TW202417813A - 套刻測量裝置及其方法、系統和程式 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種套刻測量裝置及其方法和系統。為此，根據本發明一實施例的套刻測量裝置，包括：收發部；以及與所述傳輸/接收部電連接的處理器，所述處理器配置為：獲取使用者終端通過所述收發部傳輸的資料；對包括在所述資料中的配方進行分析；當完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

Description

套刻測量裝置及其方法、系統和程式

本發明關於一種套刻測量裝置及其方法和系統。

通常，隨著技術的發展，用於測量（計測）晶圓（wafer）特性的半導體裝置大小變小，測量裝置的積體電路的密度增加。為了在晶圓上形成積體電路，需要經過很多製造過程以在特定位置上依次形成所需的電路結構和要素。這種製造過程允許在晶圓上依次生成圖案化了的層。

藉由這種重複的層壓製程在積體電路中產生電啟動了的圖案。此時，如果在生產製程中各個結構未在允許的誤差範圍內對齊，則在電啟動了的圖案之間會發生干擾，這種現象可能會導致在已製造的電路的性能和可靠性的方面上出現問題。為了測定和驗證這些層之間的對準誤差，管理者在裝置中輸入或設定了用於測定晶圓特性的配方（recipe）。

然而，在現有技術中，由於管理者直接在測量裝置上輸入配方，因此存在時間和空間上的限制。

並且，在現有技術中，由於管理者直接選擇濾光器（filter）、光圈、焦點（focus)、針孔（pinhole）等選項（option），並藉由反覆執行測定以及值的確認來確定了最佳選項，因此管理者的熟練程度、能力和經驗成為了一個很大的變數，由此無法基於優化了的選項有效地測定晶圓的特性。

因此，提出了在測定配方的同時對配方的選項進行優化的必要性。

並且，藉由向測量裝置傳輸優化中所需的最小限度的資訊，從而提出了測量裝置對選項執行優化過程的必要性。

[發明要解決的問題]

因此，本發明的目的在於提供一種套刻測量裝置及其方法、系統。

並且，本發明的目的在於提供一種管理員程式（manager program），其在管理者PC中被驅動並傳輸與配方相關的資訊，使得測量裝置執行針對測定選項的優化過程。

並且，本發明的目的在於提供一種測量裝置及其方法，其基於從管理者PC接收到的資料而執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

本發明的目的並不局限於上面提及的目的，未提及的本發明的其他目的和優點，藉由以下的說明可以理解，並藉由本發明的實施例得到更清楚的理解。並且，容易看出，本發明的目的和優點可以通過請求項中指出的手段和組合來實現。 [用於解決問題的手段]

為了實現這樣的目的，根據本發明一實施例的套刻測量裝置可以包括：收發部；以及處理器，與所述收發部電連接，所述處理器可以配置為：獲取使用者終端通過所述收發部傳輸的資料；對包括在所述資料中的配方進行分析；以及當完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

並且，根據本發明一實施例的電腦可讀記錄媒體中，所述電腦可讀記錄媒體儲存包括指令的程式，所述指令用於控制套刻測量系統的操作（動作），其中，所述程式可以包括：多個指令，配置為生成資料，所述資料包括與通過管理員程式來輸入的配方相關的資訊以及與套刻測量裝置相關的固有資訊的資料；以及多個指令，配置為將生成的所述資料傳輸到對應於所述固有資訊的套刻測量裝置，並且在完成針對所述配方的分析時，所述套刻測量裝置基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

並且，根據本發明一實施例的套刻測量系統，可以包括：使用者終端，其生成資料並將生成的所述資料傳輸到對應於固有資訊的套刻測量裝置，所述資料包括與通過管理員程式來輸入的配方相關的資訊和與套刻測量裝置相關的固有資訊；以及所述套刻測量裝置，其對從所述使用者終端接收到的資料中所包括的配方進行分析，並且在完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

並且，根據本發明一實施例的套刻測量裝置的方法，可以包括：從使用者終端接收資料的過程；對包括在所述資料中的配方進行分析的過程；以及，當完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

並且，根據本發明一實施例的套刻測量系統的方法，可以包括：使用者終端生成資料，所述資料包括與通過管理員程式來輸入的配方相關的資訊和與套刻測量裝置相關的固有資訊，所述使用者終端將生成的所述資料傳輸到對應於所述固有資訊的套刻測量裝置的過程；以及所述套刻測量裝置對從所述使用者終端接收到的資料中包括的配方進行分析，並且在完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。 [發明效果]

根據本發明，由使用者終端生成包括與通過管理員程式來輸入的配方相關的資訊和與測量裝置相關的固有資訊的資料，並且將生成的所述資料傳輸到對應於所述固有資訊的測量裝置，由此使管理者可以方便地遠端控制測量裝置，也可以在不使用測量裝置的情況下生成配方。

並且，在本發明中，測量裝置對從使用者終端接收到的資料中所包括的配方進行分析，並且在完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的多個測定選項相關的優化過程，從而基於多個優化選項有效地測定晶圓的特性。

並且，在本發明中，使用者終端生成資料，所述資料包括用於表示是否執行了與晶圓的測定選項相關的優化過程的資訊，從而測量裝置可以自動執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

並且，在本發明中，使用者終端生成包括測量裝置的固有資訊的資料，從而使用者終端可以向多個測量裝置中的每一個測量裝置傳輸所述資料。

並且，在本發明中，對測量裝置內的一個以上的濾光器進行一次測定並計算每個濾光器的與多個參數相關的多個統計值，並且分別為計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的濾光器，從而可以執行濾光器優化過程。

並且，在本發明中，對測量裝置內的一個以上的光圈進行一次測定並計算每個光圈的與所述多個參數相關的多個統計值，並且分別為計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的光圈，從而可以執行光圈優化過程。

並且，在本發明中，在測量裝置內的一個位點上進行焦點掃描並確定焦點測定區域，使焦點在每個位點上被確定的所述焦點測定區域內移動一步並計算與所述多個參數相關的多個統計值，並且分別為計算得到的所述多個統計值賦予權重值，而且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的焦點，從而可以執行焦點優化過程。

並且，在本發明中，在第一針孔位置處對測量裝置內的光圈進行一次測定，在從所述第一針孔位置處移動一定距離的第二針孔位置處進行一次測定，並且計算所述第一針孔位置處和所述第二針孔位置處的所述Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma），而且對光圈的每個針孔位置處的所述Tis 3西格瑪進行建模，並選擇所述Tis 3西格瑪為最小的針孔的位置，從而可以執行針孔優化過程。

並且，在本發明中，儲存與濾光器優化過程、光圈優化過程、焦點優化過程和針孔優化過程中選擇的多個選項相關的資訊，從而可以提供與使用者經驗無關的基於資料的整體的自動優化。

除了上述效果之外，以下將說明用於實施本發明的具體事項，並記述本發明的具體效果。

以下將參照圖式詳細說明上述目的、特徵和優點，據此本發明所屬領域的技術人員將能夠容易地實施本發明的技術思想。在說明本發明時，如果確定與本發明相關的已知技術的具體說明可能不必要地模糊本發明的主旨，則將省略詳細說明。在下文中，將參照圖式詳細說明根據本發明的優選實施例。在圖式中，相同的元件符號用於表示相同或相似的構成要素。

儘管第一、第二等用於描述多種構成要素，但這些構成要素應當不受這些術語的限制。這些術語僅用於區分一個構成要素和其他構成要素，並且除非另有說明，否則第一構成要素應當可以是第二構成要素。

在下文中，任意構成配置在構成要素的“上部（或下部）”或構成要素“上（或下）”不僅意味著任意構成以與所述構成要素的上面（或下面）接觸的方式配置，還意味著在所述構成要素和配置所述構成要素上（或下）的任意構成之間可以插入其他構成。

並且，當記載為某個構成要素被“連接”、“結合”或“接合”到其他構成要素時，其應當被理解為，所述構成要素可以彼此直接連接或接合，但每個構成要素也可以通過其他構成要素“連接”、“結合”或“接合”。

在說明書全文中，除非另有說明，否則每個構成要素可以是單數，也可以是複數。

除非上下文另有明確規定，否則本說明書中使用的單數的表達包括複數的表達。在本申請中，諸如“由...組成”或“包括”等術語不應被解釋為必須全部包括說明書中記載的多個構成要素或多個步驟，而應被解釋為可以不包括其中的部分構成要素或部分步驟，或者可以進一步包括額外的構成要素或步驟。

在說明書全文中，當使用“A和/或B”時，除非另有說明，否則表示A、B或者A和B，並且當使用“C至D”時，除非另有說明，否則表示C以上且D以下。

在下文中，將說明根據本發明的多個實施例的套刻測量裝置及其方法、系統。

圖1是示出根據本發明的一實施例的套刻測量系統的示例圖。

參照圖1，根據本發明的一實施例的套刻測量系統100可以包括使用者終端110（例如，電腦、筆記型電腦等）和至少一個套刻測量裝置120。

根據一實施例，使用者終端110可以通過通信協定（例如，檔案傳輸通訊協定（File Transfer Protocol，FTP））與至少一個套刻測量裝置120進行資料或訊號的發送/接收。例如，使用者終端110可以向一個測量裝置發送資料或訊號，或者同時向多個測量裝置發送資料或訊號。

根據一實施例，使用者終端110可以執行管理員程式（例如，自動配方優化（Auto Recipe Optimization，ARO）管理員程式），所述管理員程式用於從使用者接收與至少一個套刻測量裝置120相關的資訊。所述管理員程式可以從使用者接收與測量裝置的運行相關的配方訊息，所述測量裝置用於測定晶圓的特性。例如，所述管理員程式可以從使用者接收與多個參數相關的值，所述多個參數用於測定晶圓的特性。

如此，管理員程式安裝在使用者終端110中。並且，使用者終端110可以通過管理員程式與套刻測量裝置120執行同步，以即時地交換訊號或資料。

安裝在這種使用者終端110中的管理員程式（例如，ARO管理員程式）的使用者介面（User Interface，UI）可以類似於安裝在測量裝置中的UI。此外，對於管理員程式而言，當檢查並儲存想要在配方中設定的選項時，可以生成配方檔案。配方選項在生成配方時其初始值被設定為默認（初始）值，並且可以根據使用者需要進行更改。此外，使用者終端110中所生成的檔案可以通過FTP傳輸到測量裝置以測量配方。

並且，為了將配方檔案傳輸到測量裝置，必須在管理員程式中輸入相應裝置的電腦的網際網路協定（Internet Protocol、IP）、識別符（Identifier）、密碼（Password）和伺服器IP（Server IP）資訊。當這種資訊被正常輸入時，使用者終端110可以註冊為了在生成配方時儲存於測量裝置中的檔案的FTP路徑。並且，所述資訊是為了使用在測量裝置中不進行輸入的管理員程式而需要的資訊。

儲存於裝置中的檔案可以是搭載如下資訊的檔案：在每個裝置中所使用的濾光器目錄、光圈目錄、用於焦點和針孔的範本（templet）目錄以及每個測量裝置的版本資訊等。

由於管理員程式可以同時向多個測量裝置傳輸配方，因此可以通過重複上述過程來額外註冊多個測量裝置。每個測量裝置都需要進行一次初始註冊。並且，根據需要，也可以刪除或修改追加的測量裝置。

並且，可以在使用者預先知道晶圓資訊的狀態下生成配方，但在相應的工具（tool）中可以利用資料檔案來重建晶圓資訊。因此，即便不知道晶圓資訊，也可以通過載入測量過晶圓的資料檔案來生成配方。

根據一實施例，使用者終端110可以生成包括與輸入的配方相關的資訊以及與套刻測量裝置120相關的固有資訊（例如，測量裝置的網際網路協定（Internet Protocol，IP）位址、測量裝置的識別符（Identifier）、密碼和伺服器的IP位址）的資料。例如，使用者終端110可以在每個測量裝置中分別生成包括與配方相關的資訊和與測量裝置相關的固有資訊的資料。

根據一實施例，使用者終端110可以包括如下資訊來生成資料，即，所述資訊用於表示在每個測量裝置中是否進行與晶圓的測定選項相關的優化過程的資訊。

根據一實施例，使用者終端110可以將生成的所述資訊傳輸給對應於固有資訊的測量裝置。例如，使用者終端110可以向一個測量裝置發送資料或訊號，或者同時向多個測量裝置中的每一個發送資料或訊號。

如上所述，使用者終端110生成包括多個測量裝置中的每一個的固有資訊的多個資料，並且可以將生成的所述多個資料同時傳輸到相應的測量裝置。

根據一實施例，套刻測量裝置120可以對包括在從使用者終端110接收到的資料中的配方進行分析，並且在針對配方的分析完成時，可以基於配方來執行與晶圓的測定選項（option）相關的優化過程。

例如，安裝在使用者終端110中的管理員程式和安裝在套刻測量裝置120中的測量軟體（例如，套刻應用程式（overlay application））可以藉由FTP發送/接收資料。

根據一實施例，安裝在套刻測量裝置120中的測量軟體（例如，套刻應用程式）與安裝在使用者終端110中的管理員程式彼此關聯地運行，並且可以包括基於從使用者終端110接收到的資料（例如，配方訊息）而使測量裝置進行動作的多個指令。

根據一實施例，套刻測量裝置120可以在正執行測量軟體的狀態下，利用執行緒（thread）持續地檢查（確認）從使用者終端110接收配方檔案的路徑。

根據一實施例，當接收到配方檔案時，套刻測量裝置120可以利用配方檔案的命名（檔案名）格式和檔案副檔名中的至少一個來確認該檔案是否是配方檔案。

例如，命名格式可以是0000@@0000，副檔名可以是xml。

根據一實施例，套刻測量裝置120可以藉由逐行（line by line）讀取配方檔案來構成配方訊息。並且，當讀取到最後一行後完成配方訊息的構成時，可以儲存該配方。

根據一實施例，當配方訊息的建構失敗時，套刻測量裝置120通過用於傳輸配方檔案的路徑來傳輸用於表示配方建構失敗了的錯誤訊息（error message），並將失敗原因記錄並儲存在日誌檔案（log file）中。

根據一實施例，套刻測量裝置120可以在完成配方的資訊構成，並且接收到的資料包括用於表示執行與晶圓的測定選項相關的優化過程的資訊時，可以以任何循序執行濾光器的優化過程、光圈優化過程、焦點優化過程、針孔優化過程和儲存被選擇的選項的過程。

此外，套刻測量裝置120也可以依次執行前述的濾光器優化過程、光圈優化過程、焦點優化過程、針孔優化過程和用於儲存被選擇了的選項的過程。

根據一實施例，套刻測量裝置120可以自動優化配方的測定選項，這種功能可稱為自動配方優化（Auto Recipe Optimization，ARO）功能。此時，具有代表性地，優化選項包括濾光器（Filter）、光圈開口數（NA）、焦點（Focus）和針孔（Pinhole），並且在後續中可以追加多種選項。

因此，對於配方而言，只要有晶圓資訊和測定目標位置資訊，多個最佳選項即可通過ARO自動被儲存。

當使用ARO功能時，由於程式自動對多種選項進行測定、選擇和優化，因此可以減少作業者的工時。並且，可以在一定程度上縮短受作業者能力的影響較大的優化速度。

圖2是根據本發明一實施例的套刻測量裝置的概念圖。

參照圖2，根據本發明的一實施例的套刻測量裝置120是，用於測量形成於在晶圓240上所形成的彼此不同的層的第一套刻標記OM1和第二套刻標記OM2之間的誤差的裝置。

例如，第一套刻標記OM1可以是形成在前一層上的套刻標記，第二套刻標記OM2可以是形成在當前層上的套刻標記。套刻標記形成在劃道（scribe lane）中，同時在模具（die）區域形成用於形成半導體裝置的層。例如，第一套刻標記OM1可以與絕緣膜圖案一起形成，第二套刻標記OM2可以與形成在絕緣膜圖案上的光阻劑（photoresist）圖案一起形成。

在這種情況下，第二套刻標記OM2露出到外部，但第一套刻標記OM1是被光阻層遮擋的狀態，並且由氧化物製成，所述氧化物的光學特性與由光阻材料製成的第二套刻標記OM2不同。並且，第一套刻標記OM1和第二套刻標記OM2的焦平面可以相同或不同。

根據本發明的一實施例的套刻測量裝置120可以包括光源210、第一分束器（beam splitter）212、第一反射鏡213、第一濾色器（color filter）214、第二濾色器215、光束組合器（beam combiner）216、第二反射鏡217、中繼透鏡（relay lens）218、偏振濾光器221、光圈251、第二檢測器233、焦點致動器234、變焦鏡頭（zoom lens）232、第一檢測器231、第二分束器230、光學元件227、第三分束器224、λ波片222，物鏡220、透鏡焦點致動器225、自動對焦系統（Auto Focus，AF）261和處理器270。

圖2中示出根據一實施例的套刻測量裝置120的構成，並且套刻測量裝置120的構成要素不限於圖2中所示的實施例，可以根據需求添加、更換或刪除部分構成要素。例如，套刻測量裝置120可以包括用於儲存多個指令、程式、邏輯等的記憶體（未示出），以藉由處理器270控制套刻測量裝置120的每個構成的運行。

根據一實施例，作為光源210，可以使用鹵素燈、氙氣燈、超連續譜雷射器（supercontinuum laser）、發光二極體、鐳射感應燈（laser induced lamp）等。

根據一實施例，第一分束器212起到用於將從光源210出射的光束分離為兩條光束的作用。第一分束器212使從光源210出射的光束的一部分透射並使其另一部分反射，由此將從光源210出射的光束分離為兩條光束。

根據一實施例，第一反射鏡213設置在第一分束器212和第二濾色器215之間，並且改變光束的路徑，使得被第一分束器212反射的光束射向第二濾色器215。

根據一實施例，第一濾色器214起到用於將被第一分束器212分離的光束中的穿透第一分束器212的光束的中心波長和頻寬調節為適合於獲取形成在當前層上的第二套刻標記OM2的圖像的作用。濾色器可以利用濾光輪（filter wheel）、線性平移裝置和鰭狀（flipper）裝置中的至少一個。

根據一實施例，第二濾色器215起到用於將被第一分束器212分離的光束中的被第一分束器212反射的光束的中心波長和頻寬調節為適合於獲取形成在前一層的第二套刻標記OM2的圖像的作用。在本發明中，第一濾色器和第二濾色器可以用多種類型的濾光器代替。並且，濾色器可以包括濾光輪、線性平移裝置和鰭狀裝置中的至少一個。

根據一實施例，光束組合器（beam combiner）216起到用於組合穿過第一濾色器214和第二濾色器215的光的作用。穿過第一濾色器214的光穿過光束組合器216，而對於穿過第二濾色器215的光束而言，在光束的路徑被第二反射鏡217改變為朝向光束組合器216之後，被光束組合器216反射，由此重新與穿過光束組合器216的光束組合，然後穿過光圈251。

根據一實施例，光圈251起到用於將穿過光束組合器的光束改變為適合捕獲第一套刻標記OM1的形狀的作用。

根據一實施例，第二檢測器233用於檢測被第二分束器230反射的光束。第二檢測器233設置在焦點致動器（focus actuator）234中，由此調節第二分束器230與第二檢測器233之間的距離。第二檢測器233獲取第一套刻標記OM1的圖像。

根據一實施例，第一檢測器231用於檢測穿過第二分束器230的光束。第一檢測器231可以獲取第二套刻標記OM2的圖像。

或者，根據使用者設定，第二檢測器可以不運行，僅通過第一檢測器獲取第一套刻標記OM1和第二套刻標記OM2的圖像。

根據一實施例，變焦鏡頭232設置在第二分束器230與焦點致動器234之間。變焦鏡頭232起到：從焦點致動器234接收第二檢測器233的位置變化值，並且基於該變化值來使第二套刻標記OM2圖像和第一套刻標記OM1圖像的倍率一致的作用。根據第一套刻標記OM1與第二套刻標記OM2之間的高度差，第二檢測器233和第二分束器230之間的光路距離不同於第一檢測器231和第二光束之間的光路距離，因而從第一檢測器231獲取到的圖像和從第二檢測器233獲取到的圖像的倍率可能會彼此不同。為了測定準確的套刻誤差，應使倍率一致。

根據一實施例，第二分束器230起到用於將被物鏡220收集到的光束分離為兩條光束的作用。第二分束器230可以包括管式分束器和雙色向濾光器（dichroic filter）。雙色向濾光器是一種用於使特定波長的光束透射的濾光器。被物鏡220收集到的光束經過λ波片222、第三分束器224和光學元件227，並被第二分束器230分離為兩條光束。即，被分離為適合於檢測第一套刻標記OM1的光束和適合於檢測第二套刻標記OM2的光束。

根據一實施例，所述光學元件227可以包括熱鏡（hot mirror）和冷鏡（cold mirror）。

根據一實施例，第三分束器224起到用於將通過光束組合器216來組合的光束再次分離為兩條光束的作用。被光束組合器216組合了的光束經過中繼透鏡218和偏振濾光器221並在第三分束器224以偏振的狀態分離為兩條光束。

根據一實施例，物鏡220起到用於將被光束組合器216組合之後被第三分束器224反射，然後再經過λ波片222而進行了圓偏振的光束聚光到晶圓240的測定位置上，並且收集在測量位置上被反射的光束的作用。物鏡220設置於透鏡焦點致動器（lens focus actuator）225。

根據一實施例，透鏡焦點致動器225可以調節物鏡220與晶圓240之間的距離，由此使焦平面調節成位於第一套刻標記OM1或第二套刻標記OM2。透鏡焦點致動器225可以在處理器270的控制下向晶圓方向垂直移動物鏡220，由此調節焦點。

根據一實施例，光學元件設置為相對於穿透分束器的光束的路徑形成45°。這是為了向自動對焦模組發送光束的，其特徵在於，反射長波長的光束並且穿透短波長的光束，或者反射短波長的光束並且透射長波長的光束。光學元件可以由熱鏡或冷鏡中的一個構成。

根據一實施例，自動對焦模組（Auto Focus Module）用於調節焦點，並且起到用於生成基於物鏡與晶圓之間的距離的訊號的作用。即，起到用於生成由檢測器的焦點位置變化所產生的訊號的作用。自動對焦模組可以使用相位差方式的自動對焦感測器模組。例如，當從自動對焦感測器模組獲取到的焦點與“標準焦點”一致時，從感測器輸出的訊號值、即相位差值可以是0；當不一致時，則根據焦點的位置，可以是+值或-值。“標準焦點”是指基於感測器的訊號而確定的第一檢測器或第二檢測器、自動對焦感測器的焦點。“標準焦點”可以與適合於獲取實際對準圖像的“測定焦點”一致，但是，當第一套刻標記OM1和第二套刻標記OM2之間的高度差較大時，大部分則彼此不同。

自動對焦感測器通過在晶圓的測定區域反射的反射光來獲取基於焦點位置的訊號，並且其特徵在於，調節致動器來調節焦點位置，所述致動器用於調節晶圓的測定區域與物鏡之間的距離。

圖3是根據本發明的一實施例的套刻測量系統的框圖。

參照圖3，根據本發明的一實施例的套刻測量系統100可以包括使用者終端110和套刻測量裝置120。

根據一實施例，使用者終端110可以包括收發部311、顯示部312、記憶體313和處理器314。

例如，收發部311可以通過通信協定（例如，檔案傳輸通訊協定（File Transfer Protocol，FTP））向套刻測量裝置120發送資料或訊號。

例如，顯示部312可以在處理器314的控制下，顯示從使用者接收與測量裝置相關的配方設定值的管理員程式。

例如，記憶體313可以儲存與使用者終端110的至少一個其他構成要素關聯的命令或資料。記憶體313可以儲存將與由使用者輸入的配方相關的資訊和與套刻測量裝置120相關的固有資訊傳輸到套刻測量裝置120所需的多個指令、演算法、軟體和程式（例如，ARO管理員程式）中的至少一部分。

例如，記憶體313可以儲存能夠執行多個功能的多個指令，所述功能用於使套刻測量裝置120藉由安裝在使用者終端110中的管理員程式來執行優化過程。

例如，處理器314可以通過收發部311與至少一個套刻測量裝置120彼此聯動，從而將包括與測量裝置相關的配方訊息的資料傳輸到至少一個套刻測量裝置120。

例如，處理器314可以執行用於接收與至少一個套刻測量裝置120的配方相關的設定值的管理員程式（例如，ARO管理員程式），並將其顯示在顯示部312上。管理員程式可以從使用者或通過收發部311接收與用於測定晶圓的特性的測量裝置的運行相關的配方訊息。

例如，處理器314可以生成包括與輸入的配方相關的資訊和與套刻測量裝置120相關的固有資訊（例如，測量裝置的IP位址、測量裝置的識別符、密碼和伺服器的IP）。例如，處理器314可以在每個測量裝置中分別生成資料，所述資料包括與配方相關的資訊和與測量裝置相關的固有資訊。

例如，處理器314可以藉由在每個測量裝置中包括資訊來生成資料，所述資訊用於表示是否進行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

例如，處理器314可以向對應於固有資訊的測量裝置傳輸所述生成了的資料。例如，使用者終端110可以向一個測量裝置發送資料或訊號，或者可以同時向多個測量裝置中的每一個發送資料或訊號。

並且，處理器314可以生成包括資訊的資料，所述資訊用於表示是否執行與晶圓240的測定選項相關的優化過程。

如上所述，處理器314可以生成包括多個測量裝置中的每一個的固有資訊的多個資料，並且可以將所述生成的多個資料同時傳輸到相應的測量裝置。

根據一實施例，套刻測量裝置120可以包括收發部321、顯示部322、記憶體323、測定部324和處理器270。

例如，收發部321可以通過通信協定（例如，檔案傳輸協定（File Transfer Protocol，FTP））從使用者終端110接收資料或訊號。

例如，顯示部322可以在處理器270的控制下，藉由管理器軟體（例如，測量軟體）顯示與從使用者終端110接收到的配方相關的資訊。

例如，記憶體323可以儲存與套刻測量裝置120的至少一個其他構成要素關聯的命令或資料。記憶體323可以儲存從使用者終端110接收與配方相關的資訊和與套刻測量裝置120相關的固有資訊時所需的多個指令、演算法和軟體中的至少一部分。

例如，記憶體323可以儲存：與從使用者終端110接收到的配方相關的設定值、在套刻測量裝置120中預設的設定值、以及基於處理器270的運行而生成的資料（例如，與選項相關的優化了的資料）。

例如，記憶體323可以儲存能夠執行多個功能的多個指令，所述多個功能用於使套刻測量裝置120通過安裝在套刻測量裝置120中的軟體來執行優化過程。

例如，測定部324可以在處理器270的控制下，根據套刻測量裝置120中設定的配方訊息來測定晶圓240的特性。

例如，處理器270可以通過使用者終端110和收發部321來從使用者終端110接收包括與測量裝置相關的配方訊息的資料。

例如，處理器270可以將用於接收與套刻測量裝置120的配方相關的設定值的軟體顯示在顯示部322上。並且，處理器270可以通過測量軟體顯示從使用者終端110接收到的與測量裝置的配方相關的資訊。

根據一實施例，處理器270可以對包括在從使用者終端110接收到的資料中的配方進行分析。例如，配方可以包括與用於測定晶圓240的特性的多個參數相關的值。

此外，配方可以包括最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）、用於表示測量精度的總測量不確定度（Total Measurement Uncertainty，TMU）、以及用於表示測量和測量之間移動後的測量時間的移動獲取措施（Move Acquire Measure，MAM）時間中的至少一個的權重值或這些組合的總權重值。

並且，資料可以包括用於表示是否執行與晶圓240的測定選項相關的優化過程的資訊。

根據一實施例，處理器270可以利用包括在從使用者終端110接收到的資料中的配方檔案的命名格式和檔案副檔名中的至少一個來判斷配方檔案的真偽與否。例如，檔案的命名格式可以是0000@@0000，副檔名可以是xml。

根據一實施例，當完成針對配方的分析時，處理器270可以基於配方執行針對晶圓的測定選項的優化過程。例如，處理器270可以通過逐行（line by line）讀取配方檔案來構成配方訊息。另外，處理器270可以在讀取到最後一行後完成配方訊息的構成時，將該配方儲存於記憶體323。

根據一實施例，處理器270可以通過對套刻測量裝置120內的一個以上的濾光器（例如，多個濾色器）進行一次測定來計算出每個濾光器的與多個參數相關的多個統計值。或者，處理器270可以對套刻測量裝置120內的一個以上的濾光器（例如，多個濾色器）進行至少一次的測定。如此，之所以測量一次，是因為其是最小的測量次數。並且，處理器270可以執行濾光器優化過程，所述濾光器優化過程具體如下：分別向計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的濾光器。

例如，處理器270可以測定每個濾光器的套刻測定值，即Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma），並且對所述測定到的Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）進行建模（modeling），從而可以獲取最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）。

並且，處理器270可以獲取最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）、用於表示測量精度的總測量不確定度（Total Measurement Uncertainty，TMU）、以及用於表示在測量和測量之間移動後的測量時間的移動獲取測量（Move Acquire Measure，MAM）時間（time）中的至少一個的權重值，或者可以獲取這些組合的總權重值（Total Weight）。

並且，處理器270可以對每個篩檢程式的至少一個參數的統計值分別賦予權重值，並且可以選擇賦予了權重值的結果值的總和為最小的濾光器。

根據一實施例，當執行所述濾光器優化過程時，處理器270對套刻測量裝置120內的一個以上的光圈進行一次測定，並計算每個光圈的與多個參數相關的多個統計值。

並且，當執行所述濾光器優化過程時，處理器270可以對套刻測量裝置120內的一個以上的光圈進行一次測定，並計算每個光圈的與多個參數相關的多個統計值。並且，處理器270可以進行光圈優化過程，所述光圈優化過程具體如下：分別對計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的數值光圈（Numerical Aperture，NA）。至於光圈，可以只使用相同的鏡頭並改變光圈值（開口數，孔徑數），並由此可以改變光量和形狀。

例如，處理器270可以測定每個光圈的套刻測定值，即測定Tis 3西格瑪和配準3西格瑪，並且對所述測定了的Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）進行建模（modeling），從而獲取最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）。

並且，處理器270可以獲取最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）、TMU以及MAM時間（time）中的至少一個的權重值，或者可以獲取這些組合的總權重值（Total Weight）。

並且，處理器270可以分別對每個光圈的每個參數的統計值賦予權重值，並且可以選擇賦予了權重值的結果值的總和為最小的光圈。

根據一實施例，當執行光圈優化過程時，處理器270通過在套刻測量裝置120內的一個位點（site）上進行焦點掃描（focus scan）來確定焦點測定區域，並且使焦點在每個位點上被確定的所述測定區域內移動一步（step）並計算與多個參數相關的多個統計值。並且，處理器270可以進行焦點優化過程，所述焦點優化過程具體如下：分別對計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的焦點。

例如，處理器270可以通過對每個焦點測定套刻測定值，即測定Tis 3西格瑪和配準3西格瑪，並且對所述測定了的Tis 3西格瑪和配準3西格瑪進行建模，從而獲取最終殘差3西格瑪。

並且，處理器270可以分別對每個焦點的每個參數的統計值賦予權重值，並且可以選擇賦予了權重值的結果值的總和為最小的焦點。

根據一實施例，當執行焦點優化過程時，處理器270可以在基於套刻測量裝置120內的光圈的第一針孔位置處進行一次測定，並且在從所述第一針孔位置移動預定距離（例如，3μm）的第二針孔位置處進行一次測定。並且，處理器270可以計算所述第一針孔位置和所述第二針孔位置處的Tis 3西格瑪，並對每個光圈的針孔位置處的Tis 3西格瑪進行建模。並且，處理器270可以進行針孔優化過程，在所述針孔優化過程中選擇所述Tis 3西格瑪為最小的針孔位置。

根據一實施例，當執行針孔優化過程時，處理器270可以將資訊（例如，優化結果值）儲存於記憶體323中，所述資訊與分別從所述濾光器優化過程、所述光圈優化過程、所述焦點優化過程和針孔優化過程中的每一個中選擇的選項相關。

圖4是示出根據本發明的一實施例的使用者終端向測量裝置傳輸資料的過程的順序圖。圖5是根據本發明的一實施例的向管理員程式出入與多個參數相關的資訊的示例圖。

以下，參照圖3至圖5，詳細說明根據本發明的一實施例的使用者終端向測量裝置傳輸資料的過程如下。

根據一實施例，處理器314可以執行管理員程式（步驟S410）。處理器314可以在執行用於對測量裝置進行遠端系統管理和控制的管理員程式（例如，ARO管理員程式）後，將其顯示在顯示部312上。管理員程式可以從使用者接收或者通過收發部311獲取與用於測定晶圓的特性的測量裝置的運行（動作）相關的配方訊息。

根據一實施例，處理器314可以識別是否輸入了與測量晶圓相關的配方（步驟S412）。所述管理員程式可以從使用者接收用於測定晶圓的特性的多個參數的值。例如，多個參數可以包括最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）。並且，多個參數可以包括由至少一以上的參數的組合而構成的總權重值（Total Weight）。

並且，所述管理員程式可以接收最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）、用於表示測量精度的總測量不確定度（Total Measurement Uncertainty，TMU）、以及用於表示在測量和測量之間移動後的測量時間的移動獲取措施（Move Acquire Measure，MAM）時間（time）中的至少一個的權重值，或者可以接收這些組合的總權重值（Total Weight）。

根據一實施例，處理器314可以將輸入的配方顯示在已執行的管理員程式上（步驟S414）。處理器314可以在管理員程式上即時地顯示由使用者對多個參數中的每一個輸入的值（例如，比率）。

參照圖5，管理員程式（例如，ARO管理員程式）510可以顯示彈出框（pop up）520，所述彈出框520可以從使用者接收與多個參數相關的值。例如，所述彈出框520可以接收最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）521的比率、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）523的比率和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）522的比率。並且，所述彈出框520可以接收與至少一個參數相關的比率。

例如，當最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）521的比率、Tis 3 西格瑪（Tis 3 Sigma）523的比率和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）522的比率全部被輸入時，則可以顯示總權重值（Total Weight）524。並且，當使用者點擊（click）權重值適用按鈕530時，處理器314可以生成包括與輸入的多個參數相關的資訊和測量裝置的固有資訊的資料。

根據一實施例，處理器314可以識別出配方的輸入是否結束（步驟S416）。處理器314可以對是否全部輸入了與最終殘差3西格瑪、Tis 3 西格瑪和配準3西格瑪中的每一個相關的比率進行識別。

並且，處理器314可以識別是否輸入了與至少一個測量裝置相關的固有資訊，與輸入的多個參數相關的配方應用於所述至少一個測量裝置。例如，固有資訊可以包括測量設備的IP位址、測量裝置的識別符、密碼和伺服器的IP位址。

並且，處理器314可以識別是否輸入了資訊，所述資訊用於表示每個測量裝置是否執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

根據一實施例，處理器314可以生成包括與輸入的配方相關的資訊和與至少一個預定的測量裝置相關的資訊的資料。處理器314可以在每個測量裝置中分別生成包括與配方相關的資訊和與測量裝置相關的固有資訊的資料。

處理器314可以生成包含如下資訊的資料，所述資訊用於表示每個測量裝置是否執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。

根據一實施例，處理器314可以向至少一個測量裝置傳輸所述生成的資料（步驟S420）。處理器314可以藉由收發部311向對應於固有資訊的測量裝置傳輸所述生成的資料。例如，處理器314可以向一個測量裝置發送資料或訊號，或者可以同時向多個測量裝置中的每一個發送資料或訊號。

如上所述，處理器314分別生成包括多個測量裝置中的每一個的固有資訊的多個資料，並且也可以藉由收發部311將生成的多個資料的每一個同時傳輸到相應的測量裝置。

圖6是示出根據本發明的一實施例的測量裝置基於配方檔案（recipe file）執行優化過程的順序圖。圖7是示出根據本發明的一實施例的測量裝置基於配方檔案進行優化的狀態的示例圖。

以下，參照圖3、圖6和圖7，詳細說明根據本發明的一實施例的測量裝置基於配方檔案執行優化的過程如下。

根據一實施例，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以識別是否從使用者終端110接收到資料（步驟S610）。套刻測量裝置120（例如，處理器270）在測量軟體執行的狀態下利用執行緒（thread）持續地確認從使用者終端110接收配方檔案的路徑，從而可以識別是否從使用者終端110接收到資料。

例如，所述資料可以包括：與使用者通過管理員程式來輸入的配方相關的資訊；以及與測量裝置相關的固有資訊。並且，所述資料可以包括用於表示是否對晶圓的測定選項進行優化過程的資訊。

根據一實施例，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以對接收到的資料是否對應於測量裝置的配方檔案（步驟S612）進行識別。當通過收發部321來接收到配方檔案時，套刻測量裝置120（例如，處理器270）利用配方檔案的命名格式和檔案副檔名中的至少一個來確認所述配方檔案是否為關於該測量裝置的配方檔案。例如，命名格式可以是0000@@0000，副檔名可以是xml。在本發明中，不限制特定的命名格式或特定的副檔名。

根據一實施例，當配方檔案對應於測量裝置時，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以分析配方檔案（步驟S614和步驟S616）。套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以藉由逐行（line by line）讀取接收到的配方檔案來構成配方訊息。

例如，測量裝置120（例如，處理器270）可以對包括在從使用者終端110接收到的資料中的配方進行分析。例如，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以分析與用於測定晶圓240的特性的多個參數相關的值。例如，多個參數可以包括最終殘差3西格瑪的比率、Tis 3西格瑪的比率、配準3西格瑪的比率、TMU的比率、MAM的比率以及總權重值的比率。

根據一實施例，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以分析針對配方檔案的分析是否完成（步驟S618）。當套刻測量裝置120（例如，處理器270）讀取到最後一行並完成配方訊息的構成時，可以將相應的該配方儲存到記憶體323。

根據一實施例，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以識別優化選項是否已被選擇（步驟S620）。套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以對在接收到的資料中是否包含用於表示優化選項的資訊進行識別。與這種優化選項相關的資訊可以由使用者通過使用者終端110的管理員應用程式（manager application）輸入。

根據一實施例，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以執行與配方相關的優化過程（步驟S622）。套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以通過對套刻測量裝置120內的一個以上的濾光器（例如，濾色器）進行一次測定來計算每個濾光器的與多個參數相關的多個統計值。並且，處理器270可以執行濾光器優化過程，所述濾光器優化過程具體如下：分別對計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的濾光器。

並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以通過測定每個濾光器的套刻測定值、即Tis 3 西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma），並且對所述測定的Tis 3 西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）進行建模（modeling），從而獲取最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）。

並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以分別對每個濾光器的每個參數的統計值分別賦予權重值，並且可以選擇賦予了權重值的結果值的總和為最小的濾光器。

參照圖7，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以執行濾光器優化過程710，所述濾光器優化過程710具體如下：針對多個濾光器（1至n）中的每一個濾光器計算出與多個參數相關的多個統計值，並且分別對計算得到的所述多個統計值賦予權重值，而且對分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的濾光器進行選擇。

根據一實施例，當執行濾光器優化過程時，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以通過對套刻測量裝置120內的一個以上的光圈進行一次測定來計算每個光圈的與多個參數相關的多個統計值。並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以執行光圈優化過程，所述光圈優化過程具體如下：分別對計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小數值的光圈。至於光圈，可以只使用相同的鏡頭並改變光圈值，並由此可以改變光量和形狀。

並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以通過測定每個光圈的套刻測定值、即Tis 3西格瑪和配準3西格瑪，並對所述測定的Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）和配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）進行建模（modeling），從而獲取最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）。

並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以分別向每個光圈的每個參數的統計值賦予權重值，並且可以選擇賦予了權重值的結果值的總和為最小的光圈。

參照圖7，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以執行光圈優化過程720，所述光圈優化過程720具體如下：針對多個光圈（1至n）中的每一個光圈計算與多個參數相關的多個統計值，分別為計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的光圈。

根據一實施例，當執行光圈優化過程720時，套刻測量裝置120（例如，處理器270）通過在套刻測量裝置120內的一個位點進行焦點掃描來確定焦點測定區域，並且使焦點在每個位點上確定的所述測定區域內移動一步並計算與多個參數相關的多個統計值。並且，套刻測量裝置120（處理器270）可以執行焦點優化過程，所述焦點優化過程具體如下：分別為計算得到的所述多個統計值賦予權重值，並且選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的焦點。

例如，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以通過對每個焦點測定套刻測定值、即Tis 3西格瑪和配準3西格瑪，並對所述測定的Tis 3西格瑪和配準3西格瑪進行建模，從而獲取最終殘差3西格瑪。

並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以分別對每個焦點的每個參數的統計值賦予權重值，並且可以選擇賦予了權重值的結果值的總和為最小的焦點。

參照圖7，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以執行焦點優化過程730，所述焦點優化過程730具體如下：對每個焦點測定Tis 3西格瑪和配準3西格瑪，並且對所述測定的Tis 3西格瑪和配準3西格瑪進行建模，從而獲取最終殘差3西格瑪。

根據一實施例，當執行焦點優化過程時，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以在基於套刻測量裝置120內的光圈的第一針孔位置處進行一次測定，並且在從所述第一針孔位置移動預定距離（例如，3μm）的第二針孔位置處進行一次測定。並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以在所述第一針孔位置和所述第二針孔位置處計算Tis 3西格瑪，並對基於光圈的每個針孔位置處的Tis 3西格瑪進行建模。並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以執行用於選擇所述Tis 3西格瑪為最小的針孔位置的針孔優化過程。

參照圖7，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以針孔優化過程740，所述針孔優化過程740具體如下：藉由計算所述第一針孔位置和所述第二針孔位置處的Tis 3西格瑪，並在基於光圈的每個針孔位置處對Tis 3西格瑪進行建模，從而選擇所述Tis 3西格瑪為最小的針孔位置。

根據一實施例，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以儲存與被選擇的多個選項相關的資訊（步驟S624）。若執行最後優化過程750，則套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以將資訊（例如，優化結果值）儲存於記憶體323中，所述資訊與在所述濾光器優化過程、所述光圈優化過程、所述焦點優化過程和所述針孔優化過程中的每一個中選擇的選項相關。

參照圖7，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以將在如上所述的濾光器優化過程、所述光圈優化過程、所述焦點優化過程和所述針孔優化過程中的每一個中選擇的選項的資訊（例如，優化結果值）儲存於記憶體323。並且，套刻測量裝置120（例如，處理器270）可以通過控制測定部324並基於所選擇的選項來測定與晶圓240相關的特性。

上述各個順序圖中的各個步驟可以與所示順序無關地運行，或者可以同時進行。並且，本發明的至少一個構成要素以及在該至少一個構成要素種進行至少一個運行可由硬體和/或軟體實現。

如上所述，參照圖示的圖式對本發明進行了說明，但顯而易見的是，本發明不限於本說明書中公開的實施例和圖式，而是可以在本發明的技術思想的範圍內由本領域技術人員進行各種修改。並且，雖然在說明本發明的實施例時，沒有通過明確的記載來說明根據本發明的構成的作用效果，但是也應當承認由於該構成而可預期的效果。

100:套刻測量系統 110:使用者終端 120:套刻測量裝置 210:光源 212:第一分束器 213:第一反射鏡 214:第一濾色器 215:第二濾色器 216:光束組合器 217:第二反射鏡 218:中繼透鏡 220:物鏡 221:偏振濾光器 222:λ波片 224:第三分束器 225:透鏡焦點致動器 227:光學元件 230:第二分束器 231:第一檢測器 232:變焦鏡頭 233:第二檢測器 234:焦點致動器 240:晶圓 251:光圈 261:自動對焦系統 270、314:處理器 311、321:收發部 312、322:顯示部 313、323:記憶體 324:測定部 510:管理員程式 520:彈出框 521:最終殘差3西格瑪 522:配準3西格瑪 523:Tis 3 西格瑪 524:總權重值 530:按鈕 710:濾光器優化過程 720:光圈優化過程 730:焦點優化過程 740:針孔優化過程 750:最後優化過程 S410、S412、S414、S416、S420、S610、S612、S614、S616、S618、S620、S622、S624:步驟

圖1是示出根據本發明的一實施例的套刻測量系統的示例圖。

圖2是根據本發明的一實施例的套刻測量裝置的概念圖。

圖3是根據本發明的一實施例的套刻測量系統的框圖。

圖4是示出根據本發明的一實施例的使用者終端向測量裝置傳輸資料的過程的順序圖。

圖5是根據本發明的一實施例的向管理員程式輸入與多個參數相關的資訊的示例圖。

圖6是示出根據本發明的一實施例的測量裝置基於配方檔案（recipe file）執行優化的過程的順序圖。

圖7是示出根據本發明的一實施例的測量裝置基於配方檔案執行優化的狀態的示例圖。

100:套刻測量系統

110:使用者終端

120:套刻測量裝置

Claims (26)

1. 一種套刻測量裝置，其包括： 收發部；以及 處理器，與所述收發部電連接， 所述處理器配置為： 獲取使用者終端藉由所述收發部傳輸的資料； 對包括在所述資料中的配方進行分析； 當完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。
2. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述資料包括用於表示是否執行與所述晶圓的測定選項相關的優化過程的資訊。
3. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述資料包括： 與所述配方相關的資訊，所述配方藉由安裝在所述使用者終端中的管理員程式來輸入並用於測定所述晶圓的特性；以及 與所述套刻測量裝置相關的固有資訊。
4. 如請求項3所述的套刻測量裝置，其中，所述固有資訊包括與所述套刻測量裝置相關的網際網路協定位址、識別符、密碼以及伺服器的網際網路協定位址。
5. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述處理器配置為利用包括在所述資料中的配方檔案的命名格式和檔案副檔名中的至少一個來判斷所述配方檔案的真實性。
6. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述處理器配置為： 對所述套刻測量裝置內的一個以上的濾光器進行一次測定，並計算每個所述濾光器的與多個參數相關的多個統計值； 分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值並執行濾光器優化過程，所述濾光器優化過程是用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的濾光器的過程， 所述多個參數包括最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）、配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）、總測量不確定度以及移動獲取措施時間中的至少一個或這些組合的總權重值。
7. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述處理器配置為： 對所述套刻測量裝置內的一個以上的光圈進行一次測定，並計算每個光圈的與多個參數相關的多個統計值； 分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值； 執行光圈優化過程，所述光圈優化過程是用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的光圈的過程。
8. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述處理器配置為： 在所述套刻測量裝置內的一個位點上進行焦點掃描並確定焦點測定區域； 使焦點在每個位點上被確定的所述測定區域內移動一步並計算與多個參數相關的多個統計值； 分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值； 執行焦點優化過程，所述焦點優化過程是用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的焦點的過程。
9. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述處理器配置為： 在第一針孔位置上對所述套刻測量裝置內的光圈進行一次測定； 在從所述第一針孔位置上移動預定距離的第二針孔位置上進行一次測定； 計算所述第一針孔位置和所述第二針孔位置上的Tis 3西格瑪； 執行針孔優化過程，所述針孔優化過程是用於對光圈的每個針孔位置上的所述Tis 3西格瑪進行建模，並選擇所述Tis 3西格瑪為最小的針孔的位置的過程。
10. 如請求項1所述的套刻測量裝置，其中，所述處理器配置為將與多個選項相關的資訊儲存於記憶體中，所述多個選項是分別從濾光器優化過程、光圈優化過程、焦點優化過程以及針孔優化過程中選擇的選項。
11. 一種電腦可讀記錄媒體，其用於儲存包括指令的程式，所述指令用於控制套刻測量裝置的操作，其中，所述程式包括： 配置為生成包括與由使用者輸入的配方相關的資訊以及與所述套刻測量裝置相關的固有資訊的資料的多個指令；以及 配置為將生成的所述資料傳輸到對應於所述固有資訊的套刻測量裝置的多個指令，在完成針對所述配方的分析時，所述套刻測量裝置基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。
12. 如請求項11所述的電腦可讀記錄媒體，其中，所述程式安裝在使用者終端， 所述程式包括配置為將生成的所述多個資料傳輸到至少一個所述套刻測量裝置的多個指令。
13. 如請求項11所述的電腦可讀記錄媒體，其中，所述程式包括配置為所述套刻測量裝置利用包括在所述資料中的配方檔案的命名格式和檔案副檔名中的至少一個來判斷所述配方檔案的真實性的多個指令。
14. 如請求項11所述的電腦可讀記錄媒體，其中，所述程式包括： 配置為所述套刻測量裝置對所述套刻測量裝置內的一個以上的濾光器進行一次測定，並計算每個所述濾光器的與多個參數相關的多個統計值的多個指令； 配置為所述套刻測量裝置分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值的多個指令；以及 配置為所述套刻測量裝置執行濾光器優化過程的多個指令，所述濾光器優化過程是用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的濾光器的過程， 所述多個參數包括最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）、配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）、總測量不確定度以及移動獲取措施時間中的至少一個或這些組合的總權重值。
15. 如請求項11所述的電腦可讀記錄媒體，其中，所述程式包括： 配置為所述套刻測量裝置對所述套刻測量裝置內的一個以上的光圈進行一次測定，並計算每個光圈的與多個參數相關的多個統計值的多個指令； 多個指令，配置為所述套刻測量裝置分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值；以及 配置為執行用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的光圈的光圈優化過程的多個指令。
16. 如請求項11所述的電腦可讀記錄媒體，其中，所述程式包括： 配置為所述套刻測量裝置在所述套刻測量裝置內的一個位點上進行焦點掃描並確定焦點測定區域的多個指令； 配置為所述套刻測量裝置使焦點在每個位元點上被確定的所述測定區域內移動一步並計算與多個參數相關的多個統計值的多個指令；以及 配置為所述套刻測量裝置分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值並執行焦點優化過程的多個指令，所述焦點優化過程是用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的焦點的過程。
17. 如請求項11所述的電腦可讀記錄媒體，其中，所述程式包括： 配置為所述套刻測量裝置在第一針孔位置上對所述套刻測量裝置內的光圈進行一次測定的多個指令； 配置為所述套刻測量裝置在從所述第一針孔位置上移動預定距離的第二針孔位置上進行一次測定的多個指令； 配置為所述套刻測量裝置計算所述第一針孔位置和所述第二針孔位置上的Tis 3西格瑪的多個指令；以及 配置為所述套刻測量裝置執行針孔優化過程的多個指令，所述針孔優化過程是用於對光圈的每個針孔位置上的所述Tis 3西格瑪進行建模，並選擇所述Tis 3西格瑪為最小的針孔的位置的過程。
18. 如請求項11所述的電腦可讀記錄媒體，其中，所述程式包括配置為儲存與多個選項相關的資訊的多個指令，所述多個選項是所述套刻測量裝置分別從濾光器優化過程、光圈優化過程、焦點優化過程以及針孔優化過程中選擇的選項。
19. 一種套刻測量系統，其中，包括： 使用者終端，生成資料，所述資料包括與藉由管理員程式輸入的配方相關的資訊和與套刻測量裝置相關的固有資訊，所述使用者終端將生成的所述資料傳輸到對應於所述固有資訊的套刻測量裝置；以及 所述套刻測量裝置，對包括在從所述使用者終端接收到的資料中的配方進行分析，並且在完成針對所述配方的分析時基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。
20. 一種套刻測量裝置的方法，其包括以下步驟： 從使用者終端接收資料的過程； 對包括在所述資料中的配方進行分析的過程；以及 當完成針對所述配方的分析時，基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。
21. 如請求項20所述的套刻測量裝置的方法，其中，從所述使用者終端接收所述資料的過程包括： 利用包括在所述資料中的配方檔案的命名格式和檔案副檔名中的至少一個來判斷所述配方檔案的真實性的過程。
22. 如請求項20所述的套刻測量裝置的方法，其中，所述優化過程還包括以下步驟： 對所述套刻測量裝置內的一個以上的濾光器進行一次測定，並計算每個所述濾光器的與多個參數相關的多個統計值的過程；以及 分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值並執行濾光器優化過程，所述濾光器優化過程是用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的濾光器的過程， 所述多個參數包括最終殘差3西格瑪（Final Residual 3 Sigma）、Tis 3西格瑪（Tis 3 Sigma）、配準3西格瑪（Registration 3 Sigma）、總測量不確定度以及移動獲取措施時間中的至少一個或這些組合的總權重值的過程。
23. 如請求項20所述的套刻測量裝置的方法，其中，所述優化過程還包括以下步驟： 對所述套刻測量裝置內的一個以上的光圈進行一次測定，並且計算每個光圈的與多個參數相關的多個統計值的過程； 分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值的過程；以及 光圈優化過程，用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的光圈。
24. 如請求項20所述的套刻測量裝置的方法，其中，所述優化過程還包括以下步驟： 在所述套刻測量裝置內的一個位點上進行焦點掃描並確定焦點測定區域的過程； 使焦點在每個位點上被確定的所述測定區域內移動一步並計算與多個參數相關的多個統計值的過程； 分別為計算出的所述多個統計值賦予權重值的過程；以及 焦點優化過程，用於選擇分別賦予了所述權重值的多個統計值的總和為最小的焦點。
25. 如請求項20所述的套刻測量裝置的方法，其中，所述優化過程還包括以下步驟： 在第一針孔位置上對所述套刻測量裝置內的光圈進行一次測定的過程； 在從所述第一針孔位置移動預定距離的第二針孔位置上進行一次測定的過程； 計算所述第一針孔位置和所述第二針孔位置上的Tis 3西格瑪的過程；以及 針孔優化過程，用於對光圈的每個針孔位置上的所述Tis 3西格瑪進行建模，並且選擇所述Tis 3西格瑪為最小的針孔的位置。
26. 一種套刻測量系統的方法，其包括以下步驟： 使用者終端生成資料，所述資料包括與通過管理員程式輸入的配方相關的資訊和與套刻測量裝置相關的固有資訊，所述使用者終端將生成的所述資料傳輸到對應於所述固有資訊的套刻測量裝置的過程；以及 所述套刻測量裝置，對包括在從所述使用者終端接收到的所述資料中的配方進行分析，並且在完成針對所述配方的分析時基於所述配方執行與晶圓的測定選項相關的優化過程。