TW202436560A - 光硬化型黏著片材、圖像顯示裝置構成用積層體、圖像顯示裝置之製造方法及導電構件之腐蝕抑制方法 - Google Patents
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 203
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 202
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 83
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 93
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 92
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 15
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 40
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 31
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 6
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 100
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 52
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 49
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 41
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 34
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 33
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 23
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 14
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Ca] Chemical compound [Na].[Ca] VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- MYGVEUQUAVUOPY-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl) but-2-enoate Chemical compound CC=CC(=O)OC1=CC=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=C1 MYGVEUQUAVUOPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)OC(=O)C(C)=C UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 230000003254 anti-foaming effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 2
- 150000002433 hydrophilic molecules Chemical class 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCCC(C)(C)C1 PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-[[phenyl-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]phosphoryl]methyl]benzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)CC1=C(C)C=C(C)C=C1C HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxybenzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N(O)N=NC2=C1 ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKZWCRGTHNZTQN-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenyl-1,3,4-thiadiazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC=CC=2)S1 LKZWCRGTHNZTQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUCSLJFYSQXGEV-UHFFFAOYSA-N 2-Butylbenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(CCCC)=NC2=C1 TUCSLJFYSQXGEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUHDIDYOAZNPBV-UHFFFAOYSA-N 2-[2-hydroxyethyl-[(4-methylbenzotriazol-1-yl)methyl]amino]ethanol Chemical compound CC1=CC=CC2=C1N=NN2CN(CCO)CCO ZUHDIDYOAZNPBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAFFSEYSJOXUCD-UHFFFAOYSA-N 2-[[(2,6-dimethoxyphenyl)methyl-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]methyl]-1,3-dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1CP(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)CC1=C(OC)C=CC=C1OC SAFFSEYSJOXUCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSFHICWNEBCMNN-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazol-5-amine Chemical compound NC1=CC=C2NN=NC2=C1 XSFHICWNEBCMNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBWXIFXUDGADCV-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole;silver Chemical compound [Ag].C1=CC=C2NN=NC2=C1 IBWXIFXUDGADCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZRUTWMKFDESMC-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl but-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=CC QZRUTWMKFDESMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDGDHUUVXSDKE-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl but-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=CC VLDGDHUUVXSDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNJANJSHTMOQOV-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2h-benzotriazole Chemical compound BrC1=CC=CC2=C1N=NN2 DNJANJSHTMOQOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGKNMHFWZMHABQ-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2h-benzotriazole Chemical compound ClC1=CC=CC2=NNN=C12 NGKNMHFWZMHABQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALDDXGSQUCGTDT-UHFFFAOYSA-N 4-fluoro-2h-benzotriazole Chemical compound FC1=CC=CC2=NNN=C12 ALDDXGSQUCGTDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBOQZDCAYYCJBU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole;5-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound C1=C(C)C=CC2=NNN=C21.CC1=CC=CC2=NNN=C12 LBOQZDCAYYCJBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTMDJGPRCLQPBT-UHFFFAOYSA-N 4-nitro-1h-1,2,3-benzotriazole Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 UTMDJGPRCLQPBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPSFAUIWDRKKZ-UHFFFAOYSA-N 5-methoxy-2h-benzotriazole Chemical compound C1=C(OC)C=CC2=NNN=C21 SUPSFAUIWDRKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- SWBRCKKCASWDAH-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCCNC(=O)C=1C(=NNC=1C)C Chemical compound C(C=C)(=O)OCCNC(=O)C=1C(=NNC=1C)C SWBRCKKCASWDAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSLOEDLSNZDHEM-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)P(OCCCC1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)P(OCCCC1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O CSLOEDLSNZDHEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N Trihydroxybutane Chemical compound CCCC(O)(O)O GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCMSVSBUVANQIE-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N1N=NC2=C1C=CC=C2 Chemical class [SiH4].N1N=NC2=C1C=CC=C2 XCMSVSBUVANQIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- UCFCTSYWEPBANH-UHFFFAOYSA-N copper benzotriazol-1-ide Chemical compound [Cu+2].C1=CC=C2[N-]N=NC2=C1.C1=CC=C2[N-]N=NC2=C1 UCFCTSYWEPBANH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001893 coumarin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N ethenyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC=C GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002540 isothiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKQVTLCUHATGDD-UHFFFAOYSA-N n-(benzotriazol-1-ylmethyl)-2-ethyl-n-(2-ethylhexyl)hexan-1-amine Chemical compound C1=CC=C2N(CN(CC(CC)CCCC)CC(CC)CCCC)N=NC2=C1 OKQVTLCUHATGDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTJARVRVROMAGX-UHFFFAOYSA-N n-(iminomethylidene)hydroxylamine Chemical compound ON=C=N ZTJARVRVROMAGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEEFSFCZSBJLPR-UHFFFAOYSA-N n-[2-(benzotriazol-1-yl)ethyl]-2-ethyl-n-(2-ethylhexyl)hexan-1-amine Chemical compound C1=CC=C2N(CCN(CC(CC)CCCC)CC(CC)CCCC)N=NC2=C1 IEEFSFCZSBJLPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N phenylglyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 150000004867 thiadiazoles Chemical group 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- LWRYDHOHXNQTSK-UHFFFAOYSA-N thiophene oxide Chemical compound O=S1C=CC=C1 LWRYDHOHXNQTSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Abstract
本發明提供一種具有光硬化性之黏著片材、尤其是提供一種於貼合於具備含有銀之金屬材料之導電構件進行光硬化後可抑制該導電構件之腐蝕的光硬化型黏著片材。
本發明提供一種導電構件用黏著片材，其具有黏著劑層，該黏著劑層含有(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、若接收光則產生自由基之光起始劑、及365 nm之吸光係數為20 mL/g・cm以下之金屬腐蝕抑制劑，且上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物係不含含羧基單體之(共)聚合物。
Description
本發明係關於一種具有光硬化性能之光硬化型黏著片材、尤其是關於一種於貼合於具備含有銀之金屬材料之導電構件進行光硬化後可抑制該導電構件之腐蝕的光硬化型黏著片材。
於個人電腦、移動終端(PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理))、遊戲機、電視(TV)、汽車導航、觸控面板、手寫板等圖像顯示裝置、例如電漿顯示器(PDP)、液晶顯示器(LCD)、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器(OLED)、電泳顯示器(EPD)、干涉調變顯示器(IMOD)等使用平面型或具有曲面之圖像顯示面板之圖像顯示裝置中，為了確保視認性或防止破損等，進行有於各構成構件間不設置空隙，而將各構成物材間利用黏著片材或液狀黏著劑貼合而一體化。
例如於具備在液晶模組之視認側與表面保護面板之間介插觸控面板而成之構成的圖像顯示裝置中，進行有於表面保護面板與液晶模組之視認側之間配置液狀黏著劑或黏著片材，將觸控面板與其他構成構件、例如觸控面板與液晶模組、觸控面板與表面保護面板貼合而一體化。
作為將此種圖像顯示裝置用構成構件間之空隙利用黏著劑進行填充之方法，於專利文獻1中揭示有如下方法，即，於將含有紫外線硬化性樹脂之液狀接著樹脂組合物填充至該空隙後，照射紫外線而使其硬化。
又，於專利文獻2中揭示有一種圖像顯示裝置之製作方法，其包括如下步驟：於將黏著片材貼合於該空隙後，隔著圖像顯示單元對黏著片材照射紫外線而使黏著劑硬化。如此使用之黏著片材即便黏著片材為薄壁，亦可確保於被黏著體之印刷階差或界面存在異物之情形等時之凹凸追隨性，且亦可兼顧高溫、高濕環境下等之耐發泡可靠性，因此適宜使用。近年來，隨著圖像顯示裝置之薄壁化，要求黏著劑亦薄壁化，具有光硬化性之黏著片材逐漸被廣泛使用。
進而，於專利文獻3～8中揭示有一種黏著片材，其係由含有丙烯酸系聚合物及金屬腐蝕抑制劑之組合物形成。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：國際公開2010/027041號公報
專利文獻2：日本專利特開2010-072481號公報
專利文獻3：日本專利特開2013-166846號公報
專利文獻4：日本專利特開2014-177611號公報
專利文獻5：日本專利特開2014-177612號公報
專利文獻6：日本專利特開2015-004048號公報
專利文獻7：日本專利特開2017-110062號公報
專利文獻8：日本專利特開2010-150396號公報
[發明所欲解決之問題]
觸控面板通常具備具有由摻錫氧化銦(ITO)等金屬材料所形成之微細配線或透明導電層之上部電極板及下部電極板。
又，為了將藉由透明導電層感測到之手指或觸控筆等之位置資訊彙集而進行通信，於透明導電層之周圍具有由金屬材料所形成之導體圖案。
該等透明導電層或導體圖案一般係由摻錫氧化銦(ITO)形成。
但是，由於ITO存在表面電阻較高且不耐彎曲之問題，故而隨著近年來圖像顯示裝置之大畫面化、可撓性化、可摺疊化，表面電阻較低且亦耐彎曲之含有銀之金屬材料作為ITO之替代材料受到關注。
又，關於導體圖案，亦隨著圖像顯示裝置之窄邊緣化而推進細線化，由含有銀之金屬材料所形成之導體圖案受到關注。
但是，銀與ITO相比，存在耐腐蝕性較差之問題。其中，若於具備含有銀之金屬材料之導電構件貼合光硬化型黏著片材，並將2個圖像顯示裝置構成構件經由該黏著片材進行積層後，照射光使該黏著片材硬化而製造圖像顯示裝置，則存在尤其會促進含有銀之金屬材料之腐蝕之問題。
如此，針對在具備含有銀之金屬材料之導電構件貼合光硬化型黏著片材並使其光硬化時之金屬材料之腐蝕進行研究，結果得知，由於黏著片材中所含之光起始劑藉由光而活化從而產生自由基，該自由基會與金屬材料中之銀進行反應，故而會促進含有銀之金屬材料之腐蝕。
因此，本發明提供一種尤其於貼合於具備含有銀之金屬材料之導電構件進行光硬化後可抑制該導電構件之腐蝕之新穎的光硬化型黏著片材。
[解決問題之技術手段]
本發明提出一種光硬化型黏著片材，其特徵在於：其係尤其用以貼合於具備含有銀之金屬材料之導電構件者，且具有黏著劑層，該黏著劑層含有(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、若接收光則產生自由基之光起始劑、及365 nm之吸光係數為20 mL/g・cm以下之金屬腐蝕抑制劑，且上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物係不含含羧基單體之(共)聚合物。
[發明之效果]
若於將本發明所提出之光硬化型黏著片材積層於具備含有銀之金屬材料之導電構件後，進行光照射而使該黏著片材硬化，則於進行光照射時，藉由利用該黏著片材中之金屬腐蝕抑制劑於導電構件之銀形成保護膜，可抑制因上述光照射而自光起始劑產生之自由基與導電構件之銀進行反應，因此可抑制導電構件之腐蝕。
因此，本發明所提出之光硬化型黏著片材可用作例如對於貼合具有由含有銀之金屬材料所形成之導體圖案的導電構件等各種導電構件而言適宜之黏著片材。尤其可適宜地用作具有觸控面板之圖像顯示裝置用黏著片材。
以下，對本發明之實施形態之一例進行詳細說明。但是，本發明並不限定於下述實施形態。
[光硬化型黏著片材]
本發明之實施形態之一例之光硬化型黏著片材(以下亦稱為「本黏著片材」)具有包含黏著劑組合物(稱為「本黏著劑組合物」)之黏著劑層，該黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、若接收光則產生自由基之光起始劑、及365 nm之吸光係數為20 mL/g・cm以下之金屬腐蝕抑制劑。
此處，「光硬化型黏著片材」係具備藉由照射光而硬化之性質之黏著片材之含義。
又，「(共)聚合物」係包括均聚物及共聚物之含義，「(甲基)丙烯酸酯」係包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義，「(甲基)丙烯醯基」係包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義。
進而，所謂「光」，具體而言係指波長200 nm～780 nm之波長區域之光，所謂「光硬化型」係指具有於該波長區域內之硬化性。
上述專利文獻3～8所揭示之黏著片材係於其製造時使用光起始劑進行硬化，因此該光起始劑失活，於製造後，於構成該黏著片材之黏著劑層中不存在若接收光則產生自由基之光起始劑。
因此，於黏著片材形成後，無法產生自由基，又，亦不存在因自由基造成之腐蝕問題。
另一方面，本黏著片材之一特徵在於如下方面：如上所述，其係具備藉由照射光而硬化之性質之黏著片材，且與上述專利文獻3～8所揭示之黏著片材不同，若接收光則產生自由基之光起始劑不失活地存在於黏著劑層中。
[本黏著劑組合物]
如上所述，本黏著劑組合物係如下組合物，其含有(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、若接收光則產生自由基之光起始劑、及365 nm之吸光係數為20 mL/g・cm以下之金屬腐蝕抑制劑、以及視需要之交聯劑。
＜(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物＞
作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物，除了列舉例如(甲基)丙烯酸烷基酯之均聚物以外，亦可列舉藉由使其與具有共聚性之單體成分進行聚合所獲得之共聚物。
更佳為可列舉含有(甲基)丙烯酸烷基酯、及選自能夠與其共聚合之含羥基單體、含胺基單體、含環氧基單體、含醯胺基單體及其他乙烯基單體中之任一種以上之單體作為結構單元之共聚物。
其中，本黏著劑組合物中之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物較佳為不含含羧基單體作為結構單元之(共)聚合物，其原因在於抑制金屬構件之腐蝕。
再者，所謂「不含含羧基單體作為結構單元」係“實質上不含”之含義，不僅包括完全不含之情形，而且包括於(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中含有未達0.5質量%、較佳為未達0.1質量%之共聚性單體A之情形。
(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物可視需要使用聚合起始劑依照慣例製造以下所例示之單體等。
作為更具體之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物之一例，可列舉包含側鏈之碳數為4～18之(甲基)丙烯酸直鏈或支鏈烷基酯(以下亦稱為「共聚性單體A」)、及選自由能夠與其共聚合之以下B～E所組成之群中之任一種以上之單體成分的共聚物。
・巨單體(以下亦稱為「共聚性單體B」)
・側鏈之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸酯(以下亦稱為「共聚性單體C」)
・含羥基單體(以下亦稱為「共聚性單體D」)
・其他乙烯基單體(以下亦稱為「共聚性單體E」)
又，作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物之一例，亦可列舉(a)包含含有共聚性單體A與共聚性單體B之單體成分之共聚物、或(b)包含含有共聚性單體A、共聚性單體B及/或共聚性單體C、以及共聚性單體D及/或共聚成單體E之單體成分之共聚物作為尤佳之例示。
(共聚性單體A)
作為上述側鏈之碳數4～18之(甲基)丙烯酸直鏈或支鏈烷基酯(共聚性單體A)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸山崳酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、3,5,5-三甲基環己烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等可使用1種或將2種以上組合而使用。
上述共聚性單體A於共聚物之全部單體成分中較佳為含有30質量%以上且90質量%以下，其中進而較佳為於35質量%以上或88質量%以下、其中尤佳為於40質量%以上或85質量%以下之範圍內含有。
(共聚性單體B)
上述巨單體(共聚性單體B)係藉由聚合成為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物時側鏈之碳數成為20以上之單體。藉由使用共聚性單體B，可使(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物成為接枝共聚物。
因此，根據共聚性單體B及其以外之單體之選擇或調配比率，可使接枝共聚物之主鏈與側鏈之特性發生變化。
作為上述巨單體(共聚性單體B)，較佳為骨架成分包含丙烯酸酯共聚物或乙烯系聚合物。
作為巨單體之骨架成分，例如可列舉上述共聚性單體A、下述共聚性單體C、下述共聚性單體D等中例示者，該等可單獨使用或將2種以上組合而使用。
巨單體係具有自由基聚合性基或羥基、異氰酸基、環氧基、羧基、胺基、醯胺基、硫醇基等官能基者。
作為巨單體，較佳為具有能夠與其他單體共聚合之自由基聚合性基者。自由基聚合性基可含有一個或兩個以上，其中尤佳為含有一個。於巨單體具有官能基之情形時，官能基亦可含有一個或兩個以上，其中尤佳為含有一個。又，自由基聚合性基與官能基可含有任一者，亦可含有兩者。
共聚性單體B之數量平均分子量較佳為500～2萬，其中較佳為800以上或8000以下，其中較佳為1000以上或7000以下。
巨單體可適當使用通常所製造者(例如東亞合成公司製造之巨單體等)。
上述共聚性單體B於共聚物之全部單體成分中較佳為於5質量%以上且30質量%以下、尤其於6質量%以上或25質量%以下、其中尤其於8質量%以上或20質量%以下之範圍內含有。
(共聚性單體C)
作為上述側鏈之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸酯(共聚性單體C)，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。該等可使用1種或組合2種以上。
上述共聚性單體C於共聚物之全部單體成分中較佳為含有0質量%以上且70質量%以下，其中進而較佳為於3質量%以上或65質量%以下、其中尤佳為於5質量%以上或60質量%以下之範圍內含有。
(共聚性單體D)
作為上述含羥基單體(共聚性單體D)，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類。該等可使用1種或組合2種以上。
上述共聚性單體D於共聚物之全部單體成分中較佳為含有0質量%以上且30質量%以下，其中進而較佳為於0質量%以上或25質量%以下、其中尤佳為於0質量%以上或20質量%以下之範圍內含有。
(共聚性單體E)
作為上述其他乙烯基單體(共聚性單體E)，可列舉除共聚性單體A～D以外之於分子內具有乙烯基之化合物。作為此種化合物，可例示：分子內具有醯胺基或烷氧基烷基等官能基之官能性單體類、聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯類、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯及月桂酸乙烯酯等乙烯酯單體、以及苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其他取代苯乙烯等芳香族乙烯基單體。該等可使用1種或組合2種以上。
上述共聚性單體E於共聚物之全部單體成分中較佳為含有0質量%以上且30質量%以下，其中進而較佳為於0質量%以上或25質量%以下、其中尤佳為於0質量%以上或20質量%以下之範圍內含有。
除上述所揭示者以外，視需要亦可適當使用：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧丁酯等含環氧基單體；(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等含胺基之(甲基)丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、順丁烯二醯亞胺等含有醯胺基或醯亞胺基之單體；乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基咔唑等雜環系鹼性單體等。
