此，本發明利用銜接電路公用板3之全通道縮聚銜接電路33提供該探針基卡與外接測試機之間全通道的電路縮聚銜接能力，不僅可簡化測試電路板10所設置之內部電路結構，更能大幅縮小測試電路板10之製備尺寸需求，確實可明顯降低該測試電路板的設製複雜度及生產成本，相對能改善上述先前技術之缺失無疑。

請合併參閱第5、6圖，揭示出本發明第二種實施例的圖式，由上述圖式說明本發明測試探針卡之改良結構，包含一探針基卡1及一銜接電路公用板3，其中之探針基卡1至少包含一測試電路 板10及一探針基板20，該探針基板20底面設有多數探針21。在所採較佳的實施例中，該測試電路板10係設於探針基板20與該銜接電路公用板3之間。具體來說，該測試電路板10具有一基板電路銜接部11，以及一形成且電連接於該基板電路銜接部11周邊的測試電路銜接部13，該基板電路銜接部11能夠貼合且電接通探針基板20。該銜接電路公用板3具有一共用電路轉接部31，以及一形成且電連接於該共用電路轉接部31周邊的電路延伸部32，該共用電路轉接部31，能夠貼合且電接通測試電路板10之測試電路銜接部13，該電路延伸部32能夠外接測試機的全部測試通道。

在更加具體的實施上，該測試電路板10之內部設有測試電路12，且測試電路12於基板電路銜接部11形成多數基板電路銜接點122，用以貼觸該探針基板20的導電接點221。該測試電路板10之測試電路銜接部13設有多數電連接該測試電路12的測試接點121。該全通道縮聚銜接電路33於銜接電路公用板3之電路延伸部32形成多數外銜接端子331，且於銜接電路公用板3之共用電路轉接部31，形成有多數能夠貼觸該測試電路板10之測試接點121的內銜接端子332。

在本實施上，特別舉以512個測試通道為較大測試規格(尺寸)基準形成一測試機，及以256個測試通道為較小測試規格(尺寸)基準形成一探針基卡1為例，使用者可以將該測試電路板10及探針基板20以對應所述256個測試通道之測試機規格(較小規格)為基準，製備一探針基卡1，該銜接電路公用板3則可以由對應上述512個測試通道的測試機規格(較大規格)來製備，使之能直接安裝於512個測試通道(較大規格)的測試機上，進行全測試通道之 縮聚電連接。詳言之，上述實施例即可藉由銜接電路公用板3，提供符合512個測試通道之全通道縮聚銜接電路33的外銜接端子331，以全通道導通方式對應銜接具有512個測試通道的測試機；較特別的是，若操作者刻意將銜接電路公用板3之共用電路轉接部31之規格尺寸，縮聚至恰能符合上述256個測試通道(較小規格)測試機之測試電路板10的尺寸時，則本發明將能直接以適用於256個測試通道的探針基卡(探針卡)1安裝於該銜接電路公用板3上，使銜接電路公用板3之共用電路轉接部31，恰能在貼合通用於256個測試通道測試機之探針基卡(探針卡)1測試電路板10時，對應電接通該測試電路板10上的測試電路銜接部13，並藉由全通道縮聚銜接電路33所電接通之內銜接端子332，藉以對應導通該符合256個測試通道(較小規格)之探針基卡(探針卡)1的測試電路板10測試接點121。

藉由上述，可利用銜接電路公用板3，對符合256個測試通道(較小規格)之探針基卡1的測試電路板10，提供全通道(或少於全通道)的測試電路縮聚銜接能力，使256個測試通道(較小規格)之探針卡與512個測試通道(較大規格)的測試機之間，能夠透過該銜接電路公用板3之電路縮聚銜接能力，提供相互銜接應用之機制，如此不僅如上所述，可節省重新製作或購入測試通道與測試機相符之探針卡的成本，進而提升不同測試機之間的替代應用，提供單一規格測試機的被運用率，進而提高測試效率。因此，即可用以改善上述先前技術中，較少數測試通道規格的探針卡，無法直接安裝於較大數測試通道規格的測試機上使用，導致測試效能減損之缺失。

綜上所陳，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明，凡其他未脫離本發明所揭示之精神下而完成之等效修飾或置換，均應包含於後述申請專利範圍內。

1‧‧‧探針基卡

10‧‧‧測試電路板

11‧‧‧基板電路銜接部

12‧‧‧測試電路

121‧‧‧測試接點

122‧‧‧基板電路銜接點

2‧‧‧探針基板

21‧‧‧探針

22‧‧‧導線

221‧‧‧導電接點

3‧‧‧銜接電路公用板

31‧‧‧共用電路轉接部

32‧‧‧電路延伸部

33‧‧‧全通道縮聚銜接電路

331‧‧‧外銜接端子

332‧‧‧內銜接端子

4‧‧‧校正環

41‧‧‧嵌槽

5‧‧‧外加強件

6‧‧‧內加強件

61‧‧‧通口

7‧‧‧探針定位座

Claims (21)

1. 一種測試探針卡之改良結構，該探針卡包含有一探針基卡及一銜接電路公用板，該探針基卡具有一測試電路板及一探針基板，該探針基板上電接設有多數探針；該測試電路板設於該探針基板與該銜接電路公用板之間，該測試電路板具有一貼合且電接通該探針基板的基板電路銜接部，以及可與該銜接電路公用板貼合且電接通的測試電路銜接部，該銜接電路公用板則具有能夠外接測試機的電路延伸部，以及與該測試電路銜接部相互電接通的共用電路轉接部，該電路延伸部形成且電連接於該共用電路轉接部外圍，且由電路延伸部朝向共用電路轉接部之間，形成一符合該測試機規格之全通道縮聚銜接電路，令該共用電路轉接部之電路分佈範圍或尺寸，相對小於該電路延伸部之電路分佈範圍或尺寸。
2. 如申請專利範圍第1項所述測試探針卡之改良結構，其中，該測試電路板之內部設有測試電路，且測試電路於該基板電路銜接部形成多數基板電路銜接點，以及在測試電路銜接部形成多數能夠貼觸該共用電路轉接部的測試接點。
3. 如申請專利範圍第2項所述測試探針卡之改良結構，其中，該全通道縮聚銜接電路，於該電路延伸部形成多數能夠外接測試機的外銜接端子，且在該共用電路轉接部形成多數能夠貼觸該測試接點的內銜接端子。
4. 如申請專利範圍第2項所述測試探針卡之改良結構，其中所述測試接點圍繞佈置於所述基板電路銜接點的外圍。
5. 如申請專利範圍第1項所述測試探針卡之改良結構，該探針基板設有多數電連接該探針的導線，該多數導線於該探針基板貼合於該基板電路銜接部的位置形成多數導電接點。
6. 如申請專利範圍第5項所述測試探針卡之改良結構，其中所述探針，設於該探針基板上相反於該多數導電接點的位置。
7. 如申請專利範圍第1項所述測試探針卡之改良結構，其中該銜接電路公用板上，設有一能夠容置該測試電路板的校正環。
8. 如申請專利範圍第5項所述測試探針卡之改良結構，其中該銜接電路公用板上，設有一能夠容置該測試電路板的校正環。
9. 如申請專利範圍第1項所述測試探針卡之改良結構，其中該銜接電路公用板上，相反於該測試電路板的位置，設有一外加強件，該測試電路板上，相反於該銜接電路公用板的位置，設有一內加強件，且內加強件上，設有一容置該探針基板的通口，使該銜接電路公用板及測試電路板，夾合於該外加強件與內加強件之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述測試探針卡之改良結構，其中該測試電路板上，相反於該銜接電路公用板的位置，組接有一探針定位座，該探針定位座之兩面，分別設有多數相連通之定位孔及通孔，該探針頂端嵌固於該定位孔內，且探針底端活動穿置於該通孔內。
11. 如申請專利範圍第9項所述測試探針卡之改良結構，其中該測試電路板上，相反於該銜接電路公用板的位置，組接有一探針定位座，該探針定位座之兩面，分別設有多數相連通之定位孔及通孔，該探針頂端嵌固於該定位孔內，且探針底端活動穿置於該通孔內。
12. 一種測試探針卡之改良結構，該探針卡包含一可符合一小規格測試機之測試通路或電路的測試電路板，以及一探針基板，該探針基板上電接設有多數探針；該測試電路板設於該探針基板以及該探針卡以外之一銜接電路公用板之間，且其上佈設有可符合該小規格測試機之測試通路或電路的電路佈局，且該測試電路板具有一貼合且電接通該探針基板的基板電路銜接部，以及一形成且電連接於該基板電路銜接部外圍的測試電路銜接部，該銜接電路公用板具有一貼合且電接通該測試電路板之共用電路轉接部，以及一能夠外接一大規格測試機之全部測試通道或電路的電路延伸部，該銜接電路公用板之電路延伸部，以一全通道縮聚銜接電路，形成且電連接於該共用電路轉接部之外圍。
13. 如申請專利範圍第12項所述測試探針卡之改良結構，其中，該測試電路板之內部設有測試電路，且測試電路於該基板電路銜接部形成多數能夠貼觸該探針基板的基板電路銜接點，該測試電路板之測試電路銜接部設有可電連接該測試電路的多數測試接點。
14. 如申請專利範圍第13項所述測試探針卡之改良結構，其中，該全通道縮聚銜接電路，於該銜接電路公用板之電路延伸部，形成多數能夠外接該大規格測試機的外銜接端子，且於該共用電路轉接部形成多數能夠貼觸該測試接點的內銜接端子。
15. 如申請專利範圍第13項所述測試探針卡之改良結構，其中之測試接點圍繞佈置於所述基板電路銜接點的外圍。
16. 如申請專利範圍第12項所述測試探針卡之改良結構，其中該探針基板設有多數電連接該探針的導線，該多數導線於該探針基板貼合該基板電路銜接部的位置形成多數導電接點。
17. 如申請專利範圍第16項所述測試探針卡之改良結構，其中所述探針，設於該探針基板上相反於該多數導電接點的位置。
18. 如申請專利範圍第12項所述測試探針卡之改良結構，其中該銜接電路公用板上，設有一能夠容置該測試電路板的校正環。
19. 如申請專利範圍第12項所述測試探針卡之改良結構，其中該銜接電路公用板上，相反於該測試電路板的位置，設有一外加強件，該測試電路板上，相反於該銜接電路公用板的位置，設有一內加強件，且內加強件上，設有一容置該探針基板的通口，使該銜接電路公用板及測試電路板，夾合於該外加強件與內加強件之間。
20. 如申請專利範圍第12項所述測試探針卡之改良結構，其中該測試電路板上，相反於該銜接電路公用板的位置，組接有一探針定位座，該探針定位座之兩面，分別設有多數相連通之定位孔及通孔，該探針頂端嵌固於該定位孔內，且探針底端活動穿置於該通孔內。
21. 如申請專利範圍第17項所述測試探針卡之改良結構，其中該測試電路板上，相反於該銜接電路公用板的位置，組接有一探針定位座，該探針定位座之兩面，分別設有多數相連通之定位孔及通孔，該探針頂端嵌固於該定位孔內，且探針底端活動穿置於該通孔內。