TWI254413B - Cutter angle adjustment method - Google Patents

Description

1254413 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 5 10 15 角於月係關於一種切割刀調整角度方法，尤指-種適 用於刀雄脆性材料之畫線機構之切割刀調整角度方法。 【先前技術】 般分離脆性材料之畫線機構中， 作業，而切割刀並包括;_ =鑽石切割刀）進行晝線 w M 6 °|J刀刀，且將切割刀刃於晶 η片上進仃所謂之壓刀即可進行畫線作業。 先將其調卜整於晝線作業進行之前’必須 切割刀痕(如圖8E所干置，如此才能獲取良好的 一角度或是寬窄不則切割刀痕極容易發生偏斜 此，於晝線作業進行之:!象(：圖8A至圖8D所示).，因 刀之切割刀刀之角度與；;置!'必須事先調整好切割 之二：:!統對於切割刀其切割刀刃之角度與位置 度是否良好完全取Λ自身經驗為之’調整後之精密 巧，因此，傳統之，、敕作工：者自身之經驗以及調整之技 成調整時間之耗費;：法不僅容易產生誤差，亦容易造 理想。 、相對影響晝線機構之產能，並非十分 20 1254413 【發明内容】 本發明之主要目, 、本 μ Λ , 、糸在提供一種切割刀調整角度方 少調整之時門，谁： 角度與位置，並可藉以減 5 10 15 、正之％間進而可藉以提高產能。 為達成上述目的，士又义卩口 # 法，直主要句括下a 種切割刀調整角度方 ^ 具芏要包括下列步驟·· —I步驟A:提供-透明薄膜、以及-切割刀，其中之切 剎刀係位於透明薄膜之μ ^ 之上方，且切割刀包括有-中央軸、 一輪軸、以及一刀刀，π 、， 、 同π刀告彳刀並具有一預設規袼； 步驟Β ··.垂直卩备下μ、+、 上述之切割刀，並使切割刀之刀刃 《上述之透明薄膜之上表面壓出一壓痕； 步驟C:擷取透明薄膜上表面上之壓痕之影像； 像㈣痕之影像進行數位化處理，使其成為 緣圍，並再以數值分析方法計算壓痕影像之上 、、彖延近線、以及下緣逼近線； 步=計算上緣逼近線與一基準線間之上緣偏差角 二/.异下緣逼近線與前述之基準㈣之下緣偏差角 度0 2 ;以及 門 乂驟1" · #异切割刀之橫軸之修正角度θ τ、以及切 刀之中央軸之修正角度ΘΑ，且計算公式為·· ° ^ T^flC Θ 1- 0 2) ? θ A==f2(6> χ+θ 2) ^ 其中，f t與f2係分別為一修正參數，此等修正 應於切割刀之預設規格。 〃數係對 20 1254413 例如作:進行切割刀之編刀作業之前， 镇分析方法以及所設定之公：自，之後再以數 置之計嘗盥城 a式自動進仃切割刀之角度與位 如卜〜〜i可重腹進行前述之計算與調整動作， 如t即可精確調整切割刀其刀刀之角度與位置，藉以得到 :f平、肖句之壓痕。.此外，藉由自動調整之方式亦可減 夕凋整之時間，進而可藉以提高產能。 10【實施方式】 為此m胃審查委員能更瞭解本發明之技術内容，特 舉一較佳具體實施例說明如下。 請同時參閱圖η系本發明較佳實施例之結構示意圖、 圖2係本發明較佳實施例之切割刀與透明薄膜之示意圖、及 15圖3係本發明較佳實施例之流程圖，纟中顯示有—機台， 且於此機台9上組設有一透明薄膜1(Mylar)、一切割刀二、 以及-影像擷取裝置4，其中之切割刀2係位於透明薄心 之上方，且切割刀2包括有一中央軸（A轴）、以及一橫軸 (τ軸）。此外，前述之影像擷取裝置4於本實施例中係使 20用一 CCD攝影機，且切割刀2於本實施例中係為一鑽石切割 刀’此切割刀2並具有一預設規袼（sa)。 請同時參閱圖1、圖2、圖3、及圖4係本發明較佳實施 例之壓痕影像之示意圖，當上述之透明薄膜丨與切割刀2組 設完成之後，即可將切割刀2垂直降下，並使切割刀2之刀 1254413 刀2i於上述之透明薄膜i之上表壓出—壓痕3_，由 於在調整之前，切割刀2並非處於正確之角度與位置之情 況，故切割刀2所產生之壓痕3極有可能產生不同形狀之^ '供，例如圖8Α至圖8D所示，其顯示有四種切割刀2因二 5所造成之非水平、且不均勻之屢痕，而於切割刀2之實際麗 刀作業下，則是希望產生如圖8Ε所示之水平、均勻之壓 痕，如此當切割刀2於一分離脆性材料上進行實際壓刀: 業、例如晝、線作業日夺，才可得到一水平、均勻、並且精確 之切割線條。 10 請再同時參閱圖1至圖4,當切割刀2於透明薄膜丨上表 面11壓出壓痕3之後，即可以影像擷取裝置4之€(：：]〇攝影機 擷取透明薄膜1上表面丨丨上之壓痕3之影像3〇(sc)。之後， 如圖4所示，將前述壓痕3之影像3〇進行數位化處理，使其 成為n m像素之影像範圍，並以數值分析方法計算位於前 15述影像範圍内之壓痕3影像30之上緣逼近線31、以及下緣逼 近線 32(SD)。 於上述之計算過程中，係藉由一般之影像分析軟體即 可自動將壓痕3之影像3 〇進行數位化處理，並使壓痕3之影 像30成為泸:^像素之影像範圍，且於前述浐㈤像素之影像範 20圍内，每一格像素係依照其是否填充有壓痕3之影像3〇而設 疋其數值，饭若某一格像素内填充有壓痕3之影像3〇，則將 忒格像素之數值設定為零；反之，則依照計算當時所選擇 之逼近線其與壓痕3之影像3〇間之關係而設定其數值。 1254413 5 10 15 詳而言之，於上述n*m像素之影像範圍内，總共可計 算出2*n*m條逼近線，亦即於計算上緣逼近線31時，總共 可計算出n*m條逼近線，於計算下緣逼近線32時，亦 |出n*m條逼近線。請參閱圖4,舉例而言，為求出上緣逼 近線31而計算n*m條逼近線之其中一逼近線3〇1時，其與麼 痕3影像30之間係會產生不等之間隔，例如逼近線3〇1最左 端，其與壓痕3影像30之間係間隔有兩個空白像素格，因 此，即依序將兩個空白像素格設定為丨、2之數值，之後， 於碰觸至壓痕3之影像3G時，則將像素格設定為零之數值。 再如逼近線3〇1由左端算起第二行，其與壓痕3影像％之間 係間隔有-個空白像素格，之後即碰觸至壓们之影像％， 因此，依序將像素格設定為卜〇之數值，依此類推，最後 使用數值分析方法中之最小平方差法，將逼近線训其所有 像素格内之所有數值平方後相加，即可求出該條逼近線3〇ι 之數值。同樣的’依序計算逼近線取如，氣之數值、 =因此計算出n*m條逼近線後，即可比較每—條逼近線 2T，303f04.·.利用最小平方差法所得到之數值，而求 人二〃有取小值之逼近線’此逼近線即代表最接近、符 ^痕3影像3〇之上緣輪廓而為麼痕3影像3〇之上緣逼近線 曾^於下緣逼近線32之計算方式則與上緣逼近線Μ之計 ^肖作又右6十异後發生有兩條逼近線具有相同之最 小值呀，則取第一條為其逼近線。 〜=時參閱圖卜圖2、圖3、圖4、及圖5係本發明較佳 貝& 上、下緣逼近線之示意圖，當藉由上述之數值分 20 1254413 析方法计异出上緣逼近線3 角函數方式計算出上缘n、、表攻近線32後’即可以三 角产Θ廿曰η 1與—基準線間之上緣偏差 盥前述其進始„ 數方式計算出下緣逼近線32 ν刚述基準線間之下緣偏差 5 之上绫偽荖又2，且如圖5所示，前述 之上、、彖偏差角度^與下緣偏差 別，㈣中之座標所示㈣。肖度^係有正負值之分 最後，於分別求出上、下绩 上、下緣偏差Θ 2 線A32與基準線間之 10 割刀2之橫軸（T軸）之^角^即可依照其值計算出切 軸（a轴）< 修正角Λ^Τ、以及切割刀2之中央 冉又θ Α且所使用之公式為·· θ T-fi(<9 2) ^ θ Α^ΐ2{θ ι+θ 2) ^ 其中之與f2係分別為一修 應於切釗^止翏數，此等修正參數係對 〜、刀d刀2之預設規格（SF) 15 係會具有不同之修正參數。即不冋規格之切割刀2, 盆進Γ二Γ爾，純用一般標準規格之切割刀2,並以 η而1双I由貫驗後可得到如圖6與圖7之尺寸關係 (:二圖6與圖7則可推導得出上述…值係為 2〇例中可改Γ:值係為（1/1.55)，亦即上述之關係式於本實施 Θ T=(l/2.8)*(i9 2), θ Α=(1/1_55)*(θ 1+02)， 轴）=:可計算出切割刀2之橫轴(Τ輛)與中央轴“ >角度’亚猎以進行切割刀2之角度與位置之調 10 1254413 整。亦即藉由上述方式，於進 作業之前，可使切割刀2先於_透㈣J =刀（畫線） 利用影像擷取裝置4擷取壓 :痕3，亚 之計算與動進行切割刀2之角度與位置 , ° σ重歿進仃則述之計算與調整之動作， 如此即可精確調整切割刀2其刀刃：作 如圖吒所示之水平、並.且均句之灯角位置’而得到 能。式，亦可错以減少調整之時間’進而可藉以提高產 10 上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發 =權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限 於上述貫施例。 【圖式簡單說明】 15圖1係本發明較佳實施例之結構示意圖。 圖2係本發明較佳實施例之切割刀與透明薄膜之示咅圖。 圖3係本發明較佳實施例之流程圖。 圖4係本發明較佳實施例之壓痕影像之示意圖。 圖5係本發明較佳實施例之上、下緣逼近線之示意圖。 20圖6係本發明較佳實施例之壓痕橫軸角度與橫軸角度偏差 之關係曲線圖。 圖7係本發明較佳實施例之壓痕中央軸角度與中央轴角度 偏差之關係曲線圖。 圖8 A係本發明壓痕之示意圖之一。 1254413 圖8B係本發明壓痕之示意圖之二。 圖8C係本發明壓痕之示意圖之三。 圖8D係本發明壓痕之示意圖之四。 ,8E係本發明壓痕之示意圖之五。

【主要元件符號說明】 1 透明薄膜 11 上表面 2 切割刀 21 刀刃 3 壓痕 301，302,303,304 ； 逼近線 30 影像 31 上緣逼迓線 32 下緣逼近線 4 影像擷取裝置 9 機台 12

Claims (1)

1254413 拾、申請專利範圍： 1. 一種切割刀調整角度方法，包括下列步驟： 步驟A :提供一透明薄膜、及一切割刀其係位於該透 =薄膜之上方’且該切割刀包括有—中央軸、—橫轴、及 刀刃，該切割刀並具有一預設規格； 、V驟B ·垂直卜下4切割刀並使該切割刀之刀刃於該 透明薄膜之上表面壓出一壓痕； 步驟C:擷取該透明薄膜上表面上之該壓痕之影像； ίο 步驟D:將該壓痕之影像進行數位化處理成為n*m像素 =像範圍’並以數值分析方法計算該壓痕影像之上緣逼 近線、及下緣逼近線； 角广驟Ε:Λ算該上緣逼近線與-基準線間之上緣偏差 X 0 1、並計异该下緣逼近線盘該其 度θ2;以及 …基丰線間之下緣偏差角 15 步驟F ·計异該橫軸之修正角户 正角度ΘΑ，其中， 角度θτ、及該中央軸之修 Θ T=fi( Θ 0 2), % Θ A = f2( 0 丨+ 0 2)， 其中，f丨與f2係分別為一修正參 20之預設規格。 数”係對應於該切割刀 2. 如申請專利範圍第丨項 法，其中，該切割刀係為一鑽石切割之刀切副刀調整角度方 13 1254413 3 ·如申請專利範圍第1項所 法，其中，於該步驟C中，係以割刀調整角度方 明薄膜上表面上之誠痕之影像/«置擷取該透 去二如申請專利範圍第3項所述之切 法，其中，該影像操取裝置係為一咖攝影機。正角度方 5·如申請專利範圍第丨項所述之 法，其中，於該步驟D中，係以_ ° 5周整角度方 壓痕影像數位化處理成為n*m像素之料^體自動將該 10 法 差法 6·如申請專利範圍第丨項所述之切 二中’於該步驟D中’該數值分析方;係 法，7其：，申二專:？：第1項所述之切割刀調整角度方 線與該基準知：驟E ’係以二角函數計算該上緣逼近 15 計算該下ίίΓ上緣偏差角以1、並同樣以三角函數 田、線與該基準線間之該下緣偏差角度θ ·。

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