TWI260550B - A method of manufacturing an article comprising a fiber layer and at least one electronic chip, and an article obtained thereby - Google Patents

Description

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五、發明説明（]) 一電子晶片之 本發明關於一種製造包含一纖維層及至少 物件的方法。 世界專利申請案WO 99/54842號提出 hni、 ++ , 種銀行票據（bank )，，、由具有一包含一半導性有機聚合物電子晶片之防 偽線（secunty thread)的紙張製成。該防位玲6人日曰 方 v阿、、求包含金屬化部 分以便提供與用來讀取儲存在該晶片 ° ^ , 心貝枓之裝置的直 接接觸，以便對其以電氣方式供能。 面# ζ茶未冒指出該銀行 票據如何製造。 /恵國專利申請案DE 198 33 746號揭示—種旅行支票，其 j備方式為將一包含一電子晶片之聚合物材料帶放：一第 -紙層上再對其施加一第二紙層使該聚合物帶夾置於該二 層之間。由於前述條帶存在於該二層之間，此物件於：： 長呈現加大的厚度。 八德國專利申請案DE 196 0 1 358號揭示一種紙物件，其包 含一埋入其厚度内之微型模組，該微型模組是由一積體電 路和一金屬支撐物建構。 i 德國專利申請案DE 196 30 648號揭示一種銀行票據， 其有一中斷防偽帶及一配置於該帶之兩部分之間的電子晶 本發月心要提出一種製造具加強防偽性之物件的新穎方 法，該物件包含至少一纖維結構及至少一電子晶片，特定 σ之為種物件，其中以不損及讀物件之方式拆下該電子 曰曰片的可能性減小且其中該電子晶片難以辨識。 因此本發明提出一種製造包含一纖維層及至少一電子晶 -4- 1260550

=的物件，該纖維層由纖維沈積在—浸沒於—纖維材料分 散體内之表面上的方式形成，且該方法包含以下步驟：刀 •利用一長形撓性支撐件將該電子晶片帶至與成形中之 該纖維層接觸。 ^ 1在本發明中，該支撐件和晶片能黏合於該纖維層而不會 造成可察覺的額外厚度，藉以使該晶片難以偵測。 此外，該晶片無法在不損及該物件的狀態下拆下，因為 其f定於該支撐件且該支撐件埋入該纖維層之厚度内，很 可能其兩面皆完全受纖維覆蓋。 该支撐件最好在其兩面經一能提升其在纖維層内之性能 的熱封性清漆塗覆。 b 該晶片可為安置在該支撐件之一外表面上而非埋入其 内。 〆、 違支撐件之寬度可在！公釐至5〇公釐的範圍内，特定言 之例如在1公釐至1 〇公釐的範圍内。除了晶片所在處之外 其可為導電性的，其可為由金屬或其他材料製成，可為 經金屬化處理或經其他處理’且很可能是部分地由金屬 製成或經金屬化處理。在晶片必須連接至一製作於支撐 件上之天線使該晶片能不經接觸地運作時，該支撐件至 乂應在些部位為非傳導性的以避免該天線或該晶片上 之接觸件短路。是以該支撐件得為非導電性的，至少在 日曰片所在處是如此。 在一實施例中，該支撐件相對於在纖維層成形期間讓纖 維沈積之表面定向為使晶片安置在該支撐件背向該表面之 t纸張尺度適财g g家標準(CNS)鐵格⑽㈣7公爱)---- 1260550

。然後該纖維層能完全覆蓋該 纖維已在該矣Z 久，、叉嫁件。一旦 表面上沈積出特定厚度， t 與成形中之纖唯^卩犯將該支撐件帶至 埋入該纖維層内。 牙件和曰曰片能夠完全 觸，最該支撐件放置為使該晶片能與該表面接 該纖:層之前達成接觸。因此，該晶片能併入 有利的牲 β亥纖維層之一面齊平。此-配置方式是 纖維層上:=?晶片隨後要連接至一印刷或轉移到該 ^ /疋乂 ν、他方式施行，例如金屬化處理、脫金屬 二里处或，相凹版處理）之天線（詳見下文）之時。然後前述 面犯覆蓋在至少一其他層（其可為纖維的或非纖維的）内， 使侍β玄支撐件和晶片最終在視覺和觸覺方面皆為不可偵測 的。 則述浸沒表面可由一部分浸沒造紙、'絲網（wire)//之浸沒 刀疋義 特疋呂之為一具有一部分浸沒滾筒之造紙機内 一旋轉圓網的浸沒部分。 在一實施例中，該晶片連接至一包括至少一線圈（turn)的 天線。該天線可為由用以將該晶片帶至與造紙纖維分散體 接觸的支撐件承載。特定言之，該天線可在支撐件上繞晶 片延伸。該天線亦可為完全放在晶片上，或其可為至少局 部在該支撐件上延伸。 支#件和晶片並非必然要有一.天線。特定言之，該天 線可為在纖維層已形成之後用一傳導性墨水在該纖維層 之一面上印刷（最好是用絹版印刷法）一或多道線圈的方式 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1260550

製成。 4寸疋吕之’該天線可為藉由一包括下列夕驟之方法製 成： 用傳‘性墨水在該層之一面上造出一系列的線圈； .用一絕緣性墨水於該等線圈上方造出一絕緣橋； •用一傳導性墨水於該絕緣橋上造出一傳導性執條且連 接至該等線圈的末端其中之一；且 •錯由一傳導性樹脂將該晶片連接至該傳導性執條以及 该荨線圈之另一末端。 孩天線亦可以凹版印刷或轉移方式製成。 該天線能做為一感應線圈，呈現比晶片之尺寸大的尺寸 以便讓偵㈣s㉟在其附近進行，其尺寸舉例㈣大約在夏 公分至70公分的範圍内。 如前所述，該天線亦得為直接製作在晶片上，特別是針 對大約1公釐至1公分之範圍就已足夠的短距離偵測。 此等晶片可為矽基的。 此等晶片可為僅單純用於讀取資料，或在一替代案中其 可能適用於讀取和寫入資料。 晶片上的讀取和寫入作業得藉由一密碼使其安全。所傳 輸資料可經加密。該晶片亦可包括一、、防碰撞㈤比 collision)糸統，特別是用在有複數個晶片同時出現在一 非接觸式讀取裝置之場域内的情況。 此等晶片可包括可個別程式化的微控制器。 在本發明之一特定實施例中，該支撐件、 八、、果或晶片（特

^260550 五、 發明説明（ 』：：冷或-封裝體)可包含以避免妨礙晶片運作之條件 ^擇的標識元件。此等 辨識兀件可為磁性的、不透明的、 =輸中可見的化合物，發出可見光、紫外光、紅外光、 或近紅外光的化合物， 容未盡詳細。 μ生物仏咖。耐㈣，上列内 取好該纖維層之厚度及其構成材料的本質以保護 泉不受與製造該物件之纖維層處理過程相關以及與使 °亥物件相關的任何衝擊影響之條件選擇。 短=纖維層可包括纖維質纖維及/或人造或合成纖維及/或棉 :::層可為一單層。在一替代案中1包含晶片之纖 :層可與一第二層(例如另-纖維層)組合七層舉例來說 疋以層壓方式黏合。 複數個晶片及其相關支撐件可為同時整合於該纖維層内 ，該層隨後經切割以保持每一物件僅有一晶片。 曰 該支樓件及其對應晶片可為本身從—有晶片固定之ρ 膜（例如由聚酷製成）的條帶切下，最好是以規則間隔切下: 很可能是與相關天線一起切下。 包 前述包含晶片之條帶可為在製造一單張捲筒紙的同時於 圓網造紙機（cylinder machine)内整合至該紙内 > 么 括纖維質纖維且很可能包括人造纖維或合成纖維。/ 少 在本發明之-實施例中，一種製造包含—纖維層及至 一電子晶片之物件的方法包括以下步驟： 造 •在一造紙機（特別是一具有至少_圓網之機器）内製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） -8 - l26〇55〇 發明説明（ 第捲筒紙的同時藉由一撓性支撐件將一晶片導入一 —纖維懸浮體内； 二依此方式形成之捲筒紙就每一晶片提供一天線； 以一傳導性樹脂將該天線連接至該晶片； 令么藉由無立而絲網造紙機（endless wire machine)或圓網造 氏機用一第二纖維懸浮體製造一第二捲筒紙；且 將。亥一已製備捲筒紙層壓在一起，該等晶片處於内 側。 、 此μ例中，載有晶片之條帶不具備天線，且其為在 ^攻嵌入該第一捲筒紙之厚度内，使得該等晶片可直接從 捲筒紙之一側近接，而條帶之其他部分埋在此紙的厚度 内。然後得以印刷、轉移、《凹版印刷方式加上天線。該 曰片不會k成任何區域性額外厚度且因而不會改變該物件 的外觀。 在本發明之一實施例中，一種製造包含一纖維層及至少 一電子晶片之物件的方法包括以下步驟： •提供一薄膜，其至少在晶片及任何天線的附近具有電 絕緣特質’最好在規則間隔處具備天線； •藉由將每一晶片連接至一天線的方式將晶片固定於該 薄膜上，該等晶片最好是以規則間隔安置在該薄膜上； •將或薄膜切割成各包含一列晶片和天線的條帶；且 •將該4條帶嵌入由二張捲筒紙統合為一的紙内，每一 捲阂紙舉貫例來說是來自於一圓網造紙機、一雙圓網造紙 機、或一圓網及無端絲網造紙機等。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

裝 訂 f 1260550 该薄膜最好在其兩面經一 片 的 晶 條帶於層内的性能。 '性清漆塗覆以便提升該等 载有晶片之條帶可導 與該捲筒織之一：弟-捲筒紙之厚度内使得晶 = :::將該第二捲筒紙覆蓋於該第-捲筒紙上與 <于至的物件不會出現任何區域性額外厚度。 =亦提出-種藉由實施前述方法而得到的物件。 —物件舉實例來說能建構-硬紙板包裝件。 该物件亦可為自黏性的，特 此—標蕺能包括一包含日片且右為建構—發黏標鐵 層。 日日片且有一面受黏著劑包覆的纖 紙 末 定 包 ，明亦提出一種物件，其包括_來自 :纖維層，在晶片附近為非導電性的條帶於 ：： μ連續地延伸，-具備-任選的整合式天線之心 Π帶上’該條帶與晶片同樣完全受該纖維層：織“ 度…件於該晶片或條帶之處沒有任何可察覺的額外： 纖 唯提出一種含有至少二層之物件，其中包含 ，.隹層於其厚度内收納一條帶及一貼附於該條帶 該條 個 的附 其他 天線電連接於該晶片’該天線位在該二層之介 帶完全受該纖維層之纖維包覆。該條帶亦在該物^之 邊緣之間連續地延伸’且該物件不會在該條帶或晶片 ^出現任何可察覺的額外厚度。該晶片與該纖料曰和 層接觸之面齊平。 家標準(CNS) 規格(21GX297公釐） •10- 1260550

本發明亦提出-種獨立於前述本發明觀點之物件，其包 至少一纖維層； ,曰 ρ 曰曰片 其在該纖維層内 線； 該晶片包含一整合式第一天 一一第二天線，其與該第-整合式天線電感耗合，在該第 一和弟二天線之間沒有實體性電連接。 β弟一天線可建構-辨識元件，特定言之為光學可變 的。 该j二天線可為一脫金屬薄膜以便製作該天線之線圈。 薄膜可為全息圖薄膜（holographic film)。 該第二天線除了一脫金屬全息圖外亦可為一全息圖。 該晶片可固定於一條帶上。 忒條帶可完全受該纖維層包覆。 該條帶可從該物件之一側延伸至一對向側。 ，本^月之其他特徵和優點會在下文之非侷限性實施例的 誶細說明及察看所附圖式中顯現，圖式中： 圖1為一本發明第一實施例製造一纖維層之一步驟的簡 圖2為一所得纖維層之剖面的局部簡圖； 圖3為一包含一晶片之硬紙板包裝件的局部簡圖； 圖4為一本發明第二實施例製造一纖維層之一步驟的簡 圖； 圖5為一所得纖維層之剖面的局部簡圖； -11 -

1260550 五、發明説明（ 圖6為一包含二個纖維層之物件的剖面局部簡圖； 圖7為一具有一形成於其上與晶片連接之 ’、 局部透視簡圖； 、〃之纖維層的 圖8為二個纖維層層壓在一起的簡圖； H另製造並組合二個纖維層之方法的簡圖； 圖10為一依據本發明之黏性標籤的局部簡圖； 圖11為一構成本發明一替代會 · 例之物件的局部簡圖； 圖。 代…,丨之物件的局部簡 為求清楚表現，圖式中各元件間之相對 持相同，各圖僅為示意簡圖。 一直維 一::為一用來造紙之圓網造紙機的局部簡圖。該機器包括 ^内.纖維懸子體4 (例如纖維質纖維及/或棉短域及蜮 ^維及人造纖維）的容器1 ’有一旋轉圓網㈣分地浸 面3’、。内以疋義一讓纖維層5在與其持續接觸狀態下成形的 成形期間有一長形支撐件併入該纖維層内。 支牙件由-條帶6構成，該條帶於其一面^ 隔:^複數個電子晶片7。條帶6亦稱為-、'線一； > 窄小’舉例來說在j公爱至5〇公爱的範圍 。在本案中’ '線〃和、'條帶，'應視為同義詞。 晶片7是被動型的’讓資料能以非接觸方式傳輸，每 片連接至一包括至少一線圈（最好是複數個線圈）的天線 舉例來說’晶片7是石夕基的’且得為大約·微米厚 合 沒 表 該 間 内 晶 晶 本纸張尺度適财S S家標準(CNS) M規格(⑽㈣7公董- 12 1260550

條帶6和晶片7 —起離開圓網造紙 _ 』U j t A機時’纖維材料完全句霜 该條帶連同其晶片7。 凡王匕覆 圖2顯示條帶6和晶片7完全埋入 得晶片7無法以視覺戋觸覺方$ 、 、 θ 旱又内，使 厚度。 見見成觸見方式谓測且不會造成任何額外 纖維層5舉例來說可呈現大 紙板。 微未的取終厚度且建構 纖維層5得在乾燥後切割以形 圖3所示。 成硬氏板包1件9,例如 由圖可見條帶6於包裝件9之二個對向邊㈣和^間連續 因此無法不損及包裝件9而將條“或晶片7拆下，、 月，J提疋晶片7與條帶6之間的黏著力非常大。 晶片7不與天線直接接觸（例 過本發明之料。 用以延長偵測關）並未超 舉實例來說，有可能使用一設計 又T马月b與一天線丨5電感耦 …片。舉實例來說’有可能使用取自於供應商w Technologies的晶片。 晶片最好相對於天線15對正中心，如圖u所示。 由於天線15*與晶片直接接觸，舉例來說其得為製作在 位於支撐件6旁邊之纖維層5之面巧上或在另—捲筒紙上。 天線15的尺寸得為較大，藉以能以長距離進行谓測。 包含-晶片及依此方式獲得之天線的總成能呈現忍受外 來應力的良好能力，因為在晶片與天線之間沒有任何實體 性連接。 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準((JNS) A4規格(210X297公爱) 1260550 A7 __B7 五、發明説明（12 ) 在上述實例中，有可能使用如前所述含有一整合式天線 的IC-Unk®晶片。該整合式天線會與天線15電感耦合。得如 圖所示以另一纖維層1 7與纖維層5組合。 在本發明之另一實施例中，將原本不具備天線的晶片7貼 在一薄膜（例如一聚酯膜）上。晶片7舉例來說得由供應商 Phi lips販售之I CODE建構，此等晶片以13.56 MHz的頻率進 行讀取和寫入模式且能依所用天線而定以高達1 5公尺的距 離偵測到。 然後將忒薄膜切割成2公釐寬的條帶6，每一條帶上的晶 片7以20公分的間隔相隔。 如圖4所示，每一條帶6在受控的拉力下帶入圓網造紙機 内，使得晶片7在纖維材料沈積於圓網表面3上之前與該表 面接觸。因此，晶片7與纖維層5之一面5a齊平，如圖5所示 ，而線6埋入層内。 然後如下所述為每一晶片7製作一天線15。 將一傳導性墨水（例如一銀基墨水）以絹版印刷方式印在 纖維層5之面5a上以形成一系列的線圈。此傳導性墨水亦可 包含經選擇避免干擾晶片運作的辨識元件，例如適於以紫 外光或紅外光輻射激勵的螢光化合物，或者是由生物標記 構成。印刷線圈有二個末端15a和l5b，其中第一端i5a較靠 近晶片7，如圖7所示。 然後用一絕緣性墨水於二個末端15&和15b印出一越過該 等線圈的絕緣橋，且用一傳導性墨水於該橋上形成一傳導 性執條16，該執條以其一端16b電連接於線圈之末端。 -15- 1260550 13 五、發明説明（ 之另—端心及線圈末端15如傳導性墨水連接至 圖11實施例之天線15亦可由一傳導性墨水製成。 在-替代案中，圖7或"之實施例的天線⑸ 版印刷方式製造。 于由轉移或凹 天線15亦得為在纖維材料上安頓就位。 天線15舉例來說得由轉移_脫金屬全息圖之方式 導性執條，如圖12所示。天線15得出現在外面5a上。’ 因此該全息圖除了形成-天線外亦能構成-防偽元件。 天線15亦可由轉移一銅圖案之方式製成。 … 舉例來說，該天線亦得由在印上_傳導性墨水以形成天 線圖案之前在-支樓件上電解沈積一金屬的方式製成。然 2將此支撐件與載有晶片的纖維層組合(例如以層壓方式： 回到圖7—實施例，一旦天線15已與晶片了連接，將纖維層$ 組合於-第二層17(例如一厚度約⑽微米且覆蓋面^的纖 維層）。 舉實例來說，此二纖維層5和17得利用一由一輥子U塗上 之黏著劑於-層廢機之二個；袞筒2()和21之間層壓組合在一 起，如圖8所示，得到的紙的總厚度為4〇〇微米且適合切割 成一包裝件，例如圖3所示的包裝件。 如同前文所述實例’得到的包裝件不會在含有條帶6和晶 片7的區域内出現任何可察覺的額外厚度，是以其仍為無法 以視覺或觸覺偵測的。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱） -16- 1260550 A7 B7 五、發明説明（14 在本發明之另一實施..例中，支撐件6是由—9〇微米 公分寬的聚i旨帶構成。固定於該條帶6之晶片7舉例來干且曰4 與前文所述實例相同。天線得為印刷或轉移至該支樓件： ，且每-天線各自電連接於―晶片。該等天線亦可: 化處理、脫金屬處理、或照相凹版處理方式製成。 在本實例中’使用一雙圓網造紙機形成-第-纖維層3〇 ，其中條帶6以使晶片7與該纖維層之一面齊平的方式併入 其内，處理方式同於參照圖4所述。 幵入 此第一捲筒紙的厚度舉例來說約為4〇〇微米。 第二捲筒紙31為並行製作，其厚度舉例來說為⑽微米， 且此二捲筒紙30和3 1於潮濕狀態藉由通過用來製作第二捲 筒紙31之圓網與一輥子33之間的方式組合在一起，以第二 捲筒紙3 1覆蓋晶片7，如圖9所示。 得到的紙片於造紙機上以大約10(rc的溫度乾燥且呈現 微米的厚度。如同前文所述實例，曰曰曰片7無法以視覺或 觸覺偵測到。 在本發明之另一實施例中，在將晶片併入纖維層5内的步 驟之後（如圖4所示），且在以絹版印刷方式製作天線的步驟 之後，不將纖維層5與一第二纖維層17組合，代之為乾燥該 纖維層5然後將其與一在轉朝向纖維層5之面上覆有一壓敏 黏著劑的矽酮包覆保護膜25組合。此保護膜25預期中是在 要使用時移除。 包覆在保護膜25内的纖維層5得經切割以形成黏性標籤， 例如圖10所示之標籤，每一標籤有一晶片7。 17

Claims (1)

1. ϊ126賴1rnmm_申請案 —“—•卓矣丰凑辠承mmk換本⑼年2月) 六、申請專利範園

   2. 3. 5. 6. 8. 9. 一種製造包含一纖維声 。 (9)的方法，竽纖 夕 包子晶片（7)之物件 料八埒邮 ^戴層由將纖維沈積在一浸沒於一堪维鉍 科刀散體（4)内之声而， 於纖維材 步驟： 、 的方式形成，該方法包含以下 成形 如申凊專利範圍第1 於該纖维声而m、 z，/、中該支擇件和晶片整合 、、隹3而不會造成可察覺的額外厚度。 如申清專利範圍第1頊 圍第1項之方法’其中該支撐件⑹之寬度 髮的Γ圍内。公爱的範圍内’特定言之為在1公爱至10公 如申請專利範"丨項之方法，其中該支料（6)完全受 该纖維層（5)之纖維包覆。 如申請專利範圍第！項之方法，其中該支撐件最好在其兩 面上經一熱封清漆塗覆。 如申請專利範圍第W之方法，纟中該支撐件⑷相對於 在該纖維層成形期間讓纖維沈積之表面（3)定向為使該晶 片位在該支撐件背向該表面之面（6a)上。 如申請專利範圍第】項之方法，其中該支撐件以使該晶片 能與該表面（3)達成接觸的方式放置，最好是在該表面浸 沒之前達成接觸。 如申請專利範圍第8項之方法，其中該晶片（7)與該纖維 玎 •ik 79824-950216.doc 本紙張尺舰财ffl ®家標準(ΟΪ^ Μ規格( χ 297公釐) ο 5 056 2

   層（5)之一面（5a)齊平。10 ·如申凊專利範圍第9項之 的纖維層（17)覆蓋使得;^其㈣面（5a)受另一任選 和觸覺偵測到。 "撐件（6)和晶片（7)無法以視覺U·如申請專利範圍第!項之方法 ]? , ^ 口^刀次沒旋轉圓網的浸沒部分定羞 12·如申請專利範圍第1項之方、去 又^又#刀疋義。 定於支撐件⑹上，料定〜广、令有複數個晶片⑺固 以如申靖專利… 之為用黏著劑固定。 有之方法，其中該支撑件是由一已貼 有曰日片⑺的缚膜切割成條帶（ 、 在该等條帶上等距間隔的方式分^ 。亥等曰曰片 包括至少-線圈之天線(15)。 15.請ί利範圍第14項之方法’其中該天線由用來將晶 “〜紙纖維之分散體内的支撐件⑹攜載。 μ.如申請專利範圍第15項之方法，農. 上繞該晶片延伸。 、中该天線於該支樓件 17.如申請專利範圍第14項之方法 圓 以 裝 身上 其中該天線位在晶片 18·如申請專利範圍第1項之方法 (7)沒有任何天線。 1 9.如申請專利範圍第18項之方法 層（5)已成形之後製作於該層上。 20.如申請專利範圍第19項之方法，其中該天線由一包括 其中該支撐件（6)和 其中該天線是在該 片 纖維 下 79824-950216.doc 2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 1260550 A

   A B c D 列步驟之方法製造： 用傳導性墨水在該纖維層之一面上造出一系列的 線圈； 用一絕緣性墨水於該等線圈上方造出一絕緣橋； •用一傳導性墨水於該橋上造出一傳導性軌條（16)，該 執條連接至該等線圈之一末端（15b);且 藉由一傳導性樹脂將該晶片連接至該傳導性執條並 連接至该等線圈之另一末端（1 5 a)。 21。如申請專利範圍第！項之方法，其中該晶片是以矽 材料。 A如中請專利範圍第1項之方法，其中該晶片能以非接觸方 式傳輸資料。 23·如申請專利範圍第！項之方法，其中該支撐件（6)是_ 酯製成。 24.如申請專利範圍第"員之方法，其中該纖維層（5)為僅有 的纖維層。 25·如申請專利範圍第！項之方法，其中該物件包含以層壓方 式組合在一起的至少二個相疊纖維層，該等層其中之一 含有晶片。 — 26.如申请專利範圍第1項之方法，其包括下列步驟： •在一造紙機内製造一第一捲筒紙的同時藉由一捭性 支撐件將一晶片導入一第一纖維懸浮體内，此等栽有曰 片之條帶不具備天線且為在中途導入該第一捲筒紙之二 度内，使得該等晶片可直接從該捲筒紙之一側近接，^ 79824-950216.doc . 〇 本紙張尺度如國家標準(CNS) A47^(21〇x"^i) 1260550 u 六、申請專利範固 晶片之其他部分埋在此紙的厚度内； •為得到的捲筒紙就每—晶片提供一天線，· 傳導性樹脂將該天線連接至晶另； 猎由一無端絲網造紙機或一圓網造紙機用一 雒懸浮體製造一第二捲筒紙；且 弟—纖 内側將該二已製備戰層壓在-起’讓該等晶片處於 27.如申料利範圍第1項之方法，其包括下列步驟： •:供-薄膜’其至少在晶片及任何天 電絕緣特質’該薄膜最好在規則間隔處具備天線 有 •將晶片固定於該薄膜上，將每一晶片連接綠 ，忒等晶片最好是以規則間隔安置在該薄膜上；'· :成各包含一列晶片和天線的條帶；且 有曰=1…由二張捲筒紙統合為-的紙内，載 有曰曰片之條τ以使晶片與第-捲筒紙之一側齊平的方 式導入該捲筒紙的厚度内，該條帶之其 紙的厚度内，以第二捲筒紙在該 在邊 捲筒紙。 寺-片旁覆盖該第一 經 28·如圍第27項之方法，其中該薄膜於其兩面 一熱封性清漆塗覆。 晶片、特 之一包含標 別是一清漆或一封裝體、及一天線至少其中 29·如申請專利範圍第丨項之方法，其中該支撐件、 識元件 30.如申請專利範圍第29項之方法，其中該等辨識元件是由下 79824-950216.doc 本紙張尺«财關^_(CNS) A4規袼^7^；^--— _____ 申請專利範圍 列群中選出：磁性的、不 、 物，發出可見光、紫外 '、或傳輸中可見的化合 物，生物標記。 或近紅外光的化合 31. —種包括一纖維層與至少—電 上申請專利範圍中第項之方^之物件，其由以 32. 如申請專利範圍第31項 ，心。 件。 ，、遷構一硬紙板包裝 33_ —種包括一纖維層與至少一 於：-來自於-單一捲…：曰曰片之物件’其特徵在 ^ n 捲同紙之纖維層；一條帶，甘石, 連:=處=電:::且f在:物件之兩末端； 片：樣完全受該纖維層之纖維包覆條::件 條T之處沒有任何可察覺的額外厚度。 " 34· —種包括一纖維層與一从 其包含至少二層··一纖❹電：；甘片之物件，特徵在於 及一貼附於該條帶之晶片；-天線，其電連接於該？； ，該天線位在該-声夕八石> 走斗& 银7一系日日片 牡/ 一層之；丨面處，該條帶完全受該纖維層 之纖維包覆，該條帶於該物件之二個邊緣之間連續地延 伸，且該物件不會在該條帶或晶片的附近出現任何可察 覺的額外厚度，該晶片齊平於該纖維層與另_層接^ 面。 35· —種包括一纖維層與至少一電子晶片之物件，其包括·· 至少一纖維層； ' ‘ 一晶片，其在該纖維層内，該晶片固定於一條帶上， 7982(950216,doc

   申请專利範圍 並包含一整合式第—天線； 楚：第Γ天線，其與該第-整合式天線電感耦合，在兮 和第一天線之間沒有實體性電連接。 / 6.::申請專利範圍第35項之物件，其中該第 辨識元件，特定言之為光學可變的。 線建構- 請專利範圍第35項之物件，其中該 金屬薄膜。 大線為一 38_如申請專利範圍第37項之物件， 薄膜。 ，、甲/溥Μ為一全息 39·如申請專利範圍第35項之 維層包覆。 ’其中該條帶完全受該 4〇.如申請專利範圍第35或39項 件之一側延伸至一對向側、 件，其中該條帶從該 脫 圖 纖 物 裝 玎 79824-950216.doc 本紙張尺錢财B 8家標準(CNS) A4規格 -6.