其中，(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物較佳為包含具有由選自醯胺基與羧基、及羥基與異氰酸基中之任一官能基之組合所形成之化學鍵、或具備巨單體作為枝成分之接枝共聚物者。
又，(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物較佳為包含側鏈之碳數為4～18之(甲基)丙烯酸直鏈或支鏈烷基酯、及作為能夠與其共聚合之共聚性單體之選自上文揭示之共聚性單體中之不具有羧基之親水性(甲基)丙烯酸酯的單體成分之共聚物。
又，作為親水性(甲基)丙烯酸酯，較佳為丙烯酸甲酯或具有極性基之酯，較佳為具有羧基以外之極性基作為該極性基之(甲基)丙烯酸酯。尤佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸甘油酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯、或N,N-二甲基丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺等含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯。該等可使用1種或併用2種以上。
((甲基)丙烯酸酯(共)聚合物)
作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物之最典型例，例如可列舉使包含單體成分(a)與單體成分(b)之單體成分進行共聚合所獲得之(甲基)丙烯酸酯共聚物，該單體成分(a)係選自由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯所組成之群中之任一種以上，該單體成分(b)係選自由具有有機官能基等之(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、氟化(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯所組成之群中之任一種以上。
(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物之質量平均分子量較佳為10萬以上且150萬以下，其中較佳為15萬以上或130萬以下，其中尤佳為20萬以上或120萬以下。
於欲獲得凝集力較高之黏著組合物之情形時，就分子量越大則越可藉由分子鏈之纏結而獲得凝集力之觀點而言，(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物之質量平均分子量較佳為70萬以上且150萬以下，尤佳為80萬以上或130萬以下。
另一方面，於欲獲得流動性或應力緩和性較高之黏著組合物之情形時，質量平均分子量較佳為10萬以上且70萬以下，尤佳為15萬以上或60萬以下。
另一方面，於成形黏著片材等時不使用溶劑之情形時，難以使用分子量較大之聚合物，因此(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物之質量平均分子量較佳為10萬以上且70萬以下，尤佳為15萬以上或60萬以下，其中尤佳為20萬以上或50萬以下。
＜光起始劑＞
本黏著劑組合物較佳為含有若接收光則產生自由基之光起始劑。於使用具有(甲基)丙烯醯基之有機系交聯劑作為交聯劑之情形時，尤佳為進而添加光起始劑。其原因在於，藉由光照射使自由基產生而成為系中之聚合反應之起點。
本黏著片材由於可抑制藉由光照射而自光起始劑產生之自由基與導電構件之銀進行反應，故而本黏著劑組合物較佳為含有若接收光則產生自由基之光起始劑。
光起始劑根據自由基產生機制大致分為兩種，大致分為裂解型光起始劑與奪氫型光起始劑，該裂解型光起始劑可使光起始劑自身之單鍵斷裂分解而產生自由基，該奪氫型光起始劑可使經光激發之起始劑與系中之氫供與體形成激發錯合物，使氫供與體之氫轉移。
光起始劑可適當使用當前公知者。其中，就硬化(交聯)反應之控制容易性之觀點而言，較佳為對波長380 nm以下之紫外線起感應之光起始劑。
另一方面，就可獲得較高之光反應性之方面、及所感應之光容易到達至本黏著片材之深部之方面而言，較佳為對波長長於380 nm之長波長光起感應之光起始劑。
該等中之裂解型光起始劑係於藉由光照射產生自由基時分解而成為其他化合物，一旦被激發則不再具有作為起始劑之功能。因此，不會作為活性種殘留於硬化(交聯)反應結束後之黏著劑中，其後於黏著劑暴露於光下之情形時不會再次產生自由基，因此較佳。
另一方面，奪氫型光起始劑於如下方面有用，即，於利用紫外線等活性能量射線照射進行自由基產生反應時不會產生如裂解型光起始劑之分解物，因此於反應結束後不易成為揮發成分，可減少對被黏著體之損傷。
作為上述裂解型光起始劑，就對光之感應性較高且反應後成為分解物而消色之方面而言，較佳為雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦等醯基氧化膦系光起始劑。
作為上述奪氫型光起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基二苯甲酮、4-[2-((甲基)丙烯醯氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯、雙(2-苯基-2-氧代乙酸)二乙二醇、4-(1,3-丙烯醯基-1,4,7,10,13-五氧雜十三烷基)二苯甲酮、9-氧硫𠮿、2-氯-9-氧硫𠮿、3-甲基-9-氧硫𠮿、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿、蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、樟腦醌或其衍生物等。
於該等中，較佳為二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基二苯甲酮、4-[2-((甲基)丙烯醯氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯。
再者，上述所列舉之光起始劑可使用任一種或其衍生物，亦可將其等之2種以上組合而使用。
進而，除光起始劑以外，亦可使用增感劑。作為增感劑，並無特別限定，只要為可用於光起始劑之增感劑，則可無問題地使用。例如可列舉：芳香族胺或蒽衍生物、蒽醌衍生物、香豆素衍生物、9-氧硫𠮿衍生物、酞菁衍生物等、或二苯甲酮、𠮿酮、9-氧硫𠮿、米其勒酮、9,10-菲醌等芳香族酮及該等之衍生物等。
再者，光起始劑或增感劑亦可於與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物鍵結之狀態下含有。作為使光起始劑或增感劑與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物鍵結之方法，如下所述，可採用與使上述交聯劑與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物鍵結之情形相同之方法。
光起始劑之含量並無特別限制，典型而言，尤佳為相對於(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物100質量份為0.1以上且10質量份以下，其中較佳為以0.2質量份以上或5質量份以下、其中尤佳為以0.5質量份以上或3質量份以下之比率進行調整。但是，就與其他要素之平衡性而言，亦可超過該範圍。
＜金屬腐蝕抑制劑＞
關於本黏著劑組合物所含有之金屬腐蝕抑制劑，就不會因所含有之金屬腐蝕抑制劑而阻礙本黏著劑組合物之光反應之觀點而言，365 nm之吸光係數尤佳為20 mL/g・cm以下，其中尤佳為10 mL/g・cm以下，其中尤佳為5 mL/g・cm以下，其中尤佳為1 mL/g・cm以下。
作為具有該特性之金屬腐蝕抑制劑，較佳為不具有選自萘骨架、蒽骨架、噻唑骨架及噻二唑骨架中之任一骨架之金屬腐蝕抑制劑。藉由使金屬腐蝕抑制劑不具有此種骨架，可具有上述範圍之吸光係數。
又，本黏著劑組合物所含有之金屬腐蝕抑制劑較佳為親水性化合物。若金屬腐蝕抑制劑為親水性，則於以同樣為親水性之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物作為基礎樹脂之黏著劑層中容易移動，因此例如可與銀原子進行化學鍵結而形成保護皮膜，可抑制藉由光照射而自光起始劑產生之自由基對金屬構件、尤其是對銀之攻擊(反應)。
就該觀點而言，25℃下之金屬腐蝕抑制劑之水溶解度較佳為20 g/L以上，進而較佳為為50 g/L以上，其中尤佳為100 g/L以上。
作為本黏著劑組合物所含有之金屬腐蝕抑制劑，於365 nm下之吸光係數為20 mL/g・cm以下且包含親水性化合物之金屬腐蝕抑制劑中，較佳為三唑系化合物。其中，尤佳為選自苯并三唑、1,2,3-三唑及1,2,4-三唑中之1種或2種以上之混合物。
又，作為該苯并三唑，可為經取代或未經取代之任一苯并三唑，例如可列舉：1,2,3-苯并三唑、甲基-1H-苯并三唑等烷基苯并三唑、羧基苯并三唑、1-羥基苯并三唑、5-胺基苯并三唑、5-苯基硫醇苯并三唑、5-甲氧基苯并三唑、硝基苯并三唑、氯苯并三唑、溴苯并三唑、氟苯并三唑等鹵代苯并三唑、銅-苯并三唑、銀-苯并三唑、苯并三唑矽烷化合物等。於該等中，就於黏著劑組合物中之分散性或添加容易性、金屬腐蝕抑制效果之觀點而言，較佳為選自由1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇所組成之群中之任一種或兩種以上之混合物。
進而，1,2,4-三唑係熔點為約120℃之固體，另一方面，1,2,3-三唑之熔點約20℃，於室溫下為大致液體狀態。因此，1,2,3-三唑具有混合於黏著劑組合物中時之分散性優異，可均勻地混合，又，容易母料化等優異之優點。
再者，波長365 nm下之吸光係數係藉由將利用不會吸收測定波長之光之溶劑(乙腈、丙酮等)進行稀釋後之溶液添加至石英池中，並測定其吸光度而求出。
此時，吸光係數係藉由以下之式而求出。
α
365＝A
365×d/c
α
365：波長365 nm下之吸光係數[mL/(g・cm)]
A
365：波長365 nm下之吸光度
c：溶液濃度[g/mL]
d：(石英池之)光程長度[cm]
又，於計算吸光係數時，亦可使用由透過率之測定結果換算之吸光度。
A
365＝-Log(T
365/100)
T
365：波長365 nm下之光線透過率[%]
關於本黏著劑組合物所含有之金屬腐蝕抑制劑，就有效地抑制藉由光照射而自光起始劑產生之自由基之攻擊(反應)之觀點而言，較佳為以相對於上述光起始劑100質量份為10～200質量份之比率含有金屬腐蝕抑制劑，其中進而較佳為20質量份以上或100質量份以下，其中進而較佳為25質量份以上或80質量份以下。
又，於本黏著劑組合物中，就金屬腐蝕抑制劑之滲出或金屬腐蝕抑制效果等觀點而言，較佳為以相對於(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物100質量份為0.01質量份以上且5質量份以下之比率含有金屬腐蝕抑制劑，其中更佳為以0.1質量份以上或1質量份以下、其中更佳為以0.2質量份以上或0.5質量份以下之比率含有。
(交聯劑)
本黏著劑組合物亦可視需要含有交聯劑。
例如作為使上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物交聯之方法，可列舉：添加能夠與導入至(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中之羥基或羧基等反應性基進行化學鍵結之交聯劑，藉由加熱或固化使其反應之方法；或添加作為交聯劑之具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯及光起始劑等反應起始劑，藉由紫外線照射等進行交聯之方法。其中，就不會因反應而消耗本黏著劑組合物中之羧基等極性官能基，而可維持源於極性成分之較高之凝集力或黏著物性之觀點而言，較佳為利用紫外線等光照射之交聯方法。
作為上述交聯劑，例如可列舉具有選自(甲基)丙烯醯基、環氧基、異氰酸基、羧基、羥基、碳二醯亞胺基、㗁唑啉基、氮丙啶基、乙烯基、胺基、亞胺基、醯胺基、N-取代(甲基)丙烯醯胺基、烷氧基矽烷基中之至少一種交聯性官能基之交聯劑，可使用1種或組合2種以上而使用。
再者，交聯性官能基亦可利用能夠去保護之保護基進行保護。
其中，就交聯反應之控制容易性之觀點而言，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為此種多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯等紫外線硬化型多官能單體類，此外，可列舉：聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸系低聚物類、或多官能丙烯醯胺等。
又，作為具有2種以上之交聯性官能基之交聯劑，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚等含環氧基單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯、異氰酸2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(0-[1'-甲基亞丙基胺基]羧基胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-[(3,5-二甲基吡唑基)羰基胺基]乙酯等含有異氰酸基或封端異氰酸基之單體；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等各種矽烷偶合劑。
具有2種以上之交聯性官能基之交聯劑亦可採用使一官能基與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物進行反應而與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物鍵結之結構。藉由採用此種結構，可使例如(甲基)丙烯醯基或乙烯基等雙鍵性交聯性官能基與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物進行化學鍵結。
又，藉由使交聯劑與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物鍵結，有可抑制交聯劑之滲出或本黏著片材之意外之塑化之傾向。
又，藉由使交聯劑與(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物鍵結，而促進光交聯反應之反應效率，因此有可獲得凝集力更高之硬化物之傾向。
本黏著劑組合物亦可進而含有與交聯劑之交聯性官能基反應之單官能單體。作為此種單官能單體，例如可列舉：丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等含醚基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯醯胺、二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、異丙基(甲基)丙烯醯胺、二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、苯基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺系單體等。
其中，就提高對被黏著體之密接性或抑制濕熱白化之效果之觀點而言，較佳為使用含羥基之(甲基)丙烯酸酯、或(甲基)丙烯醯胺系單體。
關於交聯劑之含量，就使本黏著劑組合物之柔軟性與凝集力平衡之觀點而言，相對於上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物100質量份，較佳為以0.01以上且10質量份以下之比率調配，其中尤佳為0.05質量份以上或8質量份以下，其中尤佳為0.1質量份以上或5質量份以下。
再者，於本黏著片材為多層之情形時，關於構成黏著片材之層中之中間層或成為基材之層，交聯劑之含量亦可超過上述範圍。中間層或成為基材之層中之交聯劑之含量相對於上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物100質量份，較佳為以0.01以上且40質量份以下之比率調配，其中尤佳為1質量份以上或30質量份以下，其中尤佳為2質量份以上或25質量份以下。
＜其他成分＞
本黏著劑組合物除了含有上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、光起始劑、金屬腐蝕抑制劑及交聯劑以外，亦可視需要含有其他成分。
作為其他成分，例如可列舉：交聯劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、金屬減活劑、金屬腐蝕抑制劑(上述金屬腐蝕抑制劑除外)、抗老化劑、抗靜電劑、吸濕劑、發泡劑、消泡劑、無機粒子、黏度調整劑、黏著賦予樹脂、光增感劑、螢光劑等各種添加劑、反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)等。此外，亦可適當含有通常之黏著劑組合物中所調配之公知成分。
＜本黏著劑組合物之製備＞
本黏著劑組合物可藉由將上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、光起始劑及金屬腐蝕抑制劑、視需要之交聯劑、進而視需要之其他成分分別以特定量進行混合而獲得。
作為該等之混合方法，並無特別限制，各成分之混合順序亦無特別限定。
又，亦可於本黏著劑組合物製造時增加熱處理步驟，於此情形時，較理想為預先將本黏著劑組合物之各成分進行混合後進行熱處理。亦可使用將各種混合成分進行濃縮而母料化者。
又，混合時之裝置亦無特別限制，例如可使用萬能混練機、行星式攪拌機、班布里混合機、捏合機、框式混合機、加壓捏合機、三輥研磨機、兩輥研磨機。亦可視需要使用溶劑進行混合。又，本黏著劑組合物可用作不含溶劑之無溶劑系。藉由用作無溶劑系，可具備不殘留溶劑，耐熱性及耐光性提高之優點。
＜本黏著片材之層構成及厚度＞
本黏著片材係具有包含本黏著劑組合物之黏著劑層之光硬化型黏著片材。
該黏著劑層可為單層，亦可為多層，又，於多層之情形時，亦可介存如所謂基材層之其他層。於黏著劑層為具有其他層之多層構成之情形時，本黏著片材之表面層較佳為包含上述黏著劑組合物之黏著劑層。
於本黏著片材為多層之情形時，包含上述黏著劑組合物之黏著劑層之厚度並無限定，相對於本黏著片材整體之厚度，較佳為10%以上，更佳為30%以上，進而較佳為50%以上。若包含上述黏著劑組合物之黏著劑層之厚度為上述範圍，則對導電構件之耐腐蝕可靠性、耐發泡可靠性、硬化特性變得良好，故而較佳。
本黏著片材之厚度較佳為10 μm以上且500 μm以下，其中更佳為15 μm以上或400 μm以下，其中尤佳為20 μm以上或350 μm以下。
＜本黏著片材之物性＞
本黏著片材較佳為光學透明。即，較佳為透明黏著片材。此處所謂「光學透明」意指全光線透過率為80%以上，較佳為85%以上，更佳為90%以上。
本黏著片材由於具有含有若接收光則產生自由基之光起始劑之黏著劑層，故而具有於貼合於被黏著體後該黏著劑層藉由進行光照射而硬化之性質。
如此，本黏著片材於其製造後，黏著劑層中之光起始劑亦處於具有活性之狀態。作為形成此種黏著劑層之較佳方法，可列舉如下之(1)或(2)。
(1)於本黏著片材之製造時，於暫時硬化(1次交聯)狀態下保持片材形狀且使其具備光硬化性(光活性)。
(2)於本黏著片材之製造時，於未硬化(交聯)狀態下保持片材形狀且使其具備光硬化性(光活性)。
作為上述(1)之具體例，例如可列舉如下方法，即，對包含光聚合起始劑、具有官能基(i)之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、具有與該官能基(i)反應之官能基(ii)之化合物、及其他視需要之具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯的組合物(黏著劑)進行加熱或使其固化，而形成黏著劑層。
根據該方法，(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中之官能基(i)與該化合物中之官能基(ii)進行反應，形成化學鍵，藉此硬化(交聯)而形成黏著劑層。藉由以此方式形成黏著劑層，光聚合起始劑可以具有活性之狀態存在於黏著劑層中。
再者，此時，作為光聚合起始劑，可使用上述裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑之任一者。
作為上述官能基(i)與官能基(ii)之組合，例如較佳為醯胺基(官能基(i))與羧基(官能基(ii))、羥基(官能基(i))與異氰酸基(官能基(ii))。
更詳細而言，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物具有羥基，例如使用作為含有上述含羥基單體(共聚性單體D)之單體成分之共聚物的(甲基)丙烯酸酯共聚物，且上述化合物具有異氰酸基之情形為尤其適宜之例。
又，具有上述官能基(ii)之化合物亦可進而具有(甲基)丙烯醯基等自由基聚合性官能基。藉此，可於維持源於該自由基聚合性官能基之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物之光硬化(交聯)性之狀態下形成黏著劑層。更詳細而言，上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物具有羥基，例如使用作為含有上述含羥基單體之單體成分之共聚物的(甲基)丙烯酸酯共聚物，且上述化合物具有(甲基)丙烯醯基之情形，例如上述化合物為異氰酸2-丙烯醯氧基乙酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯或異氰酸1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙酯等之情形為尤其適宜之例。
如此，藉由利用源於該自由基聚合性官能基之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物彼此之交聯反應，具有即便不使用具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯，亦容易高效率地提昇光硬化(交聯)後之凝集力且可靠性優異等優點，因此更佳。
作為上述(1)之其他具體例，例如可列舉利用上述奪氫型起始劑作為光聚合起始劑之方法。奪氫型起始劑即便被暫時激發，起始劑中未反應者亦會恢復至基態，因此可再次用作光聚合起始劑。藉由如此利用奪氫型光起始劑，即便於黏著片材之製造後，亦可維持源於該光聚合起始劑之光硬化(交聯)性。
作為上述(2)之具體例，例如可列舉利用上述巨單體作為構成(甲基)丙烯酸酯共聚物之單體成分之方法。更具體而言，可列舉利用具備巨單體作為枝成分之接枝共聚物之方法。藉由利用此種巨單體，於室溫狀態下，枝成分彼此牽引而可維持作為組合物(黏著劑)進行物理交聯之狀態。
因此，可於未硬化(交聯)之狀態下保持片材狀態，可製造具有含有若接收光則產生自由基之光起始劑之黏著劑層之黏著片材。再者，此時，作為光聚合起始劑，可使用上述裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑之任一者。
＜本黏著片材之使用形態＞
本黏著片材除了於被黏著體直接塗佈本黏著劑組合物而形成為片狀後使用以外，亦可製成於脫模膜上成型為單層或多層之片狀之附脫模膜之黏著片材。
作為該脫模膜之材質，例如可列舉聚酯膜、聚烯烴膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、丙烯酸系膜、三乙醯纖維素膜、氟樹脂膜等。於該等中，尤佳為聚酯膜及聚烯烴膜。
脫模膜之厚度並無特別限制。其中，例如就加工性及處理性之觀點而言，較佳為25 μm～500 μm，其中進而較佳為38 μm以上或250 μm以下，其中進而較佳為50 μm以上或200 μm以下。
再者，本黏著片材亦可採用如上述般不使用被黏著體或脫模膜而將本黏著劑組合物直接擠出成形之方法、或藉由注入至模中而成形之方法。進而，亦可藉由於導電構件等構件間直接填充本黏著劑組合物而成為黏著片材之態樣。
＜利用本黏著片材之導電構件之腐蝕抑制方法＞
於將本黏著片材積層於具備含有銀之金屬材料之導電構件、例如由含有銀之金屬材料所形成之導電構件後進行光照射時，利用該黏著片材中之金屬腐蝕抑制劑被覆導電構件之銀之一部分或全部，藉此可抑制因上述光照射而自光起始劑產生之自由基與導電構件之銀進行反應。因此，本黏著片材可用於此種導電構件之腐蝕抑制方法。
＜本黏著片材之用途＞
本黏著片材可適宜地用以貼合於具備含有銀之金屬材料之導電構件、例如由含有銀之金屬材料所形成之導電構件。例如於個人電腦、移動終端(PDA)、遊戲機、電視(TV)、汽車導航系統、觸控面板、手寫板等圖像顯示裝置、例如電漿顯示器(PDP)、液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OLED)、無機EL顯示器、電泳顯示器(EPD)、干涉調變顯示器(IMOD)等使用圖像顯示面板之圖像顯示裝置等中，適於貼合包含具備含有銀之金屬材料之透明導電層之導電構件。此時，上述導電構件亦可為具有絕緣保護膜(鈍化膜)者。
本黏著片材尤其可貼合於具備含有銀之金屬材料之導電構件、例如透明導電層之導電層面而使用。
此時，只要為具有本黏著片材之任一黏著劑層面與透明導電層之導電層面經貼合之構成者即可。
於本黏著片材為雙面黏著片材之情形時，本積層體亦可為具有本黏著片材之兩個黏著劑層面與透明導電層之導電層面經貼合之構成者。
上述透明導電層亦可以覆蓋其導電膜之導電層面之方式形成由烯烴系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、環氧系聚合物、丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、或無機玻璃等所形成之絕緣保護膜(鈍化膜)。
於此情形時，本黏著片材與透明導電層面不直接貼合(不與透明導電層面直接接觸)。
但是，本黏著劑組合物中之金屬腐蝕抑制劑成分由於水溶性較高，於濕熱環境下，於本黏著片材吸濕時容易移動至透明導電層，因此可發揮優異之金屬腐蝕抑制效果。如此，根據本黏著片材，無論有無絕緣保護膜，均不僅可發揮抑制由被黏著體之金屬離子所致之黏著劑層之變色或變質之效果，亦可發揮對被黏著體之優異之金屬腐蝕抑制效果。
作為上述透明導電層，只要為至少於單面之表層具有導電層者即可，可列舉藉由蒸鍍或濺鍍、塗佈等於透明基材之表層設置有導電物質之透明導電層。
用於透明導電層之導電層之導電物質只要為含有銀之金屬材料即可，作為供導電物質圖案形成之基材，並無特別限定，可列舉玻璃、樹脂膜等。
透明導電層典型而言至少於單面之表層具有導電層。又，典型而言，於透明導電層以引繞周邊部之方式形成以銅或銀作為主成分之導體圖案(配線圖案)。
(本圖像顯示裝置構成用積層體)
本黏著片材適於將具備含有銀之金屬材料之導電構件、例如具備由含有銀之金屬材料所形成之導電構件之圖像顯示裝置用構成構件、與其他圖像顯示裝置用構成構件之間經由本黏著片材進行積層而構成圖像顯示裝置構成用積層體(稱為「本圖像顯示裝置構成用積層體」)。
本圖像顯示裝置構成用積層體可藉由如下方式製造，即，於經由本黏著片材將上述2個圖像顯示裝置構成構件進行積層後，自至少一圖像顯示裝置構成構件側照射光，而對上述光硬化型黏著片材進行光硬化。
作為本圖像顯示裝置構成用積層體之具體例，例如可列舉：脫模膜/本黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材/觸控面板/本黏著片材/保護面板、偏光膜/本黏著片材/觸控面板、偏光膜/本黏著片材/觸控面板/本黏著片材/保護面板等構成。
作為上述觸控面板，亦包含於保護面板內置觸控面板功能之構造體、或於圖像顯示面板內置觸控面板功能之構造體。
因此，本圖像顯示裝置構成用積層體例如亦可為脫模膜/本黏著片材/保護面板、脫模膜/本黏著片材/圖像顯示面板、圖像顯示面板/本黏著片材/保護面板等構成。
又，於上述構成中，可列舉於本黏著片材與鄰接於其之觸控面板、保護面板、圖像顯示面板、偏光膜等構件之間介置上述導電層之所有構成。但是，並不限定於該等積層例。
再者，作為上述觸控面板，可列舉電阻膜方式、靜電電容方式、電磁感應方式等方式者。其中較佳為靜電電容方式。
作為上述保護面板之材質，除玻璃以外，亦可為丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴聚合物等脂環式聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂等塑膠。
圖像顯示面板係包括偏光膜等相位差膜等其他光學膜、液晶材料及背光系統(通常，本黏著劑組合物或黏著物品對圖像顯示面板之被黏著面成為光學膜)者，根據液晶材料之控制方式，有STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)方式或VA(Vertical Aligned，垂直配向)方式或IPS(In-plane Switching，面內切換)方式等，可為任一方式。
本圖像顯示裝置構成用積層體例如可用作液晶顯示器、有機EL顯示器、無機EL顯示器、電子紙、電漿顯示器及微機電系統(MEMS)顯示器等圖像顯示裝置之構成構件。
＜語句之說明＞
於本說明書中，於表達為「X～Y」(X、Y為任意之數字)之情形時，若無特別說明，則包括「X以上且Y以下」之含義，並且亦包括「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之含義。
又，於表達為「X以上」(X為任意之數字)或「Y以下」(Y為任意之數字)之情形時，亦意圖包括「較佳為大於X」或「較佳為未達Y」之主旨。
於本發明中，於稱為「膜」之情形時，亦包括「片材」，於稱為「片材」之情形時，亦包括「膜」。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例更詳細地進行說明。但是，本發明並不限定於該等實施例。
[實施例1]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之共聚物(A-1，質量平均分子量15萬)1 kg、作為交聯劑(b)之季戊四醇三丙烯酸酯(B-1)100 g、作為光起始劑(c)之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(C-1)10 g、及作為金屬腐蝕抑制劑(d)之1,2,3-三唑(D-1，吸光係數0.3 mL/g・cm，水溶解度＞1000 g/L)3 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物1；上述共聚物(A-1)之枝成分為包含甲基丙烯酸甲酯(7質量份)及甲基丙烯酸異𦯉酯(7質量份)之巨單體(數量平均分子量2500)，且乾成分包含丙烯酸月桂酯(43質量份)、丙烯酸乙基己酯(40質量份)及丙烯醯胺(3質量份)。
將該樹脂組合物1利用經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱化學公司製造，「DIAFOIL MRF」，厚度75 μm/三菱化學公司製造，「DIAFOIL MRT」，厚度38 μm)夾持，以厚度成為150 μm之方式於溫度80℃下成形為片狀，製作透明雙面黏著片材1。
再者，透明雙面黏著片材1係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[實施例2]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-1)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-1)100 g、作為光起始劑(c)之2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(C-2)10 g、及作為金屬腐蝕抑制劑(d)之上述(D-1)5 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物2。
將該樹脂組合物2與實施例1同樣地成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材2。
再者，透明雙面黏著片材2係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[實施例3]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-1)1 kg、作為交聯劑(b)之甘油二甲基丙烯酸酯(B-2)100 g、作為光起始劑(c)之上述(C-1)10 g、及作為金屬腐蝕抑制劑(d)之1,2,4-三唑(D-2，吸光係數0.3 mL/g・cm，水溶解度＞1000 g/L)1 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物3。
將該樹脂組合物3與實施例1同樣地成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材3。
再者，透明雙面黏著片材3係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[實施例4]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之包含丙烯酸2-乙基己酯(65質量份)、丙烯酸甲酯(32質量份)及丙烯醯胺(3質量份)之共聚物(A-2，質量平均分子量40萬)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-1)20 g、作為光起始劑(c)之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(C-1)10 g、以及作為金屬腐蝕抑制劑(d)之上述(D-1)3 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物4。
將該樹脂組合物4利用經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(「DIAFOIL MRF」，厚度75 μm/「DIAFOIL MRT」，厚度38 μm)夾持，以厚度成為150 μm之方式於溫度60℃下成形為片狀，使用高壓水銀燈以波長365 nm之累計光量成為800 mJ/cm
2之方式隔著PET膜進行照射，藉此製作透明雙面黏著片材4。
再者，透明雙面黏著片材4係調節紫外線之照射量而為半硬化狀態、即仍有可進一步光硬化之餘地之狀態者。
[實施例5]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-1)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-1)50 g、作為光起始劑(c)之上述(C-1)10 g、及作為金屬腐蝕抑制劑(d)之1,2,3-苯并三唑(D-3，吸光係數0.8 mL/g・cm，水溶解度20 g/L)5 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物5。
將該樹脂組合物5與實施例1同樣地成形為片狀，製作透明雙面黏著片材5。
再者，透明雙面黏著片材5係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[比較例1]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之共聚物(A-3，質量平均分子量30萬)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-2)100 g、及作為光起始劑(c)之上述(C-1)10 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物6，上述共聚物(A-3)之枝成分為包含甲基丙烯酸甲酯15質量份之巨單體(數量平均分子量2500)，且乾成分包含丙烯酸正丁酯(81質量份)及丙烯酸(4質量份)。未添加金屬腐蝕抑制劑(d)。
將該樹脂組合物6利用經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(「DIAFOIL MRF」，厚度75 μm/「DIAFOIL MRT」，厚度38 μm)夾持，以厚度成為150 μm之方式於溫度80℃下成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材6。
再者，透明雙面黏著片材6係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[比較例2]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-1)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-1)100 g、及作為光起始劑(c)之上述(C-1)10 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物7。未添加金屬腐蝕抑制劑(d)。
將該樹脂組合物7與比較例1同樣地成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材7。
再者，透明雙面黏著片材7係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[比較例3]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-1)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-1)100 g、及作為光起始劑(c)之上述(C-2)10 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物8。未添加金屬腐蝕抑制劑(d)。
將該樹脂組合物8與比較例1同樣地成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材8。
再者，透明雙面黏著片材8係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[比較例4]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-3)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-2)100 g、作為光起始劑(c)之上述(C-1)10 g、及作為金屬腐蝕抑制劑(d)之上述(D-1)3 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物9。
將該樹脂組合物9與比較例1同樣地成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材9。
再者，透明雙面黏著片材9係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[比較例5]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-1)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-2)100 g、作為光起始劑(c)之上述(C-1)10 g、作為金屬腐蝕抑制劑(d)之2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑(D-4，吸光係數90 mL/g・cm，水溶解度20 g/L)5 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物10。
將該樹脂組合物10與比較例1同樣地成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材10。
再者，透明雙面黏著片材10係具有藉由光照射而硬化之性質者。
[比較例6]
將作為(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(a)之上述(A-1)1 kg、作為交聯劑(b)之上述(B-2)100 g、作為光起始劑(c)之上述(C-1)10 g、及作為金屬腐蝕抑制劑(d)之巰基苯并噻唑(D-5，吸光係數65 mL/g・cm，水溶解度0.3 g/L)5 g均勻地熔融混練，而製作樹脂組合物11。
將該樹脂組合物11與比較例1同樣地成形為片狀，而製作透明雙面黏著片材11。
再者，透明雙面黏著片材11係具有藉由光照射而硬化之性質者。
針對該光硬化型透明雙面黏著片材1～11，進行下述各種評價。結果示於表1。
＜各種評價＞
(1)階差吸收性
將上述透明雙面黏著片材1～11於積層有脫模膜之狀態下使用Thompson沖裁機切割為50×80 mm。剝離單側之脫模膜，將所露出之黏著面以黏著片材之4邊覆蓋於印刷階差之方式使用真空加壓機加壓壓接至對周緣部5 mm印刷有厚度40 μm的鈉鈣玻璃(82 mm×53 mm×厚度0.5 mm)之印刷面(溫度25℃，加壓壓力0.04 MPa)。繼而，將剩餘之脫模膜剝離，並將無印刷階差之鈉鈣玻璃(82 mm×53 mm×厚度0.5 mm)加壓貼合，其後實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2 MPa，20分鐘)而進行最終貼合，製作附階差之玻璃/黏著片材/玻璃積層體。
目視觀察所製作之該積層體，將於印刷階差附近黏著片材不追隨而殘留氣泡者判定為「×(較差(poor))」，將無氣泡而外觀良好地貼合者判定為「○(良好(good))」。
(2)耐發泡可靠性
於階差吸收性評價中製作之附階差之玻璃/黏著片材/玻璃積層體中，對於無氣泡而成功平滑地貼合之樣品，自玻璃側以波長365 nm之累計光量成為2000 mJ/cm
2之方式利用高壓水銀燈照射光而使其硬化。於室溫下靜置12小時後，於65℃90%RH之環境下保管500小時後，目視評價其外觀。
將於環境試驗後產生黏著片材之變形、發泡或剝離者判定為「×(較差)」，將黏著片材之變形、發泡及剝離均未產生者判定為「○(良好)」。
(3)耐銀腐蝕性
作為具備含有銀之金屬材料之導電構件，準備銀奈米線膜(C3nano公司製造之Activegrid Film，聚對苯二甲酸乙二酯基材(厚度50 μm)，表面電阻值50 Ω/□，附外覆層，全光線透過率＞91%，霧度≦0.9%，b﹡≦1.3)。
將銀奈米線膜切割為縱45×橫80 mm，以電極間成為50 mm之方式於縱向上以約3～5 mm寬度塗佈銀漿(藤倉化成公司製造之Dotite D-550)並使其乾燥，其後以片材之縱寬成為9 mm之方式於橫方向上進行切割。將該9 mm×80 mm×5條附銀漿電極之銀奈米線膜平行地排列於鈉鈣玻璃上。
於其上，將切割為50 mm寬度之透明雙面黏著片材1～11之單面剝離膜剝離，以黏著片材位於電極間之方式利用輥貼合後，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2 MPa，20分鐘)而進行最終貼合，自附剝離膜之黏著片材側，以波長365 nm之累計光量成為2000 mJ/cm
2之方式利用高壓水銀燈照射光而使其硬化，從而獲得樣品。
針對該樣品，於如下之(1)(2)之任一環境下進行環境試驗，確認電極間之電阻值上升。
(1)65℃90%RH×300 h之濕熱環境(表中之「ΩUP%(濕熱)」)。
(2)UV衰減儀(500 mW/m
2，BPT63℃)×300 h之UV照射環境(表中之「ΩUP%(UV)」)。
繼而，作為上述環境試驗之綜合評價，將於濕熱環境、UV環境下電阻值上升均超過10%或斷線者判定為「×(較差)」，將於濕熱環境及UV環境之任一環境下電阻值上升被抑制為10%以下者判定為「○(良好)」，將於濕熱環境及UV環境下電阻值上升均被抑制為1%以下者判定為「◎(非常良好(very good))」。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 | |||
| 組成 | (甲基)丙烯酸系(共)聚合物 | A-1 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |||
| A-2 | 100 | ||||||||||||
| A-3 | 100 | 100 | |||||||||||
| 交聯劑 | B-1 | 10 | 10 | 2 | 5 | 10 | 10 | 10 | 10 | ||||
| B-2 | 10 | 10 | 10 | ||||||||||
| 光起始劑 | C-1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||
| C-2 | 0.8 | 0.8 | |||||||||||
| 金屬腐蝕抑制劑 | D-1 | 0.3 | 0.5 | 0.3 | - | - | - | 0.3 | |||||
| D-2 | 0.2 | ||||||||||||
| D-3 | 0.5 | ||||||||||||
| D-4 | 0.5 | ||||||||||||
| D-5 | 0.5 | ||||||||||||
| 物性 | 後UV前 | 階差吸收性 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| 後UV後 | 耐發泡可靠性 | 85℃ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | × | × |
| 耐銀腐蝕性 | ΩUP%(濕熱) | 3% | ＜1% | 5% | 3% | 6% | 38% | 24% | 38% | 11% | - | - | |
| ΩUP%(UV) | 4% | ＜1% | 8% | 3% | 8% | 斷線 | 斷線 | 斷線 | 17% | ||||
| 綜合評價 | 〇 | ◎ | 〇 | 〇 | 〇 | × | × | × | × |
根據上述實施例、比較例及此前進行發明之試驗結果可知，藉由使用含有不含含羧基單體之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、若接收光則產生自由基之光起始劑、及365 nm之吸光係數為20 mL/g・cm以下之金屬腐蝕抑制劑、尤其是三唑系化合物之金屬腐蝕抑制劑的光硬化型黏著片材，於將該黏著片材積層於具備含有銀之金屬材料之導電構件後，若進行光照射而使該黏著片材硬化，則於光照射時，利用該黏著片材中之金屬腐蝕抑制劑於導電構件之銀形成保護膜，藉此可抑制因上述光照射而自光起始劑產生之自由基與導電構件之銀進行反應，從而可抑制導電構件之腐蝕。
又，實施例1～5之透明雙面黏著片材係維持作為光硬化型黏著片材之特徵的高階差吸收性與UV硬化後之較高之耐發泡可靠性並且耐銀腐蝕性亦優異者，即便對於與銀配線或銀網相比表面積較大且容易腐蝕之銀奈米線，亦可抑制貼合後之環境試驗下之電阻值上升。其中，使用裂解型光起始劑且含有金屬腐蝕抑制劑之實施例2顯示出極其優異之耐銀腐蝕性能。
與此相對，於比較例1中，由於(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中含有酸，且不使用金屬腐蝕抑制劑，故而耐銀腐蝕性較差。
又，於比較例2及3中，雖然(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中不含酸，但未使用金屬腐蝕抑制劑，耐銀腐蝕性較差。
進而，於比較例4中，雖然使用金屬腐蝕抑制劑，但(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中含有酸，故而無法完全抑制銀腐蝕。
又，於比較例5及6中，由於使用波長365 nm下之吸光係數較大之金屬腐蝕抑制劑，故而金屬腐蝕抑制劑阻礙黏著片材之光硬化，後UV硬化後之耐發泡可靠性較差。
圖1係於下述實施例中用以說明耐銀腐蝕可靠性之評價試驗方法之圖，(A)係耐銀腐蝕可靠性評價用樣品之俯視圖，(B)係耐銀腐蝕可靠性評價用樣品之剖視圖。
Claims (11)
- 一種光硬化型黏著片材，其特徵在於具有黏著劑層，該黏著劑層含有(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、若接收光則產生自由基之光起始劑、及365 nm之吸光係數為20 mL/g・cm以下之金屬腐蝕抑制劑， 且上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物係不含含羧基單體之(共)聚合物， 上述金屬腐蝕抑制劑係選自由1,2,3-三唑及1,2,4-三唑所組成之群中之至少1種， 於光硬化型黏著片材之製造後，上述黏著劑層為暫時硬化或未硬化狀態，且光起始劑係以具有活性之狀態存在於黏著劑層中。
- 如請求項1之光硬化型黏著片材，其中上述光起始劑為裂解型光起始劑。
- 如請求項1或2之光硬化型黏著片材，其中上述金屬腐蝕抑制劑於25℃下之水溶解度為20 g/L以上。
- 如請求項1或2之光硬化型黏著片材，其以相對於上述光起始劑100重量份為10～200質量份之比率含有金屬腐蝕抑制劑。
- 如請求項1或2之光硬化型黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物係具有由選自醯胺基與羧基、及羥基與異氰酸基中之任一官能基之組合所形成之化學鍵、或具備巨單體作為枝成分之接枝共聚物。
- 一種附光硬化型黏著片材之導電構件，其具有如請求項1至5中任一項之光硬化型黏著片材、及具備含有銀之金屬材料之導電構件。
- 一種導電構件用光硬化型黏著片材，其特徵在於：其係如請求項1至5中任一項之光硬化型黏著片材，且 係用以貼合於具備含有銀之金屬材料之導電構件。
- 如請求項7之導電構件用光硬化型黏著片材，其中上述導電構件係具有具備含有銀之金屬材料之透明導電層者。
- 如請求項7或8之導電構件用光硬化型黏著片材，其中上述導電構件係具有絕緣保護膜(鈍化膜)者。
- 一種圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法，其特徵在於：該圖像顯示裝置構成用積層體包括具備包含含有銀之金屬材料之導電構件之圖像顯示裝置用構成構件、與其他圖像顯示裝置用構成構件，且 該圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法係於經由如請求項1至5中任一項之光硬化型黏著片材將上述2個圖像顯示裝置構成構件積層後，自至少一圖像顯示裝置構成構件側照射光，而對上述光硬化型黏著片材進行光硬化。
- 一種導電構件之腐蝕抑制方法，其特徵在於：其係於在具備含有銀之金屬材料之導電構件積層光硬化型黏著片材後進行光照射而使該黏著片材硬化後的上述導電構件之腐蝕抑制方法，且 於在上述導電構件積層如請求項1至5中任一項之光硬化型黏著片材後進行光照射時，利用該黏著片材中之金屬腐蝕抑制劑被覆導電構件之銀之一部分或全部，藉此抑制因上述光照射而自光起始劑產生之自由基與導電構件之銀進行反應。
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202436560A true TW202436560A (zh) | 2024-09-16 |
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