A7 ____B7_ 五、發明説明（/ ) (技術範園） 本發明偽關於藉保謾構件以保護霣子元件之霣子元件 包封及其製迪方法。 (背景技術） 1C等之電子元件除了直接構裝於電子回路基座之情形 外.一般多為作成藉保護構件而被封合之獨立之電子元 件包封而被使用。此電子元件包封，例如，傺將其引線 用焊錫焊接於電子回路基座上或將其引線插入被焊錫焊 接於電子元件基座上之接頭内而使用。作為製造這種電 子包封之技術之一傜為線帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)〇 TAB技術，例如俗實施下述之各工程以製造電子元件 包封。也即是， Π)將對應設置於電子元件之外綈部之電極之位置到 對應欲連接之外部回路之連接部位（連接前述電子元件 之電氣回路基座等之圖型或接頭）之位置（厚度為數10W n) 之導電圖型形成於以聚亞醯胺為素材之基座帶上以製成 薄膜載體。 經濟部中央標车局員工消費合作社印製 電 述 前 應 對 中 之 體 載 膜 薄 述 前 將 法 方 之 等 蝕 浸 0 之 接 密 型 圖 電 導 述 前 與 及 旁 近 其 與 位 部 之 極 gB 之 件 元 子 為 稱 偽孔 孔置 之裝 成朝 形側 子外 樣自 這成 /IV 作 去2目 剖 S 一導 之G 帶述 Ξ前 線將 座 基), 之孔 份置 部裝 側 内 稱 俗 側 之 孔 置 裝 之 線 引 此 於 出 凸 為 稱 側 之 接 1 堆 等 路 回 部 外 與 線而 引 ， 成 J 形線 以弓 出 部 凸内 向 Γ 方為 本紙張尺度遴用屮阉囷家榡準（CNS ) Λ·»規格（2l«X 297:>t ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明说明（2 ) 部引線.1 )。 (3) 將内部引線鍍以金及錫等， (4) 於霄子元件之霣極上設置以金為材料之導霣凸出， (5) 使對應之蜇極位於内部引線之末端那樣決定電子 元件之位置， (6) 利用所謂接合工具之金屬製之柱狀治具，經導電 凸出將内部引線之末端一邊加熱一邊壓接於半導體之電 極以將這些構件施予機械及電氣之接合。 (7) 將電子元件等包封那樣以樹脂等予以封合以行包 封化， (8 )將伸出於包封之外側之内部引線或外部引線整形 成能容易連接（插入）於外部回路（接頭）之形狀。 此TAB之技術之優點係因能同時連接電子元件之各電棰 與内部引線，故與線接合（wire bonding)等之方法比較 能提高生産性。待別是，電子元件之電極愈多愈為有利 。因此，最近之電子元件之電極數之增大傾向愈顯出TAB 技術之優異性。 另外，TAB技術之另一優點俗為能容易薄化電子元件 包封之厚度。電子計算機等之攜帶用電子機器之薄型化 若不靠TAB技術偽無法達成。 另外，這TAB技術之改良技術有轉印凸出TAB技術。此 轉印凸出TAB技術傜於上述（4)之工程上不在霍子元件之 電極側形成導電凸出而代之以先將另外形成之灌電凸出 接合於内部引線側.然後將附有導霣凸出之内部引線接 本紙張尺度通川，1’阁囤家標率（CNS ) Λ4现格（210Χ297公釐） (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. *-° ^00363 ^00363 經濟部中央標準局貝工消費合作社印繁 A7 B7 五、發明説明（3 ) 合於踅子元件之笛極。此轉印凸出TAB技術因不須要在 筲子元件之m極上形成直接導霣凸出，故能廣泛應用於 通常之笛子元件上.這捶通常霣子元件係不需要用為形 成導電凸出之持別設計及工程。S外，TAB技術具有各 種不同之變化。 另外.也有不同上述（1)〜（6)之工程而藉線接合等之 方法以接合引線與霣子元件之電極，然後，與TAB技術 之上述工程（7)〜（8)相同地封合電子元件以行包封化， 接著對伸出包封之引線整形以製造電子元件包封之技術。 於上述（7)之工程上作為封合電子元件之方法傜廣泛 採用將接合有内部引線等之引線之電子元件放置於對合 上下模具而成之模具之内部，再將樹脂等之模鑄材料注 入此模具内以製造模鋳包封。 這樣之電子元件包封之製造方法的例子，所知者有記 載於日本專利申請公報特開平5-343 47 7號上之電子元件 包封之製造方法。 圖5偽為藉本電子元件包封之製造方法製作之已完成 接合薄膜載體之電子元件之平面圖。於配置於電子元件 27四邊之電極上連接有密接於薄膜載體之基座薄膜21上 並藉浸蝕等形成之内部引線22。此内部引線2 2倦藉與此 一體形成之圍胆條2 4以行連絡。 圖6傜為表示將已完成接合圖5之薄膜軾體之電子元 件置於模具内以行包封化之情形之斷面圃。薄膜載體之 内部引線22接合於電極上之霣子元件27傜被挾持於上楔 -5 - 本紙张尺度適爪中國阗本橾率（CNS ) Λ4说格（2I0X297公廣） -.¾ 訂 ^ ·* (婧先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明（4·) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 具S於縛電浮 對整 法會部或動包27之則良封 封 -棋將設模，懸 並予 方或内，流於件27時不包 包化 之而埋止前持 ，施 造-藉斜之出元件圍之故 件惡 間部被阻之保29分 製率-傾31露子元範等- 元性 之内偽以料22具部 之品是為料或電子定線生 子合 具之24間材線 模之 封良即稍材份或電 一斷産 電接 棋具條隙鑄引 下出 包低也會鑲部線害過22易 之之 下棋阻之模部 與伸 件降。27模 一引損超線容 斜極 上此圍29入内28封 元會性件因之。大若引愈 傾電 此入，具注被 具包 子際靠元致27斜大斜部象 重與 在注時楔在樣 模之 電之可子導件傾會傾内現 駸致 成30這下，那 上3)之封之電，元"S則之或良 件導 形口 。與外觸 掉«2往包封之等子_ 時27-不 元力-於澆内28S 接 拆 1。 已件包内均電 ^ 部件觸此 子應 6 置自具具。具 後5§封種元件具不或 1 外元接， 電之-被傜模楔出楔. 化f-A包這子元模會線封封子互化。部當 而31於上漏與。固D件現電子在動引包包電相型低内不 29料滿之間不態31!5 元發之電持流使在於，線薄愈封上 具材充上隙成狀料22子等型之保之而或出外引愈則包加 携播封部此偽之材線電者薄造被31力，露另部封率在等 下模包周自27内鋳引成明造製而料之部若。内包品，線 與。件外31件具模部作發製被22材生外部性生。良外引 28部元封料元模俟内以本在低線鎌産之一 靠産象薄另對 具内子包材子於 自形 ，降引模所封之可會現愈 因 ---------裂— -- (计先閱讀背面之注意事項再填转本頁) 本紙張尺度適用中國標準（CNS ) A4坭格（2ΙΟ'Χ2‘Π公处） A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 故 可 η 性 低 〇 1 1 本 發 明 之 百 的 係 為 提 供 解 決 上 述 已 往 技 術 之 問 題 點 1 1 縱 使 係 為 薄 型 之 子 元 件 包 封 f 子 元 件 也 不 會 η 出 於 f-N 請 1 先 1 包 封 外 部 而 在 包 封 内 部 電 子 元 件 不 會 傾 斜 之 高 可 靠 閱 讀 1 性 電 子 元 件 包 封 » 及 提 供 Μ 抑 制 在 包 封 内 部 之 笛 子 元 件 背 1 之 1 之 傾 斜 及 電 子 元 件 之 露 出 於 包 封 外 部 以 改 菩 良 品 率 之 電 注 意 1 I 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 事 項 1 ] 再 I (發明之敘述） 填 % 本 1 » 裝 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 • 具 備 有 電 子 元 件 > 及 内 包 前 頁 '--- 1 I 述 電 子 元 件 之 保 護 構 件 > 及 與 前 述 電 子 元 件 接 合 並 露 出 1 1 於 前 过 保護構件之外部之 引 線 » 其 特 徽 為 設 置 與 前 1 I 述 保 護 構 件 之 前 述 電 子 元 件 面 併 向 之 外 绨 面 與 前 述 引 線 1 訂 之 間 之 間 隔 件 〇 1 另 外 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 另 外 型 態 1 偽 將 接 合 1 | 引 線 之 — 端 而 成 之 電 子 元 件 置 於 模 具 内 * 接 著 將 模 m 材 1 | 料 注 入 前 述 模 具 内 9 然 後 拆 掉 模 具 以 製 成 電 子 元 件 包 封 1 1 » 其 特 歡 為 在 與 前 述 模 具 之 前 述 電 子 元 件 面 成 併 向 之 面 广 | 與 前 述 引 線 之 間 設 置 間 隔 件 9 然 後 將 前 述 模 鑄 材 料 注 入 1 1 前 述 模 具 内 〇 1 1 另 外 9 本 發 明 之 較 佳 型 態 其 特 擻 為 * Λ. 刖 述 間 隔 件 在 前 1 I 述 保 護 構 件 之 外 緣 面 侧 具 有 由 與 前 述 保 護 構 件 相 同 材 質 1 1 之 材 質 所 形 成 之 被 覆 構 件 〇 1 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 較 佳 型 態 • 其 特 擞 為 前 述 引 1 線 俗 經 導 電 凸 出 而 接 合 於 7 前 述 電 子 元 件 之 電 極 〇 1 1 1 1 1 1 本紙讯&度適;f!中國阄家標皁（CMS ) Λ·»現輅（2丨0X 297公釐） A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明（ ) 1 | 另 外 1 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 又 — 型 態 » 具 備 有 電 1 I 子 元 件 » 及 一 端 接 合 於 前 述 電 子 元 件 之 電 極 且 密 接 於 薄 1 1 膜 載 體 之 基 座 薄 膜 之 一 部 分 之 内 部 引 線 9 及 將 前 述 電 子 /·—S 1 I 元 件 内 包 且 使 刖 述 内 部 引 線 之 另 一 端 露 出 於 外 部 那 樣 模 請 先 閱 1 I 鑲 成 型 之 保 護 構 件 • 其 特 徴 為 *人 刖 述 基 座 薄 膜 偽 與 外 緣 面 讀 背 1 | 面 成 併 向 並 與 多 數 之 前 述 内 部 引 線 密 接 t 以 及 刖 述 外 緣 面 1 | 僳 與 XU. 刖 述 保 護 構 件 之 前 述 電 子 元 件 之 面 成 併 向 〇 意 事 1 項 | 另 外 1 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 » % 將 接 合 再 填 於 引 線 之 一 端 而 成 之 電 子 元 件 置 於 模 具 内 » 接 著 將 模 m % 本 頁 1 材 料 注 入 該 模 具 内 之 後 拆 掉 前 述 模 具 以 製 造 電 子 元 件 包 '—' 1 封 其 特 激 為 在 與 前 述 模 具 之 前 述 電 子 元 件 面 成 併 向 之 面 1 1 和 前 述 引 線 間 設 置 間 隔 件 並 將 刖 述 模 m 材 料 注 入 刖 述 模 1 I 具 内 9 以 及 前 述 引 線 俗 經 導 電 凸 出 而 與 前 述 電 子 元 件 之 1 訂 .電 極 接 合 〇 1 1 另 外 » 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 較 佳 型 態 1 I » 其 待 徽 為 一 邊 使 * J - 刖 述 間 隔 件 朝 與 刖 述 模 具 之 A.4. 刖 述 電 子 1 1 元 件 之 面 成 併 向 之 面 施 壓 t 一 邊 將 模 m 材 料 注 入 前 述 模 1 具 内 Ο 1 I 另 外 » 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 較 佳 型 態 1 1 9 其 特 徽 為 使 前 述 間 隔 件 朝 與 刖 述 模 具 之 前 述 電 子 元 件 1 | 之 面 成 併 向 之 面 施 壓 那 樣 將 模 鋳 材 料 注 入 前 述 模 具 内 〇 1 I 另 外 • 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 較 佳 型 態 1 1 9 其 特 擞 為 一 邊 藉 前 述 引 線 之 彈 性 力 使 前 述 間 隔 件 朝 向 丨 8 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） ^〇Q3S3 A7 B7 經濟部中央標率局貝工消費合作杜印¾ 五、發明説明（7 ) 1 1 與 前 述 模 具 之 Α Λ· 刖 述 電 子 元 件 之 面 成 併 向 之 面 施 壓 一 邊 將 1 1 模 鋳 材 料 注 入 A i. 刖 述 模 具 内 Ο 1 1 另 外 9 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 較 佳 型 態 請 1 先 1 * 其 待 徽 為 採 用 前 述 模 具 侧 係 為 前 述 模 鑲 材 料 同 類 之 材 閏 1 質 所 包 覆 之 構 件 作 為 前 述 之 間 隔 件 〇 背 1 之 1 另 外 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 較 佳 型 態 意 1 I t 其 待 戡 為 採 用 密 接 於 多 數 引 線 之 構 件 作 為 刖 述 之 間 隔 事 項 再 填 寫 本 1 1 件 〇 1 另 外 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 另 型 態 頁 '---- 1 I 9 係 將 電 子 元 件 接 合 於 内 部 引 線 1 將 該 電 子 元 件 置 於 模 1 1 具 内 1 然 後 將 模 m 材 料 注 入 模 具 内 » 接 著 拆 掉 前 述 模 具 1 I 以 製 造 電 子 元 件 包 封 1 其 待 徴 為 前 述 内 部 引 線 當 中 被 置 1 訂 於 前 述 模 具 内 之 部 位 % 採 用 與 ϋ- 刖 述 薄 膜 載 體 之 基 座 薄 膜 1 之 一 部 分 密 接 之 構 件 〇 1 I 另 外 > 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 又 一 型 態 ! 1 1 其 特 擞 為 與 刖 述 基 座 薄 膜 之 刖 述 内 部 引 線 密 接 之 部 分 1 1 t 前 述 模 具 側 偽 被 與 前 述 模 m 材 料 同 類 之 材 質 所 包 覆 而 么嫌 I 成 者 D 1 1 依 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 9 可 使 電 子 元 件 在 包 封 内 部 1 1 之 傾 斜 m 小 〇 m 此 • 即 使 % 為 薄 型 包 封 » 引 線 不 脅 被 加 1 I 上 不 當 之 應 力 * 因 此 可 提 高 包 封 之 可 靠 性 〇 1 1 另 外 1 依 本 發 明 之 罨 子 元 件 包 封 * 電 子 元 件 在 楔 具 内 1 之 傾 斜 不 極 端 增 大 ♦ 不 容 易 産 生 電 子 元 件 η 出 於 包 封 1 I 外 部 在 行 包 封 化 之 際 引 9 線 之 間 難 於 産 生 接 觸 * 或 引 線 1 1 1 1 1 1 本紙依&戍過川十闺阑家標準（CNS ) Λ4現格（210 , ：^7公廉） A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 産 生 斷 線. 