TWI450599B - 薄形化微機電麥克風模組 - Google Patents

Description

薄形化微機電麥克風模組

本發明與微機電麥克風有關，特別是指一種可降低封裝高度之薄形化微機電麥克風模組。

請參閱第一圖所示之習用微機電麥克風模組10，主要包含有一電路板11、一微機電晶片12、一特定應用晶片13，以及一金屬封蓋14，其中，微機電晶片12與特定應用晶片13分別設於電路板11上，並藉由一導線15使兩者之間形成電性連接，金屬封蓋14蓋設於電路板11而與電路板11之間形成一腔室16，用以容納微機電晶片12及特定應用晶片13，並利用本身之金屬材質來提供電磁屏蔽效果。

然而在此習用設計中，金屬封蓋14與電路板11之間所形成之腔室16必須具有足夠的體積，才能保留打線的高度，使得金屬封蓋14必須維持在一定的高度，在此前提之下，若要降低金屬封蓋14的高度勢必會有相當大的難度。

本發明之主要目的在於提供一種薄形化微機電麥克風模組，其可降低封裝高度及減少封裝體積。

為了達成上述目的，本發明之薄形化微機電麥克風模組包含有一第一電路板、一微機電晶片、一特定應用晶片，以及一第二電路板，其中，該第一電路板具有相互間隔之一第一凹槽及一第二凹槽，並具有一第一訊號層及一第一接地層；該微機電晶片容設於該第一電路板之第一凹槽內；該第二電路板蓋設於該第一電路板，並具有一音孔、一第二訊號層，以及一第二接地層；該特定應用晶片設置於該第二電路板，且朝向該第一電路板之第二凹槽，另外，該第二電路板的該音孔對應於該微機電晶片，該第二訊號層電性連接該第一電路板之第一訊號層、該微機電晶片，以及該特定應用晶片，該第二接地層電性連接該第一電路板之第一接地層而與該第一接地層之間環繞形成一接地屏蔽結構，用以提供電磁屏蔽效果。藉此，本發明之薄形化微機電麥克風模組利用上下貼合之兩片電路板的設計，再搭配內部的接地線路作為電磁屏蔽之用，可以確實達到降低封裝高度及減少封裝體積之目的。

為了詳細說明本發明之結構、特徵及功效所在，茲列舉一較佳實施例並配合下列圖式說明如後。

請參閱第三圖，為本發明一較佳實施例所提供之薄形化微機電麥克風模組20，包含有一第一電路板30、一微機電晶片40、一特定應用晶片50(Application-specific integrated circuit，ASIC)，以及一第二電路板60。

第一電路板30自其頂面凹陷出相互間隔之一第一凹槽31及一第二凹槽32，並於內部埋設有一第一訊號層33及一第一接地層34。

微機電晶片40容設於第一電路板30之第一凹槽31內且貼設於第一凹槽31之底壁。

第二電路板60蓋設於第一電路板30之頂面且以其底面供特定應用晶片50貼設，此時特定應用晶片50即容置於第一電路板30之第二凹槽32內。第二電路板60具有一音孔61、一第二訊號層62，以及一第二接地層63，其中，音孔61對應於微機電晶片40；第二訊號層62分別藉由一導電膠70與第一電路板30之第一訊號層33及微機電晶片40之間形成電性連接，另外藉由一導線66與特定應用晶片50之間形成電性連接；第二接地層63藉由一導電膠70與第一接地層34形成電性連接，使得第二電路板60之第二接地層63與第一電路板之第一接地層34之間環繞形成一接地屏蔽結構80，用以提供電磁屏蔽效果。

在製造時，如第二圖所示，先於已完成佈線及埋層的第一電路板30之頂面以機械加工方式形成第一凹槽31及一第二凹槽32，接著將微機電晶片40貼設於第一電路板30之第一凹槽31內；另外，特定應用晶片50係貼設於同樣完成佈線及埋層的第二電路板60之底面，並在第二電路板60之第二訊號層62與特定應用晶片50之間設置導線66而完成電性連接，接著在第二電路板60貫穿出音孔61，最後再藉由導電膠70將第二電路板60貼設於第一電路板30，使第二電路板60之第二接地層63與第一電路板30之第一接地層34之間完成電性導通，如此即完成本發明之薄形化微機電麥克風模組20的製造。

在使用時，微機電晶片40會經由第二電路板60之音孔61接收到外界的聲音，並將所接收到的聲壓轉換為電容變化，接著特定應用晶片50會透過第二電路板60之第二訊號層62檢測此電容變化，並將所檢測的結果轉換成電訊號，再將此電訊號經由第二電路板60之第二訊號層62及第一電路板30之第一訊號層33而傳輸至相關處理元件，如處理器或放大器。

綜合上述可知，本發明之薄形化微機電麥克風模組20利用上下貼合之兩片電路板30、60的設計，並不需要預留打線的空間，另外再搭配內部的接地層34、63設計來作為電磁屏蔽之用，因而能夠確實達到降低封裝高度及減少封裝體積之目的。

20‧‧‧微機電麥克風

30‧‧‧第一電路板

31‧‧‧第一凹槽

32‧‧‧第二凹槽

33‧‧‧第一訊號層

34‧‧‧第一接地層

40‧‧‧微機電晶片

50‧‧‧特定應用晶片

60‧‧‧第二電路板

61‧‧‧音孔

62‧‧‧第二訊號層

63‧‧‧第二接地層

66‧‧‧導線

70‧‧‧導電膠

80‧‧‧接地屏蔽結構

第一圖為習用微機電麥克風模組之剖面示意圖。

第二圖為本發明一較佳實施例之製造流程示意圖。

第三圖為本發明一較佳實施例之剖面示意圖。

20．．．微機電麥克風

30．．．第一電路板

31．．．第一凹槽

32．．．第二凹槽

33．．．第一訊號層

34．．．第一接地層

40．．．微機電晶片

50．．．特定應用晶片

60．．．第二電路板

61．．．音孔

62．．．第二訊號層

63．．．第二接地層

66．．．導線

70．．．導電膠

80．．．接地屏蔽結構

Claims (6)

1. 一種薄形化微機電麥克風模組，包含有：一第一電路板，具有相互間隔之一第一凹槽及一第二凹槽，並具有一第一訊號層及一第一接地層；一微機電晶片，容設於該第一電路板之第一凹槽內；一第二電路板，蓋設於該第一電路板，並具有一音孔、一第二訊號層，以及一第二接地層；以及一特定應用晶片，設置在該第二電路板上，且朝向於該第一電路板之第二凹槽內；其中，該第二電路板之該音孔對應於該微機電晶片，該第二訊號層電性連接該第一電路板之第一訊號層、該微機電晶片以及該特定應用晶片，該第二接地層電性連接該第一電路板之第一接地層而與該第一接地層環繞形成一接地屏蔽結構，用以提供電磁屏蔽效果。
2. 如請求項1所述之薄形化微機電麥克風模組，其中該微機電晶片貼設於該第一電路板之第一凹槽的底壁。
3. 如請求項1所述之薄形化微機電麥克風模組，其中該特定應用晶片以一導線與該第二電路板之第二訊號層形成電性連接。
4. 如請求項1所述之薄形化微機電麥克風模組，其中該第一電路板之第一訊號層與該第二電路板之第二訊號層之間藉由一導電膠形成電性連接。
5. 如請求項1所述之薄形化微機電麥克風模組，其中該第一電路板之第一接地層與該第二電路板之第二接地層之間藉由一導電膠形成電性連接。
6. 如請求項1所述之薄形化微機電麥克風模組，其中該微機電晶片與該第二電路板之第二訊號層之間藉由一導電膠形成電性連接。