TWI523341B - 電氣連接器系統 - Google Patents

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TWI523341B TW098141335A TW98141335A TWI523341B TW I523341 B TWI523341 B TW I523341B TW 098141335 A TW098141335 A TW 098141335A TW 98141335 A TW98141335 A TW 98141335A TW I523341 B TWI523341 B TW I523341B
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詹姆斯 里 費德
大衛 凱 佛勒
道格拉斯 韋德 葛羅弗
大衛 韋恩 哈雷斯特
強 愛德華 納伯
提摩西 羅伯特 密尼客
查德 威廉 摩根
彼得Ｃ 歐丹尼爾
艾力克斯 麥可 莎弗
琳恩 羅伯特 史派
伊凡 查理斯 偉克斯
丹諾 艾菲瑞特 伍迪
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Description

電氣連接器系統
本發明係有關一種電氣連接器系統。
如第一圖所示，背板連接器系統通常用來連接像是印刷電路板的第一基板2，其與像是另一個印刷電路板的第二基板3平行(垂直)。隨著電子組件的尺寸縮小並且電子組件普遍變得越來越複雜，通常想要在電路板或其他基板上較少空間內安裝更多組件。因此，變成要減少背板連接器系統內電氣端子之間的該間隔，並且增加背板連接器系統內可容納的該電氣端子數量。據此，吾人想要開發可用較快速度操作的背板連接器系統，同時也增加該背板連接器系統內容納的該電氣端子數量。
根據本發明，將一電氣連接器安裝至基板的一集管箱組體包含複數個接地屏蔽，每一接地屏蔽都定義在該集管箱組體的一安裝面上至少一接地基板囓合元件，以及複數個信號接腳，每一信號接腳都定義在該集管箱組體的該安裝面上一信號基板囓合元件。該複數個信號接腳的每一信號接腳與該複數個信號接腳的另一信號接腳相關聯，以定義一信號接腳配對。該接地基板囓合元件與該信號基板囓合元件都位於該集管箱組體的該安裝面上，如此至少有一接地基板囓合元件直接位於每一信號基板囓合元件與任一最靠近的相鄰非配對信號基板囓合元件之間。
本發明揭示關於用於安裝基板的高速背板連接器系統，其可用高達至少25Gbps的速度來運作，同時在某些實施例當中也提供每英吋至少50對電氣連接器的接腳密度。如以下更詳細的解釋，所揭示之高速連接器系統的實施例可提供大體上包圍電氣連接器配對的接地屏蔽及/或其他接地結構，其中的配對在通過背板覆蓋區、背板連接器以及子卡覆蓋區的三維方式中可為微差電氣連接器配對。這些包圍的接地屏蔽及/或接地結構，搭配本身圍繞該電氣連接器配對的該微差凹穴之介電填充物，在該高速背板連接器系統以頻率高達至少30GHz之上運作時避免非橫向、縱向以及較高能階模式傳播。
進一步如以下更詳細的解釋，所揭示之高速連接器系統的實施例可在每一電氣連接器配對之間提供大體上一致的幾何外形，避免縱向不等長。
在此用第二圖至第三十二圖來說明第一高速背板連接器系統100。高速背板連接器100包含複數個薄片組體102，如以下更詳細解釋，這些組體在連接器系統100內用薄片外殼104彼此相鄰放置。
複數個薄片組體102的每一薄片組體106都包含一個中央框架108、一個第一電氣接點陣列110(已知為第一導線框架組體)、一個第二電氣接點陣列112(已知為第二導線框架組體)、複數個接地片132和一個整理匣134。在某些實施例當中，中央框架108包含一個電鍍塑膠或鑄造件接地薄片，像是鎳(Ni)上鍍錫(Sn)或鋅(Zn)鑄造件，以及第一和第二電氣接點陣列110、112，包含鎳(Ni)上鍍磷青銅和金(Au)或錫(Sn)。不過在其他實施例當中，中央框架108可包含鋁(Al)鑄造件、導電聚合物、金屬射出模造或任何其他種金屬、第一和第二電氣接點陣列110、112可包含任何銅(Cu)合金材料並且電鍍層可為像是Pd的任何貴金屬或像是Pd-Ni或在接點區域閃鍍Pd的A、安裝區域內的錫(Sn)或鎳(Ni)和基座電鍍或基座電鍍內的鎳(Ni)這類合金。
中央框架108定義第一側邊114和相對於第一側邊114的第二側邊116。第一側邊114包含定義複數個第一通道118的導電表面。在某些實施例當中，複數個第一通道118的每一通道都與絕緣層119對齊，像是外模塑膠介電質，如此第一電氣接點陣列110大體上定位在複數個第一通道118內時，絕緣層119將該電氣接點與第一側邊114的該導電表面電絕緣。
類似地，第二側邊116包含定義複數個第二通道120的導電表面。如同複數個第一通道118，在某些實施例當中，複數個第二通道120的每一通道都與絕緣層121對齊，像是外模塑膠介電質，如此第二電氣接點陣列112大體上定位在複數個第二通道120內時，絕緣層121將該電氣接點與第二側邊116的該導電表面電絕緣。
如第七B圖所示，在某些實施例當中，中央框架包含一個放置在第一和第二側邊114、116之間的內嵌導電屏蔽115。導電屏蔽115電連接至第一側邊114的導電表面以及第二側邊116的導電表面。
請參閱第四圖，組裝時第一電氣接點陣列110大體上放置在中央框架108的第一側邊114之複數個通道118內，第二電氣接點陣列112大體上放置在中央框架108的第二側邊116之複數個通道120內。放置在複數個通道118、120內時，第一電氣接點陣列110的每一電氣接點都與第二電氣接點陣列112的每一電氣接點相鄰放置。在某些實施例當中，第一和第二電氣接點陣列110、112都放置在複數個通道118、120內，如此整個薄片組體106內相鄰電氣接點之間的距離大體上都相同。第一和第二電氣接點陣列110、112的相鄰電氣接點一起形成電氣接點配對130。在某些實施例當中，電氣接點配對130可為電氣接點的微差配對。
放置在複數個通道118、120內時，第一和第二電氣接點陣列110、112的電氣裝配連接器129都從薄片組體106的裝配末端131往外延伸。在某些實施例當中，電氣裝配連接器129為如第七A圖和第八圖所示的封閉環型，而在其他實施例當中，電氣裝配連接器129為如第九A圖所示的三樑型，或如第九B圖所示的雙樑型。其他裝配連接器型式可具有多重樑。仍舊是電氣裝配連接器129的其他實作範例顯示在第九C圖中。
吾人將瞭解，三樑型、雙樑型或封閉環型電氣裝配連接器129都可在多塵環境內提供改善的可靠性、在不穩定環境內(像是震動或實體衝擊的環境)提供改善的效能、因為平行電氣路徑造成低接觸阻抗以及封閉環型或三樑型配置提供改善的電磁特性，因為能量實際上傾向從較像箱形的電氣配接連接器129的尖銳角放射出來。
請參閱第九D圖和第九E圖，在某些實施例當中，針對每一電氣接點配對130，第一電氣接點陣列110的該電氣接點鏡射第二電氣接點陣列112的該相鄰電氣接點。吾人將瞭解，鏡射該電氣接點配對的該電氣接點提供製造上面的優點以及針對高速電氣效能的欄對欄一致性，同時提供獨特的兩欄配對結構。
放置在複數個通道118、120內時，第一和第二電氣接點陣列110、112的基板囓合元件，像是電氣接點安裝接腳，也從薄片組體106的安裝末端170往外延伸。
第一電氣接點陣列110包含一個第一分隔器122和第二分隔器124，適當分隔每一電氣接點來插入複數個第一通道118內。類似地，第二電氣接點陣列112包含一個第一分隔器126和第二分隔器128，適當分隔每一電氣接點來插入複數個第二通道120內。在某些實施例當中，第一電氣接點陣列110的第一和第二分隔器122、124以及第二電氣接點陣列112的第一和第二分隔器126、128都包含模造塑膠。第一和第二電氣接點陣列110、112大體上定位在複數個通道118、120內，第一電氣接點陣列110的第一分隔器122與第二電氣接點陣列112的第一分隔器126鄰接。
在某些實施例當中，第一電氣接點陣列110的第一分隔器122可定義齒形側邊或波形側邊，第二電氣接點陣列的第一分隔器126可定義互補齒形側邊或互補波形側邊，如此第一分隔 器122、126鄰接時，第一分隔器122、126的互補側邊囓合並匹配。
如第四圖、第十圖和第十一圖所示，複數個接地片132定位在薄片組體106的裝配末端131上，從中央框架108往外延伸。接地片132電連接至至少中央框架108的第一和第二側邊114、116其中之一。通常來說，接地片132為槳形，並且至少一個接地片132定位在薄片組體裝配末端131上每一電氣接點配對130之上與之下。在某些實施例當中，接地片包含鍍錫(Sn)上鎳(Ni)的黃銅或其他導電電鍍或基座金屬。
整理匣134定位在薄片組體106的裝配末端131上。整理匣包含複數個孔洞135，其使得在整理匣134定位在薄片組體106的裝配末端131上時，允許電氣裝配連接器129和接地片132從薄片組體106延伸通過整理匣134。整理匣用於將中央框架108、第一電氣接點陣列110、第二電氣接點陣列112和接地片132穩固定鎖定在一起。
請參閱第二圖和第三圖，薄片外殼104在每一薄片組體106的裝配末端131上與複數個薄片組體102囓合。薄片外殼104接受從複數個薄片組體102延伸出來的電氣裝配連接器129和接地片132，並且讓複數個薄片組體102的每一薄片組體106與其他薄片組體106相鄰。如第十六圖所示，彼此相鄰時，兩薄片組體106定義大體上介於第一薄片組體106的電氣接點長度與第二薄片組體106的電氣接點長度間之複數個空隙134。每一空隙134用於電絕緣以薄片組體106的空隙134定位之該電氣接點。