而 可 提 高 良 品 率 〇 1 I 另 外 * 依 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 f 模 具 内 1 1 之 電 子 元 件 之 位 置 安 定 不 偏 移 • 不 容 易 産 生 不 良 而 能 以 /-—V 1 I 請 1 1 高 良 品 率 製 造 電 子 元 件 包 封 〇 先 閲 1 (圖面之簡單說明） 讀 背 1 I 面 圖 1 像 表 示 使 用 於 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 I 己 接 合 薄 膜 載 體 之 電 子 元 件 之 一 實 施 例 之 平 面 圖 〇 事 1 1 項 I 圖 2 % 表 示 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 —* 實 再 4 1 施 例 之 工 程 〇 寫 本 r 頁 1 圖 3 表 示 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 另 —* 實 '— 1 施 例 之 I 程 〇 1 I 圖 4 偽 表 示 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 一 實 施 例 〇 1 圖 5 係 表 示 使 用 於 已 往 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 1 訂 已 接 合 薄 膜 載 體 之 電 子 元 件 之 例 之 平 面 圖 〇 1 I 圖 6 俗 表 示 已 往 之 電 子 元 件 包 封 之 例 〇 1 1 圖 7 係 表 示 使 用 於 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 1 1 之 已 接 合 之 電 子 元 件 之 另 外 實 施 例 之 平 面 圖 〇 1 1 级 圖 8 偽 表 示 使 用 於 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 之 已 接 合 之 電 子 元 件 之 另 一 實 施 例 之 平 面 圖 〇 i | 圖 9 偽 表 示 使 用 於 本 發 明 之 電 子 元 件 包 封 之 製 造 方 法 1 1 中 蝕 刻 間 隔 件 製 程 之 一 實 施 例 圖 〇 1 I (實施本發明所需之最佳型態） 1 1 本 發 明 係 宜 於 採 用 各 種 半 導 體 製 之 1C或 LS I或介電體 1 | 製 之 光 回 路 之 元 件 作 為 電 子 元 件 〇 I 於 本 發 明 裡 • 所 謂 保 護 構 件 偽 指 將 電 子 元 件 内 包 (係 1 1 指 將 電 子 元 件 包 封 使 不 露 出 於 外 部 之 情 事 以 防 止 水 份 或 1 I - 10 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 明説 明發 '五 逭糊 樣對 逍先 成起 達用 要採 只於 -宜 件 ， 構如 之例 件 0 元妨 子無 霣皆 入件 授構 熱何 或任 線 . 光的 之目 害之 有樣 刺脂料 理樹材 物氣化 之琛硬 等將與 射，等 照如脂 之例樹 射。性 射件化 放構硬 作之種 或化各 熱固之 加而等 料間脂 材時樹 機段性 有一化 或過硬 機經種 無再各 之後之 狀激等 模之 之述 件上 元將 子先 ί I 有 . 置外 放另 入 C 注成 物形 合而 混法 之方 物之 馆等 充熱 之加 合藉 混再 等 . 矽内 或具 口模 入至 之給 具供 模而 至狀 給糊 供成 此作 將並 並融 ，溶 狀其 t)使 leij b π a 力 (T熱 劑加 Η 0 成再 作 ， 物— 合 混 □ 澆 封 包 於 出 露 並 合 。接 行件 進元 於子 宜電 也與 > 為 法 偽 鑄 模要 移Ρ 轉里 ί 裡 法明 方發 之本 内於 具 皆 件 構 何 任 則 件TA 構謂 之所 部對 外與 之用 為 作 採 於 宜 如 例 (婧先閲诗背面之注意事項再填寫本頁) 部 内 之 術 技 外 及 箔 性 Ρ9Γ 導 之 線A7 ____B7_ V. Description of the invention (/) (Technical Fan Garden) The present invention is about the encapsulation and designation method of the gigantic element by protecting the element to protect the gigantic element. (Background Technology) Except for the case where electronic components such as 1C are directly mounted on the base of an electronic circuit, they are generally used as individual electronic components that are sealed by a protective member. This electronic component package is used, for example, by soldering its leads to an electronic circuit base with solder or inserting its leads into a joint that is soldered to the electronic component base. One of the technologies for manufacturing such electronic encapsulation is TAB (Tape Automated Bonding). TAB technology, for example, generally implements the following procedures to manufacture electronic component encapsulation. That is, Π) The position corresponding to the electrode provided on the outer part of the electronic component to the position corresponding to the connection part of the external circuit to be connected (the pattern or connector of the electrical circuit base and the like connected to the aforementioned electronic component) ( A conductive pattern with a thickness of several 10 W n) is formed on a base tape made of polyimide to make a film carrier. The Ministry of Economic Affairs, Central Standardization Administration, Staff and Consumers Cooperative printed the telegraphic film before responding to the body-loaded film, and then sealed the French iso-etching 0 contact type map before and near the electrical gB The piece is called a pseudo-hole, and it is installed on the side of the shape. It is made from the / IV. The 2nd section is cut through S. The guide G is described. The front line will be the base), the hole is placed on the side. The line installed on the inner side of the hole on the common side is drawn from the outer side of the convex side. It is connected to the outer side of the pile of equal paths and the line. The J-shaped line is based on the convex side of the bow. The family standard (CNS) Λ · »specifications (2l« X 297: > t) A7 B7 printed by the Employee Consumer Cooperative of the Central Bureau of Standards of the Ministry of Economy V. Description of invention (2) Leads of the Ministry. 1). (3) The internal leads are plated with gold, tin, etc. (4) The gold electrodes are provided on the dimples of the child components to protrude, (5) The electrons are determined so that the corresponding studs are located at the ends of the inner leads The position of the element, (6) Using a metal columnar jig called a bonding tool, the end of the internal lead is crimped to the electrode of the semiconductor while being heated by conductive protrusions to apply these components to mechanical and electrical bonding. (7) Encapsulate the electronic components and the like with a resin or the like for encapsulation. (8) Form the internal leads or external leads that protrude outside the encapsulation to easily connect (insert) to the external circuit (Joint) shape. The advantage of this TAB technology is that it can simultaneously connect each electrode of the electronic component and the internal lead, so it can improve productivity compared with wire bonding and other methods. But wait, the more electrodes of electronic components, the more advantageous. Therefore, the recent trend of increasing the number of electrodes of electronic components has shown the superiority of TAB technology. In addition, another advantage of TAB technology is that it can easily reduce the thickness of the encapsulation of electronic components. The thinning of portable electronic devices such as electronic computers cannot be achieved without TAB technology. In addition, the improved technology of TAB technology is transfer protruding TAB technology. This transfer bump TAB technology does not form a conductive bump on the electrode side of the Huozi element in the process of (4) above. Instead, it first bonds the separately formed charging bump to the inner lead side. Then it will be attached The inner lead of the guide is connected to the paper. The standard is Chuanchuan. The 1 'cabinet standard rate (CNS) Λ4 is now (210Χ297mm) (please read the precautions on the back and then fill out this page)-installed. * -° ^ 00363 ^ 00363 Printed A7 B7, Beigong Consumer Cooperative, Central Bureau of Standards, Ministry of Economic Affairs V. Invention Description (3) Combined with the flute pole of Hezi component. This transfer bump TAB technology does not need to form a direct guide bump on the m pole of the scorpion element, so it can be widely used in the usual flute element. This usually does not need to be used to form a conductive protrusion Different design and engineering. Besides S, TAB technology has various changes. In addition, there are different projects (1) ~ (6) above and wire bonding and other methods to join the electrodes of the wire element and the dagger element, and then, the same as the above projects (7) ~ (8) of TAB technology sealing The electronic components are encapsulated in a row, and then the leads extending out of the encapsulation are shaped to manufacture the encapsulation technology of the electronic components. In the process of (7) above, as a method of sealing electronic components, it is widely used to place the electronic components joined with the leads of the internal leads and the like in the mold formed by joining the upper and lower molds, and then mold the resin and other molding materials Inject into this mold to make mold package. As an example of the manufacturing method of such an electronic component encapsulation, there is known a manufacturing method of an electronic component encapsulation described in Japanese Patent Application Publication No. Hei 5-343 47 7. Fig. 5 is a plan view of an electronic component with a thin film carrier bonded by the manufacturing method of the electronic component encapsulation. The electrodes arranged on the four sides of the electronic component 27 are connected with internal leads 22 which are closely connected to the base film 21 of the film carrier and formed by etching or the like. The internal leads 22 are connected with the bile 24 formed integrally therewith. Fig. 6 is a cross-sectional view showing a case where electronic components that have been joined to the thin film body of Fig. 5 are placed in a mold for encapsulation. The inner lead 22 of the film carrier is bonded to the electrode element 27 on the electrode, and the upper element is held by the upper wedge -5-The paper size is suitable for China's CNH rate (CNS) Λ4 grid (2I0X297 public) -.