TWI471052B - Intelligent Automatic Communication Method and System - Google Patents
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Description
本發明係關於一種智慧型自動通訊方法與系統,特別是應用具有近場通訊晶片與遠場通訊晶片的複數電子裝置之間的通訊。
習知技術中,電子裝置為提供使用者進行不同方式的通訊,在該電子裝置中設置了複數種通訊晶片。其中,該等通訊晶片根據通訊距離,又可進一步區分為近場通訊與遠場通訊。
一般而言,該近場通訊指可藉由短距離(例如10公分~10公尺)進行資料傳輸,由於該近場通訊的通訊距離相較遠場通訊的距離短,故該電子裝置無需使用較大的功率傳輸該資料。
又,該遠場通訊指可藉由長距離(例如大於或等於10公分)進行資料傳輸,雖然該電子裝置在該長距離下傳輸該資料需要用到較大的功率,但可將該資料傳輸至更遠的距離。
然而,就近場通訊而言,一般係透過感應線圈的接觸方式建立近場通訊路徑,但對於遠場通訊而言,由於並無任何接觸的動作,故該電子裝置必須透過配對的方式,用以判斷資料傳輸的對象(亦即另外一電子裝置),故有必要提出一種可解決習知技術缺失的裝置。
本發明之一目的係提供一種智慧型自動通訊方法,係供第一電子裝置與第二電子裝置可簡易地藉由近場通訊啟動為遠場通訊的目的。
本發明之另一目的係根據上述智慧型自動通訊方法,係在該第一電子裝置與該第二電子裝置建立第一遠場通訊路徑之後,該第二電子裝置進一步提供第三電子裝置同樣可與該第一電子裝置建立第二遠場通訊路徑。
本發明之一目的係提供一種智慧型自動通訊系統,使得在第一電子裝置與第二電子裝置以近場通訊方式建立第一近場通訊路徑之後,將該第一電子裝置與該第二電子裝置的近場通訊改變成為遠場通訊,並形成第一遠場通訊路徑。
為達到上述目的及其它目的,本發明係提供一種智慧型自動通訊方法,係應用於第一電子裝置與第二電子裝置,且該第一電子裝置具有第一近場通訊晶片與第一遠場通訊晶片及該第二電子裝置具有第二近場通訊晶片與第二遠場通訊晶片,該方法係包含在該第一電子裝置產生一通訊封包,以將該第一遠場通訊晶片之通訊設定檔封裝在該通訊封包;將該第一電子裝置朝向該第二電子裝置移動,以在一距離內讓該第一近場通訊晶片觸發該第二近場通訊晶片,並在該第一近場通訊晶片與該第二近場通訊晶片之間建立第一近場通訊路徑;該通訊封包藉由該第一近場通訊路徑傳送至該第二電子裝置;該第二電子裝置解析該通訊封包,以取得該通訊設定檔並傳送至該第二遠場通訊晶片;以及根據該通訊設定檔在該第二遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片之間建立第一遠場通訊路徑。
為達到上述目的及其它目的,本發明係一種智慧型自動通訊系統,該系統包含第一電子裝置與第二電子裝置。其中該第一電子裝置係具有第一處理單元、第一近場通訊晶片與第一遠場通訊晶片,且該第一處理單元係連接該第一近場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片,又該第一處理單元供產生一通訊封包,且該第一電子裝置藉由該第一近場通訊晶片傳送該通訊封包,其中在該通訊封包內封裝有該第一遠場通訊晶片之通訊設定檔;以及該第二電子裝置係具有第二近場通訊晶片、第二處理單元與第二遠場通訊晶片,且該第二處理單元係連接該第二近場通訊晶片與該第二遠場通訊晶片,該第二電子裝置係藉由該第二近場通訊晶片與該第一電子裝置連接,用以接收該通訊封包,該第二處理單元解析該通訊封包以獲得該通訊設定檔,且根據該通訊設定檔,在該第二遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片之間形成第一遠場通訊路徑。
與習知技術相較,本發明之智慧型自動通訊系統智慧型自動通訊系統係可提供複數電子裝置透過近場通訊晶片啟動遠場通訊晶片,使得減少該等電子裝置係可輕易地建立遠場通訊。
10、10'、10"、10'''‧‧‧智慧型自動通訊系統
12‧‧‧第一電子裝置
122‧‧‧第一處理單元
124‧‧‧第一近場通訊晶片
126‧‧‧第一遠場通訊晶片
14‧‧‧第二電子裝置
142‧‧‧第二近場通訊晶片
144‧‧‧第二處理單元
146‧‧‧第二遠場通訊晶片
148‧‧‧第一投影單元
16‧‧‧第三電子裝置
162‧‧‧第三處理單元
164‧‧‧第三近場通訊晶片
166‧‧‧第三遠場通訊晶片
168‧‧‧第二投影單元
CP‧‧‧通訊封包
CSF‧‧‧通訊設定檔
FNFCP‧‧‧第一近場通訊路徑
FFFCP‧‧‧第一遠場通訊路徑
d1、d2‧‧‧距離
SNFCP‧‧‧第二近場通訊路徑
SFFCP‧‧‧第二遠場通訊路徑
PD‧‧‧投影資料
S11-S15‧‧‧方法步驟
S21-S24‧‧‧方法步驟
第1圖係本發明第一實施例之智慧型自動通訊方法之流程示意圖;第2圖係本發明第二實施例之智慧型自動通訊方法之流程示意圖;第3圖係本發明第一實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖;
第4圖係本發明第二實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖;第5圖係本發明第三實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖;以及第6圖係本發明第四實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後:參考第1圖,係本發明第一實施例之智慧型自動通訊方法之流程示意圖。於第1圖中,該智慧型自動通訊方法係應用於第一電子裝置與第二電子裝置,且該第一電子裝置具有第一近場通訊晶片與第一遠場通訊晶片及該第二電子裝置具有第二近場通訊晶片與第二遠場通訊晶片。
該智慧型自動通訊方法起始於步驟S11,係在該第一電子裝置產生一通訊封包,以供封裝該第一遠場通訊晶片之通訊設定檔。
接著步驟S12,係將該第一電子裝置朝向該第二電子裝置移動,以在一距離內讓該第一近場通訊晶片觸發該第二近場通訊晶片,且在該第一近場通訊晶片與該第二近場通訊晶片建立第一近場通訊路徑,例如該距離係約小於10公分(例如該第一進場通訊晶片係為近場通訊協定(Near Field Communication protocol,NFC))或小於10公尺(例如該第一進場通訊晶片係為藍牙通訊協定(Bluetooth communication protocol))。
再接著步驟S13,係該通訊封包透過該第一近場通訊路徑傳送至該第二電子裝置。
又接著步驟S14,係該第二電子裝置解析該通訊封包,以取得該通訊設定檔並傳送至該第二遠場通訊晶片。
另接著步驟S15,係根據該通訊設定檔在該第二遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片之間建立第一遠場通訊路徑,亦即該第一電子裝置與該第二電子裝置的通訊方式係由該近場通訊改為該遠場通訊。
參考第2圖,係本發明第二實施例之智慧型自動通訊方法之流程示意圖。於第2圖中,該智慧型自動通訊方法係應用於第一電子裝置、第二電子裝置與第三電子裝置,且該第一電子裝置具有第一近場通訊晶片與第一遠場通訊晶片、該第二電子裝置具有第二近場通訊晶片與第二遠場通訊晶片與該第三電子裝置具有第三近場通訊晶片與第三遠場通訊晶片。
於本實施例中,該智慧型自動通訊方法除步驟S11~S15與第1圖相同之外,更包含步驟S21~S24。
該步驟S21係在步驟S13之後,係將該第二電子裝置移動至該第三電子裝置,並藉由該第三電子裝置的該第三近場通訊晶片與該第二近場通訊晶片建立第二近場通訊路徑。
再接著步驟S22,係該通訊封包藉由該第二近場通訊路徑傳送至該第三電子裝置。
又接著步驟S23,係該第三電子裝置解析該通訊封包,以取得該
通訊設定檔並傳送至該第三遠場通訊晶片。
另接著步驟S24,係根據該通訊設定檔在該第三遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片之間建立第二遠場通訊路徑,例如該第二遠場通訊路徑係可為網際網路。
參考第3圖,係本發明第一實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖。於第3圖中,該智慧型自動通訊系統10包含第一電子裝置12與第二電子裝置14,例如該第一電子裝置12與該第二電子裝置14係可為智慧型行動裝置、平板電腦或筆記型電腦等。
該第一電子裝置12具有第一處理單元122、第一近場通訊晶片124與第一遠場通訊晶片126。該第一處理單元122連接該第一近場通訊晶片124與該第一遠場通訊晶片126,又該第一處理單元122產生通訊封包CP(communication packet),且該第一電子裝置12以該第一近場通訊晶片124傳送該通訊封包CP。該通訊封包CP封裝有該第一遠場通訊晶片126之通訊設定檔CSF(communication setup file)。
