TWI414249B - 皮鞋製造方法及其製品 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種皮鞋製造方法及其製品，尤其是指一種手工製的皮鞋製作程序，藉以預設裁成的各基礎鞋版，經由預設孔洞來對應縫合，係節省許多手工捏壓調整成型的時間及減少加工難度，具有增加手工製鞋之產量的功效為首先發明應用者。
按，現今的鞋子大都已經機械化生產了，而因量產與模組化的因素關係，會產生穿著上欠缺舒適感、行走柔軟度不足及有磨腳等不合腳型等等問題，因此，還是會有鍾愛手工鞋的族群，而說到手工鞋讓人聯想到的就是製作時間長，一針一線慢慢製作加工相對地價格也昂貴，所以，大眾朋友往往對昂貴的鞋價蟄伏不動。
而就一般手工鞋的製作同樣也是由內至外，首先，就是與腳底接觸的中底製作，而中底要與鞋面結合需透過中底周圍所形成的內沿條來縫合固定，而內沿條可分為以機器及手工結合二種，如第八圖所示，為機器製作，係以膠合方式將內沿條(71)對應貼黏在中底(7)周圍，使其可行成外翻出來的內沿條(71)，以藉由外翻內沿條(71)來對應與鞋面(72)或外沿條等配件結合，而此等製作程序須增加內沿條(71)的黏貼過程
，且黏貼製作也會產生脫膠等缺失；或如第九圖所示，為人工製作，係需先準備適當厚度的中底(8)，於中底(8)下方以工具進行溝槽(81)加工，再藉由溝槽(81)形成縫製的槽道來對應與鞋面(82)或外沿條等配件結合，但是此種製作方式具有缺失，敘述如下：
1、需加工溝槽，而溝槽的形成不易，因此需藉由工具來輔助形成溝槽。
2、因需形成溝槽，故中底需選擇較厚的皮材，相對則會產生增加成本的問題。
3、較厚的中底皮材在對應縫合鞋面時，其縫合加工更不容易。
另外，一般手工鞋之外沿條為一長條狀，再對應與鞋面及中底縫合時，需藉由縫製師傅的經驗與手法，針對外沿條的適當位置處來剪裁缺口，以可在縫合時將外沿條捏合對應鞋型，因此，再製作上具有難度，也需具有經驗的縫製師傅才可上手。
而因上述諸等缺失，以致在手工鞋的製作較為浪費時間，也無法達成量產的功效，相對在物材成本與人事成本上居高不下，因此，成本都反應在鞋價上，造成手工鞋昂貴的因素。
緣是，本發明人有鑑於此，秉持多年該相關行業之豐富設計開發及實際製作經驗，針對現有之結構及缺失再予以研究改良，特再提供一種皮鞋製造方法，以期達到更佳實用價值性之目的者。
基於上述目的，本發明之主要即是為提供一種皮鞋製造方法及其製品，係事先裁製形成具有預設縫合孔洞的各基礎鞋版層，以利用預設孔洞進行縫合加工，達到節省加工製作的時效性目的者。
本發明提供一種皮鞋製造方法，其特徵與功效如下：
其主要採用基礎製版步驟裁製形成具有孔洞設計的中底基層、外沿層與大底層，再利用中底基層上的孔洞對應縫合形成中底內沿步驟，以中底基層對應鞋面與外沿層進行基礎鞋體的縫合步驟，接續，於底部置入填腹層同時縫合大底層，以完成手工鞋的製程；藉此，以完成一皮鞋的製作過程，達到以預設裁成的各基礎鞋版，經由預設孔洞來對應縫合，係節省許多手工捏壓調整成型的時間及減少加工難度，具有增加手工製鞋之產量的功效。
另外，上述步驟為將中底基層、外沿層與大底層同時製成，然而，亦可分別於所需步驟中製成，並不影響製作加工的程序者。
本發明揭露的一種皮鞋製品，其包含有：一對應與腳底接觸的中底基層，於外周緣預設有內縫合孔，及一體製成有內沿邊條，而內沿邊條外周緣預設有外縫合孔及位於內沿邊條與外縫合孔間的內沿穿孔，而藉以將中底基層之內沿邊條反摺且讓內、外縫合孔對應縫製，再設有一預設有第一、第二外沿孔的外沿層，而第一外沿孔係與中底基層之內沿穿孔及鞋面周圍縫製結合，再於中底基層下方與外沿層中央鏤空處的支撐填腹層後，對應以一周
緣預設有大底穿孔的大底層，與外沿層之第二外沿孔縫製結合，以形成皮鞋製品者。
<本發明>
(1)‧‧‧中底基層
(11)‧‧‧中底區域
(12)‧‧‧內縫合孔
(13)‧‧‧內沿邊條
(14)‧‧‧外縫合孔
(15)‧‧‧內沿穿孔
(2)‧‧‧鞋面
(3)‧‧‧外沿層
(31)‧‧‧第一外沿孔
(32)‧‧‧第二外沿孔
(4)‧‧‧填腹層
(5)‧‧‧大底層
(51)‧‧‧大底穿孔
(6)‧‧‧鞋跟
(A)‧‧‧基礎製版
(B)‧‧‧形成中底內沿
(C)‧‧‧縫合基礎鞋體
(D)‧‧‧置入填腹
(E)‧‧‧縫合大底
(F)‧‧‧製作鞋跟
(a)‧‧‧中底製版
(b)‧‧‧形成中底內沿
(c)‧‧‧外沿製版
(d)‧‧‧縫合基礎鞋體
(e)‧‧‧置入填腹
(f)‧‧‧大底製版
(g)‧‧‧縫合大底
(h)‧‧‧製作鞋跟
<現有技術一>
(7)‧‧‧中底
(71)‧‧‧內沿條
(72)‧‧‧鞋面
<現有技術二>
(8)‧‧‧中底
(81)‧‧‧溝槽
(82)‧‧‧鞋面
第一圖：本發明之立體分解示意圖
第二圖：本發明之製程剖視示意圖〔內包覆式〕
第三圖：本發明第一種製程方塊示意圖
第四圖：本發明第一種製程方塊示意圖〔含鞋跟〕
第五圖：本發明第二種製程方塊示意圖
第六圖：本發明第二種製程方塊示意圖〔含鞋跟〕
第七圖：本發明之製程剖視示意圖〔外翻式〕
第八圖：現有技術一之剖視示意圖
第九圖：現有技術二之剖視示意圖
為令本發明之技術手段、發明目的及達成功效有更完整及清楚的揭露，茲詳細說明如下：首先，請參閱第一~二圖所示，為本發明一種皮鞋製品之立體分解示意圖，其包含有：一中底基層(1)，為一對應與腳底接觸的基底鞋層，於中底區域(11)的外周緣預設有內縫合孔(12)，及一體製成有內沿邊條(13)，而內沿邊條(13)外周緣預設有外縫合
孔(14)及位於內沿邊條(13)與外縫合孔(14)間的內沿穿孔(15)，而藉以將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺且讓內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製；一鞋面(2)；一外沿層(3)，為一中央鏤空的外沿鞋條，由鞋條內至外預設有第一、第二外沿孔(31)、(32)，而第一外沿孔(31)係與中底基層(1)之內沿穿孔(15)及鞋面(2)周圍縫製結合；一填腹層(4)，為對應置設在縫製完成的中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處的支撐填料層；一大底層(5)，為供與地面踩踏的外層，於周緣預設有大底穿孔(51)，且對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫製結合，以形成皮鞋製品者。
請一併參閱第一~三圖所示，為本發明皮鞋製造方法之製程剖視與方塊示意圖，該中底基層(1)、外沿層(3)與大底層(5)為皮鞋製品的基礎層，而其係可同時製成或根據製程順序而製，而上述二種方法並影響製作的成品，其第一種狀態的製程步驟如下：基礎製版(A)-係將中底基層(1)、外沿層(3)、大底層(5)與鞋面(2)製版而成，其中底基層之外周緣預設有內縫合孔(12)，及一體製成有內沿邊條(13)，而內沿邊條(13)外周緣預設形成有外縫合孔(14)及位於內沿邊條
(13)與外縫合孔(14)間的內沿穿孔(15)，而其外沿層(3)為一中央鏤空的外沿鞋條，由鞋條內至外預設形成有第一、第二外沿孔(31)、(32)，該大底層(5)之外周緣預設形成有大底穿孔(51)；形成中底內沿(B)-係將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺，且將內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製一起，使其形成摺邊的內沿邊條(13)，而其內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之周圍；縫合基礎鞋體(C)-於中底基層(1)之內沿邊條(13)下方對應依序置設鞋面(2)與外沿層(3)，且經由中底基層(1)之內沿邊條(13)的內沿穿孔(15)通過鞋面(2)與外沿層(3)之第一外沿孔(31)而縫合一起，以形成基礎鞋體；置入填腹(D)-接續，於中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處置入填腹層(4)；縫合大底(E)-再將大底層(5)外周緣之大底穿孔(51)對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫合一起，而完成鞋製品者。
請一併參閱第一~三圖所示，當實施製作時，其係先經由基礎製版(A)步驟裁製形成中底基層(1)、外沿層(3)、大底層(5)與鞋面(2)，而於各層面中都預設形成所需的孔〔於基礎製版(A)已有敘述〕，接續，以中底基層(1)進行形
成中底內沿(B)步驟的製作，係將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺，同時，將內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製一起，使其形成摺邊的內沿邊條(13)，而其內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之周圍，爾後，以中底基層(1)對應鞋面(2)、外沿層(3)進行縫合基礎鞋體(C)的步驟，即經由中底基層(1)之內沿邊條(13)的內沿穿孔(15)通過鞋面(2)與外沿層(3)之第一外沿孔(31)而縫合一起，以形成基礎鞋體，接著，於中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處進行置入填腹(D)步驟，為將填腹層(4)置入上述位置內，而其填腹層(4)之材質可依鞋品訴求功效而定，如為軟質素材、彈性素材等等，另外，該填腹層(4)亦可為外沿層(3)中央鏤空處所裁切下來的廢料〔皮料〕、或為PU、TPU、SBR等材質，最後，再將大底層(5)對應外沿層(3)來進行縫合大底(E)步驟，以讓大底層(5)外周緣之大底穿孔(51)對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫合一起，而完成鞋製品者。
請一併參閱第四圖所示，當於縫合大底(E)步驟完成之後，其係可根據鞋款設計而進行製作鞋跟(F)步驟，可根據所需而製作不同高低的鞋跟(6)者。
請一併參閱第一~二、五圖所示，以下為本發明皮鞋製造方法另一種狀態的製程方塊示意圖，其步驟如下：中底製版(a)-係製版形成中底基層(1)，而於外周緣預設形成有內縫合孔(12)及一體製成有內沿邊條(13)，
而內沿邊條(13)外周緣預設形成有外縫合孔(14)及位於內沿邊條(13)與外縫合孔(14)間的內沿穿孔(15)；形成中底內沿(b)-係將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺，且將內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製一起，使其形成摺邊的內沿邊條(13)，而其內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之周圍；外沿製版(c)-再製版形成中央鏤空的外沿層(3)，由外沿層(3)內至外預設形成有第一、第二外沿孔(31)、(32)；縫合基礎鞋體(d)-於中底基層(1)之內沿邊條(13)下方對應依序置設鞋面(2)與外沿層(3)，且經由中底基層(1)之內沿邊條(13)的內沿穿孔(15)通過鞋面(2)與外沿層(3)之第一外沿孔(31)而縫合一起，以形成基礎鞋體；置入填腹(e)-於基礎鞋體之中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處置入填腹層(4)；大底製版(f)-再製版形成與地面踩踏的大底層(5)，於大底層(5)周緣預設有大底穿孔(51)；縫合大底(g)-再將大底層(5)外周緣之大底穿孔(51)對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫合一起，而完成鞋製品者。
請一併參閱第一~二、五圖所示，當實施製作時，其係先經由中底製版(a)步驟裁製形成中底基層(1)及預設形成所需的孔接續，以中底基層(1)進行形成中底內沿(b)步驟的製作，係將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺，同時，將內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製一起，使其形成摺邊的內沿邊條(13)，而其內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之周圍，爾後，進行外沿製版(c)步驟，製版形成中央鏤空的外沿層(3)，由外沿層(3)內至外預設形成有第一、第二外沿孔(31)、(32)，接續，以中底基層(1)對應鞋面(2)、外沿層(3)進行縫合基礎鞋體(d)的步驟，即經由中底基層(1)之內沿邊條(13)的內沿穿孔(15)通過鞋面(2)與外沿層(3)之第一外沿孔(31)而縫合一起，以形成基礎鞋體，接著，於中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處進行置入填腹(e)步驟，為將填腹層(4)置入上述位置內，而其填腹層(4)之材質可依鞋品訴求功效而定，如為軟質素材、彈性素材等等，另外，該填腹層(4)亦可為外沿層(3)中央鏤空處所裁切下來的廢料〔皮料〕、或為PU、TPU、SBR等材質，最後，將大底製版(f)，以形成與地面踩踏的大底層(5)，再大底層(5)周緣預設有大底穿孔(51)，然後，再將大底層(5)對應外沿層(3)來進行縫合大底(g)步驟，以讓大底層(5)外周緣之大底穿孔(51)對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫合一起，而完成鞋製品者。
請一併參閱第六圖所示，當於縫合大底(g)步驟完成之後，其係可根據鞋款設計而進行製作鞋跟(h)步驟，可根據所需而製作不同高低的鞋跟(6)者。
請一併參閱第二、七圖所示，於上述二種製作程序中，該中底基層(1)之內沿邊條(13)與外縫合孔(14)間之內沿穿孔(15)所預設之位置係攸關外沿層(3)所縫合的狀態，即當形成中底內沿(B)、(b)之步驟，將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺，而對應將內、外縫合孔(12)、(14)縫製一起，形成摺邊的內沿邊條(13)，當內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之下方周圍時，在進行縫合基礎鞋體(C)、(d)步驟的鞋面(2)與外沿層(3)，其第一外沿孔(31)對應通過鞋面(2)及內沿邊條(13)下方周圍的內沿穿孔(15)形成內包覆式的基礎鞋體〔如第二圖所示〕；而當內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之側邊周圍時，在進行縫合基礎鞋體(C)、(d)步驟的鞋面(2)與外沿層(3)，其第一外沿孔(31)對應通過鞋面(2)及內沿邊條(13)側邊周圍的內沿穿孔(15)形成外翻式的基礎鞋體〔如第七圖所示〕。
以上所舉者僅係本發明之部份實施例，並非用以限制本發明，致依本發明之創意精神及特徵，稍加變化修飾而成者，亦應包括在本專利範圍之內。
藉由以上所述，該元件之組成與使用實施說明可知，本發明與現有技術相較下，係具有諸多優點，敘述如下，本發明為一種
訴求手工製之皮鞋過程，其主要於中底基層之外周緣一體製成有內沿邊條，再利用中底基層所預設之縫合孔來將內沿邊條反摺縫合，且配合內沿邊條處之內沿穿孔來對應與鞋面及外沿層縫合固定，而外沿層上之外沿孔可對應與大底外層縫合固定，且外沿層與大底外層之間可置入一支撐、保持中底層軟硬度的填腹層，藉此，以完成一皮鞋的製作過程，達到以預設裁成的各基礎鞋版，經由預設孔洞來對應縫合，係節省許多手工捏壓調整成型的時間及減少加工難度，具有增加手工製鞋之產量的功效。
綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之系統及其方法，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。
(A)‧‧‧基礎製版
(B)‧‧‧形成中底內沿
(C)‧‧‧縫合基礎鞋體
(D)‧‧‧置入填腹
(E)‧‧‧縫合大底
Claims (10)
- 一種皮鞋製造方法，其步驟如下：基礎製版(A)-係先將中底基層(1)、外沿層(3)、大底層(5)與鞋面(2)製版而成，其中底基層之外周緣預設有內縫合孔(12)，及一體製成有內沿邊條(13)，而內沿邊條(13)外周緣預設形成有外縫合孔(14)及位於內沿邊條(13)與外縫合孔(14)間的內沿穿孔(15)，而其外沿層(3)為一中央鏤空的外沿鞋條，由鞋條內至外預設形成有第一、第二外沿孔(31)、(32)，該大底層(5)之外周緣預設形成有大底穿孔(51)；形成中底內沿(B)-係將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺，且將內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製一起，使其形成摺邊的內沿邊條(13)，而其內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之周圍；縫合基礎鞋體(C)-於中底基層(1)之內沿邊條(13)下方對應依序置設鞋面(2)與外沿層(3)，且經由中底基層(1)之內沿邊條(13)的內沿穿孔(15)通過鞋面(2)與外沿層(3)之第一外沿孔(31)而縫合一起，以形成基礎鞋體；置入填腹(D)-於中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處置入填腹層(4)；縫合大底(E)-將大底層(5)外周緣之大底穿孔(51 )對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫合一起，而完成鞋製品者。
- 一種皮鞋製造方法，其步驟如下：中底製版(a)-係製版形成中底基層，而於外周緣預設形成有內縫合孔(12)及一體製成有內沿邊條(13)，而內沿邊條(13)外周緣預設形成有外縫合孔(14)及位於內沿邊條(13)與外縫合孔(14)間的內沿穿孔(15)；形成中底內沿(b)-係將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺，且將內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製一起，使其形成摺邊的內沿邊條(13)，而其內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之周圍；外沿製版(c)-製版形成中央鏤空的外沿層(3)，由外沿層(3)內至外預設形成有第一、第二外沿孔(31)、(32)；縫合基礎鞋體(d)-於中底基層(1)之內沿邊條(13)下方對應依序置設鞋面(2)與外沿層(3)，且經由中底基層(1)之內沿邊條(13)的內沿穿孔(15)通過鞋面(2)與外沿層(3)之第一外沿孔(31)而縫合一起，以形成基礎鞋體；置入填腹(e)-於基礎鞋體之中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處置入填腹層(4)；大底製版(f)-製版形成與地面踩踏的大底層(5)，於大底層(5)周緣預設有大底穿孔(51)；縫合大底(g)-將大底層(5)外周緣之大底穿孔(51 )對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫合一起，而完成鞋製品者。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之皮鞋製造方法，其中於縫合大底(E)、(g)步驟完成之後，其係可進行製作鞋跟(F)、(h)步驟，為對應製作不同高低的鞋跟者。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之皮鞋製造方法，其中該填腹層(4)為以軟質素材、彈性素材其一為之。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之皮鞋製造方法，其中該填腹層(4)為外沿層(3)中央鏤空處所裁切下來的廢料者。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之皮鞋製造方法，其中於形成中底內沿(B)、(b)步驟時，其縫製後之內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之下方周圍，以當進行縫合基礎鞋體(C)、(d)步驟，將外沿層(3)第一外沿孔(31)對應通過鞋面(2)及內沿邊條(13)下方周圍的內沿穿孔(15)形成內包覆式的基礎鞋體者。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之皮鞋製造方法，其中於形成中底內沿(B)、(b)步驟時，其縫製後之內沿穿孔(15)對應分佈在摺邊內沿邊條(13)之側邊周圍，以當進行縫合基礎鞋體(C)、(d)步驟，將外沿層(3)第一外沿孔(31)對應通過鞋面(2)及內沿邊條(13)側邊周圍的內沿穿孔(15)形成外翻式的基礎鞋體者。
- 一種皮鞋製品，其包含有：一中底基層(1)，為一對應與腳底接觸的基底鞋層，於中底區域(11)的外周緣預設有內縫合孔(12)，及一體製成 有內沿邊條(13)，而內沿邊條(13)外周緣預設有外縫合孔(14)及位於內沿邊條(13)與外縫合孔(14)間的內沿穿孔(15)，而藉以將中底基層(1)之內沿邊條(13)反摺且讓內、外縫合孔(12)、(14)對應縫製；一鞋面(2)；一外沿層(3)，為一中央鏤空的外沿鞋條，由鞋條內至外預設有第一、第二外沿孔(31)、(32)，而第一外沿孔(31)係與中底基層(1)之內沿穿孔(15)及鞋面(2)周圍縫製結合；一填腹層(4)，為對應置設在縫製完成的中底基層(1)下方與外沿層(3)中央鏤空處的支撐填料層；一大底層(5)，為供與地面踩踏的外層，於周緣預設有大底穿孔(51)，且對應與外沿層(3)之第二外沿孔(32)縫製結合，以形成皮鞋製品者。
- 如申請專利範圍第8項所述之皮鞋製品，其中該填腹層(4)為以軟質素材、彈性素材其一為之。
- 如申請專利範圍第8項所述之皮鞋製品，其中該填腹層(4)為外沿層(3)中央鏤空處所裁切下來的廢料者。
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|---|---|---|---|
| TW99137128A TWI414249B (zh) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 皮鞋製造方法及其製品 |
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|---|---|
| TW201216884A TW201216884A (en) | 2012-05-01 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| TW99137128A TWI414249B (zh) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 皮鞋製造方法及其製品 |
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- 2010-10-29 TW TW99137128A patent/TWI414249B/zh not_active IP Right Cessation
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| TWM405171U (en) * | 2010-10-29 | 2011-06-11 | Cheng Lin Footwear Co Ltd | Structure of shoe product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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