TW202414847A - 感測封裝件與電子裝置 - Google Patents
感測封裝件與電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202414847A TW202414847A TW112130030A TW112130030A TW202414847A TW 202414847 A TW202414847 A TW 202414847A TW 112130030 A TW112130030 A TW 112130030A TW 112130030 A TW112130030 A TW 112130030A TW 202414847 A TW202414847 A TW 202414847A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- receiving element
- optical functional
- functional layer
- light receiving
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 94
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 83
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 3
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 1
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000010413 gardening Methods 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000011242 organic-inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
本發明公開一種感測封裝件與電子裝置。感測封裝件包括基板、受光元件、至少一濾光層以及可透光的光學功能層。受光元件設置於基板上,受光元件具有一感測區,受光元件透過感測區接收光線。至少一濾光層設置於受光元件上,並覆蓋感測區。光學功能層包括多個光散射性粒子,光學功能層設置於基板上,並包覆受光元件及至少一濾光層。當光源於一入射角範圍內通過至少一濾光層而被感測區接收時,受光元件響應於光源的波長範圍而得到一響應光譜。於該入射角範圍內,響應光譜的波形在其波峰位置的偏移量絕對值小於或等於10 nm。
Description
本發明涉及一種光感測器,特別是涉及一種具有光學功能層的感測封裝件及具有該感測封裝件的電子裝置。
光感測器常應用於各種電子裝置上。一般來說,光感測器能夠接收各種環境光(例如UV、可見光或紅外線),並將光訊號轉換成電流訊號。然而,在現有技術中,由於光線射入光感測器的入射角度不盡相同,光感射器接收到的光訊號強度大小不一致,進而影響光感測器的性能。
故,如何通過結構設計的改良,來克服上述的缺陷,已成為該領域所欲解決的重要課題之一。
本發明主要提供一種具有光散射性粒子的感測封裝件,以解決現有技術中因光線的入射角度不同而導致光感測器性能不夠穩定的技術問題。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是提供一種感測封裝件,其包括基板、受光元件、濾光層以及可透光的光學功能層。受光元件設置於基板上,受光元件具有一感測區,受光元件透過感測區接收光線。濾光層設置於受光元件上,並覆蓋感測區。光學功能層設置於基板上,並包覆受光元件及濾光層。光學功能層包括多個光散射性粒子。光線進入光學功能層而受到多個光散射性粒子干涉而產生散射,光線的散射角介於15度至120度之間。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另一技術方案是提供一種感測封裝件,其包括基板、受光元件、至少一濾光層以及光學功能層。受光元件設置於基板上,受光元件具有一感測區,受光元件透過感測區接收一光源。至少一濾光層設置於受光元件上,並覆蓋感測區。光學功能層包括多個光散射性粒子,光學功能層設置於基板上,並包覆受光元件及至少一濾光層。當外界光線於一入射角範圍內通過至少一濾光層而被受光元件的感測區接收時,受光元件響應於外界光線的特定波長範圍而得到一響應光譜。於入射角範圍內,響應光譜的波形在其波峰位置的偏移量絕對值不大於10 nm。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的又一技術方案是提供一種電子裝置,其包括一裝置本體以及上述的感測封裝件。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的感測封裝件與電子裝置,其能通過“光學功能層包括多個光散射性粒子”以及“當光源於一入射角範圍內通過至少一濾光層而被受光元件的感測區接收時,受光元件響應於光源的波長範圍而得到一響應光譜,於入射角範圍內,響應光譜的波形在其波峰位置的偏移量絕對值不大於10 nm”的技術方案,來減少光線以不同入射角射入感測封裝件時對其性能造成的影響。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測封裝件與電子裝置”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外,應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件,但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1所示,圖1為本發明第一實施例的感測封裝件的示意圖。本發明提供一種感測封裝件M,其主要包括基板1、受光元件2、至少一濾光層3以及光學功能層4。受光元件2設置於基板1上。受光元件2的上表面具有感測區21,感測區21是定義為受光元件2 用來進行感測功能的區域,且受光元件2透過感測區21接收光線,即圖1中的入射光L。至少一濾光層3設置於受光元件2上,並覆蓋感測區21。光學功能層4設置於基板1上,並包覆受光元件2及至少一濾光層3。入射光L可通過光學功能層4及至少一濾光層3後被感測區21接收。
本發明不以濾光層3的數量為限,在本發明的實施例中,濾光層3的數量為一層,然而在其他實施例中,感測封裝件M也能包含多層層疊的濾光層3。
本發明不以濾光層3的材料為限制。舉例來說,濾光層3可為光學鍍膜型式的薄膜干涉濾光片(Interference filter)或是由有機吸收材料製成的彩色濾光片(Color filter)。干涉濾光片可例如為截止濾光片(IR cut filter)、RGB分色片(RGB filter)或帶通濾光片(Bandpass filter),帶通濾光片可例如為長波通濾光片(Long pass filter)或短波通濾光片(Short pass filter)。此外,根據不同的濾光層3,本發明的感測封裝件M所適用的波長範圍也不盡相同。舉例來說,感測封裝件M可適用紫外光、可見光或紅外光,因此其適用的波長範圍可介於300 nm至3000 nm之間。
參閱圖1,光學功能層4可為透光的封裝體中摻雜有多個光散射性粒子P,在本實施例中,光學功能層4例如為一光擴散層,其可透過模塑成型(molding)的方式形成一摻雜有散射性粒子的透光封裝件包覆受光元件2。其中,透光封裝體例如由具有絕緣、透光和熱固性的環氧樹脂或具類似效果的高分子聚合物所製成。光散射性粒子P可以是有機粒子,也可以是無機粒子。若為有機粒子,可以使用例如聚甲基丙烯酸甲酯粒子、苯乙烯丙烯酸酯共聚物粒子、三聚氰胺樹脂粒子、聚碳酸酯粒子、聚苯乙烯粒子、交聯聚苯乙烯粒子、聚氯乙烯粒子、和苯代三聚氰胺-三聚氰胺甲醛縮合物粒子等。若為無機粒子,可以使用:SiO
2、ZrO
2、TiO2、Al
2O
3、In
2O
3、ZnO、SnO
2、和Sb
2O
3等。這些可以單獨使用也可以兩種以上並用,並不以此為限。其中,每一光散射性粒子P的形狀可以是相同或不同,且粒徑介於5 μm至100 μm之間。入射光L進入光學功能層4時會受到光散射性粒子P的干涉而產生散射,通過散射,無論入射光角度如何變化,經過散射後的光線擁有相對穩定的光線角度分佈。換句話說,如圖1所示,進來的光線,例如入射光L,可能會通過光學功能層4的光散射性粒子P產生散射光L'(散射可增強光的均勻性),並由受光元件2接收。本發明將光學功能層4的光散射性粒子P配置於入射光L的光路中,可以通過將入射進來的非軸向(即垂直於光學功能層4頂表面41的法線方向)光線經散射重新引導回受光元件2來收集光線,讓受光元件2可在一較廣角度範圍(入射角度依賴性低)內接收光強分布一致、均勻的光線。
在本實施例中,光學功能層4的頂表面41與濾光層3相距一預設距離H(即,約莫視同光學功能層4的厚度),而入射光L的散射角θ會與預設距離H成正比,其中,預設距離H介於0.1 mm與5 mm之間。此外,多個光散射性粒子P摻雜於光學功能層4的重量百分比介於2 wt%至10 wt%之間,而入射光L的散射角θ會與光散射性粒子P的密度成正比(以重量百分比來表示密度)。
參閱圖1及圖2所示,圖2為本發明的感測封裝件的光學功能層在不同厚度的條件時入射光的配光曲線圖。圖2示例性地顯示了在預設距離H依序為0.3 mm、0.5 mm、0.7 mm及1 mm的情況下,入射光L的散射角分布為由小至大。另外,入射光L的散射角一般以透光強度最大值約50%處,即,配光曲線的半高全寬值(FWHM)的夾角來表示。舉例來說,以預設距離H為0.3 mm及1 mm來說明,當預設距離H為0.3 mm時,入射光L的散射角為θ1,圖4中散射角θ1約為60度;而當預設距離H為1 mm時,入射光L的散射角為θ2,圖4中散射角θ2約為75度。因此,由圖4可看出預設距離H為1 mm時的散射角θ2大於預設距離H為0.3 mm時的散射角θ1。
換言之,預設距離H越大(即視同光學功能層4的厚度越厚),散射角的角度越大,光場分布越接近朗伯(Lambertian) 光形(約120度)。進一步而言,本發明可以藉由摻雜多個光散射性粒子P的光學功能層4而讓入射於受光元件2的光線在特定入射角度範圍內,可依不同需求設定而改變光學功能層4的厚度(約莫視同預設距離H),而產生例如大約介於60至120度之間的散射角度,能讓光均勻且光強(Luminous intensity)分布大致是相同的。
參閱圖1及圖3所示,圖3為本發明的感測封裝件的光學功能層在不同光散射性粒子密度條件下入射光的配光曲線圖。圖3顯示了光散射性粒子P摻雜於光學功能層4中的重量百分比依序為2 wt%、2.5 wt%及7 wt%的情況下,入射光L的散射角(一般以透光強度最大值的約50%處,即,配光曲線的半高全寬值(FWHM)的夾角作為代表)分布為由小至大。以密度為2 wt%及7 wt%來舉例說明,當密度為2 wt%時,入射光L的散射角為θ3(約為15度);而密度為7 wt%時,入射光L的散射角為θ4 (約為60度)。因此,由圖3可看出密度為7 wt%時的入射光L散射角θ4大於密度為2 wt%時的入射光散射角θ3。
換言之,在光學功能層4中的光散射性粒子P的密度愈高(即光學功能層4中的光散射性粒子P的數量越多),散射角的角度越大,光場分布越接近朗伯 (Lambertian) 光形(約120度)。進一步而言,本發明可以藉由摻雜多個光散射性粒子P的光學功能層4而讓入射於受光元件2的光線在特定入射角度範圍內,可依不同需求設定而改變光散射性粒子P摻雜於光學功能層4中的重量百分比,而產生例如大約介於15至120度之間的散射角度,能讓光均勻且光強分布大致是相同的。
另外,需特別說明的是,在另一實施例中,亦可以藉由改變光散射性粒子P摻雜於光學功能層4中的粒徑大小(粒徑介於5 μm至100 μm之間),而增大散射角度,以讓光均勻且光強分布大致是相同的。因此,由上述結果可得知,透過摻雜有光散射性粒子P的光學功能層4的設計,可以讓入射於受光元件2的光線在特定入射角度範圍內產生大約介於15至120度之間的散射角度。在一實施例中,依實際產品需求設計,例如可產生大約介於40至75度之間的散射角度。
參閱圖4與圖5所示,圖4為本發明的感測封裝件的響應光譜的曲線圖,圖5為圖4的V部分的放大示意圖。本發明利用入射光L以不同入射角度(例如0度至30度)射入感測封裝件M,來量測響應光譜的偏移程度。光感測器的光譜響應是指光感測器具有顯著響應性的光學波長或頻率範圍,也就是說,感測封裝件M用於接收具有特定波長的光源並得到一響應光譜。
當響應光譜的偏移量愈大,表示光感測器受到入射角度的影響越大,也就是具有更高的入射角度依賴性;換句話說,不同的入射角度(入射角度的改變)很可能會影響光感測器的性能,致使感測失準。
當濾光層3為干涉濾光片時,受光元件2響應於400 nm至650 nm的波長範圍並得到第一響應光譜;當濾光層3為彩色濾光片時,受光元件2響應於750 nm至1100 nm的波長範圍並得到第二響應光譜。在圖6中,曲線一是感測封裝件M中的濾光層3為干涉濾光片,且入射角為0度時的量測結果。曲線二是感測封裝件M中的濾光層3為有機吸收材料製成的彩色濾光片,且入射角為0度時的量測結果。曲線三是感測封裝件M中的濾光層3為干涉濾光片,且入射角為30度時的量測結果。曲線四是感測封裝件M中的濾光層3為有機吸收材料製成的彩色濾光片,且入射角為30度時的量測結果。
當光線以不同入射角射入感測封裝件M時,所產生的響應光譜通常會有些許偏移(由於入射角的差異所致)。如圖4及圖5所示,以第一響應光譜(曲線一與曲線三)來舉例說明,當曲線一與曲線三的重疊程度越高(理想狀態,表示光感測器完全不受入射角度的影響),代表光譜的偏移程度越小。換言之,當曲線一與曲線三完全重疊時,光譜波形在波峰位置的偏移量為0(即沒有偏移)。而在本發明的實施例中,可藉由光學功能層4的設計,大大抑制入射角度依賴性,讓入射光線在其入射角為0度與30度所產生的第一響應光譜的波形在波峰位置的偏移量ST(絕對值)小於或等於10 nm。第二響應光譜(曲線二及曲線四) 的波形在波峰位置的偏移量ST(絕對值)介於0 nm至5 nm之間。
反觀圖6所示,圖6為現有技術的感測封裝件的響應光譜的曲線圖。具體來說,圖6是感測封裝件的透明封裝體沒有摻雜光散射性粒子時所產生的響應光譜。曲線五的量測條件是濾光層為干涉濾光片,入射角為0度;曲線六的量測條件是濾光層為有機吸收材料製成的彩色濾光片,入射角為0度;曲線七的量測條件是濾光層為干涉濾光片,入射角為30度;曲線八的量測條件是濾光層為有機吸收材料製成的彩色濾光片,入射角為30度。
以曲線五及曲線七來看,光譜波形在波峰位置的偏移量(絕對值)約為30 nm;若以曲線六及曲線八來看,光譜波形在波峰位置的偏移量(絕對值)亦大於10 nm。
現有技術的感測封裝件由於其透明封裝體沒有摻雜光散射性粒子,其光譜波形的偏移量明顯較大。相較於現有技術,本發明的感測封裝件M透過將光散射性粒子P摻雜於光學功能層4中,並且將光散射性粒子P的粒徑設定限制在5 μm至100 μm之間、將光散射性粒子P摻雜於光學功能層4的重量百分比限制在2 wt%至10 wt%之間、將光學功能層4的頂表面41與濾光層3之間的預設距離H(可視為光學功能層4的厚度)限制在0.1 mm至5 mm,而讓響應光譜的波形在其波峰位置的偏移量(絕對值)能夠縮小為10 nm的範圍內。因此,本發明的感測封裝件M能夠減少光線以不同入射角射入感測封裝件時對其性能造成的影響,進而提升整體性能的穩定性和精準度。簡言之,此設計可抑制入射角度依賴性,使感測封裝件M較不受限於入射角的範圍或是濾光層3的類型。
[第二實施例]
參閱圖7所示,圖7為本發明第二實施例的感測封裝件的示意圖。在第二實施例中,感測封裝件M除了包括基板1、受光元件2、至少一濾光層3以及光學功能層4之外,還進一步包括導電元件5及蓋體6。在本實施例中,導電元件5可以是一金屬導線,其一端連接於基板1,另一端連接於受光元件2的電極端(未繪示於圖)。光學功能層4包覆受光元件2、至少一濾光層3以及導電元件5。需說明的是,在其他實施態樣中,受光元件2亦可以是以覆晶(flip chip)方式設置於基板1上,本發明不以此為限。而受光元件2與基板1的電性連接原理係為習知技藝之人所熟知,在此不再贅述。
蓋體6可為不透明材質所構成,蓋體6設置於光學功能層4上且遮蓋感測封裝件M的非功能區域。舉例而言,該蓋體6可以是覆蓋於光學功能層4表面的不透光層,或者是一遮光殼體。蓋體6具有至少一開口60且設置於基板1上,蓋體6的至少一開口60對應感測區21配置。圖7中的蓋體6係以遮光殼體為例,蓋體6與基板1共同界定出一容置腔C,而受光元件2、至少一濾光層3、光學功能層4及導電元件5設置於容置腔C中。
蓋體6不但可以用來保護感測封裝件M,還可以用來阻擋來自外界不想要的雜訊光干擾(cross talk)。此外,感測封裝件M還可包括至少一透光件8 ,其設置於蓋體6上,並封蓋至少一開口60。在本實施例中,至少一透光件8可為平板狀的透明玻璃或其他可透光的光學元件,且配置位置可以是形成於至少一開口60中或位於至少一開口60上方,本發明並不以此為限。
此外,光學功能層4的頂表面可形成一透鏡單元411,透鏡單元411位於至少一濾光層3的上方並對應該至少一濾光層3和感測區21。本發明不以透鏡單元411的型態為限,舉例來說,透鏡單元411可為平面透鏡、凸透鏡或凹透鏡。在第二實施例中,透鏡單元411為凸透鏡。當透鏡單元411為凸透鏡時,透鏡的表面積變大,能夠增加光線的接觸面積,加大光接收量,以提升受光元件2的敏感度。
參閱圖8所示,圖8為本發明的感測封裝件應用於電子裝置的示意圖。本發明的感測封裝件M設置在電子裝置D的裝置本體內,可作為光感測器(light sensor),用於接收各種環境光(例如紫外線、可見光或紅外線),並將光訊號轉換成電流訊號,其可以應用於各種電子裝置。本發明不以電子裝置D的種類為限。舉例來說,電子裝置D可以是運算設備例如: 智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦;或者是其他小型的可攜式裝置例如:穿戴式裝置及耳機;亦或是具有顯示器的電子設備例如:電視、電腦屏幕;甚或是園藝和工業上的偵測和監控設備等。另外,值得一提的是,在本發明中,電子裝置D的裝置本體可為不透光的外殼體,而在一實施例中,前述實施例的蓋體6亦可以是電子裝置D的裝置本體的一部分。
[第三實施例]
參閱圖9所示,圖9為本發明第三實施例的感測封裝件的示意圖。第三實施例的感測封裝件具有與第二實施例相仿的結構,其相仿之處不再贅述。在第三實施例中,感測封裝件M還進一步包括發光元件7,發光元件7設置於基板1上,而蓋體6還包括一延伸於蓋體6內部的隔牆61,隔牆61將容置腔C分隔成第一腔室C1與第二腔室C2。受光元件2、至少一濾光層3、導電元件5及光學功能層4位於第一腔室C1,而發光元件7位於第二腔室C2。
進一步來說,蓋體6包括兩個開口601、602,分別對應連通第一腔室C1與第二腔室C2。其中,連通於第一腔室C1的開口601為光接收孔,而連通於第二腔室C2的開口602為光發射孔。光接收孔601對應於受光元件2的感測區21,光發射孔602對應於發光元件7。通過隔牆61的設置,將受光元件2與發光元件7隔開,讓受光元件2與發光元件7在作用時,能避免發光元件7所發出的光線直接被受光元件2接收,造成干擾而降低感測的準確率。
本實施例的感測封裝件M能夠做為接近感測器模組或者做為飛行時間感測器模組的光學感測器裝置。同樣地,其亦可以應用於各種電子裝置上。
舉例來說,位於第二腔室C2的發光元件7能發出光線(例如紅外線),並經由光發射孔602而射至外界;接著,光線被外界物體反射回來,反射回來的光線L通過光接收孔601而射至第一腔室C1內,並穿過含有光散射性粒子P的光學功能層4,以及至少一濾光層3而被受光元件2的感測區21接收。本發明不以受光元件2及發光元件7的類型為限,舉例來說,發光元件7可為一LED晶粒(die),例如紅外線發光二極體(IR Light-emitting diode, IR LED),其可以對一外界物體發射一紅外線;受光元件2可為一電晶體晶粒,例如為光電晶體(phototransistor, PTR)或是光敏IC (Photo IC) ,也可以是矽基光電二極體(Silicon-based photodiode)或是以其他光敏材料為基底的光電二極體(Photosensitive material-based Photodetector)。
此外,在本實施例中,感測封裝件M的至少一透光件8可封蓋光發射孔(開口602)及光接收孔(開口601)。需說明的是,至少一透光件8可為一透明玻璃蓋板,或者至少一透光件8可包括兩個可透光的光學元件,來分別密封兩開口(601、602),本發明不以此為限。
另外,在第三實施例中,位於光學功能層4頂表面的透鏡單元411可為凹透鏡。當透鏡單元411為凹透鏡時,由於凹透鏡表面為內凹於光學功能層4的頂表面,因此僅能使特定角度的入射光線射入,換言之,能避免非必要的光線射入。
在製作本發明的感測封裝件M時,其至少包括以下步驟:將受光元件2安裝在基板1上,並且在受光元件2上方設置至少一濾光層3;進行打線程序,也就是將導電元件5的兩端分別電性連接至基板1與受光元件2;將一摻雜多個光散射性粒子P的封裝材料模封至基板1上並且覆蓋受光元件2、至少一濾光層3及導電元件5,以形成光學功能層4;設置蓋體6於基板1上,以形成一感測封裝件M。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的感測封裝件M,其能通過“光學功能層包括多個光散射性粒子”以及“當光源於一入射角範圍內通過至少一濾光層而被受光元件的感測區接收時,受光元件響應於光源的特定波長範圍而得到一響應光譜,於入射角範圍內,響應光譜的波形在其波峰位置隨不同入射角度的偏移量絕對值小於或等於10 nm”的技術方案,來減少光線以不同入射角射入感測封裝件時對其性能造成的影響。
進一步來說,本發明藉由摻雜多個光散射性粒子的光學功能層而讓入射於受光元件的光線在特定入射角度範圍內,可依不同需求設定而改變光學功能層的厚度(約莫視同預設距離H),而產生例如大約介於60至120度之間的散射角度,能讓光均勻且光強分布大致相同。
更進一步來說,本發明藉由摻雜多個光散射性粒子的光學功能層而讓入射於受光元件的光線在特定入射角度範圍內,可依不同需求設定而改變光散射性粒子摻雜於光學功能層中的重量百分比,而產生例如大約介於15至120度之間的散射角度,能讓光均勻且光強分布大致相同。
現有技術的光感測器容易受到入射角度的影響,也就是具有較高的角度依賴性。本發明的感測封裝件M透過將光散射性粒子P的粒徑設定限制在5 μm至100 μm之間、將光散射性粒子P摻雜於光學功能層4的重量百分比限制在2 wt%至10 wt%之間、將光學功能層的頂表面與濾光層之間的預設距離H(可視為光學功能層4的厚度)限制在0.1_mm至5_mm,使響應光譜的波形在其波峰位置隨不同入射角度的偏移大幅減小,例如偏移量絕對值小於或等於10 nm,從而可減少光線以不同入射角射入感測封裝件時對其性能造成的影響,進而提升整體性能的穩定性和精準度。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
M:感測封裝件
1:基板
2:受光元件
21:感測區
3:濾光層
4:光學功能層
41:頂表面
411:透鏡單元
5:導電元件
6:蓋體
60:開口
601:光接收孔
602:光發射孔
61:隔牆
7:發光元件
8:透光件
C:容置腔
C1:第一腔室
C2:第二腔室
H:預設距離
P:光散射性粒子
ST:偏移量
θ、θ1、θ2、θ3、θ4:散射角
L:入射光
L':散射光
D:電子裝置
圖1為本發明第一實施例的感測封裝件的示意圖。
圖2為本發明的感測封裝件的光學功能層在不同厚度的條件時入射光的配光曲線圖。
圖3為本發明的感測封裝件的光學功能層在不同光散射性粒子密度條件下入射光的配光曲線圖。
圖4為本發明的感測封裝件的響應光譜的曲線圖。
圖5為圖4的V部分的放大示意圖。
圖6為現有技術的感測封裝件的響應光譜的曲線圖。
圖7為本發明第二實施例的感測封裝件的示意圖。
圖8為本發明的感測封裝件應用於電子裝置的示意圖。
圖9為本發明第三實施例的感測封裝件的示意圖。
M:感測封裝件
1:基板
2:受光元件
21:感測區
3:濾光層
4:光學功能層
41:頂表面
5:導電元件
P:光散射性粒子
H:預設距離
θ:散射角
L:入射光
L':散射光
Claims (25)
- 一種感測封裝件,其包括: 一基板; 一受光元件,設置於所述基板上,所述受光元件具有一感測區,所述受光元件透過所述感測區接收光線; 一濾光層,設置於所述受光元件上,並覆蓋所述感測區;以及 一可透光的光學功能層,設置於所述基板上,並包覆所述受光元件及所述濾光層,其中,所述光學功能層包括多個光散射性粒子; 其中,所述光線進入所述光學功能層而受到多個所述光散射性粒子干涉而產生散射,所述光線的散射角介於15度至120度之間。
- 如請求項1所述的感測封裝件,其中,所述光學功能層的頂表面與所述濾光層相距一預設距離, 所述光線通過所述光學功能層及所述濾光層而射入所述感測區,所述預設距離與所述光線通過所述光學功能層時產生的散射角成正比。
- 如請求項1所述的感測封裝件,其中,多個所述光散射性粒子摻雜於所述光學功能層的重量百分比介於2%至10%之間,其重量百分比與所述光線通過所述光學功能層時產生的散射角度成正比。
- 如請求項1所述的感測封裝件,其中,所述濾光層為光學鍍膜型式的干涉濾光片或是由有機吸收材料製成的彩色濾光片。
- 如請求項4所述的感測封裝件,其中,當所述濾光層為干涉濾光片時,所述受光元件響應於400 nm至650 nm的波長範圍並得到一第一響應光譜;當所述濾光層為彩色濾光片時,所述受光元件響應於750 nm至1100 nm的波長範圍並得到一第二響應光譜。
- 如請求項5所述的感測封裝件,其中,當所述光線的入射角介於0度至30度之間時,所述第一響應光譜和/或第二響應光譜的波形在波峰位置的偏移量絕對值介於0 nm至10 nm之間。
- 如請求項1所述的感測封裝件,其中,所述光學功能層的頂表面形成一透鏡單元,所述透鏡單元為平面透鏡、凸透鏡或凹透鏡,所述透鏡單元位於所述濾光層的上方並對應所述濾光層和所述感測區。
- 如請求項7所述的感測封裝件,還包括一蓋體,所述蓋體具有至少一開口且設置於所述基板上,所述蓋體與所述基板共同界定出一容置腔,所述受光元件、所述濾光層及所述光學功能層設置於所述容置腔,所述至少一開口對應所述受光元件的所述感測區配置。
- 如請求項8所述的感測封裝件,其中,所述蓋體包括一設置於所述蓋體內部的隔牆,以及兩個所述開口,所述隔牆將所述容置腔分隔成一第一腔室與一第二腔室,所述兩開口分別對應連通所述第一腔室與所述第二腔室,所述受光元件、所述濾光層及所述光學功能層設置於所述第一腔室。
- 如請求項9所述的感測封裝件,還包括一發光元件,設置於所述第二腔室,所述蓋體連通於所述第一腔室的所述開口為一光接收孔,而連通於所述第二腔室的另一所述開口為一光發射孔,所述光接收孔對應所述透鏡單元,所述光發射孔對應所述發光元件。
- 如請求項10所述的感測封裝件,還包括至少一透光件,設置於所述蓋體上,封蓋所述光發射孔及所述光接收孔。
- 如請求項1所述的感測封裝件,其中,每一所述光散射性粒子的粒徑介於5 μm至100 μm之間。
- 如請求項1所述的感測封裝件,其中,所述光線進入所述光學功能層而受到多個所述光散射性粒子干涉而產生散射,所述光線的散射角介於40度至75度之間。
- 一種感測封裝件,其包括: 一基板; 一受光元件,設置於所述基板上,所述受光元件具有一感測區,所述受光元件透過所述感測區接收光線; 至少一濾光層,設置於所述受光元件上,並覆蓋所述感測區;以及 一可透光的光學功能層,包括多個光散射性粒子,所述光學功能層設置於所述基板上,並包覆所述受光元件及所述至少一濾光層; 其中,當外界光線於一入射角範圍內通過所述至少一濾光層而被所述受光元件的所述感測區接收時,所述受光元件響應於所述外界光線的特定波長範圍而得到一響應光譜,於所述入射角範圍內,所述響應光譜的波形在其波峰位置的偏移量絕對值小於或等於10 nm。
- 如請求項14所述的感測封裝件,其中,所述至少一濾光層為光學鍍膜型式的干涉濾光片或是由有機吸收材料製成的彩色濾光片。
- 如請求項15所述的感測封裝件,其中,當所述至少一濾光層為干涉濾光片時,所述受光元件響應於400 nm至650 nm的波長範圍並得到一第一響應光譜;當所述至少一濾光層為彩色濾光片時,所述受光元件響應於750 nm至1100 nm的波長範圍並得到一第二響應光譜。
- 如請求項14所述的感測封裝件,其中,每一所述光散射性粒子的粒徑介於5 μm至100 μm之間。
- 如請求項14所述的感測封裝件,其中,所述光學功能層的頂表面與所述至少一濾光層相距一預設距離,光源通過所述光學功能層及所述至少一濾光層而射入所述感測區,所述預設距離與所述光源通過所述光學功能層時產生的散射角成正比。
- 如請求項14所述的感測封裝件,其中,多個所述光散射性粒子摻雜於所述光學功能層的重量百分比介於2 %至10 %之間,其重量百分比與所述光源通過所述光學功能層時產生的散射角度成正比。
- 如請求項14所述的感測封裝件,其中,所述光學功能層的頂表面形成一透鏡單元,所述透鏡單元為平面透鏡、凸透鏡或凹透鏡,所述透鏡單元位於所述至少一濾光層的上方並對應所述至少一濾光層和所述感測區。
- 如請求項20所述的感測封裝件,還包括一蓋體,所述蓋體具有至少一開口且設置於所述基板上,所述蓋體與所述基板共同界定出一容置腔,所述受光元件、所述至少一濾光層及所述光學功能層設置於所述容置腔,所述至少一開口對應所述受光元件的所述感測區配置。
- 如請求項21所述的感測封裝件,其中,所述蓋體包括一設置於所述蓋體內部的隔牆,以及兩個開口,所述隔牆將所述容置腔分隔成一第一腔室與一第二腔室,所述兩開口分別對應連通所述第一腔室與所述第二腔室,所述受光元件、所述至少一濾光層及所述光學功能層設置於所述第一腔室。
- 如請求項22所述的感測封裝件,還包括一發光元件,設置於所述第二腔室,所述蓋體連通於於所述第一腔室的所述開口為一光接收孔,而連通於所述第二腔室的另一所述開口為一光發射孔,所述光接收孔對應所述透鏡單元,所述光發射孔對應所述發光元件。
- 如請求項23所述的感測封裝件,還包括至少一透光件,設置於所述蓋體上,並封蓋所述光發射孔及所述光接收孔。
- 一種電子裝置,其包括: 一裝置本體;以及 如請求項1至24中任一項所述的感測封裝件,所述感測封裝件設置於所述裝置本體內。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202263410298P | 2022-09-27 | 2022-09-27 | |
US63/410298 | 2022-09-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202414847A true TW202414847A (zh) | 2024-04-01 |
Family
ID=91386042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112130030A TW202414847A (zh) | 2022-09-27 | 2023-08-10 | 感測封裝件與電子裝置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221150032U (zh) |
TW (1) | TW202414847A (zh) |
-
2023
- 2023-08-10 CN CN202322138551.1U patent/CN221150032U/zh active Active
- 2023-08-10 TW TW112130030A patent/TW202414847A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN221150032U (zh) | 2024-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10816692B2 (en) | Package structure of optical apparatus | |
TWI743053B (zh) | 光檢測裝置 | |
TW201619576A (zh) | 光學模組、其製造方法及電子裝置 | |
US11073636B2 (en) | Optical detection assembly | |
TWI685641B (zh) | 光學感測系統、光學感測組件及其製造方法 | |
TWI768006B (zh) | 光檢測裝置 | |
CN110375849A (zh) | 具有可调谐滤光器的彩色环境光传感器 | |
US11495697B2 (en) | Optical component packaging structure | |
TW202018923A (zh) | 感測模組及其製造方法 | |
TW202414847A (zh) | 感測封裝件與電子裝置 | |
CN219286421U (zh) | 光学传感器的封装结构和传感器 | |
EP3435045B1 (en) | Optical sensor package | |
US20240102854A1 (en) | Sensor package and electronic device | |
TWI589906B (zh) | 可攜式電子裝置及其近距離光學感測模組 | |
CN110109128B (zh) | 一种红外发射和探测集成芯片 | |
CN109870701B (zh) | 光学感测装置以及光学感测模块 | |
CN111666803A (zh) | 屏下式感测显示设备 | |
KR20200026625A (ko) | 광학식 지문인식 센서 패키지 | |
JP2000357816A (ja) | 光結合装置 | |
TWI798560B (zh) | 光學感測裝置 | |
TWI518922B (zh) | 光學裝置之封裝結構 | |
TW202246798A (zh) | 光學感測裝置 | |
TW202038388A (zh) | 光感測模組封裝結構 | |
TW201532397A (zh) | 光收發系統及其檢光裝置 |