TWI246354B - Selective thermal transfer of light emitting polymer blends - Google Patents

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TWI246354B
TWI246354B TW091103143A TW91103143A TWI246354B TW I246354 B TWI246354 B TW I246354B TW 091103143 A TW091103143 A TW 091103143A TW 91103143 A TW91103143 A TW 91103143A TW I246354 B TWI246354 B TW I246354B
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TW091103143A
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Manoj Nirmal
Ha Thanh Thi Le
Martin Benson Wolk
Erika Bellmann
Fred Boyle Mccormick
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Description

1246354 五、發明説明（1 送 本發明係關於發射性材料從供體膜片到受體基材之熱傳 一些材料從供體膜片到受體基材之按圖熱傳送，已被提 出用於廣泛不同的應用中。例如，材料可被選擇性地熱傳 送，而形成可用於電子顯示器及其他裝置之元件。具體言 之’濾色器、黑基質、間隔物、極化器、導電層、電晶體 、燐光體及有機電致發光材料之選擇性熱傳送都曾經被提 出。用以形成有機電致發光裝置之有機發光體之熱傳送， 已經證實是特別有用的。 發明概要 有機電致發光材料（亦稱為有機發光體）之選擇性熱傳送， 及更具體而言為發光聚合物（LEP)之選擇性熱傳送，在有機 發先裝置（OLED’亦稱為有機電致發光裝置）之製圖方面可 以是很重要的。很多的傳統製圖方法，包括光刻技術、投 影遮罩技術、網印技術及其他，在有機發光體製圖方面一 直是有問題的，尤其是對於製造以LEP為主之OLED及/或製 造南解析度像素化顯示器而言。選擇性熱傳送對於廣泛不 同之有機發光體及廣泛不同之顯示器結構而言，可為一種 切實可行的製圖方法。
有些LEP可能很難呈純粹形式以高真確度選擇性地熱傳送 。在許多情況中，這可歸因於所欲傳送之LEP材料薄膜或塗 膜之物理與機械性質。可能很重要的一些物理和機械性質 包括分子量、層内黏結強度，諸如此類。本發明考慮將LEP -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210X 297公釐） 1246354 A7 B7 五、發明説明（2 ) 與其他材料摻合’以改良所欲製圖之LEP基發射層之物理及/或機械性質’以改良熱傳送真確度，同時維持OLED中發 射層之所需功能性。 在一具體實施例中，本發明提供一種熱傳送供體元件， 其包含基材和能夠從供體元件被選擇性熱傳送的傳送層， 該傳送層包含發光聚合物與添加劑之摻合物。添加劑可經 選擇’以促進傳送層之高真確度熱傳送。此摻合物能夠形 成有機電致發光裝置之發射層。在另一具體實施例中，本發明提供一種將發光聚合物製圖之方法，其包括下列步驟：提供熱傳送供體元件，使供 體兀件緊靠著受體基材，及將傳送層從供體選擇性地熱傳 送至丈體。供體元件包含基材和傳送層，傳送層包含發光 聚合物與添加劑之摻合物。添加劑可經選擇，以促進傳送 層之高真確度熱傳送。此摻合物能夠形成有機電致發光裝 置之發射層。 1式簡單說明 本發明在考董下列本發明結合附圖之各種具體實施例詳 細說明後，可更為完全地瞭解，附圖中： 圖1為熱傳送供體元件之戴面圖。 雖然本發明可修改成各種改良和替代形式，其特性已作 為實例示於圖式中，且將更詳細說明。然而，應瞭解的是 ，此旨並非將本發明限制於所說明之特定具體實施例。相 反的，旨在涵蓋落於本發明精神與範疇内之所有改良、同 等物及替代方式β
裝 訂
k
-5-
1246354 A7 B7 五、發明説明（3 詳細說明 本發明據信可應用於LEP材料從供體元件到受體之熱質傳 ，而形成OLED或其部分。特定言之，本發明係針對材料摻 合物之熱質傳，該摻合物包含LEP和經選擇用以促進熱傳送 之添加劑，該摻合物能夠形成〇L£D中之發射層。本發明提 供一種包含熱傳送層之供體元件，其該熱傳送層包含LEP與 添加劑之摻合物，該添加劑係經選擇，以便於摻合物被傳 送作為OLED之發射層時，改良按圖熱傳送之真確度，並維 持裝置之功能性（例如相較於使用純體LEP之裝置時）。根據 本發明，可製備之可選擇性熱傳送之LEP摻合物，其包含 LEP和相容的添加劑，如另一種聚合物、低聚物或小分子有 機材料，其在OLED之發射層中可為惰性或具有活性（例如 負載電荷、發射性、導電性）。添加劑可經選擇，而例如藉 由降低傳送層中之層内黏結能、改變平均分子量、增強傳 送時對受體之黏著性，諸如此類，來促進熱傳送性質。 可用於本發明摻合物中之LEP材料種類實例包括聚（伸苯 基伸乙烯基）(PfV)、對聚苯（PPP)、聚芴（PF)及其共聚物。 適當LEP材料之實例亦可見於J. L. Segura，“The Chemistry of Electroluminescent Organic Materials’’，Acta Polvm., 49, pp. 319_344 (1998)及 A. Kraft 等人，“Electroluminescent Conjugated Polymers一seeing polymers in a New Light”, Angew. Chem. Int. Ed.· 37，pp· 402-428 (1998)之中。適當 LEP亦可經分子摻雜、以螢光染料分散等等。以聚合物為主 之發射性材料之其他種類，包括分散於聚合物基質内之小 -6- 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐）
1246354 五、發明説明（4
分子發光體。舉例言之，卺A
、 聚（9·乙烯咔唑），通常被稱為PVK 、P V C Z或聚乙焊味σ坐，铖堂址、 、，二书被用作分散併合OLED之小分 子的聚合物基質。 可用於本發明掺合物之添加劑實例，包括小分子有機物（ 惰性、導電、發光），摻合物中LEP之低聚物或不同聚合物 之低聚物(惰性、導電、共軛），其他聚合物(惰性、導電、 ^輥）’塑化劑’增黏性樹脂及其他。LEP推合物應包含相 谷的材科例如在摻合時可溶於一些相同溶劑且可被塗覆 形成均勻薄膜之材料。 LEP摻合物可從一或多種供體元件以單層被選擇性地熱傳 运，而在OLED中形成發射層，或可從一或多種供體元件以 一層的多層堆疊物（如包含一或多層的電荷傳遞層、電荷注 入層、緩衝層、電極層、黏著劑層等等，以及發射摻合 物層之堆疊物）被選擇性地熱傳送，而形成〇Led。 將所選擇相容添加劑與材料摻合之能力，可使較廣範圍 之OLED發射性材料有較高真確度之製圖。當熱傳送高分子 量LEP或純態時展現出高層内黏結強度之lep時，這可特別 有用。在一些例子中，可能難以熱傳送此等材料。由於此 等材料提供功能性，因此亦可瞭解並不希望自其純態將之 改良，以改良其在熱製圖操作中之可傳送性。然而，本發 明顯示，可經由改變LEP層之物理與機械性質，而使LEP摻 合物得以增強熱傳送性質，同時維持OLED中LEP之發光功 能性，且在某些情況中係改良之。 本發明考慮在傳送層中包含LEP摻合物之供體元件，選擇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 1246354 A7
五、發明説明（6 =。^種情況t，供體膜片之LTHC層係视情況選用。 領干I勺加熱元件可特別適合用於較低解析度信息 置㈣(“分割顯示器、發射性圖像及諸如此類)之製圖裝 2質傳之模式可依據照射種類、材料種類與LTHC層性質 、專达層中材料之種類等等而改變’且一般係經由一或多 種機制來發生，其中一或多種可在傳送期間，依據成像條 :::體結構等等來著重或減輕。-種熱傳送機制包括熱 邱：广猎此在熱傳送層與其餘供體元件之間界面的局 袖熱’可降低所選擇部位中熱傳送層對供體之黏著性。 熱傳送層之經選擇部分可黏著於受趙更強過供體，如此— 來，當供體元件被除去時，傳送層之經選擇部分便殘留在 受體上。另-種熱傳送機制包括燒钱傳送，藉此局部加教 可用以將部分的傳送層自供體元件燒姓去，藉此將所燒蝕 材料引向受體。還有另—種熱傳送機制包括昇華，藉此八 散於傳送層之材料可藉供體元件所產生的熱量昇華。曰―; f昇華材料可凝結在受體上。本發明考慮包含-或多種； 等及其他機制之傳送模式’藉此在熱質傳供體元件之^此 層中所產生的熱量’可用以引起材料從傳送層到受 之傳送。 各種不同的輻射發射來源皆可用來加熱熱f傳供體元件 :對類似技術（例如經過遮罩曝光）而言，高功率光源（例如 氙閃光燈和雷射）係有用的。對數位成像技術而言，紅外 可見和紫外等雷射係特別有用的。適當雷射包括例如高功 ψ 1246354 五、發明説明（7 率（測愛瓦特）單模雷射二極管、光纖轉合雷射二極管及二 極管泵唧固態雷射(如Nd: YAG和Nd : ylf)。雷 留時間可從例如幾百分之一微秒至數 ' 丁 轡#^ ^ ^〇芏歎十娀秒或以上大幅地 是動，^射積分通量可在例如約001至約5焦耳/公分2或 以上之範圍内。除此之外，根據供體元件結構、傳送層材 料、熱質傳模式及其他此等因素，其他輕 ㈣ 件可為適當的。 …耵怿 當在廣大基材面積上要求高點置正確性時（例如用於高信 心全衫顯不器應用），雷射特別可用作輻射來源。雷射來源 亦適合大剛性基材（例如！公尺xi公尺χ11毫米的玻璃）和連 續或片狀薄膜基材（例如100微米厚的聚醯亞胺膜片）二者。 在成像期間，可使熱質傳元件緊密接觸受體（如可能通常 是熱熔黏傳送機制之情況），或者熱質傳元件可與受體間隔 -段距離(如可為燒蝕傳送機制或傳送材才斗昇華機制之情況） 。在至少-些例子中，壓力或真空可用以保持熱傳送元件 緊密接觸受體。，在-些例子中’可將遮罩放置於熱質傳元 件與受體之間。這種遮罩在傳送之後可被移除或可留在受 體上。之後可使用輻射來源以按影像方式（例如數位方式或 藉由經過遮罩之類似曝光）來加熱1^]^(:層（及/或其他含有輻 射吸收劑之層），以進行傳送層從熱傳送元件至受體之按影 像傳送及/或製圖。 〜 典型而言，所選擇之傳送層部分係被傳送至受體，而A 傳送顯著部分的熱質傳元件其他層，例如選用的夾層或 LTHC層。選用夾層之存在可消除或降低材料從lthc層至 本紙張尺度適财S S家鮮(CNS) A4規格(21G X 297公|丁 -10- 1246354 A7 B7 五、發明説明（8 ) 受體的材料傳送，及/或降低所傳送之傳送層部分中的變形 。較佳的是，在成像條件下’選用夾層對L T H C層之黏者性 係大於夹層對傳送層之黏著性。在一些例子中，可使用反 射夹層來減弱經由夾層透射之成像輻射程度，並降低對所 傳送之傳送層部分的任何損傷，其可能起因於所透射輻射 與傳送層及/或受體之交互作用。這在降低當受體對成像輻 射具高吸收性時可能發生之熱損傷方面是特別有利的。 裝 可使用大的熱傳送元件，包括具有一公尺或以上長度和 寬度之熱傳送元件。在操作中，可使雷射經過窄平行光栅 或以其他方式橫移過大的熱傳送元件，雷射係選擇性地操 作，以便根據所需圖案來照明部分的熱傳送元件。或者’ 雷射可靜止不動而熱傳送元件及/或受體基材在雷射下方移 動。 在一些例子中，連續使用二或更多個不同熱傳送元件， 以便於受體上形成電子裝置，可能是必要、想要及/或合宜 的。舉例言之，多層裝置可藉由從不同熱傳送元件傳送分 離層或分離的層' 堆疊物來形成。多層堆疊物亦可作為單一 傳送單元從單一供體元件被傳送。多層裝置之實例包括電 晶體，如有機場效應電晶體（OFET)，有機電致發光像素及/ 或裝置，包括OLED。多供體膜片亦可用以在受體上同一層 中形成分離的組件。舉例言之，三種不同供體，其各具有 包含發射不同顏色（例如紅色、綠色和藍色）之有機電致發光 材料的傳送層，可用以形成用於彩色電子顯示器之RGB次 像素OLED元件。另外，分離的供體膜片，各具有多層傳 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210X297公釐）
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A7 B7 五、發明説明（9 ) 送層，可用以製圖各種多層裝置（例如發射不同顏色之 OLED、連接以形成可尋址像素之OLED與OFET等等）。典 型而言，來自分離供體膜片之材料係被傳送靠近受體上其 他材料，以供形成鄰接裝置，鄰接裝置的部分，或同一裝 置的不同部分。或者，來自分離供體膜片之材料可經由熱 傳送或另外的傳送方法，被直接傳送至先前已被製圖於受 體上之其他層或材料上方，或與之部分覆蓋合模。二或更 多熱傳送元件之各種不同的其他組合可用以形成裝置’每 個熱傳送元件形成裝置之一或多個部分。可暸解的是’這 些裝置之其他部分或受體上之其他裝置，可藉由適當方法 ，包括光刻方法、喷墨方法及各種其他印刷或以遮罩為主 之方法，而全部或部分地形成。 回頭參考圖1，現在將說明熱質傳供體元件100之各種層。 供體基材110可為聚合物薄膜。一種適當種類之聚合物薄 膜為聚酯薄膜，例如聚對苯二曱酸乙二醇酯或聚莕二曱酸 乙二醇酯薄膜。然而，可使用具有充分光學性質（包括於特 定波長之高透筅性），以及對於特定應用而言具有充分機械 與熱穩定性之其他薄膜。在至少一些例子中，供體基材是 平坦的，如此可形成均勻的塗膜。供體基材通常亦選自即 使在加熱LTHC層仍維持穩定的材料。然而，如以下所說明 的，在基材與LTHC層之間包含底層，可用以在成像期間’ 將基材與LTHC層所產生之熱量隔離。供體基材之典型厚度 範圍係從0.025至0.15毫米，較佳為0.05至0.1毫米，不過可 使用較厚或較薄的供體基材。 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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五、發明説明（10 ) 用以形成供體基材與鄰接底層之材料可經選擇’以便改 良供體基材與底層之間的黏著性，控制基材與底層之間的 熱量傳遞，控制傳遞至LTHC層之成像輻射，降低成像缺 陷，等等。選用之底漆層可在將隨後層塗覆於基材上期間 ，用以增加均勻性，且亦增加供體基材與鄰接層之間的黏 合強度。適當具有底漆層之基材的一個實例可得自鐵人 (Teijin)有限公司（產品編號HPE100，日本大阪）。
裝 選用之底層112可經塗覆或以其他方式配置於供體基材與 LTHC層之間，例如，以便於成像期間控制基材與LTHC層 之間的熱量流動，以及/或提供供體元件對於儲藏、操作、 供體加工及/或成像之機械穩定性。適當底層之實例和提供 底層之方法係揭示於共同受讓之美國專利申請案 09/，743，114(代理人檔案號碼543971^八1八，標題為“具有熱 量管理底層之熱傳送供體元件（Thermal Transfer Donor Element having a Heat Management Underlayer)”）。
底層可包含賦予供體元件所需機械及/或熱性質之材料。 舉例言之，底層’可包含相對於供體基材展現出低（比熱X密 度）及/或低熱傳導之材料。這種底層可用以增加往傳送層之 熱量流動，例如以改良供體之成像靈敏性。 底層亦可為了機械性質或基材與LTHC之間的黏著性而包 含一些材料。利用可改良基材與LTHC層之間黏著性的底層 ，可使傳送影像較無變形。就實例而言，在一些情況中， 可使用底層，其降低或消除LTHC層的脫層或分離，例如’ 此可能在供體媒質成像期間可能以其他方式出現。這可降 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 1246354 A7 --一--一—______ B7 五、發明説明（11 ]---- 低由所傳送之傳送層部分展現的物理變形量。然而，在其 他情況中，可能希望在成像期間使用可促進各層之間或當 中至少某程度分離的底層，例如，以便於成像期間在各層 之間製造能提供熱絕緣功能之氣隙。在成像期間之分離， 亦可提供釋放在成像期間可能因加熱LTHc層所產生氣體的 通道。提供此種通道可導致較少的成像缺陷。 底層在成像波長下可大體上呈透明，或亦可至少部分吸 收或反射成像輕射。成像輻射藉由底層之減弱及/或反射， 亦可用以控制成像期間之熱量產生。 底層可由許多已知聚合物，如熱固性（交聯）、可熱固性（ 可交聯）或熱塑性聚合物的任何一種所組成，包括丙烯酸酯（ 包括曱基丙烤酸醋、推合物、混合物、共聚物、三元聚合 物、四元聚合物、低聚物、高聚物等等），聚醇（包括聚乙烯 醇）’環氧樹脂（亦包括共聚物、掺合物、混合物、三元聚合 物、四元聚合物、低聚物、高聚物等等），矽烷，矽氧烷（以 及其所有種類之變體），聚乙烯吡咯烷酮，聚酯，聚醯亞胺 ，聚醯胺，聚（#苯硫），聚颯，酚-曱醛樹脂，纖維素醚類 和酯類（例如，纖維素乙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯等等）， 硝基纖維素，聚胺基曱酸酯，聚酯（例如，聚（對苯二曱酸乙 二醇酯）），聚碳酸酯，聚烯烴聚合物（例如聚乙烯、聚丙烯 、聚氣丁二烯、聚異丁烯、聚四氟乙烯、聚氣三氟乙烯、 聚（對氯苯乙烯）、聚偏二氟乙烯、聚氣乙烯、聚苯乙烯等等 )及共聚物（例如，聚異丁烯-共-異戊二稀等），包含這些可 聚合活性基團（環氧-石夕氧燒、環氧-石夕燒、丙婦酿-石夕烧、丙 14 — .本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1246354 五、發明説明（12 ) 烯醯_矽氧烷，丙烯醯-環氧化物等等）混合物、酚醛樹脂（例 如酚醛清漆和可溶酚醛樹脂）、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氣乙 烯、聚丙烯酸酯、硝基纖維素、聚碳酸酯及其混合物之可 聚合組合物。底層可包含均聚物或共聚物（包括但不限於無 規共聚物、接枝共聚物、嵌段共聚物等等）。 底層可藉任何適當方法形成，包括塗覆、層壓、擠壓、 真空或蒸氣沈積、電鍍，諸如此類。舉例言之，交聯底層 可經由將未交聯材料塗覆於供體基材上，再使該塗膜交聯 而形成。或者，可在最初形成交聯底層，然後將其層壓至 基材，接著再交聯。交聯可藉此技藝中已知之任何方法進 行，包括暴露於輻射及/或熱能及/或化學固化劑（水、氧等 等）中。 底層厚度通常大於習用黏著底漆與防黏層塗膜之厚度， 較佳大於0.1微米，更佳係大於0.5微米，最佳係大於1微米 。在一些情況中，特別是對於無機或金屬底層而言，底層 可更薄。舉例言之，於成像波長下具有至少部分反射性之 薄金屬底層’可用於供體7C件係從傳送層側受照射之成像 系統中。在其他情況中，例如，當底層被包含在内以便於 供體元件中提供一些機械載體時，底層可比這些範圍更厚。 再次參考圖1，LTHC層114可被包含在本發明之熱質傳元 件内，以便將照射能結合至熱傳送元件中。LTHC層最好包 含輻射吸收劑，其吸收入射輻射（例如雷射光），並將至少一 部分入射輻射轉換成熱量，而使傳送層得以從熱傳送元件 傳送至受體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） -15- 1246354 A7 _______ B7 五、發明説明（13 ) 般而a，LTHC層中的輕射吸收劑會吸收在電磁波光譜 範圍之紅外、可見及/或紫外等區的光，並將所吸收之輻射 轉換成熱量。輻射吸收劑物質對所選擇之成像輻射通常具 有高吸收性，提供在成像輻射波長下具有範圍在約〇 2至3 或更高之光學密度的LTHC層。光學密度為透過該層之光強 度對入射於該層上之光強度比值的對數（底1〇)絕對值。 轄射吸收劑物質可均勻地配置於整個LTHC層或可不均勻 地分佈。舉例言之，如共同受讓之美國專利申請案序號 09/474,002(代理人槽案號碼54992仍八9八，標題為“熱質傳 供體元件（Thermal Mass Transfer Donor Elements)，，）中所描 述者，可使用不均勻LTHC層來控制供體元件中的溫度分佈 型態。這可得到具有改良傳送性質（例如在所欲傳送圖案與 實際傳送圖案之間較佳的真確度）之熱傳送元件。 適當輻射吸收劑物質可包括，例如，染料（例如可見光染 料、紫外光染料、紅外光染料、螢光染料及輻射極化染料） ，顏料，金屬，金屬化合物，金屬薄膜及其他適當吸收性 物質。適當輻射吸收劑之實例包括碳黑、金屬氧化物及金 屬石/11·化物。適當LTHC層之一個實例可包含顏料，如礙黑， 及黏合劑，如有機聚合物。另一種適當LTHC層包含形成為 薄膜之金屬或金屬/金屬氧化物，例如，黑链（亦即具有黑色 視覺外觀之經部分氧化鋁）。金屬和金屬化合物薄膜可藉一 些技術，例如濺鍍和蒸發沈積而形成。微粒狀塗膜可利用 黏合劑和任何適當乾式或濕式塗覆技術形成。LTHC層亦可 藉由將二或更多含有類似或不同物質之LTHC層結合而形成 本紙張尺度制t國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公梦) 1246354 A7 B7 五、發明説明（14 ) 。舉例言之，LTHC層可藉由將黑鋁薄層蒸氣沈積於含有被 配置於黏合劑中之碳黑的塗膜上而形成。 適合在LTHC層中用作輻射吸收劑之染料，可以微粒狀形 式存在、溶解於黏合劑物質中、或至少部分分散於黏合劑 物質中。當使用分散的微粒狀輻射吸收劑時，粒子大小至 少在一些例子中可為約1 〇微米或更小，且可為約1微米或更 小。適當染料包括在光譜IR區中吸收的染料。舉例言之， 可使用由葛連朵保護技術公司（Glendale prQteetive Technologies，Inc·，Lakeland，Fla·)以商品名 CYASORB IR_ 99、IR-126及IR-165所銷售之IR吸收劑。特定染料可根據一 些因素做選擇，例如在特定黏合劑及/或塗料溶劑中的溶解 度及相容性，以及吸收的波長範圍。 顏料物質亦可用於LTHC層中作為輻射吸收劑。適當顏料 之實例包括碳黑和石墨，以及酞菁、二硫雜環戊二烯鎳及 描述於美國專利案敢5，166,024和5,351，617中的其他顏料。 此外’可使用以例如吡唑啉酮黃、聯茴香胺紅和鎳偶氮黃 之銅或鉻錯合物；為主之黑色偶氮顏料。亦可使用無機顏料 ，包括例如鋁、鉍、錫、銦、鋅、鈦、鉻、鉬、鎢、鈷、 銀、鎳、鈀、鉑、銅、銀、金、錯、鐵、鉛及碲等金屬之 氧化物和硫化物。亦可使用金屬硼化物、碳化物、氮化物 、氰化物、青銅結構之氧化物及結構上與青銅家族有關之 氧化物（如W02.9)。 金屬輻射吸收劑可以粒子形式使用，如揭示於美國專利 案號4,252,671者，或作為薄膜使用，如揭示於美國專利案 I__ _ - 17 本紙張尺度適财晴標準(CNS) — 1246354 A7 _________B7 五、發明説明（15 ] ~'~~ --- 號5,256,506者。適當金屬包括例如鋁、鉍、錫、銦、碲和 鋅。 供用於LTHC層之適當黏合劑包括成膜聚合物，如紛齡樹 脂（例如酚醛清漆和可溶酚醛樹脂），聚乙烯醇縮丁醛樹脂， 聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚偏二氣乙烯、聚丙烯 酸酯、纖維素醚類和酯類、硝基纖維素及聚碳酸酯。適當 黏合劑可包括已經或可被聚合或交聯之單體、低聚物或聚 合物。亦可包含添加劑如光引發劑，以幫助LTHC黏合劑之 父聯。在一些具體實施例中，黏合劑主要係利用可交聯單 體及/或低聚物與選用聚合物之塗膜形成。 在至少一些例子中，熱塑性樹脂（如聚合物）之包含可改良 LTHC層之效能（如傳送性質及/或可塗覆性）。咸信熱塑性樹 脂可改良LTHC層對供體基材之黏著性。在一具體實施例中 ，黏合劑包含25至50重量％(當計算重量百分率時不包括溶 劑）熱塑性樹脂，且較佳為30至45重量％熱塑性樹脂，不過 可使用較低量之熱塑性樹脂（例如1至15重量％ )。熱塑性樹 脂通常係選擇要與黏合劑其他物/質相容（亦即形成單相結合 體）。在至少一些具體實施例中，係選擇溶解度參數在9至 13(卡/公分3)1/2，較佳為9.5至12(卡/公分3)1/2範圍内之熱塑 性樹脂供黏合劑之用。適當熱塑性樹脂之實例包括聚丙烯 酸、苯乙烯-丙烯酸聚合物和樹脂，及聚乙烯醇縮丁酸。 可添加習用塗覆助劑，如界面活性劑和分散劑，以幫助 塗覆程序。LTHC層可利用此技藝中已知之各種不同塗覆方 法塗覆於供體基材上。在至少一些例子中，聚合或有機 -18- 1246354 A7 -------------B7 五、發明説明（16 ) —------- LTHC^ ίτ、塗覆至〇.〇5微米至2〇微米，較佳為〇 5微米至⑺微 米且更佳為1微米至7微米的厚度。在至少一些例子中，益 機LTHC層係、塗覆至〇._5至1〇微米，且較佳為請⑴微 米範圍内的厚度。 再次參考圖i，選用的夾層118可被配置在LTHC層114與 傳送層116之間。此失層可用以例如使所傳送之傳送層部分 的損害與污染減到最小，亦可降低所傳送之傳送層部分的 變形。此夾層亦可影響傳送層對其餘熱傳送供體元件之黏 著II。典型而a，夾層具有高熱阻。較佳的是，夹層在成 像條件下不會變形或化學分解，特別是到會使傳送影像無 功能的程度。在傳送程序期間，夾層通常保持與LTHC層接 觸，且大體上不會隨傳送層傳送。 適當夾層包括例如聚合物薄膜、金屬層（例如蒸氣沈積金 屬層）、無機層（例如無機氧化物（如二氧化矽、二氡化鈦及 其他金屬氧化物）之溶膠-凝膠沈積層與蒸氣沈積層），及有 機/無機複合層。適合作為夾層材料之有機材料包括熱固性 與熱塑性材料二者。適當熱固性材料包括可藉由熱、輻射 或化學處理交聯之樹脂，包括但不限於交聯或可交聯聚丙 烯酸醋、聚甲基丙烯酸酯、聚酯、環氧化物及聚胺基甲酸 S旨。熱固性材料可被塗覆於LTHC層上，作為例如熱塑性前 驅物，接著再交聯而形成交聯夾層。 適當熱塑性材料包括例如聚丙稀酸g旨、聚曱基丙嫦酸醋 、k本乙婦、聚胺基甲酸醋、聚ΐ風、聚g旨及聚醯亞胺α這 些熱塑性有機材料可經由習用塗覆技術（例如溶劑塗覆、喷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(21〇 χ跗7公釐）
1246354 A7 B7 五、發明説明（17 ) 霧塗覆或擠壓塗覆）來施用。典型而言，適合用於夾層之熱 塑性材料玻璃轉移溫度（丁§)為25。〇或更高，較佳為5〇γ或' 更高，更佳為l〇〇〇C或更高，且最佳為15〇σ(：或更高。在一 些具體實施例中，夾層包含Tg大於成像期間在傳送層内所 達任何溫度的熱塑性材料。在成像輻射波長下，夾層可具 有透射性、吸收性、反射性或其某些組合。 適合作為夹層材料之無機材料包括例如金屬、金屬氧化 物、金屬硫化物及無機碳塗膜，包括於成像光波長下具有 南透射性或反射性之材料。這些材料可經由習用技術（例如 真空濺鍍、真空蒸發或等離子流沈積）施用於光至熱轉換層。 夾層可提供許多益處。夾層可為抵抗材料從光至熱轉換 層傳送的阻擋層。其亦可調整傳送層内所達到之溫度，如 此便可傳送熱不穩定材料。舉例言之，夾層可充作熱擴散 器，以控制夹層與傳送層之間界面相對於LTHC層内所達溫 度之溫度。這可改良所傳送層之品質（亦即表面粗糙度、邊 緣粗糙度等等）。夾層之存在亦可得到所傳送材料内改良的 塑膠記憶。 · 夾層可含有添加劑，包括例如光引發劑、界面活性劑、 顏料、塑化劑及塗覆助劑。夹層之厚度可取決於一些因素 ，如夾層之材料、LTHC層之材料與性質、傳送層之材料與 性質、成像輻射之波長、及熱傳送元件於成像輻射之曝光 時間。對於聚合物夾層而言，夹層之厚度通常是在〇 〇5微 米至10微米之範圍内。對於無機夾層（例如金屬或金屬化合 物夾層）而言，夾層之厚度通常是在〇〇〇5微米至1〇微米的範 本紙張尺度適财S @家標準(CNS) 4樣格(21() χ 297公梦） -20 - 1246354 五 、發明説明（μ 圍内。 再次參考圖1，熱傳送層116係包含在本發明之熱質傳供 體元件内。傳送層116可包含任何適當的一或多種材料，其 丁配置於含或不含黏合劑之一或多層内，當供體元件暴露 於直接加熱，或暴露於可被lthc層吸收並轉換成熱量之成 像輻射時，其可藉適當傳送機制以一個單位或幾部分被選 擇性地傳送。 具體言之，本發明考慮包含LEP與添加劑之摻合物的傳送 層。添加劑可經選擇，以促進LEP材料之熱傳送。舉例言之 添加劑之存在可降低LEP中之黏結能，藉此使其得以較高 真確度按圖傳送。較高真確度之按圖傳送，係指從熱傳送 供體元件實際傳送至受體之材料圖案，更接近地符合所欲 之傳送圖案。添加劑亦可改良LEP在熱傳送時對受體之黏著 性’特別是當LEP摻合物為熱傳送供體元件之最外層時。 添加劑之選擇一般係取決於推合物中LEP材料之選擇。就 第一個考量而言，添加劑和LEP應該要能相容。較佳的是， 在製造供體時，’添加劑和LEP二者皆可溶於用以將摻合物塗 覆至供體元件之溶劑中，且摻合物能夠在被澆鑄或塗覆時 形成均勻薄膜。在一些情況中，可能希望添加劑材料在被 摻合時形成LEP材料中的功能域。舉例言之，添加劑在lep 中形成微功能域，可降低足以達到高真確度熱傳送之層内 黏結強度，同時又使發射層得展現均勻的電子和發射性質 。在選擇摻合物材料時的其他考量，包括摻合物中LEP對添 加劑（及其他選用材料）之相對量，是否使用活性材料作為摻 本紙張尺度適财㈣家鮮(CNS) Μ規格㈣χ挪公董） 21
1246354 A7 B7 五、發明説明（19 ) 合物之添加劑，添加劑可能如何影響lep之電子及/或發射 性質，諸如此類。 LEP與適當添加劑之摻合物實例，包括下列：與相同LEP材 料低聚物摻合之LEP ;與惰性聚合物摻合之LEP(例如與聚 苯乙烯摻合之聚芴LEP);與活性聚合物（如其他LEP、傳導 聚合物及類似物）摻合之LEP ;與活性有機小分子材料摻合 之LEP ;與適當添加劑摻合之經分子摻雜LEP ;與適當添加 劑摻合之螢光染料分散LEP ;與適當添加劑摻合之LEP共聚 物；與適當添加劑換合且包含具有活性側基之主鍵聚合物 的LEP ;諸如此類。 可從熱質傳供體元件被選擇性地製圖之傳送層實例’與 LEP摻合物合併，或外加於LEP摻合物者，包括色料（例如 分散於黏合劑中之顏料及/或染料）、極化器、液晶材料、粒 子、絕緣材料、導電材料、電荷傳遞材料、電荷注入材料 、發射性材料（例如燐光體、有機電致發光材料）、疏水性材 料（例如噴墨受體用之分配庫）、親水性材料、多層堆疊物（ 例如適合多層裝’置結構如有機電致發光裝置之層）、微米結 構或奈米結構層、抗光蝕劑、金屬、聚合物、黏著劑、黏 合劑及其他適當材料或材料之組合。此等及其他傳送層係 揭示於下列文件中：美國專利案號6，1 14,088 ; 5,998,085 ; 5,725,989 ； 5,710,097 ； 5,693,446 ； 5,691,098 ； 5,685,939 ； 及5,521，035 ;國際公告案號WO 97/15173、WO 99/46961 及 WO 00/41893。 可執行根據本發明之熱質傳，而利用比以光刻為主之製 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
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五、發明説明（20 圖技術及並非適合光刻製圖之材料（如發光聚合物）為少的加 工步驟，以高精確性與正確性將受體上之一或多種材料製 圖，因此尤其可用於高解析度顯示器製造之類的應用。因 此，可製造包含LEP摻合物之傳送層，如此當選擇性熱傳送 至受體時，所傳送材料便一或多層，包括0LED之發射層。 多個OLED可被一系列地（從一或多個供體元件）或同時地 製圖於受體上，以製造單色、多色或全彩之分割或像素化 顯示器。 在特別適合之具體實施例中，傳送層可包含可用於發射 顯示器（如OLED顯示器）之一或多種材料。舉例言之，傳送 層連同LEP與添加劑之摻合物，還可包含有機小分子發光體 '有機電荷傳遞或電荷注入材料，以及其他有機導電或半 導電材料。用於發射顯示器與裝置應用之材料從供體膜片 至受體的熱傳送，係揭示於美國專利案號M14,088和 5,998,085及國際公告00/41893中。 在至少一些例子中，OLED包含一薄層或數層的一或多種 適當有機材料，其係包夾在陰極和陽極之間。電子係從陰 極注入有機層，而電洞則從陽極注入有機層。因為所注入 電荷向帶相反電荷之電極遷移，故其可再結合而形成電子_ 電洞對，其通常被稱為激發性電子。這些激發性電子，或 激發態物種，當其衰變回到基態時，可發射光形式的能量（ 參見例如 T. Tsutsui，MRS Bulletin, 22，ρρ· 39-45 (1997))。 可用於OLED之材料係由 J. L. Segura於“The Chemistry of Electroluminescent Organic Materials’’，Acta Polym., pp. -23- ，本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210X297公釐）
裝 η 線
1246354 A7 B7 五、發明説明（21 ) 3 19-344 (1998)及 A. Kraft 等人於 “Electroluminescent
Conjugated Polymers一Seeing Polymers in a New Light’’， Angew. Chem. Int. Ed., 37，pp. 402-428 (1998)中所揭示。 〇LED結構之說明性實例包括分子分散之聚合物裝置，其 中電荷負載及/或發射物種係分散於聚合物基質中（參見J. Kido “Organic Electroluminescent devices Based on Polymeric Materials”，Trends in Polymer Science. 2，pp. 350-355 (1994))，共軛聚合物裝置，其中聚合物（如聚伸苯基伸 乙烯基）層係充作電荷負載與發射物種（參見J.J.M. Halls等人 ，Thin Solid Films, 276, pp. 13-20 (1996))，蒸氣沈積小分 子雜結構裝置（參見美國專利案號5,061，569和（：.11.〇^11等人 ，“Recent Developments in Molecular Organic Electroluminescent Materials”，Macromolecular Symposia, 125，pp· 1-48 (1997)) ，發光電化電池（參見Q. Pei等人，J. Amer. Chem. Soc·· 118, pp· 3922-3929 (1996))，及能夠發射多波長光之垂直堆 疊有機發光二極管（參見美國專利案號5,707,745和Z. Shen等 人，Science. 27沁 ρρ· 2009-2011 (1997))。 供體元件亦可包含選用的傳送輔助層，最典型的是被供 作一層黏著劑或黏著促進劑，其係被塗覆於傳送層上作為 供體元件之最外層。傳送輔助層可供以促進傳送層的完全 傳送，尤其是在成像之後供體與受體基材分離期間。範例 傳送輔助層包括於室溫下具有些微黏性或無黏性之無色透 明材料，例如由ICI Acrylics以商標名Elvacite所銷售之樹脂 家族（如Elvacite 2776)。傳送輔助層亦可含有輻射吸收劑， 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210X 297公釐）
裝 訂
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A7 _ B7 五、發明説明（22 ) " 其吸收與成像雷射或光源相同頻率的光。傳送輔助層亦可 視情況被配置於受體上。 受體基材可為適合特殊應用的任何項目，包括但不限於 玻璃、透明薄膜、反射薄膜、金屬、半導體 '各種紙材及 塑膠。舉例言之，受體基材可為適合顯示器應用之任何種 類基材或顯示元件。適合用於顯示器（如液晶顯示器或發射 顯示器）之受體基材，包括大體上可透射可見光之剛性或撓 性基材。適當剛性受體之實例包括玻璃和剛性塑膠’其係 經氧化錫銦塗覆或製圖，及/或經低溫多晶矽（LTPS)或其他 電晶體結構（包括有機電晶體）電路化，適當撓性基材包括實 質上透明且透射的聚合物薄膜、反射薄膜、轉射薄膜、極 化薄膜 '多層光學薄膜，諸如此類。撓性基材亦可經電極 材料或電晶體塗覆或製圖。適當聚合物基材包括聚酯底材（ 例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚莕二曱酸乙二醇酯），聚碳 酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚乙烯樹脂（例如聚氯乙烯、聚偏 二氣乙烯、聚乙烯醇縮乙醛等），纖維素酯底材（例如纖維素 三乙酸酯、纖‘素乙酸酯）及其他用作載體之習用聚合薄膜 。關於在塑膠基材上製造OLED，經常希望在塑膠基材之一 或兩面上包含阻擋層薄膜或塗膜，以保護有機發光裝置及 其電極免於暴露於不欲程度的水、氧及類似物中。 受體基材可經任意的一或多個電極、電晶體、電容器、 絕緣條、間隔物、濾色器、黑基質及其他可用於電子顯示 器或其他裝置之元件預製圖。 在熱傳送操作期間亦可將活性底漆層配置於供體與受體 •25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐）
1246354 五、發明説明（23 之間，以幫助材料之傳送。活性底漆之想法係揭示於共同 丈讓且共同提申之美國專利申請案序號〇9/662,845(代理人 檔案號碼55989USA5A.002，標題為“用於電子裝置材料熱 製圖之電子活性底漆層（Electr〇nically Achve pdmer Layers for Thermal Patterning of Materials for Electronic Devices)，，) 中。在此情況中，活性底漆包含一些材料，以便於選擇性 熱質傳期間促進黏著性或其他傳送性質，並維持裝置功能 性。實際上，活性底漆層可被塗覆於供體膜片之傳送層上 、叉體上、或兩者之上。而且，活性底漆層可被塗覆，以 便於供體或受體上形成單一連續層，或者，活性底漆層可 被製圖於供體或受體上。活性底漆層可藉任何適當技術製 圖，包括光刻、網印、選擇性熱傳送、經過遮罩之沈積， 諸如此類。當利用經製圖之活性底漆層時，可能希望將活 性底漆直接製圖於受體上僅限於傳送層欲被選擇性熱傳送 的區域。 當在本發明LEP摻合物傳送期間使用活性底漆層時，可能 希望至少一種έ含在活性底漆内之材料能配合至少一種包 含在LEP摻合物内之材料。這種材料配合可改良在傳送之後 LEP摻合物層與活性底漆層之間所形成界面的品質。 在傳送LEP摻合物之後，便可沈積及/或製圖其他裝置層 。此等其他裝置層可包含電荷傳遞材料、陰極層，諸如: 類。絕緣條亦可在傳送發射層之後被製圖，例如，以便於 沈積共同陰極之前使鄰接裝置電絕緣。此等及其他此種層 之製圖可藉任何適當方法進行’包括光刻、熱傳送、經過
本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 26- 1246354 A7
-- _— B7 五、發明説明（24 ) 遮罩之沈積，諸如此類。對於OLED而言，常希望能以形成 水、氧及所製圖裝置對環境中可能敏感之其他元素之阻擋 層的一或多層來塗覆完成裝置，藉以包封該裝置。 實例 下列實例係說明LEP摻合物在可用以製造OLED之熱傳送 供體元件中作為傳送層之用途。 實例1 :製備具有PEDT/PSS繞衝層之受體 一種具有PEDT/PSS緩衝層之受體基材係以下述方式製備。 氧化姻錫（IT0)條狀基材係以2〇〇〇 r.p.m·旋塗上一種緩衝 溶液，秀係由聚（3,4-亞乙基二氧嘍吩）/聚（苯乙烯磺酸 )(PEDT/PSS)於去離子水中組成（99.5 : 0.5水比PEDT/PSS， 以重量計）。此PEDT/PSS緩衝材料為以商標名Baytron P 4083購自拜爾公司之PEDT/PSS。經PEDT/PSS塗覆之基材係 於空氣中在加熱板上以11〇。(：加熱5分鐘。PEDT/PSS塗膜係 在OLED中作為電洞注入緩衝層。 實例2 :製備具有活性底漆層之香艚 具有活性底漆’層之受體基材係以下述方式製備。 氧化銦錫（IT0)條狀基材係以2000 r.p.m.旋塗上一種緩衝 溶液，其係由PEDT/PSS於去離子水中組成（70 : 30水比 PEDT/PSS，以重量計）。經PEDT/PSS塗覆之基材係於空氣 中在加熱板上以ll〇°C加熱5分鐘。PEDT/PSS塗膜係在經製 圖OLED中作為電洞注入緩衝層（見實例7)。然後將活性底 漆層塗覆於PEDT/PSS塗膜上。活性底漆層為雙（3-甲基苯基 )N，N’-二曱基聯苯胺（TPD)於聚苯乙烯（50,000 MW，可得自 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210 X 297公釐) 1246354 A7 B7 五、發明説明（25 )
Polysciences)中之1 : 1懸浮液。TPD係得自Aldrich化學公 司（Milwaukee，WI)。所使用之聚苯乙烯具有50,000分子量 ，且係得自Polysciences(Warrington，PA)。活性底漆係自 1.5%重量對體積甲笨溶液中被旋塗至PEDT/PSS層上。 實例3(對照）：製備具有PPV傳送層之供體膜片_ 具有發光聚合物傳送層之熱傳送供體膜片係以下述方式 製備。
裝 將表I所列之LTHC溶液塗覆於0.1毫米厚之聚對苯二曱酸 乙二醇酯（PET)薄膜基材上。塗覆係利用Yasui Seiki實驗室 塗覆機CAG-150型，利用每吋長度有150個螺狀槽之微凹槽 滾筒來進行。LTHC塗膜係於80°C線上乾燥’並在紫外（UV) 輻射下固化。 -28- 訂
k 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210X297公釐） 1246354 A7 B7 五、發明説明（26 表I : LTHC塗料溶液 成分 商標名 重量份數 碳黑顏料 Raven 760 Ultra(l) 3.88 聚乙烯醇縮丁醛樹脂 Butvar B-98(2) 0.69 丙烯酸樹脂 Joncryl 67(3) 2.07 分散劑 Disperbyk 161(4) 0.34 界面活性劑 FC-430(5) 0.01 環氧酚醛清漆丙烯酸酯 Ebecryl 629(6) 13.18 丙烯酸樹脂 Elvacite 2669(7) 8.79 2 -卞基-2-(二甲基胺基）-1 -(4-(嗎啉基）苯基）丁酮 Irgacure 369(S) 0.89 1-羥基環己基苯基酮 Irgacure 184(8) 0.13 2-丁酮 43.75 1，2-丙二醇單甲基醚乙酸酯 26.25 (1)可得自哥偷比亞化學公司（Columbian Chemicals Co·，
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Atalanta, GA) (2) 可得自 Solutia公司（St. Louis，MO) (3) 可得自 S. C. Johnson & Son公司（Racine，WI) (4) 可得自 Byk-Chemie USA(Wallingford，CT) (5) 可得自明尼蘇達礦物與製造公司（Minnesota Mining and Manufacturing Co., St. Paul, MN) (6) 可得自 UCB Radcure公司（N. Augusta, SC) (7) 可得自 ICI Acrylics公司（Memphis，TN) (8) 可得自 Ciba-Geigy 公司（Tarrytown，NY) -29- 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS) A4規格（210X297公釐） 1246354 A7 B7 五、發明説明（27 ) 其次，藉由輪轉凹槽塗覆方法，利用具有每吋長度有180 個螺狀槽之微凹槽滾筒之Yasui Seiki實驗室塗覆機CAG-150 型，將表II所列之夾層塗覆於已固化之LTHC層上。此塗膜 係於60°C線上乾燥並經UV固化。 表II :夾層塗料溶液 成分 重量份數 SR 35 1 HP(三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 14.85 ，可購自 Sartomer(Exton，PA)) Butvar B-98 0.93 Joncryl 67 2.78 Irgacure 369 1.25 Irgacure 184 0.19 2-丁酮 48.00 1-甲氧基-2-丙醇 32.00 接下來，PPV發光聚合物係自0.9%重量對體積甲苯溶液 中旋塗至已經固化之夾層塗膜上。PPV為可購自Covion Organic Semiconductors GmbH (Frankfurt, Germany)的一種 ，且標示為 COVION PDY 132。 實例4 :製備具有PPV/聚苯乙烯摻合物傳送層之供體膜片 具有發光聚合物摻合物傳送層之熱傳送供體膜片係以下 述方式製備。 如同實例3中，將LTHC溶液塗覆於0.1毫米厚之PET薄膜 基材上。接著，如實例3中，將夾層塗覆於已經固化之 LTHC層上。其次，1 : 1重量比之PPV發光聚合物與聚苯乙 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210X 297公釐） 1246354 A7 B7 五、發明説明（28 ) 烯之摻合物，係自0.5 %重量對體積曱苯溶液中被旋塗至已 經固化之夾層上。PPV為可購自Covion Organic Semiconductors GmbH (Frankfurt，Germany)的一種，且標示 為COVION PD Y 132。所使用之聚苯乙烯具有50,000分子量 ，且係得自 Polysciences (Warrington，PA)。 實例5 : PPV和PPV/聚苯乙烯摻合物至受體上之熱成像 使用在實例3與4中所製得之PPV和PPV摻合物供體元件， 以下述方式將圖案熱傳送至受體上。 使實例3與4中所製得之供體膜片接觸實例1與2中所製得 之受體基材，以便將PPV和PPV摻合物傳送層成像於受體上 。因此有四種組合：實例3之PPV供體於實例1之緩衝受體上 ，實例3之PPV供體於實例2之活性底漆受體上，實例4之 PPV摻合物供體於實例1之緩衝受體上，及實例4之PPV摻合 物受體於實例2之活性底漆受體上。 在各情況中，個別供體之傳送層係接觸對應受體之缓衝 層或活性底漆層。接著，利用二具單模Nd : YAG雷射使供 體成像。利用線’性電流計系統進行掃描，其中利用f-θ掃描 透鏡作為部分的近-遠向心型態，而使所合併之雷射光束聚 焦於影像平面上。雷射能量密度為0.55焦耳/公分2。雷射光 點大小，於Ι/e2強度下測得，為30微米乘350微米。線性雷 射光點速度可在每秒10和30公尺之間調整，在影像平面處 測量。雷射光點係垂直於主要位移方向，以約100微米振幅 振顫。傳送層係以線條傳送至受體上，所欲線條寬度為約 90微米。 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐）
1246354 A7 B7 五、發明説明（29 傳送層係以一系列線條傳送，該線條係於受體基材上與 1丁0色條呈覆蓋合模。成像之結果係列於表ΙΠ。 表III : PPV和PPV摻合物之成1 象結果 供體種類 (傳送層） 受體 (受體塗膜） 結果 實例3(PPV) 實例1 (僅緩衝層） 無傳送 實例4(PPV摻合物） 實例1 (僅缓衝層） 極少傳送 實例3(PPV) 實例2 (緩衝層+活性底漆） 良好真確度傳送 實例4(PPV摻合物） 實例2 (緩衝層+活性底漆） 最高真確度傳送 表III中所報告之成像結果顯示，相對於純PPV於活性底漆 基材上的傳送，使用PPV/聚苯乙烯摻合物改良了至包含活 性底漆層之受體的傳送。雖然對純PPV於活性底漆基材上記 錄良好真確度傳送，但最高真確度傳送係利用PPV摻合物於 活性底漆基材上達到。關於純PPV對PPV摻合物於無活性底 漆層之受體上傳送品質的不同，則較無確切證據。 實例6 : PF和PF/聚笨乙烯摻合物之熱成像 供體膜片和受體係以同於實例1至5中所述程序之方式製 備和成像，惟個別供體元件之傳送層，係藉塗覆發光聚芴 (PF)及PF/聚苯乙烯之1 : 1重量比摻合物的稀釋溶液來製造 。成像結杲係列於表IV，以供類比於實例5中所討論的四種 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐）
1246354 A7 B7 五、發明説明（3。 ) 情況。 表IV : PF和PF摻合物之成像結果 供體傳送層 受體 (受體塗膜） 結果 PF 實例1 (僅缓衝層） 無傳送 PF摻合物 實例1 (僅緩衝層） 高真確度傳送 PF 實例2 (緩衝層+活性底漆） 不良傳送（結塊） PF摻合物 實例2 (緩衝層+活性底漆） 最高真確度傳送 裝 訂 線 表IV中所報告之成像結果顯示，對於各受體種類（活性底. 漆或僅缓衝層）而言，相較於純PF，PF摻合物顯示大幅改良 的傳送。在僅緩衝層之受體上，PF摻合物展現出高真確度 傳送，然而純PF卻顯示無傳送。在活性底漆受體上，PF摻 合物展現出極高真確度傳送，而純PF卻展現出不良真確度 傳送。這種由純PF於活性底漆受體上所展現之不良傳送被 稱作“結塊”，且可描述成大量的傳送層被傳送至受體上非 意欲之區域及所意欲之區域。 實例7 : OLED之製備 OLED係以下述方式製備。為製造OLED，實例2之活性底 漆受體係如實例5中所述，利用實例4之PPV摻合物供體元件 來成像。 •33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公着） 1246354 A7 ___ B7 五、發明説明（31 ) 絕緣條係於所傳送之PPV/聚苯乙烯摻合物線條上方被製 圖成色條，且係放置於各線條之間。高度填充之熱固性聚 合物配方係供絕緣條之用。大約1.6微米高之絕緣條係利用 雷射熱傳送方法製圖。所傳送之絕緣條係以每一邊約10微 米與PPV/聚苯乙烯線條重疊。接著，將400埃厚之鈣塗膜蒸 氣沈積於絕緣條和PPV色條上。其次，將4000埃厚之鋁塗 膜蒸氣沈積於該鈣塗膜上。鈣/鋁結構係作為〇LED中之雙 層陰極。絕緣條維持OLED裝置之間的電絕緣。結果為在玻 璃受體上的一系列經製圖OLED，各OLED包含ITO陽極、 PEDT/PSS缓衝層、功能為電洞傳遞層與傳送·輔助層之活性 底漆層、發光聚合物（PPV)摻合物層、及藉由置於OLED之 間的絕緣條隔離的共用雙層陰極。當橫過陽極和陰極應用 偏致電壓時，從各個經製圖OLED可觀察到明亮的黃色電致 發光性。 本發明不應被認為受限於以上所說明之特定實例，而應 瞭解係涵蓋完全陳述於所附申請專利範圍之本發明所有方 面。本發明所可’應用之各種改良、同等方法及許多結構， 對熟諳此技藝者而言將顯而易見，在回顧本專利說明書 時，本發明係依照之。 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210 X 297公釐）
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Claims (1)

1246織103143號專利中請案 中文申請專利範圍替換本(92年7月)穴、申请專利範圍 ABCD 月 年 > i: L 一種熱傳送供體元件，其包含基材和能夠從供體元件被 選擇性熱傳送之傳送層，該傳送層包含發光聚合物與添 加劑之摻合物，該添加劑係選自由該發光聚合物之低聚 物、活性有機小分子材料、導電聚合物、共軛聚合物、 及除了该發光聚合物之發光聚合物所組成之群，此摻合 物flb夠形成有機電致發光裝置之發射層。 2·如申請專利範圍第1項之元件，其中該添加劑係經選擇 以促進傳送層之高真確度熱傳送。 3. 種將發光聚合物製圖之方法，其包括下列步驟： 提供包含基材與傳送層之熱傳送供體元件，該傳送 層包含發光聚合物與添加劑之摻合物，該添加劑係選自 由孩發光聚合物之低聚物、活性有機小分子材料、導電 聚合物、共軛聚合物、及除了該發光聚合物之發光聚2 — 物所組成之群，而摻合物能夠形成有機電致發光裝置之 發射層； 使供體元件緊靠著受體基材；及 將部分的傳送層從供體選擇性地熱傳送至受體上。 4·如申請專利範圍第3項之方法，其中該添加劑係經選擇 以促進傳送層之高真確度熱傳送。 5·如申請專利範圍第1或2項之供體元件，其進一步包含光 至熱轉換層，其係被配置於基材與傳送層之間。 6·如申請專利範圍第5項之供體元件，其進一步包含夾層 ，其係被配置於光至熱轉換層與傳送層之間。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） I246354
1246354
申請專利範 18·:中請專利範圍第3或4項之方法，其中發光聚合物包含 對聚苯。 19.，中請專利範圍第3或4項之方法，其中發光聚合物包含 聚芴。 其·中發光聚合物包含 其中發光聚合物包含 其中發光聚合物包含 其中傳送層進一步包 2 〇 如申凊專利範圍第3或4項之方法 共聚物。 2 1 •如申請專利範圍第3或4項之方法 分予摻雜劑。 n •如申請專利範圍第3或4項之方法 螢光染料。 23 ’如申請專利範圍第3或4項之方法 〜 。有機導電或半導電材料，其係被配置於鄰接掺合物之 層中。 24·如申請專利範圍第3或4項之方法，其中受體進-步包本 某圖案之電極。 ° 25·如中請專利範圍第24項之方法，其中受體進_步包 衝層，其係被配置於該圖案之電極上。 "、 如申％專利範圍第24項之方法，其中受體進一步包本活 性展漆層，其係被配置於該圖案之電極上。 〇 ' 27·如中請專利第26項之方法，其中活性底漆層包含— 材料’其係配合包含在掺合物内之一種材料。 -3- 297公釐） Α4規格(柳
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