TWI486770B - 基板管理控制器的韌體恢復系統及方法 - Google Patents

Description

基板管理控制器的韌體恢復系統及方法

本發明涉及一種基板管理控制器的韌體恢復系統及方法。

伺服器中所配置的基板管理控制器（Baseboard Management Controller，BMC）可為伺服器提供熱插拔、監控、告警、日誌、資產、安全以及遠端維護等管理功能。由於種種原因，時而會發生基板管理控制器的韌體損壞現象。當基板管理控制器的韌體損壞時，需要將伺服器關機，透過韌體刷新工具將基板管理控制器的韌體重新寫入該基板管理控制器的韌體記憶體中，才能恢復該基板管理控制器的韌體。然而，將伺服器關機必然會影響到基於該伺服器的相關應用和服務。

鑒於以上內容，有必要提供一種基板管理控制器的韌體恢復系統及方法，其可在基板管理控制器的韌體損壞時，對該基板管理控制器的韌體進行快速恢復。

所述基板管理控制器的韌體恢復系統，運行於配置有基板管理控制器的伺服器中，該基板管理控制器包括一個微處理器、一個多工器、一個內定韌體記憶體以及一個備用韌體記憶體，該微處理器透過多工器與內定韌體記憶體或備用韌體記憶體相連接。該系統包括：檢測模組，用於每隔一定時間t透過伺服器的南橋晶片發送一次命令至基板管理控制器，檢測所述內定韌體記憶體中的韌體是否已損壞；切換模組，用於當所述內定韌體記憶體中的韌體已損壞時，透過所述南橋晶片發送第一切換指令至多工器，切換所述備用韌體記憶體與所述微處理器相連接；重啟模組，用於透過所述南橋晶片發送復位指令至所述微處理器，重新啟動所述基板管理控制器；恢復模組，用於當基板管理控制器重新啟動後，將備用韌體記憶體中的韌體讀入所述微處理器的記憶體中；所述切換模組還用於發送第二切換指令至所述多工器，切換所述內定韌體記憶體與所述微處理器相連接；所述恢復模組還用於將所述微處理器記憶體中的韌體資料寫入所述內定韌體記憶體，以恢復該內定韌體記憶體中的韌體。

所述基板管理控制器的韌體恢復方法，應用於配置有基板管理控制器的伺服器中，該基板管理控制器包括一個微處理器、一個多工器、一個內定韌體記憶體以及一個備用韌體記憶體，該微處理器透過多工器與內定韌體記憶體或備用韌體記憶體相連接。該方法包括步驟：每隔一定時間t透過伺服器的南橋晶片發送一次命令至基板管理控制器，檢測所述內定韌體記憶體中的韌體是否已損壞；當所述內定韌體記憶體中的韌體已損壞時，透過所述南橋晶片發送第一切換指令至多工器，切換所述備用韌體記憶體與所述微處理器相連接；透過所述南橋晶片發送復位指令至所述微處理器，重新啟動所述基板管理控制器；當基板管理控制器重新啟動後，將所述備用韌體記憶體中的韌體讀入所述微處理器的記憶體中；發送第二切換指令至所述多工器，切換所述內定韌體記憶體與所述微處理器相連接；將所述微處理器記憶體中的韌體資料寫入所述內定韌體記憶體，以恢復該內定韌體記憶體中的韌體。

相較於習知技術，所述基板管理控制器的韌體恢復系統及方法，可與基板管理控制器的微處理器透過MUX連接的兩個韌體記憶體相配合，當基板管理控制器的內定韌體記憶體中的韌體損壞時，使用備用韌體記憶體中的韌體資料對該內定韌體記憶體中的韌體進行恢復。實施本發明，可當基板管理控制器的韌體損壞時，對該基板管理控制器的韌體進行快速恢復，無需將伺服器關機，保證了該伺服器的穩定運行。

如圖1所示，係本發明基板管理控制器的韌體恢復系統的運行環境架構圖。該基板管理控制器的韌體恢復系統10（以下簡稱“韌體恢復系統10”）運行於配置有基板管理控制器20的伺服器1中。該伺服器1的南橋晶片13透過LPC匯流排（Low Pin Count Bus）與基板管理控制器20相連接。

所述基板管理控制器20包括一個微處理器200、一個MUX（Multiplexer：多工器）201、一個內定韌體記憶體202以及一個備用韌體記憶體203。所述微處理器200透過MUX 201與內定韌體記憶體202或備用韌體記憶體203相連接。所述MUX 201以及所述微處理器200的復位插腳分別連接至所述南橋晶片13，使得伺服器1可透過南橋晶片13發送復位指令至該微處理器200，以重新啟動基板管理控制器20，或發送切換指令至MUX 201以切換所述內定韌體記憶體202或所述備用韌體記憶體203與所述微處理器200相連接。具體地，該MUX 201以及該微處理器200的復位插腳分別連接至南橋晶片13的兩個GPIO（General Purpose Input Output：通用輸入輸出）介面，其中，GPIO介面在圖1中未示出。

在本實施例中，所述內定韌體記憶體202以及所述備用韌體記憶體203可以是，但不限於，快閃記憶體（FLASH）、電可擦除可編程唯讀記憶體（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory：EEPROM）或可編程唯讀記憶體（Programmable Read-Only Memory：PROM）等。當伺服器1開機運行時，所述微處理器200與所述內定韌體記憶體202透過MUX 201相連接，且所述內定韌體記憶體202以及所述備用韌體記憶體203中存有相同的韌體。以便於當該內定韌體記憶體202中的韌體損壞時，使用備用韌體記憶體203中的韌體對該內定韌體記憶體202中的韌體進行恢復。具體的恢復方法見對圖3的描述。

如圖2所示，係圖1中韌體恢復系統的功能模組圖。該韌體恢復系統10包括檢測模組101、切換模組102、重啟模組103以及恢復模組104。以上各模組均以軟體程式或指令的形式安裝在伺服器1的記憶體12中或固化於該伺服器1的作業系統中，並由該伺服器1的處理器11所執行。下面結合圖3對以上各功能模組進行詳細介紹。

如圖3所示，係本發明基板管理控制器的韌體恢復方法較佳實施例的流程圖。

步驟S01，所述檢測模組101每隔一定時間t透過所述南橋晶片13發送一次命令至所述基板管理控制器20，對所述內定韌體記憶體202中的韌體進行檢測。並於步驟S02，所述檢測模組101根據基板管理控制器20對所發送命令的回應結果判斷所述內定韌體記憶體202中的韌體是否已損壞，若該內定韌體記憶體202中的韌體已損壞，則執行步驟S03，否則返回步驟S01。

具體地，若該檢測模組101連續發送兩次或兩次以上的命令至基板管理控制器20後，均未收到該基板管理控制器20回應該兩次或兩次以上的命令而返回的結果，該檢測模組101判定所述內定韌體記憶體202中的韌體已損壞。所應說明的是，所述時間t大於重新啟動一次所述內定韌體記憶體202中的韌體所需的時間。如果所述時間t小於或等於重新啟動一次所述內定韌體記憶體202中的韌體所需的時間，當所述內定韌體記憶體202中的韌體根據需要被重新啟動時，該檢測模組101依然會發送命令至基板管理控制器20，而該基板管理控制器20卻無回應，從而導致該檢測模組101誤以為該內定韌體記憶體202中的韌體已損壞的情況發生。因此，所述時間t需要大於重新啟動一次所述內定韌體記憶體202中的韌體所需的時間。

步驟S03，所述切換模組102透過所述南橋晶片13發送第一切換指令至所述MUX 201，以切換所述備用韌體記憶體203與所述微處理器200相連接。

步驟S04，所述重啟模組103透過所述南橋晶片13發送復位指令至所述微處理器200，重新啟動該基板管理控制器20。

步驟S05，當基板管理控制器20重新啟動後，所述恢復模組104將備用韌體記憶體203中的韌體讀入至微處理器200的記憶體中。

步驟S06，所述切換模組102發送第二切換指令至所述MUX 201，切換所述內定韌體記憶體202與所述微處理器200相連接。

步驟S07，所述恢復模組104將所述微處理器200記憶體中的韌體寫入所述內定韌體記憶體202，恢復該內定韌體記憶體202中的韌體。當所述內定韌體記憶體202中的韌體恢復成功以後，基板管理控制器20即可運行該內定韌體記憶體202中的韌體進行正常工作。

最後應說明的是，以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。

1．．．伺服器

10．．．韌體恢復系統

11．．．處理器

12．．．記憶體

13．．．南橋晶片

20．．．基板管理控制器

200．．．微處理器

201．．．MUX

202．．．內定韌體記憶體

203．．．備用韌體記憶體

101．．．檢測模組

102．．．切換模組

103．．．重啟模組

104．．．恢復模組

圖1係為本發明基板管理控制器的韌體恢復系統的運行環境架構圖。

圖2係為圖1中韌體恢復系統的功能模組圖。

圖3係為本發明基板管理控制器的韌體恢復方法較佳實施例的流程圖。

1．．．伺服器

10．．．韌體恢復系統

11．．．處理器

12．．．記憶體

13．．．南橋晶片

20．．．基板管理控制器

200．．．微處理器

201．．．MUX

202．．．內定韌體記憶體

203．．．備用韌體記憶體

Claims (8)

1. 一種基板管理控制器的韌體恢復系統，運行於配置有基板管理控制器的伺服器中，該基板管理控制器包括一個微處理器、一個多工器、一個內定韌體記憶體以及一個備用韌體記憶體，該微處理器透過多工器與內定韌體記憶體或備用韌體記憶體相連接，該系統包括：
   檢測模組，用於每隔一定時間t透過伺服器的南橋晶片發送一次命令至基板管理控制器，檢測所述內定韌體記憶體中的韌體是否已損壞；
   切換模組，用於當所述內定韌體記憶體中的韌體已損壞時，透過所述南橋晶片發送第一切換指令至多工器，切換所述備用韌體記憶體與所述微處理器相連接；
   重新啟動模組，用於透過所述南橋晶片發送復位指令至所述微處理器，重新啟動所述基板管理控制器；
   恢復模組，用於當基板管理控制器重新啟動後，將備用韌體記憶體中的韌體讀入所述微處理器的記憶體中；
   所述切換模組還用於發送第二切換指令至所述多工器，切換所述內定韌體記憶體與所述微處理器相連接；及
   所述恢復模組還用於將所述微處理器記憶體中的韌體資料寫入所述內定韌體記憶體，以恢復該內定韌體記憶體中的韌體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板管理控制器的韌體恢復系統，當所述伺服器開機運行時，所述微處理器與所述內定韌體記憶體相連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述的基板管理控制器的韌體恢復系統，所述內定韌體記憶體以及所述備用韌體記憶體為快閃記憶體、電可擦除可編程唯讀記憶體或可編程唯讀記憶體。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板管理控制器的韌體恢復系統，所述時間t大於重新啟動一次所述內定韌體記憶體中的韌體所需的時間。
5. 一種基板管理控制器的韌體恢復方法，應用於配置有基板管理控制器的伺服器中，該基板管理控制器包括一個微處理器、一個多工器、一個內定韌體記憶體以及一個備用韌體記憶體，該微處理器透過多工器與內定韌體記憶體或備用韌體記憶體相連接，該方法包括步驟：
   每隔一定時間t透過伺服器的南橋晶片發送一次命令至基板管理控制器，檢測所述內定韌體記憶體中的韌體是否已損壞；
   當所述內定韌體記憶體中的韌體已損壞時，透過所述南橋晶片發送第一切換指令至多工器，切換所述備用韌體記憶體與所述微處理器相連接；
   透過所述南橋晶片發送復位指令至所述微處理器，重新啟動所述基板管理控制器；
   當基板管理控制器重新啟動後，將所述備用韌體記憶體中的韌體讀入所述微處理器的記憶體中；
   發送第二切換指令至所述多工器，切換所述內定韌體記憶體與所述微處理器相連接；及
   將所述微處理器記憶體中的韌體資料寫入所述內定韌體記憶體，以恢復該內定韌體記憶體中的韌體。
6. 如申請專利範圍第5項所述的基板管理控制器的韌體恢復方法，當所述伺服器開機運行時，所述微處理器與所述內定韌體記憶體相連接。
7. 如申請專利範圍第5項所述的基板管理控制器的韌體恢復方法，所述內定韌體記憶體以及所述備用韌體記憶體為快閃記憶體、電可擦除可編程唯讀記憶體或可編程唯讀記憶體。
8. 如申請專利範圍第5項所述的基板管理控制器的韌體恢復方法，所述時間t大於重新啟動一次所述內定韌體記憶體中的韌體所需的時間。