TWI410672B - 微型影像擷取透鏡 - Google Patents

Description

微型影像擷取透鏡

本發明係有關於一種透鏡系統，特別是關於一種晶圓級(wafer-level)微型影像擷取透鏡(miniature image capture lens)。

由於固態影像擷取單元，例如電荷耦合元件(charge-coupled device，CCD)、CMOS感測器或相似之元件的發展，手機或個人電腦搭載影像元件變得越來越普及。此外，設置於影像元件上的影像擷取透鏡需要更進一步的微型化。

然而，儘管有上述需求，對於傳統的影像擷取透鏡而言，其微型化已經遇到瓶頸，理由是上述透鏡是真正的三維(3-D)結構，微型化具有相當的困難度，且其中的感測器亦需要微型化。此種技術很難控制每個透鏡表面側向移動和傾斜的精確度，此外，在製造過程中，亦很難操作微小的透鏡。換言之，上述傳統透鏡之容許度(tolerance)較小。

第1圖顯示使用已發表的透鏡模組系統的影像元件，其中光線係穿過晶圓級透鏡102、104到達感測單元106。在此技術中，晶圓級透鏡模組102、104和影像感測單元106可藉由超大型積體電路(VLSI)製程技術製作，因此，可將影像元件製作得較小，應用於攜帶型電子元件，例如手機或個人數位助理(PDA)。晶圓級透鏡可以隨著例如墨爾定律(Moore’s law)之半導體製程的發展，更進一步的微型 化，且此種透鏡之控制精確度較佳。另外，傳統的透鏡是以離散式製程(discrete process)製作，將透鏡一個一個地組裝，相較之下，晶圓級透鏡可連續製程製作，將數千個透鏡堆疊於透鏡板上，排列成一透鏡陣列。然而，儘管晶圓級透鏡的體積較小，要將晶圓級透鏡設計成有良好的特性和足夠高的容許度(tolerance)是很困難的。因此，業界需要一晶圓級透鏡系統，其具有良好的特性和高容許度。

晶圓級透鏡由於其玻璃基板結構和反覆製程限制，存在許多設計限制，例如透鏡材料、基板厚度、鏡片撓曲高度(lens sag height)和尺寸、光學中央對準精確度等限制。若晶圓級透鏡要成為如塑膠和玻璃透鏡般之主流產品應用，晶圓級透鏡在上述設計限制上要有相稱的光學設計表現和適當的製造容許度。

根據上述間題，本發明題供一種微型影像擷取透鏡。孔徑光圈具有一孔徑，使微型影像擷取透鏡穿過孔徑擷取一影像，一晶圓級透鏡系統包括一第一透鏡群組和一第二透鏡群組，第一透鏡群組包括一第一基板，一位於第一基板之第一側的第一表面，一位於第一基板之第二側的第二表面，一第二透鏡群組，包括一第二基板，一位於第二基板之第一側的第三表面，一位於第二基板之第二側的第四表面，其中第一表面，第二表面，第三表面，第四表面係為非球面，第一表面和第二表面之一表面，和第三表面和第四表面之一表面具有一高折射係數Nd_h和一高阿貝數 Vd_h，第一表面和第二表面之另一表面，和第三表面和第四表面之另一表面具有一低折射係數Nd_l和一低阿貝數Vd_l，高折射係數Nd_h係大於低折射係數Nd_l，高阿貝數Vd_h係大於低阿貝數Vd_l，微型影像擷取透鏡符合以下條件：Nd_h=1.58~1.62；Nd_l=1.48~1.53；Nd_l/Nd_h=0.91~0.97；Vd_h=35~45；且Vd_l=25~35，其中第一表面和第二表面之一表面係為凸面，第一表面和第二表面之另一表面係為凹面，第三表面和第四表面之一表面係為凸面，第三表面和第四表面之另一表面係為凹面。

為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

以下係描述本發明之實施範例，其係揭示本發明之主要技術特徵，但不用以限定本發明。

本發明係有關於在玻璃基板相對兩側包括兩個光學表面之晶圓級透鏡系統，在本發明中，透鏡之兩個光學表面可以由不同材料所組成，其中一表面具有高折射係數，另一表面具有低折射係數，透鏡材料可以為紫外光(UV)固 化高分子化合物。此外，本發明所提供之兩側(two-side)晶圓級透鏡除了在兩側之表面分別為高折射係數和低折射係數，本發明提供之晶圓級透鏡在兩側之表面分別為凸面和凹面以使光學散射最小化。請注意，本發明可藉由於玻璃基板之兩側表面使用不同的材料，達成玻璃基板之兩側表面分別為高和低折射係數。

根據以上之設計規則，本發明以下題供一晶圓級透鏡，其在基板兩側之表面以不同材料組成，以達成不同之折射係數，且在兩側分別為凸面和凹面。根據上述，本發明之透鏡模組會有以下8組透鏡設計，包括(+h,-l,+h,-l)、(+l,-h,+l,-h)、(+h,-l,-l,+h)、(+l,-h,-h,+l)、(-h,+l,+l,-h)、(-l,+h,+h,-l)、(-h,+l,-h,+l)和(-l,+h,-l,+h)，其中+h係指正曲率和高折射係數，-h係負曲率和高折射係數，+l係指正曲率和低折射係數，-l係指負曲率和低折射係數。

請參照第2A圖，其係顯示本發明第一實施例之晶片設計，提供一第一基板202和一第二基板210，第一表面204係設置於第一基板202之第一側，第二表面206係設置於第一基板202之第二側，以構成第一鏡片群組208。第三表面212係設置於第二基板210之第一側，第四表面214係設置於第二基板210之第二側，以構成第二鏡片群組216。在此實施例中，第一表面204具有高折射係數Nd_h、高阿貝數(abbe number)Vd_h和凸面形狀(正曲率)，第二表面206具有低折射係數Nd_l、低阿貝數(abbe number)Vd_l和凹面形狀(負曲率)，第三表面212具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凸面形狀(正曲率)，第四表面214 具有低折射係數Nd_l、低阿貝數(abbe number)Vd_l和凹面形狀(負曲率)。

請參照第2B圖，其係顯示本發明第二實施例之晶片設計，提供一第一基板218和一第二基板226，第一表面220係設置於第一基板218之第一側，第二表面222係設置於第一基板218之第二側，以構成第一鏡片群組224。第三表面228係設置於第二基板226之第一側，第四表面230係設置於第二基板226之第二側，以構成第二鏡片群組232。在此實施例中，第一表面220具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)，第二表面222具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)，第三表面228具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)，第四表面230具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)。

請參照第2C圖，其係顯示本發明第三實施例之晶片設計，提供一第一基板234和一第二基板242，第一表面236係設置於第一基板234之第一側，第二表面238係設置於第一基板234之第二側，以構成第一鏡片群組240。第三表面244係設置於第二基板242之第一側，第四表面246係設置於第二基板242之第二側，以構成第二鏡片群組248。在此實施例中，第一表面236具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凸面形狀(正曲率)，第二表面238具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凹面形狀(負曲率)，第三表面244具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凹面形狀(負曲率)，第四表面246具有高折射係數 Nd_h、高阿貝數(abbe number)Vd_h和凸面形狀(正曲率)。

請參照第2D圖，其係顯示本發明第四實施例之晶片設計，提供一第一基板250和一第二基板258，第一表面252係設置於第一基板250之第一側，第二表面254係設置於第一基板250之第二側，以構成第一鏡片群組256。第三表面260係設置於第二基板258之第一側，第四表面262係設置於第二基板258之第二側，以構成第二鏡片群組264。在此實施例中，第一表面252具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)，第二表面254具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)，第三表面260具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)，第四表面262具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)。

請參照第2E圖，其係顯示本發明第五實施例之晶片設計，提供一第一基板266和一第二基板274，第一表面268係設置於第一基板266之第一側，第二表面270係設置於第一基板266之第二側，以構成第一鏡片群組272。第三表面276係設置於第二基板274之第一側，第四表面278係設置於第二基板274之第二側，以構成第二鏡片群組280。在此實施例中，第一表面268具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)，第二表面270具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)，第三表面276具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)，第四表面278具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)。

請參照第2F圖，其係顯示本發明第六實施例之晶片設計，提供一第一基板282和一第二基板290，第一表面284係設置於第一基板282之第一側，第二表面286係設置於第一基板282之第二側，以構成第一鏡片群組288。第三表面292係設置於第二基板290之第一側，第四表面294係設置於第二基板290之第二側，以構成第二鏡片群組296。在此實施例中，第一表面284具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凹面形狀(負曲率)，第二表面286具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凸面形狀(正曲率)，第三表面292具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凸面形狀(正曲率)，第四表面294具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凹面形狀(負曲率)。

請參照第2G圖，其係顯示本發明第七實施例之晶片設計，提供一第一基板298和一第二基板257，第一表面251係設置於第一基板298之第一側，第二表面253係設置於第一基板298之第二側，以構成第一鏡片群組255。第三表面259係設置於第二基板257之第一側，第四表面261係設置於第二基板257之第二側，以構成第二鏡片群組263。在此實施例中，第一表面251具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)，第二表面253具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)，第三表面259具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凹面形狀(負曲率)，第四表面261具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凸面形狀(正曲率)。

請參照第2H圖，其係顯示本發明第八實施例之晶片 設計，提供一第一基板265和一第二基板273，第一表面267係設置於第一基板265之第一側，第二表面269係設置於第一基板265之第二側，以構成第一鏡片群組271。第三表面275係設置於第二基板273之第一側，第四表面277係設置於第二基板273之第二側，以構成第二鏡片群組279。在此實施例中，第一表面267具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凹面形狀(負曲率)，第二表面269具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凸面形狀(正曲率)，第三表面275具有低折射係數Nd_l、低阿貝數Vd_l和凹面形狀(負曲率)，第四表面277具有高折射係數Nd_h、高阿貝數Vd_h和凸面形狀(正曲率)。

特別是，上述實施例之第一表面、第二表面、第三表面和第四表面是非球面，且該微型影像擷取透鏡符合以下條件：Nd_h=1.58~1.62；Nd_l=1.48~1.53；Nd_l/Nd_h=0.91~0.97；Vd_h=35~45；且Vd_l=25~35。

請參照第3圖，其顯示本發明一透鏡設計之範例，本範例微型影像擷取透鏡從要擷取的影像(未繪示)到影像平面322(或感測器)依序包括一前置玻璃蓋302、一第一透鏡群組310(包括第一基板306和位於第一基板306相對兩側之第一表面304和第二表面308)、一第二透鏡群組318(包括第二基板312和位於第二基板312相對兩側之第三表面 314和第四表面316)和一後置玻璃蓋320。第一表面304和第三表面314具有低折射係數，第二表面308和第四表面316具有高折射係數。另外，第一表面304之中央厚度d₁ 為100μm，第三表面314之中央厚度d₂ 為169μm，第四表面316之邊緣厚度d₃ 為125μm。第三表面314之寬高比為0.14，第四表面316之寬高比為0.07。請注意，在本範例中，第一表面304和第二表面308之寬高比係小於第三表面314和第四表面316之寬高比，因此第一表面304和第二表面308之寬高比並非製作上的關鍵條件，其在本範例中不特別描述。第四表面316至影像平面322之距離是0.55mm，且本微型影像擷取透鏡之總軌道長度(total track length)為2.5mm。前置玻璃蓋302包括一孔徑光圈，具有一孔徑，使微型影像擷取透鏡可穿過該孔徑擷取一影像，且紅外線(IR)濾光層可塗佈在前置玻璃蓋302或第一透鏡群組310之第一表面304上。請參照第4圖，其顯示本發明一實施例微型影像擷取透鏡之分解圖，本實施例微型影像擷取透鏡由頂部至底部依序包括一前置玻璃蓋302、一間隙墊片305(spacer dam)、第一透鏡群組310(包括第一基板304和位於第一基板304相對兩側之第一表面306和第二表面308)、一第一間隔物311、一第二透鏡群組318(包括第二基板314和位於第二基板314相對兩側之第三表面312和第四表面316)、一第二間隔物319和一後置玻璃蓋320。值得注意的是，本發明不特別限定紅外線(IR)濾光層的位置，舉例來說，紅外線(IR)濾光層可以形成於前置玻璃蓋302上或微型影像擷取透鏡之第一表面304。請參照 第5圖，其顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之像差曲線(aberration curve)，在IMA(像高)分別在0.0000MM、0.1760MM、0.5280MM、0.7040MM和0.8800MM之EY(Y軸橫向像差)和PY(Y軸瞳高)之關係圖，及EX(X軸橫向像差)和PX(X軸瞳高)之關係圖，如圖所示，本範例之微型影像擷取透鏡具有足夠小的像差。請參照第6圖，其顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之色差(lateral color)，本範例之微型影像擷取透鏡可得到良好的色差表現。請參照第7A圖和第7B圖，其中第7A圖顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之像場彎曲(field curvature)，第7B圖顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之變形曲線(distortion curve)，如圖所示，本實施例可以得到足夠好的像場彎曲和變形的表現。請參照第8圖，其顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之相對照度(relative illumination)，如圖所示，本實施例可以得到足夠好的照度表現。請參照第9A圖和第9B圖，其中第9A圖顯示本發明一範例容忍度分析(tolerance analysis)之切線，第9B圖顯示本發明一範例容忍度分析之弧線，其中容忍度分析係依據±10μm之偏心錯誤，根據調變轉換函數(MTF)>40之標準，0.8像場(field)，1/4奈奎斯特頻率(Nyquist frequency)之條件，其良率可以接近100%。

根據以上敘述，本發明微型影像擷取透鏡至少具有以下優點：第一，本發明可以在基板之兩側形成不同材料的透鏡模組，以使光學散射最小化。特別是，本發明在基板之兩側形成不同材料的透鏡模組並不會特別增加製造之費用，理由是即使是一般的晶圓級透鏡，其基板相對兩邊的 透鏡必須在不同步驟製作。第二，紅外線(IR)濾光層可以塗佈於玻璃基板的表面。第三，本發明技術製作的透鏡模組具有較短的總軌道長度。

雖然本發明已揭露較佳實施例如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。

102‧‧‧透鏡模組

104‧‧‧透鏡模組

202‧‧‧第一基板

204‧‧‧第一表面

206‧‧‧第二表面

208‧‧‧第一鏡片群組

210‧‧‧第二基板

212‧‧‧第三表面

214‧‧‧第四表面

216‧‧‧第二鏡片群組

218‧‧‧第一基板

220‧‧‧第一表面

222‧‧‧第二表面

224‧‧‧第一鏡片群組

226‧‧‧第二基板

228‧‧‧第三表面

230‧‧‧第四表面

232‧‧‧第二鏡片群組

234‧‧‧第一基板

236‧‧‧第一表面

238‧‧‧第二表面

240‧‧‧第一鏡片群組

242‧‧‧第二基板

244‧‧‧第三表面

246‧‧‧第四表面

248‧‧‧第二鏡片群組

250‧‧‧第一基板

251‧‧‧第一表面

252‧‧‧第一表面

253‧‧‧第二表面

254‧‧‧第二表面

255‧‧‧第一鏡片群組

256‧‧‧第一鏡片群組

257‧‧‧第二基板

258‧‧‧第二基板

259‧‧‧第三表面

260‧‧‧第三表面

261‧‧‧第四表面

262‧‧‧第四表面

263‧‧‧第二鏡片群組

264‧‧‧第二鏡片群組

265‧‧‧第一基板

266‧‧‧第一基板

267‧‧‧第一表面

268‧‧‧第一表面

269‧‧‧第二表面

270‧‧‧第二表面

271‧‧‧第一鏡片群組

272‧‧‧第一鏡片群組

273‧‧‧第二基板

274‧‧‧第二基板

275‧‧‧第三表面

276‧‧‧第三表面

277‧‧‧第四表面

278‧‧‧第四表面

279‧‧‧第二鏡片群組

280‧‧‧第二鏡片群組

282‧‧‧第一基板

284‧‧‧第一表面

286‧‧‧第二表面

288‧‧‧第一鏡片群組

290‧‧‧第二基板

292‧‧‧第三表面

294‧‧‧第四表面

296‧‧‧第二鏡片群組

298‧‧‧第一基板

302‧‧‧前置玻璃蓋

304‧‧‧第一表面

306‧‧‧第一基板

308‧‧‧第二表面

310‧‧‧第一透鏡群組

312‧‧‧第二基板

314‧‧‧第三表面

316‧‧‧第四表面

318‧‧‧第二透鏡群組

319‧‧‧第二間隔物

320‧‧‧後置玻璃蓋

322‧‧‧影像平面

第1圖顯示使用已發表的透鏡模組系統的影像元件。

第2A圖係顯示本發明第一實施例之晶片設計。

第2B圖係顯示本發明第二實施例之晶片設計。

第2C圖係顯示本發明第三實施例之晶片設計。

第2D圖係顯示本發明第四實施例之晶片設計。

第2E圖係顯示本發明第五實施例之晶片設計。

第2F圖係顯示本發明第六實施例之晶片設計。

第2G圖係顯示本發明第七實施例之晶片設計。

第2H圖係顯示本發明第八實施例之晶片設計。

第3圖顯示本發明一透鏡設計之範例。

第4圖顯示本發明一實施例微型影像擷取透鏡之分解圖。

第5圖顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之像差曲線。

第6圖顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之色差。

第7A圖顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之像場 彎曲。

第7B圖顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之變形曲線。

第8圖顯示本發明一範例微型影像擷取透鏡之相對照度。

第9A圖顯示本發明一範例容忍度分析之切線。

第9B圖顯示本發明一範例容忍度分析之弧線。

302‧‧‧前置玻璃蓋

304‧‧‧第一表面

306‧‧‧第一基板

308‧‧‧第二表面

310‧‧‧第一透鏡群組

312‧‧‧第二基板

314‧‧‧第三表面

316‧‧‧第四表面

318‧‧‧第二透鏡群組

320‧‧‧後置玻璃蓋

322‧‧‧影像平面

Claims (20)

1. 一種微型影像擷取透鏡，包括：一孔徑光圈，具有一孔徑，使該微型影像擷取透鏡穿過該孔徑擷取一影像；一晶圓級透鏡系統，包括：一第一透鏡群組，包括：一第一基板；一第一透鏡，位於該第一基板之第一側；一第二透鏡，位於該第一基板之第二側；及一第二透鏡群組，包括：一第二基板；一第三透鏡，位於該第二基板之第一側；一第四透鏡，位於該第二基板之第二側；其中該第一透鏡，該第二透鏡，該第三透鏡，該第四透鏡係為非球面，該第一透鏡和該第二透鏡之一透鏡，和該第三透鏡和該第四透鏡之一透鏡具有一高折射係數Nd_h和一高阿貝數Vd_h，該第一透鏡和該第二透鏡之另一透鏡，和該第三透鏡和該第四透鏡之另一透鏡具有一低折射係數Nd_l和一低阿貝數Vd_l，該高折射係數Nd_h係大於該低折射係數Nd_l，該高阿貝數Vd_h係大於該低阿貝數Vd_l，該微型影像擷取透鏡符合以下條件：Nd_h=1.58~1.62；Nd_l=1.48~1.53；Nd_l/Nd_h=0.91~0.97；Vd_h=35~45；且 Vd_l=25~35。
2. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀，該第二透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀，該第三透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀，該第四透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀，該第二透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀，該第三透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀，該第四透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀，該第二透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀，該第三透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀，該第四透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀。
5. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀，該第二透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀，該第三透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀，該第四透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀。
6. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀，該第二透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀，該第三透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀，該第四透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀。
7. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀，該第二透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀，該第三透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀，該第四透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀。
8. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀，該第二透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀，該第三透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凹面形狀，該第四透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凸面形狀。
9. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀，該第二透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀，該第三透鏡具有該低折射係數Nd_l、該低阿貝數Vd_l和凹面形狀，該第四透鏡具有該高折射係數Nd_h、該高阿貝數Vd_h和凸面形狀。
10. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透 鏡，其中該第一透鏡和該第二透鏡係以不同材料組成，該第三透鏡和該第四透鏡係以不同材料組成。
11. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，更包括一第一間隔物，位於該第一透鏡群組和該第二透鏡群組間。
12. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，更包括一紅外線(IR)濾光層，塗佈在該第一透鏡群組之第一透鏡上。
13. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，更包括一後玻璃蓋與一位於該後玻璃蓋和該第二透鏡群組間之第二間隔物。
14. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中根據該第一透鏡、該第二透鏡、該第三透鏡和該第四透鏡在該特定條件下，該微型影像擷取透鏡係減少光學散射。
15. 如申請專利範圍第1項所述之微型影像擷取透鏡，其中每一該第一透鏡和該第二透鏡之寬高比小於每一該第三透鏡和該第四透鏡之寬高比。
16. 一種微型影像擷取透鏡，包括：一孔徑光圈，具有一孔徑，使該微型影像擷取透鏡穿過該孔徑擷取一影像；一晶圓級透鏡系統，包括：一第一透鏡群組，包括：一第一基板；一第一透鏡，位於該第一基板之第一側； 一第二透鏡，位於該第一基板之第二側；及一第二透鏡群組，包括：一第二基板；一第三透鏡，位於該第二基板之第一側；一第四透鏡，位於該第二基板之第二側；其中該第一透鏡，該第二透鏡，該第三透鏡，該第四透鏡係為非球面，該第一透鏡和該第二透鏡之一透鏡，和該第三透鏡和該第四透鏡之一透鏡具有一高折射係數Nd_h和一高阿貝數Vd_h，該第一透鏡和該第二透鏡之另一透鏡，和該第三透鏡和該第四透鏡之另一透鏡具有一低折射係數Nd_l和一低阿貝數Vd_l，該高折射係數Nd_h係大於該低折射係數Nd_l，該高阿貝數Vd_h係大於該低阿貝數Vd_l，該微型影像擷取透鏡符合以下條件：Nd_h=1.58~1.62；Nd_l=1.48~1.53；Nd_l/Nd_h=0.91~0.97；Vd_h=35~45；且Vd_l=25~35；其中該第一透鏡和該第二透鏡之一透鏡係為凸面，該第一透鏡和該第二透鏡之另一透鏡係為凹面，該第三透鏡和該第四透鏡之一透鏡係為凸面，該第三透鏡和該第四透鏡之另一透鏡係為凹面。
17. 如申請專利範圍第16項所述之微型影像擷取透鏡，其中該第一透鏡和該第二透鏡係以不同材料組成，該第三透鏡和該第四透鏡係以不同材料組成。
18. 如申請專利範圍第16項所述之微型影像擷取透鏡，其中根據該第一透鏡、該第二透鏡、該第三透鏡和該第四透鏡在該特定條件下，該微型影像擷取透鏡係減少光學散射。
19. 如申請專利範圍第16項所述之微型影像擷取透鏡，其中每一該第一透鏡和該第二透鏡之寬高比小於每一該第三透鏡和該第四透鏡之寬高比。
20. 如申請專利範圍第16項所述之微型影像擷取透鏡，更包括一紅外線(IR)濾光層，塗佈在該第一透鏡群組之第一透鏡上。