TWI521774B - Lithium secondary battery negative electrode and manufacturing method thereof - Google Patents

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TWI521774B
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Kouichi Izuhara
Makoto DAIFUKU
Yasushi Miyata
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Sango Co Ltd
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Description

鋰二次電池用負極及其製造方法
本發明係關於鋰二次電池用負極及其製造方法。
近年，行動電話、筆記型電腦等移動型的電子設備在資訊社會中發揮重要的作用。這些電子設備要求長時間的驅動，人們必然希望提高作為驅動電源的二次電池的高能量密度。
作為這些電子設備、車輛等運送設備的電源，人們要求重量輕且可獲得高能量密度的鋰二次電池的高性能化。鋰二次電池係為在負極活性物質和正極活性物質之間夾持有鋰鹽溶解於非水溶劑中的電解液、鋰固體電解質的結構，藉由鋰離子來往於負極活性物質和正極活性物質之間而進行充電和放電。
作為鋰二次電池用負極活性物質，在過去採用石墨，但晶體尺寸為微米等級的大小，不適合於高速充放電。碳奈米管係被分類為藉由等離子體CVD法等而從基板面向一個方向生長的一維碳奈米結構體，而被分類為從基板面向垂直方向而呈面狀生長的二維結構體的碳奈米壁已眾所周知(專利文獻1~4，非專利文獻1)。
碳奈米壁(CNW)為由奈米尺寸的石墨晶體構 成的完整性相對較高的結晶。碳奈米壁為板狀的奈米結構物，其中，經由形成於基板表面上的石墨烯片層或非晶質層，相對於基板表面基本上垂直地生長的石墨烯片按照數片~100片左右來重疊，從而以厚度在數奈米~數十奈米的二維方式擴大。
碳奈米壁的壁高度與生長時間成比例，而增加至數百~一千數百nm的程度，但是壁的厚度在40nm左右時，即生長飽和。人們知道，在碳奈米管(CNT)的生長的情形，在基板面上存在有鐵、鈷等觸媒金屬是必不可少的，相對於此，在碳奈米壁的情形，觸媒金屬並非特別必要，如果採用等離子體CVD裝置，在400~500℃左右的基板溫度下，以100Pa以下的腔內壓力而進行堆積的話，則在有效於生長的活性種降低的方向上進行選擇性的生長。
碳奈米壁被稱為作為負極材料的為了提高鋰二次電池的高速充放電特性的理想結構，而作為負極材料受到人們關注(非專利文獻2，專利文獻5、6)。但是，在碳奈米壁中，可插入到層間的鋰係相對於六個碳原子為一個，其充放電容量在理論上的上限為372mAh/g。
由於這樣的情況，在理論上可獲得比碳系負極材料更多的充放電容量的矽、以矽為主體的合金、矽氧化物等係作為負極材料而受到人們關注。其原因在於：由於矽與鋰一起形成合金，故可用作負極活性物質，並且，由於與石墨相比，可大量地獲取鋰，故可期待電池的容量的提高(例如，非專利文獻3，專利文獻7~9)。
矽為容量明顯高於碳類的材料，但是，相對吸藏前的矽，由於吸藏鋰離子而合金化的矽的體積膨脹到約4倍，故將矽用作負極活性物質的負極在充放電循環(cycle)時，反覆膨脹和收縮，機械性地破壞了負極活性物質。在矽用作非水電解液二次電池的負極活性物質的情形，特別是該充放電循環造成的負極活性物質的劣化顯著，當反覆進行數次充放電，則電池容量幾乎消失。
於是，人們開發了作為防止此類缺點的手段，其係下述鋰電池用負極(非專利文獻4，專利文獻10)：在銅、鈦、鎳等集電體用導電箔上塗布並燒成碳奈米纖維或碳奈米管的漿液，從而形成碳奈米結構物層，並進一步在其上形成厚度100nm~500nm的矽濺鍍層，由此，形成複合有矽和碳的奈米結構物層；或下述鋰電池用負極(專利文獻11)：在碳奈米管的表面上，堆積奈米等級的矽粒子的薄膜。
更進一步，人們還提出有下述負極材料(專利文獻12，非專利文獻5)，其中，如圖20所示，在形成於集電體基板100上的碳奈米壁的石墨烯片101的垂直壁面上，載置有由矽等粒子、覆蓋膜所形成的負極活性物質102，透過碳奈米壁的石墨101之間的間隙，緩和負極活性物質102伴隨充放電而產生的體積變化，從而謀求容量的提高。
在該專利文獻12中，公開了下述結構，其採用等離子體CVD裝置，在碳源氣體(C2F6)的流量為15sccm、H2氣體的流量為30sccm、腔內的全部壓力為100mTorr (13.3Pa)的條件下，形成具有基本上垂直地立在銅箔上的壁狀結構、且高度約5μm~20μm的碳奈米壁，將負極活性物質粒子填充於壁之間的間隙中，或藉由膜覆蓋壁的壁面。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]US 2003/0129305A
[專利文獻2]再公表WO2005/021430號公報
[專利文獻3]日本特開2006-312577號公報
[專利文獻4]日本特開2008-239357號公報
[專利文獻5]日本特開2008-063196號公報
[專利文獻6]日本特開2010-009980號公報
[專利文獻7]日本特開2003-077529號公報
[專利文獻8]US2004/0126659A
[專利文獻9]日本特開2007-194204號(日本專利第4671950號)公報
[專利文獻10]US 2011/0311874A
[專利文獻11]日本特表2009-521082號公報
[專利文獻12]日本特開2011-103256號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1]吉村 昭彥 其他，「源自等離子體CVD之新穎碳奈米材料之創製與結構評價」，IHI技報、Vol.48、No.3、(2008-9)、176-181
[非專利文獻2]北田典央，「碳奈米壁對於鋰二次電池負極材料的應用」，平成20年度 造物技術交流會、要旨集、[online]、平成20年11月13日、神奈川縣產業技術中心、[平成21年7月16日檢索]、網站<URL：HYPERLINK“http：//www.kanagawa-iri.go.jp/kitri/kouhou/program/H20/pdf/3PS09.pdf”http：//www.kanagawa-iri.go.jp/kitri/kouhou/program/H20/pdf/3PS09.pdf
[非專利文獻3]Uday Kasavajjula, et al.,“Nano-and bulk-silicon-based in sertion anodes for lithium-ion secondary cells”, Journal of Power Sources、163、(2007), 1003-1039
[非專利文獻4]Po-Chiang Chen, et al., “Hybrid Silicon-Carbon Nanostructured Composites as Superior Anodes for Lithium Ion Batteries”, Nano Research, 4, Num．3, 290-296、(2011)．
[非專利文獻5]Victor A.Krivchenko.et al., “Carbon nanowalls decorated with silicon for lithium-ion batteries”, CARBON, 50, (2012), 1422-1444, Available online, 29 October 2011
人們期待著將矽薄膜、矽合金薄膜用作代替碳的鋰離子二次電池的負極活性物質，但是，在將在集電體基板上直接形成矽薄膜的材料作為負極活性物質，並在其上堆積固體電解質層和正極活性物質層的疊層結 構的電池的情形，為了獲得充分的循環壽命，必須將矽薄膜的厚度控制在2~3μm以內。比上述範圍更厚的矽薄膜具有下述問題：在反覆充放電的過程中，因體積膨脹而在矽薄膜上產生褶皺、裂痕，矽薄膜從集電體基板上剝離，容量降低，循環特性惡化。由此，人們提出矽薄膜的厚度為500nm以下的負極，但是其難以實現高容量化。
但是，如上述專利文獻12中記載的負極材料(參照圖17)那樣，在利用高度在數μm~100μm左右的基本上垂直立起的壁狀碳奈米壁的壁結構中，為了透過碳奈米壁的石墨101之間的間隙，緩和由Si等的粒子、覆蓋膜構成的負極活性物質102伴隨充放電而產生的體積變化，則必須在殘留石墨烯片101之間的間隙的同時，將負極活性物質附著在壁面上，故而充電容量的高容量化是有極限的。
另外，如非專利文獻4和專利文獻10所示的那樣，在將許多糾纏的游離碳奈米管與矽薄膜複合而得到的負極結構中，對厚度為300nm的矽薄膜進行濺鍍時的負極放電容量顯示出大至2528mAh/g的值，但難以形成均勻的複合層。
