TWI516245B - 用於壓電式骨骼手術之改良式手術刀尖 - Google Patents

Description

用於壓電式骨骼手術之改良式手術刀尖

本發明係用於截骨術、骨整形術及骨切開術之手術裝置之領域，具體言之係與用於牙科手術之一壓電式手術系統一起使用之刀尖。

眾所周知，涉及如骨骼組織之塑造(截骨術)、(骨切開術)及(骨整形術)之切削之骨骼手術操作係困難的且需要精度及施加大的機械力兩者以改變礦化骨骼之形狀或移除骨骼組織。

傳統上，使用人工鏨及其他手動儀器配備以及旋轉鑽機、擺動及往復式鋸以執行截骨術、骨切開術及骨整形術。已證明人工器械產生不令人滿意的結果，經常部分因為骨骼具有以不可預測的方式震裂或裂開之趨勢之故。鋸之動作在有限的施加下限於筆直切削。鋸亦可產生過多振動且難以操縱且在切削至各種硬組織結構及軟組織結構中時係非選擇性的。鑽孔具有兩個缺點，即1)藉由鑽孔產生之熱可抑制骨骼生長及2)鑽機之振動可產生不準確地塑形之截骨術且經常損壞骨骼。

此等困難導致壓電式手術裝置發展。用此等裝置，高頻振動能量產生一氣蝕效果，其優先地發揮於硬組織上，最小化周圍軟組織之創傷。該裝置通常具有一手機，其具有依據手術而互換之可替代、可選擇刀尖。藉由僅在該刀尖之切削端上啟動之可變調變超音波振動產生骨骼組織上之 切削動作。理論上，該刀尖係與礦化骨骼組織接觸之唯一工具且該刀尖提供極快速的振動及所需的力及能量以切削骨骼。

因此，高度引導施加於骨骼組織表面之能量且受影響的區域可受限於刀尖之設計。此特徵容許外科醫師在施加較小的機械力下在骨骼組織上執行一截骨術或其他手術。此繼而減輕骨骼組織及周圍軟組織遭受之創傷，該創傷藉由切削器械之摩擦力及吸收至骨骼中之少量的熱而引起。振動刀尖亦不太可能損壞周圍軟組織，因為由刀尖之振動引起之能量以輕微、局部化的熱之形式耗散且不引起不可修復的損壞之故。

雖然壓電式系統之發展係優於較舊的旋轉技術之一優點，但是振動能量之高度集中施加強調改良式刀尖設計之值。刀尖應提供最大地集中裝置之振動能量之能力同時提供外科醫師容易使用及舒適。許多現存刀尖設計並非總是針對其等之所欲目的妥當地工作。針對截骨術設計之當前刀尖經設計在刀尖處具有鋸形缺口，其導致一不規則截骨術之產生。外科醫師產生切削效果之動作需要旋轉手機，其需要手腕及較大的肌群以控制截骨術，導致不精確的截骨術設計。一些截骨術刀尖亦具有依賴於鑽石塗層之研磨壁以提供研磨性，藉此產生過多的熱。

因此，需要存在壓電式手術刀尖，其等經特別設計以產生硬組織之精確切削，其等增強外科醫師控制施加於刀尖之振動能量之能力，且其等增強外科醫師之器械之控制。 亦需要減小對骨骼之熱損傷之超音波刀尖。

本發明係手術裝置系統及用於骨骼手術之方法。具體言之，該等構想係用於壓電式手術之刀尖，其中該等刀尖設計特別適用於牙科截骨術及骨骼塑形。此等裝置適合於需要硬組織之截骨術、骨切開術及骨整形術之任何手術，其中需要極大的精度，同時避免過多的熱組織損傷。此等外科手術可包含自供體部位取骨骼、拔除阻生牙或爆牙、準備放置植體及其他錨定裝置之截骨術、促進正畸牙移動之骨皮質切開術、根管治療手術、進入竇腔之截骨術、正鄂手術中的截骨術、耳鼻喉手術、切削或塑形各種骨骼之矯形手術及緊密靠近神經血管結構在骨骼上操作之神經系統手術。

因此，本發明之刀尖經設計及經結構化以在系統經供能時提供高頻振動能量之一高度準確、精確且受控的施加且使外科醫師能夠很快地切削、塑形且另外模製骨骼及其他硬組織。

本發明之刀尖經設計以與現存壓電式手術設備(諸如Piezosurgery®、Piezotome®、PiezAart®、Variosurg®、Piezon®、SurgyStar®、Ultrasonic Bone Surgery®(UBS)、Synthes®及INTRAsurg®)一起使用。此等系統通常容許取決於手術及一患者之個別骨架結構之獨特的需要而預備交換不同的刀尖設計。在使用中，該等刀尖經由一近端處之一底座附接至一手持器械使得該刀尖可自該器械拆卸且終 止於一刀尖中之該近端處，使得來自該系統之振動能量常常在外科醫師之人工控制下施加於手術部位。

此等增強式刀尖之設計及結構提供增強式且獨特的切削及塑造性能，使得外科醫師使用器械之整體感覺舒適且使得該刀尖可很快地放置在適當的位置中以在致動該系統且啟動該系統之能量以對手機及該刀尖供能時執行一手術。此等刀尖適合於與現存壓電式手術系統一起使用且無需修改此等系統之設計或控制元件。

根據本發明之用於骨骼手術之手術系統提供包括能夠在骨骼組織上操作之一刀尖之一手機。為此目的，根據下文描述之選定實施例，可在一適合的手機上安裝除該等刀尖以外的各種裝置。該手機必須對該刀尖提供外部及/或內部沖洗。此外，可提供照明以用於對增強式可視化。

該手術系統亦可具有一控制器主控台，其具有專屬軟體以控制該系統之電敏銳度及振動能量之選定施加。視需要，該主控台控制器具有用於操作者輸入及控制之一觸摸墊或鍵墊或腳踏板。

控制電子器件容許操作者控制於振動能量之施加，包含低頻與高頻叢聚之間之調變。以此方式，使用者控制最終傳輸至手機之刀尖之振動能量。

各種類型的壓電式手機係利用於牙科手術應用。一典型的超音波手機使用具有一內吸入流體流動通路之一標準刀尖且具有沿其長度之均勻內直徑及外直徑。通常，此等手 機使用某一類型的振動壓電式換能器，其將電能量轉換為機械能量。該機械能量係用以振動該手機之一刀尖或針頭，且刀尖遠端乳化與其接觸之組織(稱為氣蝕之一過程)。該刀尖較佳地經組態以附接至該手機，使得該刀尖之一中空內側配合於該手機上之一流體通道，以提供沖洗流體自一外部源穿過該手機經由該通道且至該刀尖之遠端之一通路以減小該刀尖之溫度。較佳地安裝在該手機之遠端或該刀尖之近端上之一流體密封固定物或一配合固定物或兩者密封該手機與該刀尖之間之流體路徑。

該手機可包括產生傳輸至該刀尖之振動能量之一壓電式換能器。該刀尖製成在介於近似22 KHz與29 KHz之間之選定頻率振動以在骨骼組織中進行極細微且精確之切削。

如下列描述及圖式中可見，此等刀尖具有經組態以選擇性地供應或傳輸振動能量至骨骼之結構特徵，該等刀尖之定向及形狀之變動容許外科醫師選擇依患者指定之特殊手術及所要結果所需的特定工具。在每一情況中，藉由該刀尖之結構特徵之設計及選擇性放置改良該手機之整體效率，該等結構特徵具體言之包含沿緊臨地遠離刀尖之點之一區之該刀尖之遠端處之鋸形缺口之定向(如下文描述)。

本發明之刀尖係裝配在一超音波壓電式手機上且用超音波能量供能以振動及諧振，使得振動刀尖開始執行與諸如骨骼或牙齒結構之硬組織接觸。當進行接觸且施加能量時，該刀尖將研磨與該刀尖之運作端接觸之硬組織，使得該等硬組織可以一受控方式移除。甚至更具體言之，刀尖 係有用於準備做顎骨接收骨內植體。

圖1A至圖1F係一裂紋式骨鑿或截骨術刀尖，其等具有沿該刀尖之長度以增強切削或塑造骨骼之能力之結構。此等刀尖亦具有在一骨骼移除或塑造手術期間幫助外科醫師視覺清晰度及手動控制之獨特幾何形狀。

在隨附圖式之輔助下描述根據本發明之用於骨骼手術之一手術裝置。如圖1A至圖1F中所示，該手術裝置包括具有一底座1及一主體2之一刀尖。該底座1經調適以可拆卸地接合可操作地連接至藉由一外科醫師借助於一控制器操作之一壓電式手術裝置之一手機(未展示)。通常，該控制器容許外科醫師透過該手機選擇性地施加振動能量至該裝置之底座1、穿過該裝置之主體2。該主體2之最近部分形成該底座1且緊密地符合該手機且較佳地可拆卸地附接至該手機，使得與該裝置相關聯之一壓電式或超音波換能器透過該主體傳輸振動能量至軸件3而無不可接受的損失以傳輸至遠端。該底座1及該主體2之形狀及設計僅約束於其等可靠地傳輸振動能量至該刀尖之操作部分之能力。通常，該主體2漸縮至一細長軸件3中，該細長軸件3終止於該裝置之「切削端」中。

該軸件3可採取多種角度或構形以容許刀尖之遠端相對於手持件之有利定向。該細長軸件3之整體設計、曲率及長度可根據其中在手術中所要之一切削之位置而變化。軸件3之大小及直徑亦根據本文描述之實際約束而可變。在整體刀尖中，最常見的直徑之範圍自0.5毫米至5.0毫米， 最常見的長度之範圍自2毫米至15毫米。因此，專用於底座、主體之各者之該裝置之部分、底座1、主體2、一細長軸件3僅約束於傳輸振動能量至該遠端之操作能力及具有如本文所述設計之最遠端之需要。

刀尖之最遠端具有一軸件，該軸件具有一長度螺紋，其大體上被描述為一切削端且可相對於該細長軸件且沿該細長軸件呈可變角度安置，但是通常呈範圍介於0度與90度之間之一角度偏轉。在該切削端內，直接接觸骨骼以傳輸能量之結構係該切削表面。用於傳輸能量之各種結構構件經形成以產生該切削表面。沿該軸件3之遠端之長度形成一工作切削表面以形成一操作切削端係本發明之一重要特徵且不同於其他已知刀尖設計。已知刀尖趨於具有僅位於該刀尖之最遠端處之切削表面使得外科醫師必須連續地旋轉或再定位該工具以執行具有超過一最小定義線性長度之一截骨術。此外，本設計容許外科醫師將該刀尖之遠端定位在兩個結構之間使得振動能量係沿該刀尖之切削部分之整個長度而傳輸。

在圖1A至圖1F之實施例中，整體切削端大體上包括該軸件長度及可採取多種不同的幾何形狀以形成該切削表面之若干裂紋4。該等裂紋4具有藉由一邊緣5提供之特性銳度，該特性銳度係沿該等邊緣5之一或多者而銳化，該等裂紋4繞該軸件3之圓周而經過以提供一系列沿周邊緣5，其可沿一連續裂紋4定位或可定位於每一個別裂紋4處之一邊緣5處。具有邊緣5之裂紋4係較佳地繞該軸件3之遠端之 整個外部表面沿周地配置以形成切削刀尖，但是可取決於個別刀尖之設計而僅限於最遠部分。

該裂紋4、該邊緣5及該整體切削表面之幾何形狀可包含圓柱形、常見的漸縮圓柱形、火焰形狀、長方形、卵形或球形。該等裂紋4之定向繞該切削端大體上呈一圓柱形或螺線形狀且可終止於直徑上小於每一個別裂紋4之一遠點7。該遠點7及包括該切削端之該遠端之一長度亦可於其內形成一凹入通道6，該凹入通道6連同該等裂紋4之定向可為線性或可形成一部分或完全的螺線以容許沿該切削端之流體及材料之沖洗或其他通行。

該凹入通道6可藉由一內部通道(未展示)替代或增補，該內部通道使該切削端之遠端之長度較佳地自靠近該遠點7之一開口延伸至該底座1中之一固定物(橫過該細長軸件3)使得沖洗流體或吸入材料可在任一方向上沿該軸件3之路徑行進。將明白，該內部沖洗/吸入通道或凹入通道6可獨立地形成於本文揭示之任何刀尖中。具體言之參考圖1A，本發明之刀尖之視圖上之頭部展示該邊緣5相對於該刀尖之遠點7之定向。有利地，當該刀尖之切削表面之長度在施加高頻振動能量期間接合骨架骨骼結構時，此組態最小化介於該刀尖之切削表面與周圍骨骼組織之間之接觸點處之表面積。該等裂紋4中之個別匝之數目及其等之節距可變化，但是包括一切削端之匝之數目大體上介於2與20之間。調變該等裂紋之節距及尺寸將容許該等刀尖具有適用於變化的骨骼密度之變化的粗糙度。具體言之參考圖1E及 圖1F，該刀尖處之切削端之尺寸在整體大小及定向上係顯著不同於現存刀尖。通常，該裝置之小的長度小於50 mm，且可為近似36.7 mm。該底座1之直徑係近似3.7 mm且具有一整體長度，該整體長度在結合該主體2時係10.3 mm。該主體2漸縮(3.0 mm)至細長軸件3，具有近似23.4 mm之一整體長度。該切削表面通常在最遠端(近似15 mm)處發現且無論何地該等裂紋4及邊緣5可經形成於最遠之10 mm或更小。在螺線設計中，在一同一點A-A處沿該切削表面之長度之節距(即，2個相鄰邊緣5之間之距離)可為1.0 mm。

參考圖2，本發明之一實施例稱為一研磨喇叭筒且具有一刀尖，該刀尖包括由形成於該刀尖之一喇叭筒或外展形狀的遠端中之一研磨塗層形成之切削表面。參考圖2，該刀尖具有一底座及一主體10，其等用作可拆卸地附接至一手持裝置並傳輸振動能量之目的(如上所述)。一細長軸件11可為任何長度及定向而以操作組態定位該刀尖之遠端以用於一外科手術。該細長軸件11可具有執行相同功能之一預形成彎曲12。至於上文圖1A至圖1F中描述之實施例，沿該底座、穿過該細長軸件及該預形成彎曲12之整體量測角度大體上產生介於0度與180度之間且最佳地介於0度與90度之間之一角度。

在圖2之實施例中，該刀尖之最遠部分處之一研磨塗層14提供可包括該最遠端之全部或一實質部分之一切削表面。該遠點(在圖1B、圖1E、圖1D及圖1F中之參考7)形成 於該刀尖之一環狀且最遠端中。如在圖1A至圖1F之實施例中，裂紋、通道或額外邊緣可藉由習知製造方法而併入該最遠刀尖中。遠端之研磨塗層14係藉由在該刀尖之一選定部分處的一研磨塗層材料之一額外層形成以產生該切削端。產生該研磨表面之較佳方法係鑽石塗佈，參見USP 5,299,937及Sein等人之Diamond and Related Materials(第11卷：第3章至第6章，第231頁至第235頁(2002年))。化學蝕刻、雷射蝕刻、EDM製造及用一鑽石漿料塗佈一遠端之各者全部係用於在該刀尖之一選定區處形成一研磨塗層14以形成切削表面之習知方法。該研磨塗層14可覆蓋該遠端之一整個部分或可按需要選擇性地以任何形狀或格式形成。對於某些外科手術，該遠端理論上形成至外展形狀之一喇叭筒13中，使最小圓周15鄰接該細長軸件11且具有實質上與其同樣之一圓周。該細長軸件11可具有可變直徑及長度，然而在最遠刀尖處之最常見的直徑之範圍將自2毫米至5.0毫米，且整個切削刀尖之常見長度之範圍自2毫米至8.0毫米。

雖然圖2中展示一外展或喇叭筒形狀，但是本質上任何刀尖可具備一選擇性放置之研磨塗層14以增強骨骼切削或骨骼塑造功能(如此實施例圖解說明)。在使用中，圖2之實施例主要係用於沿上頜竇手術期間作出之一橫向窗之一周邊重新塑形骨骼。該喇叭筒形狀之刀尖13之圓形端部分16可為實心且光滑、實心且覆蓋有研磨材料，且可為凹面、平坦或凸面，但是較佳地沿該端表面為實質上平坦。

該骨骼塑造功能最佳地係藉由實質上平坦且光滑之一遠端提供使得該遠端可抵著不要切削或塑造之骨骼或抵著軟組織放置，使得藉由振動能量之轉移提供之切削功能未延伸穿過該刀尖之最遠部分。對於某些應用，終端可由一平坦表面組成。在其他設計中，該終端可為中空。該中空端可與該沖洗通道相連以容許沖洗流體自該端流出，產生液壓，其可有利於同時將軟組織解剖遠離該刀尖。

至於上述實施例，通道或溝槽可形成於刀尖之任何外側或內側表面，包含橫過該細長軸件11以提供材料之沖洗或吸入。

現在參考圖3，展示一凹入牙周膜分離器刀尖，其中沿該刀尖之最遠部分形成之凹痕25實質上減小在最遠端處之該刀尖之切削端與周圍軟組織之間之接觸面積。此組態容許沖洗溶液自由地進入凹痕25之間之凹痕25空間且沿該刀尖之遠端及該軟組織。沿該切削表面之長度23之該表面積及摩擦力之減小亦減小所產生的熱並促使熱在該牙周膜分離器與骨骼之間分散。如在上述實施例中，該裝置具有一底座20，其經設計以可拆卸地接合一手持裝置而作為壓電式手術系統之部分，且具有一主體21，其漸縮至可以任何角度組態之一細長軸件22中(如上所述)以促進執行外科手術。

該凹入牙周膜分離器可終止於一遠點26，該遠點26之直徑小於該刀尖之切削表面之長度23，沿其長度含有凹痕25。含有該等凹痕之該刀尖之遠端之部分通常具有間隔開 的平坦表面24，其等之直徑實質上等於該刀尖之直徑且具有沿該長度形成或切削之凹面25。

如圖3中所示，該等凹面25與平坦外表面24之間之一交替間距促進流體沿該刀尖之長度之自由通行。該凹入牙周膜分離器刀尖之遠端之橫截面可為圓柱形或可為橢圓形以消除該裝置之整體橫截面，以(例如)容許將牙周膜分離器插入一牙齒與周圍骨骼結構之間之牙周韌帶空間裡面。

參考圖4，提供一凹入鋸刀尖以沿一鋸刀尖之邊緣36之長度線性地切削骨骼組織。在此實施例中，每一凹入鋸齒34具有沿每一個別齒34之邊緣之一系列凹痕或凹面37。該等凹面37較佳地跨越每一齒34之每一邊緣，沿每一齒34之橫向邊緣32延伸遠離點33。該等凹面37亦較佳地在與任一端處之最後的齒相鄰之橫向邊緣32上延伸離開。該橫向邊緣32及個別齒34中之凹面37提供溶液繞齒34的自由通行並減小該鋸齒34與周圍骨骼及軟組織之間之接觸面積。

至於本文描述之其他實施例，減小刀尖與骨骼及周圍組織之間接觸之表面積減小摩擦力並在骨骼切削期間提供熱之更快速耗散。至於上述實施例，凹入鋸刀尖較佳地具有經設計以可拆卸地附接至一手持裝置以將振動能量傳輸至該鋸刀尖之最遠部分之一底座30及一主體31。該等凹痕或凹面37較佳地配置在刀片之任一側上之交替位置中且可為半圓形、卵形或減小刀尖與周圍組織之間之接觸點處之整體表面積之任何形狀。

如上所述，該等凹面可藉由已知的製造方法形成，該等 製造方法包含EDM、雷射蝕刻、化學蝕刻、機械蝕刻或藉由任何已知技術形成溝槽。個別凹面之大小可經調整以最小化組織與鋸刀尖之接觸之間之表面積，同時依據該鋸齒34之所要大小及用以形成刀尖之材料維持該鋸刀尖之整個切削端之結構完整性。

參考圖5，一裂紋式截骨術刀尖具有用於可拆卸地附接至一手持裝置之一底座40及一主體41(如上所述)。一細長軸件42經彎曲以將刀尖之遠端帶入一所要組態以施加振動能量於一手術部位。如在圖1A至圖1F之實施例中，一最遠端含有具有裂紋44及邊緣46之一裂紋式刀尖，該等裂紋44及邊緣46促進藉由在施加振動能量後旋即切削穿過骨骼之一截骨術。截骨術刀尖具有一溝槽或通道46，其可橫過切削表面且安置在該裝置之切削端之長度之任何部分中以允許沿刀尖之長度通行沖洗或吸入材料。在此實施例中，最遠點47並未向下漸縮至一點，但保留本質上與該刀尖之切削端之長度相同之直徑。

本發明之方法係將一截骨術刀尖放置在一手術部位處，啟動一壓電源以將高頻能量遞送至該部位，在一切削處沿該截骨術刀尖之一長度移除該部位處之骨骼，且其中該切削端係藉由一截骨術刀尖定義，該截骨術刀尖在其遠端處具有一凹入或研磨表面。骨骼之移除可為與該截骨術刀尖接觸之點處之骨骼結構之一筆直、線性切除或一塑形。該凹入表面較佳地沿該截骨術刀尖之一長度提供一系列凹面以增加該切削表面之有效長度同時降低骨骼與刀尖之間之 緊臨接觸之表面積。

雖然已關於某些較佳且闡釋性實施例特殊地展示且描述本發明，但是熟習此項技術者應瞭解，在不脫離本發明之精神及範疇之情況下其中可作出變動及修改。

1‧‧‧底座

2‧‧‧主體

3‧‧‧細長軸件

4‧‧‧裂紋

5‧‧‧邊緣

6‧‧‧凹入通道

7‧‧‧遠點

10‧‧‧主體

11‧‧‧細長軸件

12‧‧‧預形成彎曲

13‧‧‧喇叭筒形狀之刀尖

14‧‧‧研磨塗層

15‧‧‧最小圓周

16‧‧‧圓形端部分

20‧‧‧底座

21‧‧‧主體

22‧‧‧細長軸件

23‧‧‧切削表面之長度

24‧‧‧平坦外表面

25‧‧‧凹痕/凹面

26‧‧‧遠點

30‧‧‧底座

31‧‧‧主體

32‧‧‧橫向邊緣

33‧‧‧點

34‧‧‧凹入鋸齒

36‧‧‧鋸刀尖之邊緣

37‧‧‧凹痕/凹面

40‧‧‧底座

41‧‧‧主體

42‧‧‧細長軸件

44‧‧‧裂紋

46‧‧‧邊緣/溝槽/通道

47‧‧‧最遠點

圖1A至圖1F係一裂紋式截骨術刀尖，其具有沿該刀尖之遠端之長度之裂紋或鋸形缺口。

圖2係一研磨喇叭筒刀尖，其具有沿該刀尖處之圓錐形外側之一研磨表面。

圖3係一凹入牙周膜分離器刀尖，其具有沿該刀尖之凹面以減小接觸並促進沖洗溶液之通行。

圖4係一凹入鋸刀尖，其具有沿該等鋸刀尖之齒之凹面。

圖5係一裂紋式骨鑿，其具有與圖1之實施例相同之特徵但是具有沿該骨鑿之遠端之長度之指定凹痕。

30‧‧‧底座

31‧‧‧主體

32‧‧‧橫向邊緣

33‧‧‧點

34‧‧‧凹入鋸齒

36‧‧‧鋸刀尖之邊緣

37‧‧‧凹痕/凹面

Claims (17)

1. 一種壓電式手術設備，其包括：一手機，其包括具有可拆卸地接合該手機之一底座之一刀尖，且其中該刀尖具有由一軸件之一長度形成的切削表面，該軸件之該長度在該刀尖之一遠點及近側沿一軸件之該長度之間朝向該手機延伸以沿其間之該長度形成一切削表面；及一振動能量源，其用於將壓電能量傳輸至形成於該刀尖及沿該軸件之該長度之間之該切削表面。
2. 如請求項1之設備，其中該刀尖具有在該底座之近端處之一固定物以將該底座密封至該手機。
3. 如請求項1之設備，其中該刀尖進一步包括一內部流體連通途徑，其允許流體沿該軸件之該長度抵達該切削表面。
4. 如請求項3之設備，其中該刀尖之該底座及該手機具有用於密封該流體連通途徑之一配合固定物。
5. 如請求項1之設備，其進一步包括：一控制器，其具有用以透過該手機將振動能量選擇性地施加於該刀尖之軟體。
6. 如請求項1之設備，其中該軸件具有沿該軸件之該切削表面自靠近該刀尖之該遠點之一區域向遠側延伸之一凹痕。
7. 如請求項1之設備，其中該軸件具有沿著該軸件之該長度形成於該切削表面中之複數個裂紋。
8. 如請求項1之設備，其中該刀尖包括沿該切削表面之該長度之一系列沿周邊緣。
9. 如請求項1之設備，其進一步包括一照明源以將光引導在該刀尖之該遠端及該切削表面處。
10. 如請求項1之設備，其中用於傳輸壓電能量之該振動能量源係一換能器。
11. 如請求項1之設備，其中該振動能量係介於22KHz與29KHz之間。
12. 一種用於骨骼手術之壓電式刀尖，其包括：一底座，其具有用於可拆卸地附接至一手機之一固定物，一主體，其連接至該底座，並包括一流體連通途徑以自該手機提供流體至該壓電式刀尖，一細長軸件，其連接至該主體，並包括沿一軸件之一長度自一遠點向近側延伸之一切削表面，且其中該切削表面係繞著該軸件沿周定向，並包括用於沿該切削表面之該長度施加壓電能量之構件。
13. 如請求項12之壓電式刀尖，其中用於施加壓電能量之該構件包括形成於該軸件中之複數個裂紋。
14. 如請求項13之壓電式刀尖，其中該等裂紋係沿周環繞該軸件之邊緣。
15. 如請求項12之壓電式刀尖，其進一步包括實質上沿該切削表面之該長度延伸之一通道。
16. 如請求項12之壓電式刀尖，其中該切削表面包括形成於 一外展喇叭筒形狀之一橫向邊緣上之一研磨塗層，該遠點係該刀尖之一遠端且環狀前緣，該刀尖具有一介於2.0毫米至8.0毫米之間的直徑，且該流體連通途徑係位於該主體之內部。
17. 如請求項12至16中任一項之壓電式刀尖，其中該流體連通途徑係在該刀尖之該底座及該主體內部且提供橫過該切削表面且自該底座至靠近該遠點之一開口之流體連通。