TW478228B - Mode-selective facet layer for pump laser - Google Patents

Mode-selective facet layer for pump laser Download PDF

Info

Publication number
TW478228B
TW478228B TW089124552A TW89124552A TW478228B TW 478228 B TW478228 B TW 478228B TW 089124552 A TW089124552 A TW 089124552A TW 89124552 A TW89124552 A TW 89124552A TW 478228 B TW478228 B TW 478228B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wavelength
laser
patent application
item
scope
Prior art date
Application number
TW089124552A
Other languages
English (en)
Inventor
Randal A Salvatore
Original Assignee
Corning Lasertron Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Lasertron Inc filed Critical Corning Lasertron Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW478228B publication Critical patent/TW478228B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/028Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S2302/00Amplification / lasing wavelength
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/091Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
    • H01S3/094Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/028Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
    • H01S5/0287Facet reflectivity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/1025Extended cavities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • H01S5/141External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

478228 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(/ ) 本發明之 摻雜稀土元素的纖維放大器越發大量的在光纖信號傳 輸系統中開展,而以拉曼(Raman)爲基礎之放大器系統係用 於通訊開展之測試。先前,越過長距離的光纖連結,光電 偵測器在一週期性的距離偵測到光學信號,而此光學信號 被轉換成電信號,用以驅動一雷射二極體,以有效產生光 學信號,用於經由連結的下一個區段之傳輸。在光電子系 統之間的距離,是由纖維信號中的衰減率所指定,若其中 任何一個光電子設備失敗的話,整個光學傳輸連結便告失 敗。相反的,纖維放大系統能夠讓光學信號再次放大,而 不用轉換至電信號,而由於纖維放大系統之優點,光電設 備之間的距離便不再因衰減率而受限。 在此模式下,纖維放大器係沿著鏈路分布,以放大此 光學信號或反泵激至一般纖維,而可經由拉曼泵激陣列實 現在連結之終端上。光電子設備只以在超過色散以及其他 可能損傷信號解調之效應的距離下沿著鏈路提供。 有關於在光學傳輸系統中使用纖維放大器的另一個好 處是其寬闊的增益頻譜。此項特徵使得對抗波長分隔多工 系統變得實際可行,因爲使用單一纖維放大器即可讓多重 頻道被同步放大。近年來,使用纖維放大之WDM系統係 已在50至100個頻道中開展,其中甚至提出較大的頻道系 統。 纖維放大系統相對需要較少的元件,其包含有摻雜稀 土元素的纖維,或是拉曼系統中的標準纖維。一般而言, 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :¾ - •線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 478228 A7 B7 五、發明說明(y) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 摻雜餌的纖維放大器因其具有在1550奈米附近的增益頻譜 而被使用,其中在此頻譜附近係具有一般分布的矽纖維使 用之傳輸窗。摻雜餌的纖維放大器系統通常以雷射二極體 泵激,操作在980奈米或1480奈米,當拉曼系統使用泵激 波長的寬廣範圍,此範圍從約1300奈米至1600奈米。 i線· 無雜訊的信號放大,係由緊密的歸整泵激光來達成。 在寬頻WDM放大器中,泵激雷射的.功率穩定性輿波長穩 都必須滿足迫切的需要,以避免信號中的雜訊插入。 此外,泵激波長的位移可以毀壞纖維放大器增益的平坦性 ,此可奪去一些頻道的功率,並且使其位元錯誤率惡化。 傳統上,泵激雷射的波長可因增加雷射驅動電流而稍微增 加,而其爲增加節點溫度的必然結果。半導體雷射的增益 尖端一般位移約0.3轰米/°C,這些波長改變可以引起纖維 放大器的增益頻譜的變化。