TWI505093B - I/o連接埠組合 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種I/O(Input/Output,輸入輸出)連接埠組合,尤指一種具有防EMI(Electro-Magnetic Interference,電磁干擾)效果之I/O連接埠組合。
一習知之I/O連接埠組合包括一I/O模組及一安裝於所述I/O模組前側之支架,所述支架可固定於電腦面板上,從而為電腦設備提供I/O介面。所述I/O模組包括多個I/O連接埠,如:USB(Universal Serial Bus,通用串列匯流排)連接埠,音頻輸入連接埠、音頻輸出連接埠等。所述支架對應所述I/O連接埠開設有多個安裝口,所述支架安裝到位後,所述I/O模組之I/O連接埠伸進所述支架之安裝口內,以便用戶插拔USB設備或音頻設備。然而,所述支架藉由螺釘固定於所述I/O模組前側,裝拆不便,且習知之I/O模組與支架之間未設置防EMI彈片,防EMI效果不佳。
鑒於以上內容,有必要提供一種裝拆方便且防EMI效果較佳之I/O連接埠組合。
一種I/O連接埠組合,包括一I/O模組及一支架,所述支架上設有至少一彈性抵壓片,所述I/O模組上設有至少一凹槽,所述支架之彈性抵壓片卡扣於所述I/O模組之凹槽內而被固定於所述I/O模組外側,所述I/O模組包括多個I/O連接埠,每一I/O連接埠之外側裝設有一防EMI彈片,所述防EMI彈片之一部分抵接所述I/O連接埠,另一部分抵接所述支架。
相較於習知技術,本發明I/O連接埠組合之利用所述支架上之彈性抵壓片與所述I/O模組之凹槽之相互卡扣實現所述支架與所述I/O模組之相互固定,無需使用螺絲,裝拆較方便;且所述防EMI彈片一部分抵接所述I/O連接埠,另一部分抵接所述支架,可起到較好之防EMI作用。
請參閱圖1,本發明I/O連接埠組合較佳實施方式包括一支架10及一I/O模組20。所述支架10包括一前板12、一對自所述前板12之左右側緣彎折延伸之折形側邊14、一自所述前板12之頂緣垂直延伸之頂邊16及一自所述頂邊16垂直向上延伸之固定邊18。所述前板12上開設有多個安裝口121。所述頂邊16上設有一對彈性抵壓片161,所述彈性抵壓片161之自由端向下傾斜。所述固定邊18上開設有一對固定孔181,可用於將所述I/O連接埠組合固定於電腦機殼上。
請參閱圖2至圖4,所述I/O模組20包括一上蓋30、多根線纜40、多個I/O連接埠、多個防EMI彈片60及一下蓋70。所述多個I/O連接埠包括三個第一USB連接埠51、兩音頻連接埠52及一第二USB連接埠53。所述上蓋30包括一頂壁32及一對與所述頂壁32之相對側緣垂直相連之側壁38。所述上蓋30之前側開設有多個安裝槽34,後側開設有多個理線槽36。所述頂壁32上開設一對與所述支架10之彈性抵壓片161對應之凹槽321。該對側壁38上凸設有楔形之凸起部381。
所述下蓋70包括一基板72及所述基板72之四側緣垂直向上延伸之多個卡扣片71,每一卡扣片71上開設一縱向之卡槽711。所述下蓋70還包括一對自所述基板72之相對側緣向上延伸之折邊74及設於該對折邊74之間之多個隔板73,相鄰之隔板73之間或隔板73與折邊74之間開設有安裝槽721,用於對應安裝所述多個I/O連接埠。所述下蓋70之基板72於每一安裝槽721內開一對卡固口75。
請參閱圖5,所述防EMI彈片60包括一水平板體62、一自所述水平板體62之後側緣斜向上延伸之第一彈片64、一自所述水平板體62之前側緣斜向下延伸之第二彈片66及一對自所述水平板體62之相對側緣向下延伸之固定片68,每一固定片68上凸設有一凸起部681。該對固定片68可卡固於所述下蓋70之卡固口75內。
請參閱圖6及圖7,組裝時,所述防EMI彈片60之固定片68伸進所述下蓋70之卡固口75內,所述固定片68之凸起部681卡扣於所述卡固口75內,從而將所述防EMI彈片60固定於所述下蓋70之各安裝槽721內;再將所述第一USB連接埠51、音頻連接埠52及第二USB連接埠53自上而下分別裝進所述下蓋70之相應安裝槽721內,此時所述防EMI彈片60之第一彈片64抵壓於該等I/O連接埠之下方,所述防EMI彈片60之第二彈片66伸出所述下蓋70以外;再使所述上蓋30之安裝槽34分別對準對應之I/O連接埠,所述上蓋30向下移動之過程中,所述上蓋30之凸起部381擠壓所述下蓋70之卡扣片71向外發生彈性形變,直到所述上蓋30之凸起部381擠進所述卡扣片71之卡槽711內,所述卡扣片71形變恢復,所述上蓋30固定於所述下蓋70上,並將該等I/O連接埠固定於所述上蓋30及所述下蓋70之間。所述線纜40分別安裝於所述上蓋30後側之理線槽36內,以防止走線淩亂。最後,使該等I/O連接埠分別對準所述支架10之相應安裝口121,向該等I/O連接埠所在之方向水平移動所述支架10,直到該等I/O連接埠分別凸伸於對應之安裝口121外側,並且所述支架10之彈性抵壓片161裝進所述上蓋30之凹槽321內,所述彈性抵壓片161之末端抵接所述凹槽321靠前之內側緣,所述支架10不能向外移動而被固定於所述I/O模組20之外側;所述支架10安裝到位後,所述防EMI彈片60之第二彈片66彈性抵接於所述支架10之內側。
於本發明較佳實施方式中,所述支架10利用所述彈性抵壓片161及所述凹槽321之相互卡扣即可安裝於所述I/O模組20外側,無需螺絲固定,組裝方便;所述防EMI彈片60之第一彈片64抵壓所述I/O連接埠,第二彈片66抵壓所述支架10,可起到較好之防EMI作用。
綜上所述,本發明確已符合發明專利要求,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本發明技藝之人士,爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...支架
12...前板
121...安裝口
14...側邊
16...頂邊
161...彈性抵壓片
18...固定邊
181...固定孔
20...I/O模組
30...上蓋
32...頂壁
321...凹槽
34、721...安裝槽
36...理線槽
38...側壁
381、681...凸起部
40...線纜
51...第一USB連接埠
52...音頻連接埠
53...第二USB連接埠
60...防EMI彈片
62...水平板體
64...第一彈片
66...第二彈片
68...固定片
70...下蓋
71...卡扣片
711...卡槽
72...基板
73...隔板
74...折邊
75...卡固口
圖1是本發明較佳實施方式I/O 連接埠組合之立體分解圖。
圖2是圖1中一I/O模組之立體分解圖。
圖3是圖2中III部分之放大圖。
圖4是圖2中I/O模組另一角度之立體分解圖。
圖5是圖2中一防EMI彈片之立體放大圖。
圖6是圖1中I/O連接埠組合之立體組裝圖。
圖7是圖5中I/O連接埠組合之另一角度之立體組裝圖。
10...支架
12...前板
121...安裝口
14...側邊
16...頂邊
161...彈性抵壓片
18...固定邊
181...固定孔
20...I/O模組
60...防EMI彈片
Claims (10)
- 一種I/O連接埠組合,包括一I/O模組及一支架,所述支架上設有至少一彈性抵壓片,所述I/O模組上設有至少一凹槽,所述支架之彈性抵壓片卡扣於所述I/O模組之凹槽內而被固定於所述I/O模組外側,所述I/O模組包括多個I/O連接埠,每一I/O連接埠之外側裝設有一防EMI彈片,所述防EMI彈片之一部分抵接所述I/O連接埠,另一部分抵接所述支架。
- 如申請專利範圍第1項所述之I/O連接埠組合,其中所述I/O模組包括一上蓋及一下蓋,所述I/O連接埠固定於所述上蓋及下蓋之間,所述防EMI彈片固定於所述下蓋上。
- 如申請專利範圍第2項所述之I/O連接埠組合,其中所述上蓋包括一頂壁,所述凹槽開設於所述頂壁上。
- 如申請專利範圍第3項所述之I/O連接埠組合,其中所述上蓋於所述頂壁之下側開設多個用於裝設所述I/O連接埠之安裝槽。
- 如申請專利範圍第4項所述之I/O連接埠組合,其中所述上蓋還開設有多個理線槽,所述安裝槽及理線槽分別位於所述上蓋之相對側。
- 如申請專利範圍第2項所述之I/O連接埠組合,其中所述上蓋上凸設有多個凸起部,所述下蓋上設有多個卡扣片,每一卡扣片上開設一卡槽,所述凸起部卡扣於所述卡槽內。
- 如申請專利範圍第2項所述之I/O連接埠組合,其中所述下蓋包括一基板、一對自所述基板之相對側緣垂直延伸之折邊及多個設於該對折邊之間之隔板,所述下蓋上設有多個用於安裝所述I/O連接埠之安裝槽,所述安裝槽設於所述相鄰之隔板之間或所述隔板與所述折邊之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之I/O連接埠組合,其中所述防EMI彈片包括一水平板體及自所述水平板體之相對側緣分別延伸之第一彈片及第二彈片,所述第一彈片抵接所述I/O連接埠,所述第二彈片抵接所述支架。
- 如申請專利範圍第8項所述之I/O連接埠組合,其中所述第一彈片自所述水平板體斜向上延伸,所述第二彈片自所述水平板體之斜向下延伸。
- 如申請專利範圍第9項所述之I/O連接埠組合,其中所述防EMI彈片還包括一對自所述水平板體之另一對相對側緣向下延伸之固定片,每一固定片上凸設有一凸起部,所述下蓋上開設有卡固口,所述防EMI彈片之固定片之凸起部卡扣於所述卡固口內。
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