請參閱第十七A圖和第十七B圖，在某些實施例當中，每一中央框架108定義從中央框架108的第一側邊114延伸出來之複數個裝配凸條109以及從中央框架108的第二側邊116延伸出來之裝配凸條109。此外，每一中央框架定義從中央框架108的第一側邊114延伸出來之複數個裝配凹槽111以及從中央框架108的第二側邊116延伸出來之裝配凹槽111。
如第十七A圖所示，在某些實施例當中，一個裝配凸條109和一個裝配凹槽111都定位在中央框架108的第二側邊116上複數個第二通道120中每一通道之間。進一步，裝配凸條109和裝配凹槽111都定位在中央框架108的第一側邊114上複數個第一通道118中每一通道之間，與第二側邊上的裝配凸條109和裝配凹槽111互補。因此，如第十七B圖所示，在薄片外殼104內彼此相鄰放置兩薄片組體106時，從第一薄片組體106的第一側邊114延伸出來之裝配凸條109與位於第二相鄰薄片組體106的第二側邊116延伸出來之裝配凹槽111囓合，並且從第二薄片組體106的第二側邊116延伸出來之裝配凸條109與位於第一薄片組體106的第一側邊114延伸出來之裝配凹槽111囓合。
產生之重疊113用於改善相鄰薄片組體106之間的接觸。此外，產生之重疊113中斷相鄰空隙134之間的直接信號路徑，藉此改善位在空隙134內第一和第二電氣接點陣列110、112的電氣接點上行進之信號效能。
如第十八圖至第二十三圖所示，連接器系統100進一步包含調適來與薄片外殼104裝配的集管箱模組136。與薄片外殼104囓合的集管箱模組136之裝配面包含複數個C形接地屏蔽138、一列接地片140以及複數個信號接腳配對142。在某些實施例當中，集管箱模組136可包含液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)絕緣體、由磷青銅基座材料、鎳(Ni)電鍍層上鍍金(Au)和錫(Sn)所構成的信號接腳配對142以及由黃銅基座材料、鎳(Ni)電鍍層上鍍錫(Sn)所構成的接地屏蔽138和接地片140。也可使用其他導電基座材料與電鍍層(貴或非貴金屬)來建造信號接腳、接地屏蔽以及接地片。也可使用其他聚合物來建造外殼。
如第十八A圖和第十八B圖所示，該列接點片140延著集管箱模組136的裝配面一側定位。複數個C形接地屏蔽138的第一列144位於C形接地屏蔽138開口端上該列接地片140之上，如此大體上接地片與C形接地屏蔽圍繞複數個信號接腳配對142的信號接腳配對146。
複數個C形接地屏蔽138的第二列148位於第二列148的C形接地屏蔽開口端上複數個C形接地屏蔽138之第一列144之上，如此大體上第一列144的C形接地屏蔽和第二列148的C形接地屏蔽之邊緣圍繞複數個信號接腳配對142的信號接腳配對150。吾人將瞭解，重複此圖案讓每一後續信號接腳配對142被第一C形接地屏蔽與第二C形接地屏蔽的邊緣所圍繞。
該列接地片140和複數個C形接地屏蔽138都位於集管箱模組136上，如此集管箱模組136與複數個薄片組體102和薄片外殼裝配時，如以下更詳細的說明，每一C形接地屏蔽都與薄片組體106呈水平和垂直，並且跨越薄片組體106內第一電氣接點陣列110的電氣接點與第二電氣接點陣列的電氣接點。
如第十八D圖所示，每一信號接腳配對142都位於集管箱模組136上，如此信號接腳配對的第一信號接腳143與C形接地屏蔽或接地片上一點間之距離(請參見距離A、B和C)大體上等於信號接腳配對的第二信號接腳145與C形接地屏蔽或接地片上一對應點間之距離(請參見距離A’、B’和C’)。如此第一和第二信號接腳143、145與C形接地屏蔽或接地片間的對稱改善信號接腳配對142上行進的信號之可管理性。
在某些實施例當中，複數個信號接腳配對142的每一信號接腳都為垂直圓頭接腳，如第十九A圖所示，如此集管箱模組136接受薄片外殼104、薄片外殼104接受複數個信號接腳配對142並且從複數個薄片組體102延伸出來的第一和第二電氣接點陣列110、112之電氣裝配連接器129接受並囓合複數個信號接腳配對142。不過在其他實施例當中，複數個信號接腳配對142的每一信號接腳都為垂直U形接腳，如第十九B圖或第十九C圖所示。吾人將瞭解，因為不需要雙規格材料來製造裝配末端與安裝末端，所以U形接腳具備製造效率。
請參閱第十九D圖，在某些實施例當中，針對每一信號接腳配對142，信號接腳配對的第一信號接腳143為信號接腳配對的相鄰第二信號接腳145之鏡射。吾人將瞭解，鏡射信號接腳配對142的信號接腳提供製造上以及高速電氣效能方面的優點，同時仍提供獨特的信號接腳配對結構。
在某些實施例當中，集管箱模組136的每一C形接地屏蔽138和每一接地片140都可包含一或多個裝配介面152，如第二十A圖、第二十B圖、第二十C圖、第二十D圖、第二十E圖和第二十一圖所示。因此，在集管箱模組136接受薄片外殼104之後，如第二十二圖至第二十四圖所示，在至少一或多個裝配介面152上，薄片外殼104接受集管箱模組136的接地屏蔽138和接地片140，並且集管箱模組136的C形接地屏蔽138和接地片140與從複數個薄片組體102延伸出來的接地片132囓合。
吾人將瞭解，集管箱模組136與薄片外殼104和複數個薄片組體102裝配時，每一組囓合的信號接腳配對142與第一和第二電氣接點陣列110、112的電氣裝配連接器129都由薄片組體106的接地片132、集管箱模組136的C形接地屏蔽138和集管箱模組136的一個接地片140或集管箱模組136的另一C形接地屏蔽138一側所圍繞並電絕緣。
如第十九圖至第二十一圖所示，集管箱模組136的每一C形接地屏蔽與接地片額外定義一或多個基板囓合元件156，像是接地安裝接腳，其每一都經組態以透過基板的穿孔來囓合基板。進一步，集管箱模組136的每一信號接腳額外定義基板囓合元件158，像是信號安裝接腳，其經組態以透過基板的穿孔囓合基板。在某些實施例當中，每一接地安裝接腳156和信號安裝接腳158定義一個寬邊161和小於寬邊161的邊緣163。
接地安裝接腳156和信號安裝接腳158延伸通過集管箱模組136，並且延伸離開集管箱模組136的安裝面。接地安裝接腳156和信號安裝接腳158都用於囓合基板，像是背板電路板或子卡電路板。
在某些實施例當中，每一對信號安裝接腳158都位於兩方位其中之一內，像是寬邊耦合或邊緣耦合。在其他實施例當中，每一對信號安裝接腳156都位於兩方位其中之一內，其中在第一方位內，一對信號安裝接腳158對齊，讓該配對的寬邊161大體上與基板平行，並且在第二方位內，一對信號安裝接腳158對齊，讓該配對的寬邊161大體上與基板垂直。如上面關於第九D圖和第九E圖的討論，一對信號安裝接腳158的信號接腳可位於集管箱模組136上，以致於該對信號安裝接腳158的一信號接腳鏡射該對信號安裝接腳158的相鄰信號接腳。
在某些實施例當中，接地安裝接腳156和信號安裝接腳158可位於集管箱模組136上，如第二十五圖、第二十六A圖和第二十六B圖所示，用於建立雜訊消除覆蓋區159。請參閱第二十六B圖，在雜訊消除覆蓋區159內，一對信號安裝接腳160的方位偏離每一相鄰對信號安裝接腳162的方位，其不以接地安裝接腳163而與信號安裝接腳160分離。例如：一對信號安裝接腳160的方位與每一對信號安裝接腳162的方位偏差90度，其不以接地安裝接腳163而與該對信號安裝接腳160分離。
在覆蓋區的其他實施例當中，如第二十七A圖和第二十七B圖所示，每一對信號安裝接腳158都位於相同方位內。然後如上述，將具有多個接地安裝接腳156的C形接地屏蔽138和接地片140放置在信號接腳配對142周圍。C形接地屏蔽138和接地片140的接地安裝接腳156都定位成至少一個接地安裝接腳156放在第一信號接腳配對142的信號安裝接腳158與相鄰信號接腳配對142的信號安裝接腳158之間。在某些實施例當中，除了第二十七A圖和第二十七B圖中說明的接地安裝接腳以外，C形接地屏蔽138和接地片140可包含定位在位置157上的接地安裝接腳156。
仍在覆蓋區的其他實施例當中，如第二十七C圖和第二十七D圖所示，每一對信號安裝接腳158都位於相同方位內。然後如上述，將具有多個接地安裝接腳156的C形接地屏蔽138和接地片140放置在信號接腳配對142周圍。接地安裝接腳156定位成至少一個接地安裝接腳156放在第一信號接腳配對142的信號安裝接腳158與相鄰信號接腳配對142的信號安裝接腳158之間。
吾人將瞭解，將接地安裝接腳156定位在信號安裝接腳158之間會降低信號安裝接腳158之間的串音量。延著信號接腳配對142的信號接腳行進之信號與延著另一信號接腳配對142的信號接腳行進之信號干擾時就會發生串音。
關於上述的覆蓋區，一般來說集管箱模組136的信號安裝接腳158用基板上複數個第一穿孔來囓合基板，其中該複數個第一穿孔以行列矩陣排列，並且可用來安裝電氣連接器。每一第一穿孔與其最靠近的第一穿孔鄉關聯來形成一對第一穿孔。該對第一穿孔經組態以接受信號接腳配對142之一的信號安裝接腳158。集管箱136中C形接地屏蔽138和接地片140的接地安裝接腳156以基板上複數個第二穿孔囓合基板，該複數個第二穿孔經組態以彼此電導通來提供共用接地，並且定位在複數個第一穿孔之間，以致於至少一個第二穿孔直接位於每一第一穿孔與任何最靠近未配對的第一穿孔之間。
第二十八A圖、第二十八B圖、第二十八C圖和第二十八D圖說明可接受集管箱模組156中安裝末端的基板覆蓋區之範例，或如以下複數個薄片組體102中安裝末端的更詳細解釋。吾人將會瞭解，基板覆蓋區應該可維持系統的阻抗，像是相差100歐姆，同時也將配對至配對的串音雜訊降至最低。基板覆蓋區也應提供充足的路徑通道給微差配對，同時保留無扭曲路徑與連接器設計。高密度基板覆蓋區應該達到這些要求，同時留意基板長寬比例限制，其中穿孔必須夠大(已知基板厚度)以確定製造可靠性。
第二十八A圖和第二十八B圖中說明可達成這些作業的最佳行列微差基板覆蓋區之實施例。此基板覆蓋區「行列」排列，如此降低或消除路徑彎曲與連接器彎曲。進一步，該基板覆蓋區利用提供多點接點165給連接器接地屏蔽至印刷電路板，圍繞用於信號接腳或電氣接點的接點167，來提供改善的效能。此外，該基板覆蓋區提供只用四層將所有微差配對繞送出8列覆蓋區之能力，同時將中間層、內層以及電路膨脹路徑雜訊降至最低。
該基板覆蓋區將配對至配對串音降至最低，其中來自20ps(20-80%)邊緣的總同步、多侵略、最糟情況串音大約是1.90%(遠端雜訊)。進一步，該佔用基板配置成大部分遠端雜訊來自「行列」侵略，表示像是陣列傳輸/接收腳位和層專屬路徑這些標準可將覆蓋區的雜訊減至少於0.50%。在某些實施例當中，在每英吋52.1對穿孔上，該基板覆蓋區提供阻抗超過80歐姆的8列覆蓋區，因此在100歐姆標稱系統環境內提供微差插入耗損幅度保留。在此實施例當中，使用直徑18密爾的鑽頭鑽出基板覆蓋區穿孔，在厚度0.250英吋的基板上維持小於14:1的長寬比例。
第二十八C圖和第二十八D圖中說明最佳行列微差基板覆蓋區之其他實施例。相較於第二十八A圖和第二十八B圖的基板覆蓋區，基板覆蓋區內的相鄰欄彼此偏離，將雜訊減至最少。類似於上述基板覆蓋區，此基板覆蓋區「行列」排列，如此減少或消除路徑彎曲與連接器彎曲、利用提供多接點165給連接器接地屏蔽至印刷電路板，將信號接腳或電氣接點的接點167圍繞來改善效能以及提供只用四層將所有微差配對繞送出8列覆蓋區，同時將同層之內、不同層之間以及電路膨脹路徑雜訊降至最低之能力。
該基板覆蓋區將配對至配對串音降至最低，其中來自20ps(20-80%)邊緣的總同步、多侵略、最糟情況串音大約是0.34%(遠端雜訊)。在某些實施例當中，在每英吋52.1對穿孔之上，該基板覆蓋區提供大約95歐姆的阻抗。在某些實施例當中，使用直徑13密爾的鑽頭鑽出基板覆蓋區穿孔，在厚度0.150英吋的基板上維持小於12：1的長寬比例。
吾人將瞭解，雖然本發明內已經關於高速連接器系統說明第二十七A圖、第二十七B圖、第二十七C圖和第二十七D圖之覆蓋區，不過相同的覆蓋區可用於連接至像是印刷電路板這類基板的其他模組。
請參閱第二十九A圖和第二十九B圖，在某些實施例當中，為了改善薄片外殼104與集管箱模組136之間的裝配對齊程度，集管箱模組136可包含導引柱164並且薄片外殼104可含導引凹洞166，其用於薄片外殼104與集管箱模組136裝配時接受導引柱164。一般來說，導引柱164以及對應的導引凹洞166囓合，提供薄片外殼104與集管箱模組136裝配時的初始定位。
進一步，在某些實施例當中，集管箱模組136可額外包含裝配鍵168並且薄片外殼104可包含互補鍵洞凹穴171，用於薄片外殼104與集管箱模組136裝配時接受裝配鍵168。一般來說，裝配鍵168和互補鍵洞凹穴171可旋轉，讓互補鍵設定在不同位置上。薄片外殼104和集管箱模組136可包含裝配鍵168和互補鍵洞凹穴171，來控制哪個薄片外殼104與哪個集管箱模組136裝配。
請參閱複數個薄片組體102的安裝末端170，如第三十A圖所示，第一和第二電氣接點陣列110、112的電氣接點安裝接腳172從薄片組體102延伸出來。在複數個薄片組體102的安裝末端170上額外定位複數個連桿174。
每一連桿176，如第三十一A圖所示，都包含複數個基板囓合元件178，像是接地安裝接腳，以及複數對囓合片180。每一連桿174通過複數個薄片組體102，以使連桿174囓合每 一薄片組體。尤其是如第三十一B圖所示，每一對囓合片180都用位於中央框架108一邊上的一對囓合片174中第一片182以及位於中央框架108另一邊上的該對囓合片174中第二片184來囓合不同薄片組體106。
電氣接點安裝接腳172從複數個薄片組體102延伸出來，並且接地安裝接腳178從複數個連桿174延伸出來，如習知技藝般囓合像是背板電路板或子卡電路板這類基板。如上面所討論，每一電氣接點安裝接腳172和每一接地安裝接腳可定義寬邊161和小於寬邊161的邊緣163。
在某些實施例當中，對應至電氣接點配對130的每一對電氣接點安裝接腳172都位於兩方位其中之一內，像是寬邊耦合或邊緣耦合。在其他實施例當中，對應至電氣接點配對130的每一對電氣接點安裝接腳172都位於兩方位其中之一內，其中在第一方位內，一對電氣接點安裝接腳172對齊，讓該接腳的寬邊161大體上與基板平行，並且在第二方位內，一對電氣接點安裝接腳172對齊，讓寬邊161大體上與該基板垂直。
電氣接點安裝接腳172和接地安裝接腳178可額外定位在複數個薄片組體102的安裝末端170上，如第二十九圖所示，來建立雜訊消除覆蓋區。類似於上面關於集管箱模組136所討論的雜訊消除覆蓋區，在複數個薄片組體102的安裝末端170上該雜訊消除覆蓋區內，一對電氣接點安裝接腳182的方位偏離於每一相鄰對電氣接點安裝接腳184的方位，其並未以接地安裝接腳186而與該對電氣接點安裝接腳182分離。
第三十二A圖、第三十二B圖、第三十二C圖和第三十二D圖用圖形例示上面關於第二圖至第三十一圖說明的該電氣連接器系統之約略效能。第三十二A圖為說明該電氣連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖；第三十二B圖為說明該電氣連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖；第三十二C圖為說明該電氣連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖；第三十二D圖為說明該電氣連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。如第三十二A圖、第三十二B圖、第三十二C圖和第三十二D圖所示，該電氣連接器系統提供大體上一致的阻抗設定給第一和第二電氣接點陣列110、112的該電氣接點上以最高至少25Gbps速度運作的電氣信號。
在此用第三十三圖至第四十圖來說明高速背板連接器系統200的另一實施例。類似於上面關於第二圖至第三十二圖所說明的連接器系統100，高速背板連接器200包含複數個薄片組體202，這些組體在連接器系統200內藉由薄片外殼204彼此相鄰放置。
複數個薄片組體202的每一薄片組體206都包含一個中央框架208、一個第一電氣接點陣列210、一個第二電氣接點陣列212、一個第一接地屏蔽導線架214和一個第二接地屏蔽導線架216。在某些實施例當中，中央框架208可包含液晶聚合物(LCP)、包含由磷青銅基座材料、鎳(Ni)電鍍層上鍍金(Au)或錫(Sn)所構成的第一和第二電氣接點陣列210、212以及包含由黃銅或磷青銅基座材料、鎳(Ni)電鍍層上鍍金(Au)或錫(Sn)所構成的第一和第二接地屏蔽導線架214、216。不過在其他實施例當中，中央框架208可包含其他聚合物，第一和第二電氣接點陣列210、212可包含其他電氣導電基座材料和電鍍物(貴金屬或非貴金屬)，且第一和第二接地屏蔽導線架214、216可包含其他導電基座材料和電鍍物(貴金屬或非貴金屬)。
如第三十四圖、第三十五A圖和第三十五B圖所示，中央框架208定義第一側邊218和相對於第一側邊218的第二側邊220。第一側邊218包含定義複數個第一電氣接點通道222和複數個第一接地屏蔽通道224的導電表面。第二側邊220也包含定義複數個第二通道226和複數個第二接地屏蔽通道228的導電表面。
在某些實施例當中，中央框架208的第一側邊218額外定義複數個裝配凸條(未顯示)和複數個裝配凹槽(未顯示)，並且中央框架208的第二側邊220額外定義複數個裝配凸條(末顯示)和複數個裝配凹槽(未顯示)，如上面關於第十七A圖和第十七B圖所討論。通常在複數個第一電氣接點通道222的兩相鄰電氣接點通道之間定位至少一裝配凸條和裝配凹槽，並且在複數個第二電氣接點通道226的兩相鄰電氣接點通道之間定位至少一裝配凸條和裝配凹槽。
已組裝每一薄片組體206時，第一電氣接點陣列210大體上放置在第一側邊218的複數個第一電氣接點通道222內，並且第二電氣接點陣列212大體上放置在第二側邊220的複數個第二電氣接點通道226內。在某些實施例當中，電氣接點通道222、226與絕緣層排在一起，與位於電氣接點通道222、226內的電氣接點210、212絕緣。
放置在電氣接點通道內時，第一電氣接點陣列210的每一電氣接點都與第二電氣接點陣列212的每一電氣接點相鄰放置。在某些實施例當中，第一和第二電氣接點陣列210、212都放置在複數個通道222、226內，以致於整個薄片組體206內相鄰電氣接點之間的距離大體上都相同。第一和第二電氣接點陣列210、212的相鄰電氣接點一起形成電氣接點配對230。在某些實施例當中，電氣接點配對230為電氣微差配對。
