TWI383131B - 間隔環正反放置狀態之檢測方法 - Google Patents

Description

間隔環正反放置狀態之檢測方法

本發明涉及一種間隔環正反放置狀態之檢測方法。

隨著光學成像技術之發展，鏡頭模組於各種成像裝置如數碼相機、攝像機中得到廣泛應用，而整合有鏡頭模組之手機、筆記本電腦等電子裝置，則得到眾多消費者之青睞。

先前之鏡頭模組通常包括收容於鏡筒內之複數透鏡、濾光片等光學元件，以及間隔環等。所述間隔環設置於兩相鄰之光學元件之間，其用於控制各光學元件之間距離，以防止相鄰光學元件之間發生摩擦或碰撞，從而避免透鏡、濾光片等光學元件受損。

如圖1所示，常見之間隔環10包括相對設置之第一表面101及第二表面102，用於與鏡筒內壁接觸之圓周側面103，以及可供光線透過之直徑沿間隔環10厚度方向漸變之圓台狀透光孔104。所述圓台狀透光孔104連通所述第一表面101及第二表面102，並且該圓台狀透光孔104之直徑從第一表面101一側至第二表面102一側沿間隔環厚度方向逐漸變小。在此，定義間隔環10之第一表面101為間隔環10之正面，定義間隔10之第二表面102為間隔環10之反面。

參見圖2及圖3，當間隔環10之正面朝向發散透鏡20之出射面時，間隔環10將會阻擋部分經由發散透鏡20發散之有效光線，從而會影響鏡頭模組之成像品質；而當間隔環10之反面朝向發散透鏡20之出射面時，由於圓台狀透光孔104之直徑沿光線之傳播方向逐漸變大，從而可避免遮擋經由發散透鏡20發散之有效光線。因此，將間隔環組裝入鏡頭模組之前，需要檢測待組裝間隔環之正反放置狀態，以防止將間隔環之方向裝反。

有鑒於此，有必要提供一種間隔環正反放置狀態之檢測方法，其可快速、準確地檢測間隔環之正反放置狀態。

以下將以實施例說明一種間隔環正反放置狀態之檢測方法，其可快速、準確地檢測間隔環之正反放置狀態。

一種間隔環正反放置狀態之檢測方法，其包括步驟：提供一用於產生雷射光束之雷射產生裝置以及一用於探測所述雷射光束之雷射探測裝置；將待測間隔環置於所述雷射光束光路中之預定位置，該預定位置之設置可使待測間隔環於正反兩種放置狀態時允許或阻止雷射光束透過其透光孔，相應的，所述雷射探測裝置則能或不能探測到雷射光束；啟動雷射產生裝置以產生雷射光束並藉由雷射探測裝置探測雷射光束，根據雷射探測裝置是否探測到雷射光束檢測間隔環之放置狀態。

相較于先前技術，所述間隔環正反放置狀態之檢測方法，其採用雷射光束照射待測間隔環，由於待測間隔環處於正反兩種不同之放置狀態時將允許或阻止雷射光束穿過間隔環之透光孔，進而可根據雷射探測裝置是否探測到雷射光束來判別間隔環之放置狀態，其可快速、準確地檢測間隔環之正反放置狀態。

下面結合附圖對本發明作進一步詳細說明。

參見圖4至圖5，本發明實施例提供之間隔環10正反放置狀態之檢測方法包括步驟：(1)提供一雷射產生裝置30及一雷射探測裝置40。

該雷射產生裝置30用於產生雷射光束。所述雷射產生裝置30可採用紅外波段雷射器，如二氧化碳雷射器，二極體雷射器，以及摻釹釔鋁石榴石(Nd－YAG)雷射器、鐿釔鋁石榴石(Yd－YAG)雷射器、釹釩酸鹽(Nd－Vanadate)雷射器等固態雷射器。該雷射探測裝置40用於探測雷射產生裝置30產生之雷射光束，從而所述雷射產生裝置30與雷射探測裝置40之間形成雷射光束之光路(如圖中帶箭頭之直線所示)。該雷射探測裝置40可為雷射感測器。

(2)提供一間隔環10，將該間隔環10置於所述雷射光束光路中之預定位置。

所述間隔環10為環狀，其具有第一表面101，第二表面102及圓台狀透光孔104。所述透光孔104之直徑沿間隔環10之厚度方向漸變，並且該透光孔104與間隔環10之第一表面101及第二表面102之交接處分別形成第一開口1041及第二開口1042。所述第一開口1041之直徑大於第二開口1042之直徑。間隔環10之第一開口1041於第二表面102上之投影與第二開口1042之間形成一環形區域1020。間隔環10之第二開口1042於第一表面101所處平面上之投影與第一開口1041之間形成一虛擬之環形區域1010。

將間隔環10置於雷射產生裝置30與雷射探測裝置40之間之雷射光束光路中時，該間隔環10具有兩種放置狀態：(a).正放置狀態，即間隔環10之第一表面101朝向雷射產生裝置30，而第二表面102朝向雷射探測裝置40(如圖4所示)。(b).反放置狀態，即間隔環10之第二表面102朝向雷射產生裝置30，而第一表面101朝向雷射探測裝置40(如圖5所示)。