¾ Order ^ · * (Jing first read the precautions on the back and then fill out this page) V. Description of the invention (4 ·) A7 B7 Employee's cooperative of the Central Bureau of Standards of the Ministry of Economic Affairs, printing equipment S to the Dianfa Floating Association or the dynamic package The rule is good sealing-the chess will be modeled, suspended and squared or inward, flowed into the piece 27 without encapsulation and buried before holding, making-the obscene part of the old piece is blocked by the oblique element Guaranteed 29-point system rate-tilt 31 Lu Zi Yuan Fan, etc.-The internal pseudo material is 22 parts of the product is the material or the electronic alignment of the 24 pieces of the wire mold is good or slightly When the electricity is cut off, the connection of the chess piece with the gap of the lead is lower, and the lower part of the wire will damage the mold part and the extension of the chess resistance under 22 easy. 27 mode, one lead loss, super line capacity, slant pole, upper 29, 29 inside, 28 seals. If Daruo leads the electric field, the annotated quilt depends on the Yuanzi 27 oblique large oblique image weight and the electrical guides that are wedged in the model during the infusion will incline to 30%. Next, then the power of the seal in 3), Yuan " S is the good shape guide port. Contact with the outside to remove «2 to encapsulate the equivalent _ time 27-no force-in the pouring 28S connection and disassembly 1. All the electricity in the package ^ The parts touching this should be set in their own way. After the 5 § seal element has no or 1 external connection, the electric-wedge is wedge out by the die. The sub-module of the f-A package will wire seal the mutualization of the seal. The department should be 31 on the upper drain. Solid D parts are now electronically in the dynamic phase of the package, and the internal phase is not between 29 and full. The electric holding current of the 5 yuan is that the thin line is sealed and the material is filled with a gap to form 22 pieces. For the same type of protection or when going out, the fake material wire of the package plus the broadcast cover is thinly produced by 31 forces, and the sealing rate of the other parts is introduced from 27 to 30. As expected. Inclusive products, line and. Out of the 31 pieces, the mold part is made by 22 materials, and the exterior is born. Liang Wai cited 28 yuan of sealing material, and the original model was originally produced in the low-line sickle. One of the productions was thin, and the inner packaging material was self-formed. ------ Crack --- (Please read the precautions on the back before filling in this page) This paper size is applicable to the Chinese standard (CNS) A4 尭 格 (2ΙΟ'Χ2'Π 公 处) A7 B7 Central Ministry of Economic Affairs Printed by the Bureau of Standards and Employee Consumer Cooperative V. Description of the invention () 1 1 Therefore, the η is low 〇1 1 The 100% of the present invention is to provide solutions to the problems of the above-mentioned prior art. 1 1 Even if it is a thin sub-component encapsulating f The component will not be η out of fN, please 1 first 1 encapsulate the outside and the electronic component inside the encapsulation will not be tilted with high reliability Read 1 encapsulation of electronic components »and provide Μ suppression of the flute component inside the encapsulation 1 of the back 1 The tilt and the exposure of the electronic components to the outside of the package to improve the rate of good products Attention 1 I Item of manufacturing method of sub-component encapsulation 1] Re I (description of invention) Fill in% 1 1 »Electronic component encapsulation of the present invention • Equipped with electronic components & front page of inner package '--- 1 I The protective member of the electronic component > and the lead that is bonded to the aforementioned electronic component and exposed 1 1 to the outside of the front pass protective member »The special emblem is that the surface of the aforementioned electronic component of the protective member and the front 1 I Spacer between the surface and the aforementioned lead wire 1 In addition, another type of electronic component encapsulation of the present invention 1 Pseudo-bonding 1 | The electronic component formed by the end of the lead wire is placed in the mold * Then the mold m material 1 | The material is injected into the aforementioned mold 9 and then the mold is removed to make the electronic component package 1 1 »Its special joy is the The element surface is parallel to the wide surface | Spacer 9 is provided between the leads and the mold material is injected into the mold 1 1 1 9 in addition to the other 9 of the preferred form of the invention, its special features are * Λ. 刖The spacer has a covering member formed of the same material as the protective member 1 1 on the outer edge surface side of the protective member in the front 1 I. The preferred type of electronic component encapsulation of the present invention For the aforementioned lead 1 wire, it is connected to the electrode of the aforementioned 7 electronic component via conductive protrusion. 〇1 1 1 1 1 1 This paper news & degree is appropriate; f! China 阄 家 标 Soap (CMS) Λ · »NOW 辂 （2丨 0X 297mm) A7 B7 Printed by the Consumers ’Cooperative of the Central Standard Falcon Bureau of the Ministry of Economic Affairs 5. Description of the invention () 1 | In addition 1 The encapsulation of electronic components of the present invention-Type» With electric 1 I sub-component » And one end bonded to the aforementioned electron The electrode of the device and the internal lead 9 which is closely connected to a part of the base film of the thin 1 1 film carrier and the inner part of the aforementioned electronic / · -S 1 I component are enclosed and the other end of the internal lead is exposed to the outside. Please read first. 