TW385483B - An analytic method for a insulating test sample by auger electron spectroscopy - Google Patents

An analytic method for a insulating test sample by auger electron spectroscopy Download PDF

Info

Publication number
TW385483B
TW385483B TW086105857A TW86105857A TW385483B TW 385483 B TW385483 B TW 385483B TW 086105857 A TW086105857 A TW 086105857A TW 86105857 A TW86105857 A TW 86105857A TW 385483 B TW385483 B TW 385483B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
auger electron
conductive layer
test piece
qualitative
insulating
Prior art date
Application number
TW086105857A
Other languages
English (en)
Inventor
Hee-Seok Yang
Taek-Jin Lim
Jae-Sung Han
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW385483B publication Critical patent/TW385483B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/227Measuring photoelectric effect, e.g. photoelectron emission microscopy [PEEM]
    • G01N23/2276Measuring photoelectric effect, e.g. photoelectron emission microscopy [PEEM] using the Auger effect, e.g. Auger electron spectroscopy [AES]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/25Tubes for localised analysis using electron or ion beams
    • H01J2237/2505Tubes for localised analysis using electron or ion beams characterised by their application
    • H01J2237/2511Auger spectrometers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Description

【技術領域】 本發明係有關一種奥格電故座 P沉ποποπ,簡.稱為 子6日儀( ,更明確的是,其係有關於片之分物 片之分析方法,其巾,歸穴電子Ρθ儀對—絶緣言 ,而使其達到可避免充二Π:試片上敍上-㈣ 【先前技術之討論】 體:般而言,半導體裝置 的· 體、.液晶顯示器(刪等等,有J 例如·記境 體裝置製造時,選擇性的抽樣析是要在半導 上试目的* ^、 個式片來造行的。為達 ),龙析儀器之—就是奥格電子譜'儀(廳 份。奥格電子譜儀係為一 染:¾成 到此試㈣、/ 係藉由—將電子束射 /片之表面《―原子,並掃描其奥格電子(纖, 之動能來分析。由於該儀器能在很小 圓中造订極佳的分析,此奥格電子譜儀主要係用來分析 圓(1侧)表面、損傷區域、及一薄層W心 =,肌,職··.)之成份之上的粒子。特別是:,.此奥 格電子譜儀之特徵在於它是一種施加電子束之儀器, 具有高解析度。 然而,根據電子束之使用,因為此層之充電效應 故傳統之奥格电子_儀並不能夠分析—絶緣層,因此, 此分析係受限於用在不會產生充電效應之導電試片 A7 B7 ,經濟部中央標準局員工消費合作社印製 夂、發明説明( \ , ~~--——- /藉由鍍上如金uK)之類的導電材料於―做為掃描電子顯 '散鐄Λ SCANNING ELECTRON MICROSCOnc)分析用之試片 上的方法,此奥格電子譜儀分析得以進行。如以諸如一般 常用來鍍膜之二極體嘖濺(i}/〇此仰吖r£R)之類的設備 ,並不容易嘖鍍上至少;"埃(1)至y ”埃之^产 導電層,也不容易精確的控制此鍍膜厚度達到所要: 程度。由於奥格電子譜儀只限於埃至J C埃之厚度, 故奥格電子譜儀不可能用來分析具有鑛膜 L 。埃至…埃之導電層之一試片之表面。. 【目的及功效】 藉此,本發明係指-種奥格電子譜儀對一絶緣試片之 分析方法,主要在解決因相關技術之限制及缺點所產生之 一個或數個問題。 ㈣再—目的,為提供—種奥格電子譜儀對—絶 緣试片之分析万法,⑽—料料濺(傭伽 娜刪,在-含有絶緣層之試片上鍍上數埃至 之厚度之導電層。 ^ 本發明之其他特徵及優點將會在下列敘述中得知,而 而暸:份可由敘述中明顯的看出,或者,由本發明之實施 【技術內容】. . 為達成上述優點.以及本發明之納曰 是廣泛的描述,本發明係提俾種::,不論是具體的或 ㈣供—種奥格電子譜儀對-絶緣 (.請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j ------
、1T Φ 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) .I - i - - 1 - - -- - » ------- A7 A7 輕濟部中央標準局員工消費合作社印製
五、發明説明(3 ) -試片表面之定性及定量分析用方法,其特徵在於 有-絶緣層之試片的表面上鍍覆上一預定厚度之導^含 以便避免—充m效應,之後,再進行該分析。 該導電層被鍍覆上之厚度係至少為$埃至 該試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該束•麽且 ” (千電子伏特)。此外,此導電層係;由ΐ 列任選其—:銀(")、路(〇)及金(‘)。最好/ 此導電層藉由-離子束嘴濺而鍍覆上,且,該 :, 液晶顯示器用之坡璃而進行。因為在該試片上 … 電部份會透過此導電層而被釋放掉。 足充 要瞭解的是,前面的一般敘述以及以下的詳 ==及解難f,其只是««本Μ更進-步之 【圖式簡單説明] 為更ϋ-步瞭解本案,兹⑽佳實施❹配 細説明本發明於後: 巧洋 第7圖係根據本發明之奥格電子譜儀對-絶緣試片之分析 方法之剖視圖。 第2圖係-份奥格電子譜儀分析之資料表,其係在一破填 .上形成厚度為』埃之㈣,且―朿電壓(咖 VOLTAGE )為 3 ΚΎ。 们圖係-份奥格電子譜儀分析之資料表,其係在一破璃 上形成厚度為J埃之餘.層,且一束電壓為。 本紙張尺度
f部先閑讀背面之廷意事If再嗔寫本頁J .敦---- 啜. • I I H- Γ ·
(210X297公釐) 、發明説明(手) 第⑽係-❹格電讀儀分析之資料 ~^ .上形成厚度為J埃之銥層,且在-坡填 。 罘电塵為i 第J圖係一份奥格電错 %fp日儀分析之資料表,龙 上形成厚度為)埃之銥層v且_、係在—破填 。 球潛且—束電壓為^ ^ 第d"圖係一份奥格電子 甩于叫儀分析之資料表,i 上形成厚度為7埃 〃係在一坡璃 第7圖係-份奥格電子迷 ’.且一束電壓為。 上形成厚产:二析之資料表,其係在-破璃, 。厚度為7埃之銀層,且-束電壓為 第^^^格電子譜儀分析之資料表,其髮一坡璃 4厚度為7埃产銥層,且一束電勘 〇 y [實施例之詳細説明】 施例之結構’此僅供 圖中所示者為本發明所選用 説明之用。 板一Μ 7,圖所不’本發明所選用之較佳實施例係用來分 色緣試片’其係在—試片“上鍍覆上一銥層”。 :要進#冑格電子譜儀分析,將—電子朿射在在—绝 片上’會導致_充電現象。&,鱗係被提供以做為 離:朿噴濺之目標,並且,進行—_鍍膜過隹,如此 I製造出鍍覆有導電之铱層之試片i 0。在該試片j 經濟部中央標準局舅工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(f ~~^—' 一~ -P上’此所形成之銥層u係心於此奥格電子譜儀之— 固定裝置(圖中未示)上,其側邊及底部均被貼上_ (卿删歷)"關定。然後,在此奥格電子㉟ 儀分析之過程中,透過此導電層;2、此銘帶η及固^ 裝置,充電之部份會被釋放棹。 在於-常用之離子述噴濺鍍膜中,要被鍍膜之厚度可 以被控制於在數埃之範圍,如果該過程之條件,係被 成用來將此層經—離子束嘴濺而將銀做為目標後,而鍍成 7埃,則該試片以上將會鍍覆上-7埃厚之㈣72。 在一奥格電子譜儀分析,最好如鼓層7/之部份是屬於較 薄的導電層因為我們可以得到更深入内部之分析。 々此層也應該要足夠厚,厚到至少不會產生充電現象的程 度0 一於該电子束电壓與該試片間之關係,.當束電壓升高 ,則分析深度更深,且此被鍍上之層則較不會影響到料 結果。再者,此奥格電子語儀應該被建立成具有—最低街 流,因域充電縣與電流,即電荷量,成[比。4 亦即’本發明之方法可歸納成包括下列之步驟: (.) 在該絶緣層卜> —=-37 ) bL· ) 增上之衣面上鍍覆上一預定厚度之導 電層,其中,該導電層被鍍覆上之厚度係至少為6 f諳先開讀背兩<>1意事¾再镇寫本I) -裝 訂 埃至约J 0埃(νί ); U).透過該導電層而將該絶緣體.上之該表面之一充電 .引出而被釋放,以避免在該絶緣層上產生充電累積
五、發明説明(么) U)進行該試片之奥電子迷^ 在弟』表、“圖至第s圖中 該試片上鍍層厚度輿充電所致 '…果,則顯示出 束之電流是無關繁要的。 B的關係,其中,該 第2圖貝J為此奥格電子譜儀分析中 j埃且此束電壓為…之數據圖。第:此級層之厚度為 此奥格電子譜儀分析中當此_之 4及;圖則為. 分別為又為J埃且此束電壓 及2 (9欠'y之數掳圖 7及δ圖則為此奥格電子譜儀分析中 。<5、 埃且此束電壓分別為j《I厚度為7 圖。 17及2。7之敷據 此第2圖至第δ圖中所標註為 格電子笋儀奮g晷、則π/β 巧原知敷據,係直接由奥 鑪 ' 1、侍,此原始數據"讀i^TVO係被 .轉换成容易分析的數據,卟 则)。 ㈣此即成為所謂的差.異數.據(卿 ⑦h·根據導電層厚度及束電壓所產生控制充電現 象之實驗。 I釐 公 * i — —II 1 I- -I- f讀先聞讀背面之注意事碩再填寫本頁) 裝丨 訂-- Φ. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
五、發明説明() A7 B7
之束电歷增加時,此充電效應減少,此係因為二次產生之 電子之數量升高。 ·--:·- -*·*1'·—-:ί am· tm· ....... --·it « ,/¾ / /! \ (讀先閱讀背面之注意事碩再填寫本寊) 訂 經濟部中央標隼局員工消費合作社坪製 根據此奥格電子釋放之狀態,即此充電效應並未完全 被移除,此雜訊係由在一特定頻寬(fR£Q[J£NC£似仙)中 <動能之誤撿測(fLMf )而測得,且,此化 學轉變係由於在充電狀態下總動能累積所導致的。 由上述所示之第_/表、第2圖至.第§圖中可能可以分 析出這些情況。成功的奥格電子譜儀分析,可以由下列之 .情況來或獲#,即,導電層之厚度至少為7埃,且該束電 壓超過J V。 i紙張中國國家鱗(CNS ) A4祕(21GX297公釐) ~ ~~~~~ --~~~~~ I® --Β-ζ·-ϋ^ 五、發明説明〆 g本發明之較佳實施例係使用銀做為形成該導電層。但 疋’其他的導電性相似之金屬材料,諸如鉻及金,雖未 本例子中提及,但亦可被成功的使用。 乂對於那些熟習此技術之人士而言,對本發明之南费 J:儀對—絶緣試片之分析方法做的任何: 脱離本發明之精神與範菌。希望 不 之申^利m其等效部份所—附 歐傑電子 在某些文獻是譯成 -__10 本紙張尺度ϋ财國^S^YcNS ) A4祕(21GX297公釐)~~~~~----

Claims (1)

  1. 六 經濟部中央樣準局舅工消費合作社印製 懷請委員明示•'本案改讀麵翅寝是否i.更原實賀内容 ’ 一 申請專利範圍 i.-種奥格電子譜儀對—絶緣試片表面之定 析用方法,該方法包括下列步鞭: )在該絶緣層上之_表面上鍍覆上一預定厚度之導 電層,其中,該導電層被鑛覆上之厚度係至少為6 埃至約J Θ埃(j ). U)透過該導電層而將該絶緣體上之該表面之-充電 引出而被釋放,以避免在該絶緣層上產生J電.累積 ;及 ' (")進行該試片之奥格電子譜儀分析。 =申請專利範菌第7項所述之奥格電子譜儀對一絶緣 2表面之定性及定量分析用方法,其中,該步驟。 又包括-施加一至少⑴v之束電壓之次步驟。 依申請專利範圍第7p @ 第項所紅奥格電子譜儀對-絶緣 式片衣面之定性及定量分析用方法,其中,該導電層. 係由銥(/ r )所製成。 依申請專利範圍第J項所述之奥格電子譜儀對_絶緣 試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該導電層 —係由鉻(Ο)所製成。 依申請專利範圍第;項所述之奥格電子譜儀對一絶緣 試片表面之定性及定量分祈用方法,其中,該導電層 係由金(—)所製成。 依申請專利範圍第7項所述之奥格電子譜儀對—絶緣 試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該步驟k 係藉由一離子束噴濺法來實施。 〇 2 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁} ,裝—— 3 4 6 本紙張从適用中^^1標準(CNS ) Α4· ( 210X2^楚了 ---、π iM. ,---I I . ---- · ill 六 經濟部中央樣準局舅工消費合作社印製 懷請委員明示•'本案改讀麵翅寝是否i.更原實賀内容 ’ 一 申請專利範圍 i.-種奥格電子譜儀對—絶緣試片表面之定 析用方法,該方法包括下列步鞭: )在該絶緣層上之_表面上鍍覆上一預定厚度之導 電層,其中,該導電層被鑛覆上之厚度係至少為6 埃至約J Θ埃(j ). U)透過該導電層而將該絶緣體上之該表面之-充電 引出而被釋放,以避免在該絶緣層上產生J電.累積 ;及 ' (")進行該試片之奥格電子譜儀分析。 =申請專利範菌第7項所述之奥格電子譜儀對一絶緣 2表面之定性及定量分析用方法,其中,該步驟。 又包括-施加一至少⑴v之束電壓之次步驟。 依申請專利範圍第7p @ 第項所紅奥格電子譜儀對-絶緣 式片衣面之定性及定量分析用方法,其中,該導電層. 係由銥(/ r )所製成。 依申請專利範圍第J項所述之奥格電子譜儀對_絶緣 試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該導電層 —係由鉻(Ο)所製成。 依申請專利範圍第;項所述之奥格電子譜儀對一絶緣 試片表面之定性及定量分祈用方法,其中,該導電層 係由金(—)所製成。 依申請專利範圍第7項所述之奥格電子譜儀對—絶緣 試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該步驟k 係藉由一離子束噴濺法來實施。 〇 2 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁} ,裝—— 3 4 6 本紙張从適用中^^1標準(CNS ) Α4· ( 210X2^楚了 ---、π iM. ,---I I . ---- · ill A8 Βδ C8 > D8 六、申請專利範圍 7.依申請專利範圍第_/項所述之奥格電子譜儀對一絶緣 試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該試片係 為一液晶顯示器用之坡璃。 δ.依申請專利範圍第J項所述之奥格電子譜儀對一絶緣 試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該步驟(c) 包括一施加至少_/ ν之束電壓之次步驟。 夕·依申請專利範圍第S項所述之奥格電子譜儀對一絶緣 試片表面之定性及定量分析用方法,其中,該預定厚 度係為7埃。 (請先閱讀f面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW086105857A 1996-09-17 1997-05-02 An analytic method for a insulating test sample by auger electron spectroscopy TW385483B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960040446A KR100244913B1 (ko) 1996-09-17 1996-09-17 절연성 시료에 대한 오거 일렉트론 스펙트로스코피 분석방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW385483B true TW385483B (en) 2000-03-21

Family

ID=19474115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW086105857A TW385483B (en) 1996-09-17 1997-05-02 An analytic method for a insulating test sample by auger electron spectroscopy

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5889282A (zh)
JP (1) JP2994606B2 (zh)
KR (1) KR100244913B1 (zh)
TW (1) TW385483B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100259911B1 (ko) * 1997-12-29 2000-06-15 윤종용 질화티타늄막 분석을 위한 오저일렉트론 스펙트로스코피의 기준에너지 설정방법과 이를 이용하여 질화티타늄막 및 질화티타늄막을 포함하는 반도체장치의 분석방법
EP2557416A3 (en) 2002-04-17 2013-02-27 Ebara Corporation Sample surface inspection apparatus and method
JP2011085533A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Jeol Ltd オージェ分析装置における試料表面への導電膜形成方法、オージェ分析装置及びオージェ分析装置用試料ホルダ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4563368A (en) * 1983-02-14 1986-01-07 Xerox Corporation Passivation for surfaces and interfaces of semiconductor laser facets or the like
US4992661A (en) * 1987-08-20 1991-02-12 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for neutralizing an accumulated charge on a specimen by means of a conductive lattice deposited on the specimen
JPH04258109A (ja) * 1991-02-12 1992-09-14 Canon Inc X線露光装置及びx線露光方法
US5510614A (en) * 1993-01-21 1996-04-23 Hitachi, Ltd. Solid surface observation method and apparatus therefor, and electronic apparatus formed of the solid surface observation apparatus and method of forming the electronic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980021567A (ko) 1998-06-25
JPH10104180A (ja) 1998-04-24
JP2994606B2 (ja) 1999-12-27
KR100244913B1 (ko) 2000-03-02
US5889282A (en) 1999-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Dagata et al. Current, charge, and capacitance during scanning probe oxidation of silicon. I. Maximum charge density and lateral diffusion
TW385483B (en) An analytic method for a insulating test sample by auger electron spectroscopy
Matsukawa et al. Investigation of kilovolt electron energy dissipation in solids
Cummings et al. Charging effects from electron beam lithography
Bachurin et al. Angular dependences of silicon sputtering by gallium focused ion beam
Wanner et al. Electron holography of thin amorphous carbon films: measurement of the mean inner potential and a thickness-independent phase shift
Mladenov et al. Polymethyl methacrylate sensitivity variation versus the electronic stopping power at ion lithography exposure
Cazaux et al. Phenomena relating to charge in insulators: Macroscopic effects and microscopic causes
Rau et al. Modification of the model of charging dielectrics under electron beam irradiation
TW306033B (en) Method of removing charge effect and thermal damage of charged particle microscope
Ekardt et al. Nonradiative lifetime of excited states near a small metal particle
Jungk et al. Impact of elasticity on the piezoresponse of adjacent ferroelectric domains investigated by scanning force microscopy
Kohno et al. Detection of inactive defects in crystalline silicon by high-resolution transmission-electron energy-loss spectroscopy
Chen et al. Determination of charge distribution volume in electron irradiated insulators by scanning electron microscope
Maffitt Interpretation of Electron‐Mirror Micrographs of Ferroelectric and Dielectric Surfaces
Agar et al. A study of the Formvar replica process
Wittmaack Extreme surface sensitivity in neon–ion scattering from silicon at ejection energies below 80 eV: Evidence for the presence of oxygen on ion bombarded SiO 2
Pintão Energy distribution of secondary electrons from gold on teflon-FEP
Havette Mineralogical application of the ion microscope elementary analysis
JPH0754683B2 (ja) 帯電防止法
El Gomati A novel SAM technique for the direct measurement of backscattering factors and the elucidation of background shapes in AES
Balmain et al. Surface discharges on spacecraft dielectrics in a scanning electron microscope
Johansen et al. Scanning electron microscopical inspection of uncoated CaF2 single crystals
Reimer et al. Imaging with secondary and backscattered electrons
Cai et al. Energy-resolved momentum density of amorphous germanium and the effect of hydrogen adsorption by (e, 2e) spectroscopy

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees