TWI513961B - 玻璃上蓋壓力感測器按鍵 - Google Patents

玻璃上蓋壓力感測器按鍵 Download PDF

Info

Publication number
TWI513961B
TWI513961B TW100122120A TW100122120A TWI513961B TW I513961 B TWI513961 B TW I513961B TW 100122120 A TW100122120 A TW 100122120A TW 100122120 A TW100122120 A TW 100122120A TW I513961 B TWI513961 B TW I513961B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass
electrode
pressure sensor
cover
disposed
Prior art date
Application number
TW100122120A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201300749A (zh
Inventor
Chih Sheng Hou
Original Assignee
Universal Cement Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universal Cement Corp filed Critical Universal Cement Corp
Priority to TW100122120A priority Critical patent/TWI513961B/zh
Publication of TW201300749A publication Critical patent/TW201300749A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI513961B publication Critical patent/TWI513961B/zh

Links

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

玻璃上蓋壓力感測器按鍵
本技藝係有關於一種壓力感測器按鍵，特別是使用於具有顯示幕的攜帶式電子產品的「玻璃上蓋壓力感測器按鍵」(Cover Glass Pressure Sensor Button,CGPSB)。
圖1A~1B是先前技藝
圖1A顯示習知手機10的頂視圖，一片玻璃上蓋11設置於手機10上面。玻璃上蓋11具有上表面11T以及下表面11B，虛線框12為影像顯示有效區域，提供設置於玻璃上蓋11下方的顯示模組顯示影像資訊之用。圖1B是圖1A的AA’剖面圖，圖中顯示玻璃上蓋11設置於手機內部的框架凸緣112上方。顯示模組115設置於玻璃上蓋11下方，用以顯示影像資訊。
本技藝揭露一種玻璃上蓋壓力感測器按鍵，特別適用於如手機、攜帶式媒體播放裝置、平板電腦、或是個人數位助理(personal digital assistant,PDA)...等具有顯示幕的攜帶式電子裝置。
圖2A~2B是本技藝第一貫施例
圖2A顯示一片玻璃上蓋11設置於手機10上面，手機10內部具有框架凸緣112。一個微結構15X安置在玻璃上蓋11與框架凸緣112之間，微結構15X結合玻璃上蓋11形成本技藝的玻璃上蓋壓力感測器按鍵。
圖2B是圖2A的局部放大圖，圖中顯示微結構15X係設置於玻璃上蓋11的下方，包含上層電極151，壓阻材料152設置於上層電極151下方、空間153設置於壓阻材料152下方、下層電極154設置在空間153下方、上層電極151與下層電極154下層電極154下方、可壓縮的隔離單元156設置於玻璃上蓋11與下層基材17之間用以保持空間153的存在。下層基材17設置於框架凸緣112上方。
微結構15X與玻璃上蓋11組成一個壓阻式壓力感測器，當玻璃上蓋11壓下時，壓阻材料152接觸到下層電極154以後，上層電極151與下層電極154電路導通，壓阻材料受壓以後，電阻變小。
平行金屬板電容器的電容大小與金屬板之面積及介質之介電係數ε成正比，而與兩板間之距離d成反比，即C=(εA)/d。微結構15X中的壓阻材料152若是更換成為絕緣材料，則與玻璃上蓋11，組成一個電容式壓力感測器，其中的上層電極151與下層電極154構成電容器的兩個金屬電極。當玻璃上蓋11壓下時，上層電極151與下層電極154距離愈來愈接近，電容逐漸變大；利用電容的改變大小，可以分別控制不同的功能。
圖3A~3B是圖2A受壓前後的示意圖
圖3A是圖2A受壓之前的示意圖，顯示空間153存在於壓阻材料152與下層電極154之間，此時上層電極151與下層電極154之間的電路不導通。
圖3B是圖2A受壓以後的示意圖，當玻璃上蓋11被使用者壓下以後，此時，壓阻材料152與下層電極154相接觸，致使上層電極151與下層電極154之間的電路導通。
圖4是本技藝的第二實施例
本實施例與圖2A結構相似，不同的地方在於壓阻材料152與空間153位置互換。圖4顯示微結構15XB包含：上層電極151設置在玻璃上蓋11下方、空間153設置於上層電極151下方、壓阻材料152設置於空間153下方、下層電極154設置於壓阻材料152下方、以及下層基材17設置於下層電極154下方。微結構15XB與玻璃上蓋11結合構成玻璃上蓋壓力感測器按鍵，操作原理同前所述。
圖5A~5B是本技藝的第三實施例
圖5A顯示玻璃上蓋11設置於手機內部的框架凸緣112上面，一個微結構25X安置在玻璃上蓋11與框架凸緣112之間，微結構15X結合玻璃上蓋11形成本技藝的玻璃上蓋壓力感測器按鍵。
圖5B是圖5A局部放大圖，圖中顯示微結構25X包含：壓阻材料252設置於玻璃上蓋11下方、空間253設置於壓阻材料252下方、第一電極254A、第二電極254B設置於空間253下方、下層基材17設置於第一電極254A與第二電極254B下方。下層基材17設置於框架凸緣112上方。可壓縮的隔離單元156設置於玻璃上蓋11與下層基材17之間用以保持空間253的存在。
圖6是圖5B被壓下以後的狀態
圖6顯示當玻璃上蓋11被壓下之後，壓阻材料252接觸到第一電極254A與第二電極254B，第一電極254A與第二電極254B的電路經由壓阻材料252而導通，如虛線EP所示，壓阻材料受壓以後，電阻變小。
圖7A~7B是本技藝第四實施例
圖7A顯示玻璃上蓋11設置在手機10的框架凸緣112上面，一個微結構35X設置於玻璃上蓋11與框架凸緣112之間。微結構35X與玻璃上蓋11結合構成本技藝之玻璃上蓋壓力感測器按鍵。
圖7B是圖7A的局部放大圖，圖中顯示微結構35X係設置於玻璃上蓋11的下方，包含第一電極354A、第二電極354B設置於玻璃上蓋11的下方；空間353設置於第一電極354A、第二電極354B下方；壓阻材料352設置於空間353下方；下層基材17設置於壓阻材料352下方。可壓縮的隔離單元156設置於玻璃上蓋11與下層基材17之間用以保持空間353的存在。第一電極354A與第二電極354B分別電性耦合到控制電路(圖中未表示)。
圖8顯示圖7B被壓下的狀態
圖8顯示當玻璃上蓋11被壓下之後，第一電極354A與第二電極354B接觸到壓阻材料352，第一電極354A與第二電極354B的電路經由壓阻材料352而導通，壓阻材料受壓以後，電阻變小。
圖9是本技藝之應用一
圖中顯示四個微結構15X,15XB,25X,或是35X被設置於玻璃上蓋11的底面11B四個角落各一個，微結構15X,15XB,25X,或是35X藉著電路13與軟性基板19電性耦合至控制電路195。控制電路195用以控制顯示單元不同的顯示功能。
圖10是本技藝之應用二
圖中顯示兩個微結構15X,15XB,25X,或是35X被設置於玻璃上蓋11的底面11B左右兩邊各一個，微結構15X,15XB,25X,或是35X藉著電路13與軟性基板19電性耦合至控制電路195。控制電路195用以控制顯示單元不同的顯示功能。
圖11是本技藝之應用三
圖中顯示兩個微結構15X,15XB,25X,或是35X被設置於玻璃上蓋11的底面11B上下兩邊各一個，微結構15X,15XB,25X,或是35X藉著電路13與軟性基板19電性耦合至控制電路195。控制電路195用以控制顯示單元不同的顯示功能。
圖12是本技藝之應用四
圖中顯示四個微結構15X,15XB,25X,或是35X被設置於玻璃上蓋的底面11B上下左右四邊各一個，微結構15X,15XB,25X,或是35X藉著電路13與軟性基板19電性耦合至控制電路195。控制電路195用以控制顯示單元不同的顯示功能。
前述描述揭示了本技藝之較佳實施例以及設計圖式，惟，較佳實施例以及設計圖式僅是舉例說明，並非用於限制本技藝之權利範圍於此，凡是以均等之技藝手段實施本技藝者、或是以下述之「申請專利範圍」所涵蓋之權利範圍而實施者，均不脫離本技藝之精神而為申請人之權利範圍。
10．．．手機
11．．．玻璃上蓋
11T．．．上表面
11B．．．下表面
112．．．框架凸緣
115．．．顯示器模組
12．．．影像顯示區
13．．．導線
151．．．上層電極
152．．．壓阻材料
153．．．空間
154．．．下層電極
156．．．隔離單元
15X．．．元件組合
17．．．下層基材
18．．．電容式感測器
19．．．電路板
195．．．控制電路
25．．．壓力感測器
252．．．壓阻材料
253．．．空間
254A．．．電極
254B．．．電極
25X．．．元件組合
352．．．壓阻材料
353．．．空間
354A．．．電極
354B．．．電極
35X．．．元件組合
452．．．壓阻材料
453．．．空間
454A．．．電極
454B．．．電極
45X．．．元件組合
圖1A~1B是先前技藝
圖2A~2B是本技藝第一實施例
圖3A~3B是圖2A受壓前後的示意圖
圖4是本技藝的第二實施例
圖5A~5B是本技藝的第三實施例
圖6是圖5B被壓下以後的狀態
圖7A~7B是本技藝第四實施例
圖8顯示圖7B被壓下的狀態
圖9是本技藝之應用一
圖10是本技藝之應用二
圖11是本技藝之應用三
圖12是本技藝之應用四
11．．．玻璃上蓋
112．．．框架凸緣
15X．．．微結構
151．．．上層電極
152．．．壓阻材料
153．．．空間
154．．．下層電極
156．．．隔離單元
15X．．．元件組合
17．．．下層基材

Claims (10)

  1. 一種電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，所述之玻璃上蓋壓力感測器按鍵，包含：玻璃上蓋；以及至少一個微結構，更包含：上層電極，設置於所述之玻璃上蓋下面；壓力感測材料，設置於所述之上層電極下面；空間，設置於所述之壓力感測材料下面；當所述之玻璃上蓋未被壓下時，呈現第一狀態；下層電極，設置於所述之空間下面；以及下層基材，設置於所述之下層電極下面；其中，當所述之玻璃上蓋被壓下時，呈現第二狀態，所述之壓力感測材料接觸所述之下層電極，並建立一個自所述之上層電極開始，經過所述之壓力感測材料，到所述之下層電極的電路路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，更包含：可壓縮的隔離單元，設置於所述之玻璃上蓋與所述之下層基材之間；在所述之玻璃上蓋未被壓下之第一狀態時，保持所述之空間的存在；在第二狀態時，所述之隔離單元被壓縮，使得所述之壓力感測材料接觸於所述之下層電極。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，更包含：軟性基板，具有電路；以及控制電路，經由所述之軟性基板上的電路，電性耦合至所述之上層電極與所述之下層電極。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，其中，所述之壓力感測材料包含壓阻材料，所述之壓阻材料在所述之第二狀態時，接觸所述之兩個電極。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，其中所述之微結構，係設置於所述之玻璃上蓋的下方，且設置於下述族群中的一個位置：角落、左邊、 右邊、上邊、以及下邊。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，其中所述之微結構，係設置於所述之玻璃上蓋的下方，且設置於下述族群中的一個位置：角落、左邊、右邊、上邊、以及下邊。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，其中所述之微結構，係設置於所述之玻璃上蓋的下方，且設置於四個角落各安置一個。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，其中所述之微結構數量有四個，係設置於所述之玻璃上蓋的下方，且設置於四個邊的中央各安置一個。
  9. 一種電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，所述之玻璃上蓋壓力感測器按鍵，包含：玻璃上蓋；以及至少一個微結構，更包含：上層電極，設置於所述之玻璃上蓋下面；空間，設置於所述之上層電極下面；當所述之玻璃上蓋未被壓下時，呈現第一狀態；壓力感測材料，設置於所述之空間下面；下層電極，設置於所述之壓力感測材料下面；以及下層基材，設置於所述之下層電極下面；其中，當所述之玻璃上蓋被壓下時，呈現第二狀態，所述之壓力感測材料接觸所述之上層電極，並建立一個自所述之上層電極開始，經過所述之壓力感測材料，到所述之下層電極的電路路徑。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置的玻璃上蓋壓力感測器按鍵，更包含：可壓縮的隔離單元，設置於所述之玻璃上蓋與所述之下層基材之間；在所述之玻璃上蓋未被壓下之第一狀態時，保持所述之空間的存在；在第二狀態時，所述之隔離單元被壓縮，使得所述之壓力感測材料接觸於所述之上層電極。
TW100122120A 2011-06-24 2011-06-24 玻璃上蓋壓力感測器按鍵 TWI513961B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100122120A TWI513961B (zh) 2011-06-24 2011-06-24 玻璃上蓋壓力感測器按鍵

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100122120A TWI513961B (zh) 2011-06-24 2011-06-24 玻璃上蓋壓力感測器按鍵

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201300749A TW201300749A (zh) 2013-01-01
TWI513961B true TWI513961B (zh) 2015-12-21

Family

ID=48137453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100122120A TWI513961B (zh) 2011-06-24 2011-06-24 玻璃上蓋壓力感測器按鍵

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI513961B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9762236B2 (en) * 2015-02-02 2017-09-12 Uneo Inc. Embedded button for an electronic device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201007149A (en) * 2008-08-13 2010-02-16 Ind Tech Res Inst Array type pressure sensing apparatus and pressure measurement method
TW201040820A (en) * 2009-03-19 2010-11-16 Sony Corp Sensor device and information processing device
US20110025631A1 (en) * 2008-04-02 2011-02-03 Han Sang-Youl Capacitive touch screen
TW201108266A (en) * 2009-08-31 2011-03-01 Ind Tech Res Inst Micro-deformable piezo-resistive material and manufacturing method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110025631A1 (en) * 2008-04-02 2011-02-03 Han Sang-Youl Capacitive touch screen
TW201007149A (en) * 2008-08-13 2010-02-16 Ind Tech Res Inst Array type pressure sensing apparatus and pressure measurement method
TW201040820A (en) * 2009-03-19 2010-11-16 Sony Corp Sensor device and information processing device
TW201108266A (en) * 2009-08-31 2011-03-01 Ind Tech Res Inst Micro-deformable piezo-resistive material and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW201300749A (zh) 2013-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8434369B2 (en) Preloaded pressure sensor module
TWI526885B (zh) Touch panel and electronic machine with push detection function
US20120068965A1 (en) Sensor apparatus and information processing apparatus
US20110279401A1 (en) One-layer capacitive touch screen and method of manufacturing the same
KR20180100712A (ko) 힘 센서를 구비한 입력 디바이스
WO2017143242A1 (en) Force sensing architectures
US20110199324A1 (en) Touch panel, touch display panel, and touch sensing method
CN101978342A (zh) 电容式触摸屏
KR20100025176A (ko) 정전용량 방식의 멀티터치에 따른 접촉위치 및 누름힘 측정용 터치입력구조 및 그 제작방법
TWI639938B (zh) 觸控顯示面板
US20170293377A1 (en) Handheld electronic device
KR101532403B1 (ko) 정전용량식 터치 패널용 저항막 터치 필름
US8993913B2 (en) Cover glass pressure button
TW201510796A (zh) 觸控面板
WO2018023979A1 (en) Touch screen and display device containing the same
KR20120027693A (ko) 정전용량식 터치스크린 및 그 제조방법
US9569049B2 (en) Capacitive touch panel and display device with improved visual effect
CN105824463A (zh) 触控泡棉结构及压力检测方法、显示装置
TWI588729B (zh) Capacitive pressure sensitive display device
US8779315B2 (en) Cover glass pressure button
TWI513961B (zh) 玻璃上蓋壓力感測器按鍵
KR20150016028A (ko) 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법
CN106648206B (zh) 一种显示面板及显示装置
KR20200009206A (ko) 압력 터치 센서 장치
TW201729059A (zh) 具壓力觸覺功能之感測裝置