TWI442150B - 薄型化觸控面板 - Google Patents

Description

薄型化觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，特別是有關於具有一黏著層之薄型化觸控面板。

現行之觸控面板在使用上已相當普及，使用者僅需利用手指或觸控筆等物體，依照該螢幕上顯示之圖像及文字進行點選，進而透過觸壓該觸控面板，以進行輸入或操作，在使用上十分方便。

然而，觸控面板與顯示面板（或是液晶顯示器模組）之間的多重配置，在製造時會重覆耗費較多的生產材料，且觸控面板各層結構在傳統上都是先各自生產完成，再依序疊置貼合成一體，故其裝配程序較為繁複，且浪費工時，容易產出不良品。且，徒增因疊置而形成之階狀厚度的問題，不利於電子產品之薄形化設計，故亟待加以改善。

有鑑於習知技術之問題，本發明目的之一就是在提供一種薄型化觸控面板以解決習知問題。

根據本發明之目的，提出一種薄型化觸控面板，其包含：一基板、複數個第一氧化銦錫層（ITO）及複數個第二氧化銦錫層、一黏著層及一液晶顯示器模組（LCM）。其中，該基板具有一頂面及一底面，且該些第一氧化銦錫層及第二氧化銦錫層分別形成於基板之底面，該些第一氧化銦錫層與該些第二氧化銦錫層並呈現一交錯排列之狀態。意即，每一個第一氧化銦錫層及第二氧化銦錫層是彼此相鄰的。

要言之，上述之第一氧化銦錫層及第二氧化銦錫層底部填充著該黏著層，使得該液晶顯示器模組得藉由該黏著層與該些第一氧化銦錫層及該些第二氧化銦錫層膠合。是以，所述之黏著層係由無機材料之光學膠或液態光學膠所組成，且可為壓克力膠系或矽膠系之光學膠。另外，在此定義該黏著層之較佳厚度係介於50至300微米間。再者，本發明之基板係一塑膠基板，其厚度係介於50至250微米間。因此，塑膠基板再加上黏著層之總厚度係介於100至550微米間，與現有之其他終端產品之厚度比較，本發明之整體厚度更形輕薄，且材料與製程費用亦較為低廉。換言之，本發明之薄型化觸控面板利用光學黏著層以取代習知之黏著層，由於習知之黏著層無法直接與氧化銦錫層直接貼合，因此必須於氧化銦錫層與黏著層之間充填一由二氧化矽或二氧化鈦所組成之感應電路層，整體厚度勢必增加。惟，本發明之光學黏著層可直接與氧化銦錫層膠合，因此不需該感應電路層，整體厚度亦較為輕薄。

綜合所述，該些第一氧化銦錫層及第二氧化銦錫層以金屬鍍膜之製程方式形成於該基板之底面，且各第一氧化銦錫層及第二氧化銦錫層皆藉由網印製程方式以形成其菱形格之電路圖樣。另外補充說明，第一氧化銦錫層與鄰近之各第二氧化銦錫層間以印刷製程方式形成一絕緣層以絕緣之，換句話說，每一個交錯排列的第一氧化銦錫層與第二氧化銦錫層之間，都是受到絕緣層隔離而彼此絕緣的。且，每個第二氧化銦錫層間係以印刷製程方式形成一金屬導線以電性連接之。意即，每個第二氧化銦錫層雖與第一氧化銦錫層隔離絕緣，但是每個第二氧化銦錫層彼此之間卻利用金屬導線以電性相連。

以下將參照相關圖式，說明本發明之薄型化觸控面板之實施例，為便於理解，下述實施例中相同元件係以相同之符號標示來說明。

首先，請參閱第1圖，其係為本發明之薄型化觸控面板之剖面示意圖。如第1圖所示，此薄型化觸控面板係包含：一基板100、複數個第一氧化銦錫層210及複數個第二氧化銦錫層220、一黏著層300及一液晶顯示器模組400。其中，該基板100具有一頂面及一底面，且該些第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220分別形成於基板100之底面。換言之，各第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220皆以金屬鍍膜之製程方式形成於該基板100之底面，且該些第一氧化銦錫層210與該些第二氧化銦錫層220並呈現一交錯排列之狀態。也就是說，每一個第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220是彼此相鄰的。

詳言之，上述之第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220底部填充著該黏著層300，使得該液晶顯示器模組400得藉由該黏著層300與該些第一氧化銦錫層210及該些第二氧化銦錫層220膠合。是以，所述之黏著層300即為本發明之主要技術特徵，其係由無機材料之光學膠或液態光學膠所組成，且可為壓克力膠系或矽膠系之光學膠。另外，因為此具光學膠之黏著層300，而使得本發明之觸控面板厚度得以輕薄化，在此定義該黏著層300之較佳厚度係介於50至300微米間。再者，本發明之基板100係一塑膠基板，其厚度係介於50至250微米間。因此，塑膠基板100再加上黏著層300之總厚度係介於100至550微米間，與現有之其他終端產品之厚度比較，本發明之整體厚度更形輕薄。

承前所述，該些第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220以金屬鍍膜之製程方式形成於該基板100之底面上，且各第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220皆藉由網印製程方式以形成其菱形格之電路圖樣。根據本發明，該些第一氧化銦錫層210可定義X方向之電路圖樣，而該些第二氧化銦錫層220可定義Y方向之電路圖樣。另外補充說明，第一氧化銦錫層210與鄰近之各第二氧化銦錫層220間以印刷製程方式形成一絕緣層230以絕緣之，換句話說，每一個交錯排列的第一氧化銦錫層210與第二氧化銦錫層220之間，都是受到絕緣層230隔離而彼此絕緣的。且，第二氧化銦錫層220間係以印刷製程方式形成一金屬導線240以電性連接彼此。意即，每個第二氧化銦錫層220雖與第一氧化銦錫層210隔離絕緣，但是第二氧化銦錫層220彼此之間卻利用金屬導線240以電性相連。上述之絕緣層230係由壓克力膠系或矽膠系之膠體所構成，且金屬導線240係由銀膠所組成。

接續，請同時參閱第1圖及第2圖，第2圖係為本發明之薄型化觸控面板之製作方法流程圖。如第2圖所示，此製作方法包含下列各步驟：

步驟S1：首先，在一塑膠基板100形成一金屬鍍膜。

步驟S2：接下來，在該塑膠基板100上印刷一遮蔽層500。

步驟S3：蝕刻該金屬鍍膜。

步驟S4：以金屬鍍膜之製程方式，形成複數個第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220。

步驟S5：以網印製程方式，形成該些第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220之菱形格之電路圖樣。

步驟S6：實施水洗製程，以淨化製程。

步驟S7：以印刷之製程方式，形成絕緣層230以隔離絕緣第一氧化銦錫層210與鄰近之第二氧化銦錫層220。

步驟S8：以印刷之製程方式，形成金屬導線240以電性連接第二氧化銦錫層220。

步驟S9：膠合一黏著層300於該些第一氧化銦錫層210及第二氧化銦錫層220底部。

步驟S10：外接一軟性印刷電路板600於該黏著層300。

步驟S11：以紫外線補強該軟性印刷電路板（FPC）600。

步驟S12：短路及斷路功能測試。

步驟S13：膠合一液晶顯示器模組400於該黏著層300底部，以完成本發明之薄型化觸控面板。

其中，步驟S1及步驟S3所提及之金屬鍍膜，係一額外添加之製程，且步驟S11及步驟S12係針對品質管控而施以之製程。因此，步驟S1、步驟S3、步驟S11及步驟S12並非為本發明製作方法之必要步驟。是以，上所述僅為最佳實施例的揭示，而非用以限定本發明。任何未脫離本發明之精神與範疇，而進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

100．．．基板

210．．．第一氧化銦錫層

220．．．第二氧化銦錫層

230．．．絕緣層

240．．．金屬導線

300．．．黏著層

400．．．液晶顯示器模組

500．．．遮蔽層

600．．．軟性印刷電路板

S1-S13．．．製作方法之步驟

第1圖係為本發明之薄型化觸控面板之剖面示意圖。
第2圖係為本發明之薄型化觸控面板之製作方法流程圖。

100．．．基板

210．．．第一氧化銦錫層

220．．．第二氧化銦錫層

230．．．絕緣層

240．．．金屬導線

300．．．黏著層

400．．．液晶顯示器模組

500．．．遮蔽層

600．．．軟性印刷電路板

Claims (10)

1. 一種薄型化觸控面板，包含：一基板，係具有一頂面及一底面；複數個第一氧化銦錫層及複數個第二氧化銦錫層，係分別形成於該基板之該底面；及一液晶顯示器模組，係藉由一黏著層與該些第一氧化銦錫層及該些第二氧化銦錫層膠合，且該黏著層直接接觸該第一氧化銦錫層、該第二氧化銦錫層以及該液晶顯示器模組；其中該黏著層係由無機材料之光學膠或液態光學膠所組成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之薄型化觸控面板，其中該黏著層係壓克力膠系或矽膠系。
3. 如申請專利範圍第1項所述之薄型化觸控面板，其中該黏著層之厚度係介於50至300微米間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之薄型化觸控面板，其中該些第一氧化銦錫層及該些第二氧化銦錫層係以金屬鍍膜之製程方式形成於該基板之該底面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之薄型化觸控面板，其中該些第一氧化銦錫層及該些第二氧化銦錫層係藉由網印製程方式以形成圖樣。
6. 如申請專利範圍第5項所述之薄型化觸控面板，其中該些第一氧化銦錫層及該些第二氧化銦錫層之圖樣係複數個菱形格。
7. 如申請專利範圍第1項所述之薄型化觸控面板，其中該些第一氧化銦錫層與該些第二氧化銦錫層係交錯排列。
8. 如申請專利範圍第7項所述之薄型化觸控面板，其中各該第一氧化銦錫層與鄰近之各該第二氧化銦錫層間以印刷製程方式形成一絕緣層以絕緣之。
9. 如申請專利範圍第7項所述之薄型化觸控面板，其中各該第二氧化銦錫層間以印刷製程方式形成一金屬導線以電性連接之。
10. 如申請專利範圍第1項所述之薄型化觸控面板，其中該基板係一塑膠基板，其厚度係介於50至250微米間。