TWI301054B - - Google Patents

Description

1301054 九、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 及其製品，尤指 其可以使鞋底產 本發明係有關於一種鞋底之製造方法 一種具有彈性變化的鞋底及其製造方法， 生不同空間分佈的彈性變化。 【先前技術】 咕者社會的發展與經濟的進步，消費者對生活品質日 漸重視，鞋子所扮演的角色除了美觀與支撐足部之 子的功能性也成為受人注目的焦點，尤其運動 底所帶來的功能性效果。鞋子 祝鞋 震!·生專專，而避震性一般由鞋底的結構與材質所決定。 -般的鞋底分為兩層，包括中底和大底。中底係夹在 鞋底面料和大底之間，一船县 料制占由卜 般疋由不同硬度與彈性的合成材 科製成，中底主要係提供支撐的 ΛΑ JL ^ ^ 而，、直接地面接觸 的大底通常為耐摩耗的材皙， 摩扒而、…土广 ^貝而可避免中底與直接與地面 厚擦而造成鞋底的損壞。 一般而言，鞋子的整體硬度 Π ^ ^ 又度^見差異主要就在於採用 不同的中底。硬而厚的中底 ^ ^ ^ ii ^ ^ Λ 棱供較佳的足部支撐作用， ^疋相對的鞋底對於地面變化的感應較差；而軟而薄 氐可直接感應地面變化，< 、 係為同-材質-體射出易知壞。由於傳統中底多 同樣的硬度與彈性，合對 干底均為 中預留空間再另行力=lp無法滿足此類要求。而在鞋底 丁加入軋墊或其他彈性體，如此雖可達到

Claims (1)

1301054 1τ：^ 4 、申請專利範園 1·-種具有彈性變化的 中空容室，各容室係以—個以上之;;係設有-個以以 形成，各容室之其中一封片 ：片封閉-容置空間而 室與外界連通，各容6 ' 個以上之通孔而使容 —彈性膠心二成有：彈性趙’彈性體係為 # 底，:係項:…㈣性變化的鞋 側邊而形成一中空之容室 、中&頂蝠及 室相通。 封片1 2又有一個以上之通孔與容 底，其中：：二:利範圍第2項所述之具有彈性變化的鞋 方相、甬&了面係形成有複數支撐塊，支撐塊間形成 有一相通之容詈处χ 變-門封門！ 合於中底頂端及側邊而將容 置工間封閉’進而形成一中空之容室。 13 1 :如中請專利範圍第1項所述之具有彈性變化的鞋 底，：係包括一中底與一封片組；其中，中底於其底面後 部設有複數支撐塊，於後部設有―穿孔；冑片組係包含有 ，後頂封片、一周側封片與一底封片；後頂封片係貼合於 中底後部之穿孔頂部，後頂封片設有一通孔與穿孔連通； 周側封片係貼合於支撐塊之外周側，並於周側封片底緣向 内形成一凸緣，凸緣係貼合於支撐塊底端；底封片係貼合 於牙孔底部，而使支撐塊中與支撐塊外周側形成一封閉之 容室。 2 ·如申請專利範圍第4項所述之具有彈性變化的鞋

一凹穴，凹穴頂部貼合 ’剞頂封片設有一通孔 1301054 底，其中的中底於其頂面前部設有 - 有一前頂封片而形成一封閉之容室 • · 與容室連通。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之具有彈性變化的鞋 底，其進一步包括一大底，大底係貼合於周側封片、底封 片與支撐塊之底面。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之具有彈性變化的鞋 底，其係包括一中底與一封片，封片係貼合於中底之頂面 與中底一側之周側，而使容室形成於中底上部與一侧。 8 ·如申請專利範圍第i項所述之具有彈性變化的鞋 底，其係包括一中底、一封片與一大底，封片係貼合於中 底之頂面與中底兩側之周側，大底係貼合於中底之底面， 而使容室形成於中底内部與兩側。 9 ·如申請專利範圍第丄項所述之具有彈性變化的鞋 底，其中的彈性體係選自於由Pu以及矽膠材料所組成的 群組。 1 〇 ·如申請專利範圍第2至8項中任一項所述之具 有彈性變化的鞋底，其中的封片材料係選自於由TPU、PU、 Nylon、PVC以及EVA材料所組成之群組。 1 1 ·如申請專利範圍第2至8項中任一項所述之具 有彈性變化的鞋底，其中的中底材料係選自於由發泡的 EVA、PE以及pu所構成之群組。 1 2 ·如申請專利範圍第6或8項所述之具有彈性變 化的鞋底，其中的大底材料係選自於由橡膠、合成橡膠以

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及pu所構成之群組。 3 · 一種具有彈性變化的鞋底之製造方法，其係包 含以下步驟： 製備鞋底：該鞋底具有一個以上的中空容室，各容室 係以-個以上之封片封閉一容置空間而形成，纟容室之其 中-封片係設有-個以上之通孔而使容室與外界連通；’、 /主入彈性膠體：將一可流動之彈性膠體經由各通孔注 入鞋底之各容室中，彈性膠體在未成塑前為可流動之型 悲，而固疋成型後則成為固態之彈性體； 成型彈性膠體：待預定時間後，可流動之彈性膠體即 固定成型，於鞋底中形成固態的彈性體。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項所述之製造方法，其 中的彈性體係選自於由Pu以及矽膠材料所構成的群組。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所述之製造方法，其 中的鞋底係包括一中底與一封片，封片係貼合於中底頂端 及側邊而形成一中空之容室，封片設有一個以上之通孔與 容室相通。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項所述之製造方法，其 中的中底頂面係形成有複數支擇塊，支撑塊間形成有一相 通之容置空間，封片貼合於中底頂端及側邊而將容置空間 封閉’進而形成一中空之容室。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項所述之製造方法，其 中的封片材料係選自於由TPU、PU、Nylon、PVC以及EVA 材料所構成之群組。 15 1301054 η)今' 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之製造方法，其 中的中底材料係選自於由發泡的EVA、ΡΕ以及PU所構成 之群組。 十一、圖式： 如次頁

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