所述預定位置使得間隔環10處於正放置狀態時，雷射光束可穿過間隔環10之透光孔104；間隔環10處於反放置狀態時，雷射光束不能穿過間隔環10之透光孔104。

參見圖4，當間隔環10處於正放置狀態時，雷射產生裝置30產生之雷射光束照向環形區域1010，並且該雷射光束與透光孔104軸截面之母線AA'平行。所述雷射光束入射至虛擬之環形區域1010後，可穿過透光孔104進而到達雷射探測裝置40。

參見圖5，當間隔環10處於反放置狀態時，雷射產生裝置30產生之雷射光束照向環形區域1020。所述雷射光束入射至環形區域1020後，被環形區域1020阻擋而無法穿過透光孔104，從而雷射探測裝置40無法探測到雷射光束。

(3)啟動雷射產生裝置30以產生雷射光束並藉由雷射探測裝置40探測雷射光束，根據雷射探測裝置40是否探測到雷射光束檢測間隔環10之放置狀態。參照第(2)步之預定位置設置原則：當雷射探測裝置40可以探測到雷射光束時，則間隔環10處於正放置狀態；當雷射探測裝置40不能探測到雷射光束時，則間隔環10處於反放置狀態。

需要說明的係，上述間隔環正反放置狀態檢測方法之步驟(2)中，入射之雷射光束並不局限于與透光孔104軸截面之母線AA'平行，該雷射光束之入射方向也可根據其於環形區域1010內入射點之不同而作適當調整，只要能保證“間隔環10處於正放置狀態時，雷射光束可穿過間隔環10之透光孔104；間隔環10處於反放置狀態時，雷射光束不能穿過間隔環10之透光孔104”即可。

所述間隔環正反放置狀態之檢測方法，其採用雷射光束照射待測間隔環10，由於待測間隔環10處於正反兩種不同之放置狀態時將允許或阻止雷射光束穿過間隔環10之透光孔104，進而可根據雷射探測裝置40是否探測到雷射光束來判別間隔環10之放置狀態，其可快速、準確地檢測間隔環之正反放置狀態。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟習本案技藝之人士，在援依本案發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

間隔環．．．10

第一表面．．．101

第二表面．．．102

環形區域．．．1010,1020

圓周側面．．．103

透光孔．．．104

第一開口．．．1041

第二開口．．．1042

發散透鏡．．．20

雷射產生裝置．．．30

雷射探測裝置．．．40

圖1係先前之間隔環結構示意圖。

圖2係圖1所示間隔環與發散透鏡以第一種狀態配合組裝時之入射光線光路圖。

圖3係圖1所示間隔環與發散透鏡以第二種狀態配合組裝時之入射光線光路圖。

圖4係本發明實施例雷射探測裝置探測到雷射光束之示意圖。

圖5係本發明實施例雷射探測裝置未探測到雷射光束之示意圖。

間隔環．．．10

第一表面．．．101

第二表面．．．102

環形區域．．．1010,1020

透光孔．．．104

第一開口．．．1041

第二開口．．．1042

雷射產生裝置．．．30

雷射探測裝置．．．40

Claims (7)

1. 一種間隔環正反放置狀態之檢測方法，其包括步驟：提供一用於產生雷射光束之雷射產生裝置以及一用於探測所述雷射光束之雷射探測裝置；將待測間隔環置於所述雷射光束光路中之預定位置，該預定位置之設置可使待測間隔環於正反兩種放置狀態時允許或阻止雷射光束透過其透光孔，相應的，所述雷射探測裝置則能或不能探測到雷射光束；啟動雷射產生裝置以產生雷射光束並藉由雷射探測裝置探測雷射光束，根據雷射探測裝置是否探測到雷射光束檢測間隔環之放置狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述之間隔環正反放置狀態之檢測方法，其中，所述間隔環之透光孔為直徑沿該間隔環厚度方向漸變之圓台狀透光孔。
3. 如申請專利範圍第1項所述之間隔環正反放置狀態之檢測方法，其中，所述雷射產生裝置為紅外波段雷射器。
4. 如申請專利範圍第3項所述之間隔環正反放置狀態之檢測方法，其中，所述紅外波段雷射器選自固態雷射器，二氧化碳雷射器及二極體雷射器。
5. 如申請專利範圍第4項所述之間隔環正反放置狀態之檢測方法，其中，所述固態雷射器選自摻釹釔鋁石榴石雷射器、鐿釔鋁石榴石雷射器及釹釩酸鹽雷射器。
6. 如申請專利範圍第1項所述之間隔環正反放置狀態之檢測方法，其中，所述雷射探測裝置為雷射感測器。
7. 如申請專利範圍第1項所述之間隔環正反放置狀態之檢測方法，其中，所述雷射探測裝置位於所述雷射產生裝置產生之雷射光束光路中。