TWD212164S - 記憶體散熱器 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計所應用的物品為記憶體散熱器，用於容置一記憶體以協助散熱。;【設計說明】;本設計的記憶體散熱器包括一頂部以及二散熱部，這些散熱部彼此間隔配置，且記憶體容置於頂部以及散熱部之間，透過頂部的流線外形與立體變化，以及散熱部表面的紋路，可顯現出先前技藝未曾有過的視覺效果。
Description
本設計所應用的物品為記憶體散熱器，用於容置一記憶體以協助散熱。
本設計的記憶體散熱器包括一頂部以及二散熱部，這些散熱部彼此間隔配置，且記憶體容置於頂部以及散熱部之間，透過頂部的流線外形與立體變化，以及散熱部表面的紋路，可顯現出先前技藝未曾有過的視覺效果。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109306933F TWD212164S (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 記憶體散熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW109306933F TWD212164S (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 記憶體散熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD212164S true TWD212164S (zh) | 2021-06-11 |
Family
ID=88971593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109306933F TWD212164S (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 記憶體散熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWD212164S (zh) |
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2020
- 2020-12-09 TW TW109306933F patent/TWD212164S/zh unknown
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