本發明是為了解決如上先前技術的問題而提出的，本發明的應解決的課題在於提供一種在使用矽系負極活性物質的情況下，充放電容量大、反覆充放電而造成的容量降低小的具有新負極結構的鋰二次電池用負極。
本發明人們在針對碳奈米壁進行深入研究的過程中發現了下述內容從而完成了本發明。一種碳奈米結構體(在下面適當地稱為「碳奈米片(carbon nanochip)」，將其集合體稱為「碳奈米片體(carbon nanochips)」)，其與過去的碳奈米壁的形狀不同，石墨烯片在相對於基板的各個方向上傾斜生長，其形態為與洋芋片(potato chip)類似的薄片(flake)狀。另外還進一步發現到，如果將該碳奈米片體用作基底，並在其上形成負極活性物質層的話，則可形成充放電容量大、反覆充放電而造成的電池容量的降低小的鋰二次電池用負極。
亦即，本發明的鋰二次電池用負極的特徵在於由集電體基板、碳奈米片體層和矽薄膜層構成，該碳奈米片體層由以該集電體基板面的任意部位為成長核並沿不規則的方向傾斜進行結晶生長而以傾斜的狀態獨立的石墨烯片形成，該矽薄膜層形成在該碳奈米片體層上，在矽薄膜層和集電體基板面之間形成碳奈米片體間的空隙。
該碳奈米片體層的石墨的拉曼(Raman)光譜係以g/d為0.30以上0.80以下(其中，g表示碳原子的六方晶格內振動造成的在1600cm-1附近的g-帶的峰值強度，d表示用於表示石墨缺陷的在1360cm-1附近的d-帶的峰值強度)為其特徵。
本發明的鋰二次電池用負極可透過下述的方法而製造，該方法包括：形成碳奈米片體層的步驟，其 係透過等離子體CVD法，採用氫和甲烷的混合氣體，並在流量比H2/CH4=1/5~2/1、基板溫度在650~850℃、DC偏電壓在-200~0V、生長時間在15分鐘~2小時的條件下在負極集電體上形成碳奈米片體層，該碳奈米片體層由以負極集電體基板的任意部位為成長核並沿不規則的方向傾斜進行結晶生長而以傾斜的狀態獨立的石墨烯片構成；以及在該碳奈米片體層上形成矽薄膜層的步驟。
另外，較佳為包括下述步驟。在進行上述等離子體CVD法之前，在腔內部存在氧的條件下產生等離子，對集電體基板表面進行活性化處理。
在透過氣相成膜法形成矽薄膜層的情形，由於具有反映碳奈米片體層表面的凹凸的凹凸，故無法直接規定較佳厚度，但是，以按照與在碳奈米片體層上堆積矽薄膜的條件相同的條件，以利用電子顯微鏡中看到的堆積在基板平滑面上的平滑的矽薄膜層的厚度作為代用方式，較佳為20nm~500nm左右。如果該矽薄膜的厚度超過500nm的話，由於電池的內部電阻和充放電時的矽的體積膨脹和收縮的程度較大，故不佳。另外，雖然矽薄膜層的厚度越薄，則循環特性越好，但是在小於20nm的情形，電池容量很小，故不佳。更佳為50nm~300nm左右。
碳奈米片體層只生長到高度200nm左右為止。其理由是不確定的，但是人們認為，在等離子體CVD法中，生長的前端部的核形成受到等離子的阻礙。碳奈米片體層的厚度小於20nm的話，則難以吸收矽薄膜的體 積的膨脹和收縮，碳奈米片體層係以低至200nm左右的高度(厚度)，即可充分地發揮性能。碳奈米片體層的高度(厚度)為利用電子顯微鏡看到的薄膜層的平均高度。另外，集電體基板面至矽薄膜表面為止的平均高度(厚度)係以40nm~600nm左右為佳。
按照本發明的構成，由於在從該負極集電體基板面沿不規則的方向傾斜進行結晶生長而以傾斜的狀態獨立的多個碳奈米片體層的表面側(即，在與集電體基板面相反一側露出的平面上)形成矽薄膜，故即使在矽的體積伴隨充放電而大大地變化的情況下，碳奈米片體仍在基板面側撓曲並起緩和應力的作用，故可抑制矽薄膜的變形劣化。另外，由於在矽薄膜層和集電體基板面之間形成多個碳奈米片體的空隙，可透過該空隙的壓縮、恢復，而能夠應對充放電反應造成的矽薄膜的體積的膨脹和收縮，故可緩和膨脹和收縮所造成的應力，從而抑制矽薄膜的剝離。
由拉曼(Raman)光譜可知，構成碳奈米片的石墨烯的結晶度低於在過去已知的構成垂直立起而生長的碳奈米壁的石墨烯。另外，非晶質相按原樣殘留。如果在構成這樣的碳奈米片的石墨烯面上堆積矽的話，則會因兩者的反應而形成SiC，該SiC和Li的化學作用也視為本發明的鋰二次電池用負極具有高容量的原因之一。
另外，認為：碳奈米片係結晶度低而結構缺陷多，插入矽薄膜層的矽粒子中的鋰離子係還通過碳奈米片體的寬壁面的空孔、碳奈米片體所互相接觸的前端側的晶體缺陷等，插入碳奈米片體內部，因而大量的鋰 離子被吸藏於負極中。
按照本發明的鋰二次電池用負極，可形成下述的鋰二次電池用負極，其遠遠超過過去的以碳奈米壁(CNW)或矽薄膜為活性物質的情形的理論電容量，且充放電容量大、反覆充放電造成的電池容量的降低小。
1‧‧‧集電體基板
2‧‧‧石墨烯片
3‧‧‧碳奈米片體層
4‧‧‧矽薄膜層
5‧‧‧空隙
21、22‧‧‧電池容器
23、27‧‧‧集電體
24‧‧‧負極
25‧‧‧分隔件
26‧‧‧板簧
28‧‧‧正極
29‧‧‧襯墊
80‧‧‧真空腔
81‧‧‧第1電極
82‧‧‧第2電極
83‧‧‧集電體基板
84‧‧‧氣體導入口
85‧‧‧RF電源
86‧‧‧觀察窗
100‧‧‧集電體基板
101‧‧‧石墨烯片
102‧‧‧負極活性物質
圖1為與本發明的鋰二次電池用負極的基板面相垂直的方向的剖面示意圖(圖1A為充電前，圖1B為充電後)。
圖2為與本發明的鋰二次電池用負極的基板面相垂直的方向的剖面的圖面代用透射型電子顯微鏡照片。
圖3為表示用於形成碳奈米片體層的等離子體CVD裝置的一個形態的剖面示意圖。
圖4為透過等離子體CVD法，在750℃(A)和600℃(B)的基板溫度下在SUS304不鏽鋼板上生長的碳奈米片體層的石墨的拉曼(Raman)光譜的圖表。
圖5為從基板面上方看到的透過等離子體CVD法在SUS304不鏽鋼板上生長的碳奈米片體層的圖面代用電子顯微鏡照片。
圖6為碳奈米片體層的圖面代用透射型電子顯微鏡照片(TEM明亮視野影像；×24萬倍)。
圖7為碳奈米片體層的圖面代用透射型電子顯微鏡照片(圖6的右側被虛線包圍的部分；×200萬倍)。
圖8為碳奈米片體層的透射型電子顯微鏡的電子射線繞射影像(圖7的點A、B的奈米束電子繞射影像，束直徑：約5nm ；和圖6的點C的限制視野電子繞射影像，限制視野區域：約600nm ，照相機常數L．λ-20.06Å．mm)。
圖9為實施例1的鋰二次電池用負極的圖面代用電子顯微鏡照片(明亮視野影像；×3萬倍)。
圖10為實施例1的鋰二次電池用負極的圖面代用電子顯微鏡照片(圖9的框A部分的放大影像；×30萬倍)。
圖11為實施例1的鋰二次電池用負極的圖面代用電子顯微鏡照片(圖10的框B部分的放大影像；×120萬倍)。
圖12為表示採用實施例1的鋰二次電池用負極的電池(半電池(half cell))的充放電特性的曲線圖。
圖13為表示採用實施例1的鋰二次電池用負極的電池(電池單片(full cell))的充放電特性的曲線圖。
圖14為蒸鍍實施例2和比較例1的鋰二次電池用負極的矽薄膜層前的碳奈米片體層的石墨和碳奈米壁層的石墨的拉曼(Raman)光譜。
圖15為表示採用實施例2的鋰二次電池用負極的電池(半電池(half cell))的充放電特性的曲線圖。
圖16為表示採用比較例1的鋰二次電池用負極的電池的充放電特性的曲線圖。
圖17為實施例2的電池的第2次充放電特性的微分曲線圖。
圖18為普通的鋰二次電池的剖面示意圖。
圖19為表示採用實施例2的鋰二次電池用負極的電池(電池單片(full cell))的充放電特性的曲線圖。
圖20為在專利文獻12中記載的負極材料的剖面示意圖。
[實施發明之形態]
本發明的鋰二次電池用負極如圖1所示的那樣，形成有從集電體基板1的表面石墨烯片2在各個方向傾斜進行結晶生長而以傾斜的狀態獨立的碳奈米片體層3，將碳奈米片體層3作為基底，並在其上形成作為負極活性物質的矽薄膜層4。在圖1中，表示有矽薄膜層4的表面具有反映碳奈米片體層3表面之凹凸的凹凸的例子。圖2為從與集電體基板1面相垂直的方向的剖面看到的如此的負極結構的透射型電子顯微鏡照片，在看上去為黑色的不鏽鋼基板1上，形成有看上去為白色的碳奈米片體層3以及在該層3上的看上去為灰色的矽薄膜層4。
如果矽薄膜以矽合金、矽氧化物等以矽為主成分用作為活性物質，則沒有限定。
該碳奈米片為以負極集電體基板表面的任意部位為成長核，沿不規則的方向傾斜而多個生長的石墨烯片，每個石墨烯片的形態為如洋芋片(chip)般的薄片(flake)狀。生長的終端側前端的大部分相互接觸或接近。由於碳奈米片與碳奈米壁相同，具有自我組織化功能，故集電體基板1表面的生長核按照相互間隔數nm~數 十nm的程度而分隔開地多個生長。
按照本發明人等的試驗結果，在如此結構的石墨烯片在各個方向傾斜生長的碳奈米片中，具有遠超過過去的碳奈米壁的理論電容量(372mAh/g)的充電容量，該理論電容量為：可插入層間的鋰相對六個碳原子為一個。另外經推測，透過採用本發明的負極而獲得較大充電容量的原因在於Si與碳奈米片反應中之SiC的產生以及Li與SiC的化學作用。
負極活性物質層具有在該碳奈米片體層3的表面上，即在與集電體基板1的表面側相反一側露出的平面上形成矽薄膜4的結構。如果石墨烯片2生長的終端側前端按照相互接觸或接近的方式形成，則與碳奈米壁按照從基板面上立起的方式垂直形成的情形相比較，在形成矽薄膜時，相對於集電體基板表面垂直的方向受到遮蔽的比例變大，矽奈米粒子的大部分會堆積在石墨烯片2的外側表面上。在碳奈米片體層3的背面，即朝向負極集電體基板1表面側的面和集電體基板1的表面之間，形成有藉由矽薄膜層而封閉的空隙5。
藉由這樣的結構，即使在因充電將鋰離子還原，以鋰的形態侵入矽薄膜層4中從而體積增加的情況下，仍如圖1(B)所示，藉由石墨烯片2的重疊而形成的間隙5會緩衝矽體積的增加，可防止在矽薄膜層4中產生開裂或剝離。因此，如根據本發明的鋰二次電池用負極，則可形成充放電容量大，反覆充放電造成的容量降低小的鋰二次電池用負極。
但是，碳奈米壁(CNW)本身的特性、結構如專利文獻1和9、非專利文獻1和5中記載的那樣，具有從基板的表面基本上垂直地獨立的厚度為數nm~數十nm，寬度和高度為數μm的壁狀結構。CNW係由依數層~100層而疊置的石墨烯片構成，呈按照CNW的面與石墨烯片的面平行的方式取向的平面狀，石墨烯片的端面在平板狀的頂端部露出。由於CNW的生長起點與基板表面結合，故與集電體的導通良好。
CNW的石墨在拉曼(Raman)光譜中，顯示在1600cm-1附近的因碳原子的六方晶格內振動造成的g-帶峰值和在1360cm-1附近的表示石墨欠缺的d-帶峰值、能在1630cm-1附近看到的d’峰值為在存在許多石墨烯的邊緣的情形下能看到的CNW特有的峰值。d峰值越大，雜質越多，g峰值和d峰值的強度比g/d用作表示石墨性的指標。另外，在CNW中，g/d與壁尺寸相關，g/d越小，壁尺寸越小。
如上述那樣，構成可發揮大充電容量的碳奈米片體層的石墨烯片還可根據形成不同於碳奈米壁的石墨烯片的拉曼(Raman)光譜的方式而加以區分。即，在本發明中，構成碳奈米片體的石墨烯片可透過不在垂直於基板面的方向生長，石墨的g/d比小於典型的奈米壁的石墨的g/d比的方式來加以區分。CNW也生長至高度數μm，而高度200nm以下的碳奈米片也被稱為CNW的生長初期階段。
對於構成在本發明中所採用的碳奈米片體層 的石墨烯片，在已生長的狀態(as grown)下，拉曼(Raman)光譜的g/d為0.30以上0.80以下(其中，g表示碳原子的六方晶格內振動造成的在1600cm-1附近的g-帶的峰值強度，d表示用於表示石墨缺陷的在1360cm-1附近的d-帶的峰值強度)。又，g/d’亦為0.30以上0.80以下(其中，d’表示用於表示碳奈米片體層的垂直取向性的在1630cm-1附近的d’-帶的峰值強度)。更佳的g/d和g/d’為0.40以上0.70以下。g/d係主要依存於基板溫度和H2/CH4的比例，基板溫度越高則越大，H2/CH4的值越大則越大。
上述碳奈米片體層較佳的是可藉由以甲烷-氫的混合氣體為原料的等離子體CVD法而形成。等離子體CVD裝置的類型沒有特別限定，但是在採用平行平板電極的裝置的情形，如圖3所示的那樣，以排氣泵而排氣的真空腔80內，設置由第1電極81和第2電極82構成的平板電極，按照與平板電極平行的方式將集電體基板83設置在第2電極82上。接著，氫和甲烷的混合氣體從氣體導入口84在平行電極之間平行地流動。將電力從RF電源85輸入到第1電極81中，對混合氣體照射RF波從而對其進行等離子化處理，在第1電極81，第2電極82，集電體基板83之間形成電容耦合型等離子環境(CCP)。集電體基板83的溫度係可藉由第2電極82內的加熱器(未圖示)來控制。也可在真空腔80的側面設置觀察窗86。等離子體CVD裝置並不僅限於上述那樣的類型，例如，也可如在專利文獻1和3中記載的那樣，從真空腔的上方供給混合氣體。
較佳的是藉由在根據等離子體CVD法形成碳奈米片體層之前，於存在氧的條件下，進行產生等離子體在腔內的氧清洗步驟，從而對集電體基板表面和等離子體CVD用電極表面進行氧清洗。在集電體基板採用不鏽鋼的情形，可對基板表面的含鐵惰性皮膜進行活性化處理，可有效地形成碳奈米片體層。
氧清洗的較佳條件為：採用氧作為流動氣體，氣體流量為60sccm，集電體基板溫度在60℃~200℃，處理壓力為100Pa，時間為一個小時，施加高頻輸出在100W~200W，施加高頻的頻率為13.56MHz。
在以甲烷-氫的混合氣體為原料的等離子體CVD法中，如果在後述的生長條件下，設定基板溫度為650℃以上，則容易形成非晶形相，不同於過去已知的碳奈米壁，不相對基板而垂直立設，石墨烯片呈薄片狀，可在許多石墨烯片之間一邊形成空隙，一邊容易地形成在各個方向生長的碳奈米片體層。
在這裡，等離子體CVD法係指為了使化學反應活性化而使原料氣體等離子體化，從而進行化學氣相生長的方法。其為無論等離子體發生用的激發方法，包括採用高頻的高頻等離子體CVD、施加微波和ECR磁場的ECR等離子體CVD、感應耦合型等離子體(ICP)CVD、UHF等離子體CVD、VHF等離子體CVD等的概念。
在本發明中，等離子體CVD法的較佳條件如下。流動氣體採用氫和甲烷的混合氣體。為了以從基板面獨立地並沿任意的方向傾斜的方式使碳奈米片體生長 ，氫和甲烷的比例係以H2/CH4=1/5~2/1為佳。該比值越小，晶體的尺寸越大，g/d越小。由於混合氣體的流量具有裝置依賴性，故需要根據裝置而適當選擇，通常以10sccm~500sccm左右為目標值。基板溫度係以650℃~850℃為佳。腔內的處理(process)壓力在0.05~0.5torr(6.7~66.7Pa)，施加高頻輸出可以在50~200W左右，施加高頻頻率可以為13.56MHz，電極與集電體基板之間的距離可以在20~30mm左右，生長15分鐘~2個小時。
為了形成碳奈米片體層，基板溫度必需為650℃以上，較佳為超過700℃的溫度，可為850℃以下，更佳為800℃以下。生長時間需要進行15分鐘以上。可根據基板的加熱溫度和時間，控制碳奈米片體層的高度(生長)，可依1~2個小時左右而使高度200nm左右的碳奈米片體生長。由於腔內的處理壓力越高，奈米片形狀越難以獲得，故更佳的是在0.05~0.1Torr(6.7~13.3Pa)左右。
另外，從形成奈米片形狀的方面來說，較佳為將等離子體CVD法中的集電體基板側的偏壓設為0V以下。如果偏壓為0V以下，則容易形成碳奈米片體層，較佳是在-100~0V。
此外，在實施該方法時，透過控制基板與電極之間的距離，可控制碳奈米片體層的形狀等。例如，在採用平行平板的情形，電極與集電體基板間的距離最佳為20~30mm，在20mm以下的情形，則難以形成碳奈 米片，會進行平板化。在超過30mm的情形，則進行微粒子化或平板化。
矽薄膜層較佳為由存在於碳奈米片體的間隙中的間隙矽部和呈層狀形成在碳奈米片體層上的矽薄膜層狀部構成。本發明人等發現，在矽薄膜層具有這樣的結構的情形，碳奈米體層可緩衝作為負極活性物質的伴隨矽的充放電的體積變化，可防止剝離、開裂的產生。
矽薄膜較佳為非晶質矽、微晶體矽或於非晶質矽中包含晶體矽者。另外，堆積矽薄膜層的方法較佳為採用氣相方法，具體來說，列舉有CVD法、濺鍍法、真空蒸鍍法、溶射法，其中以真空蒸鍍法為佳。其原因在於：在透過真空蒸鍍法形成矽薄膜層的情形，由於與所蒸鍍的矽粒子的運動能量比濺鍍法等小，故在已形成的矽薄膜層中容易出現空隙，間隙矽部可緩衝作為負極活性物質的伴隨矽的充放電的體積變化，防止剝離、開裂的產生。
例如，在採用電子束真空蒸鍍法的情形，按照與真空腔面對的方式設置已放入矽原料的耐熱容器和基板，形成真空度在10-3Pa~10-5Pa的真空，從電子束源對矽原料照射電子射線，從而使矽蒸發，在面對的基板上形成薄膜。電子射線以4~8kV加速。由於原料矽經過加熱、發生蒸發，堆積在基板薄膜上，故可在碳奈米片體上形成矽薄膜。可透過蒸鍍時間調整膜厚。
矽薄膜的表面具有反映屬於基底的碳奈米片體層之表面側的凹凸的凹凸，但如果按照原樣形成固體 電解質層的話，則可增加界面的接觸面積，故為佳，也可透過表面研磨等而進行平滑處理。
另外，作為集電體基板的材料，如果為具有導電性的材料則可採用。如果將沃斯田體類、麻田散體類、肥粒體類的不鏽鋼用作集電體基板，則耐腐蝕性優良，製造成本也可降低。碳奈米片體即使在沒有採用催化劑的情況下，仍在基板表面上生長，而如果基板採用鐵系合金、不鏽鋼，則由於鐵可用作觸媒，故為佳。
在負極活性物質採用不鏽鋼的情形，可使透過等離子體CVD法使碳奈米片體生長時的基板溫度為超過900℃的高溫，由於石墨的晶體生長的模式改變，石墨顆粒生長，故基板溫度最好設為850℃以下。另外，也可採用通常用作集電體基板的碳鋼、銅、銅合金、矽、矽合金、鎳、鎳合金、鈦或鈦合金等。集電體的實際厚度通常為100~300nm。
下面參照附圖，對本發明的實施例進行說明。
(實施例1)
<負極集電體基板>
按照一邊為 16mm的圓盤狀的方式，對厚度為1mm的不鏽鋼(沃斯田體類不鏽鋼SUS304)板進行衝壓，將其作為負極集電體基板。
<碳奈米片體層的形成>
接著，將如上述那樣的呈圓盤狀衝壓的不鏽鋼板放置於等離子體CVD裝置(參照圖3)的腔內，在下述的條件 下進行等離子體CVD處理。另外，為了比較，將集電體基板的溫度設為600℃以下，進行等離子體CVD。
流動氣體：氫(20容量%)+甲烷(80容量%)的混合氣體；混合氣體流量：60sccm；集電體基板溫度：750℃；處理壓力：0.1torr(13.3Pa)；時間：1小時；DC偏電壓：0V；施加高頻輸出：100W；施加高頻頻率：13.56MHz；電極與集電體基板之間的距離：25mm。
圖4和圖5表示如此獲得的試樣的拉曼(Raman)光譜圖表和試樣表面的掃描型電子顯微鏡照片。
圖4中的集電體基板溫度為750℃的試樣(圖4A)係在拉曼(Raman)光譜的圖表中，在碳奈米壁中明確地確認到特有的d’-帶，也在該碳奈米片體中明確地確認到。但是，在集電體基板溫度為600℃之溫度的條件下生長的試樣(圖4B)係沒有確認到d’-帶，碳奈米片體沒有生長。
此外，根據如此獲得的透射型電子顯微鏡的照片(參照圖6、7)和電子射線繞射照片(參照圖8)而強烈地暗示：石墨烯片為在不規則的方向生長的薄片狀的片，碳奈米片體形成極小的晶體，作為負極活性物質的充放電可快速地進行。
還有，根據圖5的電子顯微鏡照片可知，雖然在碳奈米壁上可確認到特特徵性扁平的碳晶體，但其晶體的生長方向不同於過去所知的碳奈米壁，相對集電體基板並不完全是垂直方向，而是從該集電體基板面沿不規則的方向傾斜進行結晶生長，以傾斜的狀態獨立並進行結晶生長的前端側相互接觸或接近。
<矽薄膜層的形成>
如上所述，透過在SUS304不鏽鋼基板上形成碳奈米片體層的試樣中蒸鍍矽，從而形成矽薄膜層。另外，蒸鍍採用電子束蒸鍍裝置，藉由在氬環境中對矽靶材照射電子束而進行。如此，製作鋰離子電池用負極。
圖9~11表示如此獲得的鋰二次電池用負極的電子顯微鏡照片。圖9的灰色部分為不鏽鋼基板，在其表面上，碳奈米片體層和矽薄膜層看上去為白色(圖9中的A)。圖10表示將圖9中的框A部分放大30萬倍的明亮視野影像。另外，圖11表示將圖10中的框B部分的碳奈米片體層和矽薄膜層的邊界部分放大120萬倍的明亮視野影像。根據這些照片可知，矽薄膜層由呈層狀形成在碳奈米片體層上的連續矽薄膜層構成，碳奈米片體的間隙和碳奈米片體層的上表面由矽薄膜層狀部覆蓋。另外，碳奈米片體層的厚度為50nm左右，矽薄膜層狀部的厚度為200nm左右。
<評價>
採用如上那樣製作的負極，將對極設為鋰金屬而構成 20硬幣電池型(coincell)二次電池(半電池(half cell) ； 20硬幣電池型)，測定其充放電特性。電解液：碳酸乙烯酯：碳酸二甲酯=1：2(體積比)，電解質採用六氟化磷酸鋰，其濃度為1mol/L。
充放電試驗係按照20μA的充放電速率來反覆進行充放電。測定此時的第1次和第2次的容量，設為充放電循環特性的評價。圖12表示充放電特性曲線圖。第1次的充電容量為232μAh，放電容量為147μAh，第2次的充電容量為137μAh，放電容量為136μAh。
另外，採用如上那樣製作的負極從而製作鋰二次電池(電池單片(full cell)； 20硬幣電池型)。即，如圖18所示的那樣，在由不鏽鋼構成的電池容器21、22中設置夾持分隔件25，在兩側配設包括正極活性物質(Li1-xCoO2(x=0~1：層狀結構))的正極28和負極24，接著，使以鋁為基材的集電體27與正極28接觸，經由板簧26使集電體27與電池容器22接觸。另外，使集電體23接觸負極24，使集電體23與電池容器21接觸。電池容器21、22經由絕緣襯墊29而嵌合。另外，在內部放入鋰離子電池用電解液(按照碳酸乙烯酯與碳酸二甲酯的體積比為1：2的方式調製混合液，接著按照LiP6為1mol/L的方式溶解的溶液)。
圖13表示如此製作的鋰二次電池充放電特性。充放電試驗係按照50μA的充放電速率來反覆進行充放電。測定此時的第1次、第2次和第3次循環的容量，進行充放電循環特性的評價。第1次循環的充電容量為999μAh，放電容量為494μAh，第2次循環的充電容量為 999μAh，放電容量為828μAh，第3次循環的充電容量為999μAh，放電容量為839μAh。實施例1的電池單片(full cell)為充放電容量大，反覆充放電造成的容量降低小的鋰二次電池。
(實施例2)
在實施例2中，在根據實施例1的等離子體CVD法形成碳奈米片體層之前，在下述的條件下，進行集電體基板表面和等離子體CVD電極表面的氧清洗步驟。其他的方面，與根據實施例1的等離子體CVD法形成碳奈米片體層中，在750℃的基板溫度下進行的情形相同，其說明省略。
處理氣體：氧100%；氣體流量：60sccm；集電體基板溫度：按照最低80℃，最高180℃的方式控制；處理壓力：0.8torr(100Pa)；時間：1小時；施加高頻輸出：100W；施加高頻的頻率：13.56MHz。
(比較例1)
在比較例1中，按照與實施例1相同的條件製造在過去已知的碳奈米壁，在其上按照與實施例1相同的條件塗布矽薄膜層。碳奈米壁在CVD裝置的腔內的平行平板電極之間導入CF4，一邊將基板加熱到500℃，一邊透過PECVD(等離子體化學氣相堆積法)而形成。腔內壓力為 13.3Pa，生長8個小時。其他的方面與實施例2相同，其說明省略。
<拉曼(Raman)光譜的測定>
採用製作實施例2和比較例1的鋰二次電池用負極的中途階段的試樣，針對蒸鍍矽薄膜層前的碳奈米片體層和碳奈米壁的石墨，測定拉曼(Raman)光譜，結果由圖14表示。根據該圖14可知，在實施例2中，g/d=0.42，在比較例1中，g/d=0.28，在實施例2中，其石墨的結晶度低於比較例1。
<評價>
採用如上那樣製作的負極，與實施例1相同地製作半電池(half cell)，與實施例1相同地測定其充放電特性。圖15表示實施例2的半電池(half cell)的情形的充放電特性，圖16表示比較例1的情形的充放電特性。根據它們的曲線圖和藉由X射線式的膜厚儀而求出的目標量可知，實施例2的充放電容量遠大於比較例1，其具有優良的充電容量。另外可知，在實施例2中，第1次和第2次的充放電特性沒有那麼大的差別，可反覆地進行充放電。
另外，圖17表示實施例2的第2次的充放電特性的微分曲線圖。該曲線圖暗示了SiC的生成。即，正方向的1.2V和1.8V的寬峰值以及負方向的0.9V的寬峰值被認為是伴隨SiC的氧化還原的峰值。
<鋰二次電池的製作>
採用如上那樣製作的負極，與實施例1相同地製作鋰二次電池(full cell)，測定充放電特性。圖19表示如此製 作的鋰二次電池的充放電特性。充電容量在第1~6次循環中，為1000μAh，放電容量在第1~6次循環中，分別為586μAh，833μAh，975μAh，965μAh，969μAh，965μAh。實施例2的電池單片(full cell)為充放電容量大，反覆充放電造成的容量降低小的鋰二次電池。
本發明完全不限於上述發明的實施方式的說明。在不脫離申請專利範圍的記載，而所屬技術領域中具有通常知識者可輕易思及的範圍內，各種的變化形態也包括在本發明中。
[產業上之可利用性]
本發明的負極作為低價實現以矽為負極活性物質的高性能鋰二次電池的負極而備受期待。

Claims (10)

  1. 一種鋰二次電池用負極，其特徵在於該鋰二次電池用負極由集電體基板、碳奈米片體層和矽薄膜層構成，該碳奈米片體層由以該集電體基板面的任意部位為成長核並沿不規則的方向傾斜進行結晶生長而以傾斜的狀態獨立的石墨烯片形成，該矽薄膜層形成在該碳奈米片體層上，在矽薄膜層和集電體基板面之間形成有碳奈米片體間的空隙。
  2. 如請求項1之鋰二次電池用負極，其中構成上述碳奈米片體層的石墨的拉曼光譜係g/d為0.30以上0.80以下，而g表示碳原子的六方晶格內振動造成的在1600cm-1附近的g-帶的峰值強度，d表示用於表示石墨缺陷的在1360cm-1附近的d-帶的峰值強度。
  3. 如請求項1或2之鋰二次電池用負極，其中上述碳奈米片體層係以甲烷-氫的混合氣體作為原料而透過等離子體CVD法形成的層。
  4. 如請求項1或2之鋰二次電池用負極，其中矽薄膜層的表面具有反映碳奈米片體層表面之凹凸的凹凸。
  5. 如請求項1或2之鋰二次電池用負極，其中矽薄膜層的厚度係在形成在平滑的基板表面上時，以相當於20nm~500nm的厚度形成。
  6. 如請求項1或2之鋰二次電池用負極，其中上述矽薄膜層係透過真空蒸鍍法形成。
  7. 如請求項1或2之鋰二次電池用負極，其中集電體基板係由碳鋼、不鏽鋼、銅、銅合金、矽、矽合金、鎳、 鎳合金、鈦或鈦合金構成。
  8. 一種鋰二次電池，其特徵在於該鋰二次電池採用如請求項1至7中任一項之鋰二次電池用負極。
  9. 一種如請求項1至7中任一項之鋰二次電池用負極之製造方法，其特徵在於該方法包括：形成碳奈米片體層的步驟，其係透過等離子體CVD法，採用氫和甲烷的混合氣體，在流量比為H2/CH4=1/5~2/1、基板溫度在650~850℃的範圍內、DC偏電壓在-200~0V的範圍內、生長時間在15分鐘~2小時的條件下，在負極集電體上形成碳奈米片體層，該碳奈米片體層由以負極集電體基板的任意部位為成長核並沿不規則的方向傾斜進行結晶生長而以傾斜的狀態獨立的石墨烯片構成；及成膜步驟，其係在該碳奈米片體層上形成矽薄膜層。
  10. 如請求項9之鋰二次電池用負極之製造方法，其係包括在進行上述等離子體CVD法之前，在腔室內部、存在氧的條件下產生等離子，從而對集電體基板表面和等離子體CVD電極表面進行氧清洗的步驟。
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