TWI363453B - - Google Patents

Description

1363453 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關-種天線結構，特別是有關—種用在無線通訊產品上的 小型化天線結構。 【先前技術】 受惠於無線通訊技術進步快速的關係，手機、無線區域網路(乳綱 以及衛星導航(GPS)雜人化行動電子產4勒魏喊大市場競爭以 及消費端對更高品㈣追求’使得行動電子產品除規範之電氣特性外，更 著眼在造型上追糊“_設計，姉地，作純/發職要件的天線也 由原本外露式天線’逐漸轉變為内嵌型隱藏設計^然而，為了造型而藏身 在機殼内部狹小空間中的天線，其目的依舊，亦即在提供電子產品良好及 清晰的訊號收發能力。 又隱藏式天線常見者為單極天線(M〇n〇p〇〗e)以及pifa⑼贿工丽^

FAntenna)兩種。_天線結_單，價格便宜，但遷就天線效率問題，医 此天線長度無法有效地誠，故，裝置在行練置__得較不美觀， 市場使用量逐漸式微。另外，舰天線又稱為平面辦型天線，其能隱藏 在行動裝置機體_ ’並隨機纽變平板肋外型，且發射結構較寬，具 有較大操作職，耻市場上之應用也麟廣泛。細碎是單極天線 或是PIFA天_為-種f場赠，容μ到近翻之介電㈣產生電抗效 應的影響’造成鮮_失準，也就是，所有接近天線的元件都有可能影 響鱗’降低了天魏/發峨解’使得天雜訊升高。 因此，針對上述問題，本發明提出一麵型天線，其騎具有體積小 1363453 -以及侷限電流竄流之特性，俾，改善先前技術之缺失。 【發明内容】 本發明之主要目的係在提供―種微型天線，其設計原理侧用電極層 .的重叠區域形成具有串聯電容器作用之失層空間，進一步提昇天線電容 量，將天線體積縮至更小。 本發明之次要目的係在提供-種微型天線，其利収變電極層重疊區 域方式控制電容量的大小，輕易修正共振頻率。 • 本發明之又一目的係在提供—種微型天線，其體積小、結構簡單，並 能將電流的流動侷限在天_週遭，有效聽天線與附近介㈣間產生干 擾現象。 為達到上述之目的，本㈣係揭露-種微型天線，包括至少一基體、 至少-第-電極層以及至少-第二電極層，且基體係以微波材料製成，具 有相對之-第-表面以及-第二表面，供此第—電極層以及此第二電極層 分別設置，又，此二電極層具有導電性，且第—電極層係供連結一訊號饋 _ 人線’第二電極層係供連結—接地線，此二電極層部份對應重疊，在基體 上形成具有電容功效的炎層空間，進而可以更進一步縮減天線尺寸和體 積，並能避免習知天線的感應電流竄流所造成的訊號干擾問題。 另外，本發明可以應用在多頻訊號接收’亦即在一承載基板上設置複 數個基體，相對於每個基體，分別建置如前所述的第一電極層及第二電極 層，如此即可於一小面積的承載基板上一次建置複數個微型天線，調整每 個天線的形狀及設計或是基體的介電常數，可改變其共振頻率，即可達成 1363453 多頻訊號收發之目的。 底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易瞭解本發明 的目的、技術内容、特點及其所達成的功效。 【實施方式】 本發明係利用微波材料容易產生電容效應之特性製作—微型天線，有 效降低天線尺寸及體積，並將電流规在天線週遭，避域應電流在線路 板上竄流所造成的干擾，如此一來，可以確保微型天線的使用效率。且本 發明之微型天線利用二導電性電極層設置在基體相對二表面之方式，以電 極層的重疊pP伤在基體形成具有電容器作用之夾層，更可以進一步提昇天 線的電容量’可將天線體積縮至更小。 第一圖為本發明其中一實施態樣之立體示意圖，如圖所示，一種微型 天線，其包含有一基體1〇、一第一電極層2〇以及一第二電極層3〇。此基 體10係採用微波材料製造以產生所需之電容量，本微波材料可以是陶瓷、 玻璃、磁性材料、高分子材料、或是以上材料結合的複合材質，且本基體 10為長形立方體，故具有相對之一第一表面u以及一第二表面12。另外， 第一電極層20以及第二電極層30係以具有導電性之金屬製成，如金、銀、 銅等’或是其他具導電性之非金屬材料，此二電極20、30分別設置在基體 1〇第一表面11以及第二表面12上，且電極層20、30間有重疊的區域，利 用上下電極20、30重疊部分來產生具有電容器功能的區域而增加電容量， 再者，二電極層20、30相對外端分別延伸到基體1〇 —端面上，第一電極 層20在此端面處形成一第一端電極21，第二電極層30在此端面處形成一

Claims (1)

1. 叫453 十、申请專利範固: 1〇1年2月21 曰修正替換頁 種微型天線’其係連結至少-滅饋人線及至少-接地線，以收發％ 號，該微型天線包括： n 至乂微波材質之基體’其係、具有相對之第—表面及第二表面； 至乂-具導電性之第—電極層，其設在該基體m該第―電極層 具有一第一端電極’該訊號饋入線以及該接地線係連結該第一端電極而 電性連結_第—ί極層；以及

   至少一具導電性之第二電極層，其設在該基體之第二表面，該第二電極層 具有-第二魏極’該接地線係連顏第二端電極而紐連結於該第二 电極層’且捕二電極層與該第__電極層具有部份對應重疊。 2‘如申4專利範m第丨項所述之微型天線，其中該基體之材質料陶曼或玻 璃或磁性材料或高分子材料或以上材質所結合之複合材料。 3·如申4專概圍第丨項所述之微型天線，其中該第—電極層以及該第二電

   極層之材質細具有導雜之金屬㈣，如金、銀、鋼等，或是其他具導 電性之非金屬材料。 / 4·如申請專概圍第丨酬述之微型天線，射鱗—電極層及該第二電極 層係以厚膜製程或_製程設置顧基體之鱗-表驗該第二表面。 申月專利|(L圍第I項所述之微型天線，其中該第_電極層以及該第二電 極層係採黏著導電薄片之方式設置在該基體之該第—表面及該二表面。 6.如申請專概圍第】彻述之微鼓線，其帽第1歸第二電極 層之局部區段可製作成線形曲折狀導線。 7·如申請專利範圍第i項所述之微型天線，更包含有一承載基板，該基體以， 1363453 修正替換頁 該第二電極層設置在該承载基板上表面。 一~~—— 8. 如申請專利顧第7項所述之微型天線，其帽第二電極層細厚膜製程 或薄膜製程或黏著導電薄片之方式形成在該承載基板上表面。、衣" 9. 如申請專利範圍第7項所述之微型天線，其中該承载基板側面具有二端電 極’且-相電極連結該第—電極層，另—該端電極連結該第二電極層。 10. -種微鼓線’其係賴至少—訊賴人線及至少—接地線以收發訊 號’該微型天線包括： 一承載基板； 複數具導電性之第二電極層，設置在該承載基板上，該第二電極層係供 連結該接地線； 複數微波材質之基體，分別具有相對之一第一表面以及—第二表面各 該基體並以該第二表面設置在一該第二電極層上；以及 複數具導電性之第―電極層’分別設置在一該基體之該第二表面，各該 第一電極層與相對該第二電極層部份對應重疊，且該第一電極層並供 連結一該訊號饋入線。 11.如申請專利範圍第10項所述之微型天線，其中各該第一電極層具有一第 一端電極，各該訊號饋入線係連結該第一端電極。 12·如申請專利範圍第_所述之微型天線，其中各該第—電極層更供一該 接地線連結。 13.如申請專利範圍第12項所述之微型天線，其中各該第一電極層具有一第 一端電極，各該訊號饋入線以及各該接地線係連結該第—端電極。 1363453 101年2月21曰修正替換頁 14. 如申請專利範圍第1〇項所述之微型天線其中各該带 ^ 、 μ 電極層具有一第 二端電極，各該接地線係連結該第二端電極。 15. 如申請專利範圍第1〇項所述之微型天線，兑 * Τ雜體之材質係為陶瓷或 玻璃或磁性材料或高分子材料或以上材質所結合之複合材料。 16. 如申請專利顧第_所述之微型天線，射該第_電極層以及該第二 電極層之材質係以具有導電性之金屬製成，如金、銀、鱗或=其1 具導電性之非金屬材料。

   17·如申請專利綱第Κ)項所述之微型天線’其中該等第二電極層係採厚膜 製程或薄膜製程或粘著法形成於該承載基板上表面。 18·如申請專利範圍第_所述之微型天線，其中該絲體係採厚膜製程或 薄膜製程或黏著法分別形成於該等第二電極層。 19.如申請專利範圍第卿、所述之微型天線，其中該等第—電極層係採厚膜 製知或薄膜製程或黏著法分別形成於該等基體以及該承載基板上表面。 20·如申請專利範圍第_所述之微型天線，其巾該承載基板之材質係為陶 究或玻璃或雜材料或高分子㈣或社㈣所結合之複合材料。 2卜種微型天線，其係連結至少—訊號饋人線及至少—接地線，以收發訊 號’該微型天線包括： 至少-微波材質之基體，其係具有相對之第—表面及第二表面； 至少-具導電性之第-電極層，其設在該基體之第—表面’該第—電極層 係供連結該訊號饋入線； 至少一具導電性之第二電極層’其設在該基體之第二表面，該第二電極層 15 1363453 • 一 101年2月2丨曰修正替換頁 祕賴該獅線，且該第二電歸與縣 疊；以及 -承載基板’祕體_第二電極層設置在該承載基板之上表面。 女申明專利|巳圍第21項所述之微型天線，其中該第二電極層係以厚棋製 程或薄膜製程或黏著導電薄片之方式形成在該承載基板之上表面。 23·如申請專利範圍第21項所述之微型天線，其中該承載基板側面具有二喁 t極且—該端電極連結該第一電極層，另一該端電極連結該· 零 層。 不―电柘 1363453

   10

   第七圖 1363453

   (b)第八圖 1363453