TWI326819B - Processor, multiprocessor system, processor system, information processing apparatus and temperature control method - Google Patents
Processor, multiprocessor system, processor system, information processing apparatus and temperature control method Download PDFInfo
- Publication number
- TWI326819B TWI326819B TW094109341A TW94109341A TWI326819B TW I326819 B TWI326819 B TW I326819B TW 094109341 A TW094109341 A TW 094109341A TW 94109341 A TW94109341 A TW 94109341A TW I326819 B TWI326819 B TW I326819B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat generation
- block
- degree
- instruction
- unit
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 175
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 35
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 10
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 claims description 9
- 230000007774 longterm Effects 0.000 claims description 2
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 claims 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 claims 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 claims 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 claims 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/329—Power saving characterised by the action undertaken by task scheduling
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/30—Arrangements for executing machine instructions, e.g. instruction decode
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/30—Arrangements for executing machine instructions, e.g. instruction decode
- G06F9/38—Concurrent instruction execution, e.g. pipeline or look ahead
- G06F9/3836—Instruction issuing, e.g. dynamic instruction scheduling or out of order instruction execution
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/30—Arrangements for executing machine instructions, e.g. instruction decode
- G06F9/38—Concurrent instruction execution, e.g. pipeline or look ahead
- G06F9/3867—Concurrent instruction execution, e.g. pipeline or look ahead using instruction pipelines
- G06F9/3869—Implementation aspects, e.g. pipeline latches; pipeline synchronisation and clocking
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/46—Multiprogramming arrangements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/46—Multiprogramming arrangements
- G06F9/48—Program initiating; Program switching, e.g. by interrupt
- G06F9/4806—Task transfer initiation or dispatching
- G06F9/4843—Task transfer initiation or dispatching by program, e.g. task dispatcher, supervisor, operating system
- G06F9/4881—Scheduling strategies for dispatcher, e.g. round robin, multi-level priority queues
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/46—Multiprogramming arrangements
- G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/46—Multiprogramming arrangements
- G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]
- G06F9/5005—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request
- G06F9/5027—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request the resource being a machine, e.g. CPUs, Servers, Terminals
- G06F9/505—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request the resource being a machine, e.g. CPUs, Servers, Terminals considering the load
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Executing Machine-Instructions (AREA)
- Power Sources (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
1326819 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於處理器技術，且尤其係關於可控制發熱量 之處理器、多工處理器系統、處理器系統、資訊處理裝置 及溫度控制方法。 【先前技術】 在 LSI (Large Scale Integration，LSI大型積體電路）設計 申，製程愈趨微細化，元件也愈趨高度集聚化，考慮發熱 _ 里對晶片性能極限的影響，將成為設計上相當重要的部 分。由於晶片若呈現高溫，將會引起動作不良，造成長期 可靠度的降低，因此，採取了種種散熱對策。例如在晶片 上方設置散熱片，排除由晶片所產生的高溫之方法。 另外，由於晶片上的消費電力分布不同，因此無法避免 晶片的部分達到異常高溫，也就是所謂「熱點」問題。因 此，根據晶片的消費電力分布，也可研究處理器的工作排 程問題（請參照專利文獻1 )。 * [專利文獻U美國發明申請案公開第2002/0065049號說明 書 [發明所欲解決之問題] 晶片的一部分如果發熱，隨著時間的經過，將會藉由熱 傳導使仔發熱部分範圍擴大，最後晶片整體的溫度將會上 升。以在的散熱對策是以宏觀角度觀測晶片整體的溫度分 布，化上數秒到一分鐘左右的時間來散熱，因此在時間上 的反應度不佳。在最近高度積體化的LSI中，甚至設計出在 99247.doc 1326819 -個晶片中就會消耗數十瓦特左右電力的產品，如果沒有 以數百萬分之—秒程度進行散熱處理，將有可能因急遽地 溫度上升造成動作不良°如果僅有晶片的-部分發熱，而 晶片整體仍處於安全溫度範圍㈣，一旦降低晶片的動作 頻率，則將會犧牲處理器整體的處理性能，效率不佳。基 =這種β ;兄’本中凊人認為有必要採取微觀程度的散熱對 策’在晶片僅有部份發熱時，在高溫範圍因熱傳導作用而 擴大之前，_出精確的發熱位置，制溫度繼續上升。 本發明係蓥於此問題所進行，其目的在於提供可在時間 及空間上皆以微細程度控制晶片發熱量的處理器、多工處 理ι§系統、處s器系統、資訊處理裝置及溫度控制方法。 【發明内容】 本發明之態樣係關於處理器。該處理器包含：發熱度數 保持部，其係保持成為發熱控制對象的多個區塊之發熱度 數者；發熱特定部，其係以一定的指令單位來特定與指令 之實行相關的區塊'及該區塊之發熱量的相關發熱係數 者，發熱度數加算部，其係配合應實行的指令之進行，以 上述一定的指令單位，依據上述發熱係數，將由上述發熱 特定部所特定的區塊之上述發熱度數，進行累計者。 所謂「區塊」，其係指區分處理器領域的最小單位，配 合點狀發生熱高峰的領域之大小進行區分者。例如，區塊 可為構成處理器的電晶體等之單體元件，也可為有一定數 目的元件之集合。如係包含多個處理器的多工處理器系 統，區塊可為在個別處理器内所區分的區塊，也可將個別 99247.doc 1326819 處理器整體視為一個區塊。 可為指令碼之一個步驟，亦可為數 的次常式或工作。 關於「區塊」的大小及「指令單位」的 控制所要求的精度，或處理器的設計條件 自由度》 本發明之另—態樣亦係關於處理器。該處理器包含：發
熱度數保持部’其係保持成為發熱控制對象的多個區塊之 發熱度數者；發熱度數加算部，其係以—定的指令單位估 算之發熱量為基礎，配合指令的進行，以上述—定的指令 單位，將與上述指令實行相關區塊的發熱度數進行累計 者；排程器，其係依料區塊之上述發熱度數，對應實行 的指令進行排程者。
所謂「指令單位」， 個指令步驟所集合構成 粒度’根據發熱 等’有設計上的 本發明尚有其他態樣亦係關於處理器。該處理器包含. 發熱度數保持暫存器，其係、保持成為發熱控制對象的多個 區塊之發熱度數者；發㈣數設定播，其係找出應實行之 指令及與上述指令實行相關之區塊、及該區塊發熱量相關 之發熱係數間之對應關係，並予以儲存者；解碼器，其係 解㈣實行之指令’以-定的指令單位，#定出與上述指 令實行相關之上述區塊及上述發熱係數，並儲存至上述發 熱係數設定棺者；發熱度數加算部’其係依據上述發熱係 數設定檔，配合上述指令之進行，以上述一定的指令單位， 對上述區塊之上述發熱度數進行累計者；排程器，其係依 據各區塊之上述發熱度數，對應實行的指令進行排程者。 99247.doc 1^26819 二發明尚有其他態樣係關於多工處理器系統。該多工處 Z器系統包含多個副處理器和主處理器。上述主處理器包 3 .發熱度數保持部，其係保持上述副處理器内多個區塊 =發熱度數者；發熱特定部，其係以的指令單位來特 定與實行指令相關之區塊，以及與該區塊之發熱量有關之 發熱係數者；發熱度數加算部，其係配合應實行的指令之 、订以上$疋的指令單位，依據上述發熱係、數，將由 上述發熱特定部所特定的區塊之上述發熱度數，進行累計 者:排程器，其係依據各區塊之上述發熱度數，將應實; 的才曰令分派於上述多個副處理器之間者。 本發明尚有其他態樣亦係關於處理器。該處理器係令解 =應實行之命令的解碼器，有解析與實行上述指令相關之 處理器内區塊的發熱之功能者。 本發明尚有其他態樣係關於溫度控制方法。該方法 由配合指令碼之進行，以的指令單位，累計與實行: 述指令相關區塊之發熱度數，並將其保持於暫存器 以區塊為單幻貞測出因指令料行造叙發熱者。 本發明尚有其他態樣亦係關於溫度控制方法。該 依據-定的指令單位所估算的發熱量，配合指令：進行:、 定的指令單位’累計與實行上述指令相關區塊之 时^數’並將其保持於暫存器中’依據保持於上述暫存 各區塊上述發熱度數，將應實行之指令排程者。 ^發明尚有其他態樣亦係關於溫度控制方法。該方 依據一疋的指令單位估算多工處理器系統中各處理器内的 99247.doc 1326819 區塊發熱量，預測因扣人& 曰·？進行造成的區塊溫度變化，依據 預測的溫度變化，將扣人八 將扎令分派於上述處理器之間者。 、上之構成要素的任意組合，將本發明的表現於 方法、裝置、系統、電腦程式等之間變化者，亦屬本發明 之態樣，視為有效。 【實施方式】 (實施形態1) 圖1係與實施形態！相關之處理器系統構成圖。該處理器 •系統包含CPU(中央處理機）核100及主記憶體110,這些連接 到位址匯流排28及資料匯流排3〇。cpL^ i 〇〇用卩對主記憶 體110指定位址，進行資料之讀取及寫入。CPU核⑽包^ • &令快速緩衝貯存區12、指令解碼器14、指令排程器16、 ， f行單元18、發熱係數設定檔20及運算區塊發熱度數暫存 器22。主記憶體11〇中記憶了指令24及運算結果26 ^ CPU核100從主記憶體110讀取的指令24，暫時儲存於指 令快速緩衝貯存區12中。指令解碼器14依序解讀儲存於指 令快速緩衝貯存區12之指令24，並將之交付給指令排程器 1 6。指令排程器1 6依據由指令解碼器14所解讀的指令24之 間的資料依存關係，進行指令24之實行順序之調動或實行 2機之調整，對指令24進行卿，並交付給實行單元η。 實行單元18實行經排程的指令24，將運算結果26寫於主記 憶體110上。 將處理器系統的晶月領域整體區分成作為發熱控制對象 的小領域，該小領域稱之為區塊或運算區塊。運算區塊係 99247.doc 1326819 構成晶片的電晶體單體、或多至某一數量的電晶體之集 合。運算區塊係配合點狀出現發熱高峰之領域的大小所區 分，但運算區塊之大小可依照發熱控制的目標精度或處理 器的要求規格自由地決定。此外，運算區塊可以相同大小 進行有規則地區分，但亦可配合各種運算單位的境界進行 - 不規則地區分。 發熱係數設定檔20係在每個指令步驟中，找出與實行今 指令步驟相關之處理器系統的運算區塊，和與該運算區塊 鲁 發熱量相關的發熱係數之對應關係，並予以儲存之檔案。 運算區塊發熱度數暫存器22，係為了累積並保持各運算區 塊發熱度數之暫存器。 圖2係詳細說明CPU核100中與發熱控制相關的功能結構 之圖。指令解碼器14係有發熱解析功能，依據處理器系統 的硬體資訊特定與各指令步驟之實行相關的運算區塊，預 測因該運算區塊的動作所造成的發熱量，並決定發熱係 數。扣令解碼器14係在每個指令步驟中，找出經特定之運 算區塊的位置資訊及發熱係數與指令步驟之對應關係，並 儲存於發熱係數設定檔20。 圖3係說明發熱係數設定擋2〇之例的圖。找出指令步驟 40、運算區塊位置42及發熱係數44間之對應關係，並予以 儲存。指令步驟40係由命令解碼器14所解碼的每個步驟的 指令，MOV(轉送）、ADD(加算）、LD(負載）、ST(儲存）等 指令被賦予引數。例如，指令步驟「Μ〇ν Αχ Βχ」係一將 CPU核100之運算暫存器ΒΧ的内容代入運算暫存器八又之命 99247.doc 1326819 令，指令步驟「LDAX2Dj係—將主記憶體11〇之位址2D 的資料載入CPU核100之運算暫存器Αχ之命令。 運算區塊位置42係、賦予處理器系統包裝體上之晶粒，區 分為矩形領域時之矩陣索引。發熱係數44，係一由位於運 算區塊位置42所示領域之運算區塊，在實行其命令時之發 熱量預測值所訂的數值。 在處理器系統的LSI配置配線完成後的邏輯模擬中，如利 用模擬程式碼時之結果，可以精細的時間步驟追縱處理器 電晶體之開關狀態變化。如利用該結#，可依每指令步驟 完整解析哪個運算區塊為有效。 大關於運算區塊之發熱量’設計電路時可利紅ad工具 等，考量運算區塊靜態溫度特性進行預測。運算區塊靜態 溫度特性主要係依物理性特性或元件之位置關係進行定量 化。例如，CMOS當數值反轉時，p通道和N通道這兩個電 晶體會在一瞬之間同時開啟，貫通電流將會流過。此佔了 CMOS消耗電力的大部分，消耗電力依（：]^〇8動作頻率之比 例而增加。諸如此類對消耗電力進行估算，可預測運算區 塊的發熱量。發熱係數係將發熱量的預測值量子化後的數 值。設計電路時之模擬結果或發熱預測量等資訊之構成， 係作為硬體資訊，可由命令解碼器14來參照。 在圖3所示範例中，指令步驟「Μ〇ν Αχ Βχ」之實行與 (2,3)及（2,4)之位置的運算區塊有關，發熱係數為2;指令步 驟「LDAX2D」之實行與(2,2)之位置的運算區塊有關，發 熱係數為1。 99247.doc 12 1326819 請再次參照圖2，指令排程器16係將由指令解碼器14所解 碼之指令24，依照資料依賴關係進行排程，選擇下一個應 實行的指令步驟；指令排程器16係參照發熱係數設定檔 20，特定與被選擇之指令實行相關運算區塊位置及發熱係 數，並交給發熱度數加算部32。發熱度數加算部32，係由 運算區塊發熱度數暫存器22讀取被特定的運算區塊位置之 目前發熱度數，並加算由指令排程器16所交付的發熱係 數，寫入運算區塊發熱度數暫存器22中。 發熱度數減算部34 ’係由運算區塊發熱度數暫存器22讀 取各運算區塊之發熱度數，根據一定之放熱定數進行減算 處理，並寫入運算區塊發熱度數暫存器22_。發熱度數減 算部34，係在一定的運算區塊進行動作，將運算區塊發熱 度數暫存器22之各運算區塊的發熱度數進行減算。因此， 由於時間經過產生之放熱量，會反映在運算區塊發熱度數 暫存器22之發熱度數上。 發熱度數減异部34減算至發熱度數為零為止，但各運算 區塊之發熱度數越大，發熱度數之減算量即設定較高。因 為從各運算區塊的發熱度數預測之溫度和外界的溫度差越 大，放熱造成的溫度下降可能报快。外界溫度可使用測定 值、推測值或預先設定的數值其中之一。 圖4係表不儲存於運算區塊發熱度數暫存器以之發熱度 數的範例。儲存於運算區塊發熱度數暫存器22之各運算區 塊發熱度數，係配合指令碼之進行，由發熱度數加算部32 累計加算、由發熱度數減算部34隨著時間經過進行減算。 99247.doc 13 1326819 發熱度數加算部32及發熱度數減算部34亦可考慮運算區 塊之溫度動態面’ δ周整運算區塊之發熱度數。運算區塊之 動態溫度特性，主要依賴於工作的實行履歷或負載狀況， 但有時也會受到物理性性質的影響，例如工作同時分派給 相鄰區塊時，工作分散在分離區塊也可能容易發熱。發熱 度數加算部32可考量工作對運算區塊的分派狀況、或相鄰 運算區塊之發熱所導致的相互作用，進行發熱度數的加 算。發熱度數減算部34可考量運算區塊周圍之放熱進行程 度，進行發熱度數的減算。 請再次參照圖2 ’熱點檢測器36將運算區塊發熱度數暫存 器22之發熱度數超過一定臨界值之運算區塊，檢測其為熱 點，並將該運算區塊的位置交付給指令排程器16 ^該一定 臨界值係-對應較運算區塊會出現動作不良之界限溫度低 之發熱度數。因此，熱點檢測器36不僅檢測出實際上已成 為熱點之運算區塊，同時也把將來有極高可能性成為熱點 的運算區塊檢測為熱點。 相關的指令步驟前，插入等待指令錯開實行時機 行與被判定為熱點之運算區塊無關的指令等等， 指令排程器16將纟被判定為熱點之運算區土鬼冑行與實行
99247.doc 疋赞，，，、係數’但發熱係數亦 在指令碼的產生階段先行植 •14· 1326819 入例如’亦可由程式設計師或編譯者在下達每個指令時 指定發熱係數^ 圖5係表示CPl^^ 100根據指令解碼器14及指令排程器μ 之發熱控制步驟流程圖。 才"快速緩衝貯存區12巾儲存有下—個應解碼的指令時 (S10之Y)，指令解碼器14會將被儲存的指令解碼（S12)。指 令解碼器14特定出與被解碼的指令相關之運算區塊，求出 該運算區塊的發熱係數，製作發熱係數設定槽2〇(si4)。 指令排程器16將經指令解碼器14解碼之指令根據資料依 存關係進行排程（S16)。發熱度數加算部32配合經排程的指 v碼之進行，將保持於運算區塊運算區塊發熱度數暫存器 22中的該運算區塊之發熱度數，累加上發熱係數（si8)。此 時，發熱度數加算部32考量到鄰近運算區塊之相互作用， 若運算區塊之發熱度數大時，可提高該運算區塊發熱度數 之加算量。 熱點檢測器36評估運算區塊發熱度數暫存器22之各運算 區塊的發熱度數並預測溫度，調查是否有成為熱點之運算 區塊（S20)。如有高度可能性成為熱點之運算區塊存在時 (S20之Y) ’指令排程器16將延緩與成為熱點之運算區塊的 實行相關指令之實行，調整指令實行順序或實行時機，將 指令再度排程（S22)。 發熱度數減算部34依據隨時間經過之放熱量預測值，對 運算區塊發熱度數暫存器22之各運算區塊之發熱度數進行 減算（S24卜之後再回到S10’直到沒有下一個應解碼的指 99247.doc 15 令為止（Sio之N)，重複—連串的處理。 根據本實施態樣的處理考糸& 扪處理益系統’隨著指令碼的進行、在 母個指令步驟中以運糞展拂 為早位預測發熱量，因此不論 u H街可以以相當微細的程度正確掌握處理器 組件整體的溫度分布。因此，即使處理”於處理器 糸統之特定運算區心可預测到溫度將急遽上升，仍可以 即時對與該運算區塊彳目關之指令實行進行排程，迴避發熱 局峰。不須犧牲處理器整體的處理性能，即可防止發熱所 導致的局部性動作不良。 (實施形態2) ▲圖6係與實施形態2相關之處理器“構成圖。本實施形 態之處理器系統’除了相當於實施形態_ρυ核刚之主 處，器200以外’係兩個副處理器2施、2鳩匯流排結合後 的多工處理器系統。主處理器2〇〇經由匯流排對DRAM(動態 隨機存取錢體）22G進行存取、讀取資料，並將f料料 於快速緩衝貯存區21〇中。纟處理器2〇〇適當地將工作分派 給2個副處理器230a、23〇b，實行程式。 主處理器200包含了實施形態1中所說明之CPU核1〇〇各 項功能結構，即係指令快速緩衝貯存區12、指令解碼器Μ、 指令排程益1 6、實行單元丨8、發熱係數設定檔2〇、運算區 塊發熱度數暫存器22、發熱度數加算部32、發熱度數減算 部34及熱點檢測器36。以下將說明這些結構中，與實施形 態1不同之動作。 本貫施形態之處理器系統中，包含主處理器2〇〇、兩個副 99247.doc •16· 1326819 處理器230a、230b各個模組，處理器組件整體之發熱量為 控制對象。在實施形態1中所敘述之運算區塊，係在主處理 器200、副處理器230a、230b之各模組内被區分之區塊，每 個運算區塊的發熱量加算及減算，進行方式和實施形態1 相同。 指令排程器16除了在實施形態1中所敘述的命令實行順 序之變更、實行時機的調整之外，亦可將指令分派給副處 理器230a、2鳩’進行指令的排程。由指令排程器16所分 派於副處理器230a、23Ob之間的指令，除了以指令步驟為 單位，亦可以次常式等、統整為一定程度之工作為進行單 位。指令排程器16由於因應副處理器23〇a、23仳之負荷狀 況分派指+，可達到分散負荷之目的，同時由於因應副處 理器230a、230b之運算區塊發熱狀況分派指令，可控制發 熱量。例如，當其中一個副處理器23〇a檢測出有極高可能 性成為熱點的運算區塊時，便將指令分派給另一個副處理 器 230b。 根據本實施形態處理器系統，因應各副處理器2 3 〇 &、2 3 〇匕 之運算區塊發熱狀況，將工作分派於副處理器23〇a、 之間，可使得處理器系統整體之溫度分布平準化，防止處 理器系統内發生熱點。 以上係從實施形態上說明本發明。根據本業者之理解， 這些實施形態為示W ’這些各個結構要素或各處理過程的 組合，可能有許多變形的例子，而該變形的例子亦屬本發 明之範圍。 99247.doc -Π- 1326819 以下說明上述之變形的例子。在實施形態中，說明了進 订指令排程、避免負荷集中於有可能成為熱點之運算區塊 上的散熱對策，而除此之外，也 也了以知取其他方法做為散 ‘”、對東，例如局部使用冷卻噴嘴來冷卻有可能成為敎點之 運异區塊。此外，即使進行指令排程仍無法抑制運算區塊 的發熱時，可以設計為採取緊急處置，如降低處理器整體 的動作頻率或降低電源電壓等。 在實施形態中’設計電路時係由模擬器等事先估算發執 量’將處理器内的發熱係數資訊作為硬體資訊，亦可二 =為設置測定處理器溫度的感應器，局部性地實際測量^ 算區塊的溫度後，再實施於實施形態中所叙述、 進行發熱控制。 主 在實施形態中，於每個指令步驟預測發熱量，計算發献 度數’但亦可設計為以次常式等、統整為-定程度之工； 為單位來預測發熱量，計算發熱度數，而排程的單位也 只以指令步驟為單位，亦可以工作為單位進行。處理器的 各運算區塊處於相較之下較為安全的溫度範圍時，以工作 為單位、參照計算後的發熱度數進行工作排程，當溫卢上 升情況緊急時，可設置切換控制部，切換至以指為 =位’計算各運算區塊的發熱度數’進行指令單位的精細 排程。 在實施形態中，發熱控制設計於處理器系統的硬體中進 行’指令碼的解析、以及根據溫度預測之指令排程，亦可 於處理器系統之外’另行設置供給處理器排程後指令之命 99247.doc • 18- 1326819 7碼產生裝置’於處理“統外部進行軟體處理等。 亦可设置修正發碑係數算择安& 案資訊之Μ部，在每應用 二襄作發熱特性檔，對照由晶片上的溫度感應器實際 的溫度分布。藉此，可進-步提升發熱控制的精度。 實施形態之處理器亦可與記憶體等其他元件，共同設置 ^電路板上，組成處理m此外，亦可組成設置有該 …系統之資訊處理裝置。該資訊處理裝置包括個人電 腦、各類攜帶機器等。
產業上的利用可能性 本發明可適用於處理器的發熱控制領域。 【發明之效果】 而抑制處理 根據本發明，可不降低處理器之處理性能 器之發熱量，防止動作不良。 【圖式簡單說明】 圖1係與實施形態1相關之處理器系統構成圆； 圖2係與圖1之處理器系統中發熱控制相關功能之詳細說 明圖； 圖3係圖1之發熱係數設定檔之說明圖； 圖4係說明儲存於圖1之運算區塊發熱度數暫存器的發熱 度數之圖； ^ 圖5係表示圖1之處理器系統中發熱控制步驟之流程圖. 圖6係與實施形態2相關之處理器系統構成圖。 【主要元件符號說明】 12 指令快速緩衝貯存區 99247.doc •19· 1326819 14 指令解碼器 16 指令排程器 18 實行單元 20 發熱係數設定檔 22 運算區塊發熱度數暫存器 32 發熱度數加算部 34 發熱度數減算部 36 熱點檢測器 100 CPU核 110 主記憶體 200 主處理器 210 快速緩衝貯存區 220 DRAM(動態隨機存取記憶體） 230a 、 230b 副處理器
99247.doc 20-
Claims (1)
- 工32681法州⑽34〗號專利申請案 ‘中文申請專利範圍替換本(98年10月） 十、申請專利範圍： 1. 一種處理器，其特徵為包含·· 。發…、度數保持部，其係保持成為發熱控制對象的多個 區塊之發熱度數者；發熱特定部’其係以的指令單 位來特；t與指令之實行相關的區塊及㈣塊之發熱量的 關發..、、係數者，發熱度數加算部，其係配合應實行的 乳7之進行’以上述一定的指令單位依據上述發熱係 數，將由上述發熱特定部所特定的區塊之上述發熱度 進者’及排程^ ’其係依據各區塊之上述發 熱度數，對於應實行的指令進行排程者。 如明长項I之處理器，其中上述發熱特定部係解讀應實行 指令之解碼器。 月长項1或2之處理器，其中尚包含發熱度數減算器， :發熱度數減算部係將各區塊的上述發熱度數，依據隨 著時間經過之放熱量進行減算者。 Φ 月长項3之處理器’其中上述發熱度數減算部當各區塊 之上述發熱度數越大，則將上述發熱度數之減算量設定 地較高。 5. —種處理器，其特徵為包含： 。發熱度數保持部，其係保持成為發熱控制對象的多個 I，之發熱度數者；發熱度數加算部，其係以-定的指 7單位估具之發熱量為基礎’配合指令的進行，以上述 7單位’將與上述指令實行相關之區塊的發献 度數進行累計者；及排程器，其係依據各區塊之上述發 99247-981022.doc 熱度數’對於應實行的指令進行排程者β 6· t請求項5之處理器，其中當區塊的上述發熱度數超過- 疋的L界值’上述排程器將延緩該區塊與實行相關之指 令的實行。 7·如請求項5或6之處理器’其中尚包含發熱度數減算器， 該：熱度數減算部係將各處理器的上述發熱度數，依據 隨著時間經過之放熱量進行減算者。 8· 一種處理器，其特徵為包含： 發…'度數保持暫存器，其係保持成為發熱控制對象的 f個區塊之發熱度數者；發熱係數設定稽，其係找出應 實=之指令及與上述指令實行相關之區塊、及該區塊發 里相關之發熱係數間之對應關係，並予以儲存者；解 :态其係解析應實行之指令，以一定的指令單位，特 疋出與上述指令實行相關之上述區塊及上述發熱係數， 並儲存至上述發熱係數設定檔者；發熱度數加算部其 係依據上述發熱係數設定檔，配合上述指令之進行，以 上述一疋的指令單位，對上述區塊之上述發熱度數進行 累δ十者；及排程器，其係依據各區塊之上述發熱度數， 對於應實行的指令進行排程者。 9· 一種多工處理器系統，其特徵為包含·· 多個副處理器及主處理器，且上述主處理器包含： 發熱度數保持部，其係保持上述副處理器内多個區塊 之發熱度數者，發熱特定部，其係以一定的指令單位來 特疋與實行指令相關之區塊，以及與該區塊之發熱量有 99247-98l022.doc • 2 · 1326819 關之發熱係數者；發熱度數加算部，其係配合應實行的 指令之進行，以上述一定的指令單位，依據上述發熱係 數’將由上述發熱特定部所特定的區塊之上述發熱度 數，進行累計者；及排程器，其係依據各區塊之上述發 熱度數’將應實行的指令分派於上述多個副處理器之間 者。 ίο. —種溫度控制方法，其特徵為藉由配合指令碼之進行， 以一定的指令單位，累計與實行上述指令相關的區塊之 發熱度數，並將其保持於暫存器令，以區塊為單位，债 測出因指令碼進行造成之發熱，並依據保持於上述暫存 盗之各區塊上述發熱度數，將應實行之指令排程者。 11. 一種溫度控制方法，其特徵為依據一定的指令單位所估 ‘的發熱量，配合指令之進行，以上述一定的指令單位， 累計與實行上述指令相關的區塊之發熱度數，並將其保 持於暫存器中，依據保持於上述暫存器之各區塊上述發 熱度數，將應實行之指令排程者。 12. 一種溫度控制方法，其特徵為依據一定的指令單位估算 多工處理器系統中各處理器内的區塊發熱量，預測因指 令進行所造成的區塊溫度變化，依據預測的溫度變化， 將命令分派於上述處理器之間者。 13. —種程式，其特徵為令電腦執行以下之步驟： 保持步驟，其係配合指令碼之進行以一定的指令單 位累加與上述指令之實行相關的區塊發熱度數，並保持 於暫存器之步驟；檢測步驟，其係根據保持於上述暫存 99247-981〇22.doc 1326819 器之各區塊上述發熱度數，以區塊為單位檢測出由於指 令碼的進行所造成的發熱之步驟；及排程步驟，其係依 據保持於上述暫存器之各區塊上述發熱度數，將應實行 之指令排程之步驟》 14. 種程式，其特徵為令電腦執行以下之步驟： 保持步驟，其係依據以一定的指令單位所估算之發熱 篁’配合指令之進行，以上述一定的指令單位，累加與 上述指令之實行相關的區塊之發熱度數，並保持於暫存 器之步驟；及排程步驟，其係根據保持於上述暫存器之 各區塊的上述發熱度數，將應實行之命令排程之步驟。 15. —種程式，其特徵為令電腦執行包含： 估算步驟，其係以一定的指令單位估算在多工處理器 系統中’各處理器内區塊的發熱量之步驟；分派步驟， :係預測因指令進行造成的區塊溫度變化依據預測的 度變化，將指令分派於上述處理器之間之步驟。 種。己錄媒、體，纟特徵在於儲存有令電腦執行包含以下 步驟之程式： 保持步驟，其係配合指令碼之進行，以一定的指令單 位累加與上述指令之實行相關的區塊之發熱度數，並保 持於暫存器之步驟；檢測步驟，其係根據保持於上述暫 =之各區塊上述發熱度數，以區塊為單位檢測出由於 日令碼的進行造成發熱之步驟；及排程步驟，其係依據 =於上㈣存器之各區塊上述發熱度數，將應實行之 心令排程之步驟。 99247-981022.doc 1326819 17 18 體，其特徵在於儲存有令電腦執行包含以下 量保:寺：驟，其係依據以一定的指令單位所估算之發熱 -己“令之進行，以上述一定的指令單位，累加與 /指令之實行相關的區塊之發熱度數’並保持於暫存 裔之步驟；及排程步驟’其係根據保持於上述暫存器之 各區塊的上述發熱度數，將應實行之命令排程之步驟。 -種記錄媒體，其特徵在於儲存有令電腦執行包 步驟之程式： 估算步驟，其係以4的指令單位估算在多工處理器 系統中’各處理器内區塊的發熱量之步驟：分派步驟， ^係預測因指令進行造成的區塊溫度變化，依據預測的 酿度變化，將指令分派於上述處理器之間之步驟。 19. 一種處理器系統，其特徵為包含： 發.，·'度數保持部，其係保持成為發熱控牵情象的多個 區塊之發熱度數者；發熱特定部，其係以一定的指令單 位來特定與指令之實行相關的區塊及該區塊之發熱量的 相關發熱係數者；及發熱度數加算部，其係配合應實行 的才"之進行’以上述一定的指令單位，依據上述發熱 係數，將由上述發熱特定部所特定的區塊之上述發熱度 數’進行累計者。 20‘一種處理器系統，其特徵為包含： 發熱度數保持部’其係保持成為發熱控制對象的多個 區塊之發熱度數者；發熱度數加算部，其係以一定的指 99247-981022.doc 1326819 令單位估算之發熱量為基礎，配合指令的進行，以上述 一定的指令單位’將與上述指令實行相關之區塊的發熱 度數進行累計者；及排程器，其係依據各區塊之上述發 熱度數’對於應實行的指令進行排程者。 21. 一種處理器系統’其特徵為包含： 發熱度數保持暫存器，其係保持成為發熱控制對象的 多個區塊之發熱度數者；發熱係數設定檔，其係找出應 實行之指令及與上述指令實行相關之區塊、及該區塊發 熱量相關之發熱係數間之對應關係，並予以儲存者；解 碼器，其係解析應實行之指令，以一定的指令單位，特 定出與上述指令實行相關之上述區塊及上述發熱係數， 並儲存至上述發熱係數設定檔者；發熱度數加算器，其 係依據上述發熱係數設定檔，配合上述指令之進行，以 上述一定的指令單位，對上述區塊之上述發熱度數進行 累计者，及排程器’其係依據各區塊之上述發熱度數， 對於應實行的指令進行排程者。 22. 一種資訊處理裝置，其特徵為包含： 發熱度數保持部’其係保持成為發熱控制對象的多個 區塊之發熱度數者；發熱特定部，其係以一定的指令單 位來特疋與指令之實行相關的區塊及該區塊之發熱量的 相關發熱係數者；及發熱度數加算部，其係配合應實行 的指7之進行，以上述一定的指令單位，依據上述發熱 係數將由上述發熱特定部所特定的區塊之上述發熱度 數’進行累計者。 99247-98l022.doc 1326819 23. —種資訊處理裝置，其特徵為包含： 發…、度數保持部，其係保持成為發熱控制對象的多個 區:兔之發熱度數者；發熱度數加算部，其係以一定的指 7單位估算之發熱量為基礎，配合指令的進行，以上述 -定的指令單位，將與上述指令實行相關區塊的發熱度 數進行累計者；及排程器’其係依據各區塊之上述發熱 度數，對於應實行的指令進行排程者。 24. —種資訊處理裝置，其特徵為包含： 發熱度數保持暫存器，其係保持成為發熱控制對象的 多個區塊之發熱度數者；發熱係數設定檔，其係找出應 實行之指令及與上述指令實行相關之區塊、及該區塊發 熱量相關之發熱係數間之對應關係，並予以儲存者；解 碼器’其係解析應實行之指令，以一定的指令單位，特 疋出與上述指令實行相關之上述區塊及上述發熱係數， 並儲存至上述發熱係數設定檔者；發熱度數加算器，其 係依據上述發熱係數設定檔，配合上述指令之進行，以 上述一定的指令單位，對上述區塊之上述發熱度數進行 累計者；及排程器，其係依據各區塊之上述發熱度數， 對於應實行的指令進行排程者。 99247-981022.doc
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004096410A JP3830491B2 (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | プロセッサ、マルチプロセッサシステム、プロセッサシステム、情報処理装置および温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200604789A TW200604789A (en) | 2006-02-01 |
| TWI326819B true TWI326819B (en) | 2010-07-01 |
Family
ID=35056365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094109341A TWI326819B (en) | 2004-03-29 | 2005-03-25 | Processor, multiprocessor system, processor system, information processing apparatus and temperature control method |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070198134A1 (zh) |
| EP (1) | EP1734446B1 (zh) |
| JP (1) | JP3830491B2 (zh) |
| KR (1) | KR100863387B1 (zh) |
| CN (1) | CN100495349C (zh) |
| CA (1) | CA2560451C (zh) |
| MX (1) | MXPA06006062A (zh) |
| TW (1) | TWI326819B (zh) |
| WO (1) | WO2005093569A1 (zh) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7313709B2 (en) * | 2004-11-05 | 2007-12-25 | International Business Machines Corporation | Instruction set with thermal opcode for high-performance microprocessor, microprocessor, and method therefor |
| US7512530B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Generation of software thermal profiles for applications in a simulated environment |
| US7603576B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-10-13 | International Business Machines Corporation | Hysteresis in thermal throttling |
| US20070124618A1 (en) * | 2005-11-29 | 2007-05-31 | Aguilar Maximino Jr | Optimizing power and performance using software and hardware thermal profiles |
| US7480586B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-01-20 | International Business Machines Corporation | Thermal interrupt generation |
| US7681053B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-03-16 | International Business Machines Corporation | Thermal throttle control with minimal impact to interrupt latency |
| US7848901B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-12-07 | International Business Machines Corporation | Tracing thermal data via performance monitoring |
| US7490017B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-02-10 | International Business Machines Corporation | Analytical generation of software thermal profiles |
| US7698089B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-04-13 | International Business Machines Corporation | Generation of software thermal profiles executed on a set of processors using processor activity |
| US7721128B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-05-18 | International Business Machines Corporation | Implementation of thermal throttling logic |
| US7460932B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-12-02 | International Business Machines Corporation | Support of deep power savings mode and partial good in a thermal management system |
| US7512513B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Thermal throttling control for testing of real-time software |
| US7395174B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-07-01 | International Business Machines Corporation | Generation of software thermal profiles executed on a set of processors using thermal sampling |
| US7376532B2 (en) | 2005-11-29 | 2008-05-20 | International Business Machines Corporation | Maximal temperature logging |
| US7552346B2 (en) * | 2006-05-03 | 2009-06-23 | International Business Machines Corporation | Dynamically adapting software for reducing a thermal state of a processor core based on its thermal index |
| US8037893B2 (en) * | 2006-05-03 | 2011-10-18 | International Business Machines Corporation | Optimizing thermal performance using thermal flow analysis |
| US20070260894A1 (en) * | 2006-05-03 | 2007-11-08 | Aguilar Maximino Jr | Optimizing thermal performance using feed-back directed optimization |
| US7596430B2 (en) * | 2006-05-03 | 2009-09-29 | International Business Machines Corporation | Selection of processor cores for optimal thermal performance |
| US8027798B2 (en) * | 2007-11-08 | 2011-09-27 | International Business Machines Corporation | Digital thermal sensor test implementation without using main core voltage supply |
| US7953957B2 (en) * | 2008-02-11 | 2011-05-31 | International Business Machines Corporation | Mapping and distributing parallel algorithms to compute nodes in a parallel computer based on temperatures of the compute nodes in a hardware profile and a hardware independent application profile describing thermal characteristics of each parallel algorithm |
| US7757233B2 (en) * | 2008-07-10 | 2010-07-13 | International Business Machines Corporation | Controlling a computer system having a processor including a plurality of cores |
| US8311683B2 (en) | 2009-04-29 | 2012-11-13 | International Business Machines Corporation | Processor cooling management |
| US20110138395A1 (en) * | 2009-12-08 | 2011-06-09 | Empire Technology Development Llc | Thermal management in multi-core processor |
| CN102221875B (zh) * | 2010-06-30 | 2014-06-25 | 威盛电子股份有限公司 | 微处理器、操作微处理器的方法 |
| US8942857B2 (en) * | 2011-04-22 | 2015-01-27 | Qualcomm Incorporated | Method and system for thermal load management in a portable computing device |
| US8595525B2 (en) * | 2011-09-22 | 2013-11-26 | Qualcomm Incorporated | On-chip thermal management techniques using inter-processor time dependent power density data for indentification of thermal aggressors |
| JP2014106917A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Canon Inc | 情報処理装置、その制御方法、及びプログラム |
| SG11201601785RA (en) | 2013-09-09 | 2016-04-28 | Seagate Technology Llc | Mobile data storage device with temperature management |
| KR20150050135A (ko) | 2013-10-31 | 2015-05-08 | 삼성전자주식회사 | 복수의 이종 코어들을 포함하는 전자 시스템 및 이의 동작 방법 |
| US10416737B2 (en) * | 2014-11-04 | 2019-09-17 | Qualcomm Incorporated | Thermal mitigation based on predicted temperatures |
| KR20160054850A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 삼성전자주식회사 | 다수의 프로세서들을 운용하는 장치 및 방법 |
| US10114649B2 (en) | 2015-05-26 | 2018-10-30 | International Business Machines Corporation | Thermal availability based instruction assignment for execution |
| WO2018018424A1 (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 张升泽 | 基于芯片的温度控制方法及系统 |
| US20220300324A1 (en) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | Mediatek Inc. | Thermal-aware task scheduling |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5452401A (en) * | 1992-03-31 | 1995-09-19 | Seiko Epson Corporation | Selective power-down for high performance CPU/system |
| US5502838A (en) * | 1994-04-28 | 1996-03-26 | Consilium Overseas Limited | Temperature management for integrated circuits |
| US5452277A (en) * | 1993-12-30 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Adaptive system for optimizing disk drive power consumption |
| US6000036A (en) * | 1996-07-17 | 1999-12-07 | International Business Machines Corp. | Logical steering to avoid hot spots on integrated circuits |
| JP3567354B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2004-09-22 | 株式会社リコー | マルチプロセッサシステムおよび命令作成装置 |
| US6314447B1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-11-06 | Sony Corporation | System uses local registry and load balancing procedure for identifying processing capabilities of a remote device to perform a processing task |
| ATE277378T1 (de) * | 1999-10-25 | 2004-10-15 | Texas Instruments Inc | Intelligente leistungssteuerung in verteilten verarbeitungssystemen |
| US6564328B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-05-13 | Intel Corporation | Microprocessor with digital power throttle |
| US7174194B2 (en) * | 2000-10-24 | 2007-02-06 | Texas Instruments Incorporated | Temperature field controlled scheduling for processing systems |
| US6986066B2 (en) * | 2001-01-05 | 2006-01-10 | International Business Machines Corporation | Computer system having low energy consumption |
| US6687636B2 (en) * | 2001-04-09 | 2004-02-03 | Burgett, Inc. | Method of estimating solenoid heat accumulation and compensating for solenoid force loss |
| WO2003083693A1 (fr) * | 2002-04-03 | 2003-10-09 | Fujitsu Limited | Planificateur de taches dans un systeme de traitement distribue |
| US7086058B2 (en) * | 2002-06-06 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to eliminate processor core hot spots |
-
2004
- 2004-03-29 JP JP2004096410A patent/JP3830491B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-22 US US10/589,380 patent/US20070198134A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-22 CN CNB2004800375172A patent/CN100495349C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-22 MX MXPA06006062A patent/MXPA06006062A/es active IP Right Grant
- 2004-12-22 CA CA2560451A patent/CA2560451C/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-22 WO PCT/JP2004/019208 patent/WO2005093569A1/ja active Application Filing
- 2004-12-22 EP EP04807565A patent/EP1734446B1/en not_active Not-in-force
- 2004-12-22 KR KR1020067012463A patent/KR100863387B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-03-25 TW TW094109341A patent/TWI326819B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1894668A (zh) | 2007-01-10 |
| WO2005093569A1 (ja) | 2005-10-06 |
| EP1734446B1 (en) | 2012-11-21 |
| CA2560451A1 (en) | 2005-10-06 |
| KR100863387B1 (ko) | 2008-10-13 |
| US20070198134A1 (en) | 2007-08-23 |
| TW200604789A (en) | 2006-02-01 |
| MXPA06006062A (es) | 2006-08-11 |
| JP3830491B2 (ja) | 2006-10-04 |
| KR20060130593A (ko) | 2006-12-19 |
| EP1734446A4 (en) | 2011-06-01 |
| CA2560451C (en) | 2014-06-17 |
| JP2005284625A (ja) | 2005-10-13 |
| CN100495349C (zh) | 2009-06-03 |
| EP1734446A1 (en) | 2006-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI326819B (en) | Processor, multiprocessor system, processor system, information processing apparatus and temperature control method | |
| Skadron et al. | Temperature-aware computer systems: Opportunities and challenges | |
| Gnad et al. | Hayat: Harnessing dark silicon and variability for aging deceleration and balancing | |
| Coskun et al. | Temperature-aware MPSoC scheduling for reducing hot spots and gradients | |
| Kong et al. | Recent thermal management techniques for microprocessors | |
| Coskun et al. | Static and dynamic temperature-aware scheduling for multiprocessor SoCs | |
| Li et al. | Thermal-aware task scheduling in 3D chip multiprocessor with real-time constrained workloads | |
| Sun et al. | Three-dimensional multiprocessor system-on-chip thermal optimization | |
| Ayoub et al. | Temperature aware dynamic workload scheduling in multisocket cpu servers | |
| Zhou et al. | Performance-aware thermal management via task scheduling | |
| Lee et al. | Thermal-Aware Scheduling for Integrated CPUs--GPU Platforms | |
| Kang et al. | Temperature-aware integrated DVFS and power gating for executing tasks with runtime distribution | |
| Kaplan et al. | Modeling and analysis of phase change materials for efficient thermal management | |
| US20170220022A1 (en) | Determining thermal time constants of processing systems | |
| US9495491B2 (en) | Reliability aware thermal design | |
| Lu et al. | Improved thermal management with reliability banking | |
| Yun et al. | Thermal-aware scheduling of critical applications using job migration and power-gating on multi-core chips | |
| Koren et al. | Temperature-aware computing | |
| Lee et al. | GOP-level dynamic thermal management in MPEG-2 decoding | |
| Ayoub et al. | CoMETC: Coordinated management of energy/thermal/cooling in servers | |
| Tsai et al. | STEM: a thermal-constrained real-time scheduling for 3D heterogeneous-ISA multicore processors | |
| Nath et al. | Temperature aware thread block scheduling in GPGPUs | |
| Skadron et al. | A computer-architecture approach to thermal management in computer systems: Opportunities and challenges | |
| Kumar et al. | Thermal aware learning based CPU governor | |
| JP4397843B2 (ja) | プロセッサ、マルチプロセッサシステムおよび温度制御方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |