TW400549B - The apparatus and the method for the growth of the gas phase thin film - Google Patents

The apparatus and the method for the growth of the gas phase thin film Download PDF

Info

Publication number
TW400549B
TW400549B TW087113775A TW87113775A TW400549B TW 400549 B TW400549 B TW 400549B TW 087113775 A TW087113775 A TW 087113775A TW 87113775 A TW87113775 A TW 87113775A TW 400549 B TW400549 B TW 400549B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
furnace
thin film
substrate holder
film
Prior art date
Application number
TW087113775A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Ohashi
Katsuhiro Chagi
Taira Shin
Tatsuo Fujii
Katsuyuki Iwata
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co, Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co
Application granted granted Critical
Publication of TW400549B publication Critical patent/TW400549B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/14Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/12Substrate holders or susceptors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/16Controlling or regulating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 【發明之背景】 【發明之領域】 本發明係關於氣相薄膜成長裝置及氣相薄膜成長方法, 尤其關於可應用於被要求高品質之半導體晶片基板之製造 過程且很少產生污染物之氣相薄膜成長装置及可形成少具 晶體缺陷且膜厚均勻之薄膜之氣相薄膜成長方法者。 【先前技術之描述】 圖2為展示習知氣相成長裝置之一例之概略說明圖。 在圖2中,在通常圼圓筒狀之反應爐20内之下部配設有 晶片(例如矽晶片等)基板21載置用之旋轉基板保持體22, 旋轉基板保持體22旋轉用之旋轉軸23,Μ及加熱用之加熱 器24,而在旋轉軸23連接有旋轉驅動用之馬達(未圖示)。 再者,在反應爐20之底部配設有供未反應氣體等之排氣 用之複數排氣口 25,25連接於排氣控制裝置(未圖示)。 另一方面,在反應爐20之頂部配設有供原料氣體、載體 氣體之對爐内供給之用之複數氣體·供給管26 ,26及圓盤狀 整流板27,而在整流板27穿設有氣體流動整頓用之多數孔 27a - 習知之氣相成長裝置係如上述所構成,旋轉基板保持體 22係藉馬達之旋轉驅動按指定轉數旋轉者,而其上載置之 基板21乃在旋轉之下被加熱器24加熱至指定溫度。同時, 原料氣體、載置氣體等之反應(用)氣體?g由複數之氣體供 給管26.26被導入反懕爐20内,Μ使氣體運動量或壓力分 布均匀化,其次,以反應爐内之氣體流速分布可達均勻之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 I n I Π. ! ~ -裝— I -y I I 訂 -線 (請先閲讀背面之注意„事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明 ( 2 ) 1 1 方 式 使 之 通 iJJL jg 整 流 板 27 之 多 數 之 洞 孔 27 a * Μ將反懕氣體 1 1 均 勻 供 給 於 旋 轉 基 板 保 持 體 22上 之 晶 片 基 板 21 使 薄 膜 在 1 1 氣 相 下 成 長 0 請 先 1 1 在 上 述 使 薄 膜 形 成 於 半 導 體 晶 Η 上 之 氣 相 成 長 裝 置 中 > 聞 讀 1 背 1 為 了 防 止 由 薄 膜 形 成 用 之 氣 體 所 引 起 之 粒 子 之 產 生 或 析 出 面 之 1 注 {I 物 對 反 utxr 懕 爐 内 壁 之 附 著 現 象 又 為 了 設 法 使 形 成 薄 膜 時 之 意 事 項 不 良 情 況 所 致 之 晶 體 缺 陷 不 致 產 生 而 得 到 形 成 有 保 持 均 質 再 填 且 厚 度 均 勻 之 薄 膜 之 晶 Η 有 各 種 倡 議 被 提 出 0 寫 本 頁 裝 1 例 如 在 曰 本 專 利 特 開 平 5- 747 1 9號公報之情況 將原科 1 氣 體 之 供 給 流 量 控 制 為 指 定 流 量 以 防 止 反 懕 爐 内 之 溫 度 變 I 化 而 企 求 晶 體 缺 陷 之 防 止 0 1 1 訂 在 B 本 專 利 特 開 平 5- 9 0 1 6 7號公報之情況 Μ薄膜形成 1 時 之 晶 片 基 板 之 面 内 溫 度 分 布 可 達 均 勻 卞 方 式 將 原 料 氣 體 1 1 量 爐 内 壓 力 旋 轉 基 板 保 持 體 之 轉 數 等 按 指 定 程 度 控 制 1 1 以 求 滑 移 之 防 止 0 I 紙 在 曰 本 專 利 特 開 平 6- 216045 號 公 報 之 情 況 在 容 易 產 生 1 析 出 物 之 反 應 爐 内 壁 之 一 部 分 在 平 滑 維 持 內 周 面 之 下 配 設 1 1 遮 蔽 管 Μ 便 在 施 行 薄 膜 肜 成 操 作 後 容 易 洗 滌 反 Pftf 懕 爐 之 同 1 1 時 維 持 氣 體 流 之 層 流 狀 態 >λ 求 均 質 薄 膜 之 形 成 0 1 | 再 者 在 曰 本 專 利 特 開 平 7-50260號公報之情況 將原 1 I 料 氣 賻 載 體 氣 體 導 入 反 應 爐 之 方 法 設 定 為 所 指 定 之 方 法 1 1 | ) 藉 此 使 氣 體 運 動 量 或 氣 體 ΙΜ 力 均 勻 化 Η 便 將 原 料 氣 體 1 1 等 按 均 勻 流 速 供 給 於 基 板 上 Μ 求 薄 膜 厚 度 之 均 勻 化 0 1 1 但 上 述 各 種 倡 議 之 習 知 氣 相 成 長 裝 置 均 尚 未 達 到 可 將 其 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5 _ 五、發明説明(3 ) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 成長有薄膜之晶Η基板所產生或發生之晶體缺陷,粒子之 附著現象等之不良情況充分予Μ防止之程度,再者,隨著 尤其近年之半導體方面之超高集積化,愈來愈需要晶片基 板之高品質化,因此,形成有薄膜之晶片基板因具有微小 缺陷所致之品質降低亦成為問題之情事變得多。 