TWI421015B - 晶片卡固持機構及具有該固持機構之攜帶型電子裝置 - Google Patents

Description

晶片卡固持機構及具有該固持機構之攜帶型電子裝置

本發明涉及一種用於容置並固持晶片卡之固持機構及具有該固持機構之攜帶型電子裝置。

隨著攜帶型電子裝置產品之功能日益多元化，應用於該攜帶型電子裝置上之實現存儲、通訊等不同功能之晶片卡亦愈來愈多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡（Compact Flash Card）、SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用戶識別卡)等。

為了容置、裝設上述晶片卡，於攜帶型電子裝置內必須預設上述晶片卡之卡容置空間及卡固持機構，以將所述晶片卡固定裝設於攜帶型電子裝置內。一種現有之晶片卡固持機構，包括外蓋、轉動軸及設置於攜帶型電子裝置內之卡容置空間底部之彈片，晶片卡裝設於卡容置空間內並彈性抵持於該彈片上。外蓋藉由轉動軸鉸接於攜帶型電子裝置本體上並對應卡合於攜帶型電子裝置本體上以與該彈片一同將晶片卡固定於卡容置空間內。當用戶需要取換晶片卡時，撥開鉸接於攜帶型電子裝置本體上之外蓋，使外蓋繞轉動軸轉動，晶片卡則受彈片之彈性抵持力而被彈出。採用上述晶片卡固持機構，用戶取放晶片卡撥開外蓋時，用力過小時外蓋不能解鎖，用力過大時轉動軸容易被損壞，導致用戶取放晶片卡時極為不便。另外，撥開外蓋後，晶片卡即被彈出，容易因誤操作而使晶片卡彈出，導致資料丟失。

有鑒於此，有必要提供一種取放晶片卡方便且不容易誤操作之晶片卡固持機構。

還有必要提供一種具有該晶片卡固持機構之攜帶型電子裝置。

一種晶片卡固持機構，包括支架、彈性件、托盤及卡合組件。支架內形成一具有收容口之收容空間。彈性件裝設於支架上。托盤上凹設一晶片卡承載空間。托盤可滑動地裝設於支架上，並藉由卡合組件收容於支架之收容空間內且彈性抵持於彈性件上。卡合組件活動裝設於支架之收容口位置處。

一種採用上述晶片卡固持機構之攜帶型電子裝置，其包括殼體及裝設於殼體內之晶片卡固持機構。殼體上開設有插口。晶片卡固持機構包括支架、彈性件、托盤及卡合組件。支架內形成一具有收容口之收容空間，支架之收容口與殼體之插口相對應。彈性件裝設於支架上。托盤上凹設一晶片卡承載空間。托盤可滑動地裝設於支架上，並藉由卡合組件收容於支架之收容空間內且彈性抵持於彈性件上。卡合組件活動裝設於支架之收容口位置處。

晶片卡固持機構藉由採用與托盤卡合之卡合組件及彈性抵持托盤之彈性件一起固定托盤，從而固定承載於托盤內之晶片卡。卡合組件施加之卡合力與彈性件施加之抵持力相向一起固持托盤，因此可靠性強，可有效避免晶片卡發生電連接不良。當使用工具使卡合組件解鎖時，彈性件抵持托盤使托盤滑出，以取放晶片卡，操作方便，並可防止誤操作而丟失資料。

本發明之攜帶型電子裝置可為觸控式平板電腦、移動電話、數碼相機等。於本實施方式中，以觸控式平板電腦為例進行說明。

請參閱圖1及圖2，本發明實施方式之攜帶型電子裝置100包括殼體20、顯示屏30、晶片卡（圖未示）及晶片卡固持機構50。顯示屏30固定裝設於殼體20上，晶片卡收容於殼體20內。晶片卡固持機構50固持晶片卡。為節省篇幅，對攜帶型電子裝置100之其他功能模組，如電路板、背光模組等，未進行描述。晶片卡可為各種功能之SD卡、MMC（multimedia card）卡或SIM卡等。於本實施方式中，以SIM卡為例進行說明。

請一併參閱圖3及圖7，殼體20包括底殼21及支撐框22。底殼21包括底壁211及周壁212。周壁212從底壁211邊緣向其一側延伸，底壁211與周壁212弧形圓滑過渡，並共同圍成一容納空間213。周壁212上開設有一長條形之插口214。支撐框22固定裝設於底殼21上。支撐框22遠離底殼21之底壁211之一面設置有第一台階面221，於第一台階面221上開設有台階孔223。台階孔223大致為方形，開設於與插口214相對應之位置。台階孔223形成第二台階面224。

