TW505847B - Power saving method and device of peripheral product having multiple interfaces - Google Patents

Power saving method and device of peripheral product having multiple interfaces Download PDF

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Guo-Ren Wang
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505847 7250twfl.doc/〇〇6
i、發明說明(/ ) 睡齊邹智慧財產局員工消費合作社印製 本發明是有關於一種具有複數界面的週邊產品,且 特別是有關於一種具有複數個界面之週邊産品的省電方法 以及裝置,其利用省電的機制即可達成減少耗電量且符合 能源環保的經濟效應。 由於現今科技越來越進步,對電的需求量也越來越 多,許多電腦產品已經成爲我們生活中的一部份,甚至於 已和我們形影不離,如何減少電腦產品的能源浪量已是現 今最重要的課題。 以往使用具複數個界面的週邊産品時,往往在同一 時間只有使用一個界面,例如:有一掃描器裝置擁有USB 界面以及LPT1界面,當選用USB界面時,系統仍然對LPT1 界面之晶片供電,造成沒有必要的電力浪費。 有鑑於此,本發明就是在提供一種具有複數界面之 週邊産品的省電方法以及裝置。本發明會把不在使用的界 面晶片進入省電模式,以達到節約能源的目的。 本發明提供一種具有複數個界面晶片之週邊産品的 省電方法,這些界面晶片中至少包括有第一界面晶片,此 省電方法包括下列步驟:首先於第一界面晶片之中偵測使 用訊號;然後根據此使用訊號判斷這些界面晶片中沒有使 用之非使用界面晶片;以及最後令此非使用界面晶片進入 省電模式。 本發明之較佳實施例中,週邊産品更包括特殊應用 集成電路,而此特殊應用集成電路之輸入及輸出耦接於此 第一界面晶片,則本發明之省電方法更包括下列步驟··上 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· ·
505847 7250twf1. doc/006 A7 B7 五、發明說明(之) 述處理器偵測第一界面晶片之上述使用訊號;;以及特殊 應用集成電路依據此使用訊號,以控制上述非使用界面晶 片進入省電模式。本發明之較佳實施例之這些界面晶片中 更包括第二界面晶片,此特殊應用集成電路之輸入不耦接 於第二界面晶片,而此特殊應用集成電路之輸出耦接於此 第二界面晶片,則本發明之省電方法更包括下列步驟:當 此特殊應用集成電路偵測第一界面晶片之使用訊號,得知 此第一界面晶片爲非使用界面晶片時;以及此特殊應用集 成電路依據此使用訊號,以控制此第二界面晶片進入動作 模式。上述較佳實施例之週邊産品係爲掃描器。 本發明提供一種週邊産品的省電裝置,包括:η個界 面晶片以及特殊應用集成電路。其中η個界面晶片,用以 提供正確協定,來對外連接,η爲大於1之正整數;此 特殊應用集成電路之輸入至少耦接至此η個界面晶片中^ 1個界面晶片;此特殊應用集成電路之輸出耦接於此η個 界面晶片,用於偵測所有耦接至此特殊應用集成電路之輸 入之這些界面晶片中之任一的使用訊號,以判斷這些η個 界面晶片中沒有使用之非使用界面晶片,並依據該使用訊 號,令非使用界面晶片進入省電模式。 經濟邹智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁〕 本發明由於偵測並判斷出所有不在使用的界面晶 片,並令其進入省電模式,自然達到節約能源的目的。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點,能更 加明顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖示,做 詳細說明如下: 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 505847 7250twfl.doc/006 A7 _B7 _ 五、發明說明(夕) 圖示簡單說明= 第1圖繪示的是根據本發明具有複數個界面之週邊 産品的省電方法流程圖; 第2圖繪示的是根據本發明之一較佳實施例之掃描 器的電路方塊圖;以及 第3圖繪示的是根據本發明之一較佳實施例之另一 種掃描器的電路方塊圖。 