TWI440773B - 風扇單元總成 - Google Patents

Description

風扇單元總成

本發明是有關於一種應用於伺服器的總成結構，且特別是有關於一種風扇單元總成結構。

伺服器大多仰賴多個散熱風扇之運行來進行散熱，而這些散熱風扇配置於一風扇框架中，以組成具有強大冷卻氣流之散熱風扇組。利用不斷的提高風扇的轉速來散熱，雖然能有效的進行散熱，但伴隨而來的是風壓與風量增高所產生越來越高大的噪音。

在伺服器中，用以承載這些散熱風扇的風扇大多以螺絲鎖附或是以彈片及其他配件卡固於框架上。然而當散熱風扇運轉時，這些組合件會產生振動進而發出噪音。再者，鎖固於框架的多個螺絲必須以螺絲起子組裝或拆卸，因而組裝或拆卸風扇的時間相對增加。因此，如何讓散熱風扇能保持冷卻、安靜且又方便拆裝，是散熱風扇另一個設計發展的重點。

本發明提供一種風扇單元總成，其可減少風扇單元於工作狀態時所產生的振動及噪音且具有較高之元件結合強度。

本發明提出一種風扇單元總成，包括一框架、一風扇以及多個撓性件。框架包括一第一板體、一第二板體以及兩第三板體，第一板體與第二板體相對設置且兩第三板體分別連接第一板體與第二板體，以共同定義出一容置空間，風扇配置於容置空間內，且風扇表面具有多個開孔，撓性件與框架一體成型且分別位於第一板體以及第二板體上，撓性件分別插入對應之開孔並與之嵌合，以將風扇懸掛於框架上。

在本發明之一實施例中，上述之撓性件具有一固定部、一間隔部與一插銷部，固定部固設於框架，間隔部位於固定部與插銷部之間，並承靠於框架與風扇之間，插銷部延伸插入風扇上相對應之開孔。

在本發明之一實施例中，上述之插銷部具有一頭部以及一頸部，其中頸部的外徑等於對應之開孔的外徑，且頭部的外徑實質上大於頸部的外徑，以使插銷部插入開孔時，頭部適於穿過開孔並與風扇產生結構干涉，且頸部適於與開孔嵌合。

在本發明之一實施例中，上述之撓性件的材質包括橡膠(rubber)。

在本發明之一實施例中，上述之撓性件與框架為二次射出成形。

在本發明之一實施例中，上述之撓性件與框架為雙料共射射出成形。

在本發明之一實施例中，上述之撓性件與框架為同一材質。

在本發明之一實施例中，上述之撓性件與該框架為不同材質。

基於上述，本發明運用多個與框架一體成型的撓性件，分別插入風扇表面上相對應之開孔，使風扇懸掛於框架上，當風扇運轉時，藉由撓性件的撓性吸收風扇的振動，而減少風扇振動產生的噪音，也節省了鎖固螺絲的繁複步驟以及組裝時間。同時更由於本發明之撓性件與框架為一體成型，使其結構強度更為可靠，也可避免因撓性件長期承受振動而造成接合處疲乏甚至鬆脫的問題。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之風扇單元總成組裝於伺服器的機箱上之示意圖。圖2為圖1之風扇單元之構件分離示意圖。為了方便說明，圖2將本實施例之風扇單元總成中的風扇與其他構件分開繪示，以更清楚的顯示風扇與框架的全貌。請同時參考圖1與圖2，本發明之風扇單元總成適於應用於電子產品中，例如：桌上型電腦、伺服器等，以做為一散熱裝置，將其內之電子元件所產生的熱氣帶離。在本實施例中，風扇單元總成200應用於伺服器上，且配置於伺服器的機箱100內，其包括一框架210、一風扇220與多個撓性件230。框架210包括一第一板體212、一第二板體214以及兩第三板體216，第一板體212與第 二板體214相對設置且兩第三板體216分別連接第一板體212與第二板體214，以共同定義出一容置空間S，而風扇220配置於容置空間S內且其具有一第一表面222、相對第一表面222之一第二表面224以及多個開孔226分布於第一表面222以及第二表面224。

撓性件230相對於開孔226設置而分別位於第一板體212以及第二板體214上，其中撓性件230與框體210為一體成型，且撓性件230與框體210的材料可相同亦可相異，其製程方式可包括將二種相同或相異但具相容性之高分子熔膠，同時或依序將其兩種高分子熔膠射入塑型模具中，例如：二次射出成型(Double Injection Molding)、雙料共射射出成型(Co-Injection Molding)等。在本實施例中，撓性件230的材質適為具有吸震的材質，例如：橡膠。故當風扇220運轉時，利用可吸震的撓性件230以阻隔風扇220之振動傳遞路徑，並吸收風扇220的振動，以減少振動傳遞至框架210外。藉此，可避免風扇210的振動影響其他電子元件的運作，甚至造成其他電子元件的損壞。同時，因為撓性件230必需長期吸收及承受風扇220運轉時所產生之振動，利用撓性件230與框體210的一體成型設計，可避免撓性件230與框體210接合處因長期使用而造成材料老化或鬆脫的問題。

以下再針對撓性件230的結構做更進一步的說明。圖3為圖1之第一板體與撓性件之結構示意圖，圖4為圖3之另一角度的結構示意圖。請同時參考圖3及圖4，在本 實施例中，撓性件230具有一固定部232、一間隔部234以及一插銷部236，固定部232固著於框架210，間隔部234位於固定部232與插銷部236之間，並承靠於框架210與風扇220之間，插銷部236延伸插入風扇220上相對應之開孔226。詳細而言，插銷部236具有一頭部236a以及一頸部236b，其中頸部外徑D2等於對應之開孔外徑D3(請參照圖2)，且頭部外徑D1實質上大於頸部外徑D2，如此配置，當插銷部236插入對應之開孔226時，頭部236a穿過開孔226，因頭部外徑D1約略大於開孔外徑D3而適於與風扇220產生結構干涉，頸部236b則適於與開孔226嵌合，使風扇220藉由撓性件230懸掛於框架210上。

圖5為圖1之風扇單元的立體圖。請同時參考圖2及圖5，當使用者欲組裝風扇單元200時，只需將第一板體212與第二板體214上之撓性件230插入風扇220上相對應之開孔226並與之嵌合，再將兩第三板體216分別固定第一板體212以及第二板體214上，使其位於風扇220之相對兩側且分別連接第一板體212以及第二板體214，即可使風扇220固定於框架210所定義之容置空間S中。組裝完成後的風扇單元總成200即可固設於伺服器的機箱100上，以對其他設置於機箱100上之電子元件進行散熱。

綜上所述，本發明利用多個與框架一體成型之撓性件，分別插入風扇上相對應之多個開孔，將風扇藉由撓性件懸掛於框架上。此外，撓性件具有吸震的特性且材質可與框架不同，以吸收風扇運轉時所產生的振動，並阻擋振 動的傳遞路徑。因此，本發明之風扇單元總成於工作狀態時，產生的振動不易傳遞至框架以外，降低了風扇運轉時產生的振動及噪音，也不致影響其他電子元件的運作，更因其撓性件與框體為一體成型，結合度較強，使其不易因長期使用而產生接合處鬆脫的問題。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧機箱

200‧‧‧風扇單元總成

210‧‧‧框架

212‧‧‧第一板體

214‧‧‧第二板體

216．．．第三板體

220．．．風扇

222．．．第一表面

224．．．第二表面

226．．．開孔

230．．．撓性件

232．．．固定部

234．．．間隔部

236．．．插銷部

236a．．．頭部

236b．．．頸部

D1．．．頭部外徑

D2．．．頸部外徑

D3．．．開孔外徑

S．．．容置空間

圖1為本發明一實施例之風扇單元總成組裝於伺服器的機箱上之示意圖。

圖2為圖1之風扇單元之構件分離示意圖。

圖3為圖1之第一板體與撓性件之結構示意圖。

圖4為圖3之另一角度的結構示意圖。

圖5為圖1之風扇單元的立體圖。

200．．．風扇單元

210．．．框架

212．．．第一板體

214．．．第二板體

216．．．第三板體

220．．．風扇

222．．．第一表面

224．．．第二表面

226．．．開孔

230．．．撓性件

232．．．固定部

D3．．．開孔外徑

Claims (8)

1. 一種風扇單元總成，包括：一框架，包括：一第一板體；一第二板體，該第一板體與該第二板體相對設置；以及兩第三板體，分別連接該第一板體與該第二板體，以共同定義出一容置空間；一風扇，配置於該容置空間內，且該風扇表面具有多個開孔；以及多個撓性件，與框架一體成型且分別位於該第一板體以及該第二板體上，各該撓性件分別插入對應之各該開孔並與之嵌合，以將該風扇懸掛於該框架上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之風扇單元總成，其中各該撓性件具有一固定部、一間隔部與一插銷部，該固定部固著於該框架，該間隔部位於該固定部與該插銷部之間，並承靠於該框架與該風扇之間，該插銷部延伸插入該風扇上相對應之該開孔。
3. 如申請專利範圍第2項所述之風扇單元總成，其中該插銷部具有一頭部以及一頸部，其中該頸部的外徑等於對應之該開孔的外徑，且該頭部的外徑實質上大於該頸部的外徑，以使該插銷部插入該開孔時，該頭部適於穿過該開孔並與該風扇產生結構干涉，且該頸部適於與該開孔嵌合。
4. 如申請專利範圍第1項所述之風扇單元總成，其中該撓性件的材質包括橡膠(rubber)。
5. 如申請專利範圍第1項所述之風扇單元總成，其中該撓性件與該框架為二次射出成形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之風扇單元總成，其中該撓性件與該框架為雙料共射射出成形。
7. 如申請專利範圍第1項所述之風扇單元總成，其中該撓性件與該框架為同一材質。
8. 如申請專利範圍第1項所述之風扇單元總成，其中該撓性件與該框架為不同材質。