1 I Inserted protective member • Its characteristics are as follows: the base film and the outer edge of the base film are read back 1 | The surface is parallel and is in close contact with most of the aforementioned internal leads t and the outer edge surface 1 | XU. The surface of the above-mentioned electronic component of the protection member is merged into one thing. Item 1 | In addition 1 The manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention »% The electronic component formed by bonding and refilling one end of the lead In the mold »Next, the mold m% is added to this page 1 After the material is injected into the mold, the aforementioned mold is removed to manufacture the electronic component package“ 1 ”. A spacer is formed between the side of the electronic component of the mold and the surface 1 1 and the lead, and the material of the mold m is injected into the mold 1 I. The inner 9 and the lead are protruded through the conductive and electrically 1 of the components. Electrode bonding 〇1 1 In addition »The preferred form of the manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention 1 I» It is to be marked on the side so that * J-the spacers and the die A .4. Describe the surface of the electronic 1 1 component and apply pressure t to the surface while injecting the mold m material into the aforementioned mold 1 Ο 1 I In addition »the preferred form of the manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention 1 1 9 The special emblem is to inject the mold material into the mold so that the spacer faces the surface of the electronic component 1 | described above and presses against the surface of the mold. The I of the invention The preferred form of the manufacturing method of the sub-component encapsulation 1 1 9 is characterized in that the elastic force of the lead wire is used to orient the spacer toward the side 8 1 1 1 1 1 1 1 This paper size applies to the Chinese National Standard (CNS) A4 Specifications (2 丨 0X297mm) ^ 〇Q3S3 A7 B7 The Ministry of Economic Affairs Central Standardization Bureau Beigong Consumer Cooperation Du Yin ¾ V. Description of the invention (7) 1 1 Combined with the above-mentioned mold A Λ Apply pressure to the side while injecting the 1 1 mold material into A i. Describe the mold Ο 1 1 In addition 9 The preferred form of the manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention is 1 first 1 * It is to be adopted The mold side is a member covered by the same material as the mold insert material 1 and used as the aforementioned spacer. The back side 1 of 1 is also preferred. Type intention 1 I t It is to use the member closely connected to the majority of the leads as the spacing matters described, and then fill out this 1 1 piece. In addition, the alternative type page of the manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention '- -1 I 9 series of electronic components bonded to the internal leads 1 Place the electronic components in the mold 1 1 in the tool 1 and then inject the mold m material into the mold »Then remove the aforementioned mold 1 I to manufacture the electronic component package 1 its The part to be placed in the aforementioned mold among the aforementioned internal leads 1% is to be a member which is in close contact with a part of the base film 1 of the film carrier ϋ-I. In addition > the electronic component of the present invention is encapsulated Another type of manufacturing method! 1 1 Its special feature is the part that is in close contact with the internal lead of the base film 1 1 t The mold side dummy is the same as the mold m material The material is covered but not considered as I. The creator D 1 1 The electronic component encapsulation 9 according to the present invention can make the electronic component inside the encapsulation 1 1 The inclination m is small 〇m this • Even if the% is thin encapsulation »The lead is not threatened Being improperly stressed by 1 I * can improve the reliability of encapsulation. 1 1 In addition 1 The encapsulation of the hull element according to the invention * The tilt of the electronic component 1 in the wedge is not extremely increased. The component η is out of the encapsulation 1 I. It is difficult to make contact between the 9 wires when the line is encapsulated * or the lead wire 1 1 1 1 1 1 This paper is in accordance with the & Shuchuan Chuanshi Guilin Standard (CNS) Λ4 Grid (210,: ^ 7 Gonglian) A7 B7 Printed by the Employee Consumer Cooperative of the Central Standards Bureau of the Ministry of Economic Affairs 5. Description of Invention () 1 1 Disconnection occurs. This can improve the yield rate. ○ I * Electronic components according to the invention Encapsulation manufacturing method f in the mold 1 1 The position of the electronic components is stable and not offset. • It is not easy to produce defects and can be manufactured with / -— V 1 I Please 1 1 High-yield electronic component encapsulation. First read 1 (Simple description of the drawing) Read back 1 I side Fig. 1 shows the manufacturing method of the electronic component encapsulation used in the present invention I. Plan view of an embodiment of an electronic component joined with a film carrier. Event 1 1 Item I Fig. 2% shows the manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention No.-* Shi Zai 4 1 Project of the Example 〇 Writer r Page 1 Figure 3 shows another method of manufacturing the electronic component encapsulation of the present invention-* Shi '-1 Example of the I process 〇1 I Figure 4 Pseudo-representation An embodiment of an electronic component encapsulation of the invention. FIG. 5 shows an electronic element used in the past Encapsulation manufacturing method 1 Set a plan view of an example of an electronic component to which a film carrier has been bonded. 〇 I I FIG. 6 shows an example of conventional electronic component encapsulation 〇 1 1 FIG. 7 shows an electronic component encapsulation used in the present invention Manufacturing method 1 1 Plan view of another embodiment of the bonded electronic component 〇1 1 level FIG. 8 Pseudo-represented plan view of another embodiment of the bonded electronic component used in the manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention 〇i | FIG. 9 pseudo-represents one embodiment of the process of etching spacers used in the manufacturing method of the electronic component encapsulation of the present invention 1 1 FIG. 1 (the best form required to implement the present invention) 1 1 the present invention It is suitable to use various semiconductors made of 1C or LS I or dielectric 1 | made of optical circuit components as electronic components. I in the present invention • The so-called protective member falsely refers to the inner packaging of electronic components (1 1 refers to the encapsulation of electronic components so as not to be exposed to the outside to prevent moisture or 1 I-10-1 1 1 This paper scale is applicable to the Chinese National Standard (CNS) A4 Specifications (210X297mm) It is clearly stated that the 'five Japanese paste's style is useful for Xiaoxiancheng to be used only for-suitable parts, like a regular piece . The sight of the light is like stinging the fat, and the gasification of the tree material will wait for the shot, just like the fat shot. Sex shots are made of hard-made seeds or the addition of various thermosets and other fat materials between the materials. The machine has a segmented or hardened machine. There is no such thing as the after-separation of the isokinetic model. Put the child first, I have it. Put it outside and put it into C. The compound of the shape and the mixed method of the museum, etc. are heated and added by mixing and then waiting. The silicon or the mold with the mouth into it is provided for the mold. However, when the paste is supplied for this purpose, it will be merged and melted, so that it will melt the t) so that the Leij b π a force (T heat agent is added to H 0 will be made again. Moving into the Yuan Yu Zi Yi Dian also > for the law of pseudo-molds to be transferred Ρ turn into the law of the law issued by the law of the internal structure of all the components and any of the components of the TA structure is used for external purposes Use as usual (Jing first read the precautions on the back of the poem and then fill out this page) Extra-technical skills in the department and foil-shaped Ρ9Γ guide line