顯示屏30固定裝設於支撐框22之第一台階面221上。於本實施方式中，顯示屏30採用膠黏方式固定於第一台階面221上。

請一併參閱圖4及圖5，晶片卡固持機構50裝設於殼體20內，以用於容置並固持一晶片卡。晶片卡固持機構50包括底座51、支架52、托盤53及卡合組件54。底座51固定裝設於殼體20之底壁211上鄰近周壁212之插口214位置處。於本實施方式中，底座51與底壁211採用膠黏方式固定。底座51包括主體511及端部512。主體511與端部512弧形圓滑過渡相接，且主體511與端部512之形狀與底殼21之形狀相仿，以與底殼21貼合。主體511呈平板狀，用來裝設支架52。端部512包括呈弧形之側面5121及與側面5121相連之頂面5122。側面5121上開設有與插口214相對應之開口5123。頂面5122與主體511表面平行，其鄰近主體511之一側開設弧形之凹槽5124。頂面5122之中間部位形成有限位面5125，限位面5125對卡合組件54之轉動範圍進行限位。

請一併參閱圖6，支架52固定裝設於底座51之主體511上，用以收容托盤53於其內。支架52包括上蓋521、下蓋522及彈性件523。上蓋521與下蓋522共同形成一具有收容口5227之大致為矩形之收容空間524。收容口5227與底座51之開口5123及殼體20之插口214相對應，托盤53可由收容口5227插入並收容於收容空間524內。下蓋522包括底壁5225、二側壁5221及抵持壁5222。底壁5225上設置有電連接器（圖未標）。二側壁5221及抵持壁5222均從底壁5225邊緣延伸，二側壁5221相對設置。側壁5221之內側形成有導向槽5224，以於托盤53進出收容空間524時對托盤53導向。抵持壁5222與收容口5227相對並連接二側壁5221。抵持壁5222上開設有避位槽5226及與避位槽5226相連之卡持槽5223。彈性件523為折彎之彈片，並可拆卸地裝設於抵持壁5222上，其一端卡設於卡持槽5223內，另一端朝向插口214彎折並凸出抵持壁5222，以彈性抵持托盤53。

托盤53可滑動地裝設於支架52上，並藉由卡合組件54收容於支架52之收容空間524內。托盤53包括承載部531、推抵部533及蓋合部532。於本實施方式中，承載部531大致呈矩形板狀，其上沿縱向方向凹設形成一大致矩形之承載空間5311，用以裝設並容置晶片卡。承載空間5311之底壁上沿縱向方向被貫通開設形成一開口534，以利於裝設於承載空間5311內之晶片卡藉由開口534與裝設於支架52上之電連接器電性連接。承載部531之二側對應支架52上之二導向槽5224分別相對向外凸設形成導向凸條5315，以使托盤53可滑動地裝設並收容於支架52上。推抵部533呈楔形塊狀，設置於承載部531之一端。推抵部533之厚度沿朝向開口534方向逐漸變小，包括一遠離開口534一端之卡抵面5335及一朝向開口534及承載部531之另一端傾斜之推抵斜面5332。蓋合部532與推抵部533相鄰設置並位於承載部531之末端位置處，蓋合部532與推抵部533之間對應形成一條形之卡槽5324。蓋合部532之形狀與殼體20上之插口214對應，以使得當托盤53之承載部531被完全收容於支架52之收容空間524內時，蓋合部532對應收容於插口214內。蓋合部532貫通開設有一與卡槽5324連通之解鎖孔5323。

卡合組件54對應支架52之收容口5227裝設於底座51之端部512上，以實現對托盤53之卡合或釋放。卡合組件54包括固定部543及卡勾541，卡勾541可旋轉地鉸接於固定部543上。固定部543包括二端部5431及二凸台5432，二凸台5432分別鄰近二端部5431設置。每一凸台5432均凹設有弧形之樞接槽5433。卡勾541包括樞軸5410、固接部5411及接觸部5412。樞軸5410對應凸台5432上之樞接槽5433凸設於固接部5411之二端，以將卡勾541可旋轉地裝設於固定部543上。接觸部5412包括內表面5413及外表面5414，內表面5413與推抵部533之卡抵面5335接觸，外表面5414呈弧面，與內表面5413相對。

組裝攜帶型電子裝置100時，先將底座51固定裝設於底殼21上，使底座51之開口5123與底殼21之插口214相對應；將支架52固定裝設於底座51上，使支架52之收容口5227與底座51之開口5123相對應；將卡合組件54之卡勾541裝設於底座51之端部512上，並使樞軸5410裝設於凹槽5124內；將支撐框22固定裝設於底殼21上，並使台階孔223與底殼21上之插口214相對應；將卡合組件54之固定部543之二端部5431分別裝設於支撐框22之二第二台階面224上，並使固定部543之樞接槽5433與樞軸5410配合，以將卡勾541可轉動固定；將托盤53與蓋合部532相對之一端插入底殼21之插口214內，推抵部533之推抵斜面5332推抵卡勾541，使卡勾541轉動，托盤53繼續推進至卡勾541滑入卡槽5324時停止推進，此時卡勾541之內表面5413與推抵部533之卡抵面5335完全貼合抵持，且托盤53壓縮支架52之彈性件523至一預設值，因此彈性件523與卡勾541一起將托盤53固定於支架52內。

當需要取換晶片卡時，採用一工具插入解鎖孔5323，並接觸卡勾541之弧形之外表面5414而使卡勾541轉動；同時支架52之彈性件523推動托盤53，於該二作用力下卡勾541脫離卡槽5324，從而使托盤53彈出以取換晶片卡。

本發明實施方式之晶片卡固持機構50藉由採用與托盤53卡合之卡合組件54及彈性抵持托盤53之彈性件523一起固定托盤53，從而固定承載於托盤53內之晶片卡。卡合組件54施加之卡合力與彈性件523施加之抵持力相向一起固持托盤53，因此可靠性強，可有效避免晶片卡發生電連接不良。當使用工具使卡合組件54解鎖時，彈性件523自動彈出托盤53，以取放晶片卡。操作方便，並可防止誤操作而丟失資料。另外，由於避免採用連接機構將底殼21與蓋合部532連接，不會影響殼體20之整體美觀度。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧攜帶型電子裝置

20‧‧‧殼體

21‧‧‧底殼

211‧‧‧底壁

212‧‧‧周壁

213‧‧‧容納空間

214‧‧‧插口

22‧‧‧支撐框

221‧‧‧第一台階面

223‧‧‧台階孔

224‧‧‧第二台階面

30‧‧‧顯示屏

50‧‧‧晶片卡固持機構

51‧‧‧底座

511‧‧‧主體

512‧‧‧端部

5121‧‧‧側面

5122‧‧‧頂面

5123，534‧‧‧開口

5124‧‧‧凹槽

5125‧‧‧限位面

52‧‧‧支架

521‧‧‧上蓋

522‧‧‧下蓋

5221‧‧‧側壁

5222‧‧‧抵持壁

5223‧‧‧卡持槽

5224‧‧‧導向槽

5225‧‧‧底壁

5226‧‧‧避位槽

5227‧‧‧收容口

523‧‧‧彈性件

524‧‧‧收容空間

53‧‧‧托盤

531‧‧‧承載部

5311‧‧‧承載空間

5315‧‧‧導向凸條

532‧‧‧蓋合部

5323‧‧‧解鎖孔

5324‧‧‧卡槽

533‧‧‧推抵部

5332‧‧‧推抵斜面

5335‧‧‧卡抵面

54‧‧‧卡合組件

541‧‧‧卡勾

5410‧‧‧樞軸

5411‧‧‧固接部

5412‧‧‧接觸部

5413‧‧‧內表面

5414‧‧‧外表面

543‧‧‧固定部

5431‧‧‧端部

5432‧‧‧凸台

5433‧‧‧樞接槽

圖1係本發明實施方式之攜帶型電子裝置之立體示意圖。

圖2係圖1所示攜帶型電子裝置之立體分解示意圖。

圖3係圖2中III處之放大示意圖。

圖4係圖2所示攜帶型電子裝置之晶片卡固持機構之立體組裝圖。

圖5係圖4所示之晶片卡固持機構之分解圖。

圖6係圖1所示之攜帶型電子裝置沿VI-VI線之局部剖視圖。

圖7係圖1所示之攜帶型電子裝置另一狀態時沿VI-VI線之局部剖視圖。

50‧‧‧晶片卡固持機構

51‧‧‧底座

52‧‧‧支架

5223‧‧‧卡持槽

5226‧‧‧避位槽

523‧‧‧彈性件

53‧‧‧托盤

5323‧‧‧解鎖孔

54‧‧‧卡合組件

541‧‧‧卡勾

Claims (10)

1. 一種晶片卡固持機構，包括支架、彈性件及卡合組件，該支架內形成一具有收容口之收容空間，該彈性件裝設於該支架上，該卡合組件活動裝設於該支架之收容口位置處，其改良在於：該晶片卡固持機構還包括托盤，該托盤上凹設一晶片卡承載空間，該托盤可滑動地裝設於該支架上，並藉由該卡合組件收容於該支架之收容空間內且彈性抵持於該彈性件上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持機構，其中該托盤包括承載部及推抵部，該晶片卡承載空間凹設於承載部上，該推抵部對應該支架之收容口設置於該承載部之一端，該卡合組件包括固定部及卡勾，該固定部固定裝設於該支架上，該卡勾可旋轉地鉸接於該固定部上並對應抵持或卡合於該推抵部上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持機構，其中該推抵部呈楔形塊狀，其厚度沿朝向該晶片卡承載空間方向逐漸變小，包括遠離該晶片卡承載空間一端之卡抵面及朝向該晶片卡承載空間方向傾斜之推抵斜面，當該托盤未完全收容於該支架之收容空間內時，該卡勾抵持於該托盤之推抵斜面上並可於該托盤被推動之情況下相對固定部旋轉，當將該托盤完全收容於該收容空間內時，該卡勾對應卡抵於該推抵部之卡抵面上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡固持機構，其中該托盤還包括蓋合部，該蓋合部與該推抵部相鄰設置並位於該承載部之末端位置處，該蓋合部與該推抵部之卡抵面之間形成一卡槽，以利於該卡勾於該托盤完全收容於該收容空間內時對應卡入該卡槽內，該蓋合部上貫通開設有一與該卡槽連通之解鎖孔。
5. 如申請專利範圍第2至4項其中之一所述之晶片卡固持機構，其中該支架之收容空間內之二側分別設有導向槽，該托盤之承載部之二側分別對應收容空間內之導向槽向外凸設有導向凸條，以使托盤可滑動地裝設於支架之收容空間內。
6. 一種攜帶型電子裝置，其包括殼體及裝設於該殼體內之晶片卡固持機構，該殼體上開設有插口，該晶片卡固持機構包括支架、彈性件及卡合組件，該支架裝設於該殼體內，該支架內形成一具有收容口之收容空間，該支架之收容口與該殼體之插口相對應，該彈性件裝設於該支架上，該卡合組件活動裝設於該支架之收容口位置處，其改良在於：該晶片卡固持機構還包括托盤，該托盤上凹設一晶片卡承載空間，該托盤可滑動地裝設於該支架上，並藉由該卡合組件收容於該支架之收容空間內且彈性抵持於該彈性件上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之攜帶型電子裝置，其中該托盤包括承載部及推抵部，該晶片卡承載空間凹設於承載部上，該推抵部對應該支架之收容口設置於該承載部之一端，該卡合組件包括固定部及卡勾，該固定部固定裝設於該支架上，該卡勾可旋轉地鉸接於該固定部上並對應抵持或卡合於該推抵部上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之攜帶型電子裝置，其中該推抵部呈楔形塊狀，其厚度沿朝向該晶片卡承載空間方向逐漸變小，包括遠離該晶片卡承載空間一端之卡抵面及朝向該晶片卡承載空間方向傾斜之推抵斜面，當該托盤未完全收容於該支架之收容空間內時，該卡勾抵持於該托盤之推抵斜面上並可於該托盤被推動之情況下相對固定部旋轉，當將托盤完全收容於該收容空間內時，該卡勾對應卡抵於該推抵部之卡抵面上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之攜帶型電子裝置，該托盤還包括蓋合部，該蓋合部之形狀與該殼體之插口之形狀相對應，該蓋合部與該推抵部相鄰設置並位於該承載部之末端位置處，該蓋合部與該推抵部之卡抵面之間形成一卡槽，以利於該卡勾於該托盤完全收容於該收容空間內時對應卡入該卡槽內，該蓋合部上貫通開設有一與該卡槽連通之解鎖孔。
10. 如申請專利範圍第6至9項其中之一所述之攜帶型電子裝置，該殼體包括底殼及設置於該底殼上之支撐框，該支撐框上開設有台階孔，該台階孔之位置與該插口之位置相對應，該卡合組件之二端固定裝設於該台階孔形成之台階面上。