1304314 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種用於電路基板表面水分去除及烘乾 功效之乾燥裝置。 【先前技術】 如第3圖至第4圖所示係一般用於烘乾電路基板表面 水分的乾燥裝置，此乾燥裝置包括一海棉滾輪8 2及與海 棉滾輪8 2相隔一距離平行設置一風刀8 3，此風刀8 3 連通一進氣管8 3 1，經鼓風機8 4將預先加熱之熱風8 5抽入導流至此風刀83内，另外，風刀83相對於進氣 管8 3 1的底端設有一狹長狀之氣嘴8 3 2，以供將風刀 8 3内的熱風8 5釋出以形成一強力氣流吹至電路基板8 1表面8 1 1。藉此乾燥裝置當電路基板8 1行進通過 時，海棉滾輪8 2係初步吸附電路基板81表面811上 的大量水分’再利用氣流在氣嘴8 3 2形成之強力氣流將 此電路基板8 1上剩餘之水分以強力驅離，並使電路基板 表面達到乾燥。 然而，此種電路基板乾燥裝置的缺失如下： 其一，電路基板表面之烘乾效果差。一般而言，通過 此乾燥裝置的電路基板8 1表面8 1 1已經完成乾燥，但 由於自氣嘴8 3 2所吹出之風速過強，容易將電路基板8 1表面8 1 1上水分吹起反彈至乾燥部位，反而造成乾燥 效果不佳，如第4圖所示。 其二，從風刀之氣嘴所吹出之熱風的風壓不均勻。原 5 1304314 口在於位在進氣管8 3 i正下方的氣 的風壓，而、土抓、. 0 ^ 2可導出軼強 風茂目I 4遇離進氣管8 3 1兩側的氣嘴8 3 2所導出的 風堡則漸漸變弱，使 2所¥出的 1表而耽鳴8 2下方的電路基板8 丄表面811的乾燥程度不均勻。 土板0 其三，大量消耗電能。其由於必須使用雷刼、，Λ批 外部空氣成熱風8 5，以提供烘乾功效。&^加& 間。乾燥裝置較佔設備體積及需要較大的場地空 /、由於此乾燥裝置之烘乾效果不佳， 刀8:以提供更佳的乾燥效果。 —風 棉滚^ί>ί易造成電路基板表面的污染及刮傷。由於海 清、期使用後料被污染及沾附碎屑，若未定時 4更換新品’則會污染及刮傷電路基板8 1表面 二六，電路基板之盲孔内的水氣無法確實去除帶出。 第5圖至第6圖所示另一種習用電路基板乾燥裝置， 其係改良前一種乾燥裝置烘乾效果不佳之缺點，其改良之 處在於風刀9 2底端裝設之底板9 3設有一列間隔之數個 微徑氣孔9 3 1 (孔偟為〇· 2毫米）及一列間隔之數個大 氣孔9 3 2 (孔徑為0 · 5毫米），並以一微徑氣孔9 3 1 斜向對應一大氣孔9 3 2，介於微徑氣孔9 3 1與大氣孔 9 3 2間分別開設有一狹長細縫9 3 3，使得自底板9 3 所吹出之熱風9 4會形成旋渦方式流動，而改善原來電路 基板9 1表面9 1 1烘乾效果不佳的情形。 然而’此種電路基板乾燥裝置僅僅改善原來乾燥裝置 6 1304314 乾燥效果不佳的缺點，卻仍有前述第一種電路基板乾燥裝 置缺失之第二至第六項，甚至衍生另一項缺失，既底板9 3上之微徑氣孔9 3 1及大氣孔9 3 2的孔徑十分微小， 容易因污染物阻塞，故，烘乾效果仍不穩定。 【發明内容】 本發明之主要目的，在於解決上述的問題而提供一種 電路基板乾燥裝置’其具有較小之設備體積，無需較大的
場地空間，並能達最短距離之烘燥效果，大幅減少此烘燥 製程時間。 本舍明之另-目的，係可達到電路基板表面及狹縫或 目孔内的水氣有效確實去除並被帶離。 本U之再-目的’係乾燥裝置之消耗電能較少。 為達前述之目的，本發明係包括： 於該電路基板乾_置底面鮮定出—邊界平面。 一位於邊界平面之主吹《α。
一進耽通道，其係連通至主吹氣開口 置將氣流導入其中。 ，並藉由供氣裝 比鄰於進氣通道之一出氣通道，其係連通至主吹氣開 口’並於出氣通道设有—鼓風機。 由連接於進氣通道及出氣通道之邊膽與邊界平面間 構成-壓縮通道位於主吹氣開口上，該邊牆並相對傾斜於 邊界平面，而形成壓縮通道自進氣通道向出氣通道漸縮； 於通道渐、、宿側’該邊牆具有凸起部使壓縮通道驟 縮而形成一擾流通道。 7 1304314
說明，亚於附圖中展示其構造。 【實施方式】 以下說明為本發明所選用之實施例結構，此僅供說明 之用，在專利申請上並不受此種結構之限制。 ，其係包 請參閱第1圖本實施例之電路基板乾燥裝置 於该電路基板乾燥裝置底面侧界定出一邊界平面1 1 〇 一位於邊界平面11之主吹氣開口111。 一位於邊界平面1 1之前置吹氣開口丄i 2。 一進氣通道1 2，其係連通至主吹氣開口 i i i，並 藉由一鼓風機4 1而將空氣4導入其中。 比鄰於進氣通道1 2之一出氣通道1 6，其係連通至 主吹氣開口111。 由一連接於進氣通道1 2及出氣通道1 6之邊牆工3 與邊界平面1 1間構成一壓縮通道1 4位於主吹氣開口 1 1 1上，該邊牆1 3並相對傾斜於邊界平面1 1，而形成 壓縮通道1 4自進氣通道1 2向出氣通道1 6漸縮。 於壓縮通道1 4漸縮側，該邊牆具有凸起部1 3 1使 壓縮通道1 4驟縮而形成一擾流通道1 5。 8 1304314 一吹氣通道1 7，其係連通至前置吹氣開口 1 1 2， 該吹氣通道1 7係連通於出氣通道1 6，並藉由另一鼓風 機4 2而將空氣4導入至前置吹氣開口 1 1 2。 依據本實施例應用於電路基板乾燥之詳細說明如下： 如第2圖所示將一電路基板3自前述乾燥裝置下方 右侧通過。 外部空氣4被鼓風機4 1抽入並經進氣通道1 2導入 至壓縮通道1 4内，而再自出氣通道1 6導出，由於壓縮 通道1 4截面為漸縮，故壓縮通道1 4内產生正壓氣流， 至氣流通過截面最小之擾流通道15時其流速加據並成負 壓狀態，而當空氣4 一進入擾流通道1 4時，受到邊牆凸 起部1 3 1之干擾，原來依循邊牆穩定流的氣流形成擾流 狀態，此時擾流態之氣流即產生高頻震動並使氣體分子相 互摩擦而昇溫，透過這些原理，當電路基板3通過主吹氣 開口 1 1 1下方，因震動氣流使得電路基板3之表面甚至 於狹縫或盲孔内之水分黏滯性被破壞而脫離電路基板並霧 化混入氣流，並同時因氣流昇溫，而可進一步對電路基板 3表面剩餘水氣加熱汽化而達到確實乾燥效果。 在氣流通過擾流通道1 5時，再者，由於出氣通道1 6與擾流通道1 4係相互連通，氣流自窄小之擾流通道1 4進入截面突然變大的出氣通道1 6即因快速膨脹產生負 壓，因負壓狀態促使霧化之水分可完全被帶離而隨氣流進 入出氣通道1 6，可避免水氣反彈沾附於已乾燥之電路基 板3表面。 9 1304314 利用經出氣通道1 6導出之氣流，藉由另一鼓風機 2而將空氣4導入至吹氣通道1 7而流向前置吹氣開^ 1 2 ’因而可對通過前置吹氣開口 1 1 2之電路基板3 面積水進行初步清除。 & 由上述實施例的說明可知，本發明具有下列之優點· 其一，該乾燥裝置具有最短距離之烘乾效果，大怦咚 低烘乾時間，而提昇產能。 w牛 其二，設備體積較小，無需較大的場地空間。 其三，免除海棉滾輪的使用，以避免海綿滾輪對於带 路基板所造成之污染及損傷。 ' a 其四，可使電路基板之狹缝或盲孔内的水氣有效確實 去除並帶離。 貝 其五，透過擾流氣流產生高頻震動使氣體分子相互摩 擦而昇溫’而對電路基板有烘乾功效，因而不用對導入2 氣流預行加熱，相較於習用乾燥裝置，具較節省電能消 之特點。 〆 以上所述實施例之揭示係用以說明本發明，並非用以 2本發明，轉錢值之變更鱗效元狀置換仍應隸 屬本發明之範轉。 由以上詳細說明’可使熟知本項技藝者明瞭本發明的 :達成前述目的，實已符合補法之規定，爰提出 【圖式簡單說明】 1304314
第1圖係本發明之平面結構示意圖。 第2圖係本發明之平面動作示意圖。 =3圖係習用電路基板乾燥裝置結構示意圖。 第4圖係第3圖風刀與電路基板間發生暈濕現象之平 面動作示意圖。 第5圖係另一習用電路基板乾燥裝置結構示意圖。 第6圖係第5 @自底板吹出減所形錢渦流動之平 面動作示意圖。 【主要元件符號說明】 (習用部分） 電路基板8 1 海棉滾輪8 2 進氣管8 3 1 鼓風機8 4 電路基板9 1 風刀9 2 微徑氣孔9 3 1 狹長細縫9 3 3 (本發明部分） 邊界平面1 1 邊牆1 3 主吹氣開口1 1 1 壓縮通道1 4 出氣通道1 6 表面8 1 1 風刀8 3 氣嘴8 3 2 熱風8 5 表面9 1 1 底板9 3 大氣孔9 3 2 熱風9 4 進氣通道12 凸起部1 3 1 前置吹氣開口 1 1 2 擾流通道15 吹氣通道1 7 11 1304314 空氣4 電路基板3 鼓風機4 1、4 2
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