TW573456B - Heat sink of electronic heating device and the manufacturing method thereof - Google Patents
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573456 五、發明說明（2) 之筒心的氣流經通道流出散熱器1 〇 a外，俾可移除傳導於 散熱鰭片12a之熱量。 惟’上述習知之電子發熱元件之散熱器1 〇 a仍具有下 列缺點♦ 1·習知之電子發熱元件之散熱器l〇a係以擠製方法製造 、 胚體，該胚體係為實心之圓柱體3 0 a外緣放射狀地凸 伸散熱鰭片1 2 a。因擠製方法的限制，以致該散熱鰭 -片12a的截斷面厚度會由連接於圓柱體3〇a之散熱鰭片 1 2 a的一端向該散熱鰭片1 2 a之自由端遞減，以致銑削 去上段部之圓枉體3 〇 a後，相鄰之散熱鰭片} 2 a的間隙 寬度由筒狀體1 3a之筒心至筒狀體1 3a之外緣遞增，氣 流由相鄰之散熱鰭片1 2 a的通道吹出散熱器1 〇 a時會形 < 成流逼漸擴現象，易產生渦流的現象（如第二圖A所示 ) 且銑削處之流體進入點（1 e a d i n g e d g e )散熱鰭片 1，2 a之I根部i 2 b形狀銳利，不具流線型，其流阻甚大， i亦衫響氣流流出散熱構件1 0 a之流暢度，以致降低 ，熱為1 0 a之散熱效果。 一驾1 =包子發熱元件之散熱器1 0 a因擠製方法的限制· 不处* ^凸伸於圓柱體30a之外緣的散熱鰭片12a數量 1 2 b ’ / ，且散熱鰭片1 2 a與圓柱體3 0 a相接之根部 以致隊旱^因而減少散熱器1 0 a散熱面積及增加流阻’ ^ 兮低散熱效果。 !胚二ί熱構件10 a係於利用擠製方法製造胚體，且 1 私”有實心之圓柱體3 〇 a，且該圓柱體3 〇 a大部分
573456
第13頁
Claims (1)
- 573456 六、申請專利範圍 1, 一種電子發熱元件之散熱器，包括： 至少一筒狀散熱構件，其為複數個散熱鰭片所構成之 筒狀體，且該筒狀體中央形成有一穿孔，該散熱鰭 片之截斷面厚度係由該筒狀體之筒心向該筒狀體之 外緣方向增厚，該筒心之徑向方向冷卻流體可自由 進出相鄰之該散熱鰭片間隙；及 一底座·，其一端連接於該筒狀散熱構件，另一端與一 電子發熱元件相接觸。 2 .如申請專利範圍第1項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中進一部包括一環體，使該散熱鰭片連接於該環體内 緣。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該散熱鰭片由環體延伸方向係不指向該環體中心而 偏斜一角度。 4. 如申請專利範圍第1項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該散熱鰭片之自由端係可配合冷卻氣流方向偏斜一 角度或扭轉一角度。 5. 如申請專利範圍第2項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該散熱鰭片係朝該環體之上方延伸。 6. 如申請專利範圍第1項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該散熱鰭片係朝該環體之下方延伸。 7 ·如申請專利範圍第2項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該散熱鰭片係朝該環體之兩端延伸。 8.如申請專利範圍第2項所述之電子發熱元件之散熱器，第14頁 573456 六、申請專利範圍 其中該筒狀散熱構件係設置於該底座上端面，且該底座 係朝該環體之徑向方向延伸面係大於該環體之下端面。 9.如申請專利範圍第1項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該底座凸伸有凸部，該筒狀散熱構件之穿孔套置於 該凸部。 1 〇.如申請.專利範圍第1項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中％底座係為熱傳特性良好之材製成。 1 1.如申請專利範圍第2項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該環體係為圓形體、方形體、矩形體或橢圓形體 器 熱 散 之 件 元 熱 發 子 電 之 述 所 項 散間 狀隙 筒間 等之 該鄰 中相 其其 ，於 件置 構插 熱此 散彼 狀別 筒分 個 第數片 圍複鰭 範括熱 禾包散 專步之 請一件 申進構 如更熱 1 3.如申請專利範圍第1項所述之電子發熱元件之散熱器， 其中該底座凸伸有凸部，該凸部上形成有與該散熱鰭 片相對應之溝槽，且該散熱鰭片插置於該溝槽上。 1 4.如申請專利範圍第1 2項所述之電子發熱元件之散熱器 ，其中一筒狀散熱構件之環體内緣直徑略小於另一筒 狀熱構件之環體内緣直徑。 1 5.如申請專利範圍第1 2項所述之電子發熱元件之散熱器 ，其中一筒狀散熱構件之散熱鰭片所構成之筒狀體外 緣直徑較小於另一筒狀散熱構件之散熱鰭片所構成之 筒狀體外緣直徑。第15頁 573456 六、申請專利範圍 16. —種電子發熱元件之散熱器之製造方法，其步驟包括 龜： a、 以擠製成形方式製造一胚料，其具有一筒狀基部及 複數個凸伸於該筒狀基部内緣之散熱鰭片，且該複 數個散熱鰭片之截斷面厚度係由該筒狀基部之筒心 向該筒狀基部内緣方向遞增。 b、 以切削加工之方式削減胚料之筒狀基部的長度，使 其形成環體，並使該複數個散熱鰭片構成筒狀體， 且該散熱鰭片連接於該環體之内緣，以製成筒狀散 熱構件。 1 7.如申請專利範圍第1 6項所述之電子發熱元件之散熱器 之製造方法，其步驟b中，該切消加工之方式係為車削 〇 1 8.如申請專利範圍第1 6項所述之電子發熱元件之散熱器 之製造方法’其步驟b中’該切消加工之方式係為銳切 1 9 ·如申請專利範圍第1 6項所述之電子發熱元件之散熱器 之製造方法，其步驟b中，該切消加工之方式係為鋸切 〇 2 〇 ·如申請專利範圍第1 6項所述之電子發熱元件之散熱器 之製造方法，其中進一步包括步驟c，該筒狀散熱構件 之一端係以焊接方式連接於一底座上。 2 1 ·如申請專利範圍第1 6項所述之電子發熱元件之散熱器 之製造方法，其中進一步包括步驟c，該筒狀散熱構件第16頁 573456 六、申請專利範圍 之環體係以緊迫配合方式卡抵於一底座之凸部上。 第17頁
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI471517B (zh) * | 2012-07-05 | 2015-02-01 | ||
| CN109974334A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 宁波方太厨具有限公司 | 一种风冷型半导体制冷装置 |
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2002
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