【發明之概述】 本發明係鑑於上述習知氣相成長装置所引起之氣相成長 薄膜形成時之晶片基板之品質降低,在解決此等間題之目 的下所創案者。 本荼發明人等首先關於習知之氣相成長裝置所發生之現 象進行詳细之研究。 其结果觀察到反應爐壁附著有大量粒子之現象,而發現 ,由於該現象,維護循環被縮短,或使此反應爐壁上之附 著粒子附著於晶片基板而成為晶體缺陷之原因,或Μ附著粒 子直接成為晶片品質降低之原因之事簧。 本案發明人等根據上述研究成果進一步研究反懕爐内之 原料氣體之流動等,Κ便査出大量粒子附著反應爐壁之規 象之原因。 其结果,又査明下述現象發生於反應爐内之事實: 即,(a )如上述從反應燫頂部導入之按均勻流速供給於 晶片基板21上之反應氣體如矽原科氣體等係到達反懕爐20 下部之晶Η基板2 1近旁而被加熱,該下部由於被加熱器2 4 加熱,保持高於反應爐上部之溫度。 其结果如圖2箭頭所示,產生上升氣體流,而發生沿反 請 先 閲 讀 背 ir 之 注 意 衰裝 頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 6 A7 B7 五、發明説明(4 應訄壁之反應氣體之飛揚現象,引起氣體渦流之產生。 (b) 再者,由於被加溫之反應氣體之上升,反應爐20内 全域之溫度亦上升,薄膜形成用之原料氣體在氣相下增大 其均勻核之生成,而增加氣相中之粒子之產生。 (c) 再者,若產生上述氣體渦流,則有可能引起旋轉基 板保持體22上之晶片基板21之外周部再收容反應氣體中之 摻雜劑,亦成為所得晶片基板之面內電阻值分布不均匀之 原因。 (d) 此外,向下方流到晶片基板近旁之反應氣體再往反 應爐上方飛揚之現象,其除了產生氣體渦流外,又在旋轉 基板保持體2 2外周側發生所諝”氣流之暴動”即造成氣體之 複雜流動之混亂現象。 當發生此項氣體流之暴動時,預定從排氣口 2 5排出之未 反應氣體卻發生反應而使薄膜成分析出於旋轉基板保持體 22之外周面上,或有粒子附著於與該旋轉基板保持體22外 周面相對之反應爐壁上 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 養 裝 訂 體 氣 或 流 渦 擐 氣 之 況 情 良 不 111 種 各 起 引 之 述 上 者 再 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 體 持 保 板 基 轉 旋 沿 其 高 提 中 法 知 習 在 侥 生 發 之 暴 流 M 予 可 時 。 速體 高氣 極體 之載 上 之 K 量 /S大 11用 約使 為需 速必 流此 體為 氣但 之 , 向度 方程 23干 軸若 轉制 旋抑 薄不 有等 成短 形縮 之 之 述環 上循 ’ 護 現維 發之 果爐 成懕 究反 研 , 述低 上降 據質 根品 等 之 人板 明基 發片 案晶 本之 層 流 之 流 體 氣 /IV 之 流 升 上 體 氣 内 爐 應 反 於。 在實 β 原 之 之 亂 況 混 情 之 良上 7 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) A7 B7 經濟部中央梯準局貝工消費合作社印製 五、發明説明( 5 ) 1 1 然 後 9 本 荼 發 明 人 等 完 成 如 下 之 本 發 明 即 在 未 供 給 大 1 1 I 量 之 載 體 氣 體 之 下 改 變 反 attx 應 爐 之 上 部 及 下 部 之 直 徑 而 1 1 1 將 反 應 爐 之 上 部 直 徑 ·、 下 部 直 徑 及 旋 轉 基 板 保 持 體 直 徑 之 請 先 閲 讀 背 1 1 比 率 設 成 所 指 定 之 比 率 又 將 旋 轉 基 板 保 持 體 與 反 IttfT 懕 爐 之 1 | | 上 部 下 端 之 高 低 差 設 成 所 指 定 之 程 度 時 可 防 止 如 上 述 習 之 注 1 J 意 1 .I 知 氣 相 成 長 装 置 中 之 對 反 應 爐 壁 或 反 age 懕 爐 下 部 旋 轉 基 板 保 象 ..事 項 再 持 體 外 周 面 之 大 量 粒 子 之 附 著 琨 象 及 薄 膜 成 分 之 析 出 Μ 填 暨 晶 片 外 周 部 之 再 收 容 摻 雜 劑 之 現 象 而 可 防 止 晶 片 基 板 寫 本 頁 k 1 I 品 質 之 降 低 者 0 1 即 本 發 明 為 提 供 一 種 可 防 止 因 矽 原 料 氣 體 之 均 匀 核 之 Ί 生 成 而 產 生 之 粒 子 對 反 懕 爐 周 壁 之 附 著 現 象 暨 薄 膜 成 分 在 I 訂 旋 轉 基 板 保 持 體 外 周 部 及 爐 内 周 壁 上 之 析 出 現 象 之 氣 相 薄 1 I 膜 成 長 裝 置 同 時 提 供 一 種 可 使 少 具 缺 陷 之 高 品 質 均 匀 薄 1 1 1 膜 在 氣 相 下 成 長 於 晶 片 基 板 上 之 方 法 〇 1 1 依 昭 本 發 明 提 供 __. 種 氣 相 薄 膜 成 長 裝 置 其 在 中 空 之 1 反 trpe 懕 爐 之 頂 部 具 有 複 數 之 反 應 氣 體 HXe. 供 給 P 在 底 部 具 有 排 1 氣 P 在 内 部 具 有 晶 片 基 板 載 置 用 之 旋 轉 基 板 保 持 體 Μ 1 I 及 在 内 部 之 上 部 具 備 穿 設 有 複 數 孔 之 整 流 板 反 應 氣 體 1 1 供 給 於 内 部 而 在 旋 轉 基 板 保 持 體 上 之 晶 片 基 板 表 面 進 行 薄 1 1 膜 之 氣 相 成 長 之 氣 相 成 長 装 置 中 有 下 述 特 激 上 述 反 應 爐 1 1 之 中 空 内 部 被 區 分 為 不 同 内 徑 之 上 部 與 下 部 y 上 部 之 内 徑 1 Ι 小 於 下 部 之 内 徑 之 同 時 上 部 下 端 與 下 部 上 端 藉 連 结 部 連 接 I 1 I 而 使 中 空 內 部 連 續 不 斷 9 並 且 上 述 旋 轉 基 板 保 持 體 在 反 應 1 1 爐 下 部 内 與 該 上 部 下 端 保 持 一 指 定 高 低 差 之 下 被 配 設 於 下 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標皐局货工消资合作社印¥ 五、發明説明 (6 ) 1 1 方 -½ 位 置 〇 1 1 在 上 述 本 發 明 之 氣 相 薄 膜 成 長 裝 置 中 較 佳 的 是 上 述 1 1 反 懕 爐 上 部 之 側 面 為 與 該 旋 轉 基 板 保 持 體 之 頂 面 垂 直 者 〇 1 1 請 1 I 再 者 9 較 佳 的 是 > 上 述 反 應 爐 中 空 内 部 之 水 平 斷 面 圼 圓 先 閱 1 I 形 f 上 述 上 部 直 徑 (D !) 大 於 上 述 晶 片 基 板 之 直 徑 » 且 上 述 讀 背 1 1 旋 轉 基 板 保 持 體 圼 圓 形 9 該 上 部 直 徑 (D l) 與 該 旋 轉 基 板 保 面 之 注 1 持 體 之 直 徑 (D S ) 之 比 率 (D ! /Ds )為0 .7 1 . 2 另下部直徑 意 -事 1 項 1 (D Z ) 與 上 部 直 徑 (D l) 之 比 率 (D 2/D i )為 1 .2M 上 者 較 佳 而 再 ii / 下 部 直 徑 (D Ζ ) 與 旋 轉 基 板 保 持 體 之 直 徑 (D2) 之 比 率 寫 本 袭 I (D 2/Ds )為1 .2Κ 上 者 較 佳 0 頁 1 此 外 9 較 佳 的 是 $ 上 述 上 部 下 端 與 旋 轉 基 板 保 持 體 之 高 1 | 低 差 (H)為大於該旋轉基板保持體頂面上之氣體流之過渡 Ί 層 厚 度 (T) 過渡層厚度(Τ ) 為 由 3 . 22 (/ ω )1 /2 (其 中 9 1 訂 V 表 示 反 應 爐 内 氣 氛 氣 體 之 動 粘 性 係 數 (10 m 2 /S) ω 表 示 1 旋 轉 之 角 速 度 (r a d / s )) 算 出 之 數 值 上 述 連 结 部 與 上 述 旋 1 I 轉 基 板 保 持 體 頂 面 均 被 設 在 水 平 之 面 内 0 1 1 本 發 明 之 氣 相 成 長 裝 置 乃 構 成 如 上 所 述 者 其 對 於 習 知 1 1 氣 相 薄 膜 成 長 裝 置 之 沿 反 應 爐 壁 所 發 生 之 反 應 氣 體 飛 揚 現 象 所 引 起 之 氣 體 渦 流 之 產 生 由 於 上 部 直 徑 小 於 下 部 直 1 徑 之 方 式 改 變 反 應 爐 之 形 狀 而 消 除 產 生 渦 流 之 空 間 可 抑 1 制 該 ΛΑ m 流 之 產 生 之 同 時 由 於 可 防 止 反 應 爐 上 部 之 氣 相 溫 1 1 度 之 上 升 9 可 抑 制 薄 膜 形 成 用 原 料 (如矽等) 氣 體 之 均 勻 核 1 I 之 生 成 9 而 減 少 氣 相 中 產 生 之 粒 子 0 1 1 因 此 可 防 止 下 述 情 事 : 粒 子 附 著 於 反 應 爐 壁 Μ 致 縮 短 維 1 | 護 循 環 » 粒 子 附 著 於 晶 片 基 板 而 成 為 晶 體 缺 陷 之 原 因 # t 或 1 1 直 接 成 為 附 著 粒 子 而 降 低 晶 Η 之 品 質 等 0 1 I 再 者 9 由 於 抑 制 氣 體 倘 流 之 產 生 9 旋 轉 基 板 保 持 體 上 所 1 1 載 置 之 晶 Η 基 板 之 正 上 方 之 氣 體 流 在 其 從 晶 片 基 板 中 心 往 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -9 - 經濟部中央標革局貞工消费合作社印來 A7 B7 五、發明説明(7 ) 外周部之與晶片面平行之流動上不受到妨礙而變成均等。 因此*基板外周部不會發生氣相中之摻雜劑之再收容, 而可得1到一種Μ面內電阻值分布均匀及高品質形成有薄層 之晶片基板。 此外,由於反應爐上部之细小化,得Μ較少之載體氣體 量提高旋轉基板保持體之旋轉軸向之氣體流速,而與習知 装置相較,可減少載體氣體量。 再者,由於反應爐上部直徑、反應爐下部直徑、Κ及旋 轉基板保持體直徑之比率被設成所指定之比率,可防止反 應爐内之氣體產生上升流,因而可減少粒子之產生之同時 可防止氣體渦流或氣體流暴動之發生,又可免除爐壁上之 附著粒子落下至旋轉基板保持體上之晶片基板上之情事。 此外,旋轉基板保持體被配設至可與反應爐之上部下端 保持一高低差,大於形成於旋轉基板保持體頂面上之氣體 流過渡層之厚度者,因此,上部上端不會妨礙順滑之氣體 流動,又可防止氣體產生上升流,不會發生氣體渦流或氣 體流暴動而可得到形成有未具晶體缺陷之高品質薄膜之晶 片基板。 又按,在本發明中*過渡層係指經過整流板供給之原料 氣體流在旋轉基板保持體上以具有從中心往外周邊部方向 之向量之狀態流動之氣體層而言,而過渡層厚度係指旋轉 基板保持體上之具有上述向量之氣體流之厚度而言。 【圖式之簡單說明】 圖1展示本發明之氣相薄膜成長裝置一實施例之概略斷 面說明圖。 圖2展示習知之氣相薄膜成畏裝置一洌之概略斷面說明 圖。 本紙張尺度適川中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210Χ 297公釐) -------4衣--;------訂 (請先閱讀背面之注意岸項再填寫本頁) _ 1 Π _ 10 A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 五、發明説明 (8 ) 1 1 [ 元件 編 號 之說明】 1 1 I 1 反 應 爐 上 部 1 1 1 2 反 應 爐 下 部 請 1 1 閲 I 10 ,20 反 應 燫 背 1 I 1 I 11 ,21 晶 片 基 板 之 1 注 12 ,22 旋 轉 基 板 保持體 事 項 1 13 ,23 旋 轉 軸 再 填 14 ,24 加 熱 器 寫 本 頁 裝 1 15 ,25 排 氣 P 1 16 ,26 氣 體 供 給 管 1 17 ,27 整 流 板 1 訂 17 a , 27 a 孔 1 1 18 ,28 連 结 部 I 1 S 空 間 部 1 1 U 下 部 上 端 1 B 上 部 下 端 1 T ^m. m 渡 層 厚 度 1 1 Η 高 低 差 1 1 D! 反 應 爐 上 部内徑 1 1 Dz 反 應 爐 下 部内徑 1 | D s 旋 轉 基 板 保持體直徑 1 I 【 較佳 具 體 例之细節說明】 1 1 1 K下 根 據 圖式詳细說明本發明之一實施例。 1 1 但本 發 明 並未受到下述實施例之限制。 1 1 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS > A4規格(210X297公釐) -11- A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(10) 1 1 再 者 9 在 反 懕 爐 1 0底部配設 有 供 未 反 應 to am 氣體 等 之 排氣用 1 1 I 之 複 數 排 氣 P 15 Λ 15 〇 . 1 1 另 一 方 面 9 在 反 應 爐 上部1之頂部配設有複數之反應氣 請 先 1 I 閱 I 體 供 給 P 16 \ 16 9 甩 Μ 供給反 應 (用)氣體例如單矽烷(S i 讀 背 1 I 1 I h4 )、 二氯單矽烷(S i h2 C1 2)等 之 原 料 氣 體 及氫 氣 (Hz)、氦 之 1 注 氣 (H e ) 氬 氣 (Ar)等 之 載體氣 體 0 惠 事 1 項 •4 1 在 反 應 爐 上 部 1内之上方有- -與頂部保持指定空間域S之 再 填 寫 士 裝 1 被 穿 設 有 複 數 之 孔 17 a之圓盤狀整流板1 7 係Μ供給氣體 本 頁 不 致 形 成 偏 流 路 之 方 式 與反應 爐 上 部 之 内 周面 緊 密 接觸地 1 被 配 備 者 〇 | 本 發 明 之 氣 相 薄 膜 成 長裝置 乃 如 上 所 述 ,在 反 apst 懕 爐上部 1 訂 1之下端B之下方 使 旋 轉基板 保 持 體 12之頂面與該下端B 1 1 保 持 被 指 定 之 高 低 差 Η > 1 1 此 高 低 差 Η通常被設定為大於被供給於旋轉基板保持體 1 1 12上部 之 氣 體 流 之 過 渡 層厚度 (Τ) 該過渡層為如圖1中之 1 沐 m 頭 所 示 通 過 整 流 板 1 7供給 之 原 料 氣 體 等之 氣 體 流在旋 1 轉 基 板 保 持 體 12上 具 有從中 心 往 外 周 邊 部方 向 之 向量之 1 1 氣 ΜΙ» 體 層 0 1 1 若 此 高 低 差 Η小於過渡層厚度T 旋 轉 基 板保 持 體 12上之 1 1 從 晶 片 基 板 1 1之 中 心 往 外周部 之 氣 體 流 則 被反 應 爐 上部1 1 I 之下端B阻礙 ,而發生沿著反懕爐内壁往上方飛揚之現象 1 1 I » 肋 長 氣 體 ,讽 m 流 之 產 生 ,因此 連 結 部18或反懕爐 下 部2之 I 1 内 壁 上 之 析 出 物 虽 變 為 大量。 1 1 再 者 9 較 佳 的 是 » 使 旋轉基 板 保 持 體 12之頂 面 存 在於與 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -1 3 - A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印裝 五、發明説明 0 L1) 1 1 連 结 部 18 (連接反應爐上部1 和 下 部 2者) 水耳1面 内 0 1 1 上 述 之 旋 轉 基 板 保 持體 12上 之 氣 體 流 之 過 渡 層 厚 度 T在 1 1 習 用 之 _- 般 反 應 爐 之 情況 主 要 依 反 應 爐 內 之 氣 氛 氣 體 之 種 /«—V 請 先 1 1 類 t 反 應 爐 内 壓 力 , Μ及 旋 轉 基 板 保 持 體 之 轉 數 而 發 生 變 閱 讀 1 背 1 化 9 而 可 由 下 式 (1)算出來。 W 之 1 注 下 式 (1 )係在流體力學上- -般所示者 意 事 1 項 Η [ τ = 3 . 22 (1 / ω ) 1 /2 (1 ) 再 填 裝 1 (式中 1 /表示反應爐内反應氣體之動粘性係數( ΪΠ 1D 2 / S 馬 本 頁 ) 0 J表示旋轉之角速度(r· a d/ S ) 0 ) 1 在 此 場 合 為 ω 採 取氣 相 薄 膜 成 長 裝 置 之 薄 膜 形 成 操 作 I (生產)中 之 最 小 值 〇 1 1 訂 例 如 在 原 料 氣 體 為 單矽 烷 氣 體 載 體 氣 體 為 氫 氣 t 且 旋 1 轉 基 板 保 持 體 之 轉 數 為 500, -2000r P m ( 5 2, -209 r a d/ S ) 之 場 1 1 合 過 渡 層 厚 度 Τ則成為約5 50 mm 〇 1 1 從 而 較 佳 的 是 Μ可 按 反 懕 爐 小 徑 上 部 1之下端B起 算 1 紙 之 大 於 上 述 Τ值之高低差Η 使 旋 轉 基 板 保 持 體 之 頂 面 定 位 之 1 方 式 配 設 旋 轉 基 板 保 持體 〇 1 1 藉 此 9 晶 片 基 板 上 之從 中 心 往 外 周 之 氣 體 流 動 變 得 很 順 1 1 滑 9 爐 内 壁 並 無 成 膜 (形成薄膜) 原 科 粒 子 之 附 著 現 象 再 1 | 者 9 所 得 到 之 形 成 有 薄膜 之 晶 片 其 晶 相 並 無 缺 陷 而 形 成 1 I 匀 之 薄 膜 0 1 1 再 者 » 在 本 發 明 之 氣相 薄 膜 成 長 裝 置 之 由 具 有 不 同 徑 之 1 1 上 部 與 下 部 所 構 成 之 反應 熥 中 反 應 爐 上 部 1之小徑D I , 1 1 下 部 2之大徑[ 2 *以及旋轉基板保持體1 2之直徑D s最好能 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐〉 -14- A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明 (12 ) 1 1 具 有 下 述 之 比 率 顒 係 0 1 1 例 如 D 1 大 於 晶 片 直 徑 1 1 (1 )D Z/Di 比 為 1 . 2K 上(D2 /D ! S 1 .2 )0 請 先 1 1 因 為 若 D ! 小 於 晶 Η 直 徑 9 從 爐 之 上 部 1内壁面脫落之 閲 讀 1 背 粒 子 則 容 易 附 著 於 載 置 在 旋 轉 基 板 保 持 體 12上 之晶 片 基 板 面 之 1 注- 上 J 其 結 果 以 LPD ( 晶 片 表 面 雷 射 散 亂 體 (包括粒子) )計測 意 事 1 | 之 晶 體 缺 陷 增 加 〇 再- 填, ! 又 因 為 使 通 常 在 氣 相 薄 膜 成 長 步 驟 所 行之 晶Η 基 板 外 本 頁 1 周 部 之 藉 紅 外 線 之 非 接 觸 式 溫 度 測 定 發 生 困難 0 1 I 另 一 方 面 若 D 2 /D i比小於1 .2 則 沿 反 應爐 壁發 生 氣 體 - 1 I 流 之 往 上 方 飛 揚 之 現 象 而 產 生 氣 體 渦 流 (因此)由 反 應 爐 1 1 訂 上 部 直 徑 之 细 小 化 來 防 止 氣 體 飛 揚 現 象 而 抑制 氣體 渦 流 產 1 生 之 效 果 被 減 低 0 1 1 (2) D 比在0 .7 1 . 2之範圍內(0 . 7 ^ D i/Ds £ 1 . 2) 0 若 1 | D 1 /D s小於0 .7 上 部 1之壁面則過度接近被載置於旋轉基 1 - 板 保 持 體 12上 之 晶 片 基 板 9 從 爐 内 壁 面 脫 落之 粒子 則 容 易 1 附 著 於 晶 片 基 板 上 0 1 1 因 此 9 與 上 述 D ! 小 於 晶 片 基 板 直 徑 之 場 合一 漾, 增 加 其 1 1 LPD被測定之晶體缺陷 ,Π f5降低形成有薄膜之晶片基板 1 I 之 品 質 0 1 I 另 ___. 方 面 t 若 D /D s比大於1 . 2 ;, 則 與 D 2 / D i比小於1 .2之 1 1 場 合 一 樣 9 會 沿 著 反 應 爐 内 壁 發 生 氣 體 流 之往 上方 飛 揚 之 1 1 規 象 t 而 產 生 氣 體 渦 流 等 之 不 良 情 事 ( ,因此設定如上) 0 1 1 (3)D2/Ds ;比 為 1 2以上 [D, /Ds : & 1 .2 ) 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15- A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (13) 1 1 因 為 D 2 /D s比若小f 》1 .2 , 則 無 法 抑 制 其 旋 轉 基 板 保 持 體 1 1 12外 側 之 氣 體 流 之 暴 動 9 因 此 使 粒 子 附 著 於 與 旋 轉 基 板 保 1 1 持 體 12外 側 相 對 之 反 應 爐 内 壁 上 9 或 引 起 未 反 應 氣 體 在 旋 S 請 先 1 1 轉 基 板 保 持 體 12之 下 方 發 生 反 懕 使 形 成 薄 膜 之 成 分 析 出 閲 讀 1 背 於 反 ata 懕 爐 下 部 2之P ]壁上。 