TWI394912B - 廣域照明之ｌｅｄ燈 - Google Patents

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Description

廣域照明之LED燈
本發明係一種LED燈，尤指一種將LED元件排列成球形以提高照明區域之LED燈。
LED燈具相較於白熾燈雖然較為省電，但LED燈具仍受限於散熱問題而受到一定程度的限制。當長期處於較高的工作溫度時，LED燈具之效率及使用壽命將會縮減。除此之外，傳統LED燈具之光線係朝單一方向，故照明區域有限。對於需提供廣域照明區域的應用場合，該傳統LED燈具便難以滿足照明需求。
有鑑於傳統LED燈之照明區域有限且散熱效果不佳，本發明之主要目的係提供一種廣域照明之LED燈，可以產生無方向限制的照明光線並使LED工作所產生之熱能有效散除。
為達成前述目的，本發明廣域照明之LED燈包含有：一燈座；一基板組，係設在該燈座上且包含有複數片基板，各片基板之表面上係設置有複數顆發光二極體，各基板上之該等發光二極體係構成一球形分佈；一燈罩，係固接於該燈座上且將前述基板組及該等發光二極體包覆於其內部。
前述各片基板係具有良好的導熱能力，並能提供大面積的散熱區域予發光二極體，令發光二極體操作時所產生的熱能有效地被散除，延長發光二極體之可用壽命；該等呈球形分佈的發光二極體進一步產生無方向性的照明光線而避免死角，進而提供廣泛區域的良好照明。
請參考第一、二圖所示，本發明廣域照明之LED燈係包含有一燈座、一基板組(20)及一燈罩(30)。
該燈座包含有一底座(11)、一電路模組(12)及一導電外殼(13)。該底座(11)具有一頂面、一底面、複數結合件(111)及一導電接頭(112)，其中該結合件(111)於本實施例係為自底座(11)頂面向上延伸倒鈎，該導電接頭(112)自底座(11)底面向下延伸且其表面係形成有螺紋。該電路模組(12)係設置於該導電接頭(112)內部，該導電外殼(13)則是對應套設於該導電接頭(112)的外部，於導電外殼(13)其外側表面亦是形成連續螺紋。
請參閱第三A至三D圖所示，該基板組(20)包含有複複數片基板(21a)~(21d)及設在其表面之複數個發光二極體(LED)(22)。各基板(21a)~(21d)係作為一電路基板，呈球拍外形且具有高導熱性，於一較佳實施例中，該基板(21a)~(21d)可為鋁基PCB板，各基板(21a)~(21d)之上部為一呈橢圓形的發光元件設置部(23)，由該發光元件設置區(23)之底端一體延伸出一長矩形的散熱部，前述發光二極體(22)係排列於各基板(21a)~(21d)之之同一表面且位於發光元件設置區(23)之周緣，各基板(21a)~(21d)其散熱部之兩側邊係向外突出形成複數個對稱排列的散熱鰭片(24)。以下係針對各基板(21a)~(21d)逐一詳細介紹：該第一基板(21a)上係形成一第一開槽(250a)，該第一開槽(250a)自第一基板(21a)之下緣延伸進入至發光元件設置區(23)之中心。
該第二基板(21b)係形成一第二下開槽(250b)及一第二上開槽(251b)，該第二下開槽(250b)係自第二基板(21b)之下緣朝發光元件設置區(23)之方向延伸，第二上開槽(251b)係自第二基板(21b)之上緣向內朝該第二下開槽(251b)之方向延伸，其中該第二下開槽(250b)及第二上開槽(251b)兩者互不連通且第二下開槽(250b)之長度大於第二上開槽(251b)。
該第三基板(21c)係形成一第三下開槽(250c)及一第三上開槽(251c)，該第三下開槽(250c)係自第三基板(21c)之下緣朝其發光元件設置區(23)之方向延伸，第三上開槽(251c)係自第三基板(21c)之上緣向內朝該第三下開槽(251c)之方向延伸，其中該第三下開槽(250c)及第三上開槽(251c)兩者互不連通且第三下開槽(250c)之長度小於第三上開槽(251c)。
該第四基板(21d)上係形成一第四開槽(250d)，該第四開槽(250d)自第四基板(21d)之上緣延伸進入至該散熱部之中心。
請參考第四圖所示，前述各基板(21a)(21d)係利用各自的開槽(250a)~(250d)互相穿插而組合成一似圓柱狀之立體燈架而固定在底座(11)頂面，該等發光二極體(22)係由該電路模組(12)所控制，並排列在由基板(21a)~(21d)所形成之立體燈架上而呈現球形分佈，如此一來，本發明之LED燈係可提供無特定方向限制的廣域照明，在本實施例中，該第一、第二基板(21a)(21b)係由前述呈倒鈎狀的結合件(111)所扣合而固定在底座(11)頂面。
本實施例之燈罩(30)係呈球形，但並不侷限於該種形狀。該燈罩(30)係結合在底座(11)上並將前述基板組(20)及發光二極體(22)等包覆在其內部，其中該燈罩(30)係選用可透光或透明之材質構成，以允許由發光二極體(22)所產生之光線向外部照射。
本發明中發光二極體(22)因工作所產生的熱能係可經由大面積的基板(21a)~(21d)及其散熱鰭片(24)而有效散除，故能提升散熱效率；再者，該等發光二極體(22)係排列成球形分佈，故能提供廣域面積的照明而將光線死角降至最低。
(11)．．．底座
(12)．．．電路模組
(13)．．．導電外殼
(111)．．．結合件
(112)．．．導電接頭
(20)．．．基板組
(21a)．．．第一基板
(21b)．．．第二基板
(21c)．．．第三基板
(21d)．．．第四基板
(22)．．．發光二極體
(23)．．．發光元件設置部
(24)．．．散熱鰭片
(250a)．．．第一開槽
(250b)．．．第二下開槽
(251b)．．．第二上開槽
(250c)．．．第三下開槽
(251c)．．．第三上開槽
(250d)．．．第四開槽
(30)．．．燈罩
第一圖：係本發明之一分解立體圖。
第二圖：係本發明之另一分解立體圖。
第三A～三D圖：係本發明不同基板之平面圖。
第四圖：係本發明之部份剖面圖。
(11)．．．底座
(12)．．．電路模組
(13)．．．導電外殼
(111)．．．結合件
(112)．．．導電接頭
(21a)．．．第一基板
(21b)．．．第二基板
(21c)．．．第三基板
(21d)．．．第四基板
(22)．．．發光二極體
(30)．．．燈罩

Claims (9)

  1. 一種廣域照明之LED燈，包含有：一燈座；一基板組，係設在該燈座上且包含有複數片基板，各片基板之表面上係設置有複數顆發光二極體，各片基板係至少具有一開槽並利用該開槽彼此穿插結合，各基板上之該等發光二極體係構成一球形分佈；一燈罩，係固接於該燈座上且將前述基板組及該等發光二極體包覆於其內部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述廣域照明之LED燈，其中各片基板係具有一發光元件設置部及一自該發光元件設置部一體延伸之散熱部，前述發光二極體係沿該發光元件設置部之周緣而排列。
  3. 如申請專利範圍第2項所述廣域照明之LED燈，其中各片基板係其散熱部之兩側邊係延伸有複數散熱鰭片。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述廣域照明之LED燈，其中各片基板之發光元件設置部係為橢圓形，各散熱部係為長矩形。
  5. 如申請專利範圍第2項所述廣域照明之LED燈，其中該基板組包含有：一第一基板，係形成一第一開槽，該第一開槽自第一基板之下緣延伸至其發光元件設置區；一第二基板，係形成互不連通之一第二下開槽及一第二上開槽，該第二下開槽係自第二基板之下緣朝上緣延伸，第二上開槽係自第二基板之上緣朝該第二下開槽延 伸，其中第二下開槽之長度大於第二上開槽；一第三基板，係形成互不連通之一第三下開槽及一第三上開槽，該第三下開槽係自第三基板之下緣朝其上緣延伸，第三上開槽係自第三基板之上緣朝該第三下開槽延伸，其中第三下開槽之長度小於第三上開槽；一第四基板，係形成一第四開槽，該第四開槽自第四基板之上緣延伸至該散熱部。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述廣域照明之LED燈，其中該燈座係包含有：一底座，其具有一頂面、一底面、複數結合件及一導電接頭，其中該結合件係自底座的頂面向上延伸以固定該基板組，該導電接頭係自底座的底面向下延伸且其表面係形成有螺紋；一電路模組，係設置於該導電接頭內部並控制該等發光二極體；一導電外殼，係對應套設於該導電接頭的外部，於導電外殼之外側表面形成連續螺紋。
  7. 如申請專利範圍第5項所述廣域照明之LED燈，其中該燈座係包含有：一底座，其具有一頂面、一底面、複數結合件及一導電接頭，其中該結合件係自底座的頂面向上延伸以固定該基板組，該導電接頭係自底座的底面向下延伸且其表面係形成有螺紋；一電路模組，係設置於該導電接頭內部並控制該等發光二極體； 一導電外殼，係對應套設於該導電接頭的外部，於導電外殼之外側表面形成連續螺紋。
  8. 如申請專利範圍第6項所述廣域照明之LED燈，其中該結合件係為倒鈎。
  9. 如申請專利範圍第7項所述廣域照明之LED燈，其中該結合件係為倒鈎。
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