S1T 之 術 技 合 接 線 與 或 件 構 之Η 加 線 引 性 IpOT 導 之 合 接 線 合 部 内 之 體 載 膜 薄 之 術 技 適 有 具 因 線 引 部 外 及 或電 者及 性號 電 倍 導將 有為 具俗 線可 引線 , 弓 外 ， 另外 〇S 線 〇 引妨 之無 想也 理者 為性 故電 性導 剛有 之具 當不 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 者 能 功 ΑΑΚ 樣 〇 這伸 有延 具必 為不 係但 定 ， 一 側 έ fh "夕 但之 ，封 者包 件於 元出 子露 電可 於也 逹 ， 傳外 力另 在 0 指伸 係延 J 之 向元 併次 Γ 二 成或 面元 1 次 某一 與作 謂向 所方 ，之 上行 明平 發成 本略 於概 , 面 外該 另著 沿 中 面 之 件 元 子 -MOR 成 構 /V 面 之 件 元 子 電 之 件 構 護 保 如 例 面 之 向 對 '•*3 成 此 與面 或緣 面外 之之 積件 面構 大護 最保 面 為之 偽行 面平 緣成 外略 之概 向面 併之 成件 I元 子 與 指 偽 本紙伕尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） A7 B7 經濟部中央樣準局員工消费合作社印裝 五、發明説明（ 1〇) 1 1 〇 同 樣 地 > 所 謂 與 模 具 之 電 子 元 件 之 面 成 併 向 之 面 % 為 1 1 模 具 之 内 面 9 % 指 與 電 子 元 件 之 面 成 概 略 平 行 之 面 〇 1 1 於 本 發 明 上 » 間 隔 件 偽 當 進 行 電 子 元 件 包 封 化 之 際 用 1 先 於 使 引 線 不 觸 及 (或露出外部）保護構件之外緣那樣將引 閱 1 線 保 持 距 保 護 構 件 之 外 絲 __ 定 以 上 之 距 離 〇 例 如 * 當 將 背 ιέ 1 之 1 接 合 有 引 線 之 電 子 元 件 放 置 於 模 具 内 而 將 模 鑄 材 料 注 入 ί 1 1 模 具 内 時 « 間 隔 件 俱 位 於 模 具 與 引 線 之 間 而 具 有 使 引 線 事 項 1 1 再 1 與 模 具 之 間 保 持 間 隔 件 厚 度 以 上 之 距 離 之 作 用 〇 引 線 因 填 % 本 偽 接 合 於 電 子 元 件 之 故 ，藉此， 電 子 元 件 與 模 具 間 之 距 離 頁 1 I 也 能 保 持 定 以 上 而 可 防 止 電 子 元 件 露 出 於 包 封 外 部 或 1 1 在 包 封 内 部 嚴 重 傾 斜 〇 另 外 ,藉將間隔件放置於接合於電 1 | 子 元 件 之 2 値 以 上 之 邊 之 引 線 與 模 具 之 間 可 有 效 地 抑 制 1 訂 電 子 元 件 在 包 封 内 部 之 傾 斜 Ο 藉 此 9 引 線 可 避 免 被 加 上 1 不 當 之 應 力 9 可 防 止 引 線 之 斷 線 等 〇 另 外 » 若 將 間 隔 件 1 | 放 置 於 與 沿 著 多 數 之 邊 之 電 極 接 合 之 引 線 和 模 具 之 間 時 1 1 最 好 在 設 置 有 該 引 線 之 所 有 之 邊 上 設 置 間 隔 件 » 為 確 保 1 1 間 隔 件 強 度 最 好 僳 如 圖 1 所 示 那 樣 將 相 互 接 鄰 之 間 隔 件 产 } 接 合 起 來 Ο 圖 1 示 出 沿 著 4 邊 之 方 向 之 所 有 之 間 隔 件 像 1 1 接 合 在 一 起 而 實 質 上 成 為 —~* 體 〇 另 外 参 間 隔 件 於 和 在 —* 1 1 邊 上 設 有 多 數 之 電 極 接 合 之 引 線 與 模 具 之 間 f 並 不 限 定 1 I 於 作 為 對 應 該 邊 之 一 片 而 連 續 設 置 〇 也 即 是 » 如 圖 8 所 1 1 示 那 樣 t 配 置 於 一 邊 之 間 隔 件 並 非 連 缅 之 一 K 而 係 也 1 可 由 多 數 Η 所 形 成 〇 Ί I 另 外 * 間 隔 件 本 身 η 出 於 包 封 外 部 或 不 η 出 於 包 封 之 1 1 -1 2 - 1 1 1 1 本紙汍尺度適川屮國囤家標準（CNS ) Λ4規格（2IUX297公釐）S1T's technical connection wire and or the structure of the Η plus wire-leading IpOT lead-in joint wire connection part of the thin film technology is suitable for the outside of the wire lead and or the electricity and the number of times There is a vulgar wire that can be leaded, outside the bow, in addition to the 〇S wire. The imaginary and unreasonable ones are for the sake of reason, and the electrical conductivity is just right. It is printed by the Employee Consumer Cooperative of the Central Bureau of Standards of the Ministry of Economic Affairs. This kind of extension has to be extended but it must be fixed, but fh " Even but, the sealer ’s package can be used even when the power source is exposed, and the external force is 0. Xiang Yuan is combined with Γ 20% or bin 1 once, and the upward direction of the predicate is slightly higher than the approximate cost. The out-of-plane should be a piece of Yuanzi-MOR configuration / V plane along the middle plane. The component protection of Yuanzi Electric is as normal as the direction of the face '• * 3 This is the same as the integrated structure of the integrated surface outside the face or the edge surface. The general plane is combined into a piece of I yuanzi and finger paper The standard is applicable to the Chinese National Standard (CNS) Λ4 specification (210X 297mm) A7 B7 Printed by the Central Consumer Council of the Ministry of Economic Affairs Employee Consumer Cooperative V. Description of the invention (1〇) 1 1 〇Same as > so-called electronic components of the mold The surface of the parallel surface is 1%. The inner surface of the mold is 9%. It refers to the surface that is roughly parallel to the surface of the electronic component. 1 1 In the present invention »The spacer is used when the electronic component is encapsulated. 1 first Keep the lead 1 wire away from the outer edge of the protective member so that the lead does not touch (or expose the outside) the outer edge of the protective member __ a certain distance above the 〇 For example * When the back 1 of 1 is joined to the electronic component of the lead When placed in the mold and injecting the casting material into the mold 1 1 When the mold is «the spacer is located between the mold and the lead and has a lead between 1 1 and 1 and the mold The effect of the distance above the thickness of the part 〇The lead is filled with the pseudo-joint electronic component, so the distance between the electronic component and the mold can also be kept above the fixed value to prevent the electronic component from being exposed outside the package or 1 1 The inside of the package is heavily tilted. In addition, by placing the spacer between the lead and the mold that are bonded to the 2nd or more sides of the sub-component, the tilt of the electronic component inside the package can be effectively suppressed. Ο By this way 9 leads can be prevented from being improperly stressed 9 can prevent lead breakage etc. In addition »If the spacer 1 | is placed between the lead and the die that are joined to the electrodes along most edges 1 1 It is best to install spacers on all sides where the lead is provided »To ensure 1 1 the strength of the spacers is best. As shown in FIG. 1, spacers adjacent to each other should be produced} Joined together Ο Figure 1 shows that all the spacers along the direction of 4 sides like 1 1 are joined together and become substantially — ~ * body. In addition, the spacers are provided on the side of — * 1 1 The f between the lead wire of the electrode bonding and the mold is not limited to 1 I. It is continuously provided as a piece corresponding to the side. That is, as shown in FIG. 8 1 1 t The spacer placed on one side is not one of the K And the system can also be formed by a large number of 〇Ί I. In addition * the spacer itself η out of the envelope or not η out of the envelope 1 1 -1 2-1 1 1 1 This paper is suitable for the country's hoarders Standard (CNS) Λ4 specification (2IUX297mm)
7 B /_\ 明説 明發 %五 件隔内 構間封 護於包 保而入 之化進 封變隙 包之間 與間該 質時自 材随等 之之份 件封水 隔包有 間因致 依會隙 ，時間 是有生 但 ，産 0 合間 妨組之 無之封 皆質包 部材與 外之件 相 之 性 和 3¾ 箱 好 良 有 具 件 構 〇 護可 保即 與面 用表 使之 ，件 形隔 情間 種覆 這被 。質 處材 之同 置及 位件 之元 具子 模電 入對 注力 料動 材流 鑲之 模料 高材 提鑄 能模 件使 隔偽 間這 置 0 設性 0 意 ，随 外定 另設 之 子力 電之 使向 以方 > J CBC 肽種 0 這 ，向 用朝 作上 向加 方藉 之然 壓當 施。 隹窗 7VJ (Γ S 夕 件封 隔包 間於 有出 向露 朝不 線件 引元7 B / _ \ Explain clearly that the five-part compartments are enclosed in the structure and sealed in between the package and the gap-changing package, and that the quality of the material is equal to the parts that are equal to each other. Due to the gap, time is alive. However, there is no seal between the production and production. The quality of the package material and the external parts are 3. The box is good and has a specific structure. The protection can be guaranteed and the surface can be used. So that the piece-shaped love room covers this quilt. The co-location of the quality materials and the positioning of the metal molds of the bit pieces into the injection molding material of the injection material and the high material can be cast. The mold can be set to 0. The setting is 0. The son of the electric power makes Xiang Yifang > J CBC Peptide species 0 This, to the use of the upward direction to the Canadian side to use the pressure to apply.隹 窗 7VJ (Γ S evening piece sealing compartment between the out of the direction of the exposed and the direction of the wire parts
具 。模 用入 作注 之料 定材 安鑄 有模 具在 置時 位接 之密 内線 具引 模與 在偽 件件 元隔 子間 電若 使. 於外 對S 俾 〇 性性 剛能 之可 線之 引接 強間 補線 , 弓 此低 藉減 fc\1 〇 動際 移之 生内 産具 會 模 不入 件注 隔料 間材 際鋳 之模 内當 樣圖 那如 示 ， 所件 7 隔 圖間 如置 則設 時向 高方 較之 為邊 係 2 若向 度對 粘之 之件 料元 材子 錶電 模箸 ,沿 外只 DR , 偽保 而料 ，材 Η 鑄 1 模 之使 缅邊 連一 非俾 並成 件作 隔所 間件 之構 邊之 一 成 於形 置所 配Μ 樣之 那數 示多 所由 8 0 {請先閲讀背面之注$項再填转本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印製 動 流 之 好外 良另 持 邊 對 件 隔 間 内 具 模 於 填 充 其 皆 侧 反 相 其 或 侧 件 元 子 電 於 位 言 而 側·線 件引 隔及 間件 有元 設子 在電 要於 只加 際不 之力 具強 模之 入動 注流 料之 材料 鑲材 模鋳 將模 當上 0 向 妨方 無之 方 流 一 之 那 。料 於部材 加外鏞 傜封楔 管包傜 不於關 力出之 動兹狀 流是形 之或之 料斜具 材傾模 錶生或 模産狀 . 會形 形不封 情件包 種元因 這子 . C 電外 可 ，DP 即向 本紙讯、度過广'!’阗阑窣忧準（<：奶）八4規格（210乂297公釐） A7 B7 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裝 五、發明説明（I2 ) 1 I 動 力 若 偽 加 於 電 子 元 件 及 引 線 沒 有 間 隔 件 側 之 方 向 之 情 1 I 形 時 > 例 如 ί 偽 藉 引 線 之 彈 性 力 等 一 邊 使 間 隔 件 對 與 電 1 1 子 元 件 之 面 成 併 向 之 模 具 之 面 施 壓 一 邊 將 模 鑄 材 料 注 入 1 模 具 内 〇 另 外 t 模 鑄 材 料 之 流 動 力 對 電 子 元 件 及 引 線 即 請 1 I 先 1 使 設 有 加 於 無 間 隔 件 之 侧 » 也 能 利 用 引 線 等 之 彈 性 力 以 閱 讀 1 行 前 述 之 施 壓 較 為 理 想 Ο 另 外 » 使 模 结 材 料 之 流 動 力 加 背 1 • 1 於 使 間 隔 件 對 與 模 具 之 電 子 元 件 之 面 戊 併 向 之 面 施 壓 之 之 注 去 1 1 方 向 那 樣 注 入 模 鑄 材 料 則 更 為 理 想 〇 事 項 1 I 藉 這 樣 子 進 行 施 壓 » 電 子 元 件 及 引 線 之 位 置 在 模 鑄 材 再 填 1 1 料 注 入 當 中 能 保 持 安 定 f 而 可 防 止 電 子 元 件 及 引 線 露 出 寫 本 i I 於 包 封 外 部 或 電 子 元 件 産 生 傾 斜 〇 頁 '—^ 1 1 另 外 1 於 間 隔 件 之 保 護 構 件 之 外 緣 面 側 最 好 設 有 被 覆 1 1 構 件 〇 又 % 被 覆 構 件 最 好 像 由 與 模 鑲 材 料 相 同 之 材 質 ( 1 | 在 化 學 上 對 模 縳 材 料 具 有 親 和 力 )所作成者。 藉此， 間 隔 1 件 不 易 露 出 於 包 封 之 外 緣 > 難 於 在 間 隔 件 與 模 鑄 材 料 之 訂 I 間 産 生 間 隙 1 因 此 能 減 低 水 份 滲 入 引 線 之 可 能 性 〇 被 覆 1 1 構 件 之 厚 度 最 好 傑 為 20 〜 20 U 01 c 1 I 另 外 * TAB 技 術 可 將 薄 膜 載 體 之 基 座 薄 膜 之 一 部 份 餘 1 1 留 於 引 線 上 以 將 其 作 為 間 隔 件 使 用 〇 這 是 ，例如， 如 圖 1 1 咸 以及表示蝕刻間隔件製程之圔9中之所不那樣， 使 間 隔 件 5殘留於薄膜載體1之 内 部 引 線2那樣對薄膜載體1之基座 1 薄膜施予浸蝕即可間隔件5像藉由蝕刻而成， 雖 可 由 周 圍 1 1 之 基 座 薄 膜 分 m ，但因與内部引線2密接且因為 内 部 引 線 1 1 2與周圍之基座薄膜密接， 故間隔件2不致脱落 〇 於 薄 膜 1 I 載 體 之 製 造 工 程 上 9 内 部 引 線 2 等 之 導 電 圖 型 〇 例 如 % '1 藉 電 鍍 作 成 因 此 容 易 將 内 部 引 線 2 與 間 隔 件 5 之 密 接 1 性 作 成 比 一 般 者 高 Ο 另 外 » 容 易 形 成 與 多 數 内 部 引 線 密 1 1 14 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） Β \—/ " /V 明 説 明 發 ' 五 m-f^m3 造 B製 如 用 術 $ 技。 时象係 TA對好 «用最 看適者 來之具 性明棋 待發為 之本作 子為 ， 樣作裡 逭於明 從宜發 C 係本 件封於 隔包 . 間件外 之元9 接子 形。電 之質對 封材不 包之力 有具動 具模流 上為之 隙作料 間等材 其瓷鑲 於陶模 .或使 具颶係 模金好 下用最 及採置 具 ，位 楔外入 上另注 合 C 之 組具料 樣模材 那之鋳 示狀模 3模 圖時 如之 ，間 如 7 例件 c元 S 子 ibai S 霉 的與 強 8 上具 加模 側上 件於 隔置 間設 無 5 線件 引隔 及間 件將 元樣 子那 0 IX P 澆 置大 〇 設量想 樣力理 那時為 示料故 所材 - 3 鑄 圖模 如入 僳注 好置 最位 丨的 JI1K 榇 這 從 置若對 位。件 入側隔 注 9 間 之具於 料模加 材下傲 鑄於多 上 向 方 之 壓 施 面 之 具 模 材注元 鋳之子 模側電 置 0〇 對 設具於 方模加 兩上不 側比力 9 量動 具入流 模注之 下之料 與側材 側 9 鑄 CO 具模 具模 ， 模下形 -Lj 使情 在置種 可位這 也入 〇 , 注多 外之量 另料入 模 向 〇朝 想件 理隔 為間 故使 .力 側動 0〇 流 具之 模料 上材 之鑲 7 模 件藉 元欲 子 -電地 至極 給積 供更 地若 件. 時件 壓元 施子 側電 之之 具 9 7 具 模 下 S* 與 於 J-w 樣 β. S 示 〇 所口 3 澆 圖置 如設 可上 也面 如之 例向 則併 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -δ 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 施。 側鑲 之模 具行 模進 向下 朝態 件狀 隔之 間接 使密 力成 流模 之與 料致 材大 _ 件 模隔 藉間 -在 外可 另時 壓 形行 情平 種成 這致 之 封 包 件 元 子 電 時 大 面 之 件 元 子 電 與 面 緣 限 小 最 在 持 維 斜 傾 之 内 封 包 在 件 元 子 電 使 能 而 外 另 0 想 I: 理 為 故 作 度 厚 之 件 隔 間 將 若 之 後 度 厚 之 線 時引 形去 情減 的度 樣厚 這之 ，封 包 件 元 子 »3- psr 白 為 度成 的 半 本紙认尺度適用中國囤（標半（CNS )八4况格（2IOX：!97公釐） Λ7 /4 /IV 明説 明發 '五 之 央 中 略 約 之 封 包 於 置 配 地 V 確 件 元 〇 子想 霜理 將為 能較 則故 時 ， 度置 程位 /( /ft 例 施 實 例 施 宵 。件 封元 包子 件電 元之 子體 霣載 之膜 明薄 發合 本接 造已 製之 程示 Η 所 之 1 示圖 所造7 g 1—- * 圖先 經首 體 載 膜 薄 0 亞 聚 部 l·. 夕 及 2 線With. The mold is made of injection material. The fixed material is cast with a dense inner wire drawing die connected to the mold at the time of placement and if it is electrically connected between the dummy element compartments. The external is suitable for S flexural rigidity. Leading the strong line between the line, bow this low deduction fc \ 1 〇The internal production tool of the dynamic shift will not be able to fit into the piece. The sample inside the mold of the material compartment is the same as shown in the figure. If the time is set, the time is set to the higher side than the side system. 2 If the direction is to the sticky parts, the material is a sub-meter. The electric mold is only DR, and the material is false. The material is cast. The edge is connected to a non-consolidated piece as a partition of the partition. One of the sides is formed in the shape. The number is shown by the number of 8. (Please read the note $ item on the back and then fill this page) The Ministry of Economic Affairs, Central Standard Falcon Bureau, employee consumption cooperation, Du Yin, the brakes are good, and the side-to-side compartments have molds to fill their sides, phase-inversion, or side parts, Yuanzi, electricity, and side wires. The lead and partition parts are designed to be used in the material of the dynamic injection material with strong mold only when the force is not added. Zhu mold insert material on the mold as a stream of 0 to hinder the party that no party. The material is added to the parts and the outer yoke seals the wedge pipe to envelop it. The flow of the flow is not shaped or the material is inclined or the material is inclined. The material is tilted and the mold is produced or produced. The shape is not sealed. Because of this. C is available from outside, and DP will report to this paper to get through the wide-ranging '!' 陗 綣 窣 訂 記 (<: milk) 84 specifications (210 to 297 mm) A7 B7 Central Ministry of Economic Affairs Printed by Beigong Consumer Cooperative V. Description of the invention (I2) 1 I If the power is applied to the electronic component and the lead does not have the direction of the spacer side 1 I-shaped > For example, False use the elastic force of the lead to make the interval The component is in contact with the surface of the 1 1 sub-component and presses against the surface of the mold while injecting the molding material into the 1 mold. In addition t the flow force of the molding material is 1 1 first for electronic components and leads. It is applied to the side without spacers »It is also ideal to use the elastic force of the lead wire etc. to read the pressure applied in 1 line. In addition Adding back the flow force of the mold material 1 • 1 It is more ideal to inject the mold material as in the direction of 1 1 when the spacer is pressed against the surface of the electronic component of the mold and pressed against the surface 1 Item 1 I apply pressure in this way »The position of the electronic components and leads can be kept stable during the refilling of the molding material 1 1 and can prevent the electronic components and leads from being exposed to the script i I can be tilted outside the package or the electronic components. Page '— ^ 1 1 In addition 1 It is better to provide a coating on the outer edge side of the protective member of the spacer 1 1 member 〇%% The coating member is preferably made of the same material as the molding material (1 | Molding materials have affinity) creators. As a result, the spacer 1 is not easily exposed to the outer edge of the encapsulation.> It is difficult to create a gap 1 between the spacer and the molding material I. Therefore, the possibility of moisture infiltrating the lead is reduced. The coating 1 1 has the best thickness Jiewei 20 ~ 20 U 01 c 1 I In addition * TAB technology can leave a part of the base film of the film carrier 1 1 left on the lead to use it as a spacer. This is, for example, as shown in Figure 1 1 It is different from the sine 9 that shows the process of etching the spacer, so that the spacer 5 remains on the internal lead 2 of the film carrier 1 and the base 1 of the film carrier 1 is etched by the film. It is etched, although it can be divided into m by the base film of the surrounding 1 1, but because the inner lead 1 is in close contact with the inner lead 1 12 and the surrounding base film, the spacer 2 does not fall off the film 1 I carrier 9 internal leads 2 etc. Pattern 〇 For example,% '1 is made by electroplating, so it is easy to make the contact between the internal lead 2 and the spacer 5 higher than the general one. In addition »It is easy to form the contact with most internal leads 1 1 14 1 1 1 1 1 Paper size Applicable to the Chinese National Standard (CNS) A4 specification (210X297mm) Β \ — / " / V Clear description issued 'five mf ^ m3 to make a B system such as the use of technology. Time and image is TA right «Use the most appropriate one to come out of the original game, the sample is for Yu Ming. From the Yifa C, this piece is sealed in a compartment. The outer element is 9 yuan. Subshape. The quality of electricity has a force that does not cover the sealing material. It has a mover mold flow. The gap is made of materials such as the material room. Its porcelain is embedded in the pottery mold. When the other is filled with the C-shaped mold material, the display mode of the mold is the same as that of the 3 molds, and it is like 7 cases c yuan S sub ibai S mild and strong 8 on the mold side upper part on There are no 5 wire fittings in the compartment, and the partitions will be placed in the same way as the 0 IX P. The amount of pouring is large. The amount of the sample is like that. It is the material used for the display of materials.-3 The casting model is as good as the best. The JI1K in position is never in position. There are 9 molds on the side of the injection mold, and the mold material is cast on the upper and lower pressure surface, and the sub-mold side of the injection mold is set to 0. The pair is set on the square mold and two on the side. Side specific force 9 The material under the flow injection mold and the side material side 9 Cast CO with a mold mold, the under-mold shape -Lj makes the situation in place. This is also entered. The direction of the mold is to be separated in time. The side of the force is 0. The inlay of the mold material of the flow tool is 7. The module is borrowed from the element to the ground to provide the product with a more suitable piece. 时 件 压 元The tool of the side of Shi Zi 9 7 Under the mold S * and the Jw-like β. S show 〇 mouth mouth 3 If the layout is set up can be set up and face the same as usual (please read the precautions on the back first (Fill in this page again)-δ Employee consumption cooperation of the Central Bureau of Standards of the Ministry of Economic Affairs. The side-inserted mold travels into the downward-facing piece-shaped compartment, which makes the dense force flow mold and the material large_ piece mold compartment-can be pressed at the time, and the market is flat to form this kind of package Yuanzi electricity is the largest piece of Yuanzi electricity and the edge margin is the smallest within the dimensional oblique inclination. Encapsulated in Yuanzi electricity is enabled and the other is 0. I: It is reasonable to think that the thicker compartment will be If the thickness of the line is reduced after the thick line is drawn, the package of yuanzi »3- psr white is the half-paper recognition standard of Ducheng, which is suitable for Chinese hoarding (standard half (CNS) 84) 2IOX:! 97mm) Λ7 / 4 / IV clearly states that the package issued by the 'Five Central Centers' is located at the location V. It is confirmed that the Yuan Yuanzi thinks that the cream will be able to be more appropriate. / ft Example implementation of the night. The film of the Yuan Yuan Baozi sub-element of the child's body is thin and light, and the connection is made. The prepared process is shown in the following figure. 7 g 1—- * Picture first The first body carrier film is thin 0. Assembling part l .. Xi and 2 lines
醯 N 引 部 内 成 形 法 方 鍍 電 藉 上 膜 薄 座 基 之 胺 型 圖 AN 導 之 等 4 條 阻 圍 及 3 線 孔 置 裝 成 形 以 件 隔 間 留 只 使 膜 薄 座 基 刻 独 著 接 以 此TA 如藉 體 載 膜 薄 成 製 薄 此 部 内 之 2 線 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) -¾. 上 術 技 部 内 之 用 採 般 I 在 置 配 與 而 器 1合 0 ^ $接 線膜！！ 具 模 下 與 8 具 模 上 在 成 〇 形 合於 接 ， 極樣 電那 之示 上所 邊 2 四圖 之如 7 · 件著 元接 子 9 件 元 子 0 體10 載口 膜澆 薄之 述上 上 9 合具 接模 已下 置在 放設 上自 部 内 之 具 模 之 間 1* 11 料 材 縳 模 將 入 注 8 具 模 上 與 及 面 之 2 線 引 部 内 時 這 0 熱 以 予 後 然The forming method in the N lead part is electroplated by the amine pattern of the thin film base, and the lead is formed by 4 barriers and 3 wire holes. The compartment is left and only the thin film base is individually connected. This TA is thinned by using a carrier film to thin the 2 lines in this part (please read the note $ item on the back and then fill in this page)-¾. The use in the technical department is as follows: 0 ^ $ Wiring film! ! Under the mold and 8 on the mold, they are connected in a square shape, and the top of the display is 2 like the four pictures. 7 pieces of the piece of the joint 9 pieces of the piece of the body 0 body 10上 上 9 The joint mold has been placed between the molds placed in the upper part 1 * 11 The material binding mold will be injected into the 8 wire mold on the upper and the surface of the mold. This is 0. Ran
、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 5 5 件件 隔隔 間間 比使 成力 作性 傜彈 離之 距 2 之線 面引 之部 向内 併用 成利 面 ， 之此 7 0 件 c 元 小 子度 電厚 之之對 置内採 設及係 0 1 ? 料 口件材 澆元鑲 將子模 gml , 9 外對外 另力另 。動 。 壓流側 施之 5 面11件 之料隔 向材間 併鑄於 成模加 面使少 之側多 件 9 俗 元具 2 子模線 電下引 與於部 此 如 9 〇 具 料模 材下 之與 脂 0〇 樹具 氣模 環上 於掉 合拆 混樣 材那 化 3 硬圖 和如 劑， 填後 充熱 將加 用 本紙张尺度遘用中國圏家標準（CNS ) Λ4说格（2I0X297公廣） A7 B7 經濟部中央標率局員工消費合作社印裝 五、發明说明（ in 1 1 以 k±r> 兀 成 子 元 件 包 封 1 3之製 〇 1 1 此 m 子 元 件 包 封 1 3之 厚 度 雖 薄 至 0 . 5 η m , 但《子元 1 1 件 7 並 不 η 出 於 包 封 外 部 » 或 在 包 封 内 部 産 生 大 的 傾 斜 /«—V. 1 先 1 等 Γ* Μ 1 | (¾施例2 ) 背 1 •‘ 1 之 1 除 了 在 間 隔 件 表 面 設 置 被 覆 構 件 外 1 其 它 係 製 與 實 ί 1 I 施 例 1 相 同 之 電 子 元 件 包 封 〇 圖 4 係 表 示 對 應 圖 2 之 工 項 1 I 再 I 程 之 斷 面 圖 〇 於 間 隔 件 5 之 表 面 上 設 置 與 模 鑲 材 料 11同 填 寫 本 1 裝 種 材 料 作 成 之 被 覆 構 件 12 〇 被 覆 構 件 1 2之 厚 度 俗 作 成 為 頁 '—^ 1 I 40 U Π1 〇 被覆構件12俗只在密接於與電子元件7 接合前 1 1 之 薄 膜 載 體 1 之 間 隔 件 5 之 部 位 上 藉 描 蛋 型 之 樹 脂 塗 佈 1 | 裝 置 塗 佈 而 成 〇 1 訂 t±^ 兀 成 之 電 子 元 件 包 封 » 間 隔 件 不 露 出 於 包 封 之 外 部 t 1 水 份 自 保 護 構 件 與 間 隔 件 之 間 浸 入 之 可 能 性 幾 乎 為 零 〇 1 I (實施例3 ) 1 ί 除 了 將 間 隔 件 設 置 成 在 沿 著 電 子 元 件 之 對 向 2 邊 之 方 1 1 向 上 延 伸 * 採 用 粘 度 高 之 樹 脂 外 其 它 則 製 造 與 實 施 例 1 1 相 同 之 電 子 元 件 包 封 〇 圖 7 表 示 對 應 圖 1 之 工 程 之 平 1 1 面 圖 〇 間 隔 件 5 傜 以 對 樹 脂 注 入 時 之 樹 脂 流 動 方 向 成 平 1 1 行 那 樣 之 配 置 設 置 〇 Μ 此 • 即 使 採 用 粘 度 高 之 樹 脂 也 能 1 I 一 邊 保 持 良 好 之 流 動 一 邊 將 樹 脂 充 填 於 模 具 内 以 製 造 電 1 子 元 件 包 封 〇 1 1 (實施例4 ) * * 1 I 除 了 在 沿 著 電 子 元 件 4 之 邊 之 方 向 設 置 多 數 獨 立 之 間 1 1 -1 7 - 1 1 1 1 本紙张乂度通用中囤阁家標芈（CNS ) Λ4说格（210Χ；^7公Λ ) S00803五、發明説明（Μ ) 。成。採充 件部件提 封作置使脂 元内元可 包係設即樹 子封子而 件 5 置，將 電包電 -元件配高邊 ，在制部 0 子隔之變一 封件抑外法 霣間續性動 包元藉封方 之。連由流。 件子，包之 同 _ 不自之封 元電封於封 相面以動好包 子供包出包 1 平.流良件 電提件露件 例之 Η 之持元 之可元件元 施程立脂保子 型而子元子 VH 捆樹邊锘 薄，電子電 與之之之一造ft)為部之電造 进1數面能製 偽外高及製 製圖多上也可 W 使封性斜率 刖應之件脂而Ή0即包靠傾品 它對樣元樹 ，於可之良 其示那子之内 Μ 明出之部高 .表示電高具 發露斜内以 外傜所，度模 本會傾封種 Η0Ο0Ο 此粘於 ^依不會包 一 隔圈圖Μ用填 ί 也不在供 訂 A - (請先Μ讀背面之注意事項再填弈本頁) 經濟部中央標车局員工消費合作杜印製 本紙认尺度iil川十WiKUir:羋（CNS ) Λ4说格（210Χ 公部 五、發明说明（丨？ A7 B7 線，，件 件 引孔具構 部置棋覆 ， 子口 外裝下被 夕.1電澆 :::: 體線 ：： 3 6 9 2 戈 I . · 1 β 弓 7 ο 膜部2 3 線，-料»% -, 引件具材 ： . 孔具 部隔模鑄1.3 置模 FO内間上模裝下 ^·♦··· · · · · ♦ · · · · * * . ···♦ t·· "2581 寸 69 f: 1^2 2 2 , - 包- 。 ^ 體，件 件線-,料 >M載條元.元引條具材 θ 膜阻子 口子部阻模鑄 圍電澆電内圍上模 上 *······· · ·♦····♦_· · · « · ***** 圖 147032481 1 1 2 2 2 3 (婧先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 本紙队尺度適圯中阐阁家橾华 ( CNS ) Λ4此格（2ΙΟΧ 297公釐）， 1T The Ministry of Economic Affairs Central Standards Bureau employee consumer cooperatives printed 5 5 pieces of compartments than the distance between the line 2 and the surface of the lead-in distance, which was used to force the force to go away, and used as a noodle. Yuan Xiaozi's electrical thickness of the opposite is adopted inside and is 0 1? The material of the mouth is cast and the element is set in gml, 9 outside and outside. move . The 11 pieces of material on the 5 sides of the pressure flow side are separated between the materials and cast into the mold plus the surface so that there are more pieces on the side of the 9 9 yuan yuan 2 sub-mold wire is electrically led down to the part like 9 〇 The next one is with the fat 0〇 tree with an air ring on the mold and the unmixed sample of Nahua 3 hard map and such as agent, after filling, the heat will be added to the paper size, using the Chinese Standard (CNS) Λ4 said grid (2I0X297 Public Broadcasting) A7 B7 Printed and printed by the Employee Consumer Cooperative of the Central Standardization Bureau of the Ministry of Economic Affairs 5. Description of the invention (in 1 1 with k ± r > Wu Cheng sub-component package 1 3 system 〇1 1 This m sub-component package 1 Although the thickness of 3 is as thin as 0.5 η m, the "sub-element 1 1 item 7 is not η out of the envelope» or produces a large inclination inside the envelope / «— V. 1 first 1 etc. Γ * Μ 1 | (¾Example 2) Back 1 • '1 of 1 In addition to providing a covering member on the surface of the spacer 1 Other systems and implementation 1 I Example 1 Encapsulation of the same electronic components. FIG. 4 shows the work item 1 corresponding to FIG. 2 I. The cross-sectional view of the I process. The surface of the spacer 5 is provided with the mold mounting material 11 and the same is filled out. The covering member 12 made of material 〇 The thickness of the covering member 1 2 is commonly used as a page '— ^ 1 I 40 U Π1 〇 The covering member 12 is only in contact with the electronic component 7 before the thin film carrier 1 1 1 spacer 5 The egg-shaped resin coating is applied on the part 1 | The device is coated 〇1 Order t ± ^ The electronic component encapsulation »The spacer is not exposed to the outside of the encapsulation t 1 Moisture self-protection member and interval The possibility of immersion between the parts is almost zero. I (Example 3) 1 ί Except that the spacer is arranged to extend upwards along the side of the opposing 2 sides of the electronic component 1 1 * Other than using a resin with high viscosity Then manufacturing and Example 1 1 Encapsulation of the same electronic components. FIG. 7 shows the plan of the project corresponding to FIG. 1 1 1 side view. The spacer 5 is arranged in such a way that the resin flow direction when the resin is injected is flat 1 1 row. • Even if a resin with high viscosity is used, 1 I can be filled with resin in the mold while maintaining good flow to manufacture electrical 1 sub-component encapsulation. 1 1 (Example 4) * * 1 I The direction of the edge is set between the majority of independent 1 1 -1 7-1 1 1 1 This paper is generally used in the general store house standard (CNS) Λ4 said grid (210Χ; ^ 7 public Λ) S00803 V. Description of the invention (Μ) . to make. The sealing of the parts of the charging parts is set so that the inner element of the fat element can be set up as a tree seal and the piece 5 is set. Yuan Yuan continued to move the yuan by borrowing the party. Even by flow. Pieces, bags of the same _ The unsealed seal element is electrically sealed on the sealing surface to move the bun for the package to be out of the package. The fat-protected type and the sub-Yuanzi VH bundle the tree with a thin edge, and the electronic electricity is made with one of the ft). The electricity can be made into a number of planes to make the pseudo-high and the drawing is more. It can also make the sealing slope. The supporting piece is fat and Ή0 means leaning to the sample tree. It can show the height of the part inside the tree. It means that the electric height is exposed outside the slope, and the model Will seal the species Η0Ο0Ο This sticks to ^ I will not pack a spacer map Μ To fill in or not for subscription A-(please read the precautions on the back before filling this page) Employee consumption of the Central Standard Vehicle Administration of the Ministry of Economic Affairs Cooperate to print the original paper. Recognize the standard iil Chuanshi WiKUir: 芈 (CNS) Λ4 said grid (210Χ Public Ministry V. Description of the invention (丨? A7 B7 line, the parts of the guide hole with the structure of the chessboard, the child mouth is installed被 夕 .1Electro Pouring :::: Body line :: 3 6 9 2 Ge I. · 1 β Bow 7 ο Membrane part 2 3 line, -Material »%-, Material of lead parts:. Parting of hole part Cast 1.3 in mold FO Installed under the upper mold ^ · ♦ ··· · · · · · · · · * *. ··· ♦ t ·· " 2581 inch 69 f: 1 ^ 2 2 2,-package-. ^ Body, piece Piece line-, material > M load bar element. Element lead bar material θ film resistance mouth mouth part resistance die casting enclosure electroporation electricity inner enclosure upper mold * ·················· ♦ _ · · · «· ***** Picture 147032481 1 1 2 2 2 3 (Jing first read the precautions on the back and then fill out this page) Order the size of the paper team printed by the Employee Consumer Cooperative of the Central Bureau of Standards and Scale of the Ministry of Economic Affairs Zhongshan Pavilion House (CNS) Λ4 this grid (2ΙΟΧ 297mm)