TWI498290B - 用於移動玻璃片之紅外線加熱及／或冷卻的輻射準直器 - Google Patents

用於移動玻璃片之紅外線加熱及／或冷卻的輻射準直器 Download PDF

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TWI498290B
TWI498290B TW100118339A TW100118339A TWI498290B TW I498290 B TWI498290 B TW I498290B TW 100118339 A TW100118339 A TW 100118339A TW 100118339 A TW100118339 A TW 100118339A TW I498290 B TWI498290 B TW I498290B
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Description

用於移動玻璃片之紅外線加熱及/或冷卻的輻射準直器 【主張在前申請之美國申請案的權利】
本發明在專利法下主張在2010年5月26日申請之美國申請案第12/787,737號之優先權。此文件之內容以及此處所提及之文獻、專利與專利文件的全部內容係以引用形式而併入本文。
本發明與利用改良溫度來幫助製造實質上無應力之均勻厚度玻璃片的一種玻璃製造系統以及一種方法有關。
可使用於平面顯示器(例如液晶顯示器(Liquid Crystal Displays,LCDs))之玻璃片的製造者係持續嘗試提昇其玻璃製造系統，以製造均勻厚度且實質不含應力之玻璃片。本發明之標的即在於一種提昇玻璃製造系統以製造這種玻璃片的方式。
在本申請的申請專利範圍獨立項中已說明了一種玻璃製造方法、一種玻璃製造系統、以及一種改良之溫度控制裝置(該裝置包含溫度控制元件陣列與一輻射準直器)。在申請專利範圍附屬項中則已說明該玻璃製造方法、該玻璃製造系統以及該改良之溫度控制裝置的優勢具體實施例。
在一態樣中，本發明提供了一種玻璃製造系統，該系統包含：(a)至少一槽體，該槽體係配置以提供一熔化玻璃；(b)一成形裝置，該成形裝置係配置以容置該熔化玻璃且形成一玻璃片；(c)一溫度控制裝置，該溫度控制裝置係配置以控制該玻璃片的一寬度間之加熱或冷卻速率；(d)一拉捲組件，該拉捲組件係配置以容置與拉伸該玻璃片；以及(e)一切割機器，該切割機器係配置以將該玻璃片切割成個別的玻璃片。該溫度控制裝置包括：(i)一控制器；(ii)連接至該控制器之溫度控制元件陣列；及(iii)一輻射準直器，該輻射準直器位於該等溫度控制元件與該玻璃片之間。在一實例中，控制器係配置以控制每一個溫度控制元件之溫度，使得該輻射準直器與該溫度控制元件之組合可加熱或冷卻該玻璃片的不同部分達一所需空間解析度，以降低應力及/或控制該玻璃片的厚度。
在另一態樣中，本發明提供了一種玻璃製造方法，該方法包含步驟：(a)熔化批次材料以形成熔化玻璃；(b)處理該熔化玻璃以形成該玻璃片；(c)利用一溫度控制裝置以控制在該玻璃片之一寬度間的加熱或冷卻速率；(d)拉伸該玻璃片；以及(e)切割該玻璃片為個別玻璃片。該溫度控制裝置包含：(i)一控制器；(ii)連接至該控制器之溫度控制元件陣列；以及(iii)一輻射準直器，該輻射準直器位於該等溫度控制元件與該玻璃片之間。在一實例中，控制器係配置以控制每一個溫度控制元件之溫度，使得該輻射準直器與該溫度控制元件之組合可加熱或冷卻該玻璃片的不同部分達一所需空間解析度，以降低應力及/或控制該玻璃片的厚度。
在又一態樣中，本發明包含了一溫度控制裝置，該溫度控制裝置係配置以控制一移動材料片之一寬度間的加熱或冷卻速率。該溫度控制裝置包含：(a)一控制器；(b)連接至該控制器之溫度控制元件陣列；以及(c)一輻射準直器，該輻射準直器位於該溫度控制元件陣列與該移動材料片之間，其中該輻射準直器包含多個單元，其中每一單元具有一開放通道，該開放通道係位於相對於該複數個溫度控制元件之一實質垂直方向中，且每一單元具有壁部，該等壁部係位於相對於該玻璃片之移動之一實質平行方向中。在一實例中，控制器係配置以控制每一個溫度控制元件之溫度，使得該輻射準直器與該溫度控制元件之組合可加熱或冷卻該材料片的不同部分達一所需空間解析度。
本發明之其他態樣係部分於實施方式說明、圖式與如附申請專利範圍(申請專利範圍係在實施方式說明之後、且部分可從其中得出)中提出，或可藉由實施本發明而被教示。應了解前述一般說明與下述詳細說明係僅為示例與解釋之用，而非用於限制本發明。
參照第1A-1B圖，兩圖圖示了根據本發明一具體實施例之一示例玻璃製造系統100的不同視圖，該系統使用熔化(fusion)程序與一改良之溫度控制裝置102，以製造一玻璃片138。雖然在此處所說明之玻璃製造系統100係使用熔化程序來產生玻璃片138，然應知該溫度控制裝置102可併入任何類型的玻璃製造系統中而被使用。舉例而言，溫度控制裝置102可與一熔化拉伸、狹縫拉伸、向下拉伸、或是應用連續玻璃片成形程序的任何其他玻璃片成形方法。因此，不應以限定的方式來解釋本發明的溫度控制裝置102。
如第1A圖所示，示例之玻璃製造系統100包含熔化槽體110、細化槽體115、混合槽體120(例如攪拌室120)、輸送槽體125(例如槽池125)、成形裝置112(例如隔離管112)、改量之溫度控制裝置102、拉捲組件135以及玻璃片分離裝置140。一般而言，細化槽體115、混合槽體120和輸送槽體125是由白金或含有白金之金屬所製成，例如鉑-銠、鉑-銥及其組合，但也可包含其他的耐火金屬，例如鉬、鈀、錸、鉭、鈦、鎢、或其合金。成形裝置112一般係由鋯所製成。
熔化槽體110是玻璃批次材料注入(如箭頭109所示)及熔化形成熔化玻璃126的地方。細化槽體115(例如細化管115)具有一高溫處理區，該高溫處理區容置了來自熔化槽體110、經由耐火管113之熔化玻璃126(未示)，且在此高溫處理區中移除熔化玻璃126中的泡沫。細化槽體115係藉由一細化至攪拌室連接管122而連接至混合槽體120(例如攪拌室120)。混合槽體120係經由一攪拌室至槽池連接管127而連接至輸送槽體125。輸送槽體125透過降流管129而將熔化玻璃126輸送至一入口132且進入成形裝置112中。成形裝置112包含一入口136，該入口136接收熔化玻璃126，熔化玻璃126係流至一凹槽137中，然後在熔化在一起(在根部139處)之前溢流且向下運行於兩側部128’、128”。根部139是指兩側部128’、128”匯集一起的地方以及熔化玻璃126之兩溢流壁彼此重新結合(例如重新熔化)而形成向下移動之玻璃片138(玻璃條138)的地方。
溫度控制裝置102包括一控制器148與一框體150，其中該框體150係支撐溫度控制元件132(例如電阻式加熱溫度控制元件132)之陣列以及一輻射準直器152(見第1B圖)。控制器148與各溫度控制元件132連接並控制溫度控制元件的溫度，因此溫度控制元件132與輻射準直器152之組合可以高度的空間解析度來一起冷卻或加熱向下移動玻璃片138的不同部分，以降低玻璃片138中的應力並控制玻璃片138的厚度(見第1B圖)。框體150係裝設至熔化成形機器(未示)，該框體裝設方式係使得溫度控制元件132之陣列與輻射準直器152可延伸於向下移動玻璃片138的整個寬度間。關於示例溫度控制裝置102的詳細討輪可參照第2圖至第6圖而如下說明。
拉捲組件135具有兩個滾動滾捲149a與149b，向下移動玻璃片138係被拉伸在滾動滾捲149a與149b之間(見第1B圖)。拉捲組件135也有助於控制向下移動玻璃片138的厚度。然後，包括有一機械劃片裝置142(例如劃片輪具142)與一緣飾裝置144之玻璃片分離裝置140係用以對向下移動玻璃片138進行機械劃片，因此玻璃片138可被分隔為不同片玻璃片138’。
參照第1B圖，具有溫度控制元件132與輻射準直器152之框體150係被圖示為位於成形裝置112與拉捲組件135之間；然而，具有溫度控制元件132與輻射準直器152之框體150也可位於拉捲組件135與玻璃片分離裝置140之間。事實上，在玻璃製造系統100中可有多個框體150，各框體150可具有其本身的溫度控制元件132之陣列與輻射準直器152。若需要，可以在玻璃製造系統100中的一或更多位置處使用一或更多框體，以進一步幫助控制向下移動玻璃片138的寬度與長度間之溫度分佈，其中各框體僅含有溫度控制元件132之陣列。
參照第2A-2C圖，有三個圖更詳細說明了根據本發明一具體實施例之改良之溫度控制裝置102。溫度控制裝置102包括控制器148與框體150，框體150係支撐溫度控制元件132與輻射準直器152。如第2B圖所示，溫度控制元件132係彼此相鄰對齊，且輻射準直器152係與溫度控制元件132相鄰或距其至少一小段距離。輻射準直器152包括單元154之陣列，其中各單元154在與溫度控制元件132之表面實質垂直的方向(或其他方向)中都具有一開放通道156。各單元154也具有壁部158，壁部158係為與向下移動玻璃片138之移動(見第4圖)實質平行之方向(或其他方向)。此外，其中一或更多單元154可具有壁部160，該壁部160在與向下移動玻璃片138之移動實質平行之方向(或其他方向)，垂直於玻璃片138之移動的壁部160將增加玻璃片138之運行方向中的空間解析度，若於玻璃基材138之運行方向中有利於紅外線冷卻速率或加熱速率之高解析度控制，則其即為所需。若需要，溫度控制元件132可具有紋理表面(textured surface)。在此特定實例中，輻射準直器152具有含一個至一百個單元154之陣列，該等單元係位於距一含1x13個溫度控制單元132之陣列一小段距離處。
在運作時，控制器148(例如處理器148a與記憶體148b)控制各溫度控制元件132的溫度，使得溫度控制元件132與輻射準直器152之組合可精確控制在向下移動玻璃片138的寬度間之溫度分佈。由於熔化成形程序中在與玻璃片138之流動垂直的方向中會發生高頻率溫度變化、且這些溫度變化會使完成之玻璃片138具有變化延遲(應力)帶之故，因此需要精確控制在向下移動玻璃片138的寬度間之溫度分佈；如未加以考量變化延遲(應力)帶，則將不利地影響玻璃片在顯示應用(例如液晶顯示器應用)中之性能。因此，溫度控制元件132與輻射準直器152之組合藉由以高度空間解析度來冷卻(或加熱)玻璃片138可消除因熔化成形程序所致之溫度變化，且可生產基本上不具變化延遲帶的玻璃片13(例如LCD玻璃片138)。
改良之溫度控制裝置102也具有一所需特徵：輻射準直器152可放置在距離向下移動玻璃片138一特定距離處，而仍能夠精確地控制向下移動玻璃帶138的寬度間之溫度分佈；此特徵是重要的，因為在熔化成形程序中，在玻璃片138與輻射準直器152之間至少應有50mm的空間，以允許起始運作期間玻璃片138之空隙，並於正常運作期間使玻璃片138移動。就這一點而言，輻射準直器152應被設計為，與各單元154相關之開放通道156的空間和壁部158的長度大小可調整為使得溫度控制元件132可用以控制向下移動玻璃片138的冷卻或加熱達一所需空間解析度。舉例而言，所需之空間解析度可約為75mm、或較佳為50mm、或更佳為20mm，該空間解析度係對應於可被個別冷卻或加熱之玻璃片138的特定區段之寬度。
接著更詳細解釋說明改良之溫度控制裝置102(且特別是溫度控制元件132與輻射準直氣152)如何配置且如何用以控制移動玻璃片138、或任何其他基材或其他材料片的冷卻(舉例而言)。首先，考量一熱平面玻璃片138(例如基材138)，該玻璃片移動通過平面溫度控制元件132之一線性陣列，而無輻射準直器152的存在。每一個溫度控制元件132係保持在一不同溫度，以於玻璃片138上提供不同溫度。定義下列變數：
W　玻璃片138的寬度，該寬度垂直於移動方向
Ts 　玻璃片138的溫度，假設為常數
wi 　第i個冷卻溫度控制元件132的寬度
Ti 　第i個冷卻溫度控制元件132的溫度
h　冷卻溫度控制元件132的高度，假設全部相同
x　玻璃片138的寬度方向的座標
y　玻璃片138的移動方向的座標，在冷卻溫度控制元件132的中心處為y=0
xi 　在第i個冷卻溫度控制元件132的中心處之x座標值
yi 　在第i個冷卻溫度控制元件132的中心處之y座標值
△z　在玻璃片138與冷卻溫度控制元件132之陣列間的正向距離
在第i個冷卻溫度控制元件132與在玻璃片138上位置(x,y)處之一差分元件之間的輻射視角因子係定義為離開第i個冷卻溫度控制元件132、落在玻璃片138的差分元件上之輻射能量的分數(fraction)；在本文中，函數Fi (x,y)係定義為在第i個冷卻溫度控制元件132與在玻璃片138上一差分元件之間的輻射視角因子除以差分元件的面積。函數Fi (x,y)如下：
輻射視角因子函數Fi (x,y)具有某些模擬之描述值，該模擬係圖示於第3圖，其中xi =0、z=0.200m、wi =0.025m、h=0.1m。在此圖中，線302係與Fi (x,0)相關，線304係與Fi (x,0.1)相關，而線306係與Fi (x,0.2)相關。x軸與y軸的座標都是以公尺為單位。
從玻璃片138至第i個冷卻溫度控制元件132的輻射熱通量(每單位面積之輻射功率)為：
每當玻璃片138的溫度大於第i個冷卻溫度控制元件132時，此通量即冷卻移動玻璃片138。若第i個冷卻溫度控制元件132的溫度高於玻璃片138的溫度，則玻璃片138將可被加熱，且第i個冷卻溫度控制元件132應被稱為一加熱元件。在此，σ為史蒂芬-波茲曼常數(Stefan-Boltzmann constant)，εs 為玻璃片138的放射率，εi 為第i個冷卻溫度控制元件132的放射率，且所有表面都假設為輻射灰體。在玻璃片138上來自任何點的總輻射熱通量為所有個別冷卻元件通量的總和。
在第3圖中可知，第i個冷卻溫度控制元件132的冷卻效應的寬度係比第i個冷卻溫度控制元件132的寬度wi 大得多。因此，當冷卻溫度控制元件132更為靠近玻璃片138時，將導致玻璃片138上冷卻效應的有效寬度減少。然而，在許多應用中，例如熔化程序，冷卻溫度控制元件132無法足夠靠近玻璃片138來得到所需的空間解析度。舉例而言，若所需之空間解析度為50mm，則冷卻溫度控制元件132應為離玻璃片138約30mm，如上述對熔化程序之說明，該距離不當地靠近玻璃片138。
在本發明中，此問題是藉由增加輻射準直器152以及藉由將輻射準直器152放置在冷卻溫度控制元件132和玻璃片138之間而加以解決。輻射準直器152係至少用於熔化程序中，以增加玻璃片138之移動垂直方向中的冷卻空間解析度。因此，此處之說明可基於無限高之溫度控制元件132而進行，這是因為在第3圖的圖形中設定h=∞改變了視角因子的值，但並不改變其對x變化之形狀。雖然此處之分析係針對輻射準直器152與冷卻溫度控制元件132在高度或y方向上無限延伸而進行，但在熔化成形應用中所使用之輻射準直器152與冷卻溫度控制元件132正常係具有有限的高度範圍，約50-400mm。第4圖係用以說明輻射準直器152在位於冷卻溫度控制元件132和玻璃片138之間時是如何作用。
如第4圖所示，以正交、或接近正交的方向上離開玻璃片138之射線402在被一或更多冷卻溫度控制元件132接收之前，會直接通過輻射準直器152中的開放通道156。相反的，以傾斜角度離開玻璃片138之射線404在實際抵達冷卻溫度控制元件132之前，會被輻射準直器152的壁部158反射多次。或者是，傾斜地離開玻璃片138之射線404會被輻射準直器152吸收，以視處理條件而加熱或冷卻壁部158。在任一情況中，輻射準直器152都增加了玻璃片138之移動垂直方向中的冷卻空間解析度，該狀況可產生具有極少或幾乎不含延遲(應力)帶之玻璃片138。
輻射準直器152的大小是重要的，因為在單元154中開放通道156的寬間隔會降低其於增加冷卻溫度控制元件132之空間解析度時的效率。此外，具有短壁部158之單元154會降低輻射準直器152的效率，以增加冷卻溫度控制元件132的空間解析度。然而，又長又窄的單元154具有整體絕緣效應，因此在進行冷卻以及增加冷卻溫度控制元件132的空間解析度之間需尋求一種平衡。為評估取捨，可使用軟體套件「Fluent」來執行數種示例模擬，而模擬結果係顯示於第五圖與第六圖中。
參照第五圖，該圖係說明「Fluent」模擬概觀圖，該圖圖示了在使用25mm寬之溫度控制元件與1m寬之玻璃片138(模擬基材138)時，以攝氏表示之溫度輪廓，其中該玻璃片138係位於離溫度控制元件132為401mm、且離輻射準直器152為200mm處。在模擬中，從輻射準直器152到玻璃片138的距離是保持固定的，且輻射準直器152的長度會改變，因此溫度控制元件132係離玻璃片138為不同距離。在此特定模擬中，基材238為攝氏1100度，而除了中央的溫度控制元件132’模擬為攝氏1000度之外，溫度控制元件132係攝氏1100度。關於此Fluent模擬的結果提供如下，該模擬與利用輻射準直器152所產生之冷卻空間解析度的改良有關。
參照第6圖，該圖係說明輻射準直器152的存在如何改良模擬基材138上之冷卻空間解析度的圖表。在此圖表中，針對數種不同幾何配置之輻射準直器152而圖示了來自模擬基材138之輻射通量。特別是，y軸表示基材通量(W/m2 )，x軸表示基材138上的空間距離(公尺)，且基於不同幾何配置之輻射準直器152的數種不同通量如下：(1)線602表示當輻射準直器152具有1mm寬之開放通道156以及50mm長之壁部158的通量；(2)線604表示當輻射準直器152具有5mm寬之開放通道156以及100mm長之壁部158的通量；(3)線606表示當輻射準直器152具有5mm寬之開放通道156以及200mm長之壁部158的通量；以及(4)線608表示不具輻射準直器152時的通量。在此模擬中，格柵(單元154)具有放射率為0.4之擴散特性，且輻射準直器152係與溫度控制元件132間隔1mm。
在第6圖中可輕易得知輻射準直器152的絕緣效應和改良之冷卻空間解析度。這些與其他結果呈現出當開放通道156之間隔與輻射準直器152之單元154中壁部158的深度之間的比率為約10-50時是良好的方式，該方式可產生所需之空間解析度改良，而不致過度絕緣。此外，第6圖中的資料表示，位於離基材138為200mm處、且具有50mm深之壁部158與1mm寬之單元154的輻射準直器152之冷卻溫度控制元件132之陣列將與位於離基材138為30mm遠處、不含輻射準直器152之相同冷卻溫度控制元件132具有類似的空間解析度。在此例中，由於使用輻射準直器152之故，基材空隙會從30mm增加至200mm。因此，輻射準直器152可在一給定空間冷卻解析度下允許更高的空隙。
輻射準直器152中所使用之材料特性也會對其解析度改良效果與絕緣特性產生影響。一般而言，輻射準直器152會納入放射率較低之材料，較低放射率會產生較低絕緣與較低解析度改良。然而，可利用Fluent或其他模擬軟體來完成設計模擬，以根據特定應用而決定最佳的材料特性與輻射準直器152之幾何配置。本文所示之模擬結果表示，當輻射準直器152是由金屬箔片與擠出陶瓷材料(該陶瓷材料也特別適用於玻璃處理應用)製成時，可輕易為含平坦玻璃片132之熔化成形應用達到所需特性。
由前述可知，熟習該領域技術之人士將知本發明之其中一個具體實施例係包含一溫度控制裝置102，該溫度控制裝置102具有與玻璃片138分離之加熱及/或冷卻元件132之陣列，由一輻射準直器152進行冷卻或加熱，其中該輻射準直器152在加熱及/或冷卻元件132的表面垂直方向中具有許多直線型的開放通道156。舉例而言，輻射準直器152可具有類似於擠出觸媒轉化基材之開放通道254。輻射準直器152可在加熱與冷卻元件132外之一距離處，於玻璃片132的寬度間產生空間解析之加熱與冷卻。若需要，輻射準直器152可與各種加熱與冷卻元件132一起使用，該加熱與冷卻元件132可具有任意數量與間隔，只要輻射占玻璃片138加熱與冷卻通量的較大部份。
此處之討論係已基於在一熔化程序應用中使用改良之溫度控制元件102來形成玻璃片132。針對熔化程序本身的更詳細討論可見於共同申請之美國專利案第3,338,696號與第3,682,609號(申請案文件之內容係以引用方式併入本文)中。然而，應知改良之溫度控制裝置102可用於需要對材料片進行空間解析加熱及/或冷卻的任何程序中，而不需將加熱及/或冷卻元件放置在所處理之材料的靠近近側處。
在如附圖式與上述實施方式說明中已經解釋本發明的數個具體實施例，應知本發明並不限於所揭露之具體實施例，而是可進行各種重新排列、修飾與替代而不背離下述申請專利範圍中所提出之發明範疇。應注意在提到「本發明」或「發明」時係與示例具體實施例有關、而不須與如附申請專利範圍中所涵蓋的每一個具體實施例有關。
100．．．玻璃製造系統
102．．．溫度控制裝置
109．．．箭頭
110．．．熔化槽體
112．．．成形裝置
113．．．耐火管
115．．．細化槽體
120．．．混合槽體
122．．．連接管
125．．．輸送槽體
126．．．熔化玻璃
127．．．連接管
128’．．．側部
128”．．．側部
129．．．降流管
132．．．入口
135．．．拉捲組件
136．．．入口
137．．．凹槽
138．．．玻璃片
138’．．．玻璃片
139．．．根部
140．．．分離裝置
142．．．劃片裝置
144．．．緣飾裝置
148．．．控制器
149a．．．滾捲
149b．．．滾捲
150．．．框體
152．．．輻射準直器
154．．．單元
156．．．開放通道
158．．．壁部
160．．．壁部
302．．．線
304．．．線
306．．．線
402．．．射線
404．．．射線
602．．．線
604．．．線
606．．．線
608．．．線
結合如附圖式及參照上述實施方式說明，即可更完整了解本發明，其中：
第1A圖為根據本發明一具體實施例之一示例玻璃製造系統的示意圖，該玻璃製造系統係使用熔化程序及改良之溫度控制裝置來製造一玻璃片；
第1B圖為一立體圖，該圖說明一成形裝置、該改良溫度控制裝置、以及一拉捲組件，其中該拉捲組件是第1B圖所示之玻璃製造系統的部件；
第2A-2C圖為三個圖式，該等圖示更詳細說明了根據本發明一具體實施例之改良之溫度控制裝置；
第3圖為輻射視角因子函數Fi (x,y)圖形，該函數係用以輔助解釋使用改良之溫度控制裝置所產生的優點；
第4圖為一示意圖，該圖用以輔助解釋該改良之溫度控制裝置之作用；以及
第5-6圖為說明對該改良之溫度控制裝置進行測試之模擬結果之圖表。
100．．．玻璃製造系統
102．．．溫度控制裝置
109．．．箭頭
110．．．熔化槽體
112．．．成形裝置
113．．．耐火管
115．．．細化槽體
120．．．混合槽體
122．．．連接管
125．．．輸送槽體
126．．．熔化玻璃
127．．．連接管
128’．．．側部
128”．．．側部
129．．．降流管
132．．．入口
135．．．拉捲組件
136．．．入口
137．．．凹槽
138．．．玻璃片
138’．．．玻璃片
139．．．根部
140．．．分離裝置
142．．．劃片裝置
144．．．緣飾裝置
148．．．控制器
149a．．．滾捲
149b．．．滾捲
150．．．框體
152．．．輻射準直器

Claims (12)

  1. 一種玻璃製造系統，該系統包含：至少一槽體，該槽體係配置以提供一熔化玻璃；一成形裝置，該成形裝置係配置以容置該熔化玻璃且形成一玻璃片；一溫度控制裝置(temperature control device)，該溫度控制裝置係配置以控制該玻璃片的一寬度間之加熱或冷卻速率，該溫度控制裝置包括：一控制器；複數個溫度控制元件(temperature controlled element)，該複數個溫度控制元件連接至該控制器；以及一輻射準直器，該輻射準直器位於該複數個溫度控制元件與該玻璃片之間；一拉捲組件，該拉捲組件係配置以容置與拉伸該玻璃片；以及一切割機器，該切割機器係配置以將該玻璃片切割成個別的玻璃片。
  2. 如請求項1之玻璃製造系統，其中該輻射準直器包含複數個單元，其中每一單元具有一開放通道，該開放通道係位於相對於該複數個溫度控制元件之一實質垂直方向中，且每一單元具有壁部，該等壁部係位於相對於該玻璃片之一移動之一實質平行方向中。
  3. 如請求項2之玻璃製造系統，其中該等單元中至少一者也具有壁部，該等壁部係位於相對於該玻璃片之該移動之一實質垂直方向中。
  4. 如請求項2之玻璃製造系統，其中該控制器係配置以控制該等溫度控制元件中每一者之一溫度，使得該輻射準直器與該等溫度控制元件之組合加熱或冷卻該玻璃片的不同部分達一所需空間解析度，以降低應力且控制該玻璃片的厚度。
  5. 如請求項4之玻璃製造系統，其中該所需空間解析度約為20mm。
  6. 如請求項2之玻璃製造系統，其中每一單元具有該開放通道與該等壁部，該開放通道具有一空間，且該等壁部具有一長度，其中該空間與長度已根據約10至50之一比例而分別形成大小。
  7. 一種用於製造一玻璃片之方法，該方法包含下列步驟：熔化批次材料以形成熔化玻璃；處理該熔化玻璃以形成該玻璃片；利用一溫度控制裝置以控制在該玻璃片之一寬度間的加熱或冷卻速率，其中該溫度控制裝置包含：一控制器；複數個溫度控制元件，該複數個溫度控制元件連接至該控制器；和一輻射準直器，該輻射準直器位於該複數個 溫度控制元件與該玻璃片之間；拉伸該玻璃片；以及切割該玻璃片為個別玻璃片。
  8. 如請求項7之方法，其中該輻射準直器包含複數個單元，其中每一單元具有一開放通道，該開放通道係位於相對於該複數個溫度控制元件之一實質垂直方向中，且每一單元具有壁部，該等壁部係位於相對於該玻璃片之一移動之一實質平行方向中。
  9. 如請求項8之方法，其中該等單元中至少一者也具有壁部，該等壁部係位於相對於該玻璃片之該移動之一實質垂直方向中。
  10. 如請求項8之方法，其中該控制器係配置以控制該等溫度控制元件中每一者之溫度，使得該輻射準直器與該等溫度控制元件之組合加熱或冷卻該玻璃片的不同部分達一所需空間解析度，以降低應力且控制該玻璃片的厚度。
  11. 一種溫度控制裝置，該裝置係配置以控制一移動材料片之一寬度間的加熱或冷卻速率，該溫度控制裝置包含：一控制器；複數個溫度控制元件，該複數個溫度控制元件連接至該控制器；以及一輻射準直器，該輻射準直器位於該複數個溫度控制元件與該移動材料片之間，其中該輻射準直器包 含複數個單元，其中每一單元具有一開放通道，該開放通道係位於相對於該複數個溫度控制元件之一實質垂直方向中，且每一單元具有壁部，該等壁部係位於相對於該移動材料片的方向之一實質平行方向中。
  12. 如請求項11之溫度控制裝置，其中該控制器係配置以控制該等溫度控制元件中每一者之一溫度，使得該輻射準直器與該等溫度控制元件之組合加熱或冷卻該玻璃片的不同部分達一所需空間解析度，以降低應力且控制該玻璃片的厚度。
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