TWD213586S - 記憶體模組之散熱片 - Google Patents

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蔡卉柔
沈文德
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廣穎電通股份有限公司
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【物品用途】;本設計所應用的物品為記憶體模組之散熱片。;【設計說明】;本設計係提供一種記憶體模組之散熱片的形狀,其為兩件式結構,且呈現前後對合型態。請參閱各式圖,正面縱向劃分為三區域,由上至下呈現由細至粗的漸變型態,輔以波浪外型設計,構成起伏律動之視覺觀感。;整體觀之,藉由波峰和波谷構成的波浪型態,本設計呈現出猶如氣體流動之視覺意向。

Description

記憶體模組之散熱片
本設計所應用的物品為記憶體模組之散熱片。
本設計係提供一種記憶體模組之散熱片的形狀,其為兩件式結構,且呈現前後對合型態。請參閱各式圖,正面縱向劃分為三區域,由上至下呈現由細至粗的漸變型態,輔以波浪外型設計,構成起伏律動之視覺觀感。
整體觀之,藉由波峰和波谷構成的波浪型態,本設計呈現出猶如氣體流動之視覺意向。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD187684S (zh) 2017-04-21 2018-01-01 威剛科技股份有限公司 heat sink

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TWD187684S (zh) 2017-04-21 2018-01-01 威剛科技股份有限公司 heat sink

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