該第二電子裝置14具有第二近場通訊晶片142、第二處理單元144與第二遠場通訊晶片146,又當該第一電子裝置12與該第二電子裝置14之間不大於(小於或等於)一距離d1(例如約小於10公分或約小於10公尺)時,該第一近場通訊晶片124即觸發該第二近場通訊晶片142,以建立第一近場通訊路徑FNFCP(first near field communication path)。
該第二處理單元144連接該第二近場通訊晶片142與該第二遠場通訊晶片146,且藉由該第二近場通訊晶片142,使得該第二電子裝
置14與該第一電子裝置12連接並接收該通訊封包CP,又該第二處理單元144解析該通訊封包CP以獲得該通訊設定檔CSF。根據該通訊設定檔CSF,該第二遠場通訊晶片146與該第一遠場通訊晶片126形成第一遠場通訊路徑FFFCP(first far field communication path)。
再者,上述中該第一近場通訊晶片124與該第二近場通訊晶片142係符合近場通訊協定(Near Field Communication protocol)或藍牙通訊協定(Bluetooth communication protocol),且該第一近場通訊晶片124與該第二近場通訊晶片142係選用相同的該通訊協定,用以進行近場通訊。
此外,該第一遠場通訊晶片126與該第二遠場通訊晶片146係符合藍牙通訊協定(Bluetooth communication protocol)、無線保真通訊協定(Wi-Fi communication protocol)、無線通用序列匯流排(Wireless Universal Serial Bus)之至少其一者。
參考第4圖,係本發明第二實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖。於第4圖中,該智慧型自動通訊系統10'係除包含第3圖中的該第一電子裝置12與該第二電子裝置14之外,更包含第三電子裝置16。
該第三電子裝置16具有第三處理單元162、第三近場通訊晶片164與第三遠場通訊晶片166。
當該第二電子裝置14與該第三電子裝置16之間不大於一距離d2(例如約小於10公分或10公尺)時,該第二近場通訊晶片142即觸發該第三近場通訊晶片164,用以建立第二近場通訊路徑
SNFCP(second near field communication path)。
該第三處理單元162連接該第三近場通訊晶片164與該第三遠場通訊晶片166,且該第三電子裝置16藉由該第三近場通訊晶片164與該第二電子裝置14連接,用以接收該第二處理單元144所接收的該通訊封包CP。又,該第三處理單元162解析該通訊封包CP以獲得該通訊設定檔CSF,該第三遠場通訊晶片162根據該通訊設定檔CSF與該第一遠場通訊晶片126形成第二遠場通訊路徑SFFCP(second far field communication path),例如該第二遠場通訊路徑SFFCP係為網際網路。
參考第5圖,係本發明第三實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖。於第5圖中,該智慧型自動通訊系統10"係包含第一電子裝置12與第二電子裝置14'。其中,該第一電子裝置12的描述係與第3圖中所述相同,於此不贅述。
該第二電子裝置14'具有該第二近場通訊晶片142、該第二處理單元144、該第二遠場通訊晶片146與第一投影單元148。
該第一投影單元148將該第二處理單元所144產生的投影資料PD(projected data)投射至一載體(圖未示)。該第二處理單元144將自該第一遠場通訊路徑FFFCP取得該第一電子裝置12之資料DA轉換成該投影資料PD。
參考第6圖,係本發明第四實施例之智慧型自動通訊系統之方塊示意圖。於第6圖中,該智慧型自動通訊系統10'''係包含第5圖中之該第一電子裝置12與該第二電子裝置14'之外,更包含具有第二投影單元168之第三電子裝置16。
該第二投影單元168係將該第三處理單元162所產生的投影資料PD投射至一載體。其中,該第三處理單元162將自該第二遠場通訊路徑SFFCP所接收該第一電子裝置12之資料DA轉換成該投影資料PD。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
S11-S15‧‧‧方法步驟
Claims (9)
