TW202423315A - 氣溶膠供給裝置 - Google Patents

Abstract

本案提供一種用於自包含一氣溶膠產生材料之一物件產生一氣溶膠的氣溶膠供給裝置。該裝置包含：一裝置主體；一加熱系統，其用於加熱該物件；以及一定位元件，其自該裝置主體突出。該定位元件包含一外表面。該外表面包含具有一第一粗糙度的一第一表面區段及具有大於該第一粗糙度之一第二粗糙度的一第二表面區段。該定位元件經組配以收納於該物件內，使得該第一表面區段及該第二表面區段接觸該物件之一內表面。亦提供一種包含該氣溶膠供給裝置及包含一氣溶膠產生材料之一物件的氣溶膠供給系統及一種使用該氣溶膠供給系統之方法。

Description

氣溶膠供給裝置

發明領域

本發明係關於一種用於自可移除氣溶膠產生物件產生氣溶膠之氣溶膠供給裝置。本發明亦係關於一種包含氣溶膠供給裝置及氣溶膠產生物件之氣溶膠供給系統及一種使用氣溶膠供給系統之方法。

發明背景

諸如香菸、雪茄及其類似者之吸菸物件在使用期間點燃菸草，產生菸草煙霧。已嘗試藉由產生在不點燃之情況下釋放化合物的產品來提供此等點燃菸草之物件的替代物。此類產品之實例為加熱裝置，其藉由加熱而非點燃材料來釋放化合物。材料可為例如菸草或其他非菸草產品，其可含有或可不含菸鹼。

發明概要

根據一態樣，提供一種用於自包含氣溶膠產生材料之物件產生氣溶膠的氣溶膠供給裝置，該裝置包含：裝置主體；加熱系統，其用於加熱物件；以及定位元件，該定位元件包含外表面，該外表面包含具有第一表面粗糙度的第一表面區段及具有大於第一表面粗糙度之第二表面粗糙度的第二表面區段，該定位元件經組配以收納於物件內，使得第一表面區段及第二表面區段接觸物件之內表面。

任擇地，定位元件自裝置主體突出。

任擇地，第二表面區段經組配以將物件以摩擦方式保留於定位元件上。

任擇地，定位元件包含自由端。任擇地，第二表面區段與自由端隔開。任擇地，第一表面區段自自由端延伸。

任擇地，第二表面區段提供錨定件以錨定物件。

任擇地，第一表面區段及第二表面區段係沿著定位元件之長度配置。任擇地，第二表面區段比第一表面區段更接近裝置主體。

任擇地，定位元件包含底座端。任擇地，第二表面區段自底座端延伸。

任擇地，第二表面區段與底座端隔開。

任擇地，第二表面區段延伸定位元件之軸向長度的小部分。任擇地，第二表面區段延伸少於定位元件之軸向長度的50%。任擇地，第二表面區段延伸少於定位元件之軸向長度的25%。

任擇地，第一表面區段延伸定位元件之軸向長度的大部分。任擇地，第一區段延伸多於定位元件之軸向長度的50%。任擇地，第一表面區段延伸多於定位元件之軸向長度的75%。

任擇地，第一表面區段及第二表面區段中之至少一者包含沿著定位元件之長度變化的表面粗糙度。

任擇地，第二表面區段為圍繞定位元件周向延伸之帶。

任擇地，定位元件之外表面之至少一部分為錐形的。

任擇地，第二表面區段設置於錐形部分上。

任擇地，第一表面區段安置於第二表面區段與主體之間。

任擇地，錐形部分係在定位元件之底座端處。

任擇地，定位元件包含可藉由加熱系統加熱之加熱器。

任擇地，氣溶膠供給裝置包含加熱器。

任擇地，加熱器為針式加熱器。任擇地，加熱器為片式加熱器。

任擇地，加熱器包含沿著加熱器之長度之至少部分的加熱區段。

任擇地，加熱區段為沿著加熱器之長度隔開的多個加熱區段中之一者。

任擇地，多個加熱區段可獨立地加熱。

任擇地，第一表面區段及第二表面區段與加熱區段離散。

任擇地，氣溶膠供給裝置包含支撐構件，該支撐構件包含第一表面區段及第二表面區段，其中加熱器在支撐構件上。

任擇地，裝置主體包含包圍定位元件且經組配以收納物件之外殼。

任擇地，第一表面區段及第二表面區段設置於單件式組件上。

任擇地，定位元件包含突出元件及保留構件。任擇地，保留構件至少部分地環繞突出元件。任擇地，第二表面區段設置於保留構件上。

任擇地，保留構件為環或套管。

任擇地，第一表面區段具有在0.1微米與10微米之間的絕對粗糙度係數。任擇地，第一表面區段具有在0.1微米與1微米之間的絕對粗糙度係數。任擇地，第一表面區段具有0.5微米之絕對粗糙度係數。

任擇地，第一表面區段由合金鋼形成。

任擇地，第二表面區段具有在10微米與100微米之間的絕對粗糙度係數。任擇地，第二表面區段具有50微米之絕對粗糙度係數。任擇地，第二表面區段包含焊縫。任擇地，第二表面區段包含車削特徵。

任擇地，定位元件為插針。任擇地，定位元件為葉片。

任擇地，定位元件包含塗層。

任擇地，第一表面區段包含塗層以提供第一表面粗糙度。

任擇地，第二表面區段不含塗層。

任擇地，塗層為相對於定位元件之表面粗糙度的低摩擦塗層。

任擇地，塗層包含聚四氟乙烯。

任擇地，第二表面區段包含塗層以提供第二表面粗糙度。

任擇地，塗層為相對於定位元件之表面粗糙度的高摩擦塗層。

任擇地，第一表面區段不含塗層。

根據一態樣，提供一種用於自包含氣溶膠產生材料之物件產生氣溶膠的氣溶膠供給裝置，該裝置包含：裝置主體；加熱系統，其用於加熱物件；以及定位元件，該定位元件包含外表面，該外表面包含具有塗層以提供第一表面粗糙度的第一表面區段及不含塗層以提供大於第一表面粗糙度之第二表面粗糙度的第二表面區段，該定位元件經組配以收納於物件內，使得第一表面區段及第二表面區段接觸物件之內表面。

任擇地，塗層包含聚四氟乙烯。

根據一態樣，提供一種氣溶膠供給系統，其包含：任何先前態樣之氣溶膠供給裝置；以及包含氣溶膠產生材料之物件，該物件包含由內表面界定之空腔，其中定位元件收納於空腔內使得定位元件之外表面接觸物件之內表面。

任擇地，物件包含支撐件。

任擇地，氣溶膠產生材料包含凝膠組合物。任擇地，凝膠組合物設置於支撐件上。任擇地，支撐件為基體。

任擇地，支撐件包含氣溶膠產生材料。

任擇地，支撐件包含捲曲及聚集之氣溶膠產生材料。

任擇地，支撐件包含縱向條帶。

任擇地，氣溶膠產生材料包含植物材料或提取物。任擇地，氣溶膠產生材料包含菸草材料或提取物。

氣溶膠供給裝置可包含先前所提及之任擇特徵中之任一者。

根據一態樣，提供一種使用先前態樣之氣溶膠供給系統的方法，該方法包含：將物件收納於定位元件上使得物件與第一表面區段接觸；以及沿著定位元件將物件移動成與第二表面區段後續接觸。

氣溶膠供給系統可包含先前所提及之任擇特徵中之任一者。

較佳實施例之詳細說明

如本文中所使用，術語「氣溶膠產生材料」為能夠例如在經加熱、輻照或以任何其他方式激勵時產生氣溶膠的材料。氣溶膠產生材料可例如呈固體、液體或凝膠之形式，其可含有或可不含活性物質及/或調味劑。氣溶膠產生材料可包括任何基於植物之材料，諸如含菸草材料，且可例如包括菸草、菸草衍生物、膨脹菸草、再造菸草或菸草替代物中之一或多者。氣溶膠產生材料亦可包括其他非菸草產品，該等非菸草產品取決於產品而可能含有或可能不含菸鹼。氣溶膠產生材料可例如呈固體、液體、凝膠、蠟或其類似者的形式。氣溶膠產生材料亦可例如為材料之組合或摻合物。氣溶膠產生材料亦可被稱為「可抽吸材料」。

氣溶膠產生材料可包含黏合劑及氣溶膠形成劑。任擇地，亦可存在活性劑及/或填充劑。任擇地，亦存在諸如水之溶劑，且氣溶膠產生材料之一或多種其他組分可溶於或不可溶於溶劑中。在一些實施例中，氣溶膠產生材料實質上不含植物材料。在一些實施例中，氣溶膠產生材料實質上不含菸草。

氣溶膠產生材料可包含或為「非晶形固體」。非晶形固體可為「整體固體」。在一些實施例中，非晶形固體可為乾凝膠。非晶形固體為可在內部保留諸如液體之一些流體的固體材料。在一些實施例中，氣溶膠產生材料可例如包含約50 wt%、60 wt%或70 wt%之非晶形固體至約90 wt%、95 wt%或100 wt%之非晶形固體。

氣溶膠產生材料可包含氣溶膠產生膜。氣溶膠產生膜可包含或為薄片，其可任擇地經壓碎以形成壓碎薄片。氣溶膠產生薄片或壓碎薄片可實質上不含菸草。

根據本揭露內容，「不燃性」氣溶膠供給系統為氣溶膠供給系統(或其組件)之成分氣溶膠產生材料不經燃燒或點燃以便於將至少一種物質遞送給使用者的氣溶膠供給系統。

在一些實施例中，遞送系統為不燃性氣溶膠供給系統，諸如動力不燃性氣溶膠供給系統。

在一些實施例中，不燃性氣溶膠供給系統為電子菸，亦被稱為抽電子菸裝置或電子菸鹼遞送系統(END)，但應注意，不要求在氣溶膠產生材料中存在菸鹼。

在一些實施例中，不燃性氣溶膠供給系統為氣溶膠產生材料加熱系統，亦被稱為加熱不點燃系統。此類系統之實例為菸草加熱系統。

在一些實施例中，不燃性氣溶膠供給系統為使用氣溶膠產生材料之組合產生氣溶膠的混合系統，該等氣溶膠產生材料中之一種或多種可經加熱。氣溶膠產生材料中之各者可例如呈固體、液體或凝膠之形式，且可含有或可不含菸鹼。在一些實施例中，混合系統包含液體或凝膠氣溶膠產生材料及固體氣溶膠產生材料。固體氣溶膠產生材料可包含例如菸草或非菸草產品。

通常，不燃性氣溶膠供給系統可包含不燃性氣溶膠供給裝置及用於與不燃性氣溶膠供給裝置一起使用之消耗品。

在一些實施例中，本揭露內容係關於包含氣溶膠產生材料且經組配以與不燃性氣溶膠供給裝置一起使用的消耗品。在本揭露內容通篇，此等消耗品有時被稱作物件。

在一些實施例中，不燃性氣溶膠供給系統，諸如其不燃性氣溶膠供給裝置，可包含電源及控制器。電源可為例如電氣電源(electric power source)或發熱電源。在一些實施例中發熱電源包含碳基體，該碳基體可經激勵以便將電力以熱形式分配給氣溶膠產生材料或接近發熱電源之熱傳遞材料。

在一些實施例中，不燃性氣溶膠供給系統可包含用於收納消耗品之區域、氣溶膠產生器、氣溶膠產生區域、外殼、銜嘴、過濾器及/或氣溶膠改質劑。

在一些實施例中，用於與不燃性氣溶膠供給裝置一起使用之消耗品可包含氣溶膠產生材料、氣溶膠產生材料儲存區域、氣溶膠產生材料轉移組件、氣溶膠產生器、氣溶膠產生區域、外殼、包覆物、過濾器、銜嘴及/或氣溶膠改質劑。

氣溶膠供給裝置可收納包含用於加熱之氣溶膠產生材料的物件。在此上下文中，「物件」為在使用中包括或含有氣溶膠產生材料且在使用中任擇地包括或含有其他組分之組件，該組件經加熱以使氣溶膠產生材料揮發。使用者可在物件經加熱以產生氣溶膠之前將物件插入至氣溶膠供給裝置中或上，使用者隨後吸入該氣溶膠。舉例而言，該物件可具有經組配以置放於裝置之加熱器內或上的預定或特定大小，該加熱器經大小設定以收納該物件。

圖1及圖2展示氣溶膠供給系統100之實例。系統100包括用於自可移除氣溶膠產生物件110產生氣溶膠之氣溶膠供給裝置101及包括氣溶膠產生材料之可移除氣溶膠產生物件110。裝置101可用以加熱物件110以產生氣溶膠或可由裝置101之使用者吸入的其他可吸入材料。

在實施例中，物件110呈氣溶膠產生材料菸條之形式。在實施例中，物件110包含支撐件。在實施例中，支撐件為基體。在實施例中，支撐件包含氣溶膠產生材料。

氣溶膠產生材料可為捲曲及聚集之氣溶膠產生材料。在實施例中，氣溶膠產生材料呈縱向條帶之形式。在實施例中，氣溶膠產生材料包含植物材料或提取物。在一些實施例中，氣溶膠產生材料包含菸草材料或提取物。

裝置101包括裝置主體104。裝置主體104包括環繞及容納裝置101之各種組件的外殼103。外殼103為細長的。裝置主體104可包括底盤及形成裝置101之部分的其他組件。

定位元件140自外殼103延伸。定位元件140經組配以收納於氣溶膠產生物件110內。定位元件140自裝置主體104突出。裝置主體104形成底座，定位元件140自該底座突出。

裝置101界定縱向軸線102，氣溶膠產生物件110當定位於定位元件140上時可沿著該縱向軸線延伸。定位元件140在縱向軸線102上對準。定位元件140遠離裝置外殼103之末端109可被稱為裝置101之近端(或口端) 109，此係因為在使用中其最接近使用者之口腔。定位元件140之末端109界定裝置101沿著縱向軸線102之軸向範圍。定位元件140之末端109因此為自由端。

定位元件140界定外表面142。在此實例中，定位元件140經大小設定及塑形以收納於氣溶膠產生物件110之細長芯112內。氣溶膠產生物件110之細長芯112界定用於收納定位元件140之空腔。空腔在插入端處開放。空腔具有閉合端。氣溶膠產生物件110之細長芯112界定內表面114。在實施例中，內表面114包含紙基材料。在實施例中，內表面114包含紙/箔層壓物。當定位元件140收納於物件110之細長芯112中時，定位元件140之外表面142鄰接物件110之細長芯112的內表面114。在實例中，物件110不包含細長芯112。在此類實例中，物件110為實心主體。亦即，物件110不含其中收納定位元件的預先形成之孔。在此類實例中，定位元件140經組配以穿透物件110。在此類實例中，定位元件140可具有錐形尖端。

裝置101包含加熱器107。在實施例中，加熱器107形成定位元件140。在實施例中，加熱器107為插針。亦即，在實施例中，加熱器107為細長構件。針式加熱器之橫截面可為圓柱形或另一規則形狀，其中在第一方向上之寬度與在第二橫向方向上之寬度實質上相同。在實施例中，加熱器107為葉片。亦即，在實施例中，加熱器107為細長構件，該細長構件在第一方向上之寬度大於在第二橫向方向上之寬度。

舉例而言，加熱器107之長度可大於或等於15 mm，加熱器107之寬度可大於或等於5 mm且加熱器107之厚度可小於或等於3 mm。

在實施例中，片式加熱器或針式加熱器具有錐形或尖銳端。此可輔助將加熱器107推送至氣溶膠產生材料之固體塊中。在實施例中，加熱器107為電阻性針式加熱器或電阻性片式加熱器。

加熱器107包含多個加熱區段136。在實例中，加熱區段136安置於定位元件140中。加熱區段136沿著定位元件140之長度隔開。在此實例中，加熱區段136沿著定位元件140之長度均勻地分佈。在其他實例中，加熱區段136沿著定位元件140之長度不均勻地分佈。加熱區段136可獨立地加熱。加熱區段可操作以提供氣溶膠產生材料之漸進加熱。舉例而言，加熱區段可操作以在氣溶膠產生材料之近端部分之前或比氣溶膠產生材料之近端部分更快地加熱氣溶膠產生材料之遠端部分。替代地，加熱區段可操作以在氣溶膠產生材料之遠端部分之前或比氣溶膠產生材料之遠端部分更快地加熱氣溶膠產生材料之近端部分。此可提供改良的使用者體驗，諸如藉由避免氣溶膠產生材料之部分的過熱，過熱可在所產生之氣溶膠中引起不期望的味道。

舉例而言，加熱器107可包括各種組件以經由感應加熱過程或電阻加熱過程加熱氣溶膠產生物件110之氣溶膠產生材料。

電阻加熱利用由回應於施加直接通過材料之電流的材料電阻而引起的焦耳加熱效應。

感應加熱為藉由電磁感應加熱導電加熱元件(諸如，感受器)的過程。感應加熱總成可包含感應元件，例如一或多個電感器線圈；以及用於使諸如交流電之變化電流通過感應元件的裝置。感應元件中的變化電流產生變動磁場。變動磁場穿透相對於感應元件合適地定位之感受器，且在感受器內部產生渦電流。

感受器對渦電流具有電阻，且因此渦電流抵抗此電阻之流動引起感受器藉由焦耳加熱進行加熱。在感受器包含諸如鐵、鎳或鈷之鐵磁材料的狀況下，熱量亦可藉由感受器中之磁滯損耗，亦即，藉由磁性材料中磁偶極子由於其與變動磁場之對準而變化的定向來產生。在感應加熱中，相較於藉由例如傳導加熱，在感受器內部產生熱量，從而允許迅速加熱。另外，感應元件與感受器之間無需存在任何實體接觸，從而允許增強建構及應用自由度。

感受器可包括於定位元件140中，例如定位於定位元件140之外表面142上。感受器可界定定位元件140或該定位元件之至少一部分。感受器可界定整個定位元件140。在其他實例中，感受器可包括於氣溶膠產生物件110中，例如定位於細長芯112之表面上使得當氣溶膠產生物件110定位於裝置101上時，感受器直接接觸定位元件140。

加熱器107可包含磁場產生器。磁場產生器經組配以產生穿透感受器以便引起感受器中之加熱的一或多個變動磁場。磁場產生器包括電感器線圈配置。電感器線圈配置包含充當電感器元件之電感器線圈。電感器線圈為螺旋形線圈，然而，設想到其他配置。在實例中，電感器線圈配置包含二或更多個電感器線圈。在實施例中，二或更多個電感器線圈鄰近於彼此安置且可沿著軸線同軸對準。

在一些實例中，在使用中，電感器線圈經組配以將感受器加熱至在約200℃與約350℃之間的溫度，諸如在約240℃與約300℃之間或在約250℃與約280℃之間的溫度。

電感器線圈可為包含諸如銅之導電材料的螺旋形線圈。線圈由諸如絞合漆包線之導線形成，其圍繞支撐構件螺旋地捲繞。在實施例中，省略支撐構件。支撐構件為管狀的。線圈界定大體上管狀的形狀。電感器線圈具有大體上圓形的輪廓。在其他實施例中，電感器線圈可具有不同形狀，諸如大體上正方形、矩形或橢圓形。線圈寬度可沿著其長度增加或減小。

可使用其他類型之電感器線圈，例如遊絲形線圈。藉由螺旋形線圈，可界定收納感受器之細長電感器分區，其提供待收納於細長電感器分區中之感受器的細長長度。經受變動磁場之感受器的長度可最大化。藉由提供具有螺旋形線圈配置之封閉電感器分區，可輔助磁場之通量集中。

絞合漆包線包含個別地絕緣且扭絞在一起以形成單根導線的多個個別導線。絞合漆包線經設計以減少導體中之集膚效應損耗。可使用其他導線類型，諸如固體。螺旋電感器線圈之組態可沿著其軸向長度變化。舉例而言，電感器線圈或各電感器線圈可具有實質上相同或不同的電感值、軸向長度、半徑、節距、匝數等。

裝置101可包括在被操作(例如，按壓)時操作裝置101的使用者可操作控制元件，諸如按鈕或開關106。舉例而言，使用者可藉由按壓開關106來啟動裝置101。

在使用中，使用者將氣溶膠產生物件110置放於定位元件140上，操作使用者控制件以開始加熱氣溶膠產生物件110中之氣溶膠產生材料且抽吸在氣溶膠產生物件110中產生之氣溶膠。此使得氣溶膠沿著一或多個流動路徑120流經氣溶膠產生物件110朝向裝置101之近端109。

裝置外殼103遠離定位元件140之末端可被稱為裝置101之遠端108，此係因為在使用中，其為距使用者之口腔最遠的末端。當使用者抽吸在裝置中產生之氣溶膠時，氣溶膠在朝向裝置101之近端的方向上流動。應用於裝置101之特徵的術語近端及遠端將參考此類特徵在沿著軸線102之近端-遠端方向上相對於彼此的相對定位來描述。

裝置101可進一步包括控制器(控制電路)及容納於裝置外殼103內之電源。加熱器107經組配以在定位於定位元件140上時加熱氣溶膠產生物件110之氣溶膠產生材料，使得自氣溶膠產生材料產生氣溶膠。電源將電力供應至加熱器107，且加熱器107將所供應的電能轉換成熱能以用於加熱氣溶膠產生材料。

電源可為例如電池，諸如可再充電電池或不可再充電電池。合適電池之實例包括例如鋰電池(諸如，鋰離子電池)、鎳電池(諸如，鎳鎘電池)及鹼性電池。

電源可電氣耦接至加熱器107以在需要時供應電力，且在控制器之控制下，加熱氣溶膠產生物件110之氣溶膠產生材料。控制電路可經組配以基於使用者操作控制元件而啟動及撤銷啟動加熱器107。舉例而言，控制器可回應於使用者操作開關106而啟動加熱器107。

在本實例中，物件110為大體上圓柱形的，具有大體上圓柱形的細長芯112，且定位元件140之形狀對應地為大體上圓柱形的。然而，其他形狀亦可為合適的。

氣溶膠產生物件110可包含形成流動路徑120之部分的一或多個管道。在使用中，氣溶膠產生物件110之遠端可定位成接近或接合定位元件140之底座(或遠端)。空氣可穿過形成流動路徑120之部分的一或多個管道，進入氣溶膠產生物件110且通過物件110流向裝置101之近端。

定位元件140之外表面142包含具有第一粗糙度的第一表面區段144及具有大於第一粗糙度之第二粗糙度的第二表面區段146。相較於第一表面區段144，第二表面區段146與內表面114具有較大摩擦係數。物件110之細長芯112的內表面114可比其可在第二表面區段146上滑動更容易地在第一表面區段144上滑動。

在一實例中，第一表面區段144為光滑表面區段，且第二表面區段146為有紋理的。在一實例中，第一表面區段144及第二表面區段146中之一者或二者包含沿著定位元件140之長度變化的粗糙度。在一實例中，外表面142包含沿著定位元件140之長度連續地變化的粗糙度。

在實施例中，第一表面區段144具有在0.1微米與1微米之間的絕對粗糙度係數。在實施例中，第一表面區段144具有0.5微米之絕對粗糙度係數。

在實施例中，第一表面區段144由合金鋼形成。

在實施例中，定位元件140包含塗層。第一表面區段144包含塗層以提供第一表面粗糙度。第二表面區段不含塗層。塗層在定位元件140上提供相對較低的表面粗糙度。定位元件140之相對較低的表面粗糙度減少定位元件140與物件110之間，例如定位元件140與物件110之基體之間的摩擦。此可促進將定位元件140插入至基體中及移除定位元件。定位元件140與物件110之間減少的摩擦可在自物件110移除定位元件140期間避免或減少氣溶膠產生材料自物件110之移位。此可改良使用氣溶膠供給系統100期間的衛生情況。

在實施例中，第一表面區段144包含低摩擦塗層。低摩擦塗層可提供相對較低的第一粗糙度。塗層可包含聚四氟乙烯(PTFE)。塗層可減少定位元件與物件110之間的摩擦。第二表面區段146提供錨定件以輔助物件之保持。

在實施例中，第二表面區段包含塗層以提供第二表面粗糙度，且第一表面區段不含塗層。此類配置中之塗層為相對於定位元件之表面粗糙度的高摩擦塗層。

在實施例中，第二表面區段具有在10微米與100微米之間的絕對粗糙度係數。在實施例中，第二表面區段具有50微米之絕對粗糙度係數。

在實施例中，第二表面區段包含焊縫。在實施例中，第二表面區段包含車削特徵。

定位元件140經組配以收納於物件110內，使得第一表面區段144及第二表面區段146接觸物件110之內表面114。在加熱區段136安置於定位元件140中之實例中，熱可因此有效地傳遞至物件110。

第二表面區段146經組配以將物件110保留於定位元件140上。當定位元件140完全收納於物件110中時，物件110與第二表面區段146形成摩擦配合。

當不可能將定位元件140進一步移動至物件110中時，定位元件140可被視為完全收納於物件110中。在實例中，當定位元件140完全收納於物件110中時，裝置101之近端109可接觸物件110之細長芯112的末端。在實例中，當定位元件140完全收納於物件110中時，物件110之近端可鄰接裝置主體104。

當定位元件140完全收納於物件110中時，物件110藉由與第二表面區段146之摩擦接合而牢固地固持於定位元件140上。應理解，仍有可能自定位元件140移除物件110，但物件110與第二表面區段146之摩擦接合輔助保持。第二表面區段146對物件110沿著定位元件140之軸向移動提供阻力。因此，在使用期間，物件110不大可能自定位元件140意外移除。舉例而言，相比物件110之重量，第二表面區段146對物件110之移除提供更大的阻力。因此，物件110不會由於重力而自定位元件140掉落。

一旦克服了由第二表面區段146提供之阻力，物件110便更容易沿著第一表面區段144滑動以便於移除。

第一表面區段144及第二表面區段146係沿著定位元件140之長度配置。第二表面區段146相比第一表面區段144更接近裝置主體104。第二表面區段146在定位元件140之遠端109處。第二表面區段146可有助於將物件110相對於定位元件140錨定在適當位置。第一表面區段144在定位元件140之近端109處。第二表面區段146鄰近於裝置主體104。

在實施例中，內表面114包含保留特徵(圖中未示)。保留特徵可例如為內表面114之壓印部分或內表面114上之捲曲。當物件110保留於定位元件140上時，保留特徵經配置以接觸第二表面區段146。保留特徵增加第二表面區段146與物件110之內表面114之間的摩擦相互作用。

第二表面區段146在第一表面區段144與裝置主體104之間。當定位元件140插入至物件110之細長芯112中時，第一表面區段144在第二表面區段146之前接觸物件110之內表面114。因此，物件110可在接觸第二表面區段146之前在軸向方向102上沿著定位元件140滑動。此允許物件110在接合第二表面區段146之前容易地沿著定位元件140移動。其亦減小物件110之內表面114由於與第二表面區段146接觸而損壞的機率。此類損壞可導致氣溶膠產生材料脫落，此可降低使用氣溶膠供給系統100期間的衛生情況。

第一表面區段144圍繞定位元件140之圓周延伸。在實例中，第一表面區段144及/或第二表面區段146並不圍繞定位元件140之整個圓周延伸。舉例而言，第二表面區段146可在定位元件140上形成軸向條紋或可包含多個單獨區域。在此類實例中，第二表面區段146可包括第二表面區段146之條紋之間的區域。第二表面區段146可因此包含具有不同粗糙度之部分。至少第一部分可包含與第一表面區段相同或類似的粗糙度，其中第二部分具有較大粗糙度。定位元件140之近端部分不含或至少實質上不含第二表面區段146。第二表面區段146圍繞定位元件140之圓周延伸。第一表面區段144及第二表面區段146具有相同直徑。此可簡化定位元件之製造。第一表面區段144及第二表面區段146界定定位元件140之軸向區。第一表面區段144及第二表面區段146一起覆蓋定位元件140之整個軸向範圍。第一表面區段144及第二表面區段146一起界定定位元件140之整個外表面142。在其他實例中，外表面142可包含其他表面區段。

第一表面區段144沿著定位元件140之軸向範圍的大部分延伸。在實例中，第一表面區段沿著定位元件140之軸向範圍的大於一半、大於三分之二、大於四分之三或大於85%延伸。

第一表面區段144及第二表面區段146係提供為單件式組件之部分。亦即，第一表面區段144及第二表面區段146由定位元件140之表面的部分界定，且定位元件140為單個組件。在實例中，加熱區段136安置於定位元件140內。在實例中，加熱區段136為定位元件140之一部分。

如本文中所使用，單件式組件係指在組裝之後不可分離成二或更多個組件的組件。一體成形係關於在組件之製造階段期間形成為單件式組件的二或更多個特徵。

圖3展示氣溶膠供給裝置101之另一實例。氣溶膠供給裝置101大體上類似於圖1及圖2之氣溶膠供給裝置，且使用了相同元件符號。圖3之氣溶膠供給裝置101適合於與物件110一起使用。

在圖3之氣溶膠供給裝置中，定位元件140為加熱器。加熱器為感受器。第一表面區段144及第二表面區段146設置於感受器之表面上。在實施例中，加熱器為電阻加熱器。在實施例中，定位元件140包含支撐件且加熱器設置於支撐件上。第一表面區段144及/或第二表面區段146可設置於加熱器上或支撐件上。

圖4展示氣溶膠供給裝置101之另一實例。氣溶膠供給裝置101大體上類似於圖1及圖2之氣溶膠供給裝置，且使用了相同元件符號。圖4之氣溶膠供給裝置101適合於與物件110一起使用。

圖4之氣溶膠供給裝置101的定位元件140包含突出元件151及保留構件152。保留構件152至少部分地環繞突出元件151。第二表面區段146設置於保留構件152上。

保留構件152具有環形橫截面。在實例中，保留構件152為環或套管。保留構件152結合至突出元件151以防止在定位元件140自物件110抽出時保留構件152相對於突出元件151沿著軸向方向102移動。在實例中，保留構件152藉由摩擦配合、黏著劑或諸如卡口或螺釘機構之機械固定件結合至突出元件151。

在實例中，保留構件152之外表面凸出於突出元件151之外表面。在實例中，物件110之內芯112經輪廓化以容納保留構件152。在實例中，保留構件152與突出元件151之外表面齊平。

圖5展示氣溶膠供給裝置101之另一實例。氣溶膠供給裝置101大體上類似於圖1及圖2之氣溶膠供給裝置，且使用了相同元件符號。圖5之氣溶膠供給裝置101適合於與物件110一起使用。

在圖5之氣溶膠供給裝置101中，外殼104進一步包含自裝置主體104延伸之外殼部分160。外殼部分160包圍定位元件140。外殼部分160與定位元件140重疊。外殼部分160經組配以收納物件110。外殼部分160界定經組配及設定尺寸以收納待加熱之物件110的加熱分區162。在本實例中，物件110大體上為圓柱形的，且加熱分區162之形狀對應地大體上為圓柱形的。然而，其他形狀將為可能的。外殼部分160為圓柱形構件。外殼部分160與定位元件140同心。加熱分區162由外殼部分160之內表面界定。外殼部分160沿著且圍繞裝置101之縱向軸線102且與縱向軸線實質上同軸地延伸。然而，其他形狀將為可能的。外殼部分160 (及因此，加熱分區162)在其近端處開放，使得插入至外殼部分160之開口中的物件110可穿過其收納於加熱分區162中。外殼部分160在其遠端處藉由裝置主體104閉合。

外殼部分160降低在使用之後使用者無意觸碰定位元件的可能性，此時定位元件可為熱的且若被觸碰，則可能會燒傷使用者。

在實例中，加熱器107安置於外殼部分160中。在實例中，加熱器107自裝置主體104突出。在實例中，加熱區段136安置於外殼中。在實例中，加熱器107包含可藉由用變動磁場穿透來加熱的加熱元件以及電感器線圈。加熱元件可安置於外殼部分160中。加熱元件可為管狀構件。物件110可收納於加熱元件中。

圖6展示氣溶膠供給裝置101之另一實例。氣溶膠供給裝置101大體上類似於圖1及圖2之氣溶膠供給裝置，且使用了相同元件符號。圖6之氣溶膠供給裝置101適合於與物件110一起使用。

定位元件140之外表面142之一部分為錐形的。在實例中，定位元件140之整個外表面142為錐形的。

定位元件140包含周邊壁150。周邊壁150圍繞定位元件140延伸。周邊壁150在定位元件之遠端與近端109之間延伸。周邊壁150界定定位元件140之縱向側。周邊壁150形成定位元件150之側壁或側面。定位元件140之外表面142由周邊壁150界定。周邊壁150為細長的且周邊壁150之實質部分在定位元件140之縱向方向上為錐形的。周邊壁150在縱向軸線上具有在10 mm與30 mm之間的長度。任擇地，周邊壁150之長度在15 mm與25 mm之間。

周邊壁150相對於定位元件140之縱向軸線以高達30度之角度延伸。任擇地，周邊壁150相對於定位元件140之縱向軸線以高達15度之角度延伸。任擇地，周邊壁150相對於定位元件140之縱向軸線以高達15度之角度延伸。任擇地，周邊壁150相對於定位元件140之縱向軸線以高達5度之角度延伸。在實施例中，周邊壁150相對於定位元件之縱向軸線以大於5度之角度延伸以形成錐形。任擇地，周邊壁150相對於定位元件140之縱向軸線以大於10度之角度延伸以形成錐形。

藉由提供錐形構件，可輔助提供物件110之漸進加熱。應理解，加熱區段136之加熱速率及曝露於氣溶膠產生材料之加熱區段136的面積將在縱向方向上逐漸減小且因此可有助於蒸氣之漸進產生。物件110之氣溶膠產生材料上的熱傳遞可在遠端處相對較快且朝向近端相對較慢。

在實例中，氣溶膠產生物件110之內表面114為錐形的。內表面114自開放端至閉合端逐漸變窄。定位元件140之周邊壁150及物件110之內表面114的大小互補以形成接觸配合。內表面114經組配以與定位元件140形成緊密接觸以最大化定位元件140與物件110之間的熱傳遞。在定位元件之組態變化的實施例中，物件110之細長芯112被提供為互補空腔。該空腔為錐形的。

藉由提供錐形配置，可利用定位元件140輔助物件110之定位。在與物件110之同軸配置中，配置能夠自居中且因此輔助在插入時對準。因此，可改良定位元件140與物件110之間的接觸，且因此可最大化沿著定位元件140之長度的加熱一致性。藉由提供錐形輪廓，可輔助定位元件140之穩固性。

在本實施例中，定位元件140之近端109延伸至尖端。尖端由周邊壁150形成。在實例中，近端109為鈍的。定位元件140為圓錐形的。定位元件140之形狀可不同。在實例中，定位元件140或定位元件之至少由周邊壁150形成的部分具有另一角錐形形狀。在實例中，定位元件140為平截頭體形狀。在實例中，定位元件140為截頭圓錐。端表面可設置於定位元件140之近端109處。端表面橫向於定位元件140之縱向軸線延伸。在此類實施例中，物件110之內芯112包含互補形狀。

第二表面區段146設置於周邊壁150上。第二表面區段146設置於周邊壁150之近端處。第一表面區段144設置於周邊壁150之遠端處。亦即，第一表面區段144鄰近於裝置主體104。第一表面區段144安置於第二表面區段146與裝置主體104之間。物件110之細長芯112經輪廓化使得當將定位元件140插入至物件110中時，物件110之內表面114在接觸第二表面區段146之前接觸第一表面區段144。當定位元件140完全插入於物件110中時，第二表面區段146接觸物件110之內表面114。

亦揭露一種使用氣溶膠供給系統100之方法。該方法可與圖1至圖6之氣溶膠供給裝置101中之任一者一起使用。

該方法包含將物件110收納於定位元件140上使得物件110與外表面142摩擦接觸，以及沿著定位元件140移動物件110。應理解，將物件110收納於定位元件140上及將定位元件140插入至物件110中為同一操作。

最初，物件110接觸第一表面區段144。由於第一表面區段144之較低粗糙度，物件110可沿著第一表面區段144滑動。物件110沿著定位元件140移動直至物件110接觸第二表面區段146。由於第二表面區段146之粗糙度大於第一表面區段144，因此物件110沿著第二表面區段146滑動存在較大摩擦阻力。物件沿著定位元件140移動直至定位元件140完全收納於物件中。當定位元件140完全收納於物件110中時，第二表面區段146將物件110保留於定位元件140上。第二表面區段146與物件110形成摩擦配合。

應理解，仍有可能自定位元件140移除物件110，但物件110與第二表面區段146之摩擦接合輔助保持。第二表面區段146對物件110沿著定位元件140之軸向移動提供阻力。因此，在使用期間，物件110不大可能自定位元件140意外移除。舉例而言，相比物件110之重量，第二表面區段146對物件110之移除提供更大的阻力。因此，物件110不會由於重力而自定位元件140掉落。

在上文所描述之實施例中之一些中，加熱配置為感應加熱配置。在其他實施例中，使用其他類型之加熱配置，諸如電阻加熱。裝置之組態大體上如上文所描述且因此將省略詳細描述。在此類配置中，加熱器包含電阻加熱產生器，該電阻加熱產生器包括經由電阻加熱過程加熱加熱器之組件。在此狀況下，電流直接施加至電阻加熱組件，且加熱組件中之所得電流流動引起加熱組件藉由焦耳加熱來加熱。電阻加熱組件包含經組配以在合適電流通過時產生熱之電阻材料，且加熱器包含用於將電流供應至電阻材料之電氣接點。

在實施例中，加熱器形成電阻加熱組件自身。在實施例中，電阻加熱組件例如藉由傳導將熱傳遞至加熱器。

呈現本文中所描述之各種實施例僅用於輔助理解及教示所主張之特徵。此等實施例僅作為實施例之代表樣本提供，且非窮盡性及/或排他性的。應理解，本文中所描述之優點、實施例、實例、功能、特徵、結構及/或其他態樣不應被視為對由申請專利範圍所界定之本發明之範圍的限制或對申請專利範圍之等效物的限制，且可利用其他實施例且可在不脫離所主張之本發明之範圍的情況下進行修改。本發明之各種實施例可合適地包含以下、由以下組成或基本上由以下組成：除本文中特定描述之彼等者以外的所揭露元件、組件、特徵、部分、步驟、部件等之適當組合。此外，本揭露內容可包括目前未主張但將來可能主張之其他發明。

100:氣溶膠供給系統 101:氣溶膠供給裝置 102:縱向軸線/軸向方向 103:裝置外殼 104:裝置主體 106:按鈕或開關 107:加熱器 108:遠端 109:近端 110:可移除氣溶膠產生物件 112:細長芯/內芯 114:內表面 120:流動路徑 136:加熱區段 140:定位元件 142:外表面 144:第一表面區段 146:第二表面區段 150:周邊壁 151:突出元件 152:保留構件 160:外殼部分 162:加熱分區

現將僅作為實例且參看隨附圖式描述實施例，在隨附圖式中： 圖1展示氣溶膠供給系統之示意性部分剖視圖，其中氣溶膠供給裝置插入至氣溶膠供給物件中； 圖2展示圖1之氣溶膠供給系統的示意性橫截面圖，其中氣溶膠產生物件與氣溶膠供給裝置分離； 圖3展示另一氣溶膠供給裝置； 圖4展示另一氣溶膠供給裝置； 圖5展示另一氣溶膠供給裝置；以及 圖6展示另一氣溶膠供給裝置。

100:氣溶膠供給系統

101:氣溶膠供給裝置

102:縱向軸線/軸向方向

103:裝置外殼

104:裝置主體

107:加熱器

108:遠端

109:近端

110:可移除氣溶膠產生物件

120:流動路徑

142:外表面

144:第一表面區段

146:第二表面區段

Claims (20)

1. 一種用於自包含一氣溶膠產生材料之一物件產生一氣溶膠的氣溶膠供給裝置，該裝置包含： 一裝置主體； 一加熱系統，其用於加熱一物件；以及 一定位元件，該定位元件包含一外表面，該外表面包含具有一第一表面粗糙度的一第一表面區段及具有大於該第一表面粗糙度之一第二表面粗糙度的一第二表面區段，該定位元件經組配以被收納於該物件內，使得該第一表面區段及該第二表面區段接觸該物件之一內表面。
2. 如請求項1之氣溶膠供給裝置，其中該定位元件自該裝置主體突出。
3. 如請求項1或2之氣溶膠供給裝置，其中該第二表面區段經組配以將該物件以摩擦方式保留於該定位元件上。
4. 如請求項1至3中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該定位元件包含一自由端且其中該第二表面區段係與該自由端隔開。
5. 如請求項1至4中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該定位元件包含一底座端且該第二表面區段自該底座端延伸。
6. 如請求項5之氣溶膠供給裝置，其中該第二表面區段係與該底座端隔開。
7. 如請求項1至6中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第二表面區段延伸該定位元件之軸向長度的一小部分。
8. 如請求項1至7中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第一表面區段及該第二表面區段中之至少一者包含沿著該定位元件之長度變化的一表面粗糙度。
9. 如請求項1至8中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該定位元件之該外表面之至少一部分為錐形的。
10. 如請求項9之氣溶膠供給裝置，其中該第二表面區段係設置於該錐形部分上。
11. 如請求項10之氣溶膠供給裝置，其中該第一表面區段係安置於該第二表面區段與該主體之間。
12. 如請求項9至11中任一項之氣溶膠供給裝置，當依附於請求項5時，其中該錐形部分在該定位元件之該底座端處。
13. 如請求項1至12中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該定位元件為可藉由該加熱系統加熱之一加熱器。
14. 如請求項13之氣溶膠供給裝置，其中該加熱器包含沿著該加熱器之長度之至少部分的一加熱區段。
15. 如請求項14之氣溶膠供給裝置，其中該加熱區段為可獨立地加熱之多個加熱區段中之一者。
16. 如請求項14或15中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第一表面區段及該第二表面區段係與該加熱區段離散。
17. 如請求項16之氣溶膠供給裝置，其包含一支撐構件，該支撐構件包含該第一表面區段及該第二表面區段，其中該加熱區段係在該支撐構件上。
18. 如請求項1至17中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該定位元件包含一突出元件及至少部分地環繞該突出元件之一保留構件，該第二表面區段係設置於該保留構件上。
19. 一種氣溶膠供給系統，其包含： 如請求項1至18中任一項之氣溶膠供給裝置；以及 一物件，其包含一氣溶膠產生材料，該物件包含由一內表面所界定之一空腔，其中該定位元件係收納於該空腔內使得該定位元件之外表面接觸該物件之該內表面。
20. 一種使用如請求項19之氣溶膠供給系統的方法，該方法包含： 將該物件收納於該定位元件上使得該物件與該第一表面區段接觸，以及沿著該定位元件將該物件移動以與該第二表面區段後續的接觸。