可參閱K. W. Bennet等人於 1997年的OSA年刊中PD4-1所發表的”980 nm band pump wavelength tuning of the gain spectrum of EDFA’s”。若雷射 波長係主要由半導體增益頻譜所控制,則波長控制可能變 得不夠充分。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在一些實現中,泵激雷射的頻譜位移係由使用在雷射 泵激晶片與纖維放大器之間的纖維布拉格晶格所控制。此 具有幫助鎖定泵激雷射系統的發射波長。然而這些纖維晶 格很昂貴,並且會使在放大器系統中的泵激雷射模組之開 展加以複雜化。 其他過去用於控制半導體雷射波長的方法,其中最早 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 478228 A7 B7 五、發明說明(3) Θ的基準穩定法技術使用一有_角度之基準,其可當成傳輸濾 波器使用。在一基準之相對側上之鏡片提供反射功能,然 而此種方法並不足以提供緊密性之整合結構。參閱Berg之 美國專利第4081760號以及Danielmeyer之美國專利第 3628173 號。 外在反射鏡或柵格(整合濾波器以及鏡片)用於將雷射 光中一部份回授至雷射中。外在反射器或柵格可能引起輸 出功率之不穩定性,其肇因於!重麥室效應。陡峭模式跳 躍以及較大功率變動,通常因爲容室模式補償與半導體雷 射非線性化互相作用而引起。除了增加彈性,位置性敏感 度,溫度敏感度,非線性功率一電流曲線,以及較高之成 本,使得此方法不適用泵激雷射。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;線· 另一個稱爲分裂一耦合容室(C )組態之雷射,其使 用一分裂或蝕刻溝道以建立第二共鳴容室,結果內部分裂 表面氧化,使得雷射功能劣化。而且,反射表面之間的空 隙難以控制在百分之一以內。此種C雷射也具有必需驅動 第三電極,以避免半導體損失之額外複雜性。參閱Allen 等人之美國專利第4284963號以及Scifires等人之美國專利 第4358851號,以及Craig等人之美國專利第5185754號。 另一種方法,其使用在半導體之內的柵格(或起皺)以 達到窄頻寬選擇性。此可經由一分布式布拉格反射器(DBR) 栅格達成,其在容室之一端反射狹窄頻寬;或是由分布式 回授(DFB)柵格達成,其塡滿雷射之長度。如此二者皆明顯 的增加晶片製造的彈性,但並不能顯示泵激雷射所須功率 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' 478228 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(十) 的可適用實現性以及模式控制。 另一個使用基準之方法,係被選擇以只在欲求狹窄頻 寬中傳輸光。薄二分之一波長層係在多層介電質或單一層 金屬堆疊之中當作間隔器使用。此爲共振基準之例。此種 基準之幾何分布也無法提供波長之調整,並且具有非常低 的波長選擇性,也無法證明具有擊中欲求之設計頻寬的能 力。參閱Jansen等人之美國專利第5629954號。 另一個使用介電質塗覆在附加於彈性材料的鄰接主體 上,以達到單一模式操作。參閱Smith等人之專利第 4805185號。另外使用反射結構之單一模式雷射,其將鄰接 至空間週期結構合倂,參閱Miller等人之專利第4675873 號。 本發:驵之槪述^ 對於泵激雷射而言,單一模式操作並不是普遍需要的 。需要的是在狹窄頻帶Φ波^長的穩定度。先前敘述之技術 並沒有提供直接整合在雷射上的波長選擇元件。整合過的 波長元件較佳的是,並不會引起外在容室造成的額外緊密 分開容室模式。在過去幾年中,塗覆過程明顯進步,合適 的低壓力、薄膜、彈性沉積可能直接製造在半導體上。 過去而言,基準的部分稱爲Febry-Perot基準或是干擾 儀。其包含坐落於部分反射器的每一邊上,厚度與指示 ne的平行平面板,參閱由A.Yariv所著之「光電子學」第三 版,由 HOLT, Rinhart and Winston Inc·,所出版,以及由 L. A. Coldren和S. W. Corzine所著之「二極體雷射與光電子 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -丨線- 478228 A7 B7 五、發明說明(f) 電路」第 73 至 85 頁,由 John Wiley & Sons,Inc.,於 1995 出版。其中基準係一共振子。 更普遍而言,基準設備一般用於限制操作的縱操作模 式。It種容室內結構傳統上具有週期性頻譜傳輸波峰’此 種傳輸波峰賦予在雷射增益曲線內之少數縱向模式’因此 ,在傳統實現上,造成縱模式中較窄的頻譜波封,如同先 前所提的,二極體雷射之雷射波長係由材料增益頻譜所決 定時,將會位移0.3nm/C。較佳的是,具有較低溫度敏感度 結構來控制其雷射波長。整合後之基準結構可滿足更迫切 波長穩定性之需要。 在半導體雷射中,基準已被證明。但用於通訊使用時 ,整合後基準之一些形式需要可製造性。然而所提出之設 計並不能顯示任何成功性。 本發明利用在頻譜上選擇雷射容室模式的狹窄頻寬。 然而,不同於容室內設備的是,本發明利用一整合過之選 擇波長刻面反射器。此反射器基本上作爲帶通濾波器的功 能,其將雷射限制在一狹窄頻帶上。此種反射器可被稱爲 反共振基準。 一般而言,根據本發明中一個方面的特徵係半導體菜 激雷射。此雷射包含一脊览物波導光電結構,其將一脊狀 物注射電流轉換成光。此爲大多數半導體雷射之一般特徵 ,其中脊狀物係餓刻到至少一頂端電鍍層中,以形成一波 導。但是在一些實現中,脊狀物可穿透活性層往下蝕刻。 泵激雷射更進一步包含整合後之波長選擇刻瑕屋^寸 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注音心事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 478228 A7 B7 五、發明說明(k ) 器。此反射器控制泵激雷射之縱向模式操作。特別地,此 反射器包含用以將光透過脊狀物波導光電結構回反射的第 一反射結構。當與第一反射結構組合操作時,第二反射結 構提供波長選擇反射性。換句話說,從第一與第二反射結 構反射之光相位使得刻面層之總反射率係波長選擇的、,或 是賦予超過其他波長的某些波長。 在現代科技之下的傳統實現中,泵激雷射操作在幾近 980nm,並且作爲用以防護使用一摻雜餌的纖維放大器之 波長分割多工(DWDM)系統的泵激。此反射結構之波長可 選擇反射性提供模式穩定性,並且減少短暫功率變動,以 減少在系統中可能由泵激雷射產生的頻譜增益位移。然而 必須注意的,係爲本發明之原則也可以提供到其他雷射, 以減少功率變動,例如其他操作在1480nm的EDFA或拉曼 放大結構中所使用的更寬廣的泵激波長範圍。 較佳實施例中,第一與第二反射結構之總厚度係少於 ιϋΟ微米。如此使得光損失限制在刻面層中的波束分歧。 但在較佳實施例中實質上遠小於20微米。 在後方基準穩定泵激的實現中,第一反射結構包含約 五種交替少或高指示材料中的四分之一波長層。第二反射 器包含一相關厚層。此層可以具有約10-50的光學厚度或 在雷射波長操作中特定的30波長。 當使用一泵激雷射時,通赏除了模式穩定性,欲求的 是局功率輸出。結果,一些^前方刻面反射率一般較佳在3% 和10%之間。後方基準穩定性泵激的較佳實施例中,前方 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ί請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁,> · 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 478228 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(j) 刻面反射率約在4%,特別是在+4%/-0·5%。 本發明以上及其他特徵,經由所附圖示更特別的敘述 ’並在申請專利範圍中指出包含結構上顯著不同的細節, 部分的組合以及其他優點。吾人將了解具體化本發明之特 別方法以及設備,係以說明的方式,並不會造成本發明的 限制。本發明之原則與特徵將會以不同且大量的實施例引 用’卻不背離本發明之範疇。 圖示簡要說明 在伴隨圖式中,經由不同觀點參照相同部分的圖式特 徵。此圖式不需精確標規;重點強調在顯示本發明的原則 。圖式中: 圖1爲一槪要圖,係根據本發明在纖維放大系統中泵 激雷射的立體圖; 圖2爲一後基準穩定泵激雷射晶片的俯視平面圖,顯 示本發明較佳實施例之後刻面材料層; 圖3Α至圖3D顯示從雷射內部後基準的反射頻譜,當 材料峰値係在969nm的總來回增益Exp[2(g-,個別 地當材料峰値係在975nm的總來回增益,以及當材料峰値 係在982nm的總來回增益; 圖4係爲則基準穩定雷射栗激晶片之俯視圖,顯示根 據本發明另一實施例地前刻面與後刻面材料層; 圖5A至圖5D顯示從雷射內部觀看的前基準之反射頻 譜’係爲第二實施例中個別的當材料峰値係在967nm的總 來回增益,當材料峰値係在975nm的總來回增益,以及當 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . --線. 478228 A7 _B7_ 五、發明說明(/f ) 材料峰値係在993nm的總來回增益。 元件符號說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 100 纖維放大器系統 110 輸入信號 112 纖維放大器 114 輸出信號 116 雷射半導體泵激系統 120 二極體泵激 124 纖維引出端 124 纖維引出端 126 次基座底板 128 拖架 130 環境控制包裝 132 脊狀物 134 電鍍層 136 活性層 138 電鍍層 140 區域 127 鏡片 142 前刻面塗覆 144 後刻面層塗覆 146 第一反射結構 148 第二後刻面層反射結構 150 前刻面 10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 478228 A7 B7 五、發明說明(1) 152 後刻面 160 第一鈍化層 162 氧化銘第二層 164 石夕鈍化層 166-175 多重四分之一波長(ΛΜ)_ 168 高指示鈦氧化物(Ti〇2)廢 170 低指示矽雙氧化物廢 172 鈦氧化物高指示層 174 低指示矽氧化物層 178 鈦氧化物薄層之間。 182 Ti〇22層 186-202 交替低及高折射指示材_ 209 薄層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 較佳篁施例詳細說明 線· 圖1顯示一纖維放大器系統100,其係使用本發明之 原則。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印剩衣 此纖維放大器系統100在一種實現方法中,操作在波 長分割多工系統。在此篇文章中,輸入信號110包含例如 50-100的多重頻道,在傳統上緊密分隔的載頻上操作。例 如’ 50-100GHZ的頻道分隔係常見的/這些頻道輸出信號 114可由纖維放大器n2選擇性的放大,用以傳輸至下一 個纖維放大器,或偵測系統。 一個實施例中,纖維放大器112係爲一摻雜餌之纖維 ’其放大在幾近1550nm的信號頻率。特別的,目前可得餌 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 478228 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明) 纖維放大器,增益頻譜從1510nm延伸至l630nm。然而, 在其他實現中,正規纖維可以用於拉曼放大系統中。 在實施例闡述中,纖維放大器112係由至少一個雷身寸 半導體泵激系統116所泵激。每一個泵激系統包含至少一 個二極體泵激120。泵激120耦合光線,:進入纖維引出端 124中,其將光傳輸至增益纖維或纖維放大器112。耦合率 通常較佳的是由安排在泵激120與纖維引出端124中間之 鏡片予以最大化。顯示出一纖維鏡片,雖然例如分離鏡片 與靶子耦合也可被使用。 雖然單一泵激,其傳輸光至信號光前進的相反方向係 被顯示,本發明也可應用於其他已知之泵激安排上。例如 單一泵激或多重泵激系統也可以和信號光沿著纖維112傳 輸之方向同向或反向使用。 根據說明之實施例的更進一步方面,雷射二極體泵激 120係固定在次基座底板126上,此次基座底板126傳統上 提供至泵激120的電連結,並且也用於溫度控制,亦即散 熱。光引出端之終端一般也固定在次基座126,其使用例 如電鍍回流或雷射技術焊接的拖架128。次基座126係一 般安裝在環境控制包裝130之內。此包裝通常具有用以電 連接至較大放大系統的接腳。 同樣的,泵激晶片120係一脊狀物波導設備,特別的 ,脊狀物132蝕刻至上方之電鍍層134,並且用於由活性 層136產生之光線的微光導引結構。此活性層136係位於 下方電鑛層138。 12 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝 一δ,· _線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 478228 A7 B7 五、發明說明([1) 然而,本發明也可應用在埋藏到此結構系統,其中脊 狀物係穿透活性層往下蝕刻。在每一種情況中,光在區域 140激發此雷射,而受控於鏡片127,其形成在纖維引出端 124之終端,用以傳輸至纖維放大器112。 同樣普遍的,泵激雷射120具有前刻面塗覆142。一 般提供用以使前刻面層鈍化,以防止前刻面層激變之失敗 ,並且提供前刻面反射性。並且典型而言,有一些後刻面 層塗覆144。一般的實現中,這些後刻面層塗覆144係設 計用來使後刻面層反射性最大化,使得大多數由雷射所產 生之光線係可用於有用的泵激光。 根據本發明,後刻面層144包括第一反射結構146, 以及第二後刻面層反射結構148。此種整合波長選擇性後 刻面層反射器控制泵激雷射的縱向模式操作。特別的,其 提供選擇性波長反射率,或作爲一帶通反射器,促進泵激 雷射120的縱向模式穩定性,用以賦予泵激雷射120之狹 窄頻譜的建立,以預防或至少減低光譜位移。 圖2較淸楚的顯示用於前刻面150與後刻面152之塗 覆。 特別的,前刻面層一般較佳的是在實現中包含第一鈍 化層160,例如其係可成爲非常薄的矽塗覆。爲了提供前 刻面反射性以使功率輸出最大化,前刻面較佳也包含一氧 化鋁AhCb之第二層162。在較佳實施例中,前刻面反射率 係在2與10%之間。(注意功率反射性的所有反射率,除非 其他所記述的。) 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;^· -—線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 478228 A7 _______ B7 五、發明說明(1) 在較佳實施例中,此反射性係在百分之三與百分之五 之間,特別是4%+/-5%。 較早所提出的,在後刻面層152上之塗覆144較佳含 有第一反射結構146以及第二反射結構148。較佳的是, 第一與第二反射結構的總厚度L係少於100微米,以減少 在後刻面因波束分歧所產生的波束損失。然而較佳的是, 第一與第二反射結構總厚度係小於20微米,亦即L=20微 米或更少。 在較佳實施例中更特別的是,在後刻面上之第一層係 再一次較佳爲鈍化層164,鈍化層最好是非常薄。在鈍化 層之後,交替低或高指示材料中的多重四分之一波長(又/4) 層166至175係沉積在後刻面層152上,在矽鈍化層塗覆 164的頂端上,以形成第一反射結構。低和高折射的交替 結構提供額外的相位變化,以在每一指示或材料接點反射 的光線之間,提供結構上的介面。這些層中的每一個係以 光學厚度245nm與+/-5%的容忍度沉積,用於980nm之泵 〇 特別的,低指示鋁氧化物層標號爲166。接下來,高 指示鈦氧化物(TiO〇層168係被使用。下一步,低指示矽雙 氧化物層170係被使用。然後,另一個鈦氧化物高指示層 172係被使用。下一個是低指示矽氧化物層174。 第二反射組件148造成在層178與空氣之間的外層干 擾。在較佳實施例中,此爲一鈦氧化物(Ti〇2)的薄層。特別 的,第二反射結構148的鈦氧化物薄層178係較佳在1〇與 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,裝 I,丨訂-1 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 478228 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(|、) 60又(波長)厚度之間。在目前實施例中,其係幾近於30波 長或12微米(物理距離)或(12*2.35)=28微米(光學距離),其 在980nm雷射實現中所敘述的。注意,在基準層之內, 980nm的光學厚度或對應物理距離(980nm/2.35)=417nm之波 長的光,具有在空氣中的波長980nm。 基準係用於波長的共振,其波長具有最大能量,儲存 在厚度L#的基準層。基準係爲用於波長的反共振,其波 長具有最大能量,儲存在厚度Lw的基準層。注意,係 幾近於L2,除了因在每一反射器之相位位移所作的輕微調 整。 基準的場傳輸率係爲:
其中h表示基準的第一沉積(內部)側之場傳輸率,h表 示基準外側的傳輸率,η表示基準第一沉積(內部)側的場傳 輸率,並且η表示基準外側的場傳輸率。當Lw爲λ〇/4ηβ的 偶數倍時’基準爲共振的。此由共振狀態所定義(當能量之 最大量係儲存於基準時)。本發明欲在當Lw爲λ〇/4η。的奇 數倍時(在基準的反共振狀態),穩定此雷射。共振狀態提 供最大傳輸率,因爲光的最大量係入射在第二反射器上。 共振發生在當項次ηηΕχρ(447τη1(^/λ。)爲最小値時。例如 ,若η爲負,η爲正,此乘積之最小値爲當Lw爲λ〇/4η6的 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝 訂· -參 478228 A7 __B7 五、發明說明(ί φ) 偶數乘積。 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 對於第一反射結構(五個個別之四分之一波長層,其隨 在指示2.35的終止層之後,指示爲1.6,2.35,1.47,2.35 ,以及1.47),在雷射內部的場反射率係爲rie〇.9。爲了達 到波長選擇性,沉積在刻面層相關的介電質厚度係被使用 。其需要具有L2=A2/(2neAA)以達成Δλ的週期性。因此, 若是欲求光譜週期16nm,厚度約I2.7nm即爲所求。然而 ,當沒有波導限制時’分歧係顯著的,分歧效應下降至 l/ne2,因爲角度分佈降至材料折射指示的倒數l/ne,而所需 厚度降至材料倒數的群組指示之倒數,1/ru。此材料應該具 有雷射波長的低吸收率,因爲波束的衍射,約1/5的回傳 功率係後耦合至波導內。但是,基於反射的相干本性,當 半導體增益峰値達到15nm時,其係用以在+/-2nm範圍內 之選擇模式的狹窄頻帶係適用的。 總場傳輸率由下式近似: -線- -气'LtJf +水I2——~Ι^ΓΤ"· (式 2) , ~TTneLeff \Λ-γττλ r2e ^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 其中 係表示在場強度中的減少量,其係因反射的波 束進入至雷射波導中不完整的散度耦合,注意,基準的反 共振提供一最小傳輸率,以及最大反射率。簡言之,由第 二反射結構148所反射之光,係與第一反射結構148所反 射之光爲非同相位的,其爲非所求之波長。此造成由總反 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 478228 Α7 Β7 五、發明說明(ί$) 射率w所定義之波長選擇後刻面反射器。 圖3A顯示後刻面反射率爲波長之函數,根據本發明 所說明的,反射率之峰値在接近於970nm與980nm之百分 比90之處。圖3B至圖3D顯示雷射總增益頻譜,用於不 同材料之增益補償。其顯示雷射波長可良好的控制在任何 材料峰値969nm至982nm。 在較佳實施例中,在鈦氧化物層178厚度上並沒有額 外的塗覆。意即,第二反射結構148只有包含鈦氧化物層 178。雖然可以包括額外層,以近一步增加總後刻面反射率 ,這些具有顯示於圖3的反射率曲線中的峰値變平坦,而 可以提供較佳的切斷功能。 圖4顯示另一個實施例,其中用於泵激波長穩定化的 波長選擇層係位於前刻面。反共振基準的相同形式係沉積 在雷射120的前刻面150上。當基準係坐落於雷射之前方 ,需要對接近雷射增益峰値的所有波長之低反射率。因此 ,每一個由基準定義之介面的反射率必須小到達到幾近前 刻面150之退出功率的80%。對於前方基準結構,其中必 須同時具有k|2<15%與|;r2|2<15%。如此可達成由在下一個材 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線. 料之間具有小指示差異。用於泵激前方塗覆的較佳實施例 係跟隨在泵激前方鈍化層(160)具有中間指示之材料,其在 半導體折射率與空氣折射率之間。約3-30λ的層(在本實施 例中15又或約6.2//111的物理距離),在1^〇2厚度層182中 將提供在泵激有效增益曲線中深調變的漣波,因此提供介 面之反射率-第一介面層(η)係在層182的內側,第二介面係 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 478228 Α7 Β7 五、發明說明)
在外側(η)。因爲調變深度係很大,較寬的某淮自由 圍將仍供應強壯的波長穩定。 _ S 在本實施例中,後反射器係與薄鈍化層164先塗覆。 ••在鈍化層之後,交替低及高折射指示材料186-2〇2的多重 四分之一波層係沉積在後刻層152。傳統上,使用8層以 發射約95%的前刻面功率。注意,n和Γ2係爲前基準的同 樣預兆,因此四分之一波長的偶數滿足反共振狀態,並且 表示此雷射的波長將會穩定。其中λ〇係爲選擇的泵激波長 ,前方基準182厚度必須爲λ〇/4〜的偶數乘積。 圖5Α顯示較佳實施例的前基準之反射率頻譜,圖5Β 至圖5D顯示前基準穩定栗激總來回增益,用於增益頻譜 的不同位移。 因此,式2中6.2//m的1^〇2單~層(使用物理距離測 量)提供約15%最大量反射率的反射率峰値,用以哪一個雷 射會被鎖定,並且單一層基準提供用於其他接近半導體增 益峰値的波長的較低反射率。爲了從泵激前刻面層發射大 多數的功率(>95%),伴隨前基準的較佳實施例將使用後刻 面約95%的功率反射率。 圖5A至圖5D顯示泵激具有穩定在接近975nm的波長 ,當材料增益峰値係在967nm至993nm的範圍的任何〜處 。額外的薄層209,其比半波長還薄,也可以加至薄層 以更進一步減少η。 當本發明具有經由參考較佳實施例特別顯示並敘述, 習知技藝者將可了解形式上與細節的不同變化將不會背離 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) --裝 --線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 478228 A7 _____B7_五、發明說明)本發明申請專利範圍中所定義的精神與範圍。例如,在其 他較佳實施例中,基準結構係沉積在前刻層與後刻層上。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂:! 丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)

Claims (1)

  1. 478228 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 1.一種半導體泵激雷射,其包括: 一個脊狀波導光電結構,其可將脊注射電流轉換至光 ;以及 一個整合波長選擇刻面反射器,其控制泵激射的縱向 模式操作。 2·如申1 _述之半__射’ 激雷射光學嵴瀹蕾放大器。 3.如申請專利範圍第1項所述之半導’ 激雷射操作在幾近980奈米。 4·如申請專利範圍第1項所述之半導體售射,其中泵 激雷射光學的泵激纖維放大器,防護波長多工系統,第一 與第二反射結構的波長選擇率提供模式穩定度,以減少在
    其中泵 其中泵 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、1Τ
    射,其中光 造成一微弱 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 泵激雷射之波長位移。 5.如申請專利範圍第1項所述之半導 電結構之脊狀波導係只在電鍍的上層形成 導向雷射設備。 6·如申請專利範圍第1項所述之半導體雷射,其中波 長選擇反射率係提供波長控制在預定波長的j/Snm。 7·如申請專利範圍第1項所述之半導_射,其中刻 面反射器包含第一反射結構,用以反射光經由脊狀波 導光電結構回傳,以及一第二反射結構,提供波長選 擇反射率,與第一反射結構結合。 ^ 8.如申請專利範圍第7項所述之半導^^射,其中第 一與第二反射結構的總厚度係小於10〇微米。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 478228 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍
    其中第 其中第 9·如申請專利範圍第7項所述之半導 一與第二反射結構的總厚度係在3至20微 10·如申請專利範圍第7項所述之半導 一反射結構係位於泵激雷射的後刻面並且包含交替低和高 指示材料的5個四分之一波長層。 11·如申請專利範圍第7項所述之半導_「 一反射結構係位於泵激雷射的後刻面並且蠢f 指示材料的多重四分之一波長層。 12·如申請專利範圍第11項所述之半_雷射,其中 第二反射結構包含一相關厚度層。 13.如申請專利範圍第η項所述之半導]射,其中 射,其中第 交替低和高 第二反射結構包含厚度達10-60個波長的層 14. 如申請專利範圍第11項所述之半導 第二反射結構只包含單一層,不具有其後之_層。 15. 如申請專利範圍第1項所述之半導,其中波 長選擇刻面反射器係位於後刻面上,其具有作的波長 上大於75%的反射库,以及一前刻面具有乍的波長上 大於3-10%的反射率。 ί代
    射,其中 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16. 如申請專利範圍第15項所述之半導 前刻面具有在操作的波長上大於3-5%的反射 17. 如申請專利範圍第16項所述之半導 前刻面具有在操作的波長上約4%的名義上反」 18. 如申請專利範圍第1項所述之半導
    其中 其中
    其中濾 波器係位在泵激雷射前刻面上,並且指示距離係微小,故 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 478228
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 而功率反射率小於15%。 19. 如申請專利範圍第18項所述之半寶射’其 濾波器厚度係在3//m與30#m之間。 ^ 20. 如申請專利範圍第18項所述之半丨 濾波器厚度係在3與30個波長之間。 21. 如申請專利範圍第1項所述之半導會會射,其中基 準結構係沉積在後刻面層與前刻面層上。 22. —種半導體980奈米泵激雷射,其具有增進縱向模 式穩定度,用以泵激一纖維放大器,以防護波長分割多工 系統,減少光譜位移,此泵激雷射包含: 一個脊狀波導光電結構,其可將脊注射電流轉換至光 ;以及 一個整合波長選擇刻面反射器,其控制泵激雷射的縱 向模式操作,其中刻面反射器包含第一反射結構,用以反 射光線至經由脊狀波導光電結構回傳,以及一第二反射結 構,用以提供波長選擇反射率,與第一反射結構結合,其 中第一反射結構包含交替低和高指示材料的多重四分之二 波長層,以及第二反射結構包含一 10-60個波長厚度的相 關厚度層。 23·—種半導體980奈米泵激雷射,其具有增進縱向模 式穩定度,用以泵激一纖維放大器,以防護波長分割多工 系統,減少光譜位移,此泵激雷射包含: u g射,其中 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 線 以及 個脊狀波導光電結構,其可將脊注射電流轉換至光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇><297公董) 478228 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍一個整合波長選擇前刻面反射器,其控制泵激雷射的 縱向模式操作,其係3-30個波長的厚度。 ^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW089124552A 1999-11-23 2000-11-20 Mode-selective facet layer for pump laser TW478228B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/448,046 US6647046B1 (en) 1999-11-23 1999-11-23 Mode-selective facet layer for pump laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW478228B true TW478228B (en) 2002-03-01

Family

ID=23778798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089124552A TW478228B (en) 1999-11-23 2000-11-20 Mode-selective facet layer for pump laser

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6647046B1 (zh)
EP (1) EP1232549A2 (zh)
JP (1) JP2003515938A (zh)
CN (1) CN1399810A (zh)
AU (1) AU2905601A (zh)
CA (1) CA2392008A1 (zh)
TW (1) TW478228B (zh)
WO (1) WO2001039340A2 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003133638A (ja) * 2001-08-14 2003-05-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 分布帰還型半導体レーザ素子及びレーザモジュール
JP3898042B2 (ja) * 2001-11-30 2007-03-28 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置および光増幅装置
US7690573B2 (en) * 2006-07-27 2010-04-06 Spx Corporation Alternator and starter tester with bar code functionality and method
US7505496B2 (en) * 2006-04-05 2009-03-17 Ciena Corporation Systems and methods for real-time compensation for non-linearity in optical sources for analog signal transmission
GB2439973A (en) * 2006-07-13 2008-01-16 Sharp Kk Modifying the optical properties of a nitride optoelectronic device
DE102008018928A1 (de) * 2008-04-15 2009-10-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
WO2011028207A1 (en) * 2009-09-04 2011-03-10 Spectralus Corporation Efficient and compact visible microchip laser source with periodically poled nonlinear materials
EP3821505A4 (en) * 2018-07-13 2022-07-06 The Government of the United States of America as represented by the Secretary of the Navy HIGH STABILITY SEMICONDUCTOR LASERS AND SENSORS FOR III-V AND SILICON PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3617930A (en) 1969-03-24 1971-11-02 American Optical Corp Laser structure having a controllable frequency spectrum of stimulated emissive energy
US3628173A (en) 1969-04-28 1971-12-14 Bell Telephone Labor Inc Laser mode selection and stabilization apparatus employing a birefringement etalon
US3663890A (en) 1970-04-27 1972-05-16 Union Carbide Corp Two cavity laser
US4081760A (en) 1976-06-03 1978-03-28 Coherent, Inc. Etalon laser mode selector
US4284963A (en) 1979-08-24 1981-08-18 Mcdonnell Douglas Corporation Etalon laser diode
US4358851A (en) 1980-02-28 1982-11-09 Xerox Corporation Fiber optic laser device and light emitter utilizing the device
GB8406432D0 (en) * 1984-03-12 1984-04-18 British Telecomm Semiconductor devices
US4675873A (en) 1984-09-28 1987-06-23 Bell Communications Research, Inc. Single mode injection laser structure
US4805185A (en) 1986-03-04 1989-02-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Triple cavity laser
US4726030A (en) 1986-07-21 1988-02-16 Gte Laboratories Incorporated External-coupled-cavity diode laser
NL8801667A (nl) 1988-07-01 1990-02-01 Philips Nv Fi - coating voor dfb/dbr laserdiodes.
US5185754A (en) 1991-07-29 1993-02-09 Spectra Diode Laboratories, Inc. Spectrally stable laser diode with internal reflector
JPH0697570A (ja) 1992-09-14 1994-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザー素子端面の反射鏡およびその製造方法
FR2700894B1 (fr) 1993-01-26 1995-03-03 France Telecom Laser à semiconducteur avec sélecteur passif en longueur d'onde.
US5629954A (en) * 1994-10-25 1997-05-13 Trw Inc. Semiconductor laser diode with integrated etalon
JPH09199803A (ja) * 1996-01-23 1997-07-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザおよびその製造方法
JPH11186641A (ja) 1997-12-22 1999-07-09 Kdd 光増幅器
JPH11214799A (ja) 1998-01-26 1999-08-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール
US6304587B1 (en) * 1999-06-14 2001-10-16 Corning Incorporated Buried ridge semiconductor laser with aluminum-free confinement layer
US6449301B1 (en) * 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001039340A3 (en) 2001-11-22
AU2905601A (en) 2001-06-04
WO2001039340A2 (en) 2001-05-31
US6647046B1 (en) 2003-11-11
CA2392008A1 (en) 2001-05-31
EP1232549A2 (en) 2002-08-21
CN1399810A (zh) 2003-02-26
JP2003515938A (ja) 2003-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW530445B (en) A tunable gain-clamped semiconductor optical amplifier
US20010048702A1 (en) Semiconductor laser devices, and semiconductor laser modules and optical communication systems using the same
TW475307B (en) Back facet flared ridge for pump laser
JP2005217428A (ja) 干渉フィルタを有する表面放出半導体レーザ
JP2014220404A (ja) 半導体レーザ装置組立体
EP2208266A1 (en) Extended cavity semiconductor laser device with increased intensity
US20010021210A1 (en) Semiconductor laser module
JP2005123612A (ja) 半導体光増幅器を用いた広帯域光源
TW478228B (en) Mode-selective facet layer for pump laser
US8526103B2 (en) Laser system with highly linear output
CN104321941A (zh) 泵浦辐射装置和用于泵浦激光活性介质的方法
EP1272878A1 (en) Multi-pass, arcuate bent waveguide, high power superluminescent diode
US6870871B2 (en) Semiconductor laser devices, and semiconductor laser modules and optical communication systems using the same
US20100074282A1 (en) Wavelength-tunable external cavity laser
US7031362B2 (en) Semiconductor laser device and semiconductor laser module using the device and method for low reflectivity
RU2197772C1 (ru) Полупроводниковый лазер с широким периодически секционированным полосковым контактом
JP2017187690A (ja) 光素子、光モジュール及び光伝送システム
US20040156416A1 (en) System comprising optical semiconductor waveguide device
CN108321675B (zh) 激光器及光模块
US7142571B2 (en) Stack-type diode laser device
AU3208400A (en) Signal band antireflection coating for pump facet
JP2004356571A (ja) 分布帰還型半導体レーザ装置
EP1233490A2 (en) Semiconductor laser module and fiber amplifier and optical communications system using the same
JP2005244221A (ja) 利得固定半導体光増幅器
US20230134631A1 (en) Asymmetric chirped fiber bragg grating for diode laser of fiber amplifier

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees