TWI380469B - - Google Patents
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- TWI380469B TWI380469B TW097115464A TW97115464A TWI380469B TW I380469 B TWI380469 B TW I380469B TW 097115464 A TW097115464 A TW 097115464A TW 97115464 A TW97115464 A TW 97115464A TW I380469 B TWI380469 B TW I380469B
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- -1 magnesium nitride Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 claims description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 7
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000951 Aluminide Inorganic materials 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 claims 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 claims 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 claims 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 47
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 8
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 8
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
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Description
1380469 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種發光元件,尤指一種具反射層之發光元件,該反 射層具有良好的反射率。 【先前技術】 按,發光二極體(Light Emitting DiodeLED)是由半導體材料所製 成之發光元件,元件具有兩個電極端子,在端子間施加電壓,通入極小的 φ 電流,經由電子電洞之結合可將剩餘能量以光的形式激發釋出,此即發光 極體之基本發光原理。發光一極體不同於一般白織燈泡,發光二極體係 屬冷發光,具有耗電量低、元件壽命長、無須暖燈時間及反應速度快等優 點’再加上其黯小、_震動、適合量產,容㈣合應用上的需求製成極 小或陣列式的元 件’目前發光二極體已普遍使用於資訊、通訊及消費性電子產品的指示器 與顯示裝置上,成為日常生活中不可或缺的重要元件。 目前發光二極體為了增加發光效率,於發光二極體結構中設置一反射 層’以反射該發光二極體所發出的光能量,減少光能量損失。習知的反射 籲層的材料大部分為金屬材料,但該反射層的反射率並不佳,導致被反射的 光能量被發光二極體之其他材料層所吸收,無法提升該發光二極體的發光 效率,而·反⑽會與其他金屬層產生相互擴散的現象。 為了解決上述問題’目前研發出由一金屬材料及一介電材料構成該反射 層,如此該反射層只能改善與其他金屬層產生相互擴散的現象但仍無法 提高其反射率,對於該發光二極體之發光效率提升仍有限。 有鐘於上述問題,本發明提供一種不含金屬機之反射層之結構,該反 射層可應用於各類型的發光二極體,以提升該發光二極體的發光效率。 1380469 【發明内容】 本發明之目的之係在於提供—種具反射層之發光元件及其反射層 之結構’該反射層可提供良好的反射率,有效提升該發光元件之發光效率。 本發明之目的之-,係在於提供—種具反射層之發光元件及其反射層 之結構,該反射層由複數介電材料構成,不含金屬材料,*會與其他金屬 層產生擴散之狀況。 為了達到上述之目的’本發_提供—種具反麟之發光元件及其反 射層之結構’該反射層包含複數介電層,該些介電層之材料種類分為兩種 籲以上’及該些介電層之厚度分為兩種以上,以產生多種組合方式,進而產 生多種不同結構之該反射層,但該些介電層之材料種類分為兩種及其厚度 分為兩種之組合方式除外。.而該反射層可細於直型發光二極體或一 覆晶式發光二極體,以形成一種具反射層之發光元件。 【實施方式】 茲為使貴審查娄員對本發明之結構特徵及所達成之功效有更進一步 之瞭解與認識,謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明,說明如後: 請參閱第一圖,係本發明之一較佳實施例之結構示意圖 。如圖所示, φ本實施例提供一種發光元件,該發光元件1包含一發光二極體10及一反射 層12’該發光二極體10包含一基板1〇1及一磊晶結構1〇3,該磊晶結構1〇3 設於該基板101 ’該反射層12可依照該發光二極體1〇冬出光方向設置,而 本實施例之該反射層12設於該發光二極體1〇之該基板1〇1,並與該磊晶結 構103相對。 本實施例所提供之該發光元件1主要特徵在於該反射層12由多種介電 材料構成,並不包含金屬材料,因傳統由金屬材料所構成之反射層之反射 率不高,所以本實施例使用由多種介電材料構成之該反射層12,改善傳統 • 由金屬材料所構成之反射層之反射率不高之問題,以避免被該反射層12所 • 反射之光能量被該發光二極體10之其他材料吸收,如此可有效提升該發光 6 1380469 -元件1之發光效率。 為了提升該反射層12之反射率,該反射層12之穿透率小於百分之二 十其厚度介於3000A與500000A之間,而該反射層12包含複數介電層, 該些介電層之材料種類可分為兩種及其厚度可分為三種以上,或者該些介 電層之材料種類可分為三種以上及其厚度可分為兩種以上。依據上述條件 可構成多種不同結構之該反射層12,如此該反射層12可反射各種波段之 光,並具有高反射率,進而提升該發光元件之發光效率。有關於該反射層 12之結構請參閱下述實施例。 • 請參閱第二圖,係本發明之另一較佳實施例之反射層之結構示意圖。 如圖所示’承第-圖之實施例,該反射層12由多種介電材料構成本實施 例之該反射層12包含該些介電層,該些介電層之材料種類分為兩種,所以 該些介電層包含複數第-介電材料層A及複數第二介電㈣層B,而該些介 電層中相鄰的該二介電層之材料種類必須為不同,所以該些第—介電材料 層A及該些第二介電材料層B交錯設置,其中該介電層之材料選自氧化石夕、 氧化鈦、氧化辞、氧化銳、氧化组、氧化銘、氧化銦、氧化鎮、氧化錫及 上述組合之氧化物中擇其一者;或者選自氮化石夕、氮化欽氣化辞氮化 銳、氮化紐、氣化銘、氮化銦、氮化鎂、氮化錫及上述組合之氮化物中擇 φ其一者。而該些介電層之厚度分為三種厚度,分別為a、b、c ,其厚度排列 如第二圖所示’該些介電層之厚度排列可為酬·,或者為不規則排列, 而本實施例之該些介電層之厚度排列為規則排列,該第一介電材料層a與 該第一/1電材料層B之厚度不為一固定值(a、b或〇),但該第一介電材料 層A與該第二介電材料層B之厚度必為三種厚度之一,依據上述條件所構 成之該反射層12與傳統由兩種介電材料構成該反射層不同在於傳統的該 反射層由兩種介電材料構成’但每種介電材料的厚度為固定的,而本實施 例每介電材料層之厚度為不固定的,如此本實施例之該反射層12較傳統 的該反射層之反射率更佳,並可反射各種波段之光,進而提升該發光元件工 之發光效率。 1380469 請參閱第二圖’ ^本發明之另—較佳實施例之反射層之結構示意圖。 如騎示’承第二®之實闕,本實施峨供另—種反射層之結構與第 二圖之實施例不同在於,本實施例所提供之該反射層12由三種介電材料構 成’該反射層財包含該些介電層,該些介電層包含複數第__介電材料層 A、複數第三介電材料層B及複數第三介電材料層c ,而該些介電層中相鄰 的該二介電層之材料種類必須為不同,所以依該第一介電材料層A、該第二 介電材料層B及該第三介電材料層c之順序反覆設置,本實施例之該些第 -介電材料層A、該些第二介電材料層B及該些第三介電材料層e之排^為 規則排列,但該些第-介電材料層A、該些第二介電材料層B及該些第三介 攀電材料層C之排列亦可為不規則排列。 而該些介電潛之厚度分為兩種,該些介電層之兩種厚度為a、b,其厚 度排列請參閱第三圖’該些介電層之厚度排财式為多種排列方式之一, 該些介電層之厚度排列可為規則排列,或者為不規則排列,而本實施例之 該些介電層之厚度排列為規則排列,該第一介電材料層A、該第二介電材料 層B及該第二;|電材料層c之厚度不為―固定值,但該第—介電材料層a、 該第二介電材料層B及該第三介電材料層C之厚度—定為兩種厚度之一, 而該些介電層中相鄰的該二介電層之厚度必須不同,依據上述條件所構成 φ之該反射層I2可反射各種波段之光,並具有高反射率,進而提升該發光元 件之發光效率。 請參閱第四®,穌發明之另—較佳實施例之反射層之結構示意圖。 如圖所示’本實施例亦提供—種反㈣之結構,承第三圖之實施例,該反 射層12由三種介電材料構成,並包含該些介電層,該些介電層又包含該些 第-介電材料層Α、該些第二介電材料層8及該些第三介電材料層C,該些 第-介電材料層Α、該些第二介電材料層Β及該些第三介電材料層c之排列 為不規則,而且_滿足相_該二介電層之材__不同之條件。 而該二"電層之厚度分為二種,分別為a、b、c,該些介電層之厚度排 列為不規則(請參閱第四圖),又必須滿足相鄰的該二介電層之厚度必須不 1380469 ·-同之條件,而該第一介電材料層A、該第二介電材料層b或該第三介電材料 -層c之厚度為三種厚度之―,依據上述條件所構成之該反射層12可反射各 種波段之光,並具有高反射率,進而提升該發光元件之發光效率。 上述第二、三及四圖皆揭露該反射層之結構,除了上述實施 結構之外,該反射層包含該些介電層,並滿足該些介電層之材料種類可分 為兩種以上’及雜介電層之厚度可分躺種社之條件,但該些介電層 之材料種類分為兩種及其厚度分為兩種之組合除外,如此可得到具$ 率之該反射層12。 八同、 # 請參閱第五圖’係本發明之另一較佳實施例之發光元件之結構示意圖。 如圖所示,本實施例提供一種發光元件,該發光元件工包含—發光二極體 10、一反射層12及一熱傳導層14,該發光二極體1〇包含—基板1〇1及一 磊晶結構1G3’縣晶結構1〇3設於絲板ig,該反射層12設_基板1〇, 並與該磊晶結構103相對,而該熱傳導層14設於該反射層12,並與該基板 1〇相對’該反射層12之結構如第二、三及四圖之實施例所述,該反射層 12包含該些介電層’並滿足該些介電層之材料種類可分為兩種以上,及該 些介電層之厚度可分為兩種以上之條件,而該反射層12之穿透率小於百分 之二十,其厚度介於3000A與500000A之間。該熱傳導層14之柑暫古 •高熱傳導係數之金屬合金,如:金錫合金、銅鶴合金,因 光耕1之該反射層12由該些介電材料構成,如此有效改良傳統利用金屬 材料所構成之該反射層12與材質為金屬合金之該熱傳導層.14會產生互相 擴散之狀況。
請參閱第六圖’係本《之另—較佳實關之發統件之結構示意圖。 如圖所示,承第五圖實施例,該反射層12更設置複數熱傳導通道⑵該 發光二極體1G所纽之減藉赖絲料通道傳121導 進行散熱,如此提升該發光糊之散熱效p ‘,,、傳導層U 請參閱第七® ’縣魏之另-触實酬之發光元件之結構示意圖。 如圖所示’本實施例亦提供一種發光元件,該發光元件i包含一發光二極 1380469 曰、一承載平台16及-反射層12,該發光二極體1〇包含一基板ι〇ι及 :蟲晶結構103,該层晶結構1〇3設於該基板1〇1,該反射層12設於該蟲 二…構103 ’並與該基板1G1相對,該承載平台16利用複數金屬凸塊μ與 。又=該反射層12之該蟲晶結構1G3接合,其#該反射層12之穿透率小於 I分之二十’其厚度介於加罐與聊嘯之間,而該反射層12包含複數 "電層’而該些介電層之材料種類必須包含兩種以上該些介電層之厚度 分為兩種以上,但婦介€層之材難類分為兩種及其厚度分^種之=
合除外’賴上述所構成之該反射層12可反射各種波段的光,並具有高反 射率,以提升該發光元件1之發光效率。 請參閱第人圖,係本發明之另—較佳實施例之發光元件之結構示意圖。 如圖所不’承第七圖之實施例’本實施例亦提供—種發光树,與第七圖 之實施例不同在於,該承載平台16與設有該反射層12之該遙晶結構103 之間設有-支撐層19 ’以支撐設有該反射層12之該發光二極體1G。該支 樓層19之材料為有機高分子材料。 請參閱第九圖,縣發明之[較佳實_之發光元件之結構示音圖。 如圖所示,本實施例提供-種献元件,該發光元件1包含一發光二極體 1〇、-承載平台16及-反射層12,該發光二極體1G包含一基板m及一 遙晶結構103 ’該遙晶結構103設於該基板1〇 ’該承載平台16設於該蟲晶 ^構⑽之-側’與第七圖之實施例不同在於,該反射層12餅設於該承 ^平台16,設有該反射層12之該承載平台16與該為晶結構1〇3間利用複 數金屬凸塊18接合,林實施例之發光元件丨顿由該反射層12之高反 射率’而提升整體之發光效率。 請參閱第十圖,係本發明之另-較佳實施例之發光元件之結構示意圖。 如圖所示’承第九圖之實_,本實施例亦提供—種發光元件,與第 之細_在於,設有該反射層12之該承齡台16與临$結構⑽ ^間設有-支㈣19,以战該發光二極體1Q ^該支觸19之材 機咼分子材料。 1380469 由上述可知,本發明係提供一種具反射層之發光元件及其反射層之結 構’該反射層利用多種介電材料構成,並不含金屬材料,有效減少該反射 層與其他金制相互擴散之情^而該反射層包含該些介電層,該些介電 層之材料種類分為兩種以上,及其厚度分為兩種以上,以構成多種不同結 構之反射層’而飯射層可反射各種波段的光,並具有高反料,且可應 用於各種_之魏二極體,以形賴的發統件,而該發光元件之發光 效率提高。 綜上所述,本發明係實為一具有新穎性、進步性及可供產業利用者, 籲應符合我國專利法所規定之專利申請要件無疑,爰依法提出發明專利申 請’祈鈞局早日賜准利,至感為禱。 准以上所述者,僅為本發明之—較佳實施例而已,並非用來限定本發 明實施之範圍’舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精 神所為之均等變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖:本發明之一較佳實施例之發光元件之結構示意圖; 第二圖:本發明之另一較佳實施例之反射層之結構示意圖; φ 第三圖:本發明之另一較佳實施例之反射層之結構示意圖; 第四圖.本發明之另一較佳實施例之反射層之結構示意圖; 第五圖:本發明之另一較佳實施例之發光元件之結構示意圖; 第六圖:本發明之另一較佳實施例之發光元件之結構示意圖; 第七圖:本發明之另一較佳實施例之發光元件之結構示意圖; 第八圖:本發明之另一較佳實施例之發光元件之結構示意圖; 第九圖:本發明之另一較佳實施例之發光元件之結構示意圖;以及 第十圖:本發明之另一較佳實施例之發光元件之結構示意圖。 11 1380469 【主要元件符號說明】 1 發光元件 10 發光二極體 101 基板 103 蟲晶結構 12 反射層 121 熱傳導通道 14 熱傳導層 16 承載平台 18 金屬凸塊 19 支撐層 A 第一介電材料層 B 第二介電材料層 C 第三介電材料層 a、b、 c厚度
Claims (1)
1380469 . • « I _ _______ 101年10月4日修正替換頁 十、申請專利範圍: ~---!_ 1. 一種具反射層之發光元件,係包含: 一發光二極體;以及 一反射層,設於該發光二極體,並包含複數介電層,且該些介電層之 材料種類分為兩種以上及其厚度分為兩種以上,其中該些介電層之 材料分為兩種及其厚度分為兩種之組合除外; 其中該反射層之穿透率係不超過百分之二十。 2. 如申請專利範圍第i項所述之具反射層之發光元件其中該反射層之 厚度係介於3000A與500000A之間。 φ 3.如申请專利範圍第1項所述之具反射層之發光元件,其中該些介電層 中相鄰的該二介電層之材料種類為不同。 如申請專利範圍第1項所述之具反射層之發光元件,其中該些介電層 之材料選自氧化石夕、氧化鈦、氧化辞、氧化銳、氧化组、氧化铭、氧 化銦、氧化鎂、氧化錫及上述組合之氧化物中擇其一者。 如申請專利範圍第1項所述之具反射層之發光元件,其中該些介電層 之材料選自氮切、氮化鈦、氮化辞、氮倾、氮脸、氮化銘、乳
化銦、氮化鎂、氮化錫及上述組合之氮化物中擇其一者。 如申請專利範圍第1項所述之具反射層之發光元件,更包含: 熱傳導層,設於該反射層,並與該發光二極體相對。 =申請專利_第6項所述之具反射層之發光元件,其中該反射層更 設置複數熱傳導通道。 申"月專利範圍第6項所述之具反射層之發光元件,其中該熱傳導層 =材料係選自金錫合金、銅鎢合金及其他具高熱傳導係數之金屬合金 中擇其一者。 如申請專利範圍第1項所述之具反射層之發光元件,其中該發光二極 體包含一磊晶結構,該反射層設於該磊晶結構。 如申請專利範圍第9項所述之具反射層之發光元件,更包含: 13 1380469 1〇1年10月4日修正替換頁 一承載平台’設於該反射層之一側,並利用複數:設有該反-; 射層之該磊晶結構接合。 U·如申請專利範圍第10項所述之具反射層之發光元件,其中該發光二極 體更包含一基板,該基板設於該磊晶結構,並與該反射層相對。 12. 如申請專利範圍第10項所述之具反射層之發光元件,其中該承載平台 與設有該反射層之該磊晶結構間設有一支撐層。 13. 如申請專利範圍第12項所述之具反射層之發光元件,其中該支撐層之 材料為有機高分子材料。 H·—種具反射層之發光元件,係包含:
一發光二極體,包含一磊晶結構; —承載平台’設於該磊晶結構之一側;以及 一反射層,設於該承載平台,並利用複數金屬凸塊將該承載平台設有 該反射層之一側與該磊晶結構接合,而該反射層包含複數介電層, 該些介電層之材料種類分為兩種以上及其厚度分為二種以上,除了 該些介電層之材料為兩種及其厚度為兩種之組合之外。 15. 如:請專利範圍第14項所述之具反射層之發光元件,其發光二極體更 包含-基板,該基板設於該磊晶結構,並與該承載平台相對。 16. 如申凊專利範圍第14項所述之具反射層之發光元件其中該反射層之 穿透率係不超過百分之二十。 π·如申凊專利範圍帛14項所述之具反射層之發光元件 厚度係介於3〇〇〇A與5〇〇〇〇〇a之間。 18,3=範圍第14項所述之具反射層之發光元件,其中該些介 中相鄰的該二介電層之材料種類為不同。 19. 圍第14項所述之具反射層之發光元件,其中該些介 化銦、氧化錄化f、氧化欽、氧化辞、氧化銳、氧化组、氧化銘 20. 如申㈣&'、乳化錫及上述組合之氧化物中擇其一者。 °月利範圍第14項所述之具反射層之發光元件,其中該些介 1380469 101年2月〗7日修正替換頁 之材料選自氫化矽、氮化鈦、氮化辞、氮化銳、、氮化鋁 化銦、氮化鎂'氮化錫及上述組合之氮化物中擇其一者。 21. 如申請專利範圍第14項所述之具反射層之發光元件,其中該反射層與 該蟲晶結構間更設有一支樓層。 22. 如申請專利範圍第21項所述之具反射層之發光元件,其中該支樓層之 • 材料為有機高分子材料。 23. -種反射層之結構’係包含複數介電層,該些介電層之材料種類分為 兩種以上及其厚度分為二種以上,但該些介電層之材料為兩種及其厚 ^ 度為兩種之組合除外。 24. 如中請專利細第23項所述之反射層之結構,其中該反射層之穿 係不超過百分之二十。 25. 如申請專利範圍第23項所述之反射層之結構,其中該反射層之厚度係 介於3000A與500000A之間。 26. 如申請專利範圍第23項所述之反射層之結構,其中該些介電層中相鄰 的該二介電層之材料種類為不同。 汉如申請專利範圍第23項所述之反射層之結構,其中該些介電層之材料 ^氧切、氧化鈦、氧化鋅、氧化錕' 氧化组、氧她、氧化鋼、 • 氧化鎂'氧化錫及上述組合之氧化物中擇其一者。 汎如申請專利範圍第23項所述之反射層之結構,其十該 =氮切、氮化欽、氮化辞、_、氮她'氮倾'氮化^ 氮化鎂、氮化錫及上述組合之氮化物中擇其一者。 a 15 S 1380469 --—Ί 101年2月17日修正替換頁- 十一、圖式:
S 16
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097115464A TW200945620A (en) | 2008-04-25 | 2008-04-25 | Light-emitting device with reflection layer and structure of the reflection layer |
US12/234,652 US8053797B2 (en) | 2008-04-25 | 2008-09-20 | Light-emitting device with reflection layer and structure of the reflection layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097115464A TW200945620A (en) | 2008-04-25 | 2008-04-25 | Light-emitting device with reflection layer and structure of the reflection layer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200945620A TW200945620A (en) | 2009-11-01 |
TWI380469B true TWI380469B (zh) | 2012-12-21 |
Family
ID=41214116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097115464A TW200945620A (en) | 2008-04-25 | 2008-04-25 | Light-emitting device with reflection layer and structure of the reflection layer |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8053797B2 (zh) |
TW (1) | TW200945620A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5343831B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2013-11-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP5658604B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2015-01-28 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光素子の製造方法 |
CN118073492B (zh) * | 2024-04-25 | 2024-08-02 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种反射层及其制备方法、外延片及发光二极管 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5813753A (en) * | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light |
US6155699A (en) * | 1999-03-15 | 2000-12-05 | Agilent Technologies, Inc. | Efficient phosphor-conversion led structure |
US7367691B2 (en) * | 2003-06-16 | 2008-05-06 | Industrial Technology Research Institute | Omnidirectional one-dimensional photonic crystal and light emitting device made from the same |
KR100576856B1 (ko) * | 2003-12-23 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 및 제조방법 |
-
2008
- 2008-04-25 TW TW097115464A patent/TW200945620A/zh unknown
- 2008-09-20 US US12/234,652 patent/US8053797B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200945620A (en) | 2009-11-01 |
US8053797B2 (en) | 2011-11-08 |
US20090267095A1 (en) | 2009-10-29 |
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