TW202418911A - 組合式機殼 - Google Patents
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- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims description 20
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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Abstract
一種組合式機殼,適用於設置組成電腦系統的零組件,包括一主機板、一電源供應器及其他功能性裝置。該組合式機殼包含一主機模組及一電源模組。該主機模組包括呈長方體形用以設置該主機板的一主框架。該電源模組包括呈長方體形用以設置該電源供應器的一第一子框架,該第一子框架與該主框架組合固定。
Description
本發明是有關於一種電腦系統的機殼,特別是指一種組合式機殼。
目前電腦系統的機殼大多是固定的形狀並具有固定的容積。而且在該機殼內設置主機板、電源供應器及其它功能性裝置的位置皆已預設,較無變換位置的彈性。此外,由於該機殼的容積有限,也限制在該機殼內擴充功能性裝置的彈性。
因此,本發明之一目的,即在提供一種可以解決前述問題的組合式機殼。
於是,本發明組合式機殼在一些實施態樣中,適用於設置組成電腦系統的零組件,包括一主機板、一電源供應器及其他功能性裝置,該組合式機殼包含:一主機模組及一電源模組。該主機模組包括呈長方體形用以設置該主機板的一主框架。該電源模組包括呈長方體形用以設置該電源供應器的一第一子框架,該第一子框架與該主框架組合固定。
在一些實施態樣中,該主機模組還包括設於該主框架的一電連接系統,該電連接系統具有一轉接單元、一線路單元及多個電連接器,該轉接單元通過該線路單元與該主機板及該等電連接器電連接,該等電連接器分布於該主框架的多個外側面,該電源模組還包括設於該第一子框架的一第一對接連接器,該第一對接連接器與該電源供應器電連接且用以與該主框架上的其中之一電連接器對接。
在一些實施態樣中,還包含至少一功能性模組,該功能性模組包括呈長方體形用以設置一功能性裝置的一第二子框架,該第二子框架與該主框架組合固定。
在一些實施態樣中,還包含至少一功能性模組,該功能性模組包括呈長方體形用以設置一功能性裝置的一第二子框架,及設於該第二子框架的一第二對接連接器,該第二子框架與該主框架組合固定,該第二對接連接器與該功能性裝置電連接且用以與該主框架上的其中之一電連接器對接。
本發明具有以下功效:本發明組合式機殼可達到容易變換該主機模組與該電源模組、該功能性模組之相對位置的目的,而具有多樣化的組合方式且能具有擴充功能性裝置的彈性。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1至圖3,本發明組合式機殼之一第一實施例,適用於設置組成電腦系統的零組件,包括一主機板10、一電源供應器20及一功能性裝置30,該功能性裝置30例如散熱裝置、硬碟裝置、圖形處理器(GPU)裝置等。在該第一實施例中,該功能性裝置30為具有多個風扇的散熱裝置301。該組合式機殼包含一主機模組1、一電源模組2及一功能性模組3。
該主機模組1包括呈長方體形用以設置該主機板10的一主框架11,及設於該主框架11的一電連接系統12。該主框架11具有六個呈鏤空狀的外側面111並形成一容置空間112,在本實施例中,該主框架11的邊長不等長,但是邊長相等的正方體形亦可實施,也就是說,正方體形係長方體形中的一種特殊態樣。該主機板10固定於該主框架11並位於該容置空間112中。該電連接系統12具有一轉接單元121、一線路單元122及多個電連接器123。該轉接單元121通過該線路單元122與該主機板10及該等電連接器123電連接,以在該主機板10與該等電連接器123之間轉接電力與訊號。該轉接單元121可包含電子電路及儲存模組。該等電連接器123分布於該主框架11的外側面111。在該第一實施例中,每一外側面111設有兩種類型的電連接器123,其中一種是閘刀式連接器123a,另一種是彈簧針連接器123b (pogo pin)。
該電源模組2包括呈長方體形用以設置該電源供應器20的一第一子框架21,及設於該第一子框架21的一第一對接連接器22。該第一子框架21與該主框架11組合固定。該第一對接連接器22與該電源供應器20電連接且用以與該主框架11上的其中之一電連接器123 (閘刀式連接器123a)對接。在該第一實施例中,該第一子框架21組合固定於該主框架11的其中之一外側面111。該第一對接連接器22為閘刀式連接器,並與位於該第一子框架21所組合固定的該外側面111上的閘刀式連接器123a對接,以將該電源供應器20所提供的電力傳導至該轉接單元121,再由該轉接單元121傳導至該主機板10。使用者可以選擇要將該電源模組2組合固定在該主框架11的哪一個外側面111,並使該第一對接連接器22與相對應外側面111上的閘刀式連接器123a對接即可。藉此,使用者能夠依據使用需求更換該電源模組2與該主機模組1的相對位置,而且能夠快速地組裝。該主框架11與該第一子框架21可藉由螺鎖件(未圖示)相連接固定。
該功能性模組3包括呈長方體形用以設置該功能性裝置30的一第二子框架31,及設於該第二子框架31的一第二對接連接器32。該第二子框架31與該主框架11組合固定,該第二對接連接器32與該功能性裝置30電連接且用以與該主框架11上的其中之一電連接器123 (彈簧針連接器123b)對接。在該第一實施例中,如圖1、2所示方向,該第二子框架31組合固定於該主框架11的下側,而該第一子框架21組合固定於該主框架11的後側。該第二對接連接器32為彈簧針連接器,並與位於該第二子框架31所組合固定的該外側面111上的彈簧針連接器123b對接,以藉由該轉接單元121將該主機板10的控制訊號及該電源供應器20提供的電力傳導至該功能性裝置30。藉此,使用者能夠依據使用需求增加所需的功能性模組3,並能選擇該主機模組1、該電源模組2及該功能性模組3的放置方向及相對位置,而且能夠快速地組裝。此外,在該第一實施例中,以圖1、2所示方向,該電源模組2位於該主機模組1後側,而該功能性模組3(散熱裝置301)位於該主機模組1及該電源模組2下側,該第二子框架31亦與該第一子框架21組合固定。該主機模組1還設有一個風扇303,且擺放方向是使該風扇303與該功能性模組3(散熱裝置301)位於上、下兩側,形成使空氣由下方進入、上方排出的垂直式風道模式。在變化的實施例,該電源模組2也可以組裝在該主機模組1的前側。
參閱圖4至圖6,本發明組合式機殼之一第二實施例,包含一主機模組1、一電源模組2及三個功能性模組3。該主機模組1、該電源模組2及該等功能性模組3與該第一實施例相同,而在該第二實施例,其中一功能性模組3設有一散熱裝置301,另外兩個功能性模組3各設有一圖形處理器裝置302。在該第二實施例中,如圖4、5所示方向,該主機模組1的擺放方向是使該風扇303位於後側,為傳統式的擺放方式。該電源模組2位於該主機模組1上側。設有該散熱裝置301的該功能性模組3位於該主機模組1前側、設有該等圖形處理器裝置302的該等功能性模組3並排組合於該主機模組1的左側。該電源模組2的第一子框架21亦與該等功能性模組3的第二子框架31相組合,且該等功能性模組3的第二子框架31之間亦可相組合。該電源模組2和該等功能性模組3與該主機模組1的組合方式與該第一實施例相同。
參閱圖7至圖9,本發明組合式機殼之一第三實施例,包含一主機模組1、一電源模組2及兩個功能性模組3。該主機模組1、該電源模組2及該等功能性模組3與該第一實施例相同,而在該第三實施例每一功能性模組3設有一個散熱裝置301。在該第三實施例中,如圖7、8所示方向,該電源模組2位於該主機模組1上側,該等功能性模組3分別位於該主機模組1的前側和下側。該電源模組2和該等功能性模組3與該主機模組1的組合方式與該第一實施例相同。
參閱圖10至圖12,本發明組合式機殼之一第四實施例與該第三實施例大致相同,其差異在於,在該第四實施例中,如圖10、11所示方向,該電源模組2位於該主機模組1下側,該等功能性模組3分別位於該主機模組1的前側和上側。
參閱圖13至圖15,本發明組合式機殼之一第五實施例與該第四實施例大致相同,其差異在於,在該第五實施例中,如圖13、14所示方向,該主機模組1上下翻轉180度。
參閱圖16至圖18,本發明組合式機殼之一第六實施例,包含一主機模組1、兩個電源模組2及三個功能性模組3。該主機模組1、該等電源模組2及該等功能性模組3與該第一實施例相同,而在該第六實施例每一電源模組2設有一個電源供應器20,其中一功能性模組3設有一圖形處理器裝置302,另外兩個功能性模組3各設有一散熱裝置301。在該第六實施例中,如圖16、17所示方向,該等電源模組2分別位於該主機模組1上側及右側,其中一個設有該散熱裝置301的功能性模組3位於該主機模組1的前側,其中另一個設有該散熱裝置301的功能性模組3與設有該圖形處理器裝置302的功能性模組3並排位於該主機模組1的左側。該等電源模組2和該等功能性模組3與該主機模組1的組合方式與該第一實施例相同。
在上述實施例中該主機模組1可以藉由該電連接系統12的電連接器123與每一第一對接連接器22及每一第二對接連接器32對接,以達到快速組裝的功能。然而,在變化的實施例,該主機模組1可以只有該主框架11以供該主機板10設置,該電源模組2可以只有該第一子框架21以供該電源供應器20設置,該功能性模組3可以只有該第二子框架31以供該功能性裝置30設置,而該電源供應器20與該主機板10可以利用導線電連接,該功能性裝置30與該主機板10亦可利用導線電連接。藉由該主框架11與一個或多個第一子框架21組合,以及該主框架11與一個或多個第二子框架31組合,即可達到容易變換該主機模組1與該電源模組2、該功能性模組3之相對位置的目的,而具有多樣化的組合方式且能具有擴充功能性裝置30的彈性。
綜上所述,本發明組合式機殼可達到容易變換該主機模組1與該電源模組2、該功能性模組3之相對位置的目的,而具有多樣化的組合方式且能具有擴充功能性裝置30的彈性。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1:主機模組
11:主框架
111:外側面
112:容置空間
12:電連接系統
121:轉接單元
122:線路單元
123:電連接器
123a:閘刀式連接器
123b:彈簧針連接器
2:電源模組
21:第一子框架
22:第一對接連接器
3:功能性模組
31:第二子框架
32:第二對接連接器
10:主機板
20:電源供應器
30:功能性裝置
301:散熱裝置
302:圖形處理器裝置
303:風扇
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:
圖1是本發明組合式機殼之一第一實施例的一立體圖;
圖2是該第一實施例的一立體分解圖;
圖3是該第一實施例的另一視角的一立體分解圖;
圖4是本發明組合式機殼之一第二實施例的一立體圖;
圖5是該第二實施例的一立體分解圖;
圖6是該第二實施例的另一視角的一立體分解圖;
圖7是本發明組合式機殼之一第三實施例的一立體圖;
圖8是該第三實施例的一立體分解圖;
圖9是該第三實施例的另一視角的一立體分解圖;
圖10是本發明組合式機殼之一第四實施例的一立體圖;
圖11是該第四實施例的一立體分解圖;
圖12是該第四實施例的另一視角的一立體分解圖;
圖13是本發明組合式機殼之一第五實施例的一立體圖;
圖14是該第五實施例的一立體分解圖;
圖15是該第五實施例的另一視角的一立體分解圖;
圖16是本發明組合式機殼之一第六實施例的一立體圖;
圖17是該第六實施例的一立體分解圖;及
圖18是該第六實施例的另一視角的一立體分解圖。
1:主機模組
11:主框架
111:外側面
12:電連接系統
121:轉接單元
122:線路單元
123:電連接器
123a:閘刀式連接器
123b:彈簧針連接器
2:電源模組
21:第一子框架
22:第一對接連接器
3:功能性模組
31:第二子框架
32:第二對接連接器
10:主機板
20:電源供應器
30:功能性裝置
301:散熱裝置
303:風扇
Claims (4)
- 一種組合式機殼,適用於設置組成電腦系統的零組件,包括一主機板、一電源供應器及其他功能性裝置,該組合式機殼包含: 一主機模組,包括呈長方體形用以設置該主機板的一主框架;及 一電源模組,包括呈長方體形用以設置該電源供應器的一第一子框架,該第一子框架與該主框架組合固定。
- 如請求項1所述組合式機殼,其中,該主機模組還包括設於該主框架的一電連接系統,該電連接系統具有一轉接單元、一線路單元及多個電連接器,該轉接單元通過該線路單元與該主機板及該等電連接器電連接,該等電連接器分布於該主框架的多個外側面,該電源模組還包括設於該第一子框架的一第一對接連接器,該第一對接連接器與該電源供應器電連接且用以與該主框架上的其中之一電連接器對接。
- 如請求項1所述組合式機殼,其中,還包含至少一功能性模組,該功能性模組包括呈長方體形用以設置一功能性裝置的一第二子框架,該第二子框架與該主框架組合固定。
- 如請求項2所述組合式機殼,其中,還包含至少一功能性模組,該功能性模組包括呈長方體形用以設置一功能性裝置的一第二子框架,及設於該第二子框架的一第二對接連接器,該第二子框架與該主框架組合固定,該第二對接連接器與該功能性裝置電連接且用以與該主框架上的其中之一電連接器對接。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111141069A TW202418911A (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 組合式機殼 |
CN202223049135.6U CN218675942U (zh) | 2022-10-28 | 2022-11-16 | 组合式机壳 |
CN202211432668.4A CN117950461A (zh) | 2022-10-28 | 2022-11-16 | 组合式机壳 |
US18/148,219 US12093090B2 (en) | 2022-10-28 | 2022-12-29 | Computer case assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111141069A TW202418911A (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 組合式機殼 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202418911A true TW202418911A (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=85536593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111141069A TW202418911A (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 組合式機殼 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12093090B2 (zh) |
CN (2) | CN218675942U (zh) |
TW (1) | TW202418911A (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6490157B2 (en) * | 1999-09-01 | 2002-12-03 | Intel Corporation | Method and apparatus for providing managed modular sub-environments in a personal computer |
US6469901B1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-10-22 | 3C Interactive, Inc. | System and method for cartridge-based, geometry-variant scalable electronic systems |
TWM593578U (zh) | 2019-12-17 | 2020-04-11 | 勁碩股份有限公司 | 可變換擴充模組 |
TW202144956A (zh) | 2020-05-29 | 2021-12-01 | 技嘉科技股份有限公司 | 堆疊式電腦系統 |
-
2022
- 2022-10-28 TW TW111141069A patent/TW202418911A/zh unknown
- 2022-11-16 CN CN202223049135.6U patent/CN218675942U/zh active Active
- 2022-11-16 CN CN202211432668.4A patent/CN117950461A/zh active Pending
- 2022-12-29 US US18/148,219 patent/US12093090B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240143042A1 (en) | 2024-05-02 |
US12093090B2 (en) | 2024-09-17 |
CN218675942U (zh) | 2023-03-21 |
CN117950461A (zh) | 2024-04-30 |
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