JP5572118B2 - 表面処理装置 - Google Patents
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- 円筒状の周囲壁を形成する筐体部と、
前記筐体部の内部に設けられ、表面処理を行う対象物である基板を保持する試料保持台と、
前記試料保持台を回転駆動する回転機構と、
前記筐体部において前記試料保持台の上方側に設けられ、前記基板に対し原料流体を供給する原料流体供給流路部と、
前記筐体部において前記試料保持台の側方に設けられ、前記試料保持台の上方から前記基板に向かって縦型流として供給される前記原料流体が前記基板表面に沿って流れながら前記基板に対して表面処理を行った後に、前記試料保持台の側方から流出させる流出流路部と、
前記基板に向かって縦型流として供給される前記原料流体の最適流量を設定する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、回転する前記基板面に垂直方向を軸方向とした時の前記基板に対する前記原料流体の軸方向速度分布について軸方向距離を無限大にしたときに算出される軸方向速度w(∞)に前記基板の表面積πd 2 /4(dは前記基板の径)を乗じた値を前記最適流量として設定し、
前記基板の径(d)に対する前記原料流体供給流路部の流入口の径(D)の割合(D/d)は、1より大きく1.125以下であることを特徴とする表面処理装置。
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