如第三十四圖所示，第一和第二電氣接點陣列210、212的每一電氣接點定義電氣裝配連接器231，第一和第二電氣接點陣列210、212大體上位於電氣接點通道222、226內時，該連接器從薄片組體206的裝配末端234往外延伸。在某些實施例當中，電氣裝配連接器231為如第八圖所示的封閉環型，而在其他實施例當中，電氣裝配連接器231為如第九A圖所示的三樑型，或如第九B圖所示的雙樑型。其他裝配連接器型式可具有多重樑。
已組裝每一薄片組體206時，第一接地屏蔽導線架214大體上放置在第一側邊218的複數個第一接地屏蔽通道224內，並且第二接地屏蔽導線架216大體上放置在第二側邊220的複數個第二接地屏蔽通道228內。第一和第二接地屏蔽導線架214、216的每一接地屏蔽導線架定義接地裝配片232，第一和第二接地屏蔽導線架214、216大體上位於接地屏蔽通道224、228內時，該裝配片從薄片組體206的裝配末端234往外延伸。如第三十六圖所示，接地屏蔽導線架214、216其中之一通常定位在與電氣接點配對230相關聯的每對電氣裝配連接器231之上與之下。
薄片外殼204接受從複數個薄片組體202中裝配末端234延伸出來的電氣裝配連接器231和接地片232，並且將每一薄片組體206定位成與複數個薄片組體202的另一薄片組體相鄰。如第三十八圖所示，當兩薄片組體206彼此相鄰時，其定義大體上介於一個薄片組體的電氣接點長度與其他薄片組體的電氣接點長度間之複數個空隙235。如上面所討論，空隙235將位於空隙內的該電氣接點電絕緣。
請參閱第三十九A圖、第三十九B圖、第三十九C圖和第三十九D圖，在某些實施例當中，薄片外殼204定義薄片外殼204裝配面與中央框架208之間的空間233。空間233建立空隙，將至少第一和第二電氣接點陣列210、212的電氣裝配連接器231電絕緣。吾人將瞭解，本發明中說明的任何薄片外殼可運用薄片快殼的裝配面與複數個薄片組體的中央框架間之空隙，將從複數個薄片組體向外延伸進入薄片外殼的電氣裝配連接器電絕緣。
連接器系統200的集管箱模組236，像是上面關於第十八圖至第二十八圖所說明的集管箱模組136，經過調適與薄片外殼204及複數個薄片組體202裝配。如第三十九A圖、第三十九B圖、第三十九C圖和第三十九D圖所示，隨著集管箱模組236接受薄片外殼204之後，薄片外殼204接受複數個信號接腳配對242、複數個C形接地屏蔽238和從集管箱模組236的裝配面延伸出來的一列接地片240。隨著薄片外殼204接受複數個信號接腳配對242之後，信號接腳配對242與從第一和第二電氣接點陣列210、212延伸出來的電氣裝配連接器231囓合。此外，隨著薄片外殼204接受複數個C形接地屏蔽238和接地片240列之後，C形接地屏蔽238和接地片240與從複數個薄片組體202延伸出來的接地片232囓合。
如第三十九B圖所示，信號接腳配對242與電氣配對連接器231囓合，並且複數個C形接地屏蔽238和接地片240列與薄片外殼204的空隙233內之接地片232囓合。據此，空隙233將第一和第二電氣接點陣列210、212的電氣裝配連接器231、從複數個薄片組體202延伸出來的接地片232以及從集管箱模組236延伸出來的C形接地屏蔽238、接地片240和信號接腳配對電絕緣。
請參閱複數個薄片組體202的安裝末端264，第一和第二電氣接點陣列210、212的每一電氣接點定義從複數個薄片組體202的安裝末端264延伸出來像是電氣接點安裝接腳的基板囓合元件266。此外，第一和第二接地屏蔽導線架214、216的每一接地屏蔽定義從複數個薄片組體202的安裝末端264延伸出來像是接地接點安裝接腳的一或多個基板囓合元件272。如上面所討論，在某些實施例當中，每一電氣接點安裝接腳266和每一接地接點安裝接腳272定義一個寬邊和小於該寬邊的邊緣。電氣接點安裝接腳266和接地接點安裝接腳272都從安裝末端264延伸出來用於囓合基板，像是背板電路板或子卡電路板。
在某些實施例當中，對應至電氣接點配對230的每一對電氣接點安裝接腳266都位於兩方位其中之一內，像是寬邊耦合或邊緣耦合。在其他實施例當中，對應至電氣接點配對230的每一對電氣接點安裝接腳266都位於兩方位其中之一內，其中在第一方位內，一對電氣接點安裝接腳266對齊，讓該接腳的該寬邊大體上與基板平行，並且在第二方位內，一對電氣接點安裝接腳266對齊，讓該寬邊大體上與該基板垂直。進一步，電氣接點安裝接腳266和接地安裝接腳272可定位在複數個薄片組體102的安裝末端264上來建立雜訊消除覆蓋區，如上面關於第二十六圖和第二十七圖的討論。
第四十A圖、第四十B圖、第四十C圖和第四十D圖用圖形說明上面關於第三十三圖至第三十九圖說明的該電氣連接器系統之約略效能。第四十A圖為說明該電氣連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖；第四十B圖為說明該電氣連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖；第四十C圖為說明該電氣連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖；以及第四十D圖為說明該電氣連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。如第四十A圖、第四十B圖、第四十C圖和第四十D圖所示，該電氣連接器系統提供大體上一致的阻抗設定給第一和第二電氣接點陣列210、212的該電氣接點上以最高至少25Gbps速度運作的電氣信號。
在此用第四十一圖至第五十四圖來說明高速背板連接器系統300的另一實施例。類似於上面關於第二圖至第四十圖所說明的連接器系統100、200，高速背板連接器300包含複數個薄片組體302，這些組體在連接器系統300內用薄片外殼304彼此相鄰放置。複數個薄片組體302的每一薄片組體306都包含一個第一外殼308、一個第一外模電氣接點陣列310、一個第二外模電氣接點陣列312以及一個第二外殼314。
在某些實施例當中，第一和第二外殼308、314可包含液晶聚合物(LCP)和可由磷青銅和鎳(Ni)電鍍層上鍍金(Au)或錫(Sn)所構成的第一和第二電氣接點陣列310、312。不過在其他實施例當中，第一和第二外殼308、314可包含其他聚合物或含銅(Cu)這類電鍍層的錫(Sn)、鋅(Zn)或鋁(Al)，以及由其他導電基座材料和電鍍層(貴金屬或非貴金屬)構成的第一和第二電氣接點陣列310、312。
如第四十一圖、第四十三圖和第四十四A圖所示，在某些實施例當中，第二外殼314包含一個第二外殼324側邊上的內嵌接地框架316，其定義複數個基板囓合元件318，像是接地安裝接腳，以及複數個接地裝配片320。接地安裝接腳318從薄片組體306的安裝末端364延伸出來，並且接地裝配片320從薄片組體306的裝配末端332延伸出來。不過在其他實施例當中，第四十二圖、第四十四B圖和第四十四C圖所示，接地框架316定位在第二外殼314的一側邊上並且未內嵌在第二外殼314之內。在某些實施例當中，接地框架316可包含黃銅基座材料上鍍錫(Sn)或鎳(Ni)。不過在其他實施例當中，接地框架316可包含其他導電基座材料與電鍍層(貴金屬或非貴金屬)。
第一和第二電氣接點陣列310、312的每一電氣接點都定義一個基板囓合元件322，像是電氣接點安裝接腳、至少由絕緣外模325部分圍繞的導線324以及一個電氣裝配連接器327。在某些實施例當中，電氣裝配連接器327為如第八圖所示的封閉環型，而在其他實施例當中，電氣裝配連接器327為如第九A圖所示的三樑型，或如第九B圖所示的雙樑型。其他裝配連接器型式可具有多重樑。
第一外殼308包含定義複數個第一電氣接點通道328的導電表面，並且第二外殼314包含定義複數個第二電氣接點通道329的導電表面。在某些實施例當中，第一外殼308可額外定義複數個裝配凸條(未顯示)和複數個裝配凹槽(未顯示)，並且第二外殼314可額外定義複數個裝配凸條(未顯示)和複數個裝配凹槽(未顯示)，如上面關於第十七A圖和第十七B圖的討論。通常在複數個第一電氣接點通道328的兩相鄰電氣接點通道之間定位至少一裝配凸條和裝配凹槽，並且在複數個第二電氣接點通道329的兩相鄰電氣接點通道之間定位至少一裝配凸條和裝配凹槽。
已組裝每一薄片組體306時，第一電氣接點陣列310放置在複數個第一電氣接點通道328內、第二電氣接點陣列312放置在複數個第二電氣接點通道329內，並且第一外殼308與第二外殼314裝配以形成薄片組體306。進一步，在包含裝配凸條和裝配凹槽的實施例當中，第一外殼308的裝配凸條囓合並裝配第二外殼314的互補裝配凹槽，並且第二外殼314的裝配凸條囓合並裝配第一外殼308的互補裝配凹槽。
在絕緣外模325圍繞之至少部分第一電氣接點陣列310的實施例當中，與第一電氣接點陣列310相關聯的絕緣外模325額外定位在複數個第一電氣接點通道328內。類似地，在絕緣外模325圍繞之至少部分第二電氣接點陣列312的實施例當中，與第二電氣接點陣列312相關聯的絕緣外模325額外定位在複數個第二電氣接點通道329內。絕緣外模325用來將第一和第二電氣接點陣列310、312的該電氣接點與第一和第二外殼308、314的該導電表面電絕緣。
請參閱第四十五圖，在某些實施例當中，每一絕緣外模325定義一個凹槽331，以致於該絕緣外模定位在電氣接點通道328、329內時，在絕緣外模325的凹槽331與電氣接點通道328、329的內壁之間形成空隙333。然後將第一和第二電氣接點陣列310、312的該電氣接點定位在空隙333內，讓該電氣接點與電氣接點通道328、329的該導電表面電絕緣。