- 一種智慧型自動通訊方法,係應用於第一電子裝置與第二電子裝置,且該第一電子裝置具有第一近場通訊晶片與第一遠場通訊晶片及該第二電子裝置具有第二近場通訊晶片與第二遠場通訊晶片,該方法係包含:在該第一電子裝置產生一通訊封包,以將該第一遠場通訊晶片之通訊設定檔封裝在該通訊封包;將該第一電子裝置朝向該第二電子裝置移動,以在一距離內讓該第一近場通訊晶片觸發該第二近場通訊晶片,並在該第一近場通訊晶片與該第二近場通訊晶片之間建立第一近場通訊路徑;該通訊封包藉由該第一近場通訊路徑傳送至該第二電子裝置;該第二電子裝置解析該通訊封包,以取得該通訊設定檔並傳送至該第二遠場通訊晶片;根據該通訊設定檔在該第二遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片之間建立第一遠場通訊路徑;將該第二電子裝置移動至具有第三近場通訊晶片與第三遠場通訊晶片之第三電子裝置,並在該第三近場通訊晶片與該第二近場通訊晶片之間建立第二近場通訊路徑;該通訊封包藉由該第二近場通訊路徑傳送至該第三電子裝置;該第三電子裝置解析該通訊封包,以取得該通訊設定檔並傳送至該第三遠場通訊晶片;以及根據該通訊設定檔在該第三遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片 之間建立第二遠場通訊路徑。
- 如申請專利範圍第1項所述之智慧型自動通訊方法,其中該第一遠場通訊路徑與該第二遠場通訊路徑係為網際網路。
- 一種智慧型自動通訊系統,該系統包含:第一電子裝置,係具有第一處理單元、第一近場通訊晶片與第一遠場通訊晶片,且該第一處理單元係連接該第一近場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片,又該第一處理單元供產生一通訊封包,且該第一電子裝置藉由該第一近場通訊晶片傳送該通訊封包,其中在該通訊封包內封裝有該第一遠場通訊晶片之通訊設定檔;第二電子裝置,係具有第二近場通訊晶片、第二處理單元與第二遠場通訊晶片,且該第二處理單元係連接該第二近場通訊晶片與該第二遠場通訊晶片,該第二電子裝置係藉由該第二近場通訊晶片與該第一電子裝置連接,用以接收該通訊封包,該第二處理單元解析該通訊封包以獲得該通訊設定檔,且根據該通訊設定檔,在該第二遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片之間形成第一遠場通訊路徑;以及第三電子裝置,係具有第三處理單元、第三近場通訊晶片與第三遠場通訊晶片,且該第三處理單元係連接該第三近場通訊晶片與該第三遠場通訊晶片,該第三電子裝置係藉由該第三近場通訊晶片與該第二電子裝置連接,用以接收該第二處理單元所接收的該通訊封包,該第三處理單元解析該通訊封包以獲得該通訊設定檔,並根據該通訊設定檔在該第三遠場通訊晶片與該第一遠場通訊晶片之間形成第二遠場通訊路徑。
- 如申請專利範圍第3項所述之智慧型自動通訊系統,其中該第一近場通訊晶片、該第二近場通訊晶片與該第三近場通訊晶片係符 合近場通訊協定(Near Field Communication protocol)與藍牙通訊協定(Bluetooth communication protocol)之至少其一者。
- 如申請專利範圍第3項所述之智慧型自動通訊系統,其中該第一遠場通訊晶片、該第二遠場通訊晶片與該第三遠場通訊晶片係符合藍牙通訊協定(Bluetooth communication protocol)、無線保真通訊協定(Wi-Fi communication protocol)、無線通用序列匯流排(Wireless Universal Serial Bus)之至少其一者。
- 如申請專利範圍第3項所述之智慧型自動通訊系統,其中該第一遠場通訊路徑與該第二遠場通訊路徑係為網際網路。
- 如申請專利範圍第3項所述之智慧型自動通訊系統,其中當該第一電子裝置與該第二電子裝置之間不大於一距離時,該第一近場通訊晶片觸發該第二近場通訊晶片,用以建立該第一近場通訊路徑。
- 如申請專利範圍第3項所述之智慧型自動通訊系統,該第二電子裝置更包含第一投影單元與該第二處理單元連接,且該第一投影單元係將該第二處理單元所產生的投影資料投射至一載體,其中該第二處理單元將自該第一遠場通訊路徑所接收該第一電子裝置之資料轉換成該投影資料。
- 如申請專利範圍第3項所述之智慧型自動通訊系統,該第三電子裝置更包含第二投影單元與該第三處理單元連接,且該第二投影單元係將該第三處理單元所產生的投影資料投射至一載體,其中該第三處理單元將自該第一遠場通訊路徑所接收該第一電子裝置之資料轉換成該投影資料。
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