TWI336605B - Process for forming a solder mask, apparatus therefor and process for forming electric-circuit patterned internal dielectric layer - Google Patents
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1336605 Ο) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於形成焊罩之方法’用於製造印刷電路板 或配線板或類似物,以及用於承載形成焊罩的方法之裝置 。本發明亦關於形成設有電路圖案的內介電層之方法。 【先前技術】 於印刷電路或配線產業中,例如,由於各種裝置的小 型化之增加需求的帶動,焊罩墨水係漸增地使用於印刷電 路板(PCB )或配線板的製造,此需求使高密度電路使用 於印刷電路板或印刷配線板成爲需要。 更者,依據各種裝置的最小化之需求,許多安裝至其 上的部件係爲球柵陣列(BG A )型,且因此,越來越嚴格 的要件正爲PCB所需求。 在此種情況下,例如,液體鹼性顯影型焊罩墨水目前 通常使用於PCB之焊罩的形成,且,所謂的“乾膜(dry film)”亦被使用於焊罩。於焊罩的形成中,例如,以下要 件爲PCB的焊罩所需求。 1.盲導孔及通孔中充塡及其覆蓋(tenting)係完全的 〇 2 ·在其形成之後之焊罩的平坦儘可能地高,例如,土 5 μ m或更少。 3‘當非接觸型曝光單元及可光成像乾板被使用時,其 係用來達到高解析度及高精確曝光。 -5- (2) 1336605 盲導孔及通孔的完全充塡及100%覆蓋係難以藉由塗 佈液體鹼性顯影型焊罩墨水在PCB上而達成,即使此種液 體焊罩墨水目前係藉由諸如網印、簾式塗佈、噴式塗佈及 輥式塗佈的各種塗佈方法而塗佈的。相較於此,完全充塡 及覆蓋幾乎可利用真空層疊器層疊乾膜在PCB上而實施。 至於焊罩在其形成之後的平坦度,由於PCB中的銅圖 案及通孔的存在,其係困難利用焊罩墨水而獲得必要平坦 ^ 度。相較之下,乾膜可達到需要的平坦度。 目前可取得的鹼性顯影型焊罩墨水使用游離基聚合, 且因此,除非受到免除氧的保護,將會發生對焊罩的形成 之氧阻(oxygen hindrance)。尤其,當鹼性顯影型焊罩墨水 曝露於氧中,所形成的焊罩的表面變成白色,且,焊罩的 功能受損。此問題稱爲“白霾(white haze) ’’現象。 爲了避免此種氧阻,負膜被使用,因爲其可被致使與 塗佈的焊罩墨水緊密接觸,且因此,塗佈的焊罩墨水可受 ®到免除氧的保護。然而’爲了獲得高解析度及高精確曝光 ’負膜不是一直適當的’因爲負膜本身在使用時會伸長或 振動’且造成位置準確率及精確度之問題於焊罩的形成中 〇 爲了避免曝露位置準確度及精確度之問題以獲得高解 析度及高精確曝光,考量到較佳地使用諸如逐步反複型非 接觸曝光單元之非接觸曝光單元及照相乾板。然而,當非 接觸曝光單元及照相乾板被使用時,某些空間不可避免地 形成在乾板及塗佈焊罩墨水之間。此空間造成上述氧阻。 -6- (3) 1336605 在此意義上,目前使用之焊罩墨水不適合於高解析度 及高精確度之焊罩的形成,尤其當非接觸曝光單元及照相 乾板被使用時。相較之下,乾膜對於高解析度及高精確的 焊罩的形成幾乎沒有問題,因爲乾膜在焊罩的製造使用時 受到免除氧的保護》 當焊罩墨水被使用時,焊罩的製備通常例如,藉由以 下步驟,塗佈焊罩墨水至PCB上,乾噪塗佈的焊罩墨水以 •形成可光成像抗触層在PCB上,以影像方式使可光成像抗 蝕層曝光以符合將被形成之焊罩,使曝光的可光成像抗蝕 層顯影成顯影的抗蝕層,及使顯影的抗蝕層熱硬化以形成 焊罩在PCB上。 當在溫度20 °C以下保存於暗房中時,此種焊罩墨水可 被使用達6個月。當焊罩墨水被使用時,焊罩的工作尺寸 及厚度可視需要而改變。然而,如上述,當此種焊罩墨水 被使用時’通孔及盲導孔以墨水的完全充塡係難以實施, ®且,通孔的覆蓋亦難以實施。更者,空穴的形成係不可避 免的。 利用焊罩墨水獲得之平坦度係在±20μιη或更大的範圍 。更者,如上述,當非接觸曝光裝置及照相乾板被使用時 ,焊罩的表面由於上述”白霾”現象傾向於白化,此現象由 氧阻所造成。 目前市場上買得到之乾噪膜具有如圖1 1所示之多層結 構,且,市場上供應之此種乾噪膜爲輥子膜的形成。 於圖11中,參考號碼10表示載膜,其可以例如,聚酯 (4) (4)1336605 膜製成;參考號碼20表示抗蝕層,其可以是例如,作爲可 光成像焊罩層之可聚合層;及,參考號碼30表示用於保護 抗蝕層20之保護層,此保護層可以是例如,聚乙烯膜。 通常,此種乾噪膜輥子係例如,在-20 °C而以冷凍狀 態存在於暗房中,且係在使用前融解。 當此種乾噪膜實際上被使用時,例如,通常採取以下 步驟: 首先,冷凍乾膜被融解如上述。當其溫度已達到例如 ,室溫時,保護層30自抗蝕層20而剝離。 乾膜然後以想要尺寸切除一部份,保護層30已自乾膜 剝離。 切除部然後重疊在PCB上,以使抗蝕層20的上表面與 PCB接觸,且,抗蝕層20的一端部20c係由平頭桿B而固定 至PCB上如圖13所示。 抗蝕層20然後經由載膜10以符合將被形成的焊罩的影 像方式而曝光。載膜10然後自抗鈾層20剝離。曝光的抗蝕 層20然後預熱,冷卻至室溫,以及藉由噴灑碳酸鈉的水溶 液於其上而顯影,接著藉由噴灑水至其上而以水清洗抗蝕 層20。因此顯影的抗蝕層20然後熱硬化,藉此焊罩係形成 在PCB上》 通常,當在溫度-20°C以下的溫度保存於暗房時,此 種乾噪膜可使用達3個月,當在溫度0°C以下的溫度保存於 暗房時,可使用達2個月,以及,當在溫度20 °C以下的溫 度保存於暗房時,僅可使用2天。 (5) (5)1336605 當此種乾噪膜被使用時,通孔及盲導孔的完全充塡及 通孔的完全覆蓋係可能的,而無空穴的形成。 利用此乾噪膜獲得之平坦度係於±5 μιη或更小的範圍內 。甚至當非接觸曝光裝置及照相乾板被使用時,無,,白霾” 現象發生。 然而’焊罩的工作尺寸及厚度不可能如所想的而容易 改變。爲了改變焊罩的工作尺寸及厚度,許多不同乾噪膜 是需要的。利用數個不同乾噪膜來改變焊罩的工作尺寸及 厚度不是實際程序。 【發明內容】 依據本發明的一個形態,提供一種形成焊罩之方法, 包含:塗佈可光成像墨水在載膜上以形成可光成像墨水層 在載膜上:乾燥可光成像墨水層以形成可光成像抗蝕層, 藉此形成至少一者可光成像抗蝕層支承膜;層疊可光成像 抗蝕層支承膜在基板的至少一側上,以使可光成像抗蝕層 的上表面與基板接觸;經由載膜使可光成像抗蝕層曝光以 形成曝光的抗蝕層:自曝光的抗蝕層而移除載膜;使曝光 的抗蝕層顯影以形成顯影的抗蝕層;及使顯影的抗蝕層硬 化以形成焊罩在該基板上。 依據本發明的另一形態,提供一種形成焊罩之裝置, 包含:塗佈器,可光成像墨水以塗佈器塗佈在載膜上以形 成可光成像墨水層在載膜上;乾燥器,其架構來乾燥光成 像墨水層以形成可光成像抗蝕層,藉此形成至少一可光成 -9- (6) (6)1336605 像抗蝕層支承膜;層疊單元,可光成像抗蝕層支承膜以層 疊單元層疊在基板的至少一側上,以使可光成像抗蝕層的 上表面與基板接觸;曝光單元,其架構來使可光成像抗蝕 層經由載膜而曝光以形成曝光的抗蝕層;移除器,以移除 器使載膜自該曝光的抗蝕層而移除;顯影單元,其架構來 使曝光的抗蝕層顯影以形成顯影的抗蝕層;及硬化單元, 其架構來使顯影抗蝕層硬化以形成焊罩在基板上。 依據本發明的另一形態,提供一種形成設有電路圖案 的內介電層之方法,包含:塗佈介電材料墨水在載膜上以 形成介電材料墨水層在該載膜上;使介電材料層乾燥以形 成介電材料層,藉此形成至少一者介電層支承膜;層疊介 電材料層支承膜在基板的至少一側上,以使介電材料層的 上表面與基板接觸;使介電材料層熱硬化以形成硬化的介 電材料層,自硬化的介電材料層而移除載膜;使介電材料 層受到雷射鑽孔,以形成具有鑽孔的電路圖案之雷射鑽孔 的硬化介電材料層;使雷射鑽孔的硬化介電材料層受到除 膠渣(desmear)蝕刻;及以導電材料電鍍此雷射鑽孔的 硬化介電材料層;藉此形成設有電路圖案之內介電層^ 【實施方式】 現將參考附圖說明本實施例,其中相同參考號碼在各 圖中標示符合或相同元件。 實例1 -10- (7) · 1336605 圖1簡要地顯示用於實施依據本發明的第一實施例之 形成焊罩的方法之裝置100。 於裝置100中,載膜1 A係自市場上買得到的載膜輥子 (LUMIRROR T-60,由 To ray I nd ust ri es Inc ·製造,具有 38 μηι的膜厚度的雙軸固定聚酯膜)放出,且傳輸至塗佈室 101中的水平多孔真空台l〇la。 市場上買得到的可光成像墨水2 ( PSR-4000BN/CA-^ 40BN,雙成份液體可光成像墨水,由TAIYO AMERICA INC.製造)係藉由模板印刷而塗佈至載膜1 A上,模板印刷 使用如圖2及圖3 a至3 c所示之模板印刷單元12。 於圖2中,參考號碼12a標示模板印刷單元12的模板框 :參考號碼12b標示模板印刷單元12的金屬模板,此金屬 模板12b具有ΙΟΟμιη的厚度:參考號碼12d標示形成於金屬 模板1 2 b之模板開口。 於此實例中,上述模板印刷係藉由刮刀12c而經由模 ®板開口 12d擠壓且轉移可光成像墨水2至載膜1A上而實施, 刮刀12c係沿著金屬模板12b的上表面而移動於箭頭的方向 如圖2所示。 圖3 a至3 c顯示模板印刷單元12的橫截面圖,其解說使 用於實例1之上述模板印刷。如圖3b所示,刮刀1 2c係沿著 金屬模板12b的上面而移動於箭頭的方向,以使可光成像 墨水2係經由模板開口 12d由刮刀12c而擠壓且轉移至載膜 1A。當可光成像墨水2完全轉移至載膜1A上時,模板印刷 單元12向上提升於如圖3c所示的箭頭的方向,以使金屬模 -11 - (8) (8)1336605 板12b與載膜1A分離,然而可光成像墨水層部2a自模板開 口 12d抽出且留在載膜1A上如圖3c所示。可光成像墨水層 部2 a在形狀上符合至模板開口 12d。 圖4係形成在載膜1A上之可光成像墨水層部2a的立體 圖。 此模板印刷方法被重複,以使數個可光成像墨水層部 2a具有預定空間於其間而連續形成再載膜1 A上如圖1及4所 示。 支承數個可光成像墨水層部2 a於其上之載膜1 A然後轉 輸入乾燥室201中如圖1所示。於乾燥室201中,形成在載 膜1 A上之可光成像墨水層部2a係在80°C烘乾30分鐘;藉此 ,具有50μιη至60μιη的厚度之可光成像抗蝕層部2b被形成 〇 形成在載膜1 A上之因此形成的可光成像抗蝕層部2b在 上述乾燥步驟之後然後冷卻至室溫。 如圖5所示,載膜1A的前緣部然後藉由切刀A切成具 有預定長度之單元載膜部,其上支承一對可光成像抗蝕層 部2b。此切割係由切刀A實施於切割及固定室301如圖1所 示。 支承一對可光成像抗蝕層部2 b於其上之單元載膜部其 後稱爲可光成像抗蝕層支承膜部la如圖5所示。 可光成像抗蝕層支承膜部la然後折成兩部份,上部及 下部,每一部份支承一可光成像抗蝕層部2 b於其上,且, 圖案形成的PCB (列印電路板)4夾在此對可光成像抗蝕層 -12- (9) (9)1336605 部2b之間如圖6所示。 上及下可光成像抗蝕層部2 b的每一者的端部2c然後藉 由平頭桿B固定至PCB4如圖6所示。此固定係由平頭桿B實 施於切割及固定室301如圖1所示。 夾在上及下可光成像抗蝕層部2b間之PCB4然後傳輸 入真空層疊器室401中如圖1所示。於真空層疊器室401中 ,可光成像抗蝕層部2b係在7(TC藉由真空層疊器( 乂八(:1;111^£乂,由1^〇1^〇110:〇.1^<1.製造)而層疊達60秒。 層疊在PCB4的兩側上之可光成像抗蝕層部2b然後以 影像方式而曝光,例如,相當於將被形成之焊罩’其中, 藉由市場上買得到的曝光單元(ORC 型號HMW680GW EXPOSURE UNIT )(未顯示)而經由可光成像抗蝕層支 承膜部la的載膜部份施加350m J/cm 2的曝光能量至其上, 藉此形成曝光的抗蝕層部份。 可光成像抗蝕層支承膜部la的載膜部份然後自以影像 方式曝光的抗蝕層部份而剝離。曝光的抗蝕層部份然後被 允許停留10分鐘,然後在30 °C以2MPs的噴灑壓力所噴灑 lwt·%的碳酸鈉的水溶液於其上達60秒而顯影,然後以 IMPs的噴灑壓力噴水於其上達45秒而予以清洗’藉此形成 顯影的抗蝕層部份。 形成在PCB4上之因此顯影的抗蝕層部份然後在150 °C 硬化達60分鐘,藉此,焊罩係形成在PCB4的相對側的每一 者上。 於具有形成在其兩側上的焊罩之因此製成的PC B4 ’ -13- (10) ^ (10) ^1336605 盲導孔及通孔的充塡被完成’且,100%覆蓋被達成。 更者,焊罩的平坦度係±5 μηι或更小,且,甚至當非接 觸型曝光單元及照相乾板被使用來獲得高解析度及精確曝 光時沒有“白霾”問題。 於上述第一實施例中,例如,形成於金屬模板12b之 模板開口可作改變在利用適當模板印刷單元所想要的形狀 及尺寸上,以使可光成像抗蝕層部2 b亦可在所想要的形狀 及尺寸上作改變。換言之,可光成像抗蝕層部2b可在形狀 及尺寸上被製備。 更者,於以上第一實施例中,ΙΟΟμπι厚模板12b被使用 於模板印刷單元1 2。然而,厚度“t”亦可如想要的而改變, 以使可光成像抗蝕層部2b的厚度亦可如想要的而改變。 更者,藉由以不同可光成像墨水而取代可光成像墨水 2,或利用兩種或更多種不同可光成像墨水,例如,改變 焊罩可交替地形成例如,在PCB4上,亦即,不同焊罩在 P C B 4的各側上。 更者’於此第一實施例中,可光成像抗蝕層支承膜部 la支承一對可光成像抗蝕層部2b。然而,將形成在可光成 像抗蝕層支承膜部la上之可光成像抗蝕層部2b的數量不必 限制2如實例1的數量,而可光成像抗蝕層部2b的想要數量 可被提供。若需要的話,不同墨水亦可爲此而使用。 更者’於Jt述第一實施例中,層疊可同時或連續地實 施在PCB4的兩側上。 ft Ith#法可被實施改變或修改在開始用於形成焊· -14- (11) (11)1336605 罩的方法之前或在此方法的過程中。 於習知所謂的乾膜的例子中,如上述對此方法之此種 改變或修改係特別難以實施。這係因爲習知所謂的乾膜包 括載膜、形成在其上之抗蝕層及形成在抗蝕層上之保護層 ,且,抗蝕層已製作有預定配方且有預定厚度,其在使用 之前夾在載膜及保護膜之間,如前所述。更者,習知所謂 的乾膜係市場上買得到的,以輥子的形式保存於大致在-20°C的冷凍狀態,且,其在使用之前融出,且在融出之後 使用於預定期間,通常在一天或兩天內於室溫下。 實例2 圖7用於實施依據本發明的第二實施例之形成焊罩的 方法之裝置1 002的示意圖。 裝置1002包括膜切割及固定室302,然而第一實施例 中之裝置1001包括膜切割及固定室301。 於本發明的實施例中,如第一實施例之實質相同步驟 係實施於塗佈室10丨及乾燥室201,以使可光成像抗蝕層部 2b形成在乾燥室201中的載膜1A上。可光成像抗蝕層部2b 然後以如實例1的相同方式而冷卻室溫。 載膜1A然後由切刀A而連續地切除,以使載膜1A的每 —切割部支承一可光成像抗蝕層部2b於其上如圖8所示, 此切割部其後稱爲可光成像抗蝕層支承膜部lb。此切割係 由如圖7所示的切刀A而實施於切割及固定室302» —對可光成像抗蝕層支承膜部lb然後傳輸至圖案形成 -15- (12) (12)1336605 的PCB4,其中,可光成像抗蝕層支承膜部lb的一者反相轉 動,以使可光成像抗蝕層部2b的每一者的上表面與圖案形 成的PCB4的兩側緊密接觸,藉此圖案形成的PCB4夾在其 間如圖9所示。 可光成像抗蝕層部2b的每一者的端部2c係由平頭桿B 而固定至PCB4如圖9所示。此固定係由平頭桿B而實施於 切割及固定室3 02如圖7所示。 插在一對可光成像抗鈾層部2b間之PCB4然後轉入真空 層疊室401如圖7所示。於真空層#器室401中,可光成像 抗蝕層部2b係以如實例1的相同方式在70 °C藉由相同真空 層疊器(VACUUMEX,由MortonCo.Ltd.製造)如實例l所 使用而層疊在PCB4上達60秒。 層疊在PCB4的兩側上之可光成像抗蝕層部2b然後以 影像方式曝光以符合將被形成之焊罩,其中,以如實例1 的相同方式藉由如使用於實例1之相同市場上買得到的曝 光單元(ORC 型號 HMW680GW EXPOSURE UNIT )(未 顯示)而經由可光成像抗蝕層支承膜部lb的每一者的載膜 部施加3 50mJ/cm2的曝光能量至其上,藉此形成曝光的抗 蝕層部份。 上及下載膜部的每一者然後自以影像方式曝光的抗蝕 層部份而剝離。影像方式曝光的抗触層部份然後被允許停 留1 〇分鐘,然後以如實例1之相同方式而顯影。 形成在PCB4上之因此顯影的抗蝕層部份亦以如實例1 的實質相同方式而硬化,藉此,焊罩係形成在PCB4的相對 -16- (13) 1336605 側的每一者上。 於因此製造具有焊罩形成在其兩側上之PCB4,盲導 孔及通孔的充塡被完成,且,100%覆蓋被達成。 更者’焊罩的平坦度係±5μπι或更小,且,甚至當非接 觸型曝光單元及照相乾板被使用來獲得高解析度及精確曝 光時沒有“白霾”問題。 於上述第二實施例中,如第一實施例,可光成像抗蝕 層部2b可以所有形狀及尺寸而製備,且具有如想要的厚度 。更者’兩個或更多不同可光成像墨水可例如,交替地使 用,以使改變焊罩可形成例如,在PCB4上,其具有不同焊 罩在PCB4的各側上。 當所謂的乾膜使用於如實例1所述之相同理由時對此 方法之此種改變或修改實際上難以實施。
於本發明的方法的上述第二實施例中,當焊罩僅形成 在PCB的一側上時,這不需要巔倒可光成像抗蝕層支承膜 部的一者,以使可光成像抗蝕層部2 b的每一者的上表面與 圖案形成的P C B 4的兩側緊密接觸。 更者,可光成像抗蝕層可具有連續層的形狀,且,可 光成像抗蝕層包括數個分開的可光成像抗蝕層部2b係不需 要的,如圖7所示。 更者,於用於形成本發明的焊罩之方法的第二實施例 中,例如,一對裝置1002可結合地使用。於一裝置1 002中 ,載膜1A被使用,而,於另一裝置10 02中,載膜2A被使 用。載膜1A及載膜2A可以是相同或不同。 -17- (14) (14)1336605 以如第二實施例的完全相同方式,可光成像抗蝕層支 承膜部lb係形成於此兩裝置1 002的每一者中,如圖10所示 ’然後同步或連續地傳輸至圖案形成的PCB4,以使可光成 像抗蝕層部2b的每一者的上表面與圖案形成的PCB4的兩側 緊密地接觸,藉此,圖案形成的P C B 4以如實例2的相同方 式而夾在其間如圖9所示。其後,如第二實施例之相同過 程被實施,藉此,相同或不同焊罩亦可形成在PCB4的相反 側的每一者上。 比較例 市場上買得到之具有如圖11所示的多層結構的乾膜焊 罩(PFR-800AUS402,具有 30μιη 的厚度,由 TAITO AMERICA,INC.製造)(其後稱爲乾膜),其保存於藉由 使其保持在室溫而融解。 當乾膜的溫度達到室溫時,保護層30自抗蝕層20而剝 離。乾膜然後由切刀A而切除一預定尺寸如圖12所示。切 除部然後重疊在圖案形成的PCB4上,以使抗鈾層20的上表 面來與圖案形成的PCB4的表面接觸如圖12所示。抗蝕層20 的端部2c然後由平頭桿B而固定至PCB4如圖13所示。藉此 重複上述處理,PCB4夾在此兩抗蝕層20之間。 抗蝕層20係在70°C藉由真空層疊器(VACUUMEX,由 Morton Co .Ltd.製造)而層疊在PCB4上達60秒。 層疊的抗蝕層20然後以影像方式曝光以符合將被形成 的焊罩,其中,藉由市場上買得到的曝光單元(〇RC型 -18- (15) (15)1336605 號HMW680GW EXPOSURE UNIT)(未顯示)而經由載膜 10施加420mJ/Cm2的曝光能量至其上。 載膜10然後自以影像方式曝光的抗蝕層2〇而剝離。抗 蝕層20然後在80°C受到熱處理達5分鐘,且,然後冷卻直 到其溫度達到室溫爲止。 此曝光的抗蝕層20然後在30 °C以2MPs的噴灑壓力噴灑 至其上lwt.%的碳酸鈉的水溶液達120秒而顯影,且,然 後在25 °C以〇· IMPs的噴灑壓力噴水至其上達45秒而予以清 洗。形成在PCB4上之因此顯影的抗蝕層20然後在150°C硬 化達60分鐘,藉此,焊罩係形成在PCB4的相對側的每一者 上。 於因此製造之具有形成在其兩側上的焊罩之PCB4, 盲導孔及通孔的充塡被完成,且,100%覆蓋被達成。 更者,焊罩的平坦度係±5 μηι或更小,且,甚至當非接 觸型曝光單元及照相乾板被使用來獲得高解析度及精確曝 光時沒有“白霾”問題。 於上述實施例中,基板可以是剛性基板或撓性基板》 此種基板可以是剛度印刷電路板、撓性印刷電路板或設有 電路板之內介電層,其可被製造於以下實例3中。 實例3 以如實例1的實質相同方式,載膜1 Α係自如使用於實 例1之相同市場上買得到的載膜輥子(LUMIRROR T-60, 由Toray Industries Inc.製造,具有38μηι的膜厚度的雙軸固 -19- (16) (16)1336605 定聚酯膜)而放出,且傳輸至塗佈室101中的水平多孔真 空台1 0 1 a。 市場上買得到的介電材料(HB卜200BC/TA-20BC ’兩 個成份熱硬化墨水’由TAIT0 AMERICA,INC·製造)係以 如實例1的相同方式由模板印刷而塗佈至載膜I A上以形成 介電材料墨水層。 因此形成介電材料墨水層係以如實例I的相同方式在 8 〇°C乾燥達60分鐘,藉此,介電材料墨水層部份被形成。 其後,藉由接著如實例1的相同過程,介電材料墨水層部 份係在70 °C藉由真空層疊器(VACUUMEX,由Morton
Co.Ltd.製造)(未顯示)而層疊在PCB4的兩側上達60秒 〇 介電材料墨水層部份然後以1 5 0 °C藉由施熱達6 0分鐘 而熱硬化以形成硬化的介電材料層。載膜然後後到雷射鑽 孔以形成具有鑽孔的電路圖案之雷射鑽孔的硬化介電材料 層。雷射鑽孔的硬化介電材料層然後受到除膠渣( de sm ear )蝕刻。雷射鑽孔的硬化介電材料層係以銅而電 鍍’藉此’設有電路圖案之內介電層被形成。 用於上述電鍍,其它習知導電金屬及其它導電材料可 被使用以取代銅。 顯而易見’依據以上教導,本發明的許多修改及改變 係可能的。因此可瞭解到’在附加請求項的範圍內,本發 明可以除了本文中特定所述以外之方式而予以實施。 -20- (17) (17)1336605 【圖式簡單說明】 參考以下詳細說明聯同附圖,將更完全領悟本發明, 其許多附加優點將可隨時獲得且更加瞭解,其中: 圖1係依據本發明的第一實施例用於實施形成焊罩的 方法之裝置的示意圖; 圖2係使用於本發明的第一實施例中之模板印刷單元 的立體圖; 圖3a至3c係圖2所示的模板印刷單元的橫截面圖,其 解說使用於本發明的第一實施例之模板印刷方法的實例; 圖4係本發明的第一實施例中形成在載膜上之可光成 像墨水層部的立體圖; 圖5係本發明的第一實施例中之可光成像抗蝕層支承 膜部的實例的橫截面圖; 圖6係圖5所示之可光成像抗蝕層支承膜部的橫截面圖 1可光成像抗蝕層支承膜部折成兩份以插入圖案形成的 PCB於其兩部份間; 圖7係用於實施依據本發明的第二實施例之形成焊罩 的方法之裝置的示意圖; 圖8係本發明的第二實施例中之可光成像抗蝕層支承 膜部的橫截面圖; 圖9係圖8所示之一對可光成像抗蝕層支承膜部的橫截 面圖’圖案形成的PCB被插入此對可光成像抗蝕層支承膜 部之間; 圖係本發明的第二實施例中之可光成像抗蝕層支承 -21 - (18) 1336605 膜部的實例的橫截面圖; 圖1 1係習知乾膜的橫截面圖; 圖12係在層疊乾膜在PCB上的過程中之圖1 1所示之習 知乾膜的橫截面圖;及 圖13係圖11所示之方便乾膜的抗蝕層的橫截面圖,抗 蝕層的一端部係藉由平頭桿而固定至PCB上。
【主要元件符號說明】 A 切刀 B 平頭桿 PCB 印刷電路板 BGA 球柵陣列 1A 載膜 la 可光成像抗蝕層支承膜部 lb 可光成像抗蝕層支承膜部 2 可光成像墨水 2a 可光成像墨水層部 2b 可光成像抗蝕層部 2c 端部 2 可光成像墨水 2A 載膜
4 圖案形成的PCB 10 載膜 12 模板印刷單元 -22- 1336605
(19) 12a 模 板 框 12b 金 屬 模 板 12c 刮 刀 1 2d 模 板 開 □ 20 抗 蝕 層 30 保 護 層 20c 端 部 1 00 裝 置 10 1a 水 平 多 孔 真 空 台 10 1 塗 佈 室 20 1 乾 燥 室 3 0 1 切 割 及 定 位 室 3 02 膜 切 割 及 定 位 室 40 1 真 空 層 疊 器 室 40 1 真 空 層 疊 器 室 100 1 裝 置 1002 裝 置 -23-
Claims (1)
1336605 十、申請專利範圍 第94 1 1 3 73 3號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國99年10月28日修正 1. 一種形成焊罩之方法,包含: 塗佈液體可光成像墨水在載膜上,以形成液體可光成 像墨水層在該載膜上;
乾燥該液體可光成像墨水層,以形成可光成像抗蝕層 ,該可光成像抗蝕層包含數個分開的可光成像抗蝕層部, 藉此形成至少一可光成像抗蝕層支承膜,該可光成像抗蝕 層支承膜包含數個可光成像抗蝕層支承膜部,該可光成像 抗蝕層支承膜部的每一者支承至少一該可光成像抗餓層部 在其上: 層疊該可光成像抗蝕層支承膜在基板的至少一側上, 以使該可光成像抗蝕層的上表面與該基板接觸: 經由該載膜使該可光成像抗蝕層曝光,以形成曝光的 抗蝕層; 自該曝光的抗蝕層移除該載膜; 使該曝光的抗蝕層顯影,以形成顯影的抗蝕層; 使該顯影的抗蝕層硬化,以形成焊罩在該基板上;及 將該可光成像抗蝕層支承膜切割成數個可光成像抗蝕 層支承膜部,以使該可光成像抗蝕層支承膜部的每一者在 層疊該可光成像抗蝕層支承膜部在該基板的至少一側上之 前,支承該分開的可光成像抗蝕層部的至少一者於其上。 1336605 ^ Vi -r 2.如申請專利範圍第1項之形成焊罩之方法,其中於 層疊該可光成像抗蝕層支承膜在基板的至少一側上的步驟 中,該可光成像抗蝕層支承膜部係層疊在該基板的至少一 側上,以使該可光成像抗蝕層部的至少一者的上表面與該 基板接觸。 3. —種形成焊罩之方法,包含:
塗佈液體可光成像墨水在載膜上,以形成液體可光成 像墨水層在該載膜上; 乾燥該液體可光成像墨水層,以形成可光成像抗蝕層 ,該可光成像抗鈾層包含數個分開的可光成像抗蝕層部, 藉此形成至少一可光成像抗蝕層支承膜,該可光成像抗蝕 層支承膜包含數個可光成像抗蝕層支承膜部,該可光成像 抗蝕層支承膜部的每一者支承至少一該可光成像抗蝕層部 在其上;
層疊該可光成像抗蝕層支承膜在基板的至少一側上, 以使該可光成像抗蝕層的上表面與該基板接觸; 經由該載膜使該可光成像抗蝕層曝光,以形成曝光的 抗蝕層; 自該曝光的抗蝕層移除該載膜; 使該曝光的抗蝕層顯影,以形成顯影的抗蝕層; 使該顯影的抗蝕層硬化,以形成焊罩在該基板上:及 將該可光成像抗蝕層支承膜的前緣部折成兩個部份, 以使該基板在層疊該可光成像抗蝕層支承膜在該基板上之 前夾在至少一對該可光成像抗蝕層支承膜部的該可光成像 -2- 1336605 抗飩層部之間。 4.如申請專利範圍第3項之形成焊罩之方法,另包含 在層疊該可光成像抗蝕層支承膜在該基板上的步驟之 前,於該可光成像抗蝕層支承膜的該折疊前緣部,將該可 光成像抗蝕層部的至少一部固定至該基板。 5.如申請專利範圍第4項之形成焊罩之方法,另包含 當該基板夾在至少一對該可光成像抗蝕層支承膜部的 該可光成像抗蝕層部之間時,切除該折疊前緣部,且在層 疊該可光成像抗蝕層支承膜在該基板上的步驟之前,該可 光成像抗鈾層部的至少一部被固定至該基板上。 6. —種形成焊罩之方法,包含: 塗佈液體可光成像墨水在載膜上,以形成液體可光成 像墨水層在該載膜上;
乾燥該液體可光成像墨水層,以形成可光成像抗蝕層 ,該可光成像抗蝕層包含數個分開的可光成像抗蝕層部, 藉此形成至少一可光成像抗蝕層支承膜,該可光成像抗蝕 層支承膜包含數個可光成像抗蝕層支承膜部,該可光成像 抗蝕層支承膜部的每一者支承至少一該可光成像抗蝕層部 在其上; 層疊該可光成像抗蝕層支承膜在基板的至少一側上, 以使該可光成像抗鈾層的上表面與該基板接觸; 經由該載膜使該可光成像抗蝕層曝光,以形成曝光的 -3- 1336605 W年"月j曰福二^充 抗餓層; 自該曝光的抗飩層移除該載膜; 使該曝光的抗飩層顯影,以形成顯影的抗蝕層;
使該顯影的抗蝕層硬化,以形成焊罩在該基板上; 將該基板插在一對該可光成像抗飩層支承部之間,以 在層疊該可光成像抗蝕層支承膜在該基板上的步驟之前, 使由該可光成像抗蝕層支承膜部支承之該可光成像抗蝕層 部的至少一者與該基板的至少一側接觸; 在層疊該可光成像抗蝕層支承膜在該基板上的步驟之 前,當該基板插在該對可光成像抗蝕層支承部之間時,固 定該可光成像抗蝕層部的至少一部至該基板;及 當該基板夾在該可光成像抗蝕層支承膜部的至少一對 該可光成像抗蝕層部之間時,切除該對可光成像抗蝕層支 承膜部,且在層疊該可光成像抗蝕層支承膜在該基板上之 前,該可光成像抗蝕層部的至少一部係固定至該基板。
7. —種形成設有電路圖案的內介電層之方法,包含 塗佈液體介電材料墨水在載膜上,以形成液體介電材 料墨水層在該載膜上; 乾燥該液體介電材料層,以形成介電材料層,該介電 材料層包含數個分開的介電材料層部,藉此形成至少一介 電層支承膜,該介電層支承膜包含數個介電材料層支承膜 $ ’該介電材料層支承膜部的每一者支承至少一該可光成 像抗蝕層部在其上;. "4 - 1336605 ”一月』日修正 層疊該介電材料層支承膜在基板的至少一側上,以使 該介電材料層的上表面與該基板接觸; 熱硬化該介電材料層,以形成硬化的介電材料層; 自該硬化的介電材料層移除該載膜; 使該介電材料層受到雷射鑽孔,以形成具有鑽孔的電 路圖案之雷射鑽孔的硬化介電材料層; 使該雷射鑽孔的硬化介電材料層受到除膠渣(
以導電材料電鍍該雷射鑽孔的硬化介電材料層,藉此 形成設有電路圖案之內介電層;及 切割,該切割包含將該介電材料層支承膜切割成數個 該介電材料層支承膜部,以使該介電材料層支承膜部的每 一者在層疊該介電材料層支承膜部在該基板的至少一側上 之前,支承該分開的介電材料層部的至少一者於其上。 8. —種形成設有電路圖案的內介電層之方法,包含 塗佈液體介電材料墨水在載膜上,以形成液體介電材 料墨水層在該載膜上; 乾燥該液體介電材料層,以形成介電材料層,該介電 材料層包含數個分開的介電材料層部,藉此形成至少一介 電層支承膜,該介電層支承膜包含數個介電材料層支承膜 部,該介電材料層支承膜部的每一者支承至少一該可光成 像抗蝕層部在其上; 層疊該介電材料層支承膜在基板的至少一側上,以使 -5- 1336605 年 I d 月对 s 修二·/ 該介電材料層的上表面與該基板接觸; 熱硬化該介電材料層,以形成硬化的介電材料層; 自該硬化的介電材料層移除該載膜; 使該介電材料層受到雷射鑽孔,以形成具有鑽孔的電 路圖案之雷射鑽孔的硬化介電材料層; 使該雷射鑽孔的硬化介電材料層受到除膠渣( desmear)餓刻;
以導電材料電鍍該雷射鑽孔的硬化介電材料層,藉此 形成設有電路圖案之內介電層;及 折疊,該折疊包含將該介電材料層支承膜的前緣部折 成兩個部份,以使該基板在層疊該介電材料層支承膜在該 基板上之前,被夾在至少一對該介電材料層支承膜部的該 介電材料層部之間。 9. 如申請專利範圍第7或8項之形成內介電層之方法 ,其中該導電材料係銅。
10. —種形成焊罩之裝置,包含: 塗佈器,以該塗佈器將液體可光成像墨水塗佈在載膜 上,以形成液體可光成像墨水層在該載膜上; 乾燥器,被架構來乾燥該液體可光成像墨水層,以形 成可光成像抗蝕層,該可光成像抗蝕層包含數個分開的可 光成像抗蝕層部,藉此形成至少一可光成像抗蝕層支承膜 ,該可光成像抗蝕層支承膜包含數個可光成像抗蝕層支承 膜部,該可光成像抗蝕層支承膜部的每一者支承至少一該 可光成像抗蝕層部在其上; -6- 1336605 層疊裝置,以該層疊裝置將該可光成像抗蝕層支承膜 層疊在基板的至少一側上,以使該可光成像抗蝕層的上表 面與該基板接觸; 曝光單元,被架構來使可光成像抗蝕層經由該載膜而 曝光,以形成曝光的抗蝕層; 移除器,以該移除器自該曝光的抗蝕層移除該載膜;
顯影單元,被架構來使該曝光的抗蝕層顯影,以形成 顯影的抗蝕層; 硬化單元,被架構來使該顯影抗蝕層硬化,以形成焊 罩在該基板上:及 切割裝置,該切割裝置被架構來將該可光成像抗蝕層 支承膜切割成數個可光成像抗蝕層支承膜部,以使該可光 成像抗蝕層支承膜部的每一者在層疊該可光成像抗蝕層支 承膜部在該基板的至少一側上之前,支承該分開的可光成 像抗蝕層部的至少一者於其上。 11.—種形成焊罩之裝置,包含: 塗佈器,以該塗佈器將液體可光成像墨水塗佈在載膜 上,以形成液體可光成像墨水層在該載膜上; 乾燥器,被架構來乾燥該液體可光成像墨水層,以形 成可光成像抗蝕層,該可光成像抗蝕層包含數個分開的可 光成像抗蝕層部,藉此形成至少一可光成像抗蝕層支承膜 ,該可光成像抗蝕層支承膜包含數個可光成像抗蝕層支承 膜部,該可光成像抗蝕層支承膜部的每一者支承至少一該 可光成像抗蝕層部在其上; 1336605 層疊裝置,以該層疊裝置將該可光成像抗蝕層支承膜 層疊在基板的至少一側上,以使該可光成像抗蝕層的上表 面與該基板接觸; 曝光單元,被架構來使可光成像抗蝕層經由該載膜而 曝光,以形成曝光的抗蝕層; 移除器,以該移除器自該曝光的抗蝕層移除該載膜;
顯影單元,被架構來使該曝光的抗蝕層顯影,以形成 顯影的抗蝕層; 硬化單元,被架構來使該顯影抗蝕層硬化,以形成焊 罩在該基板上:及 折疊裝置,該折疊裝置被架構來將該可光成像抗蝕層 支承膜的前緣部折成兩個部份,以使該基板在層疊該可光 成像抗蝕層支承膜在該基板上之前’被夾在至少一對該可 光成像抗蝕層支承膜部的該可光成像抗蝕層部之間。
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TW94113733A TWI336605B (en) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | Process for forming a solder mask, apparatus therefor and process for forming electric-circuit patterned internal dielectric layer |
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