TWI423522B - 手持電子裝置 - Google Patents

Description

手持電子裝置

本發明是有關於一種手持電子裝置，且特別是有關於一種具有通訊功能的手持電子裝置。

目前一般社會大眾的通訊聯絡方式已經慢慢的進入了無線通訊的時代，所以手持電子裝置在各種場合上的使用率也愈來愈高、愈趨於多樣化，例如手機、智慧型手機、多媒體播放器、個人數位助理器以及衛星導航器等等。各種小型的手持電子裝置已經逐漸地被發展出來，並成為了人們在日常生活中不可或缺的電子產品。

在無線通訊的發展過程中，美國聯邦通信委員會(Federal Communications Commission，FCC)更提出了有關於助聽器相容性(Hearing Aid Compatibility，HAC)的規範，以界定助聽器和多種通信設備的並用性與安全性。在助聽器相容性的規範下，手機廠商有義務將手機的電磁干擾(EMI)限制在一額定值(threshold)以下，其中所謂的電磁干擾包含電場及磁場對助聽器的干擾及耐受能力之影響。

詳言之，助聽器相容性測試一般是在手機聽筒附近的部位測量手機的電磁干擾，以根據所得數值判斷其是否符合助聽器相容性的標準。此舉使得各手機製造業者無不前仆後繼地投入改善手機之助聽器相容性的研究與發展。

舉例而言，美國專利公告號US 7342545所揭露之改善手機助聽器相容性的方法為調整天線系統以降低天線在聽筒處造成的電場強度。詳言之，請參考圖一，手機50的天線52被設計為與手機50的上機體54之間具有夾角A，而使天線52與聽筒56之間可保持一定的距離L，進而降低天線52在聽筒56處造成的電場強度以改善助聽器相容性。然而此種方式侷限了天線的設計及實用性，在改善助聽器相容性的同時無法顧及天線設計上的自由度。

而美國專利公告號US 20060029217所揭露之改善手機助聽器相容性的方法為在手機外部增設阻抗層以降低手機的發射功率。詳言之，請參考圖二，手機60之鄰近聽筒62的外側配置有阻抗層64，而可使手機60發出的電磁波減弱，進而改善助聽器相容性。此外，習知用以改善助聽器相容性的方法更包括將藍芽(blue tooth，BT)天線配置於手機之主天線附近或在手機外殼配置金屬片，以藉由藍芽天線或金屬片來降低手機的發射功率，進而降低助聽器相容性測試的量測值。然而，上述藉由降低手機發射功率而改善助聽器相容性的方法等同於在助聽器相容性及發射功率之間做取捨，而無法同時兼顧高發射功率及助聽器相容性的需求。

本發明提供一種手持電子裝置，可兼顧助聽器相容性及發射功率。

本發明提出一種手持電子裝置，包括主體、電路結構、聽筒、金屬件及天線。電路結構配置於主體內。聽筒配置於主體。金屬件配置於主體而鄰近聽筒，其中金屬件電性連接於電路結構。天線配置於主體而遠離金屬件，其中金屬件與天線之間的距離大於金屬件與聽筒之間的距離。

在本發明之一實施例中，上述之電路結構包括電路板及屏蔽殼體(shielding case)。電路板配置於主體內，其中金屬件電性連接於電路板。屏蔽殼體配置於電路板而位於主體內。

在本發明之一實施例中，上述之電路結構包括電路板及屏蔽殼體。電路板配置於主體內。屏蔽殼體配置於電路板而位於主體內，其中金屬件電性連接於屏蔽殼體。

在本發明之一實施例中，上述之主體包括第一機體及第二機體。聽筒、金屬件及電路結構位於第一機體。第二機體樞接第一機體而適於相對第一機體開闔。

在本發明之一實施例中，上述之主體包括第一機體及第二機體。聽筒及金屬件位於第一機體。第二機體樞接第一機體而適於相對第一機體開闔，其中電路結構位於第二機體。

在本發明之一實施例中，上述之金屬件包括連接部及延伸部。連接部電性連接於電路結構。延伸部從連接部延伸出而鄰近聽筒。

在本發明之一實施例中，上述之天線在聽筒處產生電場分佈，且電場分佈經由金屬件分散後的強度介於30V/m至75V/m。

基於上述，本發明的金屬件鄰近聽筒並電性連接於手持電子裝置的電路結構，而可吸收聽筒附近的部分電磁波並將其傳遞至電路結構。因此可在不降低手持電子裝置之發射功率的前提下，藉由金屬件分散聽筒附近的電磁波分佈而改善手持電子裝置的助聽器相容性。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖三為本發明一實施例之手持電子裝置的示意圖。請參考圖三，本實施例的手持電子裝置100例如為一手機。手持電子裝置100包括主體110、電路結構120、聽筒130、金屬件140及天線150。電路結構120配置於主體110內。聽筒130配置於主體110。金屬件140配置於主體110而鄰近聽筒130，其中金屬件140電性連接於主體110，以吸收聽筒130附近的部分電磁波並將其傳遞至電路結構120。天線150配置於主體110而遠離金屬件140，以減少其發射功率受到金屬件140的影響而降低的程度。詳言之，金屬件140與天線150之間的距離D1遠大於金屬件140與聽筒130之間的距離D2，以使金屬件140在分散聽筒130處之電場時不致對天線150的發射功率造成過大的影響。

在本實施例中，手持電子裝置100的天線150與金屬件140分別位於主體110之兩端(側)，例如是位於如圖三所繪示的位置，而其產生的電磁波會對聽筒130附近的區域造成電磁干擾。電性連接於電路結構120且鄰近聽筒130的金屬件140可將聽筒130附近的部分電磁波傳遞至電路結構120之接地端，以分散聽筒130附近的電磁波分佈。因此，當對手持電子裝置100進行助聽器相容性(Hearing Aid Compatibility，HAC)的測試時可得到更為符合規範的測試結果。在本實施例中，金屬件140包括連接部142及延伸部144。連接部142電性連接於電路結構120之接地端，而延伸部144從連接部142延伸出而鄰近聽筒130(朝電場較強處延伸)，其中延伸部144用以吸收聽筒130附近的部分電磁波，而連接部142用以將延伸部144所吸收的電磁波傳遞至電路結構120的接地端。

詳言之，本實施例的手持電子裝置100例如為摺疊式手機，且主體110是由相互樞接第一機體112及第二機體114所構成，其中第一機體112及第二機體114適於藉由相對的樞轉而使手持電子裝置100展開或閉闔。上述金屬件140例如是電性連接於位於第一機體112內的電路結構120以進行接地，而將所吸收的電磁波傳遞至電路結構120之接地端，使聽筒附近周遭較強之電場的能量能藉由上述設計達到有效分散。然而在其它實施例中，金屬件140亦可電性連接於位於第二機體114內的電路結構160以進行接地，本發明並不對此加以限制。

以下藉由表一、圖四及圖五對本實施例的手持電子裝置在發射功率及助聽器相容性的表現做評估。

表一為手持電子裝置在具有金屬件及不具有金屬件的情況下，其發射功率及助聽器相容性量測值的比較表。請參考表一，在不具有金屬件的情況，手持電子裝置的發射功率及其聽筒附近之助聽器相容性量測值分別為28.65dBm及39.3dB V/m。而在利用金屬件分散電場分佈的情況下，手持電子裝置的發射功率及其聽筒附近之助聽器相容性量測值分別為28.32dBm及36.9dB V/m。

值得注意的是，在金屬件的作用之下，聽筒附近之助聽器相容性量測值明顯地下降(由39.3dB V/m下降至36.9dB V/m)，而手持電子裝置的發射功率則僅些微地下降(由28.65dBm V/m下降至28.32dBm)。換言之，利用金屬件分散聽筒附近之電場分佈，可在不對手持電子裝置的發射功率有過大的影響之下，而有效地改善其在助聽器相容性方面的表現。

圖四為不具有金屬件時聽筒附近的電場分佈圖。圖五為具有金屬件時聽筒附近的電場分佈圖。請同時參考圖四及圖五，在不具有金屬件的情況下，聽筒附近的電場分佈約介於40V/m至90V/m之間(繪示於圖四)。而在利用金屬件分散聽筒附近之電場的情況下，聽筒附近的電場分佈可下降為介於30V/m至75V/m之間(繪示於圖五)。因此，本實施例的金屬件140可有效地使聽筒130附近的電場分散而改善手持電子裝置100的助聽器相容性。

圖六為圖三之電路結構的局部側視圖。請參考圖六，本實施例的電路結構120包括電路板122及屏蔽殼體124。電路板122配置於主體110內，而屏蔽殼體124配置於電路板122而位於主體110內。屏蔽殼體124例如是藉由導電膠而黏著於電路板122上，並覆蓋位於電路板122上的電子元件122a。當電子元件122a運作時，所產生的電磁波可藉由屏蔽殼體124、導電膠與電路板122而進行宣洩。

值得注意的是，如圖六所繪示，本實施例的金屬件140例如是藉由與電路板122連接而電性連接於電路結構120，以將所吸收的電磁波傳遞至電路結構120。圖七為本發明另一實施例之電路結構的局部側視圖。請參考圖七，相較於圖六之金屬件140是電性連接於電路板122，本實施例的金屬件140是藉由與屏蔽殼體124連接而電性連接於電路結構120，以將所吸收的電磁波傳遞至電路結構120。

圖八為本發明又一實施例之電路結構的局部側視圖。請參考圖八，相似於圖四的電路結構120，位於第二機體114(繪示於圖三)內的電路結構160包括電路板162及黏著於電路板160而覆蓋電子元件162a的屏蔽殼體164，且金屬件140可藉由與電路板162連接而電性連接於電路結構160，以將所吸收的電磁波傳遞至電路結構160。

圖九為本發明再一實施例之電路結構的局部側視圖。請參考圖九，相較於圖八之金屬件140是電性連接於電路板162，本實施例的金屬件140是藉由與屏蔽殼體164連接而電性連接於電路結構160，以將所吸收的電磁波傳遞至電路結構160。

綜上所述，本發明的金屬件鄰近聽筒並電性連接於手持電子裝置的電路結構，而可吸收聽筒附近的部分電磁波並將其傳遞至電路結構。在不降低手持電子裝置之發射功率的前提下，可藉由金屬件分散聽筒附近的電磁波分佈，因此可兼顧手持電子裝置的發射功率及助聽器相容性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50、60．．．手機

52．．．天線

54．．．上機體

56、62、130．．．聽筒

64．．．阻抗層

100．．．手持電子裝置

110．．．主體

112．．．第一機體

114．．．第二機體

120、160．．．電路結構

122、162．．．電路板

122a、162a．．．電子元件

124、164．．．屏蔽殼體

140．．．金屬件

142．．．連接部

144．．．延伸部

150．．．天線

A．．．角度

D1、D2、L．．．距離

圖一為習知一種手機的示意圖。

圖二為習知另一種手機的示意圖。

圖三為本發明一實施例之手持電子裝置的示意圖。

圖四為不具有金屬件時聽筒附近的電場分佈圖。

圖五為具有金屬件時聽筒附近的電場分佈圖。

圖六為圖三之電路結構的局部側視圖。

圖七為本發明另一實施例之電路結構的局部側視圖。

圖八為本發明又一實施例之電路結構的局部側視圖。

圖九為本發明再一實施例之電路結構的局部側視圖。

100．．．手持電子裝置

110．．．主體

112．．．第一機體

114．．．第二機體

120、160．．．電路結構

130．．．聽筒

140．．．金屬件

142．．．連接部

144．．．延伸部

150．．．天線

D1、D2．．．距離

Claims (6)

1. 一種手持電子裝置，包括：一主體；一電路結構，配置於該主體內；一聽筒，配置於該主體；一金屬件，配置於該主體，其中該金屬件包括一連接部及一延伸部，該連接部電性連接於該電路結構，而該延伸部從該連接部延伸出而鄰近該聽筒；以及一天線，配置於該主體而遠離該金屬件，其中該金屬件與該天線之間的一第一距離大於該金屬件與該聽筒之間的一第二距離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之手持電子裝置，其中該電路結構包括：一電路板，配置於該主體內，其中該金屬件電性連接於該電路板；以及一屏蔽殼體，配置於該電路板而位於該主體內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之手持電子裝置，其中該電路結構包括：一電路板，配置於該主體內；以及一屏蔽殼體，配置於該電路板而位於該主體內，其中該金屬件電性連接於該屏蔽殼體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之手持電子裝置，其中該主體包括：一第一機體，其中該聽筒、該金屬件及該電路結構位 於該第一機體；以及一第二機體，樞接該第一機體而適於相對該第一機體開闔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之手持電子裝置，其中該主體包括：一第一機體，其中該聽筒及該金屬件位於該第一機體；以及一第二機體，樞接該第一機體而適於相對該第一機體開闔，其中該電路結構位於該第二機體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之手持電子裝置，其中該天線在該聽筒處產生一電場分佈，且該電場分佈經由該金屬件分散後的強度介於30V/m至75V/m。