TW390912B - Ionizing sputtering device - Google Patents

Ionizing sputtering device Download PDF

Info

Publication number
TW390912B
TW390912B TW87100639A TW87100639A TW390912B TW 390912 B TW390912 B TW 390912B TW 87100639 A TW87100639 A TW 87100639A TW 87100639 A TW87100639 A TW 87100639A TW 390912 B TW390912 B TW 390912B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
frequency
sputtering
target
substrate
coil
Prior art date
Application number
TW87100639A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Kobayashi
Nobuyuki Takahashi
Original Assignee
Anelva Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anelva Corp filed Critical Anelva Corp
Priority to TW87100639A priority Critical patent/TW390912B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TW390912B publication Critical patent/TW390912B/zh

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 1 ) Ί I (發明之技術領域) 1 1 1 本 發 明 係 關 於 一 種 離 子 化 濺 鍍 裝 置 9 即 本 發 明 係 為 關 於 1 __ 種 該 使 用 在 各 種 之 半 導 體 元 件 之 製 造 上 之 濺 鍍 裝 置 > 特 請 龙 1 閲 1 別 是 關 於 一 種 具 備 有 該 可 以 使 得 濺 鍍 粒 子 呈 雛 子 化 之 功 能 背 1 面 I 之 雛 子 化 濺 鍍 裝 置 0 之 注 I 意 丨· (先前技術) 事 項 1 I 再 1 I > 在 例 如 像 各 種 之 記 億 體 和 邏 輯 電 路 之 半 導 體 元 件 之 中 9 填 寫 本 於 各 種 之 配 線 膜 -a. 形 成 ·、 Μ 及 該 用 Μ 防 止 不 同 種 類 層 之 相 頁 1 I 互 擴 散 的 障 蔽 膜 之 製 造 之 時 9 係 使 用 該 濺 鍍 製 程 Ο 並 且 9 1 1 I 在 該 濺 鍍 製 程 中 係 使 用 有 濺 鍍 裝 置 Ο 跌 而 最 近 已 經 強 1 1 烈 地 要 求 在 這 樣 之 濺 鍍 裝 置 中 必 須 可 圼 良 好 之 有 效 1 訂 覆 蓋 範 圍 性 地 被 覆 住 m 形 成 在 基 板 上 之 孔 洞 之 內 面 〇 1 1 尤 其 是 最 近 強 烈 地 要 求 在 有 障 蔽 膜 存 在 之 狀 態 下 9 必 I I 須 提 升 該 成 為 孔 洞 之 底 面 之 成 膜 速 度 相 對 於 孔 洞 之 周 圍 之 1 1 1 面 上 之 成 膜 速 度 之 比 值 的 底 面 有 效 覆 蓋 範 圍 率 (該對於孔 1 線V 洞 底 面 之 成 膜 速 度 9 相 對 於 孔 洞 周 圍 之 面 上 之 成 膜 速 度 之 1 1 比 值 ) 。然f fo ,在該積體度增加之背景下 ,例ί Ώ像接觸孔 1 1 之 孔 洞 9 其 縦 横 比 (孔洞之深尤 ®對1 冷孔洞之開丨 :]之大 . 1 | 小 之 比 值 )正在每年提高之中 。ί 汗對像這種比較高之縱横 1 1 I 比 之 孔 洞 而 言 9 在 習 知 之 濺 鍍 方 法 中 ? 並 -inr 幾 法 圼 現 出 相 當 1 1 良 好 之 底 面 有 效 覆 蓋 範 圍 率 地 9 進 行 該 成 膜 作 業 0 當 該 底 1 1 面 有 效 覆 蓋 範 圍 率 呈 降 低 之 時 9 則 該 在 孔 洞 底 面 之 障 蔽 膜 1 t 會 變 得 比 較 薄 9 因 此 很 可 能 會 發 生 有 像 接 點 (面 洩 漏 1 I (j u n c 1 t 1 < )η .e i a k 之 元 件 特 性 之 致 命 之 缺 陷 Ο 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 -A ^ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7__ 五、發明説明(2 ) 該作為提高其底面有效覆蓋範圍率之濺鍍之方法,一直 到目前為止,已經開發有準直濺鍍法(col limate y s p ii 11 e r )和低壓遠間隔濺鍍法等之方法。雖然在這裡,省 略掉前述這些方法之詳细之說明,但是,不論是哪一種方 法,皆係嘗試能否使得許多之中性濺鍍粒子,垂直地入射 至基板中。 但是,在該準直濺鍍法(coilimate sputter)之中,由 於該濺鍍粒子,會堆積在準直儀(collimator)之部位上, 而損失掉該濺鍍粒子,因此會有該成膜速度降低之問題產 生;並且,在該低壓遠間隔濺鍍法中,由於壓力呈降低, 而且加長該標靶和基板間之距雛,因此,在本質上,也會 有該成膜速度降低之問題產生。由於像前述之問題的闥係 ,因此,可Μ預測出,在該準直濺鍍法(col 1 iraate sputter)之狀態下,僅可Μ被使用在64百萬位元為止之元 件上,就已經達到極限,而在低壓遠間隔濺鍍法之狀態下 ,則僅可Μ被使用在2 5 6百萬位元之第1世代左右為止之元 件上,也已經達到極限。至於該可Κ實際地被利用在2 5 6 百萬位元Μ上之下一個世代之元件製造上的方法,則還在 摸索當中。 為了應付像前述之要求,因此,最近已經考量到,該離 子化濺鍍之方法,是否為一種相當有效之方法?該離子化 濺鍍法,係使得該由標靶所發射出之濺鍍粒子圼離子化, 然後再藉由離子之作用,而能夠非常有效率地使得該濺鍍 粒子,到達至孔洞內之方法。比起該準直濺鍍法 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) _ ς _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· © 訂 織. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) (collimate sputter)和低壓遠間隔濺鑛法,該離子化避 鍍法,更可Μ得到非常高之底面有效覆蓋範圍率。 該離子化濺鍍法,呈現出相當典型地,而在基板和標靶 間之濺鍍粒子之飛行路徑上,形成有電漿,並且在該濺鍍 粒子通過電漿之時,使得該濺鍍粒子,發生_子化作用。 通常,係形成有該感應结合型電漿,Μ作為電漿。若說得 * 更為具體一點,係設置有高頻線圈,Μ包圍出該用Μ進行 其飛行路徑上之離子化作用之空間(Κ下,則稱為離子化
I 空間。)。係供應一定之高頻至該高頻線圏中,而在高頻 線圈之.內部中,形成有電漿。於電漿之中,係有高頻電流 在進行著流動,而使得該電漿和高頻線圏,發生有感應性 結合作用。由於像這樣之感應性结合作用的存在關係,則 被稱為感應結合型電漿, (發明所欲解決之問題) 但是,經過本發明人之檢討,结果很清楚地發現到,在 習知之離子化濺鍍處理之中,則還有Μ下所敘述之問題存 在。 / 第1 :為了在該離子化空間之中,設定出該具有足夠強 度之高頻電場,因此,通常在濺鍍室之內部中,配置有高 頻線圈。而由於電漿之作用,使得該高頻線圈,被進行濺 鍍處理,然後,該被濺鍍處理過之高頻線圈之材料,會到 達至基板,結果,會有污損到基板之問題產生。 第2:由於氣體在濺鍍室內,並不容易進行擴散,因此 ,即使在高頻線圏之外側,也會有該形成電漿之狀態發生 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) --/1- ---------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線' -6 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(4 ) 。在這樣之場所而形成之電漿,不僅會成為該離子化作用 上之並不需要之物質,而且會有造成該配置在這個場所之 構件上之損傷的狀態發生。 第3:在形成有電漿之狀態下,該用Μ進行濺鍍放電之 最適當之氣體導入之構成、和該用於離子化作用之電漿形 成之最適當之氣體導入之構成,並不相同。因此,無法很 有效率地供應氣體,來形成電漿,結果,導致該電漿形成 之效率,會變得比較差。 本發明,就是為了解決這樣之問題而產生的;本發明之 目的,係為提供一種可Μ解決例如像在離子化濺鍍處理上 所產生之問題,並且能夠非常有效地實際蓮用在下一個世 代之元件製造上之離子化濺鍍裝置。 (解決問題之手段) 為了解決前述之問題,因此,本發明之申請專利範圍第 1項所記載之發明,係為一種具有離子化手段之離子化濺 鍍裝置。該離子化手段,係由該設置在濺鍍室内而用Μ包 圍出該標靶和基板座架間之離子化空間之高頻線圏、和該 用Κ供應高頻至該高頻線圈中而在該離子化空間中形成有 高頻感應结合型電漿之高頻電源所構成的。然後,本發明 之特徵係為:在該高頻線圈,係設置有線圈屏蔽件,以遮 蔽住該由於這個高頻線圈進行濺鍍處理而被發射出並且到 達至基板之高頻線圈材料所組成之濺鍍粒子。該離子化濺 鍍裝置,係為具備有該具有排氣系統之濺鍍室。而該濺鍍 室,則具備有:該設置在濺鍍室內之標靶、和該用Μ對於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝' 訂 線 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 5 ) 1 Ί I 標 靶 進 行 濺 鍍 處 理 之 濺 鍍 用 電 源 Λ 和 該 用 將 氣 體 導 入 至 1 1 1 濺 鍍 室 內 之 氣 體 導 入 用 手 段 % 和 該 用 Μ 使 得 其 藉 由 濺 鍍 處 1 I 理 而 由 標 靶 所 發 射 出 之 濺 鍍 粒 子 .呈 離 子 化 之 離 子 化 手 段 請 閲 1 >λ 及 該 用 Μ 使 得 基 板 保 持 固 定 在 該 圼 離 子 化 之 濺 鍍 粒 子 之 讀 背 1 1 面 I 所 入 射 到 之 位 置 上 之 基 板 座 架 Ο 之 注 1 I 意 I 為 了 解 決 前 述 之 問 題 9 因 此 9 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 事 項 1 I 再 1 !v 2項所記載之發明 係具備有電場設定用手段 Μ沿著該 填 寫 本 Η 裝 垂 直 於 基 板 之 方 向 9 而 設 定 出 電 場 9 便 將 該 圼 雛 子 化 之 頁 '〆 鈦 金 屬 9 拉 進 至 基 板 中 Ο 1 1 I 為 了 顧 m 決 前 述 之 問 題 因 此 9 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 1 1 3項所記載之發明 其所配置之線圈屏蔽件 係由金屬製 1 訂 之 構 件 所 形 成 的 並 且 圼 電 氣 性 之 接 地 狀 態 而 且 還 覆 蓋 1 I 住 該 高 頻 線 圈 之 一 部 份 0 並 且 該 線 圏 屏 蔽 件 係 沿 著 該 1 I 由 高 頻 線 圈 所 放 射 出 之 電 場 之 等 電 位 面 9 而 形 成 該 面 對 著 1 1 I 高 頻 線 圏 之 表 面 〇 1 線 為 了 解 決 前 述 之 問 題 , 因 此 9 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 1 1 4項所記載之發明 ,其線圏屏蔽件 >傜覆蓋住高頻線圈之 1 | 外 側 9 並 且 成 為 該 在 高 頻 線 圈 之 内 側 9 設 置 有 高 頻 通 過 用 1 I 開 口 9 而 朝 向 著 該 離 子 化 空 間 9 放 射 出 高 頻 之 形 狀 0 此 外 1 1 9 該 線 圈 屏 蔽 件 也 具 有 * 不 論 是 從 該 基 板 上 或 者 是 標 靶 之 1 1 被 濺 鍍 面 上 之 任 何 一 個 點 9 都 無 法 由 該 線 圈 屏 蔽 件 開 始 而 1 1 通 過 該 高 頻 通 過 用 開 □ 來 看 穿 之 形 狀 0 1 | 為 了 解 決 前 述 之 問 題 * 因 此 9 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 1 I 5項f 听 记載 之發明 ,其ΐ S頻線圈 * J 系 孩成為用以製造丨 ±5 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 8 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 6 ) Ί I 基 板 之 薄 膜 材 料 的 標 靶 材 料 為 相 同 之 材 料 所 形 成 的 而 且 1 1 1 9 在 該 高 頻 線 圈 之 外 側 係 設 置 有 輔 助 用 屏 蔽 件 0 並 且 該 ^ 1 | 輔 助 用 屏 蔽 件 5 係 由 金 屬 製 之 構 件 所 形 成 的 9 並 且 學 電 氣 請 先 1 閲 1 性 之 接 地 狀 態 9 Μ 便 在 高 頻 線 圈 之 內 側 9 封 閉 住 電 漿 〇 讀 背 1 面 I 為 了 解 決 月IJ 述 之 問 題 9 因 此 t 本 發 明 之 請 專 利 範 圍 第 之 注 1 I 意 I" 6項所記載之發明* 其輔助用屏蔽件 係按照該沿著由高 事 項 1 1 再 1 1 頻 線 圈 圈 所 放 射 出 之 電 場 之 等 電 位 面 之 形 狀 而 形 成 有 該 面 填 % 本 II 裝 對 著 高 頻 線 圈 之 表 面 〇 頁 s· 1 I 為 了 解 決 前 述 之 問 題 9 因 此 9 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 1 1 1 7項所記載之發明 其高頻線圈 該高頻線圈之内部係為 1 1 中 空 的 並 且 在 面 對 著 該 離 子 化 空 間 之 內 側 面 上 均 等 地 1 訂 形 成 有 該 氣 體 吹 出 用 孔 穴 〇 而 且 該 氣 體 吹 出 用 孔 穴 m 1 | 連 接 有 氣 體 導 入 用 手 段 之 輔 肋 用 濺 鍍 室 內 配 管 r 因 此 能 夠 1 I 由 氣 體 吹 出 用 孔 而 將 氣 war 體 來 導 入 至 該 離 子 化 空 間 中 〇 1 1 | 為 了 解 決 a.-f. 刖 述 之 問 題 因 此 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 1 線; δ項所記載之發明 |其氣體導入用手段 ,係具備有溫度調 1 1 節 器 9 Μ 便 用 來 使 得 該 供 rrlatr 歷' 至 高 頻 線 圈 中 之 體 之 溫 度 9 1 | 維 持 在 所 要 求 之 m 度 狀 態 下 9 因 此 9 能 夠 對 於 該 高 頻 線 圏 1 1 S 進 行 溫 度 調 節 ο 1 1 (發明之實施形態) 1 1 下 9 則 就 本 發 明 之 實 施 形 態 , 來 作 說 明 Cr 首 先 t 就 該 1 1 對 ate 懕 於 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 1 、2及 3 J 頁 之發明的第] ί實 1 I 施 形 態 9 來 作 說 明 ΰ 圖 1係為顯示1 ϋ本發明. 之第1實 施 形 態 1 I 之 濺 鍍 裝 置 之 構 成 的 前 視 概 略 圖 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 7 ) Ί I 就 正 如 圖 1所顯示的,本實 施形態之濺鍍裝置, 係具備 1 1 1 有 該 具 有 排 氣 糸 統11之濺鍍室1。而該濺鍍室1, 係 具 備 有 -V 1 | * * 該 設 置 在 濺 鍍 室1內之標靶 2、和該用Μ 對 於這 個 標 靶 2 請 先 閱 1 I 進 行 濺 鍍 處 理 之 濺鍍用電源: 3、Κ及該用Κ將濺鍍用氣體 讀 背 1 1 | 來 導 入 至 濺 鍍 室 1內之氣體導 入用手段4。 為 了使 得 該 藉 由 之 注 1 I 意 I — 濺 鍍 處 理 而 由 標 靶2所發射出 之灑鍍粒子, 發生有離子化 事 項 1 I 再 1 1 - 作 用 9 因 此 9 該 濺鍍室1,還 具備有離子化手段6 、 及 電 填 寫 本 1 裝 場 設 定 用 手 段 7 ; 而該電場設 定用手段7, 係 沿著 該 垂 直 於 頁 1 I 基 板 50之 方 向 9 而設定出電 場,Μ便將該 呈 離子 化 之 钛 金 1 1 1 屬 9 拉 進 至 基 板 5 0中。接著, ,該圼離子化 之 濺鍍 粒 子 9 會 I 1 入 射 至 該 保 持 固 定在基板座 架5上之基板5 0.中。 1 訂 該 濺 鍍 室 1 係為一具備有 •圖式上所並沒有顯示出之閛 1 I 閥 (S at e - -V a 1 v e )之密閉之容 :器。該濺鍍室1 ,係 為 不 銹 鋼 1 I 之 金 屬 製 品 而 圼電氣性之 接地狀態。該 排 氣糸 統 11 係 1 1 I 為 一 具 備 有 渦 輪 分子幫浦和 擴散用幫浦之 多 段式 之 真 空 排 1 線 氣 系 統 ΰ 該 排 氣 系統11,可 Κ對於該濺鍍 室 1內 ,進行排 1 1 氣 9 而 一 直 排 氣 到1 0 _ 8〜 10" 9 Torr左 右 為止 0 該 排 氣 1 | 系 統 11 9 係 具 備 有例如像可 變孔板(v a r i a b 1 e — c > Γ 1 f i c e ) 1 I 等 之 圖 式 上 所 並 沒有顯示出 之排氣速度調 整 器, 因 此 可 以 1 1 I 用 來 調 整 其 排 氣 速度。 1 1 標 靶 2 * 1 系為- 一厚度6 m m、 直徑300mm左右之圓板狀物 〇 1 1 該 標 靶 2 • i 系透過該在圖式上並未顯示出之標靶座架 > ΪΠ 1 | 被 安 裝 在 濺 鍍 用 電極3上。該濺鍍用電極: 5 , 係為 該 具 備 有 1 I 磁 鐵 組 裝 體 之 磁 控管陰極。 該磁鐵組裝體 9 係由 中 心 磁 鐵 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 10 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發,明説明 ( 8 ) 1 Ί I 31 、 和 該 用 Μ 包 圍 住 該 中 心 磁 鐵 31 之 周 圍 磁 鐵32、 Μ 及 該 1 1 1 用 Μ 連 接 中 心 磁 鐵 31及 周 圍 磁 鐵 32之 圓 板 狀 之軛板 33所 構 1 I 請 1 成 的 〇 雖 然 各 個 磁 鐵 9 都 是 永 久 磁 鐵 9 但 是 ,也可 以 使 用 先 閲 1 I 電 磁 鐵 9 來 構 成 這 些 中 心 磁 鐵 31及 周 圍 磁 鐵 32。所 安 裝 之 背 1 1 1¾ I 濺 鍍 用 電 極 3, 係對ί >該濺鍍室1 圼 緣 狀 態 ,而且 9 該 濺 之 注 | 意 鍍 用 電 極 3, 還連接有濺鍍用電源35。 該濺鍍用電源35 事 項 再 - 係 用 以 施 加 所 要 求 之 負 高 電 壓 或 者 高 頻 電 壓 ,至濺 鍍 用 電 填 寫 本 裝( 極 3中c 例如在鈦金屬之標靶之狀態下, 則施加6 0 0 V左右 頁 '-w-· 1 I 之 負 直 流 電 壓 9 至 濺 鍍 用 電 極 3中= 1 該 氣 體 導 入 用 手 段 4 係主要由該用Κ積存有像氬氣 (A r) 之 濺 鍍 放 電 用 氣 體 之 高 壓 氣 體 筒 41 Λ Μ 及該用 Μ 連 接 1 訂 至 濺 鍍 室 内 配 管 45之 前 端 之 氣 體 分 配 器 46 而 構成的 〇 藉 由 1 1 配 管 42 Μ 連 接 該 高 壓 氣 體 ηΆ 筒 41和 濺 鍍 室 1 >在配管42 S 1 I 則 安 裝 有 閥 43和 流 量 調 整 器 44 〇 在 配 管 42 之 t Λ. 刖端, 則 連 接 1 1 I 有 該 濺 鍍 至 內 配 管 45 1 線 上 氣 體 分 配 器 46 則 採 用 圓 環 狀 管 t 而 該 圓環狀 管 9 係 1 1 在 本 身 之 中 心 側 面 上 9 形 成 有 該 氣 體 吹 出 用 孔穴。 該 氣 體 1 I 分 配 器 - 係 呈 均 一 地 將 氣 體 導 入 至 該 標 靶 2和基 板座架5 1 1 間 之 空 間 中 〇 1 1 | 於 本 實 施 形 態 中 9 係 採 用 該 可 在 從 標 靶 2開始 而至 基 1 1 板 50為 止 之 鈦 金 屬 之 飛 行 路 徑 中 而 形 成 有 感 應結合 型 高 頻 1 1 電 漿 之 離 子 化 手 段 9 來 作 為 離 子 化 手 段 6 ° i 而該離 子 ih 手 1 1 段 6 ,主 要 由 该 設 置 在 Μ 渡 室 1內 而 用 Μ 包 園出該標 靶2 I 和 基 板 座 架 5間 之 離 子 化 空 間 之 高 頃 € a 31 、和該 用 透 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - A7 B7 經濟部中央標樂局員工消費合作社印聚 五、發明説明 ( 9 ) 1 I 過 匹 配 器 63而 連 接 至 該高 頻線圈 61之 高頻電源62所 構 成 的。 1 1 1 該 高 頻 線 圈 61 , 係 為使 得該粗 细10 mm左右之金 屬 棒 j 幾 1 I 請 1 | 乎 形 成 為 螺 旋 狀 而 製 造出 來的; 由濺 鍍室1之中心軸開始 1 1 讀 1 而 τ" 直 到 高 頻 線 圈 β 1為止 之半徑 距離 ,係為1 5 0〜2 5 0 mm 左 背 面 1 I 右 0 於 本 實 施 形 態 中 ,由 於在該 高頻 線圈6 1,係 設 置 有 如 之 注 1 | 意 /後 面 所 述 之 線 圏 屏 蔽 件64 ,因此 ,並 沒有特別地 限 制 住 該 事 項 1 I 再 1 高 頻 線 圏 61 之 材 質 〇 該高 頻線圏 61, 係使用該能 夠 很 有 效 填 寫 h 未 衣 1 率 地 激 發 出 高 頻 之 材 質, 例如可 Μ使 用鈦金屬。 頁 —, 1 I 係 使 用 該 頻 率 13 .56MHz 、輸出 功率 5KW左右之高頻電源 1 I 9 來 作 為 該 高 頻 電 源 62 ° 該高頻 電源 62,係透過 匹 配 器 63 1 1 1 , 而 供 S 高 頻 電 力 至 該高 頻線圈 61中 。藉由該高 頻 線 圈 61 1 訂 9 而 在 該 離 子 化 空 間 中, 設定出 高頻 電場。該藉 由 氣 體 導 1 1 入 用 手 段 4所導入之氣體 則藉由該高頻電場之作用 而 1 | 進 行 離 子 化 作 用 以 形成 有電漿 Ρ。於電漿Ρ中, 有 高 頻 電 1 I 流 在 流 動 著 因 此 電漿 Ρ和高頻線圈61,會發生有感應 1 線 1 性 結 合 作 用 〇 1 1 眹 由 標 靶 2所發射出之濺鍍粒子,在通過電漿P 中 之 時 > 1 1 會 和 電 漿 P中之電子 ,發生衝撞 ,而產生有離子化現象 1 I 該 圼 離 子 化 之 濺 鍍 粒 子, 會由於 如後 面所述之電 場 之 作 用 1 I 而 被 進 行 加 速 9 Μ 到 達至 基板5C 〇 1 1 基 板 座 架 5 ,係平行於標靶2, 而用 K保持固定 住 基 板 50 1 1 0 在 該 基 板 座 架 5 系設置有圖式上ί ϊέ未顯示出之靜電吸 1 1 附 機 構 、 和 圖 式 上 也 並未 顯示出 之加 熱機構;而 該 靜 電 吸 1 | 附 拠 m 構 9 係 藉 由 靜 電 作用 而吸附 住基 板5 0 ;至於 該 加 熱 機 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (10 ) 1 Ί I 構 9 則 係 用 Μ 在 進 行 成 膜 作 業 之 時 f 加 熱 該 基 板 50 而 使 1 1 1 • 得 該 成 膜 作 業 9 能 夠 非 常 有 效 率 地 被 進 行 〇 1 I 請 I 1 在 本 實 施 形 態 中 9 該 電 場 設 定 用 手 段 7, 係 藉 r由 掩 ί加— ku 閱 1 I 定 之 高 頻 電 壓 至 基 板 座 架 5中- Μ賦予負偏電麗 I :基 :板50 讀 背 面 1 1 1 中 Ο 該 電 場 設 定 用 手 段 7, 係由該透過级間耦合電容器 之 注 1 | 意 (b 1 〇 c k in g c a pa c i to Γ )72而連接至基板座架5之 基 板 鴒 rTTU 壓 事 項 I I 再 1 I > 用 高 頻 電 源 71所 構 成 的 〇 寫 本 Ιζ 裝 該 基 板 偏 壓 用 高 頻 電 源 71 9 係 為 頻 率 13 .56MHz 輸 出 功 頁 '·—' 1 I 率 300W 左 右 〇 當 藉 由 該 基 板 偏 壓 用 高 頻 電 源 7 1 而 施 加 高 頻 1 1 | 電 壓 至 基 板 50中 之 時 則 該 電 漿 中 之 帶 電 粒 子 9 會 呈 週 期 1 1 性 地 被 拉 近 至 該 基 板 50 之 表 面 〇 這 個 時 候 9 比 起 正 離 子 9 1 訂 則 會 有 許 多 之 遷 移 率 (ffl 〇 b i 1 ity ) 比 較 高 之 電 子 , 被 拉 近 至 1 1 基 板 50之 表 面 结 果 , 該 基 板 50之 表 面 t 就 會 變 成 為 與 該 1 1 被 偏 ΓΠΠ 壓 成 為 負 電 U 之 狀 態 之 相 同 之 狀 態 〇 若 說 得 更 為 具 體 1 1 I 一 點 在 前 述 例 子 中 之 基 板 偏 壓 用 高 頻 電 源 7 1 之 狀 態 下 1 線' 9 係 可 Μ 施 加 上士 m 平 均 值 為 — 100V左 右 之 偏 rfitl 電 壓 至 基 板 5 0 中 ° , 1 1 該 施 加 有 前 述 之 基 板 偏 電 壓 之 狀 態 9 和 該 在 藉 由 直 流 二 1 1 極 放 電 而 形 成 有 電 漿 之 狀 態 下 之 陰 極 尖 區 域 係 為 相 同 1 I 的 V 即 該 施 加 有 t. 刖 述 之 基 板 偏 電 壓 之 狀 態 係 成 為 該 被 設 1 1 I 定 在 電 漿 和 基 板 50之 間 而 具 備 有 該 朝 向 著 基 板 50 呈 降 低 之 1 1 電 位 傾 斜 度 之 電 場 (K下 ,則稱為引出用電場 )) 之 狀 態 〇 1 1 藉 由 該 引 出 用 電 場 S 則 可 以 從 電 漿 中 9 來 吸 引 出 該 圼 離 子 1 1 化 之 濺 鍍 粒 % 子 (鈦 金 囑 之正離- ?) 9 而 使 得 該 圼 離 子 化 之 濺 1 I 鍍 粒 子 (鈦 金 霱 之 E 雖 子 * 非 常 有 效 率 地 到 達 至 基 板 50 〇 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ 297公釐) 13 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (11) 1 Ί I 在 標 靶 2為金屬之狀態下,則前述之基板座架5 9 係和標 1 1 1 靶 2為相同之金屬材料所構成的;但是 在標靶2為 介電質 1 I 之 狀 態 下 9 則 前 述 之基板座架 5,係由像不銹鋼之具有耐 請 先 閲 1 I 熱 性 之 金 屬 材 料 所 形成的。不 管是前述 之任何一 種 狀態, 讀 背 1 1 1 該 基 板 座 架 5 皆為金屬製的 因此,就理論上而言,_在 之 注 1 | I ' 基 板 座 架 5之載置面内,並不會存在有直流成份之電場。 事 項 1 I 再 1 1 ' 前 述 之 引 出 用 電 場 ,係僅為垂 直地朝向 基板50之 電 場。該 填 寫 本 裝 引 出 用 電 場 垂 直 於基板50, 而發揮出 該加速這 個 離子化 頁 1 I 濺 鍍 粒 子 之 作 用 ϋ 因此,能夠 非常有效 率地使得 該 離子化· 1 1 I 濺 鍍 粒 子 到 達 至 該形成於基 板50上之 孔六之底 面 為止。 1 1 就 該 成 為 本 實 施 形態之裝置 之比較大 之特徵的 線 圏屏蔽 1 訂 件 64之 構 成 , 來 作 說明。在本 實施形態 之裝置中 係設置 1 1 有 線 圏 屏 蔽 件 64 3 以遮蔽住該 因為高頻 線圈61進 行 濺鍍處 1 I 理 而 被 發 射 出 並 且 到達至基板 50之高頻 線圏6 1之 材 料。 1 1 1 就 正 如 圖 1所顯示的,該線圏屏蔽件6 4,係成為該殘留 1 線 有 高 頻 線 圏 61 內 側部份而覆 蓋住該高 頻線圏61 周圍部 1 1 份 之 形 狀 0 該 線 圈 屏蔽件64, 係成為該 和高頻線 圏 6 1之剖 1 1 面 形 狀 呈 同 心 圓 之 圓周狀之剖 面形狀。 該線圏屏 蔽 件6 4, 1 1 係 沿 著 和 高 頻 線 圈 6 1之延伸方 向之相同 方向,進 行 延伸, 1 1 I 而 成 為 該 跨 越 該 高 頻線圏61之 整個長度 而覆蓋住 高 頻線圈 1 1 61 之 形 狀 〇 1 1 在 高 頻 線 圈 6 1 之 内側,係形 成有開口 640 ;然後 ,使得 1 1 高 頻 9 通 過 該 開 Ρ 640 (Μ 下, 則稱呼該 開口,為 厂 高頻通 1 1 過 用 開 □ J 〇 ) 。由於係跨越該高頻線圈6 1之整個長度而 1 1 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14 - A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明 (12 ) J I 形 成 有 該 高 頻 通 過 用 開 P 640, 因此該高頻通過用 Ρ 640 1 1 1 之 形 狀 9 就 成 為 螺 旋 狀 之 鏠 隙 〇 1 I 請 1 | 使 用 IS] 2而就該線圏屏蔽件64之具體尺寸之例子, 來作 先 閲 1 I 說 明 ΰ 圖 2係為該使用在_ 1 之 裝置中 之線 圏屏蔽 件 64之具 讀 背 & 1 1 | 體 /3Ά 之 尺 寸 之 說 明 圖 0 之 注 1 | 意 於 圔 2中, 在高頻線圈61之粗细dl為10m ΙΠ左右之狀態下 事 項 1 I 再 1 則 該 線 圈 屏 蔽 件 64和 高 頻 線 圈61之 表面 之間的 距 離d2, 寫 本 就 成 為 3- ^ 5 mm 左 右 9 而 該 高 頻 通過用 開口 640之幅寬d3, 頁 、««〆 1 I 則 成 為 10 mm 左 右 〇 當 使 用 賤 由 高頻線 圏61 之粗细 之 中心所 1 1 I 估 計 出 之 估 計 角 Θ 而 來 表 示 出 該高頻 通過 用開口 640之大 1 1 小 之 時 9 則 & 會 成 為 70 0 左 右 〇 1 訂 若 由 該 電 漿 形 成 之 效 率 問 題 和該電 漿擴 散至線 圏 屏蔽件 1 1 64內 之 電 漿 擴 散 問 題 之 兩 者 來 看的話 ’該 高頻通 過 用開口 1 I 640之幅寬d3之選定 係為- -相當重要之技術事項。 若從 1 1 1 該 藉 由 離 子 化 空 間 而 放 射 出 許 多之高 頻, Μ提高 該 電漿形 1 線 成 效 率 之 意 思 來 看 的 話 最 好 是加大 該高 頻通過 用 開口 1 1 640之幅寬d3 i但是 •當加大該高頻通過用開口 640之幅寬 1 1 d3之 時 9 則 會 使 得 該 電 漿 擴 散 至線圈 屏蔽 件'6 4內 之 電漿擴 1 I 散 問 題 9 變 得 更 為 顯 著 化 〇 I 1 I 當 加 大 該 高 頻 通 過 用 開 口 6 4 0之幅寬d 3之時,則電漿會 1 1 擴 散 至 該 線 圈 屏 蔽 件 64內 * 而 在線圈 屏蔽 件64內 產生有 1 1 高 頻 放 電 現 象 0 而 這 個 現 象 9 剛好和 高頻 中空放 電 琨象之 1 1 狀 態 為 相 同 的 9 但 是 9 當 在 該 線圈屏 蔽件 6 4內而 產 生有放 1 I 電 規 象 之 時 9 則 該 放 電 規 象 9 會使用 掉許 多之高 頻 能量。 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 15 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (13 ) J | 因 此 9 無 法 供 應 足 夠 之 能 量 至 該 高 頻 線 圈 61 之 内 側 之 離 子 1 1 1 化 空 間 中 结 果 會 導 致 該 電 漿 形 成 之 效 率 圼 降 低 〇 同 時 9 1 I 請 1 | 該 高 頻 線 圈 61 之 濺 鍍 現 象 f 也 會 變 得 更 加 激 烈 9 而 使 得 所 閱 1 I 明 高 頻 線 ΙΞί 圈 61 發 生 損 傷 之 問 題 9 也 變 得 更 為 厭 重 〇 讀 背 1 1 & I 因 此 針 對 前 述 之 問 題 點 f 進 行 考 量 t 結 果 發 現 到 3 應 之 注 | 意 該 在 電 漿 並 不 會 擴 散 至 線 圏 屏 蔽 件 64內 之 範 圍 下 f 盡 可 能 事 項 1 1 地 賦 予 該 高 頻 通 過 用 開 P 640之幅S ί d3, 比較大 值( 因 -n~ 填 寫 本 r 為 這 個 值 5 會 隨 著 壓 力 和 電 漿 密 度 而 改 J 所 以 也 應 該 要 頁 '---- 1 I 考 慮 到 這 些 參 數 0 1 1 | 像 這 樣 的 線 圈 屏 蔽 件 64 > ' 係 為 不 銹 鋼 或 者 鋁 之 金 屬 製 品 1 1 9 並 且 呈 電 氣 性 之 接 地 狀 態 〇 該 線 圈 屏 蔽 件 64之 表 面 (內 1 訂 面 和 外 面 ) 則可Κ施加該考量有附熱性和耐電漿性之表 1 1 面 處 理 例 如 鋁 陽 極 處 理 0 1 I 在 該 線 圈 屏 蔽 件 64之 内 面 Λ 也 就 是 該 面 對 著 高 頻 線 围 圏 61 1 | 之 表 面 f 係 形 成 有 凹 凸 而 該 凹 凸 係 用 Μ 防 止 住 該 所 堆 1 線' 積 之 薄 膜 發 生 有 落 下 之 現 象 〇 由 於 電 漿 之 作 用 而 使 得 該 1 1 高 頻 線 圈 6 1 之 表 面 9 進 行 有 濺 鍍 處 理 9 因 此 > 該 濺 鍍 處 理 1 1 過 之 高 頻 線 圏 61 之 材 料 9 會 堆 積 在 線 圈 屏 蔽 件 64之 表 面 上 1 1 0 接 著 9 當 該 堆 積 膜 t 達 到 某 個 程 度 之 數 量 之 時 > 就 會 由 1 1 I 於 本 身 重 量 之 關 係 9 而 發 生 有 落 下 之 現 象 » 成 為 灰 塵 微 ιΙαΛ. 1 1 〇 該 灰 塵 微 fe 9 會 在 濺 鍍 室 内 9 進 行 浮 游 而 且 有 時 候 9 1 1 就 附 著 在 基 板 上 » 而 成 為 該 污 損 到 基 板 之 原 因 0 並 且 9 形 1 1 成 有 凹 凸 9 而 提 高 該 薄 膜 之 密 著 性 9 Μ 便 使 得 該 線 圏 屏 蔽 1 I 件 64之 表 面 堆 積 膜 t 不 容 易 發 生 有 落 下 現 象 〇 i 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16 ~ A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (1 4 ) 1 Ί I 使 用 圖 1, 就本賀 施形態之離 子 •化濺鍍 裝置之 動作,來 1 1 1 做 說 明 0 該 基 板 50 係 通 過 圖 上 並未 顯示出之閘閥(gate 1 | 一 v a 1 V e ) 9 而 被 搬 入 至 該 濺 鍍 审 1内, K 使得該 基板50, 請 1 閲 1 被 載 置 在 基 板 座 架 5上。 並且, 預先it! Ϊ對 於該濺 鍵室1内, 讀 背 1 面 1 進 行 排 氣 9 而 一 直 排 氣 到 10 一 8 〜10 -9 Torr左右為止。 之 注 1 I 意 * j- I 在 將 基 板 50 載 置 在 基 板 座 架 5上之後, 啟 動該氣 體導入用 事 項 1 1 再 1 I > 手 段 4, 而導入該- -定流量之例如 3像氬氣 (Ar )之 製程用氣 填 寫 本 體 〇 該 製 程 用 氣 體 t 可 以 為 濺 鍍 放電 C〇 -V BM 用之氣體3 也可K為 頁 '---- 1 | 該 在 離 子 化 空 間 中 之 電 漿 形 成 用 之氣 體 1 1 控 制 該 排 氣 系 統 11 之 排 氣 速 度 調整 器 而使得該濺鍍室 1 1 1內 維持在30〜40mTo Γ Γ 左 右 之 狀態 下 然後 在這樣之 1 訂 狀 態 下 啟 動 該 濺 鍍 用 電 極 3 〇 藉由該濺 鍍用電 源3 5 *而 1 I 施 加 一 定 之 電 壓 至 該 濺 鍍 用 電 極 3中 K 產生有 該磁控管 1 I 濺 鍍 現 象 0 1 1 1 同 時 也 啟 動 該 離 子 化 手 段 6 然後再藉 由該高 頻電源6 2 1 線 9 Μ 施 加 高 頻 電 壓 至 該 高 頻 線 圏 61中 ,並且,在離子化空 1 1 間 中 9 還 設 定 有 高 頻 電 場 〇 該 濺 鍍放 電用氣體 ,也擴散至 1 | Α--Ϊ- m 離 子 化 空 間 中 9 並 且 該 濺 鍍 放 電用 氣體,發生有電離現 1 I 象 9 而 生 成 有 電 漿 P 。同時也啟動該電場 設定用 手段7,並 1 1 且 藉 由 該 基 板 偏 壓 用 高 頻 電 源 71 ,而 施加所規定之偏電壓 1 1 至 基 板 50中 9 Μ 便 在 基 板 50和 電 漿P之間 ,設定 出該引出 1 1 用 電 場 0 1 | 藉 由 該 濺 鍍 放 電 作 用 > 而 對 於 標靶 2進 行濺鍍 處理;而 1 1 該 被 濺 鍍 處 理 過 之 鈦 金 屬 f 則 朝 向著 基 坂50而 進行飛行。 1 1 _ 1 7 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 17 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明 (15 ) Ί I 在 該 駄 金 屬 之 飛 行 途 中 9 鈦 金 屬 會 通 過 該 離 子 化 空 間 中之 1 1 1 電 漿 P, 1Η :時, 該鈦金屬會發生有離子化作用c 藉由該引 1 I 出 用 電 場 > 而 非 常 有 效 率 地 由 電 漿 中 j 吸 引 出 該 圼 離 子化 請 先 閲 1 I 之 钛 金 屬 9 並 且 使 得 該 圼 離 子 化 之 鈦 金 屬 9 人 射 至 基 板50 讀 背 1 1 I 中 0 該 入 射 至 基 板 50中 之 圼 離 子 化 之 鈦 金 厘 屬 9 會 到 達 至該 之 注 1 I 意 I 孔 洞 之 底 面 和 側 面 f 而 堆 積 出 薄 膜 9 因 此 3 可 K 非 常 有效 項 1 I 再 1 | ^ 率 地 被 覆 住 該 孔 洞 内 部 〇 填 寫 本 當 Μ 所 要 求 之 厚 度 而 製 造 出 薄 膜 之 時 f 則 分 別 地 停 止該 頁 、〆 1 電 XB m 設 定 用 手 段 7、 離子化手段6 濺 鍍 用 電 極 3 、Μ及氣 1 1 1 3M m 導 入 用 手 段 4之動作, 然後 >再由濺鍍室1 內 9 搬 蓮 出基 1 1 板 50 〇 1 訂 在 前 述 之 動 作 中 9 藉 由 該 —V-· 要 由 電 漿 P所飛來之製程用 1 | 氣 體 之 雛 子 (有時候 也可能有濺鍍粒子之離子£ 丨勺狀態發 1 I 生 0 ) *而對於該高頻線圈61之表面 進行灑鍍處理 >但 1 1 1 是 9 因 為 該 藉 由 像 這 樣 之 濺 鍍 處 理 而 被 發 射 出 之 高 頻 線圏 1 線 61 材 料 所 組 成 之 濺 鍍 粒 子 9 幾 乎 都 被 -Ϊ—?- 線 圏 屏 蔽 件 6 4所 1 1 遮 蔽 住 所 Μ 該 濺 鍍 粒 子 j 並 無 法 到 達 至 基 板 50和 標 靶2 1 | 0 該 由 於 濺 鍍 處 理 過 之 高 頻 線 rgT 圈 61 之 材 料 所 造 成 之 基 板50 1 I 污 損 之 問 題 .9 則 在 本 實 施 形 態 中 9 m 乎 都 沒 有 發 生 〇 當該 1 1 由 高 頻 線 圏 6 1之 材 料 所 組 成 之 濺 鍍 粒 子 » 附 著 在 標 靶 2上 1 1 之 時 9 則 該 附 著 在 標 靶 2上之 賤鍍粒子 ,會再- 次J 也被進 1 1 行 濺 鍍 處 理 > 而 到 達 至 基 板 5 0 ; 就 是 因 為 會 有 這 樣 的 狀態 1 | 發 生 J 所 Μ 不 僅 必 須 要 遮 蔽 住 基 板 50 > 同 時 即 使 是 對 於標 1 I 2之 遮 蔽 處 理 *也是ί 泪 當 重 要 的 〇 1 1 _ 1 Q - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 18 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (1 • 6 ) 1 Ί 1 即 使 是 在 高 頻 線 圏 61 之 外 側 上 > 設 置 有像 這 樣 呈 接 地 狀 1 1 1 態 之 線 圏 屏 蔽 件 64之 狀 態 下 9 也 可 Μ 在 高頻 線 圏 61 之 内 側 1 | 5 積 存 有 足 夠 能 量 之 高 頻 〇 请 1 閱 1 接 著 9 就 該 相 對 懕 於 申 萌 專 利 範 圍 第 3項之發明之實施 背 1 面 1 形 態 9 來 做 補 充 之 說 明 〇 圖 3係為顯示出圖1 之 線 圆 圈 屏 蔽 件 冬 1 I 意 r· 1 6 4内 之 電 場 狀 態 之 剖 面 概 略 圖 〇 事 項 1 I 再 I I % 該 線 圈 屏 蔽 件 64 j 係 具 備 有 該 與 高 頻 線圏 61 之 剖 面 形 狀 填 寫 本 裝 呈 同 心 圓 周 狀 之 剖 面 〇 該 線 圈 屏 蔽 件 64本身 , 係 呈 接 地 狀 頁 1 1 態 ΰ 就 正 如 圖 3所顯示的, 該藉由供應至高頻線圈61中之 1 1 I 高 頻 電 壓 而 形 成 之 電 力 線 610, 就正如圖2所 顯 示 的 9 係 Κ 1 1 該 高 頻 線 圈 61 之 粗 细 部 之 中 心 點 9 作 中心 9 而 呈 放 射 狀 1 訂 地 發 散 出 去 〇 然 後 該 由 高 頻 線 圏 61所 放射 出 之 電 場 之 1 I 電 位 面 61 1 係由該中心開始而擴大成為同心圚周狀t >在 1 I 該 線 圏 屏 蔽 件 6 4内 所 激 發 出 之 高 頻 電 場, 並 不 會 發 生 有 1 1 | 混 亂 琨 象 因 此 可 >λ 很 安 定 地 由 高 頻 通過 用 開 口 640而 1 線 放 射 出 高 頻 0 结 果 能 夠 在 離 子 化 空 間 中, 形 成 有 該 呈 安 1 1 定 化 之 電 漿 〇 1 I 接 著 y 就 該 相 對 應 於 甲 請 專 利 範 圍 第 4項之發明之實施 1 | 形 態 1 來 做 補 充 之 說 明 〇 画 4條為顯示出圖1 之 線 圏 屏 蔽 件 1 1 64之 適 當 之 構 成 的 剖 面 概 略 圖 〇 1 1 就 正 如 前 面 所 敘 述 的 9 該 線 圏 屏 蔽 件 64 - 係 為 用 Μ 覆 蓋 1 1 住 該 高 頻 線 圈 6] L之 外 側 » 即 該 線 圏 屏 蔽 件6 ζ - 係 用 遮 蔽 1 I 住 該 由 於 經 過 濺 鍍 處 理 而 被 發 射 出 並 且 到達 至 基 板 50之 高 1 I 頻 線 圈 61之 材 料 〇 為 了 能 夠 非 常 有 效 果 地完 成 該 遮 蔽 住 濺 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297么釐) 一 19 一 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (17) 1 Ί | 鍍 粒 子 由 高 頻線圏6 1開始而到 達至基板50之遮蔽作用,就 1 1 1 由 線 圈 屏 蔽 件64開始而通過該 高頻通過用開口 640而言, 1 I 請 1 I 則 er 取 好 適 用 該並無法穿透該基 板50上Μ及標靶2之 被濺鍍 先 I 閲 1 面 上 之 任 何 一點。 請 背 1 面 I 使 用 圖 4, 而來作更加具體 之說 明 0就 該 位處在 圖式上 冬 1 意 * <-I 之 右 側 之 高 頻通過用開口 640 ,來 作 為例 子 ,而進 行說明 事 項 1 I 再 1 〇 就 正 如 圖 4所顯示的,在該 由基 板 50左 側 之邊緣 開始而 寫 本 It r 通 過 基 板 5 0外側之狀態下,該 通過這個高頻通過用開口 ι 頁 、/ I I 640之下緣而連接至高頻線圏 51上 側 之面 上 之切線 (Μ下, 1 1 1 則 稱 第 1切線。)6 41,.也並 無法 通 過該 高 頻通過 用開口 1 1 640而穿透至基板50上之任何 一點 〇 在這 裡 ,則可 Κ想像 1 訂 in. S51 定 基 板 5 0係為圚形。 1 1 在 由 標 靶 2之被濺鍍面之左 側之 邊 緣開 始 而通過 該標靶2 1 I 之 被 濺 鍍 面 之外側之狀態下, 該通過這個高頻通過用開口 1 1 I 6 40之上緣而連接至高頻線圏 61下 側 之面 上 之切線 (Κ下, 1 線i 則 稱 為 第 2切線。)642,並無 法通 過 該高 頻 通過用 開口 640 1 1 而 穿 透 至 該 標靶2之被濺鍍面 上之 任 何一 點 。所請 標靶2之 1 l 被 濺 鍍 面 9 則係意味著:除了該被固定在 標靶座架上之標 1 I 靶 2之表面區域之外,其他之 專門 供 由濺 鍵 用電極 3進行濺 1 1 I 鍍 處 理 之 表 面區域。 1 1 該 位 處 在 圖4上之左側之高 頻通 過 用開 口 6 4 0,也是和前 1 1 面 之 敘 述 為 相同的;即是在第1切 線 641由 基板5 0右側之邊 1 l 緣 開 始 而 通 過基板5 0之外側 Μ及第2切 線6 4 2由標靶2之 1 I 被 濺 鍍 面 之 右側之邊緣開始而通過該標靶 2之被濺 鍍面之 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 9 f) 一 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (1 8 ) 1 Ί | 外 側 之 狀 態 下 9 皆 無法 通過該 高頻通 過 用開 口 640而穿透 1 1 1 至 該 基 板 50上 和 標 靶2之被濺鍍面上之任何- ^^ 1 | 就 正 如 1—f. 刖 面 所 敘 述的 ,係藉 由構成 出 該咼 頻通 過 用開口 請 先 閲 1 I 640之幾何學上之配置, 而能夠得到所諝最為良好之該由 讀 背 © 1 1 高 頻 線 圏 61 開 始 而 一直 到基板 5 0為止 之 濺鍍 粒子 之 遮蔽之 1 I 意 Γ 效 果 0 若 由 高 頻 之 通過 效率之 觀點來 看 的話 ,由 於 該高頻 事 項 1 I 再 1 | r- 通 過 用 開 P 6 40 * 係儘可能地越大越好, 因此,也採用臨 填 寫 本 界 極 限 之 配 置 f 而 使得 第1切線641連 接 到基 板5 0之 邊緣, 頁 、〆 1 1 Μ 及 第 2切線642 連 接到 標靶2之被濺鍍面之邊緣。 1 1 I 接 著 > 就 該 相 對 應於 申請專 利範園 第 5及6 項之 發 明之第 1 I 2實施形態, 來做說明< 圖5係 為顯示 出 本發 明之 第 2實施 1 訂 形 態 中 之 雛 子 化 濺 鍍裝 置之重 要部位 之 構成 的前 視 概路圖。 1 I 在 該 第 2實施形態之裝置中 其比較大之特徵點 係為 1 I ♦ r-4- 用 該 與 標 靶 2材料為相同之材料 來形成高頻線圏61 1 1 I 9 而 該 標 靶 2材料 係為用Μ製造出基板5 0之薄膜之材料 1 線 i Μ 及 ,在高頻線圏6 1之外側, 設置有 m 輔助 用屏 蔽 件65。 1 1 為 藉 由 第 1實施形態以外之另一種想法 來解決所諝 1 I 該 由 於 前 述 之 濺 鍍 處理 過之高 頻線圏 61 之材 科而 污 損到基 1 I 板 50 之 問 題 9 因 此 ,使 得高頻 線圈6 1使 用和 標靶 2相同之 1 1 1 材 料 〇 但 是 也 有 一 種看 法,就 是使用 該 並不 會發 生 有其使 1 1 得 高 頻 線 圈 6 1 之 材 料而 附著在 基板50上 之問 題的 材 料,來 1 1 形 成 高 頻 線 圈 61 〇 在形 成有障 蔽膜之 狀 態下 ,該 標 靶2係 1 | 為 鈦 金 屬 製 的 > 而 高頻 線圏6 1也同樣 是 1太金 屬製 的 。由於 1 I 高 頻 線 圈 61 9 會 随 著時 間之經 過*進 行 濺鍍 處理 而 被消耗 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X 297公釐) -21 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(19 ) 掉,因此,最好是在相當容易進行交換之狀態下,將高頻 線圈61,安裝在濺鍍室1内。 該高頻線圏6 1外側之輔助用屏蔽件6 5,係和第1實施形 態之線圈屏蔽件64,在目的上,有存在著若干之不同處。 由於高頻線圏61,和標靶2係為相同之材料,因此,在這 $ 個第2實施形態之中,該遮蔽住其由高頻線圏6 1開始而一 直到基板50為止之濺鍍粒子之必要性,並沒有像第1實施 形態一樣,那麼地有需要。該輔肋用屏蔽件65之主要之目 的,係用K防止住該在高頻線圈6 1外側中之能量供應現象 之發生,Μ便將電槳封閉在高頻線圏6 1之内側中。 當並無存在有該輔助用屏蔽件65之時,則在高頻線圏61 外側,也會放射出高頻,而施加能量至該存在於高頻線圏 61之外側中之氣體分子,因此產生有放電現象,而在高頻 線圈61外側中,也形成有電漿。所Μ,由高頻線圈61之内 側開始而一直擴大到高頻線圈6 1之外側為止,會形成有電 漿。該形成在高頻線圈6 1之外側中之電槳,對於使得該來 自標靶2之濺鍍粒子發生雛子化作用,幾乎並沒有什麼功 效存在。當在像這樣之不必要之區域中而形成有電漿之時 ,則會發生有所謂該對於存在這個區域中之構件而進行有 並不需要之濺鍍處理的問題發生。但是,在本實施形態中 ,由於可以藉由該輔助用屏蔽件6 5而抑制住該高頻線圈6 1 之外側中之電漿形成之現象,因此,並不會發生有像所謂 該對於存在這個區域中之構件而進行有並不需要之濺鍍處 理的問題。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 訂 線 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (20 ―丨 | 圖 4所元 之 .輔助用 屏 ί蔽件6 5,和圔3所示 之 線 圈 屏 蔽 件 64 1 1 1 同 樣 地 9 係 具 備 有 該 與 高頻線圏61之粗细 部 之 中 心 圼 同 心 /-— 1 I 圓 周 狀 之 剖 面 形 狀 0 該 面對著輔肋用屏蔽 件 65之 高 頻 線 圏 請 先 閲 1 I 61 之 表 面 9 係 成 為 該 由 高頻線圏61所放射 出 之 電 場 之 等 電 讀 背 1 1 1 η U 面 的 形 狀 〇 在 高 頻 線圏61和輔助用屏 蔽 件 65 間 之 電 場 1 I 意 1 之 分 布 f 1系 成 為 中 心 對 稱的,因此*相當 有 肋 於 該 在 離 子 事 項 1 I 再 1 I 化 空 間 中 之 圼 安 定 化 之 高頻電場之設定。 填 寫 本 1 裝 該 輔 肋 用 屏 蔽 件 65 i 和線圈屏蔽件6 4同 樣 地 9 係 由 像 不 頁 1 I 銹 鋼 或 者 鋁 之 金 屬 所 形 成的,並且呈電氣 之 接 地 狀 態 〇 此 1 1 外 9 至 於 該 輔 肋 用 屏 蔽 件6 5,對於輔肋用 屏 蔽 件 65之 表 面 1 1 而 施 加 Μ 鋁 陽 極 處 理 之 優點、Μ及設置有 該 用 Κ 防 止 其 堆 1 訂 積 膜 落 下 之 凹 凸 優 點 ,也是和線圏屏蔽 件 64 為 相 同 的 ϋ 1 | 當 然 前 述 之 第 1實施形態中之線圈屏蔽件64 ,也具備 1 I 有 和 該 輔 助 用 屏 蔽 件 6 5相同之效果。即使 是 有 m 於 該 輔 肋 1 1 I 用 屏 蔽 件 65 9 也 和 線 圏 屏蔽件6 4同樣地, 可 Μ 具 備 有 該 用 1 線 Μ 遮 蔽 住 其 來 由 高 頻 線 圏6 1之濺鍍粒子之 遮 蔽 效 果 〇 1 1 接 著 9 就 該 相 對 應 於 申請專利範圍第7及S 項 之 發 明 之 第 1 I • 3實施形態 ,來做說明 。圖6係為用Μ說明 本 發 明 之 第 3實 1 I 施 形 態 中 之 雛 子 化 濺 鍍 裝置之重要部位之 構 成 的 前 視 概 略 1 1 圖 0 1 1 就 該 設 置 有 線 圈 屏 蔽 件6 4之方面來看的 話 9 該 第 3實施 1 1 形 態 裝 置 J 係 和 第 1實施形態之裝置為; 相 司 的 ;但 1 S 1 | 若 就 高 頻 線 圏 6 1具 備 有 該用Κ將氣體導入 至 離 子 化 空 間 中 1 I 之 氣 體 導 入 用 功 能 之 方 面來看的話,則該 第 3 5M 杉 態 之 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 23 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (21 ) Ί I 裝 置 和 第 1實施形態之裝置, 係有存 在 1 相 當 X :之 不 同 1 1 1 處 0 也 就 是 說 S 該 第 3實施形態ΐ 1之高 頻 •線圏 61, 其 内 部 1 I 係 為 中 空 的 j 並 且 9 該 第 3實施形態中 之 .高頻 H t 圏 61, 在 請 閲 1 面 對 著 離 子 化 空 間 之 內 側 之 面 上 r 甲. 均 等 地 形 成 有 該 氣 體 讀 背 面 I 吹 出 用 孔 穴 612。 I 意 該 高 頻 線 圏 61 9 Λ-Τ 保 被 形 成 螺 旋 狀 之 內 徑 6 in Ιδ、 夕f 、徑 事 項 再 f 10 mm 之 管 狀 之 構 件 0 該 氣 體 吹 出 用 孔 612, 係為直 .徑 填 裝 本 0 . 2 in Π1左右之圚形; 並且能夠Μ 2 0 ffl m左右之間隔, ffr ί設置 頁 ____ 出 Λ-ί- m 氣 體 吹 出 用 孔 穴 612 〇 當該氣體8¾ it 月 ί孔穴612 過 於 加 1 大 之 時 9 則 會 有 所 i田 m 電 漿 通 過 該 氣 體 吹 出 用 孔 穴 612而進 1 1 入 至 高 頻 線 圏 61 之 內 部 中 的 問 題 發 生 S 因 此 f 該 氣 體 吹 出 1 訂 用 孔 穴 612 則應該並不適宜被過度ϋ i加大。 1 I 像 這 樣 之 高 頻 線 圈 61 9 係 連 接 有 該 氣 體 導 入 用 手 段 4之 1 I 配 管 42 〇 由 該 配 管 42 甲. 分 歧 出 來 而 設 置 有 輔 助 用 配 管 47 » 1 1 1 而 且 在 联 輔 助 用 配 管 47 還 連 接 有 該 輔 助 用 濺 鍍 室 内 配 官 1 線 48 0 並 且 9 在 該 輔 助 用 濺 鍍 室 內 配 管 48 之 前 端 , 則 連 接 有 1 1 高 頻 線 圈 61 0 與 該 由 氣 體 niL 分 配 器 46所 導 入 之 氣 體 為 相 同 的 1 | > 同 樣 地 也 由 高 頻 線 圈 61 來 導 入 氣 體 〇 1 I 像 這 樣 之 高 頻 線 圈 61 之 構 成 係 藉 由 供 愿 有 許 多 之 氣 體 1 1 1 至 該 被 供 nty 懕 有 許 多 之 高 頻 能 量 之 場 所 中 提 高 該 電 漿 形 1 1 成 之 效 率 〇 若 從 高 頻 線 圈 61來 看 的 話 則 在 該 高 頻 線 圏 61 1 1 之 內 側 之 離 子 化 空 間 中 9 係 被 供 應 有 最 多 之 高 頻 能 量 但 1 | 是 9 若 當 在 僅 有 氣 體 分 配 器 46存 在 之 狀 態 下 則 會 因 為 該 1 I 由 氣 體 分 配 器 46開 始 而 —* 直 到 該 離 子 化 空 間 為 止 9 有 著 相 1 1 6 -2 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (2 2 ) Ί I 當 之 距 離 f 因 此 9 很 可 能 在 氣 體 到 達 至 該 離 子 化 空 間 之 月U 1 1 1 9 該 氣 體 就 已 經 發 生 有 擴 散 現 象 9 而 -fijE 法 供 rrfcg 懕 足 夠 數 量 之 —«. 1 I 氣 體 至 該 雛 子 化 空 間 中 〇 請 先 1 1 閲 1 另 一 方 面 9 當 由 該 高 頻 線 圏 6 1 之 氣 體 吹 出 用 孔 612而 讀 背 1 面 I 進 行 該 氣 體 供 愿 作 業 之 時 ϊ 因 為 該 離 子 化 空 間 9 就 L.X. U 處 在 之 注 1 I 意 r· 眼 前 之 i_S_ U 置 上 9 因 此 可 Μ 供 歷 足 夠 數 量 之 氣 體 9 至 該 離 子 事 項 1 1 再 化 空 間 中 〇 這 個 結 果 9 就 導 致 該 電 漿 形 成 效 率 之 提 升 〇 填 寫 本 k 至 於 該 對 於 濺 鍍 用 電 極 3之氣體供應 則在並無使用氣 頁 Sw-» 1 I 體 分 配 器 46 t 而 僅 藉 由 該 來 白 高 頻 線 圏 61 之 氣 體 供 應 9 就 1 1 1 可 以 滿 足 需 要 9 因 此 S 在 這 種 狀 態 下 9 可 K 省 略 掉 賊 氣 體 1 1 分 配 器 46和 濺 鍍 室 內 配 管 45 0 1 訂 在 該 連 接 有 高 頻 線 圏 61 之 輔 助 用 配 管 47 則 設 置 有 該 用 1 1 Μ 調 節 其 被 供 rrtB 懕 至 高 頻 線 圏 61 中 之 氣 體 之 溫 度 調 節 器 49 〇 1 1 該 溫 度 調 節 器 49 若 說 得 更 加 具 體 一 點 則 係 為 該 用 Μ 使 1 1 1 得 氣 體 冷 卻 至 所 規 定 溫 度 之 冷 卻 器 〇 線 由 於 該 來 i 其 彤 成 於 離 子 化 空 間 中 之 電 漿 的 電 子 撞 擊 1 1 Μ 及 該 隨 著 在 表 面 上 所 流 動 之 高 頻 電 流 而 帶 來 之 焦 耳 熱 , 1 1 而 對 於 該 高 頻 線 圈 61 9 進 行 加 熱 0 當 上·>- 高 頻 線 圏 61 被 加 埶 1 i 至 某 個 限 度 Μ 上 之 溫 度 之 時 9 則 會 有 在 該 高 頻 線 圈 61 » 發 I 1 生 有 熱 損 傷 現 象 9 同 時 促 進 該 對 於 高 頻 線 圈 61 之 薄 膜 堆 積 1 1 現 象 之 問 題 的 發 生 0 1 1 在 本 實 施 形 態 中 9 係 藉 由 溫 度 調 節 器 49, 而 將 該 供 rrty 懕 至 1 I 高 頻 線 圈 61 中 之 氣 體 ί 冷 卻 至 所 要 求 之 溫 度 * 然 後 再 藉 由 1 I 該 氣 體 之 冷 卻 效 果 9 而 抑 制 住 該 高 頻 線 圏 61之 溫 度 上 升 » 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 25 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (23 ) 1 Ί I 係 在 所 要 求 之 溫 度 下 〇 因 此 > 在 該 高頻 線 圏61 中 9 並 不 1 1 1 會 有 像 熱 損 傷 和 過 剰 之 薄 膜 堆 積 之 問 題之 產 生。 /-—s. 1 I 該 溫 度 調 節 器 49 a 也 可 K 被 使 用 在 除了 高 頻線 圏 61 之 冷 請 先 閲 1 I 郤 之 外 之 巨 的 上 〇 例 如 在 由 於 某 些事 情 之關 係 而 必 須 讀 背 1 1 面 1 對 於 該 被 供 應 至 離 子 化 空 間 中 之 氣 體 之溫 度 ,進 行 m im 度 調 之 注 1 I 意 節 時 之 狀 態 下 9 則 非 常 適 合 使 用 該 溫 度調 節 器49 〇 拳 項 1 I 再 1 即 使 是 該 第 3實施形態中之高頻線圏61 也可M fl ]第2 實 填 窝 本 1 施 形 態 同 樣 地 9 使 用 與 標 靶 2相同之材料c 並且也能夠使 頁 、, 1 I 用 第 2實施形態之輔肋用屏蔽件65, 來取代線圈屏蔽件64。 1 I 1 在 前 述 之 各 個 實 施 形 態 中 係 採 用 高頻 感 應結 合 型 電 漿 1 1 3 來 作 為 離 子 化 手 段 6 但是, 除了該高頻感應結合型電 1 訂 漿 之 外 也 可 Μ 考 慮 到 採 用 其 他 之 許 多之 構 成0 例 如 可 1 | K 採 用 該 形 成 有 高 頻 電 容 量 结 合 型 電 漿.、 直 流二 極 放 電 電 1 I 漿 電 子 迴 旋 加 速 共 振 (ECR el e c t r on c y c 1 〇 t r on 1 1 1 r e S 0 n a n c e ) 電 漿 Μ 及 螺 旋 波 (h e 1 i c on w a v e)電 漿 之 手 段 1 線 9 來 作 為 該 用 形 成 有 電 將 之 手 段 ο 並且 一種 離 子 源 9 1 1 係 在 離 子 化 空 間 中 9 對 於 正 離 子 進 行 照射 而從 濺 鍍 粒 子 1 | 中 f 奪 取 到 電 子 9 Μ 使 得 联 濺 鍍 粒 子 圼雛 子 化; 因 此 也 可 1 1 Μ 採 用 該 離 子 源 J 來 作 為 離 子 化 手 段 6 〇 1 1 在 前 述 之 各 個 實 施 形 態 中 9 係 使 採 用有 電 場設 定 用 手 段 1 1 7 ,Μ設定出電場 ,r fii將該圼雛子化之濺鍍粒子 ,吸引出 1 1 至 基 板 5( >中 9 但 是 > 在 並 fnr 幾 設 置 有 像 這樣 之 電場 設 定 用 手 1 | 段 7之狀態下 ,也可Μ得3 纽像離子化濺鍍之效果 。例如 I 1 I 藉 由 該 施 加 至 高 頻 線 圈 61 L中 之 高 頻 電 場, 則 可Μ 加 快 該 離 1 1 -ο fi _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 26 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 五、發明説明 (24 ) 1 Ί 子 之 速 度 > 而 非 常 有 效 果 地 使 得 联 離 子 入 射至基 板 50 中 9 1 1 1 因 此 9 在 這 種 狀 態 下 9 就 並 不 需 要 該 電 場 設定用 手 段 Ί。 /-— 1 | 該 作 為 高 頻 線 圈 61 之 構 成 , 除 了 前 述 之 螺旋狀 之 構 成 之 請 先 1 閲 1 外 9 也 可 採 用 該 僅 由 環 圈 狀 之 構 件 所 構 成之單 捲 線 圏 、 背 1 面 I 及 該 沿 著 一 定 之 間 隔 而 呈 上 下 地 配 置 有 2支(或 者 3支Μ 之 注 1 I 意 上 )之環圈狀構件並且由連桿所連接而成之構成 來作為 事 項 1 I 再 1 1 r 局 頻 線 圏 61 0 填 寫 本 κ 裝 本 發 明 之 濺 鍍 裝 置 9 除 了 可 被 使 用 在 各種之 半 導 體 元 頁 I 件 之 製 造 上 之 外 能 夠 被 利 用 在 液 晶 顯 示器和 其 他 之 各 1 1 I 種 電 子 製 品 之 製 造 上 Ο 1 1 (發明之效果) 1 訂 就 正 如 K 上 之 說 明 所 敘 述 的 若 藉 由 本 發明之 串 請 專 利 1 | 範 圍 第 1項之發明的話 則該由.於濺鍍處理所發射出之高 1 I 頻 線 圏 之 材 科 而 組 成 之 濺 鍍 粒 子 都 幾 乎 會被線 圏 屏 蔽 件 1 1 I 所 遮 蔽 住 〇 Λ.·*- m 濺 鍍 粒 子 並 無 法 到 達 至 基 板和標 靶 〇 因 此 1 線 9 並 不 會 有 該 被 濺 鍍 處 理 過 之 高 頻 線 圏 之 材料, 污 損 到 基 1 1 板 之 問 題 產 生 0 1 I 若 藉 由 本 發 明 之 甲 請 專 利 範 圍 第 2項之發明的話 ,則除 1 I 前 逑 之 申 請 專 利 範 圍 第 1項之效果之外 ,還可Μ更進- 1 1 I 步 地 提 高 該 離 子 化 濺 鍍 處 理 之 效 果 ΰ 1 1 若 藉 由 本 發 明 之 甲 請 專 利 範 圍 第 3項之] g明的話 ,則除 1 1 了 前 述 之 甲 請 專 利 範 圍 第 1或2項 之 效 果 之 外,遯 可 Μ 使 得 1 | 該 線 圈 屏 蔽 件 內 之 電 場 3 成 為 中 心 對 稱 » 因此, 能 夠 得 到 1 | 所 謂 該 使 得 離 子 化 空 間 圼 安 定 化 而 放 射 出 高頻, 安 定 地 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆297公釐) 27 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明説明(25 ) 進行該離子化作用之效果。 若藉由本發明之申請專利範圍第4項之發明的話,則除 了前述之申請專利範圍第1、2或3項之效果之外,還可Μ 得到所諝最高程度之遮蔽住該來自高頻線圈之濺鍍粒子之 遮蔽效果的效果。 若藉由本發明之申請專利範圍第5項之發明的話,則並 不會有該被高頻線圏之材料所污損到基板之問題產生,同 時,也能夠抑制住該在並不需要之場所而形成有電漿之現 象0 若藉由本發明之申請專利範圍第6項之發明的話,則除 了前述之申請專利範圍第5項之效果之外,還可Μ使得該 線圏屏蔽件65内之電場,成為中心對稱;因此,能夠得到 所請該使得離子化空間呈安定化而放射出高頻,以安定地 進行該離子化作用之效果。 若藉由本發明之申請專利範圍第7項之發明的話,則由 於可Μ供應相當多之氣體,至該被供應有相當多之高頻能 量之離子化空間中,因此,能夠提高該電漿形成效率。 若藉由本發明之申請專利範圍第8項之發明的話,則除 了前述之申請專利範圍第7項之效果之外,還可以很容易 地進行溫度調節,Μ防止住該由於將高頻線圈冷卻至所要 求之溫度而產生之高頻線圈之熱損傷和過剩之膜堆積之問 題發生。 (圖式之簡單說明) 圖1係為顯示出本發明之第1實施形態之濺鍍裝置之構成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ W7公釐) _ ? S _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 -線 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ;2 6) 1 1 I 的 前視概 略 圖 〇 1 ! 1 圖2係為該使用 在圖1之裝置 中 之 線圏 屏 蔽 件 64之 具 體 之 1 I 尺 寸之說 明 圖 〇 請 先 1 1 閱 I 圖3係為顯示出 圔1之線圏屛 蔽 件 64内 之 電 場 狀 態 之 剖 面 潰 背 1 面 I 概 略圖。 之 注 1 I 意 圖4儀為顯示出 圖1之線圏屏 蔽 件 64之 適 當 之 構 成 的 剖 面 # 項 1 I * 1 1 r 概 略圖。 填 寫 本 裝 _ 5彳糸為顯示出 本發明之第2 實 施 形態 中 之 離 子 化 濺 鍍 裝 頁 、〆 1 I 置 之重要 部 位 之構成的前視概 略 圖 0 1 1 I 圖6係為顯示出 本發明之。第3 實 施 彩態 中 之 離 子 化 濺 鍍 裝 1 1 置 之重要 部 位 之構成的前視概 略 圖 〇 1 訂 (元件編號之說明 ) 1 I 1 :濺鍍 室 1 1 1 11 :排氣 糸 統 1 1 2 :標靶 1 線 3 :濺鍍 用 電 源 1 1 4 :氣體 導 入 用手段 1 I 41 :高壓 氣 體 筒 1 1 I 42 :配管 1 1 43 ••閥 I 1 44 :流量 調 節 器 1 1 45 :濺鍍 室 内 配管 1 I 46 :氣體 分 配 器 1 1 1 47 :輔助 用 配 管 1 1 _ ο ο 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 29 A7 B7 五、發明説明(27) 48 :輔助用濺鍵室內配管 49 :溫度調節器 5 :基板座架 50 :基板 6 :離子化手段 61 :高頻線圏 62 :高頻電源 63:匹配器(matcher) 64 :線圏屏蔽件 65 :輔助用屏蔽件 7 :電場設定用手段 71:基板偏壓用高頻電源 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.
、1T 線 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ^ -J Q -

Claims (1)

  1. 經濟部中央揉隼局員工消費合作社印製 公申請專利範圍 1 . 一種離 濺鍍室、和 進行濺鍍處 室内之氣體 由標靶所發 該用Μ使得 射到之位置 前述之離 出該標靶和 Μ供應高頻 頻感應結合 線圈,還設 圏進行濺鍍 料所組成之 2 .如申請 備有電場設 定出電場, 中 0 3 .如申請 之所配置之 且圼電氣性 —部份;同 為該沿著由 4 .如申請 Α8 Β8 C8 D8 子化職總裝置,你為具備有g亥具有 該設置在濺鍍室内之標靶·、和該用 理之濺鍍用電源、和該用Μ將氣體 導入用手段、和該用Μ使得其藉由 射出之濺鍍粒子呈離子化之離子化 基板保持固定在該圼離子化之濺鍍 上之基板座架的離子化濺鍍裝置, 子化手段,係由該設置在濺鍍室内 基板座架間之離子化空間之高頻線 至該高頻線圈中而在該離子化空間 型電漿之高頻電源所構成的,並且 置有線圈屏蔽件,Κ遮蔽住該由於 處理而被發射出並且到達至基板之 濺鍍粒子。 專利範圍第1項之.離子化濺鍍裝置, 定用手段* Μ沿著該垂直於基板之 Μ便將前述之圼離子化之鈦金屬, 排氣系統之 Μ對於標靶 導入至濺鍍 濺鍍處理而 手段、_ Μ及 粒子之所人 其特徵為: 而用Κ包圍 圏、和該用 中形成有高 ,在該高頻 這個高頻線 高頻線圏材 其中係具 方向,而設 拉進至基板 專利範圍第1項之離子化濺鍍裝置,其中前述 線圈屏蔽件,係由金屬製之構件所形成的,並 之接地狀態,而且還覆蓋住前述之高頻線圈之 時,該所形成之面對著高頻線圏之表面,係成 高頻線圈所放射出之電場之等電位面之形狀。 專利範圍第1項之離子化濺鍍裝置,其中前述 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 訂 線 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A8 B8 , C8 D8 六、申請專利範圍 之線圏屏蔽件,係覆蓋住高頻線圈之外側*並且成為該在 高頻線圈之内側,設置有高頻通過用開口,而朝向著該雛 子化空間,放射出高頻之形狀;此外,該線圏屏蔽件也成 為,不論是基板上或者是標靶之被濺鍍面上之任何一個點 ,都無法從該線圏屏蔽件開始而通過該高頻通過用開口來 看穿之形狀。 5 . —種離子化濺鍍裝置,係為具備有該具有排氣系統之 濺鍍室、和該設置在濺鍍室内之標靶、和該用K對於標靶 進行濺鍍處理之濺鍍用電源、和該用Μ將氣體導入至濺鑛 • 室内之氣體導入用手段、和該用Μ使得其藉由濺鍍處理而 . 由標靶所發射出之濺鍍粒子圼離子化之離子化手段、以及 該用Μ使得基板保持固定在該呈離子化之濺鍍粒子之所入 射到之位置上之基板座架的離子化濺鍍裝置,其特徵為: 前述之離子化手段,係由該設置在濺鍍室內而用Μ包圍 出該標靶和基板座架間之離;?化空間之高頻線圏、和該用 以供應高頻至該高頻線圏中而在該離子化空間中形成有高 頻感應結合型電漿之高頻電源所構成的;此外,前述之高 頻線圏,係由該成為用Μ製造出基板之薄膜材料的標靶材 , 料為相同之材料所形成的,而且,在該高頻線圈之外側, 係設置有輔肋用屏蔽件,並且該輔肋用屏蔽件,係由金屬 製之構件所形成的,並且圼電氣性之接地狀態,Κ便在高 頻線圈之內側,封閉住電漿。 6 .如申請專利範圍第5項之離子化濺鍍裝置,其中前述 之輔助用屏蔽件,其所形成之面對著前述之高頻線圈之表 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -2 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) -裝. 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 S90912 g D8 _ 六、申請專利範圍 面,係成為該沿著由高頻線圏所放射出之電場之等電位面 之形狀。 7 .—種離子化濺鍍裝置,係為具備有該具有排氣糸統之 濺鍍室、和該設置在濺鍍室內之標靶、和該用Μ對於標靶 進行濺鍍處理之濺鍍用電源、和該用Κ將氣體導入至濺鍍 室内之氣體導入用手段.、和該用Μ使得其藉由濺鍍處理而 由標靶所發射出之濺鍍粒子圼離子化之離子化手段、Κ及 該用Μ使得基板保持固定在該呈離子化之濺鍍粒子之所入 射到之位置上之基板座架的離子化濺鍍装置,其特徵為: . /前述之雛子化手段,係由該設置在濺鍍室內而用以包圚 出該標靶和基板座架間之離子化空間之高頻線圈、和該用 Μ供應高頻至該高頻線圏中而在該離子化空間中彤成有高 頻感應结合型電漿之高頻電源所構成的;此外*該高頻線 .圈,其内部係為中空的,並且在面對著前述之離子化空間 的内側面上,均等地形成有赛氣體吹出用孔穴,而連接有 前述之氣體導入用手段之輔助用濺鍍室內配管,以便能夠 將該由氣體吹出用孔穴而吹出之所規定之氣體,來導人至 : 該離子化空間中。 ’ 8 .如申請專利範圍第7項之離子化濺鍍裝置,其中前述 之氣體導入用手段,係具備有溫度調節器,以便甩來使得 該供應至前述之高頻線圈中之氣體之溫度,維持在所要求 之溫度狀態下,因此,能夠對於該高頻線圈,進行溫度調 節。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 3 裝------訂------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _
TW87100639A 1998-01-19 1998-01-19 Ionizing sputtering device TW390912B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW87100639A TW390912B (en) 1998-01-19 1998-01-19 Ionizing sputtering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW87100639A TW390912B (en) 1998-01-19 1998-01-19 Ionizing sputtering device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW390912B true TW390912B (en) 2000-05-21

Family

ID=21629371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW87100639A TW390912B (en) 1998-01-19 1998-01-19 Ionizing sputtering device

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW390912B (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3730867B2 (ja) プラズマ蒸着法並びに磁気バケットおよび同心プラズマおよび材料源を備える装置
TW517096B (en) Apparatus for ionized physical vapor deposition
US6117279A (en) Method and apparatus for increasing the metal ion fraction in ionized physical vapor deposition
TWI699812B (zh) 線性化高能射頻電漿離子源及用於產生線性化高能電漿離子束之方法
US5968327A (en) Ionizing sputter device using a coil shield
TW476802B (en) Method and apparatus for ionized physical vapor deposition
US5948215A (en) Method and apparatus for ionized sputtering
US5902461A (en) Apparatus and method for enhancing uniformity of a metal film formed on a substrate with the aid of an inductively coupled plasma
US5457298A (en) Coldwall hollow-cathode plasma device for support of gas discharges
WO1998048444A1 (en) Method and apparatus for ionized sputtering of materials
KR19990006363A (ko) 스퍼터링장치 및 스퍼터링방법
US8911602B2 (en) Dual hexagonal shaped plasma source
JP2005146416A (ja) ヘリカル磁気共振コイルを利用したイオン化物理的気相蒸着装置
JPH10259477A (ja) 電子ビーム及び磁界を用いてイオン化金属プラズマを生成する方法
US20070034501A1 (en) Cathode-arc source of metal/carbon plasma with filtration
EP2045353A1 (en) Capacitive-coupled magnetic neutral line plasma sputtering system
US6565717B1 (en) Apparatus for sputtering ionized material in a medium to high density plasma
KR101429069B1 (ko) 성막 장치 및 성막 방법
US6471831B2 (en) Apparatus and method for improving film uniformity in a physical vapor deposition system
JP2008053116A (ja) イオンガン、及び成膜装置
TW390912B (en) Ionizing sputtering device
US10854448B2 (en) Plasma generating device, plasma sputtering device, and plasma sputtering method
US20240136151A1 (en) Resonant antenna for physical vapor deposition applications
KR100713223B1 (ko) 대향 타겟식 스퍼터링 장치 및 그 음극 구조
KR930001231B1 (ko) 다중극 자장억류 원리를 이용한 대용량 이온플레이팅 방법 및 그장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees