TWI477786B - 用於量測天線阻抗的裝置及方法 - Google Patents

Description

用於量測天線阻抗的裝置及方法

本揭露是有關於一種量測方法及裝置，且特別是有關於一種用於量測天線阻抗的方法及裝置。

隨著通訊技術的快速發展，行動裝置的可攜性以及其可用的各種應用程式已然使其成為人們生活中不可或缺的一部分。舉例而言，今日的人們可以透過行動裝置來進行例如電子郵件通訊、網路瀏覽以及電子商務等廣泛功能。然而，握持行動裝置可能導致天線過載，進而影響行動裝置的天線效能。當有物體放置於行動裝置的鄰近處時，亦可能導致天線過載。舉例而言，射頻信號功率可能會被所述物體吸收或是阻擋，甚至改變天線的阻抗。上述兩種問題皆使會使輻射輸出功率及輻射敏感度下降。

本揭露提供一種用於量測天線的阻抗的裝置，所述裝置包括信號源，其耦接至天線，且信號源經配置用以產生射頻(radio frequency，RF)信號。所述裝置更包括方向性耦合器以及第一混波器。方向性耦合器經配置用以接收射頻信號，並基於射頻信號輸出反射信號以及正向(forward)功率信號。第一混波器耦接至方向性耦合器，且第一混波器經配置用以對反射信號以及信號進行混波， 以產生第一和積(sum product)。

所述裝置更包括第一低通濾波器、延遲元件、第二混波器以及第二低通濾波器。第一低通濾波器耦接至第一混波器的輸出端，且第一低通濾波器經配置用以產生對應於天線的反射係數的第一輸出。延遲元件耦接至方向性耦合器的輸出端，且延遲元件經配置用以產生反射信號的延遲版本。第二混波器耦接至延遲元件，且第二混波器經配置用以將反射信號的延遲版本與信號進行混波，以產生第二和積。第二低通濾波器耦接至第二混波器的輸出端，且第二低通濾波器經配置用以產生對應於反射係數的第二輸出。其中，第一輸出對應於反射係數的實部，且第二輸出對應於反射係數的虛部。

本揭露提供一種用於量測天線阻抗的方法，包括下列步驟。首先，由耦接至天線的信號源產生射頻信號，再施加射頻信號至方向性耦合器。由第一混波器將第一信號與信號進行混波，其中第一信號來自方向性耦合器且第一信號對應於來自天線的反射功率。由第二混波器將第二信號與信號進行混波，其中第二信號與第一信號間具有頻率偏移。由第一低通濾波器輸出天線的反射係數的實部，其中第一低通濾波器耦接至第一混波器的輸出端。由第二低通濾波器輸出天線的反射係數的虛部，其中第二低通濾波器耦接至第二混波器的輸出端。

本揭露提供一種用於量測天線的阻抗的裝置，所述裝置包括信號源及方向性耦合器。信號源經配置用以施加射 頻測試信號至天線。方向性耦合器耦接於信號源，且方向性耦合器經配置用以基於射頻信號輸出一反射信號以及一正向功率信號。所述裝置更包括正交下轉換器(quadrature downconverter)以及第一低通濾波器。正交下轉換器經配置用以產生第一和積。第一低通濾波器經配置用以濾除第一和積以產生對應於天線的反射係數的第一輸出。

為讓本揭露之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在小型行動裝置中，其天線設計以基於在多個不同的頻帶中皆最大化其輻射效能為目的。所述天線的頻率響應在所需頻帶內為平滑，而在所需頻帶的邊緣急劇下降。一般而言，行動裝置中的天線可能僅因行動裝置被握持而解諧(detune)，亦即所述天線的頻率響應將產生平移。在某些情況中，解諧可能將響應推至急劇下降的部分而導致天線的響應下降數個分貝。如此一來，輻射功率、接收敏感度以及整體的射頻品質將可能因而下降。

相似地，若在行動裝置的天線附近放置物體，也可能導致天線過載的問題，進而影響行動裝置的天線效能。天線的阻抗將因射頻功率被所述物體吸收或阻擋而被影響。上述兩種問題皆會使輻射輸出功率及輻射敏感度下降。

傳統上，在天線及收發器間會配置固定的匹配網路。然而，當天線在某種情形中可以為良好匹配(well-matched) 時，其可能在其他情形中為不良匹配的。因此，可變匹配網路可被實現以作為一種替代方案，其包括一或多個可調式組件。最常見的可調式組件為可變電容，其典型上可由改變控制電壓或暫存器設定來組態。所述可變電容可與多個固定組件組合以組成調諧器。而所述調諧器可與一個範圍中的多個阻抗匹配，而非僅能與單一阻抗匹配。

在開迴路天線調校系統中，調諧器可依據當下的情況來調整。舉例而言，所述調諧器在頻帶5中可用某種方式來調整，而在頻帶2中可用另一種方式來調整。今日的許多行動裝置皆具有近接感測器(proximity sensor)，其可用以偵測手機是否在一物體附近。因此，調諧器可提供天線匹配以改善效能。然而，在具有開迴路調校系統的行動裝置中，行動裝置無法得知天線的阻抗。所述天線阻抗可能僅因手指放置在天線上而改變。顯著地，在具有開迴路調校系統的行動裝置中，其無法預警天線阻抗的改變，使得調諧器的效能無法最佳化。本揭露實施例揭露一種閉迴路天線調校系統，其可用以偵測天線阻抗的改變，使得天線的調校可據以進行而將效能最佳化。在以下討論中，將提供用於執行資料節流(throttling)的系統及其組件，以及其操作方法。

圖1為依據本揭露之一實施例繪示的用於協助阻抗資料量測的系統方塊圖。其中，行動裝置102例如是智慧型手機、平板電腦或是其他整合通訊能力的計算裝置。行動裝置102可透過一或多個基地台112與其他行動裝置122a 及122b通訊，其中所述一或多個基地台112可在多個基地台傳輸範圍中提供蜂巢式服務。所述蜂巢式服務例如包括全球行動系統(global system for mobile，GSM)、通用行動通訊系統(universal mobile telecommunications system，UMTS)以及長期演進(long term evolution，LTE)的第二代、第三代及第四代通訊系統。

在不同實施例中，應用程式、邏輯及/或其他功能皆可在行動裝置102中執行。在行動裝置102中執行的組件例如包括耦接至天線107的天線模組104。天線模組104包括無線收發器106，其用於傳送及接收無線信號。無線收發器106可分別與公眾交換電話網路(public switched telephone network，PSTN)以及網際網路連接，以存取語音及資料的服務。

行動裝置102的天線模組104更包括阻抗量測模組108，其經組態用以透過無線收發器106的傳送器部分來量測天線107的阻抗。阻抗監控器109從阻抗量測模組108接收量測值，並據以求得天線阻抗。在不同實施例中，阻抗監控器109判斷天線阻抗或是共振頻率是否改變，其中所述天線阻抗是由反射係數求得。當天線阻抗改變時，阻抗監控器109轉發此資訊至天線調諧器110。天線調諧器110經組態用以補償天線阻抗的任何變化。

請參照圖2，圖2是依據本揭露的一實施例繪示的在圖1的行動裝置102中，各個組件之間的信號流。行動裝置102經組態用以利用無線收發器106的傳送器來量測天 線107的阻抗。具體而言，透過與傳送器連接的方向性耦合器，阻抗量測模組108可取得天線107的反射係數之後，並將此資訊轉發至阻抗監控器109。基於此資訊，阻抗監控器109可判斷天線阻抗。具體而言，阻抗監控器109監控天線阻抗的量測，以判斷天線阻抗是否發生任何變化。當天線阻抗發生變化時，阻抗監控器109轉發天線阻抗至天線調諧器110。基於上述的阻抗量測，天線調諧器110可補償阻抗的任何變化，以將天線107的效能最佳化。

請參照圖3，圖3是依據本揭露之一實施例繪示的用於協助阻抗資料量測的阻抗量測模組108(位於圖1的行動裝置102中)的可實施方式。無線收發器106產生射頻信號，其施加於阻抗量測模組108中的方向性耦合器304。

請參照圖4，其繪示方向性耦合器304的操作。如圖3及圖4所示，方向性耦合器304具有兩個輸出端，且方向性耦合器304耦接至無線收發器106(繪示於圖3)。由於阻抗不匹配，由無線收發器106產生的射頻輸入的一部分將被天線107(繪示於圖3)反射。其中，第一信號與由無線收發器106產生的射頻信號的正向功率成比例，而第二信號與由天線107反射的功率成比例。

當天線負載阻抗為完美匹配時，反射的功率為0。然而，無論負載阻抗為何，方向性耦合器304輸出的第一信號皆與正向功率成比例。值得注意的是，正向功率與反射功率之間的相位差與負載(即，天線)反射係數的角度成比例。在其他實施例中，此概念被充分的利用在取得關聯 於天線阻抗的資訊。

請再次參照圖3，阻抗量測模組108更包括正交下轉換器308，其包括混波器305a及305b，用於將反射功率信號(位於方向性耦合器304右側的輸出端)以及由傳輸信號衍生的信號進行混波，以產生第一及第二和積。阻抗量測模組108亦包括限制器303，其耦接至方向性耦合器303左側的輸出端(用於輸出正向功率信號)。限制器303將正向功率信號的振幅限制於一預設準位，其本質上的作法為移除正向功率信號的振幅資訊，使得限制器303僅輸出相位資訊。限制器303輸出並將信號饋入正交下轉換器308中的混波器305a及305b。

量測阻抗模組108包括低通濾波器310a及310b，其耦接至混波器305a及305b的輸出端，用以從混波器305a及305b的輸出濾除高頻成分。具體而言，低通濾波器310a及310b經組態用以濾除例如無線收發器106傳輸頻率的頻率成分。此允許相對低的頻率成分通過。低通濾波器310a及310b使得低頻成分可被量測到，進而可判斷一些有用的資訊，例如關聯於天線107的阻抗的反射係數變化。基於反射係數，可據以求得天線阻抗。

阻抗量測模組108中的延遲元件306使得反射功率信號產生相位偏移(例如90度)，且允許混波器305a及305b產生阻抗資訊的實部及虛部成分。具體而言，第一濾波器305a輸出實部成分，而第二濾波器305b輸出虛部成分。在不同的實施例中，上述各種信號的振幅及相位的偏移皆 可依據實施方式的不同而進行調整。舉例而言，佈線長度(trace length)可能導致相位偏移，而方向性耦合器的耦合因子可能導致振幅偏移。由於這些偏移為常數，其皆可在調校後用以判斷真實的複數天線阻抗。天線阻抗的實部成分及虛部成分接著被轉發至阻抗監控器109，其將天線阻抗的任何變化轉發至天線調諧器110。

請參照圖5，圖5是依據本揭露之一實施例繪示的用於協助天線資料量測的阻抗量測模組108(位於圖1的行動裝置102中)的另一實施方式。在圖3所示的阻抗量測模組108的實施方式中，延遲元件306對應於反射功率而被配置在方向性耦合器304的第二輸出端。然而，延遲元件306也可配置於電路的其他支路中，如圖5所示，且同樣可達到判斷阻抗資訊中的實部成分及虛部成分的效果。

請參照圖6，圖6是依據本揭露之一實施例繪示的用於協助天線阻抗量測的流程圖600，其可由行動裝置102(繪示於圖1)執行。可理解的是，圖6所示的流程圖600僅為多種不同功能佈局(functional arrangement)中的一種。另一觀點而言，圖6所示的流程圖可視為依據一或多個實施例描述的數個範例步驟，其可由行動裝置102實施。

在步驟610中，行動裝置102中的無線收發器106(繪示於圖1)產生射頻信號，其可用以表徵天線107(繪示於圖1)的阻抗。

在步驟620中，由無線收發器106產生的射頻信號被施加至方向性耦合器304(繪示於圖3)，其對應於透過天 線107發送的射頻信號而輸出正向功率信號以及反射功率信號。如同先前的討論，方向性耦合器304的兩個輸出端耦接至無線收發器106。由於阻抗的不匹配，天線107(繪示於圖1)反射所述射頻輸入的一部分。第一信號與射頻信號(由無線收發器106產生)的正向功率信號成比例，而第二信號與由天線107反射的功率成比例。

因此，當天線負載阻抗為完美匹配時，反射功率為0。然而，無論負載阻抗為何，由方向性耦合器304輸出的第一信號皆與正向功率成比例。值得注意的是，正向功率與反射功率之間的相位差與負載(即，天線)的反射係數角度成比例。

在步驟630中，對由方向性耦合器304衍生的反射功率信號執行混波操作。具體而言，正交下轉換器308中的混波器305a及305b(繪示於圖3)將反射功率信號(由方向性耦合器304的右側輸出端輸出)與由射頻信號衍生的信號進行混波，以產生第一和積及第二和積。

限制器303(繪示於圖3)將由方向性耦合器304輸出的正向功率信號限制在預設準位，其本質上的作法為移除正向功率信號的振幅資訊，使得限制器303僅輸出相位資訊。接著，將限制器303的輸出饋入正交下轉換器308中的混波器305a及305b。

在步驟640中，對正交下轉換器308的輸出執行濾波操作，以獲得對應於天線反射係數的信號，其中，濾波操作由低通濾波器310a及310h(繪示於圖3)所執行，用以 濾除高頻成分(例如無線收發器106的傳輸頻率)而讓低頻成分通過。低通濾波器310a及310b對應於反射係數的實部及虛部成分。

在不同的實施例中，當參數皆為常數時，振幅及相位成分皆可由對應於天線阻抗的阻抗資訊(亦即反射係數)中的實部及虛部調校而得。這些常數值對應於施加至方向性耦合器304的射頻信號的振幅及相位成分。執行上者已獲得天線阻抗的振幅及變化率。

請參照圖7，圖7是依據本揭露之一實施例繪示的將行動裝置102用於量測天線阻抗的示意圖。行動裝置102包括至少一處理器703以及記憶體706，其耦接至本地介面709。本地介面709例如包括具有位址/控制匯流排的資料匯流排，或是其他的匯流排結構。

儲存在記憶體706中的除了資料之外，還有其他可由處理器703執行的元件。具體而言，儲存在記憶體706中且可由處理器703執行的元件為阻抗監控器109以及其他潛在的應用程式。此外，作業系統可儲存於記憶體706中，且可由處理器703執行。行動裝置102也包括例如觸控式螢幕顯示器的顯示器741、無線收發器106、天線調諧器110以及阻抗量測模組108。

無線收發器106包括用以無線傳送或接收資料的各種元件。舉例而言，無線收發器106可具有例如無線數據機介面以及無線(例如射頻及IEEE 802.11通訊)收發器等的輸入/輸出的通訊元件。

應了解的是，記憶體706中可更儲存其他可由處理器703執行的應用程式。其中，此處討論的各種元件是由軟體的形式來實現，其可由任意一種程式語言來表達。多種軟體元件儲存在記憶體706中，且可由處理器703執行。在此觀點下，此處可由處理器703執行代表程式檔案的形式最終可由處理器703執行。

可執行的程式例如是編譯後的程式，其可轉換為可載入至記憶體706的隨機存取部分的機器碼形式，並可由處理器703執行。或者，也可以是可由例如物件碼的適當形式來表示的原始碼，其可載入至記憶體706且由處理器703執行。此外，也可以是可由另一個可執行程式的原始碼來表示，用以在記憶體706的隨機存取部分中產生可由處理器703執行的指令。可執行程式可儲存在記憶體706中的任何部分或元件中，例如隨機存取記憶體(random access memory，RAM)、唯讀記憶體(read only memory，ROM)、硬碟、固態硬碟、USB隨身碟、記憶卡或是其他記憶體元件。

此處定義的記憶體706包括揮發性記憶體、非揮發性記憶體以及資料儲存元件。揮發性元件為無法在失去電力後繼續保存資料的元件。非揮發性元件則為在失去電力後，仍能繼續保存資料的元件。因此，記憶體706可以包括例如RAM、ROM、硬碟、固態硬碟、USB隨身碟、可透過讀卡機讀取的記憶卡及/或其他記憶體元件，或是上述任意兩種或兩種以上的記憶體元件的組合。

此外，RAM例如包括靜態隨機隨取記憶體(static RAM)、動態隨機存取記憶體(dynamic RAM)，或是磁電阻性隨機存取記憶體(magnetic RAM)等諸如此類的裝置。ROM例如包括可程式唯讀記憶體(programmable ROM，PROM)、可抹除可程式唯讀記憶體(erasable PROM，EPROM)、電性可抹除可程式唯讀記憶體(electrically EPROM，EEPROM)或是其他類似的記憶體裝置。

處理器703可代表多個處理器，而記憶體706可代表多個在平行處理電路中的多個記憶體。在一種情況中，本地介面709可以是可在處理器之間、處理器與記憶體之間或是記憶體之間協助通訊的適當網路。所述本地介面709可以額外包括設計用於協調上述通訊的系統，例如執行負載平衡的系統。處理器703可以是電機或是其他可用的結構。

雖然此處所描述的各種元件或是應用程式可由軟體或是一般用途硬體可執行的程式碼來實現，然而，亦可由特定硬體或是軟體/一般用途硬體及特定硬體的組合來實現。

若由特定硬體實現，其可透過採用多種科技的任意組合的電路或是狀態機等方式來實現。所述科技例如包括離散邏輯電路，其具有用以依據一或多個資料信號來實現不同邏輯功能的邏輯閘、具有適當邏輯閘的特殊應用積體電路，或是其他元件等，但不限於此。其他諸如此類的科技 應可由本領域具通常知識者據以推得，在此不再贅述。

圖6中的流程圖600繪示由關聯於行動裝置102中的各種元件實現的功能。若由軟體來實現，各個方塊可代表模組、區段或是一部分程式碼，其包括用於實現特定邏輯功能的程式指令。程式指令可用原始碼形式實現，其可以包括以程式語言撰寫的人類可讀陳述(human-readable statement)，或是可用機器碼實現，其可以包括可由適當的執行系統讀取的數值指令，其中所述執行系統例如是電腦系統或是其他系統中的處理器。機器碼可由原始碼轉換而成。若以硬體實現，各個方塊可代表一個電路或是多個互連的電路，用以實現特定的邏輯功能。

雖然圖6繪示執行的特定順序，但應了解的是此執行順序可以有不同的安排方式。舉例而言，其中的二或多個步驟可用關聯於所示順序的方式打亂。同樣地，圖6所示的二或多個連續的步驟可同時執行，或是一部分同時執行。此外，在一些實施例中，圖6所示的一或多個步驟可被跳過或省略。另外，任意數量的計數器、狀態變數、警告旗語(semaphore)或是訊息可加入至所述邏輯流程中，用於加強實用性、會計、效能量測或是提供疑難排解的協助等。應了解的是上述各種變化皆落入本揭露的範圍中。

並且，此處描述的包括軟體或程式碼的各種邏輯或是應用程式皆可實現於非暫時性電腦可讀取媒體(non-transitory computer-readable medium)中，使得所述邏輯或應用程式可由指令執行系統所使用，所述指令執行 系統例如是電腦系統或其他系統中的處理器。其個別可包括例如具有指令及宣告的陳述，此陳述可由電腦可讀取媒體抓取(fetch)，並由指令執行系統執行。

在本揭露中，「電腦可讀取媒體」可以是任意可容納、儲存或是維持此處描述的邏輯或應用程式的媒體，使得所述邏輯或應用程式可由指令執行系統所使用。電腦可讀取媒體可以包括任意的一或多個實體媒體，例如磁性、光學性或是半導體媒體。其他更適當的電腦可讀取媒體的具體例子包括磁帶(magnetic tape)、軟磁碟(magnetic floppy diskette)、硬磁碟(magnetic hard drive)、記憶卡、固態硬碟、USB隨身碟或是光碟。

同樣地，電腦可讀取媒體可以是RAM，其例如包括SRAM、DRAM或是MRAM。此外，電腦可讀取媒體可以是ROM、PROM、EPROM、EEPROM或是其他的記憶體裝置。

雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

102‧‧‧行動裝置

104‧‧‧天線模組

106‧‧‧無線收發器

107‧‧‧天線

108‧‧‧阻抗量測模組

109‧‧‧阻抗監控器

110‧‧‧天線調諧器

112‧‧‧基地台

122a、122b‧‧‧行動裝置

303‧‧‧限制器

304‧‧‧方向性耦合器

305a、305b‧‧‧混波器

306‧‧‧延遲元件

308‧‧‧正交下轉換器

310a、310b‧‧‧低通濾波器

312a、312b‧‧‧類比/數位轉換器

600‧‧‧流程圖

610~640‧‧‧步驟

703‧‧‧處理器

709‧‧‧本地介面

741‧‧‧顯示器

圖1為依據本揭露之一實施例繪示的用於協助阻抗資料量測的系統方塊圖。

圖2是依據本揭露的一實施例繪示的在圖1的行動裝 置中，各個組件之間的信號流。

圖3是依據本揭露之一實施例繪示的用於協助阻抗資料量測的阻抗量測模組的可實施方式。

圖4繪示圖3的阻抗量測模組中的方向性耦合器的操作。

圖5是依據本揭露之一實施例繪示的用於協助阻抗資料量測的阻抗量測模組的另一實施方式。

圖6是依據本揭露之一實施例繪示的用於協助天線阻抗量測的流程圖。

圖7是依據本揭露之一實施例繪示的將圖1的行動裝置用於量測天線阻抗的示意圖。

600‧‧‧流程圖

610~640‧‧‧步驟

Claims (19)

1. 一種用於量測一天線的一阻抗的裝置，該裝置包括：一信號源，耦接至該天線，該信號源經配置用以產生一射頻信號；一方向性耦合器，其經配置用以接收該射頻信號，並基於該射頻信號輸出一反射信號以及一正向功率信號；一第一混波器，耦接至該方向性耦合器，該第一混波器經配置用以對該反射信號以及一信號進行混波，以產生一第一和積；一第一低通濾波器，耦接至該第一混波器的輸出端，該第一低通濾波器經配置用以產生對應於該天線的一反射係數的一第一輸出；一延遲元件，耦接至該方向性耦合器的輸出端，該延遲元件經配置用以產生該反射信號的一延遲版本；一第二混波器，耦接至該延遲元件，該第二混波器經配置用以將該反射信號的該延遲版本與該信號進行混波，以產生一第二和積；以及一第二低通濾波器，耦接至該第二混波器的輸出端，該第二低通濾波器經配置用以產生對應於該反射係數的一第二輸出，其中，該第一輸出對應於該反射係數的一實部，且該第二輸出對應於該反射係數的一虛部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，更包括一限制 器，耦接至該方向性耦合器以及該第一混波器，該限制器經配置用以基於該正向功率信號產生該信號。
3. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該限制器藉由將該正向功率信號的一振幅衰減至一預設準位從該正向功率信號來產生該信號。
4. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該信號的頻率與該射頻信號的頻率相等。
5. 如申請專利範圍第4項所述之裝置，其中該第一低通濾波器的一截止頻率小於該射頻信號的頻率。
6. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該第一混波器以及該第二混波器皆包括多個正交混波器。
7. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該反射信號的該延遲版本包括具有一90度相位偏移的該反射信號。
8. 一種用於量測一天線的一阻抗的方法，包括下列步驟：由耦接至該天線的一信號源產生一射頻信號；施加該射頻信號至一方向性耦合器；由一第一混波器將來自該方向性耦合器的一第一信號與一信號進行混波，其中該第一信號對應於來自該天線的一反射功率；由一第二混波器將一第二信號與該信號進行混波，其中該第二信號與該第一信號間具有一相位偏移；由耦接至該第一混波器的輸出端的一第一低通濾波器輸出該天線的一反射係數的一實部；以及 由耦接至該第二混波器的輸出端的一第二低通濾波器輸出該天線的該反射係數的一虛部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該信號的頻率與該射頻信號的頻率相等。
10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該第一低通濾波器與該第二低通濾波器的截止頻率皆小於該射頻信號的頻率。
11. 如申請專利範圍第8項所述之方法，更包括從該天線阻抗的振幅的該實部及該虛部以及從該天線阻抗的變化率(rate of change)校準多個常數值。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該些常數值對應於施加至該方向性耦合器的該射頻信號的振幅及相位成分。
13. 一種用於量測一天線的一阻抗的裝置，該裝置包括：一信號源，其經配置用以施加一射頻測試信號至該天線；一方向性耦合器，耦接於該信號源以及該天線之間，該方向性耦合器經配置用以基於該射頻信號輸出一反射信號以及一正向功率信號；一正交下轉換器，其經配置用以產生一第一和積；以及一第一低通濾波器，其經配置用以濾除該第一和積以產生對應於該天線的一反射係數的一第一輸出，其中該第 一輸出對應於該反射係數的一實部。
14. 如申請專利範圍第13項所述之裝置，其中該正交下轉換器更經配置用以產生一第二和積。
15. 如申請專利範圍第14項所述之裝置，更包括一第二低通濾波器，其經配置用以濾除該第二和積以產生對應於該反射係數的一第二輸出。
16. 如申請專利範圍第15項所述之裝置，其中該第一低通濾波器與該第二低通濾波器的截止頻率皆小於該射頻信號的頻率。
17. 如申請專利範圍第15項所述之裝置，其中該正交下轉換器包括：一第一混波器，其經配置用以將該反射信號與一信號進行混波以產生該第一和積；以及一第二混波器，其經配置用以將偏移90度的該反射信號與該信號進行混波以產生該第二和積。
18. 如申請專利範圍第15項所述之裝置，其中該信號透過耦接至該方向性耦合器的一限制器從該正向功率信號而獲得。
19. 如申請專利範圍第13項所述之裝置，其中該第二輸出對應於該反射係數的一虛部。