曲 之 1 注. | 如 上 所 述 9 本 發 明 之 氣 相 成 長 装 置 除 了 使 其 反 ate 懕 爐 成 為 意 事 1 項 I 一 種 被 區 分 為 上 下 部 之 Μ 不 同 徑 連 續 之 中 空 筒 體 之 同 時 再- ά ^ ! 將 反 irtxt 11 爐 之 上 部 直 徑 下 郜 直 徑 及 旋 轉 基 板 保 持 體 直 徑 之 % 本 頁 裝 1 比 率 設 成 所 指 定 之 比 率 並 且 將 旋 轉 基 板 保 持 體 與 反 應 爐 之 1 | 上 部 下 端 之 高 低 差 設 成 所 指 定 之 程 度 之 外 得 Μ 與 前 述 之 - 1 I 習 知 氣 相 薄 膜 成 長 装 置 之 同 徑 式 中 空 筒 體 所 構 成 之 反 應 爐 1 1 訂 約 略 相 同 之 方 式 設 計 製 造 之 〇 1 再 者 使 用 本 發 明 之 氣 相 薄 膜 成 長 装 置 所 行 之 氣 相 成 長 1 1 方 法 亦 可 同 樣 施 行 之 〇 1 1 在 如 上 述 構 成 之 本 發 明 之 氣 相 薄 膜 成 長 装 置 中 藉 連 接 1 於 排 氣 α 15 15之 排 氣 控 制 裝 置 使 反 應 爐 10 内 排 氣 而 將 1 爐 内 壓 力 藉 例 如 原 料 氣 體 載 體 氣 體 等 之 反 應 氣 體 予 Μ 調 1 1 整 為 20 50托 (t 0 Γ Γ ) 0 1 1 另 一 方 面 9 開 動 馬 達 Μ 旋 轉 驅 動 其 旋 轉 軸 13 藉 此 使 旋 1 | 轉 基 板 保 持 體 12 旋 轉 , 其 上 之 晶 Η 基 板 1 1 同 時 被 旋 轉 9 與 1 I 此 同 時 藉 加 熱 器 14將 旋 轉 基 板 保 持 體 12上 之 晶 Η 基 板 1 1 加 1 1 熱 至 例 如 約 900 〜1 200 °C之溫度 〇 1 1 又 同 時 將 由 原 料 氣 體 與 載 體 氣 體 所 組 成 之 反 應 氣 體 從 複 1 1 數 之 反 n«a 應 氣 體 供 給 P ' 16在 控 制 指 定 流 量 之 下 供 給 於 反 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16 - Μ Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (14 ) 1 1 應 爐 10 内 0 1 1 從 複 數 之 反 應 氣 體 供 給 □ 16 16供 給 於空間 域 S之氣體 1 1 流 其 運 動 童 或 壓 力 分 布 被 均 勻 化 9 然 後 通過整 流 板 17 之 孔 —s 請 1 | 閲 1 17 a, 藉此使反應爐内之氣體流速分布均勻化以將氣體供 讀 1 氣 成長於 基 板 上 1 I 給 於 基 板 上 f 而 使 薄 膜 可 在 相 下 均 勻 〇 之 1 注- C 實 施 例 3 意 事 1 項 1 在 實 施 例 1〜7及 比 較 例 1〜4中 使 用 如 下述之 氣 相 成 長 裝 填 1 ά. 1 置 與 上 述 圖 1所示反應爐- -樣構成中空圓筒 反應爐上 本 頁 部 内 徑 D , 下 部 内 徑 D 2 以 及 旋 轉 基 板 保 持體直 徑 D s 各 具 有 1 1 如 表 1〜3所 示 之 直 徑 » 且 >1 上 部 下 端 B與旋轉基板保持體 • 1 I 12之 頂 面 可 具 有 表 1〜3所 示 之 高 低 差 Η之方式配設者c 1 訂 對 此 各 別 按 昭 八、、 表 1 Λ -3所 示 之 流 量 供 給 S i Η 4 氣 體 (為原料 1 1 氣 體 )Η 2氣體( 為 載 體 氣 體 ) Μ及由Η 2氣體含有二硼烷(Β 2 1 1 Hb )0 .1 Ρ Ρ _疼雜劑而成之氣體 1 1 反 應 溫 度 反 應 壓 力 Μ 及 旋 轉 基 板 保持體 之 轉 數 亦 一 1 ''求 併 示 於 表 1〜3 中 ΰ 1 | 在 表 1 一 - 3所 示 之 氣 相 成 長 條 件 下 在 矽 晶片上 施 行 摻 雜 有 1 1 b2 Ηε 之 矽 薄 膜 之 氣 相 成 長 0 1 1 在 形 成 氣 相 成 長 薄 膜 後 , Μ 百 視 觀 察 其所用 之 氣 相 薄 膜 1 1 成 長 裝 置 在 連 结 部 及 反 應 爐 下 部 内 周 壁 上附著 有 粒 子 之 情 1 I 形 而 Μ 附 著 量 之 ”多, 或 ”少" 示 於 表 1〜3中0 1 1 | 再 者 f 關 於 所 得 到 之 形 成 有 薄 m 之 晶 片基板 面 之 晶 相 性 1 1 狀 $ 使 用 "TEh K0L, 公 司 所 製 之 MSURFSCAN6200' Μ 計 測 0 · 135 1 1 U mK上之LPD(晶Η表面雷射敗亂體} 之 數目, 而 將 其 结 果 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -17- 五、發明説明(15 ) 以每一晶片之個數示於表1中。 又利用一紅外干涉膜厚計來測定所形成薄膜之膜厚,Μ 求出其最大厚度(及最小厚度(,另為薄膜厚度之 均句性算出{(Pmax-Pinin)/(Fmax+Fmin)}X 100以示於表1〜3中。 此外,利用C-V法測定所得到之形成有薄膜之晶片基板 之電阻值,Μ求出其最大值(‘χ)及最小值(%in ),另為收 容接雜劑後之電姐值之均勻性算出’{ (Rmax-Rmin) MRmax+Rnin)) x 100M示於表1〜3中。 再者,比較例5,6中使用一種與前述圖2所示之反應爐20 一樣,即如同習知氣相薄膜成長裝置之反應爐並無上、下 部之區分之上下同徑之未具連结部者,構成之反應爐,在 如表3所示之氣相成畏反懕條件下在矽晶片表面上形成摻 雜有B2HS之矽薄膜。 其後,關於其裝置内之親察及所得到之形成有薄膜之晶 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 片基板,施行相同方式之測定而將结果示於表3中。 表1 實施^ η 1 2 3 4 5 氣 相 成 長 ¥k 件 溫度 _(°〇 1000 1000 1000 1000 1000 屡力 (托) 40 40 40 40 40 Sill«氣馥流量(升/分鐘) 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 H2流量 (升/分鐘) 30 30 30 30 30 含有也知之知氟技流量(升/分鐘) 0. 01 0. 01 0. 01 0. 01 0. 01 旋轉tt之轉敫 (rom) 2000 2000 2000 2000 2000 装 置 條· 件 Di/Dr 比 1. 0 0.7 1. 2 L0 1· 0 D,/D,比 1.25 1. 79 1.20 1.2 2.0 D,/D,比 1.25 1.25 1.44 1.2 2. 0 H (mm) 50 50 50 50 50 結 果 «厚均句性 1.10 1. 42 3. 89 1.49 1. 03 電阻值均句性 5. 00 6. 33 5. 83 6. 00 4. 86 LPDOO. 135um) (個) 125 362 198 487 119 連结部之拉子析出量 少 少 少 少 少 下部之粒子析出f 少 少 少 少 少 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS M4規格(210X297公釐) -18 - 五、發明説明(ιβ) 表2 A7 B7 實施例 > 較例 6 7 1 2 3 氟 相 成 長 婊 件 溫度 (。〇 1000 1000 1000 1000 1000 壓力 (托) 40 40 40 40 40 311氣《流音(升/分鐘) 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 此涑量 (升/分鐘) 30 30 30 30 30 舍有B,H«之[1,氟《流量(升/分鐘) 0. 01 0. 01 0. 01 0. 01 0. 01 旋轉體之韓敫 irnm) 2000 2000 2000 2000 2000 裝 置 徐 件 Dl/Dq 比 1. 0 1. 0 0.5 1.5 1. 0 〇2瓜比 3.0 4.0 2.5 0.83 1.25 〇,/Ι)ς 比 3. 0 4. 0 1. 25 1.25 1.25 H (mm) 50 50 50 50 5 結 果 旗厚均句性 0.97 0.93 10. 77 5.50 24. 98 電阻值均句性 4. 73 4.51 21. 00 24.17 41.16 LPD (>〇. 135ωη) (個) 107 99 90148 1679 220589 埠結部之粒子析出量 少 少 少 多 多 下部之粒子析出量· 少 少 少 多 少 表 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 比較例 4 5 6 氣 相 成 長 條 件 溫度 i°C) 1000 1000 1000 壓力 (托) 40 40 30 SilL氩醴流寺(升/分鐘) 0.3 0. 3 2. 0 H,流Ί· (升/分鐘) 30 30 200 舍有BofL之流Ί·(升/分鐘 0. 01 0. 01 0. 07 旋轉體之韓数 (rmn) 2000 2000 2000 裝 置 條 件 Di/Dc 比 1. 0 一 一 D,/Di比 1. 1 一 一 D*? / Dc 比 1.1 - - H (ram) 50 — 一 結 果 膜库均句性 11-00 8.71 0. 98 電阻後均句性 33.83 31. 15 8. 33 ΐΡΰΟΟ. Πίιιιη) (锢) 37695 33707 1087 連結部之拉子折ώf 多 一 一 下部之拉子折出f 多— 多 多 本紙張尺度適用中圏國家橾準(CMS ) Α4規格U10X297公釐〉 19 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(17 ) 由上述實施例及比較例可清楚得知,將反應爐區分為不 囘徑之上、下部而將反應爐之上部直徑、下部直徑及旋轉 基板保持體直徑之比率設成所指定之比率並且將旋轉基板 保持體與反應爐之上部下端之高低差設成所指定之程度時 ,所得之形成有薄膜之晶片基板之表面晶相LPD個數則變 為48 7M下,此與同一條件下使用習知氣相成長装置之比 較例5相較,減低為該比較例5之約1.44ΪΚΜ下。 再者•所形成之薄膜厚度之均勻性為4K下,可見其形 成極均勻之薄膜。亦得知,其電阻值之均勻性為6.3M下 ,藉此電阻值之均勻性與其晶相之無缺陷性可共同防止摻 雜劑之再收容而形成均質薄膜。 另一方面,如比較例6藉習知裝置使載體氣體K大量之 流量流通之場合,雖然其膜厚較均勻,L P D亦少,而晶相 亦較良好,但由於旋轉基板保持體之外周側發生氣體流之 暴動,其電阻值之均勻性很差。 因此,其反應燫下部之析出物多,而可預測反應爐之維 護循環將被縮短。 再者,即使與實施例1〜7 —樣使用被不同徑之上、下部 區分之反應燫之場合,若將上部直徑與旋轉基板保持體直 徑之比率設定為0 . 5 ·如比較例1所示,其结果則除了可防 止摻雜劑之再收容之外,均顯然低於實施例1〜7。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- 1' I I LI L· .^1 I ! I I I I ---丁 ------ ------- . Λ U3 、va· -- y (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(is) 1 1 為 此 可 推 測 的 是 1 其 反 應 爐 上 部 之 壁 面 過度 接近 被載置 1 1 於 旋 轉 基 板 保 持 體 上 之 晶 片 基 板 因 而 從 爐内 壁面 脫落之 1 1 粒 子 容 易 附 著 於 晶 片 基 板 所 致 0 /«-S 請 先 1 1 另 如 比較例2所示 若將上部直徑與旋轉基板保持體直 閲 1 背 1 徑 之 ’比 率 設 定 為 1 . 5並將下部直徑與上部直徑之比率設定 面 之 1 注 為 0 . 83 則 沿 反 out 懕 爐 壁 發 生 氣 體 流 之 注 上 方飛 揚之 現象而 -事 1 'μ 1 產 生 氣 體 渦 流 9 致 使 上 部 直 徑 之 细 小 化 之 效果 (防止氣體 再 4 ! 飛 揚 現 象 而 抑 制 m 體 渦 流 產 生 之 效 果 )被減低 因此所得 寫 本 頁 % 1 到 之 晶 片 基 板 之 品 質 低 於 實 施 例 1〜7 〇 | 再 者 在將反應爐之上部下端Β與旋轉基板保持體頂面 I 之 高 低 差 縮 短 為 5 m m之比較例3之情況 t 反 應爐 之上 部下端 1 訂 妨 礙 氣 體 之 順 滑 流 動 9 致 使 氣 體 上 升 而 產 生氣 體渦 流或發 1 生 氣 體 暴 動 因此LPD個數顯著增加 而顯著損及晶相之 1 1 無 缺 陷 性 薄 膜 厚 度. 之 均 勻 性 以 及 電 阻 值之 均勻 性。 1 | 此 外 在 反 應 爐 之 下 部 直 徑 與 上 部 直 徑 之比 率被 設定為 1 線 1 . 1且下部直徑與旋轉基板保持體直徑之比率被設定為1 . 1 1 之 比 較 例 4之情況 >無法抑制其旋轉基板保持體外側之氣 1 1 體 流 之 暴 動 因 此 使 粒 子 附 著 於 與 旋 轉 基 板保 持體 1 2外側 1 1 相 對 之 反 應 爐 内 壁 上 而 未 反 應 氣 體 在 旋 轉基 板保 持體之 1 | 下 方 發 生 反 nttf 腮 使 形 成 薄 膜 之 成 分 析 出 於 反應 爐下 部之内 1 I 壁 上 0 1 1 又 按 * 為 上 述 實 施 例 及 比 較 例 中 之 過 渡 層厚 度T 依照 1 1 上 述 式 (1 )將 ω = 209r a c / S 及 V =6608- 8811mm2 /s専入後 1 1 算 出 之 數 值 為 1 0 30 m m 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -21- 40054S A7 B7五、發明説明(19) 來空, 均 而質 長反 象之適 部部者 之 片品 成 持現陷,極 下内間 體 晶高 膜維 之缺到 徑空空 氣 於 K 薄定 上體得 大中升 料 著造 相安壁晶可 與使上 原 附製 氣下内具而 部M之 制 或可 之之爐未, 上端體。抑。環此 置流於 Μ 板 徑上氣象,子循因 裝偏著到基 小部應現升粒護, 長或附得片 藉下反 之上之.維少 成流 子可晶 係與除揚度生短減 膜亂粒,之 置端消飛溫產縮被 薄生生加膜 裝下而方 '之 中致子 相發發增薄 長部爐上體相 W 粒。氣不未之有 成上應往 Μ 氣爐之板之時亦子成 。 膜 合反體 ί 少應因 基明同,粒形片 薄接成氣制減反原片發之動著厚晶 相而構應抑而於之晶本子流附膜之 氣部式反可,著陷之照粒體上 勻用 之下方止亦成附缺膜依生氣片均化 明、之防此生,體薄,產之晶及積 發上嫌可.因之 而晶有後不内 止質集 本分連此又核從為成最在爐防品高 區間因 匀 成形 可應 而高於 I ^ * . …訂·~ ~~ H '線 (請先閲讀背面之注意;Wh項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 22

Claims (1)

  1. A84υ054ϋ §六、申請專利範圍 具 部 頂 之 爐 懕 反 之 空 中 在 其 置, 裝口 長給 成供 膜體 薄氣 相應 氣反 種之 一 數 1.複 有 具 部 内 在 P 氣 btia- 有 具 部 底 在 部在之 上而長 之部成 部内相 内於氣 在給之 及供膜 M體薄 , 氣行 體應進 持反面 保 Μ 表 板,板 基板基 轉流片 旋整晶 之之之 用孔上 置數體 載複持 板有保 基設板 Η 穿基 晶備轉 有具旋 部端 下上 與部 部下 上與 之端 徑下 内部 同 上 不時 為同 分之 : 區徑 徵被内 特部之 述內部 下空下 有中於 中之小 置爐徑 装應内 長反之 成述部 相上上 氣 , 板之 基差 轉低 旋高 述定 上指 且 一 並持 , 保 斷端 不下 鑛部 連上 部該 内與 空内 中部 使下 而爐 接應 連反 部在 结體 連持 藉保 者 直 垂 面 頂 之 體 者 1 持 置第保 位圍板 之範基 方利轉 下專旋 於請該 設申與 配如為 被2.面 下 側 置 裝 之 項 之 部 上 爐 應 反 該 中 其 (請先閏讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 置 裝 之 項 徑 直 之 部 上 該 第’ 圍形 範圓 利呈 專面 請斷 申平 如水 3 之 部 内 -空 中 爐 應 反 該 中 其 板 基 Η 晶 該 於 大 徑 直 之 β· ώα 上 該 梦 形 圓 圼 體 持 保 板 基 轉 旋 該 且 徑 直 之 徑 直 之 體 持 保 板 基 轉 旋 該 與 率 比 之 為 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 者 徑 直 之 部 下 該 中 其 置 裝 之 項 11 第 圍 範 利 專 請 如 與 與 (D装(C 率之徑 比項直 KM1U 樓 (D,二 範 徑 j 保Μ ^ 0 專 之II基 Ρ 請 ? 部 ί 轉 申 上D旋 該δ該 者 上Μ 2 1 為 徑 直 之 部 下 該 中 其 置 率 比 之 Μ 2 11 為 者 上 該 與 端 下 部 上 該 中 其 置 裝 之 項 1 第 圍 範 利 專 請 申 如 本紙張尺度逍用中國國家梯準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央梂率局貝工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範園 旋轉基板保持體之高低差(Η)為大於該旋轉基板保持通頂 面上之氣體流之遇渡層厚度(Τ)者。 7. 如申請專利範園第6項之裝置,其中該過渡層厚度(Τ) 為由3 . 2 2 ( V / ω ) 1/2 (其中,1/表示反應爐內氣氛氣體之 動粘性係數(mm2 /s),ω表示旋轉之角速度(rad/S)算出 之數值者。 8. 如申請專利範圍第1項之装置,其中該連結部存在於 與該旋轉板保持體頂面水平之面内者。 9. —種氣相薄膜形成方法*其特激為,在使用如申請專 利範圍第1項之氣相薄膜成長装置之下,Μ該旋轉基板保 持體上部之氣體流之遇渡層厚度(Τ)可麥得小於該上部下 端與該旋轉基板保持體頂面之高低差(Η)之方式從該等複 數之反應氣體供給口供給由薄膜形成用之原料氣體與載體 氣體所組成之反應氣體Κ使通過該整流板之孔而流通於該 晶片基板之上方者。 10. 如申請專利範圍第9項之方法,其中該過渡層厚度 (Τ)為由3.22(1^/0))^2 (其中,V表示反應氣體之動粘 性係數(bib2 /s),ω表示旋轉之角速度(rad/s))算出之數 值,且Μ該數值可變得小於該高低差(H)之方式控制該旋 轉基板保持體之旋轉者。 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS ) A4说格(210 X 297公釐) * * , 舞 n n^i m tm \ , i —«I HI ^^1 n i^i 4 . df f l U3- - . i (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 2
TW087113775A 1997-08-21 1998-08-21 The apparatus and the method for the growth of the gas phase thin film TW400549B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9240330A JPH1167674A (ja) 1997-08-21 1997-08-21 気相薄膜成長装置及び気相薄膜成長方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW400549B true TW400549B (en) 2000-08-01

Family

ID=17057881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087113775A TW400549B (en) 1997-08-21 1998-08-21 The apparatus and the method for the growth of the gas phase thin film

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH1167674A (zh)
KR (1) KR19990023724A (zh)
TW (1) TW400549B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4484185B2 (ja) * 2000-08-29 2010-06-16 コバレントマテリアル株式会社 シリコン半導体基板の化学的気相薄膜成長方法
US6506252B2 (en) * 2001-02-07 2003-01-14 Emcore Corporation Susceptorless reactor for growing epitaxial layers on wafers by chemical vapor deposition
JP2011171450A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Nuflare Technology Inc 成膜装置および成膜方法
JP5572118B2 (ja) * 2011-03-28 2014-08-13 株式会社豊田中央研究所 表面処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1167674A (ja) 1999-03-09
KR19990023724A (ko) 1999-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW434696B (en) Vapor deposition apparatus and method for forming thin film
TW408372B (en) High speed rotation vapor phase thin film formation apparatus and the high speed vapor phase thin film formation method using said apparatus
Suresh et al. Turbulent heat transfer and pressure drop characteristics of dilute water based Al2O3–Cu hybrid nanofluids
TW399103B (en) Chemical vapor deposition apparatus
TW322590B (zh)
TW400549B (en) The apparatus and the method for the growth of the gas phase thin film
Baldi et al. Emergence of crystal-like atomic dynamics in glasses at the nanometer scale
US20100186667A1 (en) Vertical heat processing apparatus and component for same, for forming high dielectric constant film
TW584920B (en) Heat treatment device and heat treatment method
Ha et al. Leidenfrost motion of water microdroplets on surface substrate: epitaxy of gallium oxide via mist chemical vapor deposition
Jiang et al. A vapor-liquid-solid model for chemical vapor deposition growth of carbon nanotubes
Yang et al. In situ growth of SiC nanowires on RS-SiC substrate (s)
US7067105B2 (en) Alumina particles, production process thereof, composition comprising the particles and alumina slurry for polishing
Irikura et al. Advantages of a slim vertical gas channel at high SiHCl3 concentrations for atmospheric pressure silicon epitaxial growth
Lee et al. The adsorption and nucleation of water vapor on an insoluble spherical solid particle
TW300320B (zh)
Oh et al. The effect of input gas ratio on the growth behavior of chemical vapor deposited SiC films
Bang et al. The effect of substrate surface temperature on the morphology and quality of diamond films produced by the oxyacetylene combustion method
Yamada et al. Transport phenomena in a slim vertical atmospheric pressure chemical vapor deposition reactor utilizing natural convection
Young X-ray specimen temperature control with gas streams
TW402643B (en) Process and apparatus for cold copper deposition to enhance copper plating fill
Morishita et al. Low Temperature Heat-Capacities of Liquid 3 He Thin Films
Buschmann et al. HREM study of 3C–SiC nanoparticles: influence of growth conditions on crystalline quality
Zambov et al. Kinetics of the initial stages of film formation during low pressure chemical vapour deposition of polysilicon by pyrolysis of silane
Tanaka et al. A new method of evaluation of melt/crystal interfacial energy and activation energy of diffusion

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees