TWI313546B - Generating topology information identifying devices in a network topology - Google Patents

Description

1313546 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本具體例係有關產生用以辨識網路拓撲結構中之裝置 5 的拓樸結構資訊之技術。 ί：先前技術;3 發明背景 ι接器或多通道協定控细允許—衫至該配接器之 裝置根據儲存互連架構(也稱作為硬體介面）而與—或多個 10連結之終端裝置通訊，此處儲存互連架構界定通訊以及辨 識此種通訊之標準方式，例如串列附接小型電腦系統介面 (SCSIXSAS)、串列先進技術附接(SATA)、纖維（光纖)通道 等。裝置及擴充器之SAS架構之進一步細節述於技術規格 「資訊技術-串列附接SCSI(SAS)」，參考編號is〇/mc 15 14776-150 : 200χ及 ANSI INCITS.*** : 200x PHY層（2003年 φ 7月9日），ANSI公告(此處稱作「SAS規格」）；纖維通道架 構細節述於技術規格「纖維通道框構及發訊介面」，文件編 號ISO/IEC AWI 14165-25 ; SATA架構細節述於技術規格「 串列ATA :高速串列化AT附接」版本ι·〇α(20〇3年1月）。 20 裝置可經由纜線通訊，或當裝置係設置於印刷電路板 上時’可經由印刷電路板上之蝕刻路徑通訊。儲存互連架 構允許一裝置透過直接連結至終端裝置、或透過一或多擴 充器而維持一或多與終端裝置之連結。於該SAS/SATA架構 SAS蟬係由一或多個SAS ΡΗΥ組成，此處各個SAS ΡΗΥ 5 1313546 介接一實體層，亦即該實體介面或連結裝置，以及一SAS 鍵結層具有多重協定鏈結層。於—蜂來自該SAS ρΗΥ之通 訊係由該埠之轉運層處理。對各SAS埠有一轉運層，來與 由該埠支援之各類型應用程式層介接。如SAS協定定義，「 5 PHY」為一種用來與其它裝置及一實體介面介接之一裝置 物件。 擴充器為一種裝置，其可輔助通訊，且提供於多重 SAS裝置間之路由’此處多重SAS裝置及其它擴充器係連結 至擴充器上之谭，此處各個埠有一個或多個SAS ρΗγ及對 10應之實體介面。擴充器也延伸各個SAS裝置間之連結裝置 距離。擴充器可將資訊由一連結至該擴充器之一 g as PHY 之裝置路由至連結至擴充器PHY之另一SAS裝置。有關裝置 及擴充器之SAS之架構之進一步細節說明於SAS規格。 於配接器或擴充器之一埠含有一或多個ΡΗγ。一裝置 15之埠係基於辨識順序期間所出現之組配結構而與phy關聯 。對一裝置内部之該等PHY，埠被指派給該裴置内部之一 或多個PHY，該等PHY係組配來於辨識順序期間使用相同 SAS位址，且連結至附接的PHY，其也於辨識順序期間發射 相同位址。寬埠有複數個PHY，而窄埠只有—個ρΗγ。寬 20鏈路包含連結寬埠之ΡΗΥ至該對應遠端寬埠之對應ρΗγ之 實體鏈路集合；以及一窄鏈路為附接一窄崞至一對應遠端 窄埠之實體鏈路。 SAS規格提供二型擴充器，亦即一扇出擴充器及一緣 擴充器。扇出擴充器可位於二緣擴充器間。緣擴充器ΡΗΥ 1313546 連結至扇出擴充器PHY，各個扇出擴充器ρΗγ可連結一分 開緣擴充器，該緣擴充器係連結至末端裝置。但於目前sas 規格，於一域只有一個扇出擴充器。一域包含可經 始化器埠而接達之全部裝置，此處該埠可經由一或多個擴 5充器連結至複數個目標裝置，或該埠可直接連結至複數個 目標裝置。此外’各個緣擴充器裝置集合不可附接至多於 -個扇出擴充器裝置。若另-緣擴充器裝置集合為該域中 的唯-另-緣擴充器集合，且域中並無扇出擴充器裝置， 則緣擴充器裝置集合可附接至該另一緣擴充器裝置。 10 於辨識與鏈路初始化順序（此處初始化器獲得各個 PHY位址)連結至其PHY之-後，初始化器進行鍵路的初始 化，來判定可由一埠（否則稱作該埠之域)存取之全部裝置。 初始化器經由判定-擴充器附接，且若需要組配結構則組 配附接之擴充器’來開始發現過程。然後初始化器經由開 I5啟串列％*理協定(SMP)連結至附接之擴充器裝置，以及使用 SMP DISCOVER函數來於下降順序查詢各個擴充器ρΗγ， 橫過該拓樸結構來發現於連結至擴充器ρΗγ之ρΗγ。若初 始化器發現附接至被查詢之擴充器ρΗγ之裝置為另一擴充 器，則初始化器將發出SMp發現請求，來找出每個附接至 2〇該另了擴充器之裝置及其ρΗγ。此項處理持續至初始化器 找到初始化器上各個淳之域中之全部目標裝置為止。此項 處理進歸抬樸結構之每個終端裝置亦即初始化器及目 標重複來找到拓樸結構中之全部連結裝置。 【内】 1313546 發明概要 本發明揭露一種方法，包含有下列步驟：產生拓樸結 構資訊，該拓樸結構資訊包括關於一裝置中之本地介面的 為sfl以及關於至少一遠端裝置中之遠端介面的資§孔’ §亥送 5端介面連接至該拓樸資訊所辨識之該等本地介面；對各個 所連接之遠端介面，判定包括該遠端介面之該一遠端裝置 之一裝置型別；以及對各個連接至一特定裝置型別之一遠 _ 端裝置中之一個遠端介面的各個本地介面，初始化與該遠 端介面之通訊’來由該遠端裝置存取指出直接及間接附接 10至該遠端裝置之多個裝置的遠端拓樸結構資訊。 圖式簡單說明 現在參照附圖，附圖中類似之參考編號表示各幅圖間 之對應零組件： 第1圖及第2圖顯示根據具體例之系統及配接器； 15 第3圖顯示根據具體例之網路枯樸結構範例； • 第4圖顯示根據具體例，於連結裴置之拓樸結構表上所 維持之資訊；以及 第5、6、7、8及9圖顯示根據具體例，由網路拓樸結構 之裝置進行來產生拓樸結構表之操作。 20 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 後文說明將參照附圖說明，附圖構成本發明之一部分 且舉例說明若干具體例。須了解也可其它具體例，也 可做出結構改變與操作變化。 1313546 第1圖顯示一種運算環境。一主機系統2包括一或多中 央處理單元(CPU)4(圖中僅顯示一者）、一依電性記憶體6、 非依電性儲存器8、一操作系統1〇、以及配接器12a、12b 配接器12a、12b包括實體介面來與遠端裝置連結，遠端 5裝置包括終端裝置、開關、擴充器、儲存裝置、伺服器等 。一應用程式16進一步於記憶體6執行，且可經由於配接器 12a、12b之實體介面之一而發射訊框，與接收訊框。主機2 包含任一種業界已知之運算裝置，例如主機電腦、伺服器 '個人電腦、工作站、膝上型電腦、掌上型電腦、電話通 1〇訊裝置、網路設施、虛擬裝置、儲存控制器等。可使用業 界已知之多種CPUs 4及操作系統10。於記憶體6之程式及資 料可抽換入儲存器8内部作為記憶體管理操作之一部分。 操作系統10可對配接器12所支援之各個協定載入一裝 置驅動器20a及20b，因而與一使用該所支援之協定通訊之 15裝置通訊；以及操作系統10也可載入一匯流排驅動器24， 例如周邊組成元件互連PCI介面因而可與一匯流排26通訊 。有關PCI介面之進一步細節說明於公開文獻「pCI本地匯 流排’ 2.3版」’ PCI-SIG公佈。操作系統10當檢測到存在有 配接器12a、12b時’可載入由配接器12a、12b所支援之裝 2〇置驅動器20a及20b。於第1圖之具體例，操作系統1〇載入二 個協定裝置驅動器20a及20b。例如裝置驅動器20a及20b可 支援SAS及SATA儲存介面，亦即互連架構。額外裝置驅動 器或更少數裝置驅動器可基於配接器12所支援之裝置驅動 器數目而載入。 1313546 第2圖顯示配接器12之一具體例，該配接器12可包含配 接器12a、12b。第2圖額外顯示可用於任一 SAS裝置包括SAS 擴充器、初始化器、目標等之組配結構。各個SAS裝置包 括一或多埠30，此處各個埠30含有一埠層32，該埠層32係 5與一或多個SAS PHY 34介接。各個ΡΗγ包括一鏈結層％ , 鏈結層36具有一或多協定鏈結層。第2圖顯示三協定鏈結層 ，包括一處理SSP訊框之串列SCSI協定(SSP)鏈結層38a、一 串列穿隧協定(STP)層38b、一串列管理協定(8]^1>)層38(；， 其又透過埠層32而與其個別之轉運層介接、一 SSP轉運層 10 40a、一 STP轉運層40b、及一 SMP轉運層4〇c。三轉運協定 STP、SSP及SMP係定義於如前文引述之sas規格。 埠30之各個PHY 34進一步包括一 SAS PHY層42以及一 實體層44。實體層44包含實體介面，包括發射器電路及接 收器電路、路徑及連接器。如圖所示，實體層44係耗合至 15 PHY層42。PHY層32a、32b..，32n提供編碼體系如8bl〇b來 轉譯位元，以及PHY層提供一時脈機構例如鎖相迴路(pLL) 。PHY層32a、32b".32η包括一串列至並列轉換器來進行串 列至並列轉換，以及包括PLL來追蹤輸入資料，且提供該輸 入資料之資料時脈給串列至並列轉換器而於進行轉換時使 20用。資料以串列格式於配接器12接收，且於SAS ΡΗΥ層42 被轉換成並列格式，供於配接器12内部傳輸。SAS ΡΗΥ層 42進一步提供錯誤檢測、位元位移及振幅縮小，以及提供 不同頻帶(ΟΟΒ)發訊，來與另一裝置之另_SAS ΡΗγ建立 操作鏈結，來與發射資料給配接器12之外部裝置之ΡΗγ做 10 1313546 可連結至另一緣擴充器或扇出擴充器例如78，此處扇出擴 充器78可賴至終端裝置/目標裝置或—或多個緣擴充器 。介於拓樸結構之任何裝置間之連結如砧 、88、90等可包 含一SAS埠’此處各個SAS埠可具有一或多個ρΗγ，此處各 5個ΡΗΥ係對應-個實體介面連結。若一下游裝置包含一連 結至上游裝置之終端裝置，或若一下游裝置包含一擴充器 連結至-上游裝置連結的其它終端裝置或擴充器，則該裝 _ 置相對於該上游裝置位於下游。此外，就第3圖而言，全部 擴充盜76 78、8G、82及84相對於初始化H7G位於下游； 10而擴充器78、82及84相對於擴充器76位於下游等。 各個裝置進一步包含一拓樸結構表92a、92b、92c、92d 、92e、92f’該拓樸結構表提供各個ρΗγ介面之資訊以及於 該埠之域之全部裝置之資訊，該蟑之域包括可經由該ρΗγ 接達之PHY介面，包括全部擴充器及目標裝置。拓樸結構 15表92a、92b、…、92£包括於直接或間接位於包括拓樸結構 瞻表92a、92b、…、92f之裝置下游之裝置之ΡΗγ之資訊，此 處於另一裝置上游之各個裝置具有由該裝置下游之全部拓 樸結構表累加而成之拓樸結構表。 第4圖顯示對一層次之一裝置，於拓樸結構表92&、9处 20 、…、之各個分錄之攔位，該等攔位包括： 路由分錄102 :拓樸結構表92a、92b、…、92f辨識二 裝置間之拓樸結構之一路徑之索引。 裝置SAS位址104 :例如70、76、78、80及84等裝置之 獨特SAS位址。 12 1313546 PHY ID 106 :於具有SAS位址104之該裝置内部之ρΗγ 之獨特識別符。 附接之裝置SAS位址108 :裝置104中具有PHY ID 106 之該PHY所連結之裝置之獨特SAS位址。 5 附接之裝置型別110:具有SAS位址108之該附接裝置 之型別，例如終端裝置、緣擴充器、扇出擴充器等之型 別。 附接之PHY ID 112 :具有PHY ID 106之該PHY所連結 之附接之SAS裝置中之PHY之識別符。 10 第5、6及7圖顯示由拓樸結構之全部裝置所進行之操作 來產生一拓樸結構表92a ' 92b、…、92f，該拓樸結構表包 括對含拓樸結構表92a、92b、…、92f之裝置所直接或間接 連結之各個下游裝置之分錄。此等發現操作可由應用層48a 、48b、48c(第2圖）或配接器内部之若干其它層進行或激發 15 。就第5圖而言，當啟動或復置（於方塊150)以及進行(於方 塊125)辨識順序及初始化順序來決定全部直接連結之裝置 時，發現處理開始對初始化第5圖之操作之裝置建立拓樸結 構表92a、92b、…、92f。拓樸結構表完成旗標(於方塊154) 設定為「off」’指示裝置76、78、80、82、84個別之拓樸结 20構表92a、92b、...、92f尚未完成。對初始化發現處理之裝 置之各個PHY i而言將一分錄（於方塊156)加至拓樸結構表 ’ §亥分錄包括：路由分錄102 ;激發第5圖之操作之裝置1〇4 之SAS位址；PHY i之PHY ID 106 ;附接至PHY i之裝置之 SAS位址1〇8 ;附接至附接裝置之phy i中之該ρΗγ之ΡΗγ 13 1313546 ID112,以及附接至PHYi之該裝置之裝置型別ιι〇。 然後對5亥裝置之各個PHYi，於方塊158至166進行迴圈 。若(於方塊160)PHY i係附接至縣器，且若(於方塊162) 直接連結至PHYi之該附接裝置之拓樸結構表似、_、… 5、92f尚未與該裝置之拓樸結構表合併，誠送(於方塊i64) 連結訊息給連結至？咖之_接贿，來獲得所附接裝置 之拓樸結構表。若干具體例中，若於拓樸結構表似、m 、…、92f之一分錄具有該附接裝置之裝置SAS位址104，則 可判定該附接裝置之拓樸結構表已經合併。若（於方塊 10 160)PHY i並未連結至擴充器76、78、80、82、及84，或若 (於方塊162)附接裝置之拓樸結構表92a、92b、…、92f已經 與該裝置之拓樸結構表合併，則（於方塊164)控制返回方塊 158來考慮裝置内的任何其它phy。 第6圖顯示當響應進送給下游裝置之連結請求，接收（ 15於方塊200)到來自該下游裝置之拓樸結構表92a、92b、... 籲 、92f時’於裝置76、78、80、82、84内部進行之操作。該 裝置之拓樸結構表92a、92b、...、92f經存取(於方塊2〇2) 來修改，存取來修改可能要求排它鎖定。然後接收得之下 游表之内容於該裝置之目前拓樸結構表92a、92b、...、92f( 20 其可包含初步建立之拓樸結構表92a、92b、...、92f或先前 合併之拓樸結構表92a、92b、…、92f)合併（於方塊204)。 若(於方塊206)全部所請求之拓樸結構表92a、92b、...、92f 響應於方塊158至方塊166(第5圖）迴圈中所進送的全部連結 請求而被送返’則拓樸結構表92a、92b、...、92f完成，括 14 1313546 樸、Q構表完成旗標被設定(於方 塊208)為「on」。若(於方塊 6)響應連結請求’全部下游拓樸結構表92b、92c、92d皆 已里送返’則該裝置之拓樸結構表完成旗標(於方塊208)設 定兔「 ^ 〇11」’指示拓樸結構表92&、921)、...、92比目前狀態 5指示全部下游裴置。 第7圖顯示進行操作來處理來自上游裝置之拓樸結構 表92a、92b、…、92f之連結請求。響應(於方塊230)接收到 ^ 原先拓樸結構表92a、92b、…、92f之連結請求，若(於方塊 232) ’括樸結構表92a、92b、…、92f如旗標指示為完成， 10則已經完成的拓樸結構表92a、92b、…、92f被進送(於方塊 234)至初始化該請求之裝置。藉此方式於全部下游拓樸結 構表皆已經結合入拓樸結構表92a、92b、…、92f後，拓樸 結構表92a、92b、…、92f只送返初始化該連結之一上游裝 置。 15 第8圖及第9圖顯示產生拓樸結構資訊之其它具體例。 ^ 於方塊300，產生拓樸結構資訊，包括於一裝置之介面資訊 、以及於至少一遠端裝置之介面資訊，該遠端裝置介面係 連結至拓樸結構資訊所辨識之本地介面。該裝置可包含一 通訊配接器如SAS配接器於儲存單元、伺服器或其它網路 20 裝置上；以及該遠端裝置包含中間裝置如延伸由該裝置至 一終端裝置之連結長度及連結數目之裝置。於SAS具體例 中，中間裝置包含SAS擴充器。此外，特定之裝置型別包 含一擴充器。 於遠端裝置之介面，換言之，遠端介面，或該裝置之 15 1313546 之裝置係直接或間接連結至全部於該拓樸結構資訊所識別 之第-裝置及第二裝置。響應判定遠端括樸結構資訊完成 ，該遠端拓樸結構資訊傳輸(於方塊324)至該裝置。 所述具體例提供一種變更網路拓樸結構之裝置發現過 5程之技術，因此判定於一域之全部下游裝置之初始化器裝 置，無需於拓樸結構中對每個節點的每個埠分開發出發現 命令來判定串接之配接器及所連結之終端裝置。取而代之 ，以若干所述具體例，於任何層次的裝置皆只發出一個發 現凊求給直接附接之該下游裝置；以及回應於此接收到一 1〇拓樸結構表，其具有全部直接以及間接連結至該介面亦即 PHY之下游裝置。所述具體例可實質上減少初始化器判定 下游裝置拓樸結構時所進行之操作數目，原因在於初始化 器對各個附接的擴充器只需發出一個發現命令 。此外，擴 充器可於初始化器請求之前已經產生其拓樸結構表，如此 15允許若附接之擴充器已經完成擴充器之發現，則初始化器 可即刻接收下方拓樸結構資訊。此外於所述具體例，由於 各個裝置只對其直接附接的下游裝置發出發現請求，故所 行經的發現請求數目及節點減少。 額外具體例細節 2〇 所述具體例可使用程式化技術及/或工程化技術製造 軟體、韌體、硬體或其任一種組合而實作為方法、裝置或 製造物品。「製造物品」一詞用於此處表示一種於硬體邏輯 [例如積體電路晶片、可程式閘陣列（pGA)、特殊應用積體 電路(ASIC)等]或電腦可讀取媒體如磁性儲存媒體（如硬碟 17 1313546 機、軟碟機、磁帶等）、光學儲存器（CD-ROMs、光碟等）、 依電性記憶體裝置及非依電性記憶體裝置（例如EEPR〇Ms 、ROMs、PROMs、RAMs、DRAMs、SRAMs、勒體、可 程式邏輯等）實作之碼或邏輯。於電腦可讀取媒體之碼係藉 5處理器存取及執行。其中較佳具體例實作之碼進一步可經 由傳輸媒體存取，或由檔案伺服器透過網路存取。此種情 況下’實作碼之製造物品包含傳輸媒體，例如網路傳輪線 、無線傳輸媒體、經由空間、射頻波、紅外光信號等傳播 之信號。如此「製造物品」一詞包含可具體實作碼之媒體 1〇 。此外，「製造物品」包含硬體組成元件與軟體組成元件之 組合，其中可實作、處理及執行碼。當然熟諳技藝人士了 解可對此組配結構做出多項修改，製造物品可包含業界已 知之任一種載有資訊之媒體。 15

20 如此處使用「電路」一詞表示硬體邏輯例如一asic、 pGA或其它硬體裝置實·進行運算操作之硬體邏輯，或 處理讀錢體或儲存裝置包括由處理㈣麵及執行來 進行操作之碼及指令的組合。 一日w丨、巧仏付疋耻風7〇件如擴充器 終端裝置内部操作。另 也另實作中，不同層可經程式規劃 I進行此處所述操作。 於若干會朴 、 下，裝置驅動器及網路配接器具體例可耦人 係連結至!咖版各編亦帳γ 子早元。於另一實作，網路配接器具體例 18 1313546 可含括於不含儲存控制器如某些集線器及開關之系統。 所述具體例中，由配接器所支援之儲存介面包含SATA 、SAS、及纖維通道。其它具體例可支援其它儲存介面。 此外，配接器被描述為支援若干轉運協定例如s s p、纖維通 5道協定、stp、及SMP。其它實作中，配接器可支援其它用 來使用所支援之儲存介面傳輪之轉運協定。

10 15

所述具體例中，最初建立且合併之拓樸結構表92a. 、…、92f包括於下游裝置亦即下游擴充器及終端裝置/目標 裝置之資訊。另—具體例中，拓樸結構表最初經建立及經 5併而含括全部所連結之I置包括下Μ置及上游裝置之 資，、°若干具體例中’拓樸結構表也包括上游裝置資訊， 於取初建立㈣結構表期間，全部直接連結至全部聰介 裝置貝訊可含括於拓樸結構表。於發現期期間，裝置 =直接連接的下游裝置及上游裝置交換拓樸結構表，故 二表指示於_結構中的上游裝置及下游裝 目標裝置及擴充器之網路拓 目之擴充器及目標裝置皆可 第3圖顯示說明特定數目 樸結構範例。但任何可接受數 2〇含括於網路拓樸結構。 拓樸ίΓΓΓ含括軸樸結構表分錄之#訊範例。此外， 館存其連結資訊可·圖所示之不同格式 訊。、~^置間之連結可有更多或更少資訊及該裝置資 19 1313546 〜第1 2 3 4、6、7、8及9圖舉例說明之操作顯示以竿藉 仃之若干事件$種順序進 了 μ _序進行若干操 作、可修改、或去除。此外， ^符合所述具體例。此外，此處所述操作 藉單一處理單元執行 可增加操作至前述邏輯而仍 若千η ‘處㈣操作可彳轉進行，或 干彳呆作可並列處理。此外，操作可 χ ，或藉分散式處理單元執行

复配接器12可於網路卡如周邊4互連(ρα)卡或若干 :匕1/〇卡實作，或於安裝於系統主機板或背板的積體電路 疋件實作。 〜引文各具體例之說明係供舉例說明之用。絕非意圖排 它或囿限具體例於關私精準形式。祕前文教示，多 種修改及變化皆屬可能。 【阐式簡翠說明】 第1圖及第2圖顯示根據具體例之系統及配接器； 第3圖顯示根據具體例之網路拓樸結構範例； 第4圖顯示根據具體例，於連結裝置之拓樸結構表上所 維持之資訊；以及 第5、6、7、8及9圖顯示根據具體例，由網路拓樸結構 20 之裝置進行來產生拓樸結構表之操作。 C主 要元件符號說明 】 1〇·.·操作系統 12a-b...配接器 16…應用程式 2〇a-b...裝置驅動器 20 1 .·.主機系統 2 4.··中央處理單元(CPU) 3 6...依電性記憶體 4 8_··非依電性儲存裝置 1313546 24.. .匯流排介面 26.. .匯流排 30…埠 32.. .埠層 32a-n …PHY 層

34.. .5.S PHY 36.. .鏈結層 38a...串列SCSI協定(SSP)鏈結層 38b…串列穿隧協定(STP)層 38c...串列管理協定(SMP)層 40a...SSP轉運層 40b...STP轉運層 40C...SMP轉運層 40a-c·.·協定轉運層 42.. .5.S PHY層 44…實體層 46a…SSP轉運層 46b._.STP轉運層 46c.„SMP轉運層 48a... SCSI應用層 48b…先進技術附屬(ΑΓΑ)應用層 48c...管理應用層 70.. .5.S初始化器 72·.·主機驅動器 74a-b...目標裝置 76、78、80、82、84...擴充器 86、88、90...連結 92a-f...拓樸結構表 100…分錄 102··.路由分錄 104…裝置SAS位址

106.. .PHY ID

108.. .附接裝置SAS位址 110.·.附接裝置型別 112···附接 PHYID 150-166、200-208、230-236、 300-306、320-324···方塊 21

Claims (1)

1313546

十、申請專利範圍： 第94103380號申請案申請專利範圍修正本 97. 11. 28. 1. 一種可產生拓樸結構資訊之方法，包含有下列步驟： 產生本地拓樸結構資訊，該本地拓樸結構資訊包括 關於一本地裝置中之本地介面的資訊以及關於至少一 下游遠端裝置中之遠端介面的資訊，該遠端介面連接至 該本地拓樸資訊所辨識之該等本地介面，其中該至少一 下游遠端裝置包含連接至與該本地介面連接的另外終 端裝置或擴充器的一終端裝置或擴充器； 10 15 對各個所連接之遠端介面，判定包括該遠端介面之 該下游遠端裝置之一裝置型別；以及 對各個附接至經判定裝置型別是一特定裝置型別 之該等下游遠端裝置中的一個下游遠端裝置内之一個 遠端介面的各個本地介面，初始化與該遠端介面之通訊 ，來由該下游遠端裝置存取指出直接及間接附接至該遠 端裝置之多個下游裝置的遠端拓樸結構資訊，其中與該 遠端裝置相關之該等下游裝置包含連接至與該遠端裝 置連接的另外終端裝置或擴充器的一終端裝置或擴充 器。 20 2.如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含： 合併該本地拓樸結構資訊與該遠端拓樸結構資訊。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該特定裝置型別包 含一擴充器（expander)。 4. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含： 22 1313546 5 10 15 20 拓樸置接收得自該本地裝置之對於該遠端 伯钱鲒構貪訊之一請求： ，# 狀料端減結構# 1❻否完成 結構資訊即完成；《及 编拓樸 響應於判定該遠贴概構資 相樸結構資訊給該本崎置。編糾 5.如”專·圍第4項之方法，其中響應於下列動作完 成，該遠端拓樸結構資訊即告完成： 凡 型別判定該遠端農置所連接之至少一額外裝置之裝置 接收來自該遠端裝置所連接之具有該特定裝置型 別之該至少-額外裝置的額外拓樸結構資訊；以及 合併所接收之該料㈣結财訊與 結構資訊。 6·如申請專利範圍第1項之方法，其令該遠端括樸結構資 讯包括針對包括有所完成之該拓樸結構資訊之該遠端 裝置所直接或間接連接之多姆置的-個分錄，立中各 個分錄指出一第一裝置之一第一位址及第一介面、直接 連接至該第一裝置之一第二裝置之一第二位址及第二 介面、以及該第二裝置之_裝置型別，其 端拓樸結構資訊之該遠端裝置係直接或間接連接I該 洁地k城从上二fe加丄一、一. 遠端拓樸結構資訊中所辨識之全部第一 第二！ 23 1313546 置。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該等裝置包含串列 附接小型電腦系統介面（SAS)裝置，以及其中該等介面 包含SAS PHY;以及其中該拓樸結構中之各個裝置具有 5 一個獨特SAS位址。 8. —種與至少一個遠端裝置連通之系統，其中各個遠端裝 置包括至少一個遠端介面及遠端拓樸結構資訊，該系統 包含有： 至少一個本地介面； 10 可造成多項操作受執行之電路，該等操作包含： 產生本地拓樸結構資訊，該本地拓樸結構資訊包括 關於多個本地介面的資訊及關於至少一個下游遠端裝 置中之多個遠端介面的資訊，該等遠端介面係連接至該 本地拓樸結構資訊中所辨識之該等本地介面，其中該至 15 少一下游遠端裝置包含連接至與該本地介面連接的另 外終端裝置或擴充器的一終端裝置或擴充器； 對各個所連接之遠端裝置，判定包括該遠端介面之 該下游遠端裝置之一裝置型別；以及 對附接至經判定裝置型別係一特定裝置型別之該 20 等下游遠端裝置中的一個下游遠端裝置内之一遠端介 面的各個本地介面，初始化與該遠端介面之通訊，來由 下游遠端裝置存取指出直接與間接附接至該遠端裝置 之多個下游裝置的遠端拓樸結構資訊，其中與該遠端裝 置相關之該等下游裝置包含連接至與該遠端裝置連接 24 1313546 的另外終端裝置或擴充器的一終端裝置或擴充器。 9.如申請專利範圍第8項之系統，其中該等操作更進一步 包含： 合併該本地拓樸結;f冓資訊與該冑端拓樸結構資訊。 5讥如申請專利範圍第8項之系統，其中該特定裝置型別包 含一擴充器。 &如申請專利第8項之系統，其中該遠端減結構資 訊包括針對包括所完成之該拓樸結構資訊之該遠端裝 置所直接或間接連接之多個裝置的一個分錄，其中各個 1〇 分錄指出-第-裝置之-第-位址及第一介面、直接連 接至該第-裝置之-第二裝置之_第二位址及第二介 面、以及該第U之1置型別，其中包括該遠端拓 樸結構資訊之該遠端袭置係直接或間接連接至該遠端 拓樸結構資訊中所辨識之全部第一裝置及第二裝置。 12·-種與至少—遠端裝置及—上游裝置連通之系統，其中 各個遠端裝置包括有至少一個遠端介面及遠端拓樸結 構資訊，該系統包含有： 至少一個本地介面； 可造成多項操作受執行之電路，該等操作包含： 接收來自該上游裝置對遠端拓樸結構資訊之一請 求，其中該遠端拓樸結構資訊包括關於該至少一個本地 "面及與该至少一個本地介面通訊之多個遠端裝置的 資訊； 判定邊遠端拓樸結構資訊是否完成，其中當該遠端 25 1313546 拓樸結構資訊指Hi與該遠料置 多個下游裝置有關之資訊時，該遠間接速# 了及遠端拓樸結構資訊即完 成；以及 、 響應於判疋該运端相樸結構11 & π 拓樸結構資訊給社游裝置。^元成’傳輪該遠細 13·如申請專利範圍第12項之系統，其中該遠㈣樸结構資 訊響應於該電路完成下列操作而告完成. 、 判定至少-額外連接之遠端^之裝置型別； 10 15 接收來自具有特定裝置型別之該至少—額外速换 之遠端裝置之額外拓樸結構資訊；以及 σ併6亥所接收之額外拓樸結構資訊與該遠端拓撲 結構資訊。 14.-種與至少一個遠端裝置連通之系統，其中各個遠端装 置包括至少—個遠端介面及遠端拓樸結構資訊，該系統 包含有： 至J —個本地介面； —主機板； 與該主機板整合而可造成多項操作受執行之電路 ’該等操作包含有： 產生本地拓騎構資訊，該本地減結構資訊包括 關^ β亥至少-本地介面的資訊及關於至少—個下游遠 端4置中之多個遠端介面的資訊該等遠端介面係連接 至本地拓樸結構資訊所辨識之該等本地介面，其中該 至夕下游遠端裝置包含連接至與該本地介面連接的 26 1313546 另外終端裝置或擴充器的一終端裝置或擴充器； 對各個所連接之遠端介面，判定包括該遠端介面之 該一下游遠端裝置之一裝置型別；以及 對附接至經判定裝置型別係一指定裝置型別之該 5 等下游遠端裝置中的一個下游遠端裝置内之一遠端介 面的各個本地介面，初始化與該遠端介面之通訊，來由 該下游遠端裝置存取遠端拓樸結構資訊，該遠端拓樸結 構資訊指出直接與間接附接至該遠端裝置之多個下游 裝置，其中與該遠端裝置相關之該等下游裝置包含連接 10 至與該遠端裝置連接的另外終端裝置或擴充器的一終 端裝置或擴充器。 15.如申請專利範圍第14項之系統，其中該等操作進一步包 含： 合併該本地拓樸結構資訊與該遠端拓樸結構資訊。 15 16.如申請專利範圍第15項之系統，其中該指定裝置型別包 含一擴充器。 17. —種與至少一遠端裝置連通之製造物品，各個遠端裝置 具有至少一個介面，其中該製造物品可造成多項操作受 執行，該等操作包含： 20 產生本地拓樸結構資訊，該本地拓樸結構資訊包括 關於多個本地介面的資訊及關於至少一個下游遠端裝 置中之多個遠端介面的資訊，該等遠端介面係連接至該 本地拓樸結構資訊所辨識之該等本地介面，其中該至少 一下游遠端裝置包含連接至與該本地介面連接的另外 27 1313546 終端裝置或擴充器的一終端裝置或擴充器； 對各個所連接之遠端介面，判定包括該遠端介面之 該—下游遠端裝置之一裝置型別；以及 對附接至經判定裝置型別為一指定裝置型別之該 5 f下游遠端裝置中的-個下游遠端裝置内之-遠端介 面的各個本地介面，初始化與該遠端介面之通訊，來由 訂游遠《置存取遠端域結射訊，該遠端拓樸結 構貧訊指出直接與間接附接至該遠端裝置之多個下游 4置’其中與該遠端裝置相關之該等下游裝置包含連接 10 i與該遠端裝置連接的另外終端裝置或擴絲的一終 端裝置或擴充器。 18.如申請專利範圍第17項之製造物品，其中該等操作進一 步包含： 15 20 &併该本地蝴結構f訊與該遠端蝴結構資訊。 19.如申請專利範圍第17項之製造物品，其中該指定裝置型 別包含一擴充器。 2〇·如帽專利範圍第17項之製造物品，其中該遠端拓樸結 構貧訊包括了針對包括有已完成拓樸結構資訊之該遠 端袭置所直接或間接連接之多個裝置的—個分錄，其中 各個分錄指出一第_奘罢+ 也 弟I置之一第一位址及第-介面、直 接連接至該第-裝置之—第二襄置之一第二位址及第 二介面、以及該第二裝置之-裝置型別，射包括有該 遠端拓樸結構資訊之該遠端裝置係直接或間接連接至 該遠端拓樸結構資訊所辨識之全部第一裝置及第二裝 28 .—種與至少一遠端裝置及一上游裝置連通之製造物品 其中各個遠端裝置包括至少一個遠端介面及遠端拓樸 結構資訊，其中該製造物品可造成多項操作受執行，該 等操作包含： 接收來自該上游裝置對遠端拓樸結構資訊之一請 求，其中該遠端拓樸結構資訊包括關於至少一個本地介 面及與該至少-個本地介面通訊之多個遠端裝置的資 訊； ' 判定該遠端拓樸結構資訊是否完成，其中當該遠端 拓樸結構M則旨it!與該遠端裝置所直接與間接連接之 多個下游裝置有關之資訊時，該遠端拓樸結構資訊即完 成；以及 響應於判（該遠端拓樸結構資訊完成，傳輸該遠端 拓樸結構資訊給該裝置。 •如申請專圍第21項之製造物品，其中該遠端枯樸結 構資訊響應於完成下列操作而完成： 判定至少-個所連接額外裝置之裝置型別； 接收來自具有指定裝置型別之該至少一個所連接 額外裝置之額外拓樸結構:#訊；以及 合併該所接收之額外拓樸結構資訊與該遠端抬樸