TWI401519B - 顯示器的生產設備 - Google Patents

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TWI401519B
TWI401519B TW097108280A TW97108280A TWI401519B TW I401519 B TWI401519 B TW I401519B TW 097108280 A TW097108280 A TW 097108280A TW 97108280 A TW97108280 A TW 97108280A TW I401519 B TWI401519 B TW I401519B
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Chao Kai Cheng
Wan Wen Chiu
Yuh Zheng Lee
yuan chang Liao
Jyh Wen Shiu
Jen Chieh Yang
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Ind Tech Res Inst
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems

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Description

顯示器的生產設備
本發明係有關於一種顯示器的製造方法，且特別有關於一種可撓式顯示器的製造方法及其生產設備與流程。
可撓式顯示器(flexible disply)具有耐衝擊、低重量及可撓性等獨特的優點，除了具有新興市場如電子紙、電子標籤、信用卡、捲軸式螢幕與電子廣告看板等的應用潛力之外，並可應用於可攜式產品，是近年來值得關注的市場。另外，平面顯示器在朝向大面積化的同時，也開始追求更輕、更薄的特性，以塑膠基板來取代玻璃基板為目前研究的主流方向。
目前之可撓式顯示器必須使用鍍膜、黃光等製程，除了製程溫度及元件特性不佳等問題，其所需之設備昂貴，研發與製作成本高，且無法利用連續捲繞式製程提高產能。因此，無法大幅降低成本，而使得顯示器普及化。
因此，亟需一種新的可撓式顯示器的製造方法，用以解決上述的問題。
本發明係提供一種顯示器的製造方法，包括：提供一基板，具有一畫素區；形成預定圖案之第一電極於該畫素區上；形成複數個隔離結構於該些第一電極之上；以印刷/塗佈覆膜方式分別填入不同顯色的材料於該些隔離結構之間並覆蓋該些第一電極；以及提供一含第二電極之上蓋，覆蓋該些隔離結構和該些顯色材料。
本發明又提供一種顯示器的生產設備，包括：一清洗系統，用以清洗一基板；一第一電極成形裝置，與該清洗系統相鄰，用以形成預定圖案之第一電極於該基板之上；一第一轉向傳送裝置(transfer tower)，與該第一電極成形裝置相鄰，用以沿一第一方向傳送具有該第一電極的該基板；一第一印刷裝置，與該第一轉向傳送裝置相鄰以接收該基板，並形成複數個隔離結構於該些第一電極之間；一塗佈覆膜裝置，與該第一印刷裝置相鄰，用以填入不同的顯色材料於該些隔離結構之間；一第二印刷裝置或一覆膜裝置，與該塗佈覆膜裝置相鄰，用以形成一保護層於該些隔離結構和該些顯色材料之上；一第二轉向傳送裝置(transfer tower)，與該第二印刷裝置相鄰，用以沿一第二方向傳送具有該保護層的該基板；以及一第二電極成形裝置，與該第二轉向傳送裝置相鄰，用以接收該基板並形成預定圖案之第二電極於該保護層之上。
本發明還提供一種顯示器的生產流程，包括：使用一清洗系統，以清洗一基板；使用一第一電極成形裝置，以形成預定圖案之第一電極於該基板之上；使用一第一轉向傳送裝置(transfer tower)，以轉向傳送具有該些第一電極的該基板；使用一第一印刷裝置，以形成複數個隔離結構於該些第一電極之間；使用一塗佈覆膜裝置，以填入不同顏色的顯色材料於該些隔離結構之間；使用一第二印刷裝置，以形成一保護層於該些隔離結構和該些顯色材料之上；使用一第二轉向傳送裝置(transfer tower)，用以再次轉向傳送具有該保護層的該基板；以及使用一第二電極成形裝置，以形成預定圖案之第二電極於該保護層之上。
本發明之實施例係提供一種顯示器的製造方法，有關各實施例之製造和使用方式係如下所詳述，並伴隨圖示加以說明。其中，圖示和說明書中使用之相同的元件編號係表示相同或類似之元件。而在圖示中，為清楚和方便說明起見，有關實施例之形狀和厚度或有不符實際之情形。而以下所描述者係特別針對本發明之裝置的各項元件或其整合加以說明，然而，值得注意的是，上述元件並不特別限定於本文所顯示或描述者，而是可以熟習此技藝之人士所得知的各種形式，此外，當一材料層是位於另一材料層或基板之上時，其可以是直接位於其表面上或另外插入有其他中介層。
以下配合第1A圖至第1E圖之製程剖面圖來說明一單層顯示器的製作方法。
請參考第1A圖，首先，提供一基板20並可對此基板實施一選擇性的清洗製程，用以移除基板20上的污染物。基板20可為具有高透光度的透明塑膠材料，例如聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)基板，聚醚碸(Polyethersulfone,PES)基板、聚丙烯酸酯(Polyarylate,PAR)基板、聚環烯烴(Polynorbornene,PNB)基板,聚亞醯胺(Polyimide,PI)基板、聚對苯二甲酸二乙酯(Polyethylene terephathalate,PET)基板、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)基板、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylenenaphthalate,PEN)或聚醚醯亞胺(Polyetherimide，PEI)基板。
接著，請再次參照第1A圖，其繪示形成預定圖案之第一電極22於基板20之上。在一實施例中，可先利用一沈積製程，例如化學氣相沈積(CVD)，形成一透明導電材料薄膜(圖未顯示)於基板20上，再藉由一印刷製程，形成一圖案化光阻(圖未顯示)於此透明導電材料薄膜上，以定義出預定形成此些第一電極22的位置。之後，利用一習知的蝕刻製程，移除未被上述光阻覆蓋的部分，而形成預定圖案之第一電極22。
在一較佳的實施例中，則是先對基板20實施一濕式表面處理(wet surface treatment)，藉以形成一自組薄膜(self－assembly membrane,SAM)。
請參考第2圖，其顯示上述濕式表面處理的流程圖。首先，將基板20浸泡於一陰離子型聚合電解質溶液(步驟S11)。此陰離子型聚合電解質溶液包括聚丙烯酸溶液(PAA)、聚甲基丙烯酸(PMA)、聚苯乙烯磺酸鈉(PSS)、聚噻吩－3－醋酸(PTAA)或其組合。隨後再將基板20浸泡於一陽離子型聚合電解質溶液(步驟S12)。此陽離子型聚合電解質溶液包括聚丙烯氨氯化氫溶液(PAH)、聚乙基吡唑(PVI＋)、聚乙基吡咯酮(PVP＋)、聚丙烯醯胺(PAAm)、聚苯胺(PAN)或其組合。
之後，為更有效改變基板20的表面性質，可重複步驟S11至步驟S12，以在基板20表面堆疊複數個陰離子型聚合電解質/陽離子型聚合電解質雙層結構(bilayers)(步驟S13)，然後再進行步驟S14，將基板20浸泡於一陽離子型聚合電解質溶液，以形成奈米級的多層自組薄膜。此外，在其他的實施例中，亦可使用例如印刷(printing)、塗佈(dispensing)、浸泡(dipping)、噴灑(spray)或其組合形成上述薄膜。
接著，藉由一印刷製程，例如噴墨印刷(ink－jet printing)、雷射印刷(laser printing)、狹縫塗佈(slot coating)、壓印(imprinting)、滾印(gravure printing)或網印(screen printing)，形成一圖案化的催化劑(catalyst)於上述薄膜之上。當此圖案化催化劑材料乾燥後，實施一無電鍍(electroless plating)製程，以在基板20表面具有上述圖案化催化劑之處沉積一金屬，藉由此金屬與催化劑反應而形成預定圖案之第一電極22。
另外，在上述無電鍍製程之後，可再實施一習知的電鍍製程，藉以加速此些第一電極22的形成。
接著，請參考第1B圖，其繪示藉由一印刷製程，形成複數個隔離結構24於上述第一電極22之間，用以將後續設置於此些第一電極22之上的顯色材料隔開。此印刷製程可為噴墨印刷(ink－jet printing)、雷射印刷(laser printing)、狹縫塗佈(slot coating)、壓印(imprinting)、滾印(gravure printing)、網印(screen printing)或其組合。值得注意的是，上述預定圖案之第一電極22的形成步驟與此些隔離結構24的形成步驟亦可能相反。在一實施例中，可在此些隔離結構24形成後再實施一光固化或熱固化製程，以使得此些隔離結構24固化成形。
接著，請參考第1C圖，利用塗佈覆膜製程，依次將不同顏色的顯色材料26，填入上述隔離結構24之間，且覆蓋第一電極22。其中，顯色材料26包括膽固醇液晶、有機相彩色墨水。藉由上述隔離結構24的分隔可避免此些不同顏色的顯色材料26相互混合。在一較佳的實施例中，更包括在填入此些顯色材料之前，先對上述具有第一電極22和隔離結構24的基板20進行表面處理，例如紫外光臭氧(UV ozone)處理、離子束(ion beam)處理或電漿(plasma)處理。在此實施例中，係利用大氣電漿(atmosphere plasma)法進行表面處理。需注意的是，此表面處理製程為一選擇性的製程。
請參考第1D圖，接著藉由一印刷製程，形成一保護層40，例如感光型可交聯材料，以覆蓋隔離結構24和顯色材料26，藉以避免不同的顯色材料26相互混合並可防止空氣進入顯色材料26之內。此印刷製程可為噴墨印刷(ink－jet printing)、雷射印刷(laser printing)、狹縫塗佈(slot coating)、壓印(imprinting)、滾印(gravure printing)、網印(screen printing)或其組合。
請參考第1E圖，接著形成預定圖案之第二電極28於保護層40之上，其可選擇與上述第一電極22之實質相同方法和實質相同材料形成。因此，上述塑膠基板20、第一電極22、隔離結構24、顯色材料26、保護層40、以及第二電極28構成一顯示器50。
第3A圖至第3H圖為另一實施例。請參考第3A圖，首先，提供一第一基板100並可對此基板100實施一選擇性的清洗製程，藉以移除基板100上的污染物。第一基板100可為高透光度的透明塑膠材料，例如聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)基板，聚醚碸(Polyethersulfone,PES)基板、聚丙烯酸酯(Polyarylate,PAR)基板、聚環烯烴(Polynorbornene,PNB)基板,聚亞醯胺(Polyimide,PI)基板、聚對苯二甲酸二乙酯(Polyethylene terephathalate,PET)基板、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)基板、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylenenaphthalate,PEN)或聚醚醯亞胺(Polyetherimide，PEI)基板。
接著，請再次參照第3A圖，其繪示形成預定圖案之第一電極102於第一基板100之上。此些第一電極102可藉由與上述實施例的第一電極22之實質相同方法和實質相同材料形成。
接著，請參考第3B圖，其繪示藉由一印刷製程，形成複數個隔離結構104於上述預定圖案之第一電極102之間，藉以將後續設置於此些第一電極102上的顯色材料隔開。此印刷製程可為噴墨印刷(ink－jet printing)、雷射印刷(laser printing)、狹縫塗佈(slot coating)、壓印(imprinting)、滾印(gravure printing)、網印(screen printing)或其組合。值得注意的是，上述預定圖案之第一電極102的形成步驟與此些隔離結構104的形成步驟亦可能相反。同樣地，亦可在此些隔離結構104形成後再實施一光固化或熱固化製程，以使得此些隔離結構104固化成形。
接著，請參考第3C圖，利用塗佈覆膜製程，依次將不同顏色的顯色材料106，填入上述隔離結構104之間，且覆蓋第一電極102。此些顯色材料106可使用與上述第1C圖之顯色材料26之實質相同的材料。
之後，請參考第3D圖，其繪示提供一第二基板200，且隨之形成預定圖案之第二電極202於第二基板200上。第二基板200可選擇和第一基板100之實質上相同的材料。再者，此些第二電極202可選擇和上述第一電極102之實質相同方法和實質相同材料形成。
如第3E圖所示，隨後翻轉上述置有預定圖案之第二電極202的第二基板200，並將第二基板200與第一基板100貼合，其中設置有此些第二電極202之側與上述複數個第一電極102對向排列且相互對應。因此，上述第一基板100、第一電極102、隔離結構104、顯色材料106、第二基板200以及第二電極202構成一顯示器60。
第4A圖至第4E圖為又一實施例。請參考第4A圖，首先，提供一第一基板300並可對此基板300實施一選擇性的清洗製程，藉以移除基板300表面的污染物。第一基板300可為高透光度的透明塑膠材料，例如聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)基板，聚醚碸(Polyethersulfone,PES)基板、聚丙烯酸酯(Polyarylate,PAR)基板、聚環烯烴(Polynorbornene,PNB)基板,聚亞醯胺(Polyimide,PI)基板、聚對苯二甲酸二乙酯(Polyethylene terephathalate,PET)基板、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)基板、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylengnaphthalate,PEN)或聚醚醯亞胺(Polyetherimide，PEI)基板。
接著，請再次參照第4A圖，其繪示形成一第一電極302於第一基板300之上。同樣地，此些第一電極302可藉由與第1A圖的第一電極22之實質相同方法和實質相同材料形成。
接著，請參考第4B圖，其繪示藉由一印刷製程，形成複數個隔離結構304於上述第一電極302之間，藉以將後續設置於此些第一電極302上的顯色材料隔開。此印刷製程可為噴墨印刷(ink－jet printing)、雷射印刷(laser printing)、狹縫塗佈(slot coating)、壓印(imprinting)、滾印(gravure printing)、網印(screen printing)或其組合。值得注意的是，上述預定圖案之第一電極302的形成步驟與此些隔離結構304的形成步驟亦可能相反。同樣地，亦可在此些隔離結構304形成後再實施一光固化或熱固化製程，以使得此些隔離結構304固化成形。
接著，請參考第4C圖，利用塗佈覆膜製程，依次將不同顏色的顯色材料306，填入上述隔離結構304之間，且覆蓋第一電極302。此些顯色材料306可使用與上述第1C圖的顯色材料26之實質相同的材料。
之後，請參考第4D圖，其繪示提供一第二基板400，且隨之將第二基板400與上述設置有顯色材料306及隔離接構304的第一基板300貼合，藉以避免各顯色材料306相互混合。其中，第二基板400可選擇和第一基板300之實質上相同的材料。
請參考第4E圖，隨後形成預定圖案之第二電極402於第二基板400之上。因此，上述第一基板300、第一電極302、隔離結構304、顯色材料306、第二基板400以及第二電極402形成一顯示器70。其中，此些第二電極402可選擇和上述第一電極302之實質相同方法和實質相同材料形成。
請參照第5圖，其繪示一用以製造可撓式顯示器的生產設備及其流程90，並以製作如第1A圖至第1E圖之實施例為例，但不以此為限，包括：一清洗系統601，用以清洗一基板20；一預定圖案之第一電極成形裝置602，用以形成第一電極22於此基板20之上；一第一轉向傳送裝置(transfer tower)603，用以轉向傳送具有此些第一電極22的基板20。其中，第一轉向傳送裝置603更包括一轉軸700，以及複數個捲軸701設置於轉軸700的側壁上。上述形成有預定圖案之第一電極22的基板20可插入此些捲軸701之一者，且從第一方向X隨轉軸700旋轉以將此裝載有基板20的捲軸701旋轉至第二方向Y，以傳送基板20至一第一印刷裝置604，此第一印刷裝置604則用以形成複數個隔離結構24於此些第一電極22之間；接著，一塗佈覆膜裝置605，用以填入不同顏色的顯色材料26於上述隔離結構24之間；一第二印刷裝置606，則用以形成一保護層40於上述隔離結構24和顯色材料26之上；一第二轉向傳送裝置(transfer tower)607，用以再次轉向傳送具有上述保護層40的基板20。其中，第二轉向傳送裝置607更包括一轉軸700，以及複數個捲軸701設置於轉軸700的側壁上。上述已形成保護層40的基板20可插入此些捲軸701之一者，且從第二方向Y隨轉軸700旋轉以將此裝載有基板20的捲軸701旋轉至另一方向Z，此方向可與第一方向X相同或不同，以傳送基板20至一第二電極成形裝置608。此第二電極成形裝置608，用以接收此基板20並形成預定圖案之第二電極28於上述保護層40之上；最後，設置一切割裝置609，例如輪刀切割裝置、沖型裁切裝置或雷射切割裝置。此切割裝置609係用以將上述基板20裁切成一所需要的尺寸。
上述第一或第二電極成形裝置602或608可包括一印刷裝置，例如噴墨印刷(ink－jet printing)設備、雷射印刷(laser printing)設備、狹縫塗佈(slot coating)設備、壓印(imprinting)設備、滾印(gravure printing)設備、網印(screen printing)設備或其組合、一蝕刻系統、一電鍍系統、複數個反應槽或其組合。再者，上述第一印刷裝置604或第二印刷606裝置可包括一噴墨印刷(ink－jet printing)設備、一雷射印刷(laser printing)設備、一狹縫塗佈(slot coating)設備、一壓印(imprinting)設備、一滾印(gravure printing)設備、一網印(screen printing)設備或其組合。
另外，在上述第一電極成形裝置602和第一轉向傳送裝置603之間可設置一第一收捲裝置(winding)W1，以及在第二印刷裝置606和第二轉向傳送裝置607之間可設置一第二收捲裝置(winding)W2，此兩收捲裝置係分別用以將基板捲繞成一捲狀結構。並且，在第一轉向傳送裝置603和第一印刷裝置604之間可設置一第一放捲裝置(unwinding)U1，以及在第二轉向傳送裝置607和第二電極成形裝置608之間可設置一第二放捲裝置(unwinding)U2，此兩放捲裝置係用以將捲狀結構的基板展開成一平坦結構。
在一較佳的實施例中，更包括在上述第一轉向傳送裝置603與第一收捲裝置W1之間或第一轉向傳送裝置603與第一放捲裝置U1之間至少一者，以及在第二轉向傳送裝置607與第二收捲裝置W2之間或第二轉向傳送裝置607第二放捲裝置U2之間至少一者，分別設置一導引器(guider)，使得基板在收捲和放捲的過程可精確地對準。
另一方面，上述可撓式顯示器的生產設備及其流程90更包括在清洗系統601之前設置一放捲裝置，以將基板展開成一平坦結構並傳送至清洗系統601，且在切割裝置609之後設置一收片裝置，以將製作完成的顯示器放置於收納匣。
在本實施例中，係將顯示器的製造流程分為三個階段。第一階段包括基板清洗、表面處理以及形成預定圖案之第一電極；第二階段包括形成複數個隔離結構於此些第一電極之間、填入不同顏色的顯色材料於此些隔離結構之間以及形成一保護層於上述隔離結構和顯色材料之上；第三階段則是形成預定圖案之第二電極於上述保護層之上和基板裁切。需注意的是，此三階段係依照基板表面已經乾燥為可捲收之狀態來區分。然而，上述顯示器的製造流程亦可不分段，而為一連續的製程。
利用上述實施例所製造之顯示器除可在常溫常壓的環境下完成外，並且不需傳統黃光等製程。因此，藉由此些實施例可避免黃光對位偏差和高溫下所造成之基板應力的問題。並且，利用此些實施例之轉向傳送裝置，更可提高可撓式顯示器的生產效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
20．．．基板
22．．．第一電極
24．．．隔離結構
26．．．顯色材料
28．．．第二電極
40．．．保護層
50、60、70．．．顯示器
90．．．可撓式顯示器的生產設備流程
100．．．第一基板
102．．．第一電極
104．．．隔離結構
106．．．顯色材料
200．．．第二基板
202．．．第二電極
300．．．第一基板
302．．．第一電極
304．．．隔離結構
306．．．顯色材料
400．．．第二基板
402．．．第二電極
601．．．清洗系統
602．．．第一電極成形裝置
603．．．第一轉向傳送裝置
604．．．第一印刷裝置
605．．．塗佈覆膜裝置
606．．．第二印刷裝置
607．．．第二轉向傳送裝置
609．．．切割裝置
608．．．第二電極成形裝置
700．．．轉軸
701．．．捲軸
W1．．．第一收捲裝置
W2．．．第二收捲裝置
U1．．．第一放捲裝置
U2．．．第二放捲裝置
S11．．．將基板浸泡於一陰離子型聚合電解質溶液
S12．．．將基板浸泡於一陽離子型聚合電解質溶液
S13．．．重複上述一次以上之步驟S11至S12
S14．．．將基板浸泡於一陽離子型聚合電解質溶液
第1A圖至第1E圖為一系列之按照一實施例所製造之顯示器的剖面圖。
第2圖，為一實施例之濕式表面處理的流程圖。
第3A圖至第3E圖為一系列之按照另一實施例所製造之顯示器的剖面圖。
第4A圖至第4E圖為一系列之按照又一實施例所製造之顯示器的剖面圖。
第5圖係繪示一用以製造可撓式顯示器的生產設備及其流程。
90．．．可撓式顯示器的生產設備流程
601．．．清洗系統
602．．．第一電極成形裝置
603．．．第一轉向傳送裝置
604．．．第一印刷裝置
605．．．塗佈覆膜裝置
606．．．第二印刷裝置
607．．．第二轉向傳送裝置
608．．．第二電極成形裝置
609．．．切割裝置
700．．．轉軸
701．．．捲軸
W1．．．第一收捲裝置
W2．．．第二收捲裝置
U1．．．第一放捲裝置
U2．．．第二放捲裝置

Claims (15)

  1. 一種顯示器的生產設備，包括：一清洗系統，用以清洗一基板；一第一電極成形裝置，用以形成預定圖案之第一電極於該基板之上；一第一轉向傳送裝置(transfer tower)，用以轉向傳送具有該些第一電極的該基板，其中該第一轉向傳送裝置包括一轉軸，以及複數個捲軸設置於該轉軸的側壁上；一第一印刷裝置，用以形成複數個隔離結構於該些第一電極之間；一塗佈覆膜裝置，用以填入不同顏色的顯色材料於該些隔離結構之間；一第二印刷裝置，用以形成一保護層於該些隔離結構和該些顯色材料之上；一第二轉向傳送裝置(transfer tower)，用以再次轉向傳送具有該保護層的該基板；以及一第二電極成形裝置，用以形成預定圖案之第二電極於該保護層之上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器的生產設備，更包括將該具有預定圖案之第一電極的該基板插入該些捲軸之一者，且旋轉該轉軸以將該捲軸自一第一方向旋轉至 一第二方向，以傳送該基板至該第一印刷裝置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器的生產設備，其中該第二轉向傳送裝置包括一轉軸，以及複數個捲軸設置於該轉軸的側壁上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之顯示器的生產設備，更包括將具有該保護層和該些顯色材料的該基板插入該些捲軸之一者，且旋轉該轉軸以將該捲軸自該第二方向旋轉至該第一方向，以傳送該基板至該第二電極成形裝置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器的生產設備，更包括一第一收捲裝置，設置於該第一電極成形裝置和該第一轉向傳送裝置之間，用以將該基板捲繞成一捲狀結構。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器的生產設備，更包括一第二收捲裝置，設置於該第二印刷裝置和該第二轉向傳送裝置之間，用以將該基板捲繞成一捲狀結構。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之顯示器的生產設備，更包括一第一放捲裝置，設置於該第一轉向傳送裝置和該第一印刷裝置之間，用以將該捲狀結構的基板展開成一平坦結構。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之顯示器的生產設備，更包括一第二放捲裝置，設置於該第二轉向傳送裝置和該第二電極成形裝置之間，用以將該捲狀結構的基板展開成 一平坦結構。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之顯示器的生產設備，更包括在該第一轉向傳送裝置與該第一收捲裝置之間或在該第一轉向傳送裝置與該第一放捲裝置之間至少一者，設置一導引器(guider)。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之顯示器的生產設備，更包括在該第二轉向傳送裝置與第二收捲裝置之間或在該第二轉向傳送裝置與第二放捲裝置之間至少一者，設置一導引器。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器的生產設備，其中該第一或該第二電極成形裝置包括一第三印刷裝置、一蝕刻系統、一電鍍系統、複數個反應槽或其組合。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示器的生產設備，其中該第三印刷裝置包括一噴墨印刷(ink-jet printing)設備、一雷射印刷(laser printing)設備、一狹縫塗佈(slot coating)設備、一壓印(imprinting)設備、一滾印(gravure printing)設備、一網印(screen printing)設備或其組合。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器的生產設備，其中該第一或該第二印刷裝置包括一噴墨印刷(ink-jet printing)設備、一雷射印刷(laser printing)設備、一狹縫塗佈(slot coating)設備、一壓印(imprinting)設備、一滾印 (gravure printing)設備、一網印(screen printing)設備或其組合。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器的生產設備，更包括在該第二電極成形裝置之後，設置一切割裝置，以對該基板進行切割。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示器的生產設備，其中該切割裝置包括輪刀切割裝置、沖型裁切裝置或雷射切割裝置。
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