請參閱第四十六圖，當放置在第一和第二電氣接點通道328、329內時，第一電氣接點陣列310的每一電氣接點都與第二電氣接點陣列312的電氣接點相鄰放置。在某些實施例當中，第一和第二電氣接點陣列310、312都放置在電氣接點通道328、329內，以致於整個薄片組體306內相鄰電氣接點之間的距離大體上都相同。該相鄰電氣接點形成電氣接點配對330，其在某些實施例當中也為微差配對。通常，一個接地裝配片320定位在與每一電氣接點配對330相關聯的電氣裝配連接器327之上與之下。
請參閱第四十七A圖、第四十七B圖、第四十七C圖和第四十七D圖，在某些實施例當中，接地框架316的每一接地裝配片320包含至少一個第一裝配凸肋321和一個第二裝配凸肋323。已組裝薄片組體306之後，每一接地裝配片320延伸通過電氣接點配對330、第一裝配凸肋321接觸第一外殼308並且第二裝配凸肋323接觸第二外殼314。由於第一外殼308、第二外殼314和接地框架316之間的接觸，所以第一外殼308、第二外殼314和接地框架316彼此通電。
請參閱第四十八A圖和第四十八B圖，薄片外殼304接受從薄片組體302中裝配末端332延伸出來的電氣裝配連接器327和接地裝配片320，並且將每一薄片組體306定位成與複數個薄片組體302的另一薄片組體306相鄰。如第四十九圖所示，在某些實施例當中，薄片外殼304定位兩個彼此相鄰的薄片組體306，以致於兩相鄰薄片組體306之間存在空隙307。空隙307協助建立連續參考結構，包含每一薄片組體306的至少第一外殼308、第二外殼314和接地框架316。在某些實施例當中，兩相鄰薄片組體306之間的距離(空隙307)可大於零但是小於或等於0.5毫米。
請參閱第四十八A圖和第四十八B圖，連接器系統300包含一個集管箱模組336，像是上述的集管箱模組136、236，其經過調適與薄片外殼304及複數個薄片組體302裝配。如第四十八圖和第五十圖所示，隨著集管箱模組336與薄片外殼304裝配之後，薄片外殼304接受複數個信號接腳配對342、複數個C形接地屏蔽338和從集管箱模組336的裝配面延伸出來的一列接地片340。隨著薄片外殼304接受複數個信號接腳配對342之後，信號接腳配對342與從第一和第二電氣接點陣列310、312延伸出來的電氣裝配連接器327囓合。此外，隨著薄片外殼304接受複數個C形接地屏蔽338和接地片340列之後，C形接地屏蔽338和接地片340與從複數個薄片組體302延伸出來的接地裝配片320囓合。
請參閱第五十一圖至第五十三圖，在某些實施例當中，連接器系統300包含一或多個整理匣。在一個實施例當中，如第五十一A圖和第五十一B圖所示，整理匣367定位在複數個薄片組體302的背面，將複數個薄片組體302鎖定在一起。在某些實施例當中，整理匣367可包含上有錫(Sn)的鎳(Ni)電鍍層之黃銅基座材料。不過在其他實施例當中，整理匣367可用任何堅硬的薄材料以沖壓或鑄造方式形成。
在其他實施例當中，如第五十二A圖、第五十二B圖和第五十二C圖所示，整理匣366定位在複數個薄片組體302的安裝末端364上。通常，整理匣366包含位於蝕刻金屬板370上的外模塑膠絕緣體368。在某些實施例當中，絕緣體368可包含液晶聚合物(LCP)以及包含上有錫(Sn)的鎳(Ni)電鍍層之黃銅或磷青銅基座材料之金屬板。不過在其他實施例當中，絕緣體368可包含其他聚合物與包含其他導電基座材料與電鍍層(貴金屬或非貴金屬)之金屬板。
塑膠絕緣體368和金屬板370包含互補的孔洞372，其在尺寸上允許第一和第二電氣接點陣列310、312的電氣接點安裝接腳322延伸通過整理匣366並且離開薄片組體302，如第五十一圖所示，與像是背板電路板或子卡電路板這類基板囓合。類似地，金屬板370包含孔洞372，其在尺寸上允許接地框架316的安裝接腳318延伸通過整理匣366並且離開薄片組體302，如第五十二B圖和第五十二C圖所示，與像是背板電路板或子卡電路板這類基板囓合。
仍是整理匣366的另一實施例定位在複數個薄片組體302的安裝末端364上，如第五十三A圖、第五十三B圖、第五十三C圖和第五十三D圖所示。在此實施例當中，除了允許第一和第二電氣接點陣列310、312的電氣接點安裝接腳322延伸通過整理匣366並且離開薄片組體302之孔洞372，以及允許接地框架316的安裝接腳318延伸通過整理匣366並且離開薄片組體302之孔洞374以外，整理匣366額外包含複數個孔洞375，其允許突出部376從第一及/或第二外殼308、314延伸到通過整理匣366。複數個薄片組體302安裝至像是印刷電路板的基板時，突出部376延伸通過整理匣366並接觸基板。利用突出部376從第一或第二外殼308、314延伸至該基板，突出部376可在通過整理匣366時提供屏蔽給第一和第二電氣接點陣列310、312的電氣接點安裝接腳322。
在某些實施例當中，從第一及/或第二外殼308、314延伸出來的突出部376與整理匣366齊平，如第五十三A圖所示，以使複數個薄片組體302安裝至該基板時，突出部376和整理匣366都會接觸該基板。不過在其他實施例當中，第五十三B圖、第五十三C圖和第五十三D圖所示，從第一及/或第二外殼308、314延伸出來的突出部376延伸離開整理匣366。因為突出部376延伸離開整理匣366，複數個薄片組體302安裝至基板時，在整理匣366與該基板之間產生空隙378，其幫助將延伸離開整理匣366之第一和第二電氣接點陣列310、312的電氣接點安裝接腳322電絕緣。空隙378另外協助建立連續參考結構，其包含每一薄片組體306的至少第一薄片外殼308、第二薄片外殼314和接地屏蔽316。在某些實施例當中，整理匣366與該基板之間的距離(空隙378)可大於零但是小於或等於0.5毫米。
在某些實施例當中，對應至電氣接點配對330的每一對電氣接點安裝接腳332都位於兩方位其中之一內，像是寬邊耦合或邊緣耦合。在其他實施例當中，對應至電氣接點配對330的每一對電氣接點安裝接腳332都位於兩方位其中之一內，其中在第一方位內，一對電氣接點安裝接腳332對齊，讓該接腳的該寬邊大體上與基板平行，並且在第二方位內，一對電氣接點安裝接腳332對齊，讓該寬邊大體上與該基板垂直。進一步，電氣接點安裝接腳332和接地安裝接腳318可定位在複數個薄片組體332的安裝末端364上來建立雜訊消除覆蓋區，如上面關於第二十六圖、第二十七圖和第二十八圖之討論。
第五十四A圖、第五十四B圖、第五十四C圖和第五十四D圖用圖形說明上面關於第四十一圖至第五十三圖說明的電氣連接器系統之約略效能。第五十四A圖為說明該電氣連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖；第五十四B圖為說明該電氣連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖；第五十四C圖為說明該電氣連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖；以及第五十四D圖為說明該電氣連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。如第五十四A圖、第五十四B圖、第五十四C圖和第五十四D圖所示，該電氣連接器系統提供大體上一致的阻抗設定給第一和第二電氣接點陣列310、312的電氣接點上以最高至少25Gbps速度運作的電氣信號。
在此用第五十五圖至第六十三圖來說明仍是高速背板連接器系統400的另一實施例。一般而言，連接器系統400包含一個接地屏蔽402、複數個外殼區段404以及複數個電氣接點組體406。在某些實施例當中，接地屏蔽402可包含液晶聚合物、錫(Sn)電鍍層和銅(Cu)電鍍層。不過在其他實施例當中，接地屏蔽402可包含其他材料，像是鋅(Zn)、鋁(Al)或導電聚合物。
請參閱第五十七A圖和第五十七B圖，複數個電氣接點組體406的每一電氣接點組體408都包含複數個電氣接點410和複數個大體上堅硬的絕緣區段412。在某些實施例當中，電氣接點410可包含磷青銅基座材料以及上有金電鍍層和錫電鍍層的鎳電鍍層，並且絕緣區段412可包含液晶聚合物(LCP)。不過在其他實施例當中，電氣接點410可包含其他導電基座材料和電鍍層(貴金屬或非貴金屬)，並且絕緣區段412可包含其他聚合物。
複數個電氣接點410的每一電氣接點定義在該電氣接點的安裝末端426上具有一或多個基板囓合元件415(像是電氣接點安裝接腳)的長度方向414，並且定義該電氣接點之裝配末端422上的電氣裝配連接器417。在某些實施例當中，電氣裝配連接器417為如第八圖所示的封閉環型，而在其他實施例當中，電氣裝配連接器417為如第九A圖所示的三樑型，或如第九B圖所示的雙樑型。其他裝配連接器型式可具有多重樑。
電氣接點410定位在電氣接點組體408內，以致於每一電氣接點大體上都與其他電氣接點平行。一般來說，複數個電氣接點410的兩電氣接點形成電氣接點配對430，其在某些實施例中可為微差配對。
複數個絕緣區段412位於複數個電氣接點410的長度方向內，將電氣接點410定位成大體上平行的關係。複數個絕緣區段412延著複數個電氣接點410的長度彼此分隔。由於該絕緣區段之間的空間416，電氣接點組體408可在絕緣區段412之間彎曲，如第五十五B圖所示，同時仍維持複數個電氣接點410的該電氣接點之間大體上平行的關係。平行接點配對可在每一絕緣區段內用螺旋設定定位(像是雙絞線)，並且在絕緣區段之間的空間內適當地定位來彎曲。
複數個外殼區段404的每一外殼區段定義複數個電氣接點通道418，電氣接點通道418可包含導電表面，產生導電通路。每一電氣接點通道418都調適成接受一個電氣接點組體408，並且讓位於該電氣接點通道內之該電氣接點組體的電氣接點410與該電氣接點通道的該導電表面、以及其他電氣接點通道內之電氣接點410電絕緣。
如第五十六A圖和第五十六C圖所示，接地屏蔽402定義複數個區段通道425，每一通道都調適成接受複數個外殼區段404的外殼區段。接地屏蔽402如第五十五圖所示定位複數個外殼區段404，讓從外殼區段404延伸出來的電氣接點組體406的電氣裝配連接器417形成列與欄的矩陣。吾人應該瞭解，複數個外殼區段404的每一外殼區段以及相關聯的電氣接點組體406形成一列矩陣，讓複數個外殼區段404定位成彼此相鄰時，如第五十四B圖所示，則形成該矩陣。
接地屏蔽402定義從接地屏蔽402的裝配末端422延伸出來的複數個接地裝配片420，以及定義從接地屏蔽402的安裝末端426延伸出來像是接地安裝接腳的複數個基板囓合元件424。接地安裝接腳可定義寬邊以及小於該寬邊的邊緣。
在某些實施例當中，對應至電氣接點配對430的每一對電氣接點安裝接腳415都位於兩方位其中之一內，像是寬邊耦合或邊緣耦合。在其他實施例當中，對應至電氣接點配對430的每一對電氣接點安裝接腳415都位於兩方位其中之一內，其中在第一方位內，一對電氣接點安裝接腳415對齊，讓該接腳的該寬邊大體上與基板平行，並且在第二方位內，一對電氣接點安裝接腳415對齊，讓該寬邊大體上與該基板垂直。其他安裝接腳方位可在寬邊與邊緣之間從0度到90度。進一步，電氣接點安裝接腳415和接地安裝接腳424可定位來建立雜訊消除覆蓋區，如上面關於第二十六圖、第二十七圖和第二十八圖之討論。
連接器系統400可包含一個安裝末端整理匣428及/或一個裝配末端整理匣432。在某些實施例當中，安裝末端與裝配末端整理匣428、432可包含液晶聚合物(LCP)。不過在其他實施例當中，該安裝末端與裝配末端整理匣428、432可包含其他聚合物。安裝末端整理匣428定義複數個孔洞434，讓安裝末端整理匣428定位在接地屏蔽402的安裝末端426上時，從接地屏蔽402延伸出來的接地安裝接腳424與從複數個電氣接點組體406延伸出來的電氣接點安裝接腳415通過複數個孔洞434，並且延伸離開安裝末端整理匣428，與一個背板電路板或子卡電路板囓合，如上面所解釋。
類似地，裝配末端整理匣432定義複數個孔洞435，讓裝配末端整理匣432定位在接地屏蔽402的裝配末端426上時，從接地屏蔽402延伸出來的接地裝配片420與從複數個電氣接點組體406延伸出來的電氣裝配連接器417通過複數個孔洞434，並且延伸離開裝配末端整理匣432。
請參閱第六十二圖，連接器系統400包含一個集管箱模組436，像是上述的集管箱模組136、236、336，經過調適來接受接地裝配片420以及延伸離開裝配末端整理匣432的電氣裝配連接器417。隨著集管箱模組436接受電氣裝配連接器417，從集管箱模組436的裝配面延伸出來的複數個信號接腳配對442與電氣裝配連接器417囓合。類似地，隨著集管箱模組436接受接地裝配片420，複數個C形接地屏蔽438和從集管箱模組436的裝配面延伸出來的接地片440列與接地裝配片420囓合。
第六十三A圖、第六十三B圖、第六十三C圖和第六十三D圖用圖形例示上面關於第五十五圖至第六十二圖說明的該電氣連接器系統之約略效能。第六十三A圖為說明該電氣連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖；第六十三B圖為說明該電氣連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖；第六十三C圖為說明該電氣連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖；以及第六十三D圖為說明該電氣連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。如第六十三A圖、第六十三B圖、第六十三C圖和第六十三D圖所示，該電氣連接器系統提供大體上一致的阻抗設定給第一和第二電氣接點陣列410的電氣接點上以最高至少25Gbps速度運作的電氣信號。
以下用第六十四圖至第七十一圖來說明高速背板連接器系統內使用的薄片組體之其他實施例。類似於上面關於第二圖至第五十四圖所說明的連接器系統100、200、300，高速背板連接器系統包含複數個薄片組體502，這些組體在連接器系統500內藉由薄片外殼彼此相鄰放置，如上面所說明。
請參閱第六十四圖和第六十五圖，在一個實施例當中，複數個薄片組體502的每一薄片組體505都包含複數個電氣信號接點506、複數個可接地的電氣接點508以及一個框架510。框架510定義一個第一側邊512和一個第二側邊514。第一側邊512進一步定義複數個第一通道516，每一通道都包含導電表面並且調適成接受複數個電氣信號接點506的一或多個電氣信號接點。在某些實施例當中，複數個電氣信號接點506位在信號導線殼518內，該殼可調整大小來收納在複數個第一通道516內，如第六十四圖所示。吾人將瞭解在某些實施例當中，複數個電氣信號接點506的兩電氣信號接點位在信號導線殼518內來形成電氣接點配對520，其可另外為微差配對。
框架510的第二側邊514也定義複數個第二通道522。複數個第二通道522的每一通道包含一個導電表面，並且調適成接受一或多個電氣信號接點，如以下更詳細的解釋。
框架510進一步包含複數個孔洞524，這些孔洞延伸進入複數個第一通道516的該導電表面。在某些實施例當中，複數個孔洞524也可延伸進入複數個第二通道522的該導電表面。
如第六十四圖所示，複數個孔洞524的每一孔洞延著框架510與複數個孔洞的另一孔洞彼此相隔，並且位在複數個第一通道516的通道間之框架510上。複數個孔洞524的每一孔洞都調適成接受複數個可接地電氣接點508的可接地電氣接點。在某些實施例當中，複數個可接地電氣接點508電連接至第一和第二側邊512、514的該導電表面。
像是上述薄片外殼104、204和304的薄片外殼接受複數個薄片組體502的裝配末端526，並且將每一薄片組體定位成與複數個薄片組體502的另一薄片組體相鄰。定位在薄片外殼504內時，與框架510的第一側邊512囓合之信號導線殼518也與相鄰薄片組體框架510的第二側邊514囓合。
如第六十六A圖、第六十六B圖和第六十七圖所示，連接器系統500包含一個調適來與薄片外殼以及複數個薄片組體502裝配的集管箱模組536。集管箱單元536與該薄片外殼以及複數個薄片組體502裝配時，薄片組體502的電氣信號接點506接受從集管箱單元536的裝配面延伸出來的複數個信號接腳配對542。類似地，集管箱單元536與該薄片外殼以及複數個薄片組體502裝配時，可接地電氣接點508接受從集管箱單元536的該裝配面延伸出來的複數個接地接腳或接地屏蔽540。
信號接腳配對542的每一信號接腳定義基板囓合元件，像是信號安裝接腳544，並且每一接地接腳540定義基板囓合元件，像是接地安裝接腳546。信號接腳542和接地接腳540延伸通過集管箱單元536，讓信號安裝接腳544和接地安裝接腳546延伸離開集管箱單元536的安裝面，與背板電路板或子卡電路板囓合。
如上述，在某些實施例當中，每一對信號安裝接腳544都位於兩方位其中之一內，像是寬邊耦合或邊緣耦合。在其他實施例當中，每一對信號安裝接腳544都位於兩方位其中之一內，其中在第一方位內，一對信號安裝接腳544對齊，讓該配對的寬邊大體上與基板平行，並且在第二方位內，一對信號安裝接腳544對齊，讓該配對的寬邊大體上與該基板垂直。進一步，信號安裝接腳544和接地安裝接腳546可定位來建立雜訊消除覆蓋區，如上面關於第二十六圖、第二十七圖和第二十八圖之討論。
請參閱第六十八圖，在某些實施例當中，電氣信號接點不內嵌在信號導線殼518內，而是定位在信號導電殼518的通道內。例如：信號導線殼518可定義複數個第一通道525和複數個第二通道526。第一電氣接點陣列527位於複數個第一通道525內，並且第二電氣接點陣列528位於複數個第二通道526內。
放置在通道525、526內時，第一電氣接點陣列527的每一電氣接點都與第二電氣接點陣列528的每一電氣接點相鄰放置。該兩電氣接點一起形成電氣接點配對520，其在某些實施例中也可為微差配對。
信號導線殼518位於薄片組體的框架510與相鄰薄片組體的框架510之間時，在信號導線殼518的通道525、526其中之一與薄片組體505的框架510之間形成複數個空隙529。空隙529用來將定位在該空隙內的該電氣接點與通道525、526的該導電表面電絕緣。
請參閱第六十九圖和第七十圖，在某些實施例當中，每一薄片組體505可包含鎖定組體532，將複數個薄片組體502固定在一起。例如第六十八圖所示，鎖定組體532可為延伸進入相鄰薄片組體505並且與相鄰薄片組體505的框架510裝配之叉狀物。另外如第六十九圖所示，鎖定組體532可為囓合兩相鄰薄片組體505的波形彈簧。