重要元件標號: 100 :於一界面晶片之中偵測使用訊號 102 :根據此使用訊號判斷該界面晶片中非使用晶片 104 :令該非使用界面晶片進入省電模式 200 : USB界面晶片 202 : 1394界面晶片206 :特殊應用集成電路(簡稱ASIC) 208 :反相器 302 :界面晶片1 304 :界面晶片2 306 :界面晶片3 308 :界面晶片4 312 :特殊應用集成電路(簡稱ASIC) 較佳實施例: 請參照第1圖,第1圖繪示的是一種具有複數個界 面之週邊産品的省電方法,此週邊産品例如爲一掃描器, 5 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 505847 7250twf1·doc/006 A7 B7 經齊郎智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(午) 其同時具有USB界面晶片和1394界面晶片,本發明之方 法如下:於步驟(100)中,在這些界面晶片之中偵測使用 訊號,例如,偵測USB界面晶片在使用時的訊號;步驟(102) 中根據此使用訊號判斷界面晶片中沒有使用之晶片’我們 稱之爲非使用界面晶片,例如,判斷1394界面晶片爲非 使用;於步驟(104)中令該非使用界面晶片進入省電模式’ 例如,令1394界面晶片進入省電模式。 請參照第2圖,其繪示的是依照本創作一較佳實施 例之一種掃描器的電路方塊圖。在此電路方塊圖中包括·‘ 特殊應用集成電路(Application Specified Integrated Circuit以下簡稱ASIC)206、反相器208、USB界面晶片200 及1394界面晶片202。USB界面晶片200是提供USB界 面對外連接,1394界面晶片202是提供1394界面對外連 接,ASIC 206是用來偵測USB界面晶片200的使用訊號, 再使沒有使用的界面晶片進入省電模式;當掃描器在使用 USB界面晶片200時,ASIC 206會偵測到一使用訊號’ASIC 206依據此使用訊號,接著會傳一工作訊號,使USB界面 晶片200進入工作模式,此工作訊號經過反相器208使1394 界面晶片202進入省電模式;當掃描器在使用1394界面 晶片時,ASIC 206會偵測到上述使用訊號,得知USB界面 晶片沒在使用,ASIC206會傳一省電訊號,使USB界面晶 片200進入省電模式,此省電訊號經過反相器208使1394 界面晶片202進入工作模式。 請參照第3圖,其繪示的是依照本創作一較佳實施 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂·
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 505847 7250twf2.doc/008 爲第9010825 9號說明書修正頁 A7 B7 Ί 移‘ Jil:· 卜 Λ 卜, 五、發明說明(夕) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) -·線 例的另一種掃描器的電路方塊圖。在此電路方塊圖中包 括··特殊應用集成電路(Application Specified Integrated Circuit 以下皆稱 ASIC )312、界面晶片 1 302、 界面晶片2 304、界面晶片3 306以及界面晶片4 308。 例如:界Μ晶片1 302可爲USB界面晶片,界面晶片23 04 可爲1394界面晶片,界面晶片3 306可爲C0M1界面晶片, 界面晶片4 308可爲LPT1界面晶片。ASIC 312存吐除了 偵測界面晶片1 302、界面晶片2 304、界面晶片3 306 及界面晶片4 308的使用訊號,還可做爲掃描器的其他功 能,ASIC 312是用來偵測界面晶片1 302、界面晶片2 304、 界面晶片3 306及界面晶片4 308的使用訊號,再使沒有 使用的界面晶片進入省電模式·,當掃描器的界面晶片丨302 在使用時,ASIC 312會偵測到一使用訊號,並傳出一省電 控制訊號,把正使用中的界面晶片1 302進入爲工作模式, 把界面晶片2 304、界面晶片3 306以及界面晶片4 308 進入爲省電模式。同理當界面晶片2 304在使用時,ASIC 312 會把界面晶片2 304、界面晶片3 306及界面晶片4 308 進入省電模式;同理當界面晶片3 306在使用時,ASIC 312 會把界面晶片1 302、界面晶片2 304及界面晶片4 308 進入省電模式;同理當界面晶片4 308在使用時,ASIC 312 會把界面晶片1 302、界面晶片2 304及界面晶片3 306 進入省電模式。如熟悉此技藝者可輕易知曉,本發明之複 數個界面晶片可爲η個界面晶片,因爲至少會有一界 _晶片在使用’所以特殊應用集成電路之輸入耦接於 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 7250twfl.doc/006 A7 五、發明說明(6 ) 至少有η-1個界面晶片,才能正確判斷出那一個晶片正在 使用,其中η爲大於1之正整數。 綜上所述,本發明具有的優點:能有效的節省電力, 將沒有使用之界面晶片自動進入爲省電模式。 雖然本發明已以較佳實施例揭露於上,然其並非用 以限定本發明’任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. ^05847 7250twfl.doc/006 C8 —~ -^___ 六、申請專利範圍 〜^一"~ 1 · 一種具有複數個界面晶片之週邊産品的省電方 法,該些界面晶片中包括一第一界面晶片,其方法包= 列步驟: 於該第一界面晶片之中偵測一使用訊號; 根據該使用訊號判斷該些界面晶片中沒有使用之一 非使用界面晶片;以及 令該非使用界面晶片進入—省電模式。 2·如申請專利範圍第丨項所述之具有複數個界面晶 片之週邊産品的省電方法,其中該週邊産品更包栝一特殊 應用集成電路,該特殊應用集成電路之輸入及輸出耦接於 該第一界面晶片,該省電方法更包括下列步驟: 該特殊應用集成電路偵測該第一界面晶片之該使用 訊號;以及 該特殊應用集成電路依據該使用訊號,以控制該非 使用界面晶片進入該省電模式。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之具有複數個界面晶 片之週邊産品的省電方法,其中該週邊産品更包括一特殊 應用集成電路,而該些界面晶片中更包括一第二界面晶 片,該特殊應用集成電路之輸入耦接至該第一界面晶片, 該特殊應用集成電路之輸出耦接至該第一界面晶片及該第 二界面晶片,該省電方法更包括下列步驟: 當該處理器偵測該第一界面晶片之該使用訊號,得知 目亥弟一'界面晶片爲該非使用界面晶片時;以及 該特殊應用集成電路依據該使用訊號,以控制該第 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 --------^·! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 505847 A8 B8 C8 D8 7250twfl.doc/006 六、申請專利範圍 二界面晶片進入一動作模式。 4. 如申請專利範圍第1項所述之具有複數個界面晶 片之週邊産品的省電方法,其中該週邊産品係爲一掃描 5, —種週邊産品的省電裝置,包括: η個界面晶片,用以提供正確協定,來對外連接,其 中η爲大於1之正整數;以及 ‘ 一特殊應用集成電路,其輸入至少耦接至該η個界 面晶片中至少η-1個界面晶片輸入;其輸出耦接於該η個 界面晶片,用於偵測所有耦接至此特殊應用集成電路之輸 入之該些界面晶片中之任一的使用訊號,以判斷該η個界 面晶片中沒有使用之一非使用界面晶片,並令該非使用界 面晶片進入一省電模式。 > ,; 6·如申請專利範圍第5項所述之週邊産品的省電裝 置,更·包括一反相器’其中該η個界面晶片更包括: 一 USB界面晶片’親接於該特殊應用集成電路之一 使用控制端;以及 - 1394界面晶片,耦接於該反相器之一輸出端,該 反相器之一輸入端接至該特殊應用集成電路之該使用控制 端; 該使用控制端係甩以控制該USB界面晶片與該1394 界面晶片二者擇一進入該省電模式。 7 ·如申請專利範圍第5項所述之週邊産品的省電裝 置,其中該週邊座品係爲一掃描器。 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
    tr--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 505847 A8 B8 C8 D8 7250twf1. doc/006 六、申請專利範圍 8 · —種掃描器的省電裝置,包括: η個界面晶片,用以提供正確協定,來對外連接,其 中η爲大於1之正整數;以及 ’、 一特殊應用集成電路,其輸入至少耦接至該η個界 面晶片中至少η-1個界面晶片輸入;其輸出耦接於該^個 界面晶片’用於偵測所有耦接至此特殊應用集成電路之輸 入之該些界面晶片中之任一的使用訊號,以判斷該η個界 面晶片中沒有使用之一非使用界面晶片,並令該非使用界 面晶片進入一省電模式。 / 9·如申請專利範圍第8項所述之掃描器的省電裝置, 更包括一反相器,其中該些界面晶片更包括 一 USB界面晶片,耦接於該特殊應用集成電路之一 使用控制端;以及 - 1394界面晶片,耦接於該反相器之一輸出端,該 反相器之一輸入端接至該特殊應用集成電路之該使用控制 端; 該使用控制端係用以控制該USB界面晶片與該1394 界面晶片二者擇一進入該省電模式。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂 i MHB MBMI MM MM· M · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐>
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI464851B (zh) * 2008-03-12 2014-12-11 Fairchild Semiconductor 包含嵌入式倒裝晶片之半導體晶粒封裝體

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI464851B (zh) * 2008-03-12 2014-12-11 Fairchild Semiconductor 包含嵌入式倒裝晶片之半導體晶粒封裝體

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