TWI457238B - 晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法 - Google Patents

Description

晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法

本發明是有關於一種保護膜除去方法，且特別是有關於一種晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法。

隨著電子產品的模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級模組(Wafer Level Module，WLM)技術之出現備受關注。晶圓級模組的技術主要是可將電子產品利用晶圓級的製造技術，而將電子產品的體積微型化並降低成本。其中，晶圓級模組的技術也可以是應用於製作晶圓級光學透鏡模組上，而使得晶圓級光學透鏡模組在體積上遠較傳統的鏡頭模組得以獲得縮減，進而可應用在如手機上的相機模組上。

一般而言，晶圓級光學透鏡模組係製作於一晶圓級光學透鏡基板上。在製作過程中，為了避免晶圓級光學透鏡模組在應用時漏光，製造商通常會在各晶圓級光學透鏡模組之頂部貼附一保護膜，再對各晶圓級光學透鏡模組進行一噴黑漆的步驟。因此，噴完黑漆的各晶圓級光學透鏡模組在除去保護膜後，除了其頂部以外均覆蓋有黑漆，該黑漆可避免晶圓級光學透鏡模組在應用時從其側面漏光，且各晶圓級光學透鏡模組的頂部係作為其出光部。

然而，在習知技術中，對於各晶圓級光學透鏡模組的保護膜之除去方式係使用棉花棒等工具一片一片地將該等保護膜除去，費時費力。

本發明提供一種晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，可一次去除多片保護膜，省時省力。

本發明提供一種晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，包括如下步驟。提供一晶圓級光學透鏡基板。晶圓級光學透鏡基板上具有多個晶圓級光學透鏡模組。各晶圓級光學透鏡模組之出光部被覆蓋一保護膜。提供一保護膜除去工具。將保護膜除去工具與晶圓級光學透鏡模組接合。將保護膜除去工具與晶圓級光學透鏡模組分離(de-top)，以除去各晶圓級光學透鏡模組之保護膜。

在本發明之一實施例中，上述之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法更包括在保護膜除去工具塗佈一膠結材料(glue)。

在本發明之一實施例中，在將保護膜除去工具與晶圓級光學透鏡模組接合的步驟之後，上述之保護膜除去方法更包括在一特定溫度範圍內，持續烘烤處於接合狀態之保護膜除去工具與晶圓級光學透鏡模組一特定時間。

在本發明之一實施例中，上述之特定溫度範圍及特定時間長度係根據膠結材料之不同而調整。

在本發明之一實施例中，上述之在將保護膜除去工具與晶圓級光學透鏡模組分離的步驟中，係循序將保護膜除去工具與晶圓級光學透鏡模組至少其中之一者分離。

在本發明之一實施例中，上述之晶圓級光學透鏡模組係以一陣列方式(array)配置於晶圓級光學透鏡基板上。

在本發明之一實施例中，上述之保護膜除去工具係一可撓曲薄片，其輪廓外形及面積大小實質上與晶圓級光學透鏡基板相同。

基於上述，在本發明之範例實施例中，利用可撓曲的保護膜除去工具，製造商可一次除去多個晶圓級光學透鏡模組上的保護膜，不僅可改善晶圓級模組的製程，更可節省除去保護膜的時間。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示本發明一實施例之晶圓級光學透鏡基板之上視示意圖。圖2A至圖2E繪示本發明一實施例之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法的步驟流程。請參考圖1至圖2E，本實施例之多個晶圓級光學透鏡模組110係製作於晶圓級光學透鏡基板100上。各晶圓級光學透鏡模組之頂部覆蓋有一保護膜120。保護膜120係用以保護各晶圓級光學透鏡模組，以避免在噴黑漆時其頂部受到黑漆的汙染而影響日後應用時的出光情形。

在步驟S200中，提供一晶圓級光學透鏡基板100，其上具有多個晶圓級光學透鏡模組110。各晶圓級光學透鏡模組係以一陣列方式配置於晶圓級光學透鏡基板100上。各晶圓級光學透鏡模組之頂部被覆蓋一保護膜，該頂部係各晶圓級光學透鏡模組之出光部。在本實施例中，矩形的保護膜僅用以例示說明，本發明並不限於此。

在步驟S202中，提供一保護膜除去工具200。在此，保護膜除去工具200係一可撓曲薄片，其輪廓外形及面積大小實質上與晶圓級光學透鏡基板100相同。亦即，若晶圓級光學透鏡基板100為一12吋晶圓時，保護膜除去工具200之輪廓外形實質上為一晶圓之外型及且其面積大小實質上與該12吋晶圓之面積大小相等。

此外，在本實施例中，保護膜除去工具200與保護膜110之接觸面S1係塗佈有一膠結材料，該膠結材料例如是一熱固性材料。因此，晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法可選擇性地更包括在保護膜除去工具200上塗佈一膠結材料之步驟。

接著，在步驟S204中，將保護膜除去工具200與晶圓級光學透鏡模組110接合，以使保護膜除去工具200塗佈有膠結材料之一面與保護膜110貼合。

之後，在步驟S206中，在一特定溫度範圍內，持續烘烤處於接合狀態之保護膜除去工具200與晶圓級光學透鏡模組110一特定時間。在此，該特定溫度範圍例如是大約攝氏140℃上下，而該特定溫度範圍及該特定時間長度則可根據操作者的經驗以及來決定膠結材料之不同。

繼之，在步驟S208中，將保護膜除去工具200與晶圓級光學透鏡模組110分離，以除去各晶圓級光學透鏡模組之保護膜120。在本實施例中，步驟S208係循序將保護膜除去工具200與晶圓級光學透鏡模組110至少其中之一者分離。例如，在分離的同時，具可撓性的保護膜除去工具200可一列一列地循序將黏著於其上的各晶圓級光學透鏡模組的保護膜120除去。

綜上所述，在本發明之範例實施例中，利用可撓曲的保護膜除去工具，製造商可一次除去多個晶圓級光學透鏡模組上的保護膜，不僅可改善晶圓級模組的製程，更可節省除去保護膜的時間。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．晶圓級光學透鏡基板

110．．．晶圓級光學透鏡模組

120．．．保護膜

200．．．保護膜除去工具

S200、S202、S204、S206、S208．．．保護膜除去方法的步驟

圖1繪示本發明一實施例之晶圓級光學透鏡基板之上視示意圖。

圖2A至圖2E繪示本發明一實施例之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法的步驟流程。

100．．．晶圓級光學透鏡基板

110．．．晶圓級光學透鏡模組

120．．．保護膜

200．．．保護膜除去工具

S208．．．保護膜除去方法的步驟

Claims (7)

1. 一種晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，包括：提供一晶圓級光學透鏡基板，其中該晶圓級光學透鏡基板上具有多個晶圓級光學透鏡模組，各該晶圓級光學透鏡模組之出光部被覆蓋一保護膜；提供一保護膜除去工具；將該保護膜除去工具與該些晶圓級光學透鏡模組接合；以及將該保護膜除去工具與該些晶圓級光學透鏡模組分離，以除去該些晶圓級光學透鏡模組之該些保護膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，更包括：在該保護膜除去工具塗佈一膠結材料。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，在將該保護膜除去工具與該些晶圓級光學透鏡模組接合的步驟之後，該保護膜除去方法更包括：在一溫度範圍內，持續烘烤處於接合狀態之該保護膜除去工具與該些晶圓級光學透鏡模組一時間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，其中該溫度範圍及該時間長度係根據該膠結材料之不同而調整。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，其中在將該保護膜除去工具與該些晶圓級光學透鏡模組分離的步驟中，係循序將該保護膜除去工具與該些晶圓級光學透鏡模組至少其中之一者分離。
6. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，其中該晶圓級光學透鏡模組係以一陣列方式配置於該晶圓級光學透鏡基板上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓級光學透鏡模組之保護膜除去方法，其中該保護膜除去工具係一可撓曲薄片，其輪廓外形及面積大小實質上與該晶圓級光學透鏡基板相同。