第七十一A圖、第七十一B圖、第七十一C圖和第七十一D圖用圖形說明上面關於第六十四圖至第七十圖說明運用該薄片組體的該高速連接器系統之約略效能。第七十一A圖為說明該高速連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖；第七十一B圖為說明該高速連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖；第七十一C圖為說明該高速連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖；以及第七十一D圖為說明該高速連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。如第七十一A圖、第七十一B圖、第七十一C圖和第七十一D圖所示，該電氣連接器系統提供大體上一致的阻抗設定給電氣接點506上以最高至少25Gbps速度運作的電氣信號。
2．．．第一基板
3．．．第二基板
100．．．高速背板連接器系統
102．．．薄片組體
104．．．薄片外殼
106．．．薄片組體
108．．．中央框架
109．．．裝配凸條
110．．．第一電氣接點陣列
111．．．裝配凹槽
112．．．第二電氣接點陣列
113．．．產生之重疊
114．．．第一側邊
115．．．導電屏蔽
116．．．第二側邊
118．．．第一通道
119‧‧‧絕緣層
120‧‧‧第二通道
121‧‧‧絕緣層
122‧‧‧第一分隔器
124‧‧‧第二分隔器
126‧‧‧第一分隔器
128‧‧‧第二分隔器
129‧‧‧電氣裝配連接器
130‧‧‧電氣接點配對
131‧‧‧裝配末端
132‧‧‧接地片
134‧‧‧整理匣
134‧‧‧空隙
135‧‧‧孔洞
136‧‧‧集管箱模組
138‧‧‧C形接地屏蔽
140‧‧‧接地片
142‧‧‧信號接腳配對
143‧‧‧第一信號接腳
144‧‧‧第一列
145‧‧‧第二信號接腳
146‧‧‧信號接腳配對
148‧‧‧第二列
150‧‧‧信號接腳配對
152‧‧‧裝配介面
156‧‧‧接地安裝接腳
158‧‧‧信號安裝接腳
159‧‧‧雜訊消除覆蓋區
160‧‧‧信號安裝接腳
161‧‧‧寬邊
162‧‧‧信號安裝接腳
163‧‧‧邊緣
163‧‧‧接地安裝接腳
164‧‧‧導引柱
165‧‧‧接點
166‧‧‧導引凹洞
167‧‧‧接點
168‧‧‧裝配鍵
170‧‧‧安裝末端
170‧‧‧互補鍵洞凹穴
171‧‧‧電氣接點安裝接腳
174‧‧‧連桿
176‧‧‧連桿
178‧‧‧接地安裝接腳
180‧‧‧囓合片
182‧‧‧第一片
184‧‧‧第二片
186‧‧‧接地安裝接腳
200‧‧‧高速背板連接器系統
202‧‧‧薄片組體
204‧‧‧薄片外殼
206‧‧‧薄片組體
208‧‧‧中央框架
210‧‧‧第一電氣接點陣列
212‧‧‧第二電氣接點陣列
214‧‧‧第一接地屏蔽導線架
216．．．第二接地屏蔽導線架
218．．．第一側邊
220．．．第二側邊
222．．．第一電氣接點通道
224．．．第一接地屏蔽通道
226．．．第二電氣接點通道
228．．．第二接地屏蔽通道
230．．．電氣接點配對
231．．．電氣裝配連接器
232．．．接地裝配片
233．．．空間
234．．．裝配末端
235．．．空隙
236．．．集管箱模組
238．．．C形接地屏蔽
240．．．接地片
242．．．信號接腳配對
264．．．安裝末端
266．．．電氣接點安裝接腳
272．．．接地安裝接腳
300．．．高速背板連接器系統
302．．．薄片組體
304．．．薄片外殼
306．．．薄片組體
307．．．空隙
308．．．第一外殼
310．．．第一外模電氣接點陣列
312．．．第二外模電氣接點陣列
314．．．第二外殼
316．．．接地框架
318．．．接地安裝接腳
320．．．接地裝配片
321．．．第一裝配凸肋
322．．．電氣接點安裝接腳
323．．．第二裝配凸肋
324．．．第二外殼
324．．．導線
325．．．絕緣外模
327．．．電氣裝配連接器
328．．．第一電氣接點通道
329．．．第二電氣接點通道
330．．．電氣接點配對
332．．．裝配末端
333．．．空隙
336．．．集管箱模組
338．．．C形接地屏蔽
340．．．接地片
342．．．信號接腳配對
364．．．安裝末端
366．．．整理匣
367．．．整理匣
368．．．外模塑膠絕緣體
370．．．蝕刻金屬板
372．．．孔洞
374．．．孔洞
375．．．孔洞
376．．．突出部
378．．．空隙
400．．．高速背板連接器系統
402．．．接地屏蔽
404．．．外殼區段
406．．．電氣接點組體
408．．．電氣接點組體
410．．．電氣接點
412．．．絕緣區段
414．．．長度方向
415．．．電氣接點安裝接腳
416．．．空間
417．．．電氣裝配連接器
418．．．電氣接點通道
420．．．接地裝配片
422．．．裝配末端
424．．．接地安裝接腳
425．．．區段通道
426．．．安裝末端
428．．．安裝末端整理匣
430．．．電氣接點配對
432．．．裝配末端整理匣
434．．．孔洞
435．．．孔洞
436．．．集管箱模組
438．．．C形接地屏蔽
440．．．接地片
442．．．信號接腳配對
500．．．連接器系統
502．．．薄片組體
504．．．薄片外殼
505．．．薄片組體
506．．．電氣信號接點
508．．．可接地電氣接點
510．．．框架
512．．．第一側邊
514．．．第二側邊
516．．．第一通道
518．．．信號導線殼
520．．．電氣接點配對
522．．．第二通道
524．．．孔洞
525．．．第一通道
526．．．第二通道
526．．．裝配末端
527．．．第一電氣接點陣列
528．．．第二電氣接點陣列
529．．．空隙
532．．．鎖定組體
536．．．集管箱單元
540．．．接地接腳或接地屏蔽
542．．．信號接腳配對
544．．．信號安裝接腳
546．．．接地安裝接腳
第一圖為將第一基板連接至第二基板的背板連接器系統圖。
第二圖為部分高速背板連接器系統的立體圖。
第三圖為第二圖中該高速背板連接器系統的部分分解圖。
第四圖為薄片組體的立體圖。
第五圖為第四圖中該薄片組體的部分分解圖。
第六A圖是薄片組體中央框架的立體圖。
第六B圖是薄片組體中央框架的另一立體圖。
第七A圖為第四圖中該薄片組體的部分分解圖。
第七B圖為中央框架的剖面圖。
第八圖說明封閉環型電氣裝配連接器。
第九A圖說明三樑型電氣裝配連接器。
第九B圖說明雙樑型電氣裝配連接器。
第九C圖說明電氣裝配連接器的其他實施例。
第九D圖說明電氣裝配連接器的鏡射配對。
第九E圖說明複數個電氣裝配連接器的鏡射配對。
第十圖說明複數個接地片。
第十一圖為接地片的立體圖。
第十二圖為薄片組體的另一立體圖。
第十三圖說明一整理匣。
第十四圖為薄片外殼的立體圖。
第十五圖為薄片外殼的其他立體圖。
第十六圖為複數個薄片組體的剖面圖。
第十七A圖為包含複數個裝配凸條以及複數個裝配凹槽的中央框架側面圖。
第十七B圖為包含複數個裝配凸條以及複數個裝配凹槽的複數個薄片組體之剖面圖。
第十八A圖為集管箱單元的立體圖。
第十八B圖說明集管箱單元裝配面的一個實施例。
第十八C圖說明集管箱單元裝配面的另一個實施例。
第十八D圖說明大體上由C型接地屏蔽和接地片圍繞的一對信號接腳。
第十九A圖說明集管箱單元的信號接腳之一個實施例。
第十九B圖說明集管箱單元的信號接腳之另一個實施例。
第十九C圖仍舊說明集管箱單元的信號接腳之另一個實施例。
第十九D圖說明集管箱單元的鏡射信號接腳配對。
第二十A圖為集管箱單元的C型接地屏蔽之立體圖。
第二十B圖為第二十A圖中集管箱單元的C型接地屏蔽之另一個圖式。
第二十C圖說明集管箱單元的C型接地屏蔽之另一實施例。
第二十D圖仍說明集管箱單元的C型接地屏蔽之另一實施例。
第二十E圖說明集管箱單元的C型接地屏蔽之其他實施例。
第二十一圖說明集管箱單元的接地片之一個實施例。
第二十二圖為高速背板連接器系統的立體圖。
第二十三圖為第二十二圖中該高速背板連接器系統的另一立體圖。
第二十四圖仍為第二十二圖中該高速背板連接器系統的另一立體圖。
第二十五圖說明集管箱單元的安裝面之一個實施例。
第二十六A圖說明高速背板連接器系統的一個實施例中之雜訊消除覆蓋區。
第二十六B圖為第二十六A圖所示該雜訊消除覆蓋區的部分放大圖。
第二十七A圖說明集管箱單元安裝面的另一個實施例。
第二十七B圖說明第二十七A圖中該集管箱單元的該安裝面之雜訊消除覆蓋區。
第二十七C圖仍說明集管箱單元安裝面的另一個實施例。
第二十七D圖說明第二十七C圖中該集管箱單元的該安裝面之雜訊消除陣列。
第二十八A圖說明可搭配高速背板連接器系統使用的基板覆蓋區。
第二十八B圖說明第二十八A圖中該基板覆蓋區的放大圖。
第二十八C圖說明可搭配高速背板連接器系統使用的基板覆蓋區。
第二十八D圖說明第二十八C圖中該基板覆蓋區的放大圖。
第二十九A圖說明包含導引柱與裝配鍵的集管箱單元。
第二十九B圖說明搭配第二十八A圖中該集管箱單元使用的薄片外殼。
第三十A圖說明複數個薄片組體的安裝末端。
第三十B圖為第二十九A圖所示複數個薄片組體的該安裝末端之雜訊消除覆蓋區的部分放大圖。
第三十一A圖為連桿的立體圖。
第三十一B圖說明卡住複數個薄片組體的連桿。
第三十二A圖為說明第二圖中該高速背板連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖。
