TWI469708B - 機箱及其加工方法 - Google Patents

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TWI469708B TW100147422A TW100147422A TWI469708B TW I469708 B TWI469708 B TW I469708B TW 100147422 A TW100147422 A TW 100147422A TW 100147422 A TW100147422 A TW 100147422A TW I469708 B TWI469708 B TW I469708B
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Description

機箱及其加工方法
本發明是有關於一種機箱，且特別是有關於一種用以容置至少一電子裝置之機箱。
伺服器為網路系統中服務各電腦之核心電腦，可提供網路使用者需要之磁碟與列印服務等功能，同時也可供各用戶端彼此分享網路環境內之各項資源。
一般而言，工作站通常使用多個伺服器來處理龐大的資料量，而這些伺服器會被置放於伺服器機櫃內。市面上部分伺服器機櫃內具有上下排列的數層支撐架，支撐架通常僅支撐伺服器之機箱的底板兩側，而底板之其他部分懸空以利伺服器散熱。
圖1是習知之伺服器置放於伺服器機櫃中之前視示意圖。請參閱圖1，習知之伺服器10包含一機箱12以及多個電子裝置14。機箱12具有一底板12a，電子裝置14位於機箱12內且置於底板12a上。由於機箱12之底板12a承受電子裝置14之重量，且伺服器10置放於伺服器機櫃20中時大部分的底板12a懸空，底板12a因電子裝置14之重量過重而向下凹陷變形。
在伺服器機櫃中，機箱之底板由平面變形為弧面不但會使伺服器之間因為距離過小而影響散熱，還可能因為伺服器之底板變形嚴重而抵靠到下層的伺服器，使上下層的伺服器之機箱相互干涉，而不易將伺服器抽出或推入伺服器機櫃。
本發明提供一種機箱，當承載電子裝置時，機箱之底板接近平面。
本發明提供一種機箱之加工方法，使機箱承載電子裝置時，機箱之底板接近平面。
本發明提出一種機箱，用以容置至少一電子裝置，機箱包括一頂板、多個側板及一底板。兩鄰近之側板互相連接，每一側板具有相對之一第一側緣及一第二側緣。第一側緣連接於頂板，第二側緣連接於底板。底板具有一平滑弧面，平滑弧面具有一頂部，且平滑弧面之頂部與頂板之距離小於平滑弧面之其他部分與頂板之距離。
本發明更提出一種機箱之加工方法，機箱用以容置至少一電子裝置，機箱之加工方法包括下列步驟：計算至少一電子裝置容置於機箱時，機箱之一底板之一變形量。依據變形量於底板製作一平滑弧面，平滑弧面具有一頂部，且平滑弧面之頂部與機箱之一頂板之距離小於平滑弧面之其他部分與機箱之頂板之距離。
基於上述，本發明之機箱及其加工方法預先在底板形成朝頂板凸起的平滑弧面，以使電子裝置放置於底板時，平滑弧面受到電子裝置之重力而變形為平面，而不致與其他機箱發生干涉。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖2A是依照本發明之一實施例之一種機箱的前視示意圖。圖2B至圖2C是圖2A之機箱中容納電子裝置之前視示意圖。請參閱圖2A至圖2C，本實施例之機箱200包括一頂板210、多個側板220及一底板230。兩鄰近之側板220互相連接，每一側板220具有相對之一第一側緣222及一第二側緣224。第一側緣222連接於頂板220，第二側緣224連接於底板230。底板230具有一平滑弧面232，平滑弧面232具有一頂部232a，且平滑弧面232之頂部232a與頂板210之距離小於平滑弧面232之其他部分與頂板210之距離。
本實施例之機箱200大致為長方體，但當本實施例之機箱200未容納任何電子裝置100時(如圖2A所示)，由於底板230具有平滑弧面232，機箱200並非如一般所知的為表面完全為平面的長方體。當將三組電子裝置100放置於底板230上時(如圖2B所示)，底板230會承受電子裝置100之重力而變形，平滑弧面232之弧度趨緩。圖2B中之機箱200相較於圖2A中之機箱200較接近長方體，亦使得圖2B之機箱200有足夠的空間能置放剩餘三組電子裝置100。當將全部的電子裝置100擺入機箱200中時(如圖2C所示)，底板230趨近於平面，使得圖2C中之機箱200相較於圖2B中之機箱200更接近長方體。本實施例之機箱200可容納六組電子裝置100，但機箱200可容納之電子裝置100的數量不以此為限。
本實施例之機箱200在整個底板230上預先製造朝頂板210方向突出之平滑弧面232，以使底板230承載電子裝置100而變形時，會由原本朝頂板210方向突出之平滑弧面232逐漸趨近平面。若將圖2C中之機箱200放置於僅支撐底板230兩側之伺服器機櫃的支撐架上，本實施例之機箱200於習知之機箱100相比，較能與下層的機箱維持原本的距離，以避免散熱與干涉的問題。
此外，平滑弧面232之弧度、頂部232a之位置可視電子裝置100的重量分布而調整，以使全部的電子裝置100放入機箱200中後，底板230受重力影響而逐漸形變至接近平面。在圖2A至圖2C之實施例中，整個底板230均是平滑弧面232的範圍。另外，在本實施例中，頂板210、側板220及底板230為一體成型，電子裝置100可由機箱200之側面放入或抽出。當然，機箱200之種類不以此為限。
圖3A是依照本發明之另一實施例之一種機箱的底板之側視示意圖。圖3B是圖3A之機箱的底板之俯視示意圖。請參閱圖3A及圖3B，圖3A之實施例與圖2A之實施例的差異在於，圖3A中平滑弧面332僅存在於底板330之一部份，底板330之其他部分仍為平面。而圖2A之平滑弧面232位於整個底板230。
平滑弧面332之範圍、位置與彎曲程度主要是視電子裝置100的承載狀況異。當電子裝置100僅置放於底板330之一部份，或是較重的電子裝置100集中於底板330之一部份時，在這個狀況下，底板330可能僅於承載電子裝置100之部分發生變形。此時，僅需在承載電子裝置100時底板330發生變形之部分預先製作平滑弧面332即可。因此，在加工之前，可先預估電子裝置100放置於底板330上後底板330的變形狀況，依據預估的變形狀況來決定要在底板330上形成平滑弧面332之範圍、位置與彎曲程度。
圖4是依照本發明之一實施例之一種機箱之加工方法的流程示意圖。請參閱圖4，本發明亦提供一種機箱之加工方法400。適用於此加工方法之機箱可容置至少一電子裝置，且當機箱之一底板承載電子裝置時，底板接近平面。機箱之加工方法400包括下列步驟：首先，計算電子裝置容置於機箱時，機箱之底板之一變形量(步驟410)。
製造者可以實際實驗的方式，將電子裝置放置於機箱中一段時間，使得底板之變形量穩定後，計算底板之變形量。或是，以模擬的方式計算電子裝置於機箱內之重量分布情形，並將底板之材料及尺寸等參數代入，以計算出理論上底板承載電子裝置之變形量。
接著，依據上述之變形量，於底板製作一平滑弧面，平滑弧面具有一頂部，且平滑弧面之頂部與機箱之一頂板之距離小於平滑弧面之其他部分與機箱之頂板之距離，其中於製作該平滑弧面時，該平滑弧面形成於底板之一部份(步驟420)或是形成於底板的全部(步驟430)。若是底板承載電子裝置後之變形量僅存在於底板的一部分，則於步驟410後直接進行步驟420。若是底板承載電子裝置後之變形量存在於底板的全部，則於步驟410後直接進行步驟430。
原則上，平滑弧面之形狀會與底板承載電子裝置時底板變形之形狀相同且變形方向相反。底板承載電子裝置時，底板朝遠離頂板的方向變形凸出，而平滑弧面是朝頂板的方向凸出，使得電子裝置放在底板上時，底板受電子裝置重力而從平滑弧面變成平面。此外，在本實施例中，平滑弧面以沖壓之方式製作，但在底板上形成平滑弧面之方式不以此為限。
以上述步驟即可於底板上形成一平滑弧面以完成對機箱之加工。將裝有電子裝置之機箱放入伺服器機櫃中時，即便僅以兩側的支撐架來支撐機箱，底板也能呈現平面，而不與下方機箱干涉。
綜上所述，本發明之機箱及其加工方法預先在底板形成一朝頂板凸起的平滑弧面，以使電子裝置放置於底板時，平滑弧面受到電子裝置之重力而變形為平面。當將裝有電子裝置之機箱放入伺服器機櫃中時，機箱能維持與下方機箱的距離，不但能夠維持空間以散熱，更可避免上下層機箱互相干涉而難以抽出或放入伺服器機櫃。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10．．．習知之伺服器
12．．．機箱
12a．．．底板
14．．．電子裝置
20．．．伺服器機櫃
100．．．電子裝置
200．．．機箱
210．．．頂板
220．．．側板
222．．．第一側緣
224．．．第二側緣
230、330．．．底板
232、332．．．平滑弧面
232a、332a．．．頂部
400．．．機箱之加工方法
410~430．．．步驟
圖1是習知之伺服器置放於伺服器機櫃中之前視示意圖。
圖2A是依照本發明之一實施例之一種機箱的前視示意圖。
圖2B至圖2C是圖2A之機箱中容納電子裝置之前視示意圖。
圖3A是依照本發明之另一實施例之一種機箱的底板之側視示意圖。
圖3B是圖3A之機箱的底板之俯視示意圖。
圖4是依照本發明之一實施例之一種機箱之加工方法的流程示意圖。
200．．．機箱
210．．．頂板
220．．．側板
222．．．第一側緣
224．．．第二側緣
230．．．底板
232．．．平滑弧面
232a．．．頂部

Claims (8)

  1. 一種機箱，用以容置至少一電子裝置，該機箱包括：一頂板；多個側板，兩鄰近之該些側板互相連接，每一側板具有相對之一第一側緣及一第二側緣，該些第一側緣連接於該頂板；以及一底板，連接於該些第二側緣，該底板具有一平滑弧面，該平滑弧面具有一頂部，且該平滑弧面之該頂部與該頂板之距離小於該平滑弧面之其他部分與該頂板之距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該平滑弧面佔該底板的一部份。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該平滑弧面佔該底板的全部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該頂板、該些側板及該底板為一體成型。
  5. 一種機箱之加工方法，該機箱用以容置至少一電子裝置，該機箱之加工方法包括下列步驟：計算該至少一電子裝置容置於該機箱時，該機箱之一底板之一變形量；以及依據該變形量於該底板製作一平滑弧面，該平滑弧面具有一頂部，且該平滑弧面之該頂部與該機箱之一頂板之距離小於該平滑弧面之其他部分與該機箱之該頂板之距離。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之機箱之加工方法，其中於製作該平滑弧面時，包括使該平滑弧面形成於該底板之一部份。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之機箱之加工方法，其中於製作該平滑弧面時，包括使該平滑弧面形成於該底板的全部。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之機箱之加工方法，其中該平滑弧面以沖壓之方式製作。
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