第三十二B圖為說明第二圖中該高速背板連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖。
第三十二C圖為說明第二圖中該高速背板連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第三十二D圖為說明第二圖中該高速背板連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第三十三圖為高速背板連接器系統之另一實施例的立體圖。
第三十四圖為薄片組體的分解圖。
第三十五A圖為中央框架的正面立體圖。
第三十五B圖為中央框架的側視圖。
第三十五C圖為中央框架的後面立體圖。
第三十六圖說明薄片組體的正面與側面。
第三十七A圖為薄片外殼的正視圖。
第三十七B圖為薄片外殼的後視圖。
第三十八圖為複數個薄片組體的剖面圖。
第三十九A圖說明未裝配的集管箱單元、薄片外殼以及複數個薄片組體。
第三十九B圖說明已裝配的集管箱單元、薄片外殼以及複數個薄片組體。
第三十九C圖說明未裝配的集管箱單元、薄片外殼以及複數個薄片組體之後面立體圖。
第三十九D圖說明未裝配的集管箱單元、薄片外殼以及複數個薄片組體之放大後面立體圖。
第四十A圖為說明第三十三圖中該高速背板連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖。
第四十B圖為說明第三十三圖中該高速背板連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖。
第四十C圖為說明第三十三圖中該高速背板連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第四十D圖為說明第三十三圖中該高速背板連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第四十一圖為高速背板連接器系統之另一實施例的立體圖和部分分解圖。
第四十二圖為第四十一圖中該高速背板連接器系統的另一立體圖和部分分解圖。
第四十三A圖是薄片組體的立體圖。
第四十三B圖是薄片組體的部分分解圖。
第四十四A圖為外殼和內嵌的接地框架之立體圖。
第四十四B圖為可定位在外殼側邊上的接地框架之立體圖。
第四十四C圖為薄片組體搭配接地框架定位在外殼側邊上的立體圖。
第四十五圖為薄片組體的剖面圖。
第四十六圖說明薄片組體的正面與側面。
第四十七A圖說明接地屏蔽的一個實施例。
第四十七B圖說明用接地屏蔽跨越兩電氣裝配連接器並且通電至該第一和第二外殼的已組裝薄片組體。
第四十七C圖和第四十七D圖為用接地屏蔽跨越兩電氣裝配連接器並且通電至該第一和第二外殼的已組裝薄片組體之額外說明。
第四十八A圖為集管箱單元裝配面的立體圖。
第四十八B圖為薄片外殼裝配面的立體圖。
第四十九圖說明兩相鄰薄片組體之間的空隙。
第五十A圖為未裝配的高速背板連接器系統之立體圖。
第五十B圖為已裝配的高速背板連接器系統之立體圖。
第五十一A圖為複數個薄片組體與整理匣的立體圖。
第五十一B圖為複數個薄片組體與整理匣的另一立體圖。
第五十二A圖為安裝面整理匣的一個實施例之立體圖。
第五十二B圖為第五十二A圖中該安裝面整理匣放置在複數個薄片組體安裝面上的放大圖。
第五十二C圖為具有第五十二A圖中安裝面整理匣的第四十一圖中該高速背板連接器系統的立體圖。
第五十三A圖為安裝面整理匣的另一個實施例之立體圖。
第五十三B圖說明由複數個突出部延伸通過第五十三A圖中該安裝面整理匣所形成的複數個薄片組體安裝面上之空隙。
第五十三C圖和第五十三D圖為複數個突出部延伸通過第五十三A圖中該安裝面整理匣之額外說明。
第五十四A圖為說明第四十一圖中該高速背板連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖。
第五十四B圖為說明第四十一圖中該高速背板連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖。
第五十四C圖為說明第四十一圖中該高速背板連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第五十四D圖為說明第四十一圖中該高速背板連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第五十五圖仍為高速背板連接器系統之另一實施例的一部分之立體圖。
第五十六A圖為接地屏蔽的立體圖。
第五十六B圖為複數個外殼組體的立體圖。
第五十六C圖為接地屏蔽的另一立體圖。
第五十七A圖說明複數個未彎曲的電氣接點組體。
第五十七B圖說明複數個彎曲的電氣接點組體。
第五十八圖為電氣裝配連接器之微差配對的放大圖。
第五十九圖說明接地屏蔽安裝末端的雜訊消除覆蓋區以及電氣接點組體矩陣。
第六十圖為安裝末端整理匣的正視圖。
第六十一A圖為部分高速背板連接器系統的側視圖。
第六十一B圖為部分高速背板連接器系統的立體圖。
第六十二圖說明接地屏蔽以及複數個薄片組體與集管箱單元裝配在一起。
第六十三A圖為說明第五十五圖中該高速背板連接器系統的插入耗損對上頻率之效能圖。
第六十三B圖為說明第五十五圖中該高速背板連接器系統的抽回耗損對上頻率之效能圖。
第六十三C圖為說明第五十五圖中該高速背板連接器系統的近端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第六十三D圖為說明第五十五圖中該高速背板連接器系統的遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第六十四圖為複數個薄片組體裝配末端的說明。
第六十五圖為複數個薄片組體裝配末端的另一說明。
第六十六A圖為集管箱組體的立體圖。
第六十六B圖為第六十六A圖中該集管箱組體的側視圖。
第六十七圖說明第六十六A圖和第六十六B圖中該集管箱組體的安裝接腳配置。
第六十八圖為複數個薄片組體中一個實施例的裝配末端之說明。
第六十九圖為複數個薄片組體中另一個實施例的裝配末端之說明。
第七十圖仍舊為複數個薄片組體中另一個實施例的裝配末端之說明。
第七十一A圖為說明包含第六十六圖至第七十圖中該薄片組體設計的高速背板連接器系統之插入耗損對上頻率之效能圖。
第七十一B圖為說明包含第六十六圖至第七十圖中該薄片組體設計的該高速背板連接器系統之抽回耗損對上頻率之效能圖。
第七十一C圖為說明包含第六十六圖至第七十圖中該薄片組體設計的該高速背板連接器系統之近端串音雜訊對上頻率之效能圖。
第七十一D圖為說明包含第六十六圖至第七十圖中該薄片組體設計的該高速背板連接器系統之遠端串音雜訊對上頻率之效能圖。
100．．．高速背板連接器系統
104．．．薄片外殼
131．．．裝配末端
134．．．整理匣
134．．．空隙
170．．．安裝末端
170．．．互補鍵洞凹穴
172．．．電氣接點安裝接腳

Claims (8)

  1. 一種用於安裝一電氣連接器至一基板的集管箱組體，該集管箱組體包含：複數個接地屏蔽，每一接地屏蔽定義在該集管箱組體的一安裝面上至少一接地基板囓合元件；以及複數個信號接腳，每一信號接腳定義在該集管箱組體的該安裝面上一信號基板囓合元件；其中該複數個信號接腳的每一信號接腳與該複數個信號接腳的另一信號接腳相關聯，以定義一信號接腳配對，其中該些信號接腳為垂直U形接腳；其中該接地基板囓合元件與該信號基板囓合元件都位於該集管箱組體的該安裝面上，如此至少有一接地基板囓合元件直接位於每一信號基板囓合元件與任一最靠近的相鄰非配對信號基板囓合元件之間。
  2. 如申請專利範圍第1項之集管箱組體，其中至少該複數個接地屏蔽一部分為C形接地屏蔽。
  3. 如申請專利範圍第1項之集管箱組體，其中該信號基板囓合元件以一行列矩陣方式位於該集管箱組體的該安裝面上。
  4. 如申請專利範圍第3項之集管箱組體，其中一第一列信號基板囓合元件與相鄰於該第一列信號基板囓合元件的一第二列信號基板囓合元件對齊。
  5. 如申請專利範圍第3項之集管箱組體，其中一第一列信號基板囓合元件與相鄰於該第一列信號基板囓合元件的一第二列信號基板囓合元件偏離。
  6. 一種經組態以安裝至一基板的複數個薄片組體，該複數個薄片組體包含：複數個電氣接點安裝接腳，其位於該複數個薄片組體的一安裝末端上，該電氣接點安裝接腳在該安裝末端上以行列矩陣方式排列，每一電氣接點安裝接腳都與其最靠近 的相鄰電氣接點安裝接腳相關聯來形成一配對；複數個接地安裝接腳，其位於該複數個薄片組體的該安裝末端上，該複數個接地安裝接腳可彼此導通；一整理匣，其定位在該薄片組體上，該整理匣包含複數個孔洞，該些孔洞允許一電氣裝配連接器和多個接地片從該薄片組體延伸通過該整理匣；其中該接地安裝接腳位於該複數個電氣接點安裝接腳之間，如此至少一接地安裝接腳直接位於每一電氣接點安裝接腳與任一最靠近的相鄰非配對電氣接點安裝接腳之間。
  7. 如申請專利範圍第6項之複數個薄片組體，其中該複數個薄片組體包含一第一列電氣接點安裝接腳，其與相鄰於該第一列電氣接點安裝接腳的一第二列電氣接點安裝接腳對齊。
  8. 如申請專利範圍第6項之複數個薄片組體，其中該複數個薄片組體包含一第一列電氣接點安裝接腳，其與相鄰於該第一列電氣接點安裝接腳的一第二列電氣